Prawo Moore'a. Jacek Izydorczyk. nothing is more practical than a good theory. Lev B. Levitin

Podobne dokumenty
Obliczenia inspirowane Naturą

Proposal of thesis topic for mgr in. (MSE) programme in Telecommunications and Computer Science

Systemy Bezprzewodowe. Paweł Kułakowski

Szumy układów elektronicznych, wzmacnianie małych sygnałów

Podstawy transmisji sygnałów

Zygmunt Kubiak Instytut Informatyki Politechnika Poznańska

Sygnał vs. szum. Bilans łącza satelitarnego. Bilans energetyczny łącza radiowego. Paweł Kułakowski. Zapewnienie wystarczającej wartości SNR :

Kiedy przebiegają reakcje?

Has the heat wave frequency or intensity changed in Poland since 1950?

BER = f(e b. /N o. Transmisja satelitarna. Wskaźniki jakości. Transmisja cyfrowa

Sieci Bezprzewodowe. Systemy modulacji z widmem rozproszonym. DSSS Direct Sequence. DSSS Direct Sequence. FHSS Frequency Hopping

Zygmunt Kubiak Instytut Informatyki Politechnika Poznańska

Mody sprzężone plazmon-fonon w silnych polach magnetycznych

Systemy i Sieci Radiowe

Mody sprzęŝone plazmon-fonon w silnych polach magnetycznych

Technika cyfrowa Inżynieria dyskretna cz. 2

Ewolucja sieci mobilnych.

Mody sprzęŝone plazmon-fonon w silnych polach magnetycznych

Ewolucja sieci mobilnych.


Kiedy przebiegają reakcje?

Wstęp do astrofizyki I

WYDZIAŁ ELEKTRYCZNY KATEDRA TELEKOMUNIKACJI I APARATURY ELEKTRONICZNEJ. Instrukcja do zajęć laboratoryjnych. Numer ćwiczenia: 5

celowym rozpraszaniem widma (ang: Spread Spectrum System) (częstotliwościowe, czasowe, kodowe)

Relaxation of the Cosmological Constant

Stopnie wzmacniające

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach

Fixtures LED HEDRION

LABORATORIUM METODA ELEMENTÓW SKOŃCZONYCH

Systemy satelitarne Paweł Kułakowski

KS-342 IKS-342 Pirometr monochromatyczny podczerwieni KS-342 KS-342 jest wyprodukowany by kontrolować i regulować temperaturę topnienia poprzez bezkon

EUROELEKTRA Ogólnopolska Olimpiada Wiedzy Elektrycznej i Elektronicznej Rok szkolny 2013/2014. Zadania z teleinformatyki na zawody II stopnia

2-kanałowe wyjście dwustanowe; 250 V AC; 1 A; bezpotencjałowe; przekaźnik 2 zestyki przełączne

Techniki diversity i systemy wieloantenowe. Paweł Kułakowski

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

2.4 Plan studiów na kierunku Technologie energetyki odnawialnej I-go stopnia

BADANIA WŁAŚCIWOŚCI CIEPLNYCH TRANZYSTORA MOS MOCY CHŁODZONEGO CIECZĄ

2. STRUKTURA RADIOFONICZNYCH SYGNAŁÓW CYFROWYCH

Auditorium classes. Lectures

WYDZIAŁ ELEKTRYCZNY KATEDRA TELEKOMUNIKACJI I APARATURY ELEKTRONICZNEJ. Instrukcja do zajęć laboratoryjnych. Numer ćwiczenia: 11

Rev Źródło:

Metodyki projektowania i modelowania systemów Cyganek & Kasperek & Rajda 2013 Katedra Elektroniki AGH

Komputerowe systemy wspomagania projektowania układów cyfrowych

DETECTION OF MATERIAL INTEGRATED CONDUCTORS FOR CONNECTIVE RIVETING OF FUNCTION-INTEGRATIVE TEXTILE-REINFORCED THERMOPLASTIC COMPOSITES

Rozwiązania dla radiodyfuzji naziemnej Digital Audio Broadcasting Digital Multimedia Broadcasting

Systemy Bezprzewodowe. Paweł Kułakowski

VLAN 450 ( ( (5 450 (2.4 (2, SSID:

ZAKŁAD SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH I TELEKOMUNIKACYJNYCH Laboratorium Podstaw Telekomunikacji WPŁYW SZUMÓW NA TRANSMISJĘ CYFROWĄ

TEORIA TRANZYSTORÓW MOS. Charakterystyki statyczne

Skalowanie układów scalonych Click to edit Master title style

Estymacja częstotliwości podstawowej sieci energetycznej na podstawie scałkowanego sygnału napięcia

Budowa Mikrokomputera

Grafen perspektywy zastosowań

Obliczenia inspirowane Naturą

Programy CAD w praktyce inŝynierskiej

Oddziaływanie grafenu z metalami

teoria informacji Entropia, informacja, kodowanie Mariusz Różycki 24 sierpnia 2015

Występują fluktuacje w stanie równowagi Proces przejścia do stanu równowagi jest nieodwracalny proces powrotny jest bardzo mało prawdopodobny.

Machine Learning for Data Science (CS4786) Lecture11. Random Projections & Canonical Correlation Analysis

Przyrządy półprzewodnikowe część 4

O malejącej entropii. Michał Mandrysz, Jakub Mielczarek Instytut Fizyki, Uniwersytet Jagielloński. 1. Wstęp

Automotive Executive Barometer

[3] Hałgas S., An algorithm for fault location and parameter identification of analog circuits

ITIL 4 Certification

Materiałowe i technologiczne uwarunkowania stanu naprężeń własnych i anizotropii wtórnej powłok cylindrycznych wytłaczanych z polietylenu

1.Podstawytechnikicyfrowej

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I

Modulacja i kodowanie laboratorium. Modulacje Cyfrowe: Kluczowanie Amplitudy (ASK)

Krytyczne parametry konstrukcyjno-technologiczne i ich wpływ na parametry elektryczne tranzystorów mocy MOSFET SiC

dr inż. Andrzej Skorupski Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych Politechnika Warszawska

Few-fermion thermometry

STAŁE TRASY LOTNICTWA WOJSKOWEGO (MRT) MILITARY ROUTES (MRT)

Synchronverter. Energie odnawialne a stabilność sieci energetycznych Q3 ENERGIE. grid stability. broszura informacyjna

RCS 03 Scorpion. Dane techniczne Technical data RCS 03. Strona 1/8 Page 1/8. Typ Type. Regał chłodniczy Cooling multideck

Łukasz Świderski. Scyntylatory do detekcji neutronów 1/xx

Tech-News. Power Drills

Technika Cyfrowa 2 wykład 4: FPGA odsłona druga technologie i rodziny układów logicznych

KOMPUTEROWE SYSTEMY POMIAROWE

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

teoria informacji Kanały komunikacyjne, kody korygujące Mariusz Różycki 25 sierpnia 2015

Różnicowe układy cyfrowe CMOS

Komputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury

1945 (96,1%) backlinks currently link back (74,4%) links bear full SEO value. 0 links are set up using embedded object

INSTRUKCJE JAK AKTYWOWAĆ SWOJE KONTO PAYLUTION

Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera

Ewolucja sieci mobilnych.

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Materiały używane w elektronice

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Stacja czołowa COMPACT - panel OH 76

SPIS TREŚCI SPIS WAŻNIEJSZYCH OZNACZEŃ WSTĘP KRÓTKA CHARAKTERYSTYKA SEKTORA ENERGETYCZNEGO W POLSCE... 14

OFERTA REKLAMOWA. advertisement offer

1 / 5. Inżynierii Mechanicznej i Robotyki. Mechatronic Engineering with English as instruction language. stopnia

Zarządzanie sieciami telekomunikacyjnymi

Przetwarzanie analogowo-cyfrowe sygnałów

Technika mikroprocesorowa

Fizyka klasyczna. - Mechanika klasyczna prawa Newtona - Elektrodynamika prawa Maxwella - Fizyka statystyczna -Hydrtodynamika -Astronomia

Analiza wpływu parametrów systemu pomiarowego na błędy estymacji napięcia w systemach pomiaru napięcia przez pomiar pola elektrycznego

Transkrypt:

Prawo Moore'a Jacek Izydorczyk nothing is more practical than a good theory. Lev B. Levitin

Prawo Moore a

4004 8008 Number of transistors 8080 8086 386SX 286 386 486SX 486 P P3 Ppro P2 P4 Prawo Moore a 10 8 10 7 4004 8080 8085 8086 8088 10 6 80286 386 486 386SL 10 5 Pentium P2 10 4 10 3 70 75 80 85 90 95 00 Years Liczba tranzystorów rośnie dwukrotnie co 26 miesięcy

Jak długo jeszcze? In the early 1990s, experts agreed that scaling would continue for at least a decade but that beyond that point the future was murky. In 2003, we still believe that scaling will continue for at least another decade. The future is yours to invent. Niel H.E. Weste, David Harris, CMOS VLSI Design, Adisson Wesley 2005

Jak długo jeszcze? A thermodynamical effect, the increasing thermal noise voltage (Johnson Nyquist noise) on decreasing characteristic capacitances, together with the constrain of using lower supply voltages to keep power dissipation manageable on the contrary of increasing clock frequency, has the potential to break abruptly Moore s law within 6 8 years, or earlier. L. B. Kish, End of Moore s law: thermal (noise) death of integration in micro and nano electronics, Phys. Lett. A, 305, (2002), 144 149.

Gęstość mocy

Motywacja R.P. Feynman, Wykłady o obliczeniach, Prószyński i S-ka, Warszawa 2007

Granica Landauer a R. Landauer: Irreversibility and Heat Generation in the Computing Process, IBM J. Res. Develop., vol. 5, no. 3, 1961, reprinted in IBM J. Res. Develp., vol. 44, no. 1/2, Jan./March 2000, pp. 261 269.

Granica Landauer a b T kln2 Energia przypadająca na bit T - temperatura Entropia układu dwustanowego k stała Boltzmanna

Potwierdzenie A. Bérut, A. Arakelyan, A. Petrosyan, S. Ciliberto, R. Dillenschneider & E. Lutz, Experimental verification of Landauer s principle linking information and thermodynamics, Nature 483, 187 189 (8 marca 2012).

Potwierdzenie A. Bérut, A. Arakelyan, A. Petrosyan, S. Ciliberto, R. Dillenschneider & E. Lutz, Experimental verification of Landauer s principle linking information and thermodynamics, Nature 483, 187 189 (8 marca 2012).

Potwierdzenie A. Bérut, A. Arakelyan, A. Petrosyan, S. Ciliberto, R. Dillenschneider & E. Lutz, Experimental verification of Landauer s principle linking information and thermodynamics, Nature 483, 187 189 (8 marca 2012).

Minimalna energia potrzebna na przetworzenie 1 bitu k 23 1,38 10 J/K T 300K Granica Landauer a b 17.8 mev

Obecna wartość energii rozpraszanej podczas przetwarzana 1 bitu Rozpraszna moc cieplna P b N f s Liczba tranzystorów Częstotliwość taktowania

Obecna wartość energii rozpraszanej podczas przetwarzana 1 bitu: b 288 ev dla P 100 W N 600 106 fs 3.6 GHz albo 42 db powyżej granicy Landauer a

Liczba elektronów b 288 ev U cc 1V N U b cc 288

Trendy M.J. Ellsworth, Chip power density and module cooling technology projections for the current decade, IEEE Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITHERM '2004, 2, (June 2004), 707 708. 5 4 GHz Pole (cm 2 ) Moc (W) 3 2 1 0 01 05 09 Rok

Chłodzenie Mahajan et al.: Cooling a Microprocessor Chip, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Chłodzenie Sharp et al.: Solid-State Thermoelectric Refrigerators and Possible Applications to On-Chip Thermal Management, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Chłodzenie Mahajan et al.: Cooling a Microprocessor Chip, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Chłodzenie Sharp et al.: Solid-State Thermoelectric Refrigerators and Possible Applications to On-Chip Thermal Management, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Kompozyty grafenowe K. JAGANNADHAM, Thermal Conductivity of Copper-Graphene Composite Films Synthesized by Electrochemical Deposition with Exfoliated Graphene Platelets, METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS B, VOLUME 43B, APRIL 2012

Chłodzenie Bar-Cohen et al.: Direct Liquid Cooling of High Flux Micro and Nano Electronic Components, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Chłodzenie Bar-Cohen et al.: Direct Liquid Cooling of High Flux Micro and Nano Electronic Components, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Chłodzenie M.Garimella et al.: On-Chip Thermal Management With Microchannel Heat Sinks and Integrated Micropumps, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Chłodzenie M.Garimella et al.: On-Chip Thermal Management With Microchannel Heat Sinks and Integrated Micropumps, Proceedings of the IEEE, Vol. 94, No. 8, August 2006

Model bramki logicznej

Klasyczna bramka CMOS we. T1 T2 Vdd wy. Vdd R C Vr Vc Vdd Vc Vr E q V C V dd 2 dd

Pomysł bramki adiabatycznej

Model bramki logicznej

Przepustowość kanału Gaussa Przepustowość kanału Stosunek średniej mocy Sygnału do średniej mocy szumu C f log 1 SNR 2 Szerokość pasma częstotliwości Zajmowanych przez kanał

Przepustowość kanału Gaussa R b R log 1 b b N f 0 f 2

Dozwolone prędkości bitowe

Model tranzystora MOS Statystyka Maxwella E b Poziom Fermiego żródło a Statystyka Fermiego dren

Stopa błędów w systemie z modulacją BPSK P b (e) 0.5 erfc s N 0 Energia symbolu Gęstość widmowa mocy szumów

Stopa błędów w systemie z modulacją BPSK P( e) 0.01 1 10 3 1 10 4 1 10 5 1 10 6 1 10 7 1 10 8 1 10 9 1 10 10 1 0.1 10 5 0 5 10 15 10log( e)

Stopa błędów w systemie z modulacją BPSK Liczba bitów przetworzonych na sekundę i na cm 2 Moc rozpraszana na cm 2 M P 2 erfc M kt Liczba błędów na sekundę na cm 2

Stopa błędów w systemie z modulacją BPSK 1 erfc x x 2 x b kt kt P

16.489 Rozwiązanie graficzne Probability of error P b (e) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 16 17 18 19 10x x 0 0 x 0 1 2 erfc( x) 15.4 15.6 15.8 16 16.2 16.4 16.6 16.8 10log( b / kt) 10log( x)

Rozwiązanie (przybliżone) analityczne b kt P 3 ln ln( x0) 2 kt 2 lub b kt P ln 5.695 2 kt

energy per bit (ev) b Zależność od mocy rozpraszanej i stopy błędów 1 cm-2s -1 P = 100 W/cm 2 1.5 T 358 K 1.4 1.4 1.3 T 300 K 1.3 1.2 T 358 K 1.2 T 273 K 1.1 T 300 K 1.1 1.0 T 273 K 1.0 0 0.9 5 4 1 5 0 50 100 P (W/cm 2) (errors/cm 2/s)

Temperatury kriogeniczne Ptotal P T T T dev dev P T T dev P P kt ln P 2 kt 5.695 dev

Temperatury kriogeniczne T 4K T 300 K dev kw error P 1 1 cm 2 s cm 2 b 1.3 ev

Miara złożoności M W 100 P 2 2007 cm 18 bit 2.110 2007 2007 2 288 ev s cm M W cm 100 bit 2 P 1.4 1021 1.3 ev s cm b 2

Przyszłość M 26(miesięcy) log 2 M 2007 16lat

R b / f (bit/symbol) Dalsza przyszłość 10 1 0.1 granicashannon a KBS BS z decyzj i miękkimi K am krok 1 (~23dB) krok 3 (~2dB) krok 2 (~16dB) 0.1 1 10 10 log( /( ktln2)) b 100

Wnioski Technologia elektronowa weszła w okres ograniczenia przez rozpraszane ciepło. Minimalna energia niezbędna do przetworzenia niezakodowanego bitu wynosi 1-1.5eV (margines 23dB) 16 lat. Margines do granicy Landauera (Shannona) (17.8 mev) wynosi 19.5dB 14 lat. Termiczna śmierć technologii 30 lat.