Obróbka powierzchni materia ów in ynierskich Plansza. Struktura badana w mikroskopie wietlnym ) warstwy wierzchniej stali MnCr naw glonej w 0 C przez h, pow. 0x; ) warstwy azotków -Fe - N i -Fe N na stali typu CrAlMo-0, pow. 0x; ) pow oki TiN na pod o u z azotowanej plazmowo stali XCrMoV-, pow. 00x; ) warstwy borków FeB i Fe B na stali X0CrMoV-, pow. 0x; ) powierzchni galwanicznej pow oki cynkowej na pod o u ze stali, pow. 0x; ) pow oki galwanicznej Ni+Cr na pod o u ze stopu miedzi z cynkiem CuZn0Pb, pow. 0x; ) pow oki galwanicznej Cu na pod o u ze stali niskow glowej, pow. 0x; ) warstwy przej ciowej mi dzy kompozytow warstw stopow Fe-Cr-C a rdzeniem staliwnym, pow. x; ) badana w mikroskopie elektronowym skaningowym powierzchnia prze omu kompozytowej warstwy wierzchniej Al-Al O (cz stki) wytworzonej metod infiltracji ci nieniowej, pow. 000x Zdj cia materia ograficzne
Open Access Library Volume 0 Plansza. Struktura ) pow oki Ti(C,N) naniesionej na w gliki spiekane, pow. 00x, zg ad uko ny; ) pow oki wielowarstwowej Ti(C,N)+Al O +TiC naniesionej na w gliki spiekane, pow. 00x, zg ad uko ny; ) prze omu pow oki TiN+multi(Ti,Al,Si)N+TiN naniesionej na pod o e z cermetalu narz dziowego, pow. 00x, mikroskop skaningowy (SEM); ) prze omu pow oki -warstwowej Ti/CrN naniesionej na pod- o e ze stopu miedzi CuZn0Pb, pow. 000x, SEM; ) prze omu pow oki -warstwowej Ti/CrN naniesionej na pod o e ze stopu miedzi CuZn0Pb, pow. 00x, SEM; ) prze omu nanokrystalicznej pow oki (Ti,Al)N naniesionej na cermetal narz dziowy, pow. 00x, SEM; ) i ) cienkiej folii z pow oki TiN+(Ti,Al,Si)N+TiN naniesionej na cermetal narz dziowy, pow. 000x i 000x; ) cienkiej folii z pow oki TiN+multi(Ti,Al,Si)N+TiN naniesionej na w gliki spiekane, pow. 0000x L.A. Dobrza ski, A.D. Dobrza ska-danikiewicz
Obróbka powierzchni materia ów in ynierskich Plansza. Struktura badana w mikroskopie elektronowym skaningowym ) prze omu pow oki (Ti,Al)N naniesionej na ceramice sialonowej, pow. 000x; ) prze omu pow oki (Ti,Zr)N naniesionej na ceramice sialonowej, pow. 0000x; ) prze omu pow oki (Ti,Al)N naniesionej na pod o e Al O +TiC, pow. 00x; ) prze omu pow oki nanostrukturalnej (Ti,Al)N naniesionej na w gliki spiekane, pow. 000x; ) prze omu pow oki TiC+Ti(C,N)+ Al O +TiN naniesionej na pod o e z Si N, pow. 00x; ) prze omu pow oki Ti(C,N)+Al O +TiN naniesionej na w gliki spiekane, pow. 0000x; oraz topografia ) powierzchni pow oki TiN+(Ti,Al,Si)N+TiN naniesionej na pod o e z Si N, pow. 00x; ) powierzchni pow oki nanostrukturalnej (Al,Ti)N naniesionej na ceramice sialonowej, pow. 000x; ) powierzchni pow oki Al O +wiskery SiC, pow. 000x Zdj cia materia ograficzne
Open Access Library Volume 0 Plansza. Struktura warstwy wierzchniej stali badana w mikroskopie wietlnym ) X0CrMoV- po przetapianiu, moc wi zki lasera, kw, pow. x; ) CrMoV- po stopowaniu w glikiem TaC, moc wi zki, kw, pow. 0x; ) NiCrMoV po stopowaniu w glikiem WC, moc wi zki, kw, pow. 00x; badana w mikroskopie elektronowym skaningowym: ) X0CrMoV- po przetapianiu, moc wi zki, kw, pow. 00x; ) CrMoV- po stopowaniu w glikiem TiC, moc wi zki,0 kw, pow. 00x; ) CrMoV- po stopowaniu w glikiem WC, moc wi zki,0 kw, pow. 00x; ) XCrMoV- po stopowaniu w glikiem TiC, moc wi zki, kw, pow. 00x; badana w mikroskopie elektronowym transmisyjnym: ) X0CrMoV- po stopowaniu w glikiem NbC, moc wi zki, kw, pow. 0000x; ) X0CrMoV- po stopowaniu w glikiem WC, moc wi zki, kw, pow. 0000x L.A. Dobrza ski, A.D. Dobrza ska-danikiewicz
Obróbka powierzchni materiaáów inīynierskich Plansza. Struktura ) warstwy wierzchniej (WW) stopu magnezu MCMgAlZn po wtapianiu proszku WC, moc wiązki lasera,0 kw, pow. 0x; ) strefy centralnej WW stopu MCMgAlZn SiC,,0 kw, pow. 0x; ) granicy pomiċdzy strefą przetopienia i strefą wpáywu ciepáa WW stopu MCMgAlZn, TiC,, kw, pow.x; ) strefy centralnej przetopienia WW stopu MCMgAlZn AlO,, kw, pow. 0x; ) strefy centralnej WW stopu MCMgAlZn po przetapianiu laserowym,,0 kw, pow. 0x; ) granicy strefy przetopionej WW stopu MCMgAlZn SiC,,0 kw, pow. 0x; ) strefy centralnej przetopienia WW stopu MCMgAlZn TiC,, kw, pow. 0x; ) strefy przetopienia w WW stopu MCMgAlZn AlO,,0 kw, pow. 0x; ) strefy granicznej pomiċdzy strefą przetopienia i podáoīem stopu MCMgAlZn WC,,0 kw, pow. 0x ZdjĊcia materiaáograficzne
Open Access Library Volume 0 Plansza. Struktura warstw materia u gradientowego o osnowie stali szybkotn cej HS-- wzmacnianej w glikiem WC lub VC, badana w mikroskopie elektronowym skaningowym ) z warstw wierzchni zawieraj c 0% WC, po spiekaniu w piecu pró niowym (PP) w 0 C, pow. 0x; ) z warstw wierzchni zawieraj c % WC, PP w 0 C, pow. 0x; ) z warstw wierzchni zawieraj c % WC, PP w 0 C, pow. 0x; ) warstwy wierzchniej zawieraj cej % VC, po spiekaniu w piecu z atmosfer N + % H (AZ) w 0 C, pow. 00x; ) warstwy wierzchniej zawieraj cej % VC, AZ w 0 C, pow. 00x; ) warstwy wierzchniej zawieraj cej % VC, AZ w 0 C, pow. 000x; ) warstwy wierzchniej zawieraj cej % WC, PP w 0 C, pow. 00x; ) warstwy pod o a ze stali szybkotn cej, PP w 0 C, pow. 00x; ) warstwy wierzchniej zawieraj cej 0% WC, PP w 0 C, pow. 00x 0 L.A. Dobrza ski, A.D. Dobrza ska-danikiewicz
Obróbka powierzchni materia ów in ynierskich Plansza. Topografia powierzchni krzemu anizotropowo trawionego ) monokrystalicznego, pow. 00x, mikroskop elektronowy skaningowy (SEM), ) polikrystalicznego, mikroskop konfokalny (CM); ) przekrój poprzeczny p ytki z tekstur odpowiadaj c równoleg ym rowkom (RR) (l=0,0 mm), pow. 0x, SEM; ) tekstura laserowa odpowiadaj ca RR (l=0,0 mm), pow. 00x, SEM; topografia powierzchni krzemu polikrystalicznego: ) wewn trz laserowo wytworzonego rowka, pow. 000x, SEM, ) mi dzy wyp ywkami s siednich rowków, pow. 000x, SEM; ) tekstura laserowa odpowiadaj ca RR (l=0,0 mm) po usuni ciu warstwy o grubo ci 0 μm, pow. 00x, SEM; ) tekstura laserowa odpowiadaj ca RR (l=0,0 mm) po usuni ciu warstwy o grubo ci 0 μm, pow. 00x, SEM; ) topografia powierzchni p ytki z laserow tekstur odpowiadaj c RR (l=0,0 mm), CM Zdj cia materia ograficzne
Open Access Library Volume 0 Plansza. Powierzchnia ) stali uszkodzonej w wyniku korozji punktowej; ) stali X0CrMoV- stopowanej laserowo w glikiem TiC i po te cie korozyjnym, pow.0x; struktura: ) stopu miedzi CuZn0 z mi dzykrystalicznymi szczelinami korozyjnymi, pow. 0x; ) prze omu mi dzykrystalicznego korozyjnego w stopie miedzi CuZn0, pow. 00x, mikroskop elektronowy skaningowy (SEM); ) prze omu mi dzykrystalicznego korozyjnego oraz dora nego transkrystalicznego ci gliwego z mikrop kni ciami wzd u p aszczyzn po lizgu na powierzchni ziarna w stopie miedzi CuZn, pow. 00x, SEM; ) transkrystalicznego p kni cia korozyjnego w stopie CuZn, pow. 0x; ) prze omu korozyjnego transkrystalicznego z licznymi obszarami p kni upliwych w stopie miedzi CuZn, pow. 00x, SEM; ) prze omu mi dzykrystalicznego korozyjnego z w erami na elazie Armco, pow. 00x, SEM; ) silnie uszkodzonej powierzchni próbki ze stali typu MnNb (PNL) rozci ganej w warunkach korozyjnych, pow. 0x, SEM L.A. Dobrza ski, A.D. Dobrza ska-danikiewicz
Obróbka powierzchni materia ów in ynierskich Plansza. Struktura ) p ytki ze stali szybkotn cej typu HS--- uszkodzonej w wyniku skrawania, pow. 0x; ) powierzchni przy o enia p ytki z ceramiki azotkowej Si N z pow ok TiN+Al O, po skrawaniu stopu Inconel, pow. 0x; ) powierzchni próbki ze stali XCrMoV- uszkodzonej w wyniku zm czenia cieplnego, pow. x; ) powierzchni próbki borowanej dyfuzyjnie ze stali 0CrMoV- uszkodzonej w wyniku zm czenia cieplnego, pow. x; ) przekroju próbki ze stali typu CrMnMoVB0-- uszkodzonej w wyniku zm czenia cieplnego, p kni cia na granicach ziarn austenitu pierwotnego, pow. 00x; ) powierzchni ko a z batego uszkodzonego w trakcie eksploatacji, pow. x; ) ladu wg bnika po scratch te cie na powierzchni pow oki galwanicznej Ni/Cr na pod o u ze stopu miedzi CuZn0Pb, pow. 0x; ) wytarcia pow oki (Ti,Al)N na pod o u ze stali X0CrMoV-, pow. x; ) prze omu zm czeniowego polikrystalicznego cynku, pow. 00x Zdj cia materia ograficzne