DUAL SEAL Instrukj montżu system ukłdni UNI fit! www.meg-floor.om
Oowiązek kontroli orz zhowni strnnośi / Podłoż 1. Oowiązek kontroli orz zhowni strnnośi Podłogi Megfloor design+ są wytwrzne z njwyższą preyzją, w njnowoześniejszyh zkłdh produkyjnyh. Zrówno półprodukty, jk i produkty końowe poddwne są regulrnym i surowym kontrolom. Pomimo przeprowdznyh kontroli jkośi nie możn łkowiie wykluzyć możliwośi wystąpieni uszkodzeń poszzególnyh elementów, które mogą powstć np. podzs trnsportu. Dltego przed rozpozęiem montżu nleży jeszze rz dokłdnie oejrzeć elementy podłóg design+. 2. Podłoż 2.1. Zsdnizo oowiązuje zsd, że montżyst w rmh oowiązku przeprowdzeni kontroli i zhowni nleżytej strnnośi, przed rozpozęiem pr jest zoligowny do sprwdzeni, zy podłoże, n którym m zostć ułożon podłog, spełni włśiwośi wymgne do montżu. Przy oenie włśiwośi podłoż wymgnyh do montżu podłóg Megfloor design+ nleży uwzględnić w szzególnośi nstępująe punkty: Bdnie wilgotnośi podłoż: dnie nleży wykonć przy użyiu wilgotnośiomierz kridowego, przy zym nie mogą yć przekrozone nstępująe wrtośi grnizne: dl jstryhów ementowyh 2% (wg metody kridowej)-jstryhów ogrzewnyh 1,8% (wg metody kridowej) w przypdku jstryhów nhydrytowyh / płynnyh jstryhów nhydrytowyh 0,5 % (wg metody kridowej) jstryhów ogrzewnyh 0,3 % (wg metody kridowej). wrtośi te oowiązują w przypdku jstryhów ez domieszek. W przypdku użyi domieszek orz w przypdku jstryhów szykoshnąyh nleży stosowć się do zleeń produent dotyząyh pomirów orz wrtośi grniznyh. prókę do pomiru nleży porć z njniższej wrstwy, po podzieleniu jstryhu w poziomie n trzy równe zęśi. Jednoześnie nleży zmierzyć i udokumentowć gruość wrstwy jstryhu. Bdnie równośi podłoż: dnie równośi wykonywne jest zgodnie z oowiązująymi normmi i odyw się przez przyłożenie poziomiy do njwyższyh punktów powierzhni i ustlenie odhyleni od poziomu w njniżej położonym punkie w odniesieniu do powierzhni przyłożeni poziomiy (odstępy punktów pomirowyh). W przypdku odstępu pomiędzy punktmi pomirowymi wynosząego 100 m, pionowe odhylenie może wynosić mx 2 mm. Większe odhyleni nleży zniwelowć z pomoą odpowiednih środków (np. smopoziomująyh ms szphlowyh). Bdnie nośnośi podłoż: podłoże musi yć zwrte i nośne. Bdnie zystośi podłoż: podłoże musi yć odkurzone i zyste. Bdnie wrunków klimtyznyh w pomieszzeniu: przed rozpozęiem ukłdni podłogi, w trkie przeprowdzni pr orz po ih zkońzeniu muszą yć zgwrntowne nstępująe wrunki: tempertur pomieszzeni wynoszą o njmniej 18 C, tempertur powierzhni podłoż wynoszą o njmniej 15 C, względn wilgotność powietrz między 40 % 70 %. 2
2.2. Do montżu pływjąego podłóg Megfloor design+ ndją się wszystkie podłoż, spełnijąe wymgne włśiwośi wyszzególnione w punkie 2.1. Są to w szzególnośi: wszystkie rodzje jstryhów, łąznie z jstryhmi ogrzewnymi iepłą wodą, konstrukje z płyt wiórowyh, płyty pilśniowe, istniejąe wykłdziny podłogowe, np. wykłdziny PCW, linoleum, płytki ermizne. Z nieodpowiednie podłoż uznje się: tekstylne wykłdziny podłogowe, podłoż, które nie posidją wymgnyh włśiwośi do montżu. 2.3. Jko podłoże do klejeni n łej powierzhni podłóg Megfloor design+ ndją się: wszystkie rodzje jstryhów, łąznie z jstryhmi ogrzewnymi iepłą wodą, płytki ermizne, konstrukje z płyt wiórowyh, płyty pilśniowe, które posidją wymgne włśiwośi zgodnie z punktem 2.1. Z nieodpowiednie podłoże do klejeni n łej powierzhni podłóg uznje się: tekstylne wykłdziny podłogowe, istniejąe wykłdziny podłogowe z PCW, linoleum, wykłdziny winylowe, podłoż, które nie posidją wymgnyh włśiwośi do montżu. Zrówno w przypdku montżu pływjąego, jk i klejeni n łej powierzhni z podłoż odpowiednie w ogrnizonym zkresie uznje się: posdzki z elektryznym ogrzewniem podłogowym lu mty grzejne (z regulją tempertury powierzhni). Podłogi ogrzewne elektryznie uznje się z podłoż odpowiednie w ogrnizonym stopniu, poniewż w przypdku wielu elektryznyh systemów ogrzewni wykorzystująyh folię grzejną, tempertur powierzhni może znznie przekrzć 28 C. Firm EGGER dopuszz elektryzne ogrzewnie podłogowe, jeżeli: jest ono zmontowne w jstryhu lu w etonie i możn nim sterowć yfrowo, tk żey tempertur powierzhni nigdy nie przekrozył 28 C, jest to ogrzewnie elektryzne wykorzystująe folię grzejną umieszzone n jstryhu / etonie, z możliwośią sterowni yfrowego, dzięki zemu możn zgwrntowć, że tempertur powierzhni nigdy nie przekrozy 28 C, produent dopuszz (pod względem tehniznym) ogrzewnie w połązeniu z podłogmi lminownymi i wielowrstwowymi, modułowymi podłogmi (Megfloor ork+, Megfloor design+) z łązeniem typu Cli. Uwg! W przypdku podłoży minerlnyh przed podkłdem wyiszjąym nleży konieznie ułożyć n łej powierzhni folię do izolji przeiwwilgoiowej o współzynniku SD > 75 m jko wrstwę proizolyjną, tk y nhodził n śiny. Jeżeli stosowne są podkłdy wyiszjąe spoz sortymentu firmy EGGER, w przypdku montżu pływjąego n ogrzewnyh konstrukjh podłogowyh (ogrzewnie powierzhniowe) wykluz się jkąkolwiek gwrnję odnośnie do zhowni efektywnego, mksymlnego dopuszzlnego oporu ieplnego łej konstrukji. Jstryhy W przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design + n jstryhh nleży lizyć się z tym, że wilgoć może przemieszzć się w górę. Z uwgi n powyższe n wszystkih jstryhh (z wyjątkiem sfltu lnego) przed położeniem systemowego podkłdu wyiszjąego nleży ułożyć folię do izolji przeiwwilgoiowej (współzynnik SD > 75 m) n łej powierzhni i tk, y nhodził n śiny. Fhowo i nleżyie ułożone psm nhodzą n sieie w strefie łązeni n szerokośi 20 m lu w przypdku zintegrownyh mt podkłdowyh (ptrz EGGER Silenzio Duo) zgodnie ze wskzówkmi dotyząymi montżu. W przypdku klejeni n łej powierzhni elementów podłogi Megfloor design + n jstryhh nleży konieznie pmiętć, y stosowć klej lu system klejeni ztwierdzony przez firmę EGGER. Listę proownyh klejów możn znleźć n stronie www.egger.om / flooring-informtion. 3
Jstryhy z wodnym ogrzewniem podłogowym Przy tworzeniu ogrzewnej konstrukji podłogi wszystkie osoy (inwestor, rhitekt, projektnt ogrzewni, monter ogrzewni, oso ukłdją podłogę orz produent pokryi podłogowego) powinny śiśle ze soą współprowć. Kżdy rodzj ogrzewni podłogowego wymg plnowni uzleżnionego od zkresu zstosowni orz koordynji z uwzględnieniem systemu ogrzewni i rodzju jstryhu, mjąyh n elu zgwrntownie niepowodująego szkód orz optymlnego dziłni n długi zs. Uwg: tempertur powierzhni ogrzewnej konstrukji podłogi nie może przekrzć 28 C. Przed rozpozęiem montżu podłogi nleży usunąć istniejąe używne wykłdziny podłogowe i sprwdzić, zy podłoże, n którym m yć ukłdn podłog, posid wymgne włśiwośi (równość, nośność, wilgotność) zgodnie z dnymi / wytyznymi dotyząymi podłóg Megfloor design+. Opróz zwykłyh kontroli podłoż nleży skontrolowć ogrzewnie podłogowe / hłodzenie podłogowe pod kątem poprwnośi dziłni (ogrzewnie funkyjne / hłodzenie funkyjne). Dodtkowo o kżdej porze roku nleży potwierdzić prwidłowe ngrzewnie i hłodzenie ogrzewnyh konstrukji jstryhowyh i przedłożyć dowód potwierdzjąy w posti protokołu ngrzewni / hłodzeni. Ogrzewnie funkyjne i ogrzewnie w elu wysuszeni podłoż Przy ngrzewniu wrstwy nrżonej n oiążeni lu wrstwy rozprowdzjąej iepło wyróżni się ogrzewnie funkyjne orz ogrzewnie w elu wysuszeni podłoż. Ogrzewnie funkyjne: ogrzewnie funkyjne służy potwierdzeniu przez monter ogrzewni, że wykonł on swoją prę ezłędnie, orz skontrolowniu, zy ogrzewn konstrukj podłogi sprwnie dził. Ogrzewnie funkyjne nleży przeprowdzć zgodnie z normą DIN EN 1264-4. Jko zęść instlji ogrzewni nleży przeprowdzić i udokumentowć przeieg ogrzewni funkyjnego, zgodnie z zleenimi produent orz złązonym protokołem ngrzewni. Fzy ngrzewni w przypdku jstryhów ementowyh możn rozpoząć njwześniej po upływie 21 dni, w przypdku jstryhów nhydrytowyh njwześniej po upływie 7 dni. Uwg! Stosowć się do zleeń produent! Pozątek fzy ngrzewni z temperturą pozątkową 25 C, którą nleży utrzymywć przez trzy dni. Nstępnie zwiększnie tempertury pozątkowej ż do osiągnięi mksymlnej projektowej tempertury pozątkowej (zwykle do 45 C). Mksymlną projektową temperturę pozątkową nleży utrzymywć przez 4 dni, nie nleży wyłązć ogrzewni n no. Uwg: ogrzewnie funkyjne nie dje gwrnji, że wilgoć resztkow jstryhu ędzie tk, jk jest wymgn przy montżu. Dltego z reguły koniezne jest ogrzewnie w elu wysuszeni podłoż. Ogrzewnie w elu wysuszeni podłoż: poleg n usuwniu wilgoi resztkowej w jstryhu, ż do momentu osiągnięi wymgnyh włśiwośi przy montżu. Fzę ngrzewni w przypdku jstryhów ementowyh możn rozpoząć njwześniej po upływie 28 dni, w przypdku jstryhów nhydrytowyh njwześniej po upływie 14 dni. Uwg! Stosowć się do zleeń produent! Wymogi dotyząe mksymlnej wilgotnośi jstryhu (pomir z wykorzystniem metody kridowej) w przypdku podłogi design+: jstryh ementowy (wrtość zdn): 1,8 % jstryh nhydrytowy (wrtość zdn): 0,3 % w przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design + n ogrzewnyh jstryhh nleży lizyć się z tym, że wilgoć może przemieszzć się w górę. Z uwgi n powyższe n wszystkih jstryhh przed położeniem systemowego podkłdu wyiszjąego nleży ułożyć folię do izolji przeiwwilgoiowej (współzynnik SD > 75 m) n łej powierzhni i tk, y nhodził n śiny. Fhowo i nleżyie ułożone psm nhodzą n sieie w strefie łązeni n szerokośi 20 m lu w przypdku zintegrownyh mt podkłdowyh (ptrz EGGER Silenzio Duo) zgodnie ze wskzówkmi dotyząymi oróki. Jeżeli stosowne są podkłdy wyiszje spoz sortymentu firmy EGGER, w przypdku montżu pływjąego n ogrzewnyh jstryhh wykluz się jkąkolwiek gwrnję odnośnie do zhowni efektywnego, mksymlnego dopuszzlnego oporu ieplnego łej konstrukji. w przypdku klejeni n łej powierzhni elementów podłogi Megfloor design + n ogrzewnyh jstryhh nleży konieznie pmiętć, y stosowć klej lu system klejeni ztwierdzony przez firmę EGGER. Listę proownyh klejów możn znleźć n stronie www.egger.om/flooring-informtion. Systemy ogrzewni podłóg, które ogrzewją i hłodzą: w odniesieniu do tyh systemów możn powiedzieć, że również one zsdnizo są odpowiednie, jeżeli ędą przestrzegne wszystkie wymienione wześniej punkty, zyli dopuszzenie przez produent systemu do używni pod podłogmi Megfloor design+, możliwość yfrowej regulji tempertury, jk również mks. tempertur powierzhni, któr nie przekrz 28 C w tryie ogrzewni. Pondto minimln tempertur powierzhni w tyh systemh, w tryie hłodzeni, powinn wynosić 15 C. Wymgn jest też profesjonln instlj zujnik tempertury rosy do kontrolowni mogąego się pojwić skrplni. 4
Płyty wiórowe i płyty pilśniowe W przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design + n płyth wiórowyh lu pilśniowyh nleży stosowć systemowy podkłd wyiszjąy w elu zredukowni trnsmisyjnego odgłosu kroków i hłsu w pomieszzeniu. Nie trze montowć wrstwy proizolyjnej. W przypdku klejeni n łej powierzhni elementów podłogi Megfloor design + n płyth wiórowyh lu pilśniowyh nleży konieznie pmiętć, y stosowć klej lu system klejeni ztwierdzony przez firmę EGGER. Listę proownyh klejów możn znleźć n stronie www.egger.om/flooring-informtion. Płytki ermizne W przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design + n płytkh ermiznyh nleży lizyć się z tym, że wilgoć może przemieszzć się w górę. Z uwgi n powyższe przed położeniem systemowego podkłdu wyiszjąego nleży ułożyć folię do izolji przeiwwilgoiowej (współzynnik SD > 75 m) n łej powierzhni i tk, y nhodził n śiny. Fhowo i nleżyie ułożone psm nhodzą n sieie w strefie łązeni n szerokośi 20 m lu w przypdku zintegrownyh mt podkłdowyh (ptrz EGGER Silenzio Duo) zgodnie ze wskzówkmi dotyząymi montżu. W przypdku klejeni elementów podłogi Megfloor design + n płytkh ermiznyh nleży konieznie pmiętć, y stosowć klej lu system klejeni ztwierdzony przez firmę EGGER. Listę proownyh klejów możn znleźć n stronie www.egger.om/flooring-informtion. Elstyzne wykłdziny podłogowe (PCW, linoleum, winyl) Montż pływjąy podłóg Megfloor design + n elstyznyh wykłdzinh podłogowyh jest dopuszzlny, gdy są one w dorym stnie, mją jednolitą i zmkniętą powierzhnię (ez wypukłośi / pęknięć, ez ruzd) i posidją wymgne włśiwośi zgodnie z punktem 2.1. W przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design + n tkih wykłdzinh możn zrezygnowć z zstosowni folii do izolji przeiwwilgoiowej orz wrstwy podkłdowej redukująej trnsmisyjny odgłos kroków, poniewż funkje te przejmuje elstyzn wykłdzin podłogow. Klejenie n łej powierzhni podłóg Megfloor design + n elstyznyh wykłdzinh podłogowyh nie jest dopuszzone. 5
3. PRZED PRZYSTĄPIENIEM DO MONTAŻU Aklimtyzj pneli podłogowyh Przed rozpozęiem montżu, pnele podłogowe Megfloor design+ nleży poddć klimtyzji w pomieszzeniu, w którym mją yć ułożone, lu w pomieszzeniu, w którym pnuje podony klimt. Aklimtyzj powinn odywć się w nstępująyh wrunkh: w opkowniu, nie króej niż przez 48 godzin, w pozyji leżąej n płsko, przy zhowniu minimlnego odstępu od kżdej ze śin 50 m, w temperturze pomieszzeni wynosząej o njmniej 18 C, przy temperturze powierzhni podłogi wynosząej o njmniej 15 C, przy względnej wilgotnośi powietrz wynosząej między 40 % 70 %. Kierunek ukłdni Nie m wiążąyh instrukji dotyząyh kierunku ukłdni, dltego podłogi Megfloor design+ możn ukłdć w dowolnym kierunku. Jednk powierzhni podłogi Megfloor design+ prezentuje się njlepiej, jeżeli deski są ukłdne równolegle do kierunku pdni świtł. Plnownie pierwszego rzędu podłogi Njpierw nleży wymierzyć pomieszzenie, y możn yło stwierdzić, zy nie trze zwęzić pierwszego rzędu ukłdnej podłogi. Jest to koniezne zwsze wtedy, gdy szerokość osttniego rzędu, który nleży ułożyć, zgodnie z olizenimi yły mniejsz niż 5 m. Uwg! Przyinnie pneli w kierunku wzdłużnym nleży wykonywć po stronie krwędzi zkońzonej piórem (zerwon plstikow krwędź). Plnownie szzelin dyltyjnyh Podłogi Megfloor design+ rozszerzją się i kurzą, o jest uwrunkowne zmiennym klimtem pomieszzeni. Dzięki pozostwieniu przy wszystkih stłyh elementh udowlnyh odpowiednio zwymiryzownyh szzelin dyltyjnyh, ułożon podłog może swoodnie prowć i nie powstją mosty dźwiękowe. Z tego względu orz y zpewnić izolję dźwiękową w stosunku do pozostłyh elementów udowlnyh (śin), zrówno w przypdku montżu pływjąego, jk i klejeni podłogi Megfloor design+ n łej powierzhni nleży uwzględnić szzeliny dyltyjne o szerokośi od stłyh elementów udowlnyh, tkih jk śiny, ośieżnie drzwiowe, przepusty rurowe, filry, shody itd. Zstosownie profili dyltyjnyh Ze względu n uwrunkowne włśiwośimi mteriłu rozszerznie i kurzenie się podłóg Megfloor design+ i / lu uznne zsdy montżu, w przypdku nstępująyh oszrów powierzhni / wielkośi pomieszzeń nleży zwsze zstosowć profile dyltyjne: ) w przypdku montżu pływjąego progi przejśi pomieszzeni z dużą lizą zkmrków długość i / lu szerokość pojedynzego pomieszzeni powyżej 15 m ) w przypdku klejeni n łej powierzhni w przypdku klejeni n łej powierzhni podłóg Megfloor design + nleży zstosowć profile dyltyjne w oszrze drzwi / przejść tylko w przypdku, gdy w tyh miejsh w udynku znjduje się szzelin pełnią określoną funkję (szzelin dyltyjn). Profil dyltyjny musi znjdowć się nd szzeliną dyltyjną, poniewż w ukłdnej podłodze nleży uwzględnić umiejsowienie pełniąyh określoną funkję szzelin w udynku. w przypdku klejeni n łej powierzhni podłóg Megfloor design + określon jest mksymln wielkość powierzhni pełniąyh określoną funkję szzelin udowlnyh. W związku z tym oowiązuje uznn zsd montżu: nigdy nie wolno zmykć metodą siłową żdnyh znjdująyh się w podłożu, pełniąyh określoną funkję szzelin udowlnyh (np. szzelin dyltyjnyh) i nleży uwzględnić ih umiejsowienie w ukłdnej podłodze. Uwg! W przypdku większośi rodzjów profili przed ułożeniem podłogi Megfloor design+ nleży konieznie zmontowć profil zowy (profil spodni), n którym montowny jest profil kryjąy. Kuhnie do zudowy / szfy do zudowy Zle się montż meli kuhennyh i szf do zudowy przed ułożeniem podłogi orz instlję podłogi Megfloor design+ tylko z ih okół. 6
4. MONTAŻ Pomieszzeni prywtne: w przypdku zstosowni w pomieszzenih prywtnyh podłogę Megfloor design+ możn ukłdć z pomoą optentownego systemu UNI fit!, stosują zrówno montż pływjąy, jk i klejenie n łej powierzhni. Pomieszzeni komeryjne: we wszystkih przypdkh zstosowń w pomieszzenih komeryjnyh podłogi Megfloor design+ nleży ukłdć, stosują klejenie n łej powierzhni (ptrz punkt 4.3.). Uwg! Roszzenie gwrnyjne w przypdku ukłdni podłóg w pomieszzenih komeryjnyh przysługuje wyłąznie, jeżeli podłog Megfloor design+ zostł przyklejon do podłoż n łej powierzhni z użyiem kleju / systemu klejeni ztwierdzonego przez firmę EGGER. W przypdku niezstosowni się do powyższego wygs prwo do wszelkih roszzeń gwrnyjnyh. Ukłdnie podłogi z zstosowniem metody klejeni n łej powierzhni zpewni wiele korzyśi: stiln i kompktow podłog Megfloor design + z ogrnizoną prą pneli (odporność n przesuwnie się); możliwość montżu n dużyh powierzhnih, poniewż w ukłdnej podłodze nleży uwzględnić umiejsowienie tylko pełniąyh określoną funkję szzelin udowlnyh i zstosowć w ih miejsh profile dyltyjne (podłog design+); znzn redukj odgłosu kroków (hłsu w pomieszzeniu); optymln do stosowni przy ogrzewniu podłogowym ze względu n niski opór ieplny łej konstrukji. 4.1. Montż pływjąy (pomieszzeni prywtne) Generlnie oowiązują zsd: podłoże, n którym m yć przeprowdzny montż podłogi, zgodnie z normmi DIN 18365 i DIN 18202 jest suhe, zyste, niezrysowne, wytrzymłe n roziągnie i nisk, równe i nie znjdują się n nim środki ntydhezyjne. Odnośnie do równośi podłoż nleży przestrzegć zwiększonego wymogu, zgodnie z którym dopuszzln nierówność podłoż wynosi < 2 mm / m; oso ukłdją podłogę musi zgłosić swoje uwgi n piśmie, jeżeli podłoże nie posid wymgnyh włśiwośi, tzn. wykzuje wdy, lu ze względu n jego konstrukję możn przypuszzć, że może dojść do uszkodzeni powierzhni; w przypdku gdy podłoże nie spełni wymogu dotyząego jego równośi, nleży konieznie nnieść n podłoże podkłd i / lu wyrównć go przy użyiu produktów systemowyh; w przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design + nleży używć systemowej mty podkłdowej EGGER Silenzio Duo. W przypdku używni mty Silenzio Duo (mty podkłdowej ze zintegrowną ohroną przeiwwilgoiową) nie jest wymgn żdn oson wrstw proizolyjn. Alterntywnie możn użyć mt podkłdowyh dostępnyh n stronie internetowej: www.egger.om/flooring-informtion (rys. B1). B1 50 mm EGGER Silenzio Duo Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion W przypdku montżu pływjąego podłóg Megfloor design+ w pomieszzenih prywtnyh pojedynze deski są ukłdne z wykorzystniem optentownego systemu połązeń UNI fit!. Nleży sprwdzić elementy podłogi pod kątem ewentulnyh uszkodzeń / wd. Nleży odszukć n pnelu wpust orz pióro (rys. B2 / B3). Ukłdnie dwóh pierwszyh rzędów nleży rozpoząć w lewym rogu pomieszzeni, przy zym oie krwędzie pierwszego elementu zkońzone piórem powinny yć zwróone do śiny, oie krwędzie elementu zkońzone wpustem powinny yć zwróone do osoy ukłdjąej podłogę (rys. B2 / B3). Elementy w pierwszyh dwóh rzędh możn ukłdć jednoześnie, n przemin, zhowują minimlne przesunięie krwędzi zołowyh wynosząe 20 m, jk przedstwiono i opisno poniżej. 10-15 m Śin / wll Element 1 = Ułożyć w lewym rogu pomieszzeni Element 2 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną przyiętego elementu. Wsunąć od góry, pod kątem, pióro jego wzdłużnej krwędzi we wpust wzdłużnej krwędzi elementu 1 i opuszzć element 2 do momentu, ż ędzie płsko przyległ do podłoż (rys. B4). Element 3 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową. Njpierw włożyć od góry, pod kątem, pióro wzdłużnej krwędzi tego elementu do wpustu wzdłużnej krwędzi elementu 1. Nstępnie dosuwć ustwiony pod kątem element 3 do krwędzi zołowej elementu 2 do momentu, ż krwędzie zołowe ou elementów dokłdnie się połązą. Nstępnie zlokowć połązenie wzdłużne, opuszzją element, i jednoześnie połązenie zołowe, doiskją jego krwędź zołową do momentu, ż wyzuwlnie się zlokuje (rys. B5). 7
Element 4 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną elementu i doiskć krwędź zołową, jk wześniej. Njpierw włożyć wpust ustwionej pod kątem krwędzi wzdłużnej do piór krwędzi wzdłużnej elementu 3. Dosuwć ustwiony pod kątem element 4 do strony zołowej elementu 1 do momentu, ż krwędzie zołowe ou elementów dokłdnie się połązą. Nstępnie zlokowć połązenie wzdłużne, opuszzją pnel, i jednoześnie połązenie zołowe, doiskją krwędź zołową pnelu do momentu, ż wyrźnie się zrygluje (rys. B6). Element 5 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową (ptrz element 3). Element 6 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową (ptrz element 4). Element 7 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową (ptrz element 3). Element 8 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową (ptrz element 4). Wszystkie kolejne pnele w pierwszym i drugim rzędzie nleży ukłdć w opisny powyżej sposó, przy zym z kżdym rzem nleży odpowiednio dopsowć długość osttnih pneli (rys. B7). Nstępnie dokłdnie wyrównć dw pierwsze rzędy w stosunku do śin, zhowują odstęp od śiny (), i włożyć przekłdki dystnsowe (rys. B8). B1 50 mm B2 B3 B4 10-15 m EGGER Silenzio Duo Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion B5 B6 B7 B8 Pierwszy element w trzeim rzędzie nleży ułożyć, wsuwją od góry, pod kątem, pióro jego wzdłużnej krwędzi we wpust wzdłużnej krwędzi elementu w drugim rzędzie. Nstępnie opuszzć element do momentu, ż ędzie płsko przyległ do podłoż. Ay ułożyć drugi element w trzeim rzędzie, nleży njpierw przyłożyć od góry, pod kątem, pióro jego wzdłużnej krwędzi do wpustu wzdłużnej krwędzi elementu w drugim rzędzie. Nstępnie ustwiony pod kątem element dosunąć do krwędzi zołowej pierwszego elementu w trzeim rzędzie, tk y pióro i wpust krwędzi zołowyh znlzły się w pozyji dokłdnie nprzeiwko sieie. Zlokowć krwędź wzdłużną, opuszzją ją, i jednoześnie krwędź zołową, doiskją ją do momentu, ż wyzuwlnie się zlokuje. Wszystkie kolejne elementy w trzeim rzędzie nleży ukłdć w opisny powyżej sposó, przy zym z kżdym rzem nleży odpowiednio dopsowć długość osttnih elementów. Wszystkie kolejne rzędy możn rozpoząć od pnelu, który pozostł z poprzedniego rzędu, jeżeli jego długość wynosi o njmniej 200 mm. Nstępnie możn ukłdć elementy jeden po drugim. Ay przygotowć się do ukłdni osttniego rzędu pneli, nleży położyć ukłdny pnel dokłdnie n pnelh w przedosttnim rzędzie. Z pomoą pozostłego frgmentu pnelu (szerokośi elementu) możn przenieść kontur śiny n dny element, zhowują wyrny wześniej odstęp. Uwg! Nleży uwzględnić minimlne przesunięie krwędzi zołowyh, wynosząe 200 mm. W przypdku produktów z fugą i / lu o spejlnym designie (np. z dekorem imitująym płytki) nleży zwrć uwgę n równomierne przesunięie, odpowiednio do fugi i / lu wzoru. Demontż elementów w przypdku montżu pływjąego Ay wymienić ułożone elementy, nie uszkdzją ih, nleży njpierw poluzowć elementy w oszrze krwędzi wzdłużnyh w łym rzędzie przez lekkie ih uniesienie. Nstępnie leżąe płsko n podłożu pnele przesuwć równolegle względem sieie w oszrze krwędzi zołowyh. Pre nleży wykonywć ze szzególną ostrożnośią, y nie uszkodzić piór i wpustów. B9 B10 B11 B12 8
4.2. Montż w pomieszzenih wilgotnyh W przypdku zstosowń w pomieszzenih wilgotnyh, np. w łzienkh, podłogę Megfloor design+ możn ukłdć z pomoą optentownego systemu UNI fit!, stosują zrówno montż pływjąy, jk i klejenie n łej powierzhni. Tkże w przypdku zstosowni w pomieszzenih wilgotnyh oowiązuje zsd, że we wszystkih pomieszzenih komeryjnyh podłogę Megfloor design+ nleży ukłdć, stosują tehnikę klejeni n łej powierzhni. Definij pomieszzeni wilgotnego Pomieszzeni wilgotne to pomieszzeni o podwyższonym, le nie stłym oiążeniu zwilgoeniem i zlewniem orz / lu o okresowo wysokiej wilgotnośi powietrz. Pomieszzeni wilgotne to n przykłd łzienki, kuhnie, korytrze i oszry wejśiowe. Uwg! Z zkresu zstosowni wykluzone są pomieszzeni mokre (tkie jk np. suny, łźnie prowe, kiny pryszniowe, prlnie orz pomieszzeni senowe), oszry nrżone n permnentne dziłnie wilgoi orz strefy zewnętrzne. 4.2.1. Jko podłoże do montżu pływjąego podłóg Megfloor design+ w pomieszzenih wilgotnyh ndją się wszystkie rodzje jstryhów, łąznie z jstryhmi ogrzewnymi iepłą wodą, jk również istniejąe płytki ermizne, które posidją wymgne włśiwośi zgodnie z punktem 2.1. Struktur podłogi: 1) podłoże (jstryh ementowy, jstryh nhydrytowy, płynny jstryh nhydrytowy orz wymienione jstryhy ogrzewne iepłą wodą, płytki ermizne), 2) mt podkłdow EGGER Silenzio Duo & EGGER Aqu+ Alutpe (uszzelnienie w oszrh przy śinie), 3) podłog Megfloor design+. Uwg! N łej powierzhni nleży konieznie ułożyć systemową mtę podkłdową EGGER Silenzio Duo i uszzelnić miejs przy śinh, przyklejją tśmę EGGER Aqu+ Alutpe, tk y nhodził n śiny (rys. 13). B13 Włśiwe ukłdnie podłogi Megfloor design+ przeieg, jk opisno w punkie 4.1., przy zym pojedynze deski łązone są z pomoą optentownego systemu UNI fit! Uszzelniją tśm dystnsow EGGER Aqu+ Alutpe zpewni zhownie wymgnego odstępu od śiny wynosząego. Po zkońzeniu montżu nleży usunąć tśmę dystnsową. B14 B15 50 mm B16 EGGER Silenzio Duo Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion B17 10-15 m B18 B19 B20 B21 B22 B23 B24 9
B25 250-500 mm B26 B27 SILICONE 25 B28 SILICONE 25 Nleży stosowć wyłąznie profile końowe, przejśiowe i dptyjne z luminium. Szzelinę pomiędzy profilem śiną nleży wypełnić trwle elstyzną i wodoszzelną msą do uszzelnini spoin (silikonem). 4.2.2. Jko podłoże do klejeni n łej powierzhni podłóg Megfloor design+ w pomieszzenih wilgotnyh ndją się wszystkie rodzje jstryhów, łąznie z jstryhmi ogrzewnymi iepłą wodą, jk również płytki ermizne, które posidją wymgne włśiwośi i spełniją wrunki wymienione w punkie 2.1. W przypdku gdy podłoże nie spełni wymogu dotyząego jego równośi, nleży konieznie nnieść n podłoże podkłd i / lu wyrównć go przy użyiu produktów systemowyh. W kżdym przypdku nleży wyszlifowć jstryh i odkurzyć go przy użyiu odkurzz przemysłowego. Struktur podłogi: 1) podłoże (jstryh ementowy, jstryh nhydrytowy, płynny jstryh nhydrytowy orz wymienione jstryhy ogrzewne iepłą wodą, płytki ermizne), 2) proprzepuszzlne uszzelnienie zespolone (uszzelnienie systemowe orz izolj przeiwwilgoiow, które zpoiegją wnikniu wilgoi do udynku), 3) klej (kleje proowne do stosowni, ptrz www.egger.om/flooring-informtion), 4) podłog Megfloor design+. Włśiwe ukłdnie podłogi Megfloor design+ przeieg, jk opisno w punkie 4.3., przy zym pojedynze deski łązone są z pomoą optentownego systemu montżu UNI fit!. B29 B30 B31 B32 Czs shnięi Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion B33 B34 B35 B36 SILICONE 25 Uwg! Nleży stosowć wyłąznie profile końowe, przejśiowe i dptyjne z luminium. Szzelinę pomiędzy profilem śiną nleży wypełnić trwle elstyzną i wodoszzelną msą do uszzelnini spoin (silikonem) (ptrz rys. B36). Nleży konieznie przestrzegć zsu shnięi i zsu utwrdzni dnego kleju przed oddniem ułożonej podłogi Megfloor design+ do użytku. 10
4.3. Klejenie n łej powierzhni (pomieszzeni komeryjne) Generlnie oowiązują zsd: podłoże, n którym m yć przeprowdzny montż podłogi, zgodnie z normmi DIN 18365 i DIN 18202 jest suhe, zyste, niezrysowne, wytrzymłe n roziągnie i nisk, równe i nie znjdują się n nim środki ntydhezyjne. Odnośnie do równośi podłoż nleży przestrzegć zwiększonego wymogu, zgodnie z którym dopuszzln nierówność podłoż wynosi < 2 mm / m; oso ukłdją podłogę musi zgłosić swoje uwgi n piśmie, jeżeli podłoże nie m wymgnyh włśiwośi, tzn. wykzuje wdy, lu ze względu n jego konstrukję możn przypuszzć, że może dojść do uszkodzeni powierzhni; w przypdku gdy podłoże nie spełni wymogu dotyząego jego równośi, nleży konieznie nnieść n podłoże podkłd i / lu wyrównć go przy użyiu produktów systemowyh; w kżdym przypdku nleży wyszlifowć jstryh i odkurzyć go przy użyiu odkurzz przemysłowego. Do klejeni n łej powierzhni podłóg Megfloor design+ możn używć wyłąznie ztwierdzonyh do stosowni klejów podnyh n stronie www.egger.om/flooring-informtion. Nleży przy tym przestrzegć wszystkih wytyznyh produent kleju, dotyząyh n przykłd zsu nkłdni zy zsu wiązni. Klej nleży rozprowdzć n łej powierzhni z pomoą zlenej szphli zętej. Szphlę zętą nleży wymienić n nową w zleżnośi od podłoż przynjmniej o 30-50 m². Generlnie oowiązują zsd: nleży dopilnowć, y nie yło miejs niepokrytyh klejem. W rzie potrzey koniezne gruntownie lu wyrównnie podłoż nleży wykonć przy użyiu produktów z tej smej linii, poniewż tylko dzięki zstosowniu dopsownyh do sieie mteriłów udowlnyh zgwrntowne jest ezpiezeństwo montżu i uzysknie optymlnego efektu. Firm EGGER Retil Produts GmH & Co. KG nie ponosi odpowiedzilnośi z niewłśiwe stosownie i wykorzystywnie dnego systemu klejeni. W przypdku klejeni n łej powierzhni podłóg Megfloor design+ pojedynze deski łązone są z pomoą optentownego systemu montżu UNI fit!, ukłdne n wrstwie kleju i doiskne tk, y spodni stron desek przyległ do kleju n łej powierzhni. Nleży njpierw sprwdzić elementy podłogi pod kątem ewentulnyh uszkodzeń / wd. Pondto nleży upewnić się, że ppier przeiwprężny podłogi Megfloor design+ nie jest pokryty kurzem orz nleży odszukć n pnelu pióro i wpust (rys. K5 / K6). Klej nleży nkłdć n podłoże z pomoą szphli zętej, wzdłużnie lu poprzeznie do elementów podłogi. Zwykle nkłdnie kleju rozpozyn się w lewym rogu pomieszzeni i klej nkłd się n łej długośi, n której ędą ukłdne rzędy podłogi, n szerokość wynosząą mksymlnie 50 m, tk y kżdorzowo możn yło ułożyć łe dw rzędy podłogi Megfloor design+ (rys. K1 / rys. K2 / rys. K3 i rys. K4 / K7). K1 K2 K3 K4 Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion CT: < 1,8 CM% CA/CAF: < 0,3 CM% Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion Szzegóły: www.egger.om/flooring-informtion Ukłdnie dwóh pierwszyh rzędów w lewym rogu pomieszzeni nleży rozpoząć, zhowują odstęp od śiny wynosząy, przy zym oie krwędzie pierwszego elementu zkońzone piórem powinny yć zwróone do śiny, oie krwędzie elementu zkońzone wpustem powinny yć zwróone do osoy ukłdjąej podłogę (rys. K8). Elementy w pierwszyh dwóh rzędh możn ukłdć jednoześnie, n przemin, zhowują minimlne przesunięie krwędzi zołowyh wynosząe 20 m, jk przedstwiono i opisno poniżej. Śin / wll Element 1 = Ułożyć i doisnąć w lewym rogu pomieszzeni (rys. K8). Element 2 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną przyiętego elementu. Wsunąć od góry, pod kątem, pióro jego wzdłużnej krwędzi we wpust wzdłużnej krwędzi elementu 1 i opuszzć element 2 do momentu, ż ędzie płsko przyległ do podłoż, nstępnie doisnąć go do wrstwy kleju (rys. K9). Element 3 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową. Njpierw włożyć od góry, pod kątem, pióro wzdłużnej krwędzi tego elementu do wpustu wzdłużnej krwędzi elementu 1. Nstępnie dosuwć ustwiony pod kątem element 3 do krwędzi zołowej elementu 2 do momentu, ż krwędzie zołowe ou elementów dokłdnie się połązą. Nstępnie zlokowć połązenie wzdłużne, opuszzją element i jednoześnie połązenie zołowe, doiskją jego krwędź zołową do momentu, ż wyzuwlnie się zlokuje, tk y ły element leżł n wrstwie kleju (rys. K10). Element 4 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną elementu i doiskć krwędź zołową, jk wześniej. Njpierw włożyć wpust ustwionej pod kątem krwędzi wzdłużnej do piór krwędzi wzdłużnej elementu 3. Dosuwć ustwiony pod kątem element 4 do strony zołowej elementu 1 do momentu, ż krwędzie zołowe ou elementów dokłdnie się połązą. Nstępnie zlokowć połązenie wzdłużne, opuszzją element, i jednoześnie połązenie zołowe, doiskją jego krwędź zołową do momentu, ż wyzuwlnie się zlokuje, tk y ły element leżł n wrstwie kleju (rys. K11). 11
Element 5 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową orz doiskć do wrstwy kleju (ptrz element 3). Element 6 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową orz doiskć do wrstwy kleju (ptrz element 4). Element 7 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową orz doiskć do wrstwy kleju (ptrz element 3). Element 8 = Ustwić pod kątem krwędź wzdłużną i doiskć krwędź zołową orz doiskć do wrstwy kleju (ptrz element 4). Wszystkie kolejne pnele w pierwszym i drugim rzędzie nleży ukłdć w opisny powyżej sposó, przy zym z kżdym rzem nleży odpowiednio dopsowć długość osttnih pneli (rys. K12 / rys. K13). K5 K6 K7 K8 K9 K10 K11 K12 K13 Nstępnie nłożyć wrstwę kleju n łej długośi z pomoą szphli zętej, n szerokość wynosząą mksymlnie 50 m, tk y możn yło ułożyć kolejne 2 rzędy podłogi Megfloor design+ element po elemenie (rys. K14 + K15). K14 K15 Pierwszy element w trzeim rzędzie nleży ułożyć, wsuwją od góry, pod kątem, pióro jego wzdłużnej krwędzi we wpust wzdłużnej krwędzi elementu w drugim rzędzie. Nstępnie opuszzć element do momentu, ż ędzie płsko przyległ do podłoż, i doisnąć do wrstwy kleju. Ay ułożyć drugi element w trzeim rzędzie, nleży njpierw przyłożyć od góry, pod kątem, pióro jego wzdłużnej krwędzi do wpustu wzdłużnej krwędzi elementu w drugim rzędzie. Później ustwiony pod kątem element dosunąć do krwędzi zołowej pierwszego pnelu w trzeim rzędzie, tk y pióro i wpust krwędzi zołowyh dokłdnie się połązyły. Nstępnie zlokowć połązenie wzdłużne, opuszzją element, i doiskć krwędź zołową do momentu, ż wyzuwlnie się zlokuje, tk y ły element leżł n wrstwie kleju. Pozostłe elementy w trzeim rzędzie nleży ukłdć w opisny powyżej sposó, przy zym nleży ponownie kżdorzowo odpowiednio dopsowć długość osttniego elementu. Wszystkie kolejne rzędy możn rozpoząć od pnelu, który pozostł z poprzedniego rzędu, jeżeli jego długość wynosi o njmniej 200 mm. Nstępnie możn ukłdć elementy jeden po drugim. Ay przygotowć się do ukłdni osttniego rzędu pneli, nleży położyć ukłdny pnel dokłdnie n pnelh w przedosttnim rzędzie. Z pomoą pozostłego frgmentu pnelu (szerokośi pnelu) możn przenieść kontur śiny n dny element, zhowują wyrny wześniej odstęp. Uwg! Nleży uwzględnić minimlne przesunięie krwędzi zołowyh, wynosząe 200 mm. W przypdku produktów z fugą i / lu o spejlnym designie (np. z dekorem imitująym płytki) nleży zwrć uwgę n równomierne przesunięie, odpowiednio do fugi i / lu wzoru. Nleży konieznie przestrzegć zsu shnięi i zsu utwrdzni dnego kleju przed oddniem ułożonej podłogi Megfloor design+ do użytku. 12
4.4. Dodtkowe wskzówki dotyząe ukłdni Przepusty rurowe 1 2 3 45 4 + 16 mm 8-10 mm 8-10 mm Wymierzyć pozyję rur i zznzyć n pnelu (uwzględnić szzelinę krwędziową). Wykonć otwór o o njmniej 16 mm większy niż średni rury. Odpiłowć element pnelu pod kątem 45 w stosunku do otworów. Dopsowć i przykleić wyięty element. Ośieżnie drzwiowe 1 1 1 2 = + 16 mm W przypdku drewninyh ośieżni drzwiowyh zle się skróenie ih o wysokość podłogi Megfloor design + orz wrstwy kleju lu mteriłów podkłdowyh po uzgodnieniu ze zleeniodwą (rys. 1). Ułożyć podłogę Megfloor design + ż do ośieżniy, zhowują odpowiednią szzelinę przyśienną / szzelinę krwędziową. W przypdku gdy ukłdnie podłogi końzy się przy ośieżniy, nleży ustwić krwędź wzdłużną elementu pod kątem i opuśić go. Nstępnie leżąy płsko n podłożu element nleży wsunąć pod ośieżnię. Połązenie zołowe nleży zlokowć, doijją element w kierunku poziomym z pomoą młotk i klok do doijni (rys. 1 + 1). W przypdku ośieżni drzwiowyh, któryh nie d się skróić, np. ośieżni metlowyh, nleży wypełnić i przykryć szzeliny krwędziowe / przyśienne z pomoą elstyznej msy do uszzelnini spoin lu odpowiednih profili końowyh (rys. 2). Montż profili podłogowyh i listew okołowyh Po fhowym i nleżytym ułożeniu podłogi Megfloor design + nleży zmontowć zrówno niezędne profile podłogowe, jk i listwy przypodłogowe (w przypdku klejeni n łej powierzhni nleży przestrzegć zsu utwrdzni kleju). Skróon instrukj montżu dołązon jest do oferownyh kesoriów. Uwg! W przypdku większośi rodzjów profili przed ułożeniem podłogi Megfloor design + nleży konieznie zmontowć profil zowy (profil spodni), n którym montowny jest profil kryjąy. W przypdku spejlnego montżu podłogi, np. n shodh, lu w rzie innyh pytń dotyząyh kwestii tehniznyh prosimy o kontkt ze sprzedwą lu serwisem tehniznym firmy EGGER Retil Produts GmH & Co. KG. 13
5. Czyszzenie i pielęgnj Po prostu zyste! Njwiększe zrudzeni ztrzymywne są już przy wejśiu n wyierzkh lu iągh wyierzek o odpowiednim rozmirze. Pozostłe zrudzeni możn usunąć odkurzzem, stosują nsdkę szzotkową. W zleżnośi od intensywnośi użytkowni orz stopni zrudzeni możn również regulrnie przeierć podłogę wilgotną szmtką, pmiętją o zyszzeniu fz w kierunku wzdłużnym. Do zyszzeni polemy spejlny detergent systemowy do podłóg Clen-it firmy EGGER. Optymln pielęgnj i ohron podłogi Megfloor design+! Strefy wejśi nleży wyposżyć w wyierzki / iągi wyierzek o odpowiednih rozmirh. W przypdku zstosowni w oiekth komeryjnyh, gdzie powierzhni podłogi Megfloor design + grnizy ezpośrednio z wejśiem do udynku, nleży zmontowć w konstrukji podłogi iąg wyierzek o odpowiednih rozmirh. Podzs przestwini meli nleży je podnosić, nie przesuwć. Pod nogmi wszystkih meli, łąznie z nogmi krzeseł i stołów, nleży zstosowć podkłdki filowe. Podkłdki nleży regulrnie zyśić i sprwdzć ih stn, w rzie potrzey nleży je wymienić n nowe. W przypdku krzeseł iurowyh i wszystkih innyh elementów wyposżeni n rolkh nleży stosowć miękkie rolki melowe (typ W). Rolki krzeseł iurowyh / rolki melowe nleży regulrnie zyśić i sprwdzć ih stn, w rzie potrzey nleży je wymienić n nowe. Podzs odkurzni nleży używć nsdki szzotkowej. Podłogę Megfloor design + przeierć tylko lekko zwilżoną szmtką. Kłuży / kropli wody nie pozostwić n podłodze do wyshnięi, lez jk njszyiej wytrzeć do suh (w iągu 1 godziny). Nie stosowć środków zyszząyh pozostwijąyh powłokę n powierzhni podłogi. Polemy spejlny detergent systemowy do podłóg Clen-it firmy EGGER. Podzs zyszzeni stndrdową myjką prową nleży konieznie przez ły zs nią poruszć. Pondto do npełnini i używni myjki prowej nleży stosowć wyłąznie zystą wodę. Nie dodwć środków zyszząyh ni innyh dodtków. Nigdy nie używć do myi podłóg Megfloor design + środków do szorowni ni mteriłów śiernyh. Woskownie i / lu polerownie nie jest koniezne i jest niedozwolone. Lkierownie podłóg Megfloor design + n łej powierzhni nie jest koniezne i jest niedozwolone. *Oowiązują wrunki gwrnji dl podłóg Megfloor design+, które możn otrzymć od sprzedwy lu porć ze strony internetowej. 14
Nottki 15
www.egger.om EGGER Retil Produts GmH & Co. KG Im Kissen 19 59929 Brilon Niemy t +49 2961 770-0 f +49 2961 770-62919 flooring@egger.om PL_MF_design + _Fußoden_Verlegenleitung_10/2016 Zminy tehnizne i łędy w druku zstrzeżone. Serwis, konsultje i dodtkowe informje: