Dyfrakcja elektronów wstecznie rozproszonych

Transkrypt

1 Dyfrakcja elektronów wstecznie rozproszonych

2 Analiza punktowa EBSD - Electron Backscatter Diffraction EBSP - Electron Backscatter Pattern BKP - Backscatter Kikuchi Pattern Obrazowanie orientacji COM - Crystal Orientation Mapping ACOM - Automatic Crystal Orientation Mapping OIM - Orientation Imaging Microscopy (TexSEM Laboratories trademark)

3 Analiza punktowa Skanowanie wiązką elektronową

4 Pierwszy obraz linii dyfrakcyjnych uzyskany przez Kikuchiego w 1928 roku z kryształu kalcytu CaCO 3 Shoji Nishikawa and Seishi Kikuchi The Diffraction of Cathode Rays by Calcite Proc. Imperial Academy (of Japan) 4 (1928)

5 Punktowe źródło elektronów

6 Elektrony wstecznie rozproszone ulegają dyfrakcji tworząc dla każdej płaszczyzny krystalograficznej stożki dyfrakcyjne o dużym kącie rozwarcia (tzw. stożki Kossela) Przecięcie tych stożków z ekranem luminoforu układ równoległych linii (pasm) zwanych liniami (pasmami) Kikuchiego unikalny dla danej orientacji krystalitu EBSD z krystalitu FeTiO 3

7

8

9

10

11

12 1 utworzenie źródła elektronów w w warstwie podpowierzchniowej kryształu elektron trony rozpraszane sąs we wszystkich kierunkach. Część ulega dyfrakcji zgodnie z prawem Bragga: λ = 2d hkl sinθ r spatial resolution, d diffraction depth 2 Kąt Bragga jest mały (1 o dla 15 kv) stożki są duże linie przecięcia z ekranem prawie proste; odległość pomiędzy liniami proporcjonalna do tan(θ) a linia środkowa pomiędzy przecięciami stożków jest rzutem gnomonicznym płaszczyzny krystalograficznej uginającej elektrony

13 Dodatkowy detektor elektronów rozproszonych do przodu (forward scattered) umieszczony na kamerze CCD służy do rejestracji obszarów, z których rejestrowane są dyfrakcje

14 Przestrzenna zdolność rozdzielcza EBSD Zależy: od rodzaju materiału od źródła elektronów (FEG z termoemisją!) Zależność zdolności rozdzielczej od napięcia przyspieszającego dla Al, Cu i Ag =20 µm; Map2; Step=0.2 µm; Grid330x116 Cu, ECAP step size 200 nm FEI FEGSEM

15 Schemat systemu EBSD Schemat systemu EBSD 1 kolumna elektronooptyczna 2 próbka 3 kamera CCD 4 sterownik kamery 5 komputer sterujący wiązką oraz przeprowadzający analizę obrazu 6 obraz dyfrakcyjny

16 Jak otrzymać mapę orientacji? Akwizycja Detekcja Transformata Hougha Rozwiązanie dyfrakcji TO NIE JEST TYLKO KOLOROWA MAPA!!!

17 Akwizycja odejmowanie tłat

18 Tło Dyfrakcja wyjściowa Odejmowanie tła Dzielenie przez tło

19 Detekcja linii na dyfrakcji transformata Hougha P.C.V. Hough Method and means for recognising complex pattern US Patent , 1962 Przez pojedynczy pixel na układzie X-Y można przeprowadzić nieskończoną liczbę linii Linia ta może być opisana przez parametry Hougha ρ i θ, gdzie ρ reprezentuje odległość linii od początku układu a θ kąt pochylenia linii Punkt w przestrzeni obrazu jest przedstawiony jest jako sinusoida w przestrzeni Hougha

20 Rozważmy 4 piksele leżące na jednej linii. Dla każdego piksela obliczamy wszystkie możliwe wartości ρ dla kąta θ w zakresie od 0 o do 180 o zgodnie z równaniem: ρ = xcosθ + ysinθ. Otrzymujemy 4 krzywe sinusoidalne przecinające się w punkcie o koordynatach ρ i θ, odpowiadających koordynatom ρ i θ dla linii w układzie X-Y. Linia w układzie X-Y przekształca się w punkt w układzie ρ-θ (transformata Hougha).

21 Transformata Hougha

22 Detekcja linii - transformata Hougha

23 Detekcja linii za pomocą transformaty Hougha

24 Dyfrakcja z ceramiki mulitowej (układ ortorombowy) (3Al 2 O 3 2SiO 2 ), 10 kv Rozwiązanie dyfrakcji nałożone na realną dyfrakcję orientacja {370}<7-34> Symulacja orientacji krystalitu mullitu Symulacja dyfrakcji pasma Kikuchiego o intensywności większej niż 10% najbardziej intensywnych pasm

25 EBSD analiza dyfrakcji

26 Identyfikacja odpowiednich wskaźników hkl przez porównanie wartości kątów pomiędzy dwoma pasmami z wartościami kątów z Tablic

27 Zestaw możliwych rozwiązań dla 3 pasm Kikuchiego otrzymamy poprzez porównanie wartości zmierzonych kątów na realnej dyfrakcji z wartościami z Tablic Angle (hkl)1 (hkl)

28

29 Dla układu 3 pasm Kikuchiego porównanie wartości kątów pomiędzy płaszczyznami z realnej dyfrakcji i wartościami kątów z Tablic daje 3 możliwe rozwiązania zania Które jest właściwe?

30

31 Dla zestawu 5 pasm możliwe 10 kombinacji trójkowych Dla 10 kombinacji trójkowych - tylko rozwiązanie V 1 (10 głosów). Rozwiązanie V 2 (1 głos) i rozwiązanie V 3 (1 głos) Confidence Index ( CI - TSL) Mean Angle of Deviation (MAD- HKL)

32

33 C-SEM (HV)

34 Kilka uwag praktycznych

35 w = 2lθ w - szerokość pasma nλ = 2d hkl sin θ = 2d hkl θ lλ w = gdzie : l odleglosc probka ekran d w Wpływ napięcia przyspieszającego EBSD z Si przy 10 kv i 30 kv

36 λ (nm nm) V ( V (kv kv) θ = λ sin d 2 hkl

37 Natężenie pasma Kikuchiego pochodzącego od danej płaszczyzny hkl: I 2 hkl = fi( Θ)cos 2π(hxi + kyi + lzi) + fi( Θ)sin 2π(hxi + kyi + lzi) i i 2 gdzie: f i (θ) atomowy czynnik rozpraszania dla elektronów, (x i y i z i ) cząstkowe koordynaty dla atomu i w komórce elementarnej. Zarejestrowaną dyfrakcję porównujemy z dyfrakcją wyliczoną na podstawie powyższego równania, uważając aby uwzględniać tylko te płaszczyzny które uginają elektrony, gdyż tylko one biorą udział biorą udział w tworzeniu dyfrakcji.

38 Czynnik strukturalny Czynnik umożliwia on przewidywanie występowania lub nieobecności refleksów dyfrakcyjnych od różnych płaszczyzn krystalograficznych, a także proporcje ich intensywności. Opisywany przezeń efekt spowodowany jest interferencja fal cząstkowych ugiętych na poszczególnych atomach komórki elementarnej. A F hkl hkl A A hkl amplituda wiązki elektronowej ugiętej na płaszczyźnie hkl A 0 amplituda wiązki elektronowej padającej na kryształ F hkl czynnik strukturalny dla płaszczyzny hkl 0 F hkl + f f 2 n = f 1 ( θ)exp[ 2πi(hu ( θ) + exp[ 2πi(hu ( θ)exp[ 2πi(hu n kv + kv + kv n lw + lw + lw n 2 )] 1 )] )]

39 gdzie: Z liczba atomowa, f x czynnik atomowy na rozpraszanie promieniowania rentgenowskiego, wyrażenie (λ/sinθ) opisuje rozpraszanie Rutherforda elektronu na jądrze atomowym, zaś wyrażenie (Z f x ) opisuje rozpraszanie elektronu na elektronach powłok f( θ) = moe 2 2h 2 λ sin θ 2 ( Z f ) x (L.REIMER). Al Ta

40 F n hkl = f j( θ)exp[ 2πi(hu j + kv j + lw j)] j= 1 Dla n liczby atomów w komórce elementarnej W pewnych przypadkach płaszczyzny nie uginają elektronów dyfrakcja nie zachodzi forbidden reflections Np. 100 dla fcc (Au) atomy Au rozmieszczone są na narożach komórki elementarnej i na środkach płaszczyzn. 4 atomy tworzące komórkę elementarną zajmują pozycje: [0,0,0], [0,1/2,1/2], [1/2,0,1/2], [1/2,1/2,0]

41 Czynnik strukturalny exp[ 2πi( )] 1 1 exp[ 2 i( )] exp[ 0)] + π exp[0] = f ( θ) 1 1 = + exp[ 2πi( )] + exp[ πi] 2 2 exp[ i] π + exp[ 2πi( )] 2 2 Fhkl 1 = 0 F W obliczeniach praktycznych, wygodna jest na ogół równoważna rozwinięta postać wyrażenia na F hkl : n n hkl = fi( Θ)cos 2π(hxn + kyn + lzn ) i fi( Θ)sin 2π(hxn + kyn + lzn ) j= 1 j= 1 x, y, z położenia atomu n hkl wskaźniki Millerowskie płaszczyzn

42 Dla Al Reflectors No. d-spacing, Å Intensity % {111} {200} {202} {113} {222} {400} {331} {402} {422} etc.

43 Pattern Centre dlaczego pochylamy próbk bkę o 70 o? Pattern Centre (PC) Punkt na ekranie luminoforu leżący najbliżej źródła elektronów generującego dyfrakcje 70 o 50 o

44 Gdy zmienia się WD (Working Distance) ulega zmianie położenie PC (Pattern Centre)

45

46 Przygotowanie próbek do badań Ponieważ informacja pochodzi z głębokości ~50 nm, dlatego konieczna jest: Ciągłość struktury krystalograficznej aż do powierzchni Gładka powierzchnia bez wypukłości ( shadowing ) oraz Brak warstwy zdeformowanej, tlenkowej, napylonej

47 e - Trawienie termiczne Y-TZP ( μm) /WC AFM profile across WC grain Polerowanie koloidalną krzemionką Y-TZP ( μm) /WC

48 Przykłady

49 Granice międzyziarnowe w mosiądzu Mapa orientacji Granice CSL (Coincidence Site Lattice) w mosiądzu Σ3 (granice blizniacze) 67% Prof. J.Humphries, UM

50 Analiza tekstury {111} Stop AA5182 walcowany na gorąco Prof. J.Humphries, UM

51 Fe0.05wt%C 05wt%C 725 o C 554h Dodatkowy detektor elektronów rozproszonych do przodu (foreward scattered electrons) do obrazowania miejsc na próbce, z których rejestrowane są dyfrakcje Mapa zmian orientacji All Euler Map

52

53 Fe0.05wt%C 05wt%C 725 o C 554h Mapa IPF (Inverse Pole Figure Map) Kodowanie kolorów wskazuje kierunek kryształu równoległy do kierunku referencyjnego

54 Fe0.05wt%C 05wt%C 725 o C 554h 1 Mapa BC (Band Contrast) Mapa TC (Texture Component Map) Idealna orientacja ziarna 1: φ 1 =130.6 o, Φ=40.1 o, φ 2 =67.0 o, odchylenie od idealnej orientacji 1 o

55 STAL DUPLEX Mapa BC (Band Contrast) +Noise Mapa fazowa + granice FCC BCC Mapa BC (Band Contrast)

56 Mapa orientacji Mapa orientacji + granice fazowe CSL Σ3 Mapa fazowa

57 EBSD/OIM technika wymagająca wzorców

58 SZMERGIEL (skała a zawierająca m.in. korund i magnetyt) Mapa BC (Band( Contrast) ) Mapa fazowa

59 Mapa BC (Band( Contrast) ) Mapa fazowa

60 3D EBSD Dual Beam FIB-SEM

61 3D EBSD

62 3D EBSD

63 EBSD - Analiza przemian fazowych Kobalt β: faza wysokotemperaturowa sieć FCC Temperatura przemiany alotropowej 417 C Kobalt α sieć HCP

64 EDAX

65 α-co β-co α -Co (HPC) β -Co (FCC) Równoległość osi [0001] i [111] faz α i β dla Co EDAX

66 EBSD mapping can be used to identify ify coesite-quartz inclusions within garnet and provide unique data about the deformation of the surrounding garnet

67 Forward scattered electron image General microstructure of the analyzed area. Three prominent inclusions in dark grey, two of which shows the coesite-quartz transformation (radial fractures visible as dark lines). Grey scale variations in the surrounding garnet represent differences in crystal orientations ( chanelling contrast ) Field of view = 1.2 mm

68 EBSD quality map General microstructure of the analyzed area Two of the inclusions (in the centre and lower left part of the image) are prominent with radiating fractures, visible as black lines (poor EBSD quality) Horizontal join of the 2 maps is visible across the centre of the image. Scale bar = 400µm

69 Phase map Distribution of three phases across the area Garnet is marked in green, quartz in blue and coesite in red. The central inclusion has a core of coesite surrounded by a rim of quartz. The lower-left inclusion has completely reverted to quartz. Radiating from the prominent inclusions are fractures, visible as black lines (poor EBSD quality)

70 Orientation map Crystallographic orientations of all three minerals Colors corresponding to the Euler angles. Grain boundaries are marked in black, phase boundaries are marked in red The whole area is comprised of only a few garnet grains. The quartz in the inclusions is polycrystalline with grain boundaries radiating from the centre. The coesite in the central inclusion is a single crystal

71 Deformation map Deformation of the garnet around the coesite/quartz inclusions The attempted change from coesite to quartz has tried to expand the inclusion, thereby causing radial cracks and deformation in the garnet. This means that the garnet crystal has acted as a protective pressure vessel so that pieces of coesite have been preserved. Small scale of deformation in the large garnet grain (less than 2 o )

72 R ω Crystallite A K. Sztwiertnia, M. Faryna, G. Sawina, Journal of Microscopy, Vol. 224, 2006, 4 Dezorientacja Dezorientacja pomiędzy krystalitem A i B jest zdefiniowana jako rotacja transformująca system odniesienia krystalitu B w system odniesienia krystalitu A K A = Γ AB K B Dezorientację można opisać matematycznie na wiele sposobów: Para oś rotacji/kąt rotacji Matryca rotacji, Kąty Eulera, Kwaterniony, Wektory Rodrigueza Γ e AB = S i Γ AB P ( i = 1,..., M, j = 1,..., N ) gdzie: S i and P j to elementy symetrii odpowiednio pierwszego i drugiego krystalitu j

73 Funkcja rozkładu dezorientacji w kompozycie Al 2 O 3 / WC ( ) WC [ ] WC ( ) WC [ ] WC (2 11 0) WC [ ] WC ( ) Al [ ] Al ( ) Al [ ] Al (2 11 0) Al [0 11 0] Al O O O O O O ( ) WC [0 1112] WC ( ) Al [ ] Al 2 2 O O 3 3

74 Funkcja rozkładu dezorientacji w kompozycie Al 2 O 3 / WC % of the total interphase boundary length Serie1 Zależności krystalograficzne opisujące odpowiednio: 12%, 5%, 2%, 7% i 4% całkowitej długości granic miedzyfazowych w kompozycie WC/ Al 2 O 3. ( ) WC [11 2 0] WC ( ) WC [ ] WC ( ) WC [ ] WC (2 11 0) WC [ ] WC ( ) WC [0 1112] WC ( ) Al [ ] Al ( ) Al [ ] Al ( ) Al [ ] Al (2 11 0) Al [0 11 0] Al 2 ( ) Al [ ] Al O O O O O O O O 3 O O