ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Podobne dokumenty
ELEMENTY ELEKTRONICZNE

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Metody wytwarzania elementów półprzewodnikowych

Fizyka i technologia złącza PN. Adam Drózd r.

Domieszkowanie półprzewodników

III. METODY OTRZYMYWANIA MATERIAŁÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH Janusz Adamowski

TECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone,

Technologia planarna

Struktura CMOS PMOS NMOS. metal I. metal II. warstwy izolacyjne (CVD) kontakt PWELL NWELL. tlenek polowy (utlenianie podłoża) podłoże P

Struktura CMOS Click to edit Master title style

1. Wytwarzanie czystych oraz jednorodnie domieszkowanych materiałów pp.

Przyrządy Półprzewodnikowe

Podstawy technologii monokryształów

Teoria pasmowa ciał stałych

Procesy technologiczne w elektronice

Różne techniki hodowli kryształów wykorzystywanych w elektronice. Paweł Porada Informatyka stosowana semestr 7

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1

Fizyka i technologia wzrostu kryształów

Wytwarzanie płyt krzemowych. Wytwarzanie monokryształu krzemu Ci cie Polerowanie mechaniczne i chemiczne Ko cowe czyszczenie, kontrola i pakowanie

Cienkie warstwy. Podstawy fizyczne Wytwarzanie Właściwości Zastosowania. Co to jest cienka warstwa?

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Co to jest cienka warstwa?

Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego

TECHNOLOGIE OTRZYMYWANIA MONOKRYSZTAŁÓW

Kryształy, półprzewodniki, nanotechnologie. Dr inż. KAROL STRZAŁKOWSKI Instytut Fizyki UMK w Toruniu

Struktura CMOS PMOS NMOS. metal I. metal II. przelotka (VIA) warstwy izolacyjne (CVD) kontakt PWELL NWELL. tlenek polowy (utlenianie podłoża)

Przyrządy i uklady półprzewodnikowe 2061W

promotor prof. dr hab. inż. Jan Szmidt z Politechniki Warszawskiej

Elementy przełącznikowe

Fizyka, technologia oraz modelowanie wzrostu kryształów. II. semestr Wstęp. 16 luty 2010

Układy cienkowarstwowe cz. II

Fizyka i technologia wzrostu kryształów

Przyrządy półprzewodnikowe część 5 FET

WZROST KRYSZTAŁÓW OBJĘTOŚCIOWYCH Z FAZY ROZTOPIONEJ (ROZTOPU)

Wpływ defektów punktowych i liniowych na własności węglika krzemu SiC

Badanie charakterystyk elementów półprzewodnikowych

Technologie elektroniki

LABORATORIUM INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ

Przyrządy i układy półprzewodnikowe

Osiągnięcia. Uzyskane wyniki

LABORATORIUM INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ

zasięg koherencji dla warstw nadprzewodzących długość fali de Broglie a w przypadku warstw dielektrycznych.

Materiały używane w elektronice

Aleksandra Banaś Dagmara Zemła WPPT/OPTOMETRIA

Procesy technologiczne w elektronice

TECHNOLOGIE OTRZYMYWANIA MONOKRYSZTAŁÓW

Fizyka, technologia oraz modelowanie wzrostu kryształów

Energia emitowana przez Słońce

LABORATORIUM PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

Projektowanie systemów PV. Produkcja modułu fotowoltaicznego (PV)

Część 2. Przewodzenie silnych prądów i blokowanie wysokich napięć przy pomocy przyrządów półprzewodnikowych

Skalowanie układów scalonych Click to edit Master title style

Załącznik nr 1. Projekty struktur falowodowych

Teoria pasmowa. Anna Pietnoczka

Skalowanie układów scalonych

Tranzystory polowe JFET, MOSFET

W książce tej przedstawiono:

Technologie wytwarzania metali. Odlewanie Metalurgia proszków Otrzymywanie monokryształów Otrzymywanie materiałów superczystych Techniki próżniowe

Technologie wytwarzania metali. Odlewanie Metalurgia proszków Otrzymywanie monokryształów Otrzymywanie materiałów superczystych Techniki próżniowe

Fizyka, technologia oraz modelowanie wzrostu kryształów

Nowoczesne narzędzia obliczeniowe do projektowania i optymalizacji kotłów

WZROST KRYSZTAŁÓW OBJĘTOŚCIOWYCH Z FAZY ROZTOPIONEJ (ROZTOPU)

Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej Wydział Elektrotechniki, Elektroniki Informatyki i Automatyki Politechnika Łódzka

(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1

Półprzewodniki. złącza p n oraz m s

Elementy technologii mikroelementów i mikrosystemów. USF_3 Technologia_A M.Kujawińska, T.Kozacki, M.Jóżwik 3-1

Technologia światłowodów planarnych i warstw optycznych

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Wprowadzenie do techniki Cyfrowej i Mikroelektroniki

ELEKTRONIKA I ENERGOELEKTRONIKA

Półizolacyjny arsenek galu (SI-GaAs) dla tranzystorów polowych i układów scalonych

Elektronika z plastyku

Produkcja modułu fotowoltaicznego (PV)

Jak TO działa? Co to są półprzewodniki? TRENDY: Prawo Moore a. Google: Jacek Szczytko Login: student Hasło: *******

Półprzewodniki samoistne. Struktura krystaliczna

Kryształy, półprzewodniki, nanotechnologie. Dr inż. KAROL STRZAŁKOWSKI Instytut Fizyki UMK w Toruniu

Technologia monokryształów i cienkich warstw

Ciała stałe. Literatura: Halliday, Resnick, Walker, t. 5, rozdz. 42 Orear, t. 2, rozdz. 28 Young, Friedman, rozdz

MIKROSYSTEMY. Ćwiczenie nr 2a Utlenianie

Informacje wstępne. Witamy serdecznie wszystkich uczestników na pierwszym etapie konkursu.

Złącza p-n, zastosowania. Własności złącza p-n Dioda LED Fotodioda Dioda laserowa Tranzystor MOSFET

AKADEMIA GÓRNICZO - HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA w KRAKOWIE

Wzrost fazy krystalicznej

PVD-COATING PRÓŻNIOWE NAPYLANIE ALUMINIUM NA DETALE Z TWORZYWA SZTUCZNEGO (METALIZACJA PRÓŻNIOWA)

Funkcja rozkładu Fermiego-Diraca w różnych temperaturach

WYDZIAŁ ZARZĄDZANIA Elementy (przyrządy) elektroniczne

Stan Krystaliczny Stan krystaliczny. Stan krystaliczny

Procesy kontrolowane dyfuzją. Witold Kucza

LABORATORIUM INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ

Krzemowe warstwy epitaksjalne do mikrofalowych diod przestrajających

Wykłady z Fizyki. Ciało Stałe

METALE. Cu Ag Au

Budowa. Metoda wytwarzania

TERMODYNAMIKA TECHNICZNA I CHEMICZNA

Cel ćwiczenia: Wyznaczenie szerokości przerwy energetycznej przez pomiar zależności oporności elektrycznej monokryształu germanu od temperatury.

3. ZŁĄCZE p-n 3.1. BUDOWA ZŁĄCZA

TEORIA TRANZYSTORÓW MOS. Charakterystyki statyczne

Diody półprzewodnikowe cz II

Badanie diod półprzewodnikowych

Transkrypt:

AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji Katedra Elektroniki ELEMENTY ELEKTRONICZNE dr inż. Piotr Dziurdzia aw. C-3, okój 413; tel. 617-27-02, iotr.dziurdzia@agh.edu.l dr inż. Ireneusz Brzozowski aw. C-3, okój 512; tel. 617-27-24, ireneusz.brzozowski@agh.edu.l TECHNOLOGIE PÓŁPRZEWODNIKOWE E+EiT 2018 r. PD&IB 2 1

POZIOMA METODA BRIDGAMA ZARODEK KRYSZTAŁ STOPIONA STREFA POLIKRYSZTAŁ GRZEJNIK E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 3 METODA CZOCHRALSKIEGO E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 4 2

METODA CZOCHRALSKIEGO E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 5 METODA CZOCHRALSKIEGO E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 6 3

METODA BEZTYGLOWA E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 7 WAFER łytka odłożowa (n. krzemu) owstała z ociętego ręta krzemowego E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 8 4

EPITAKSJA Technika wzrostu kryształów z roztworów i z fazy gazowej na istniejącym odłożu krystalicznym. Najważniejszym zastosowaniem tej techniki jest wytwarzanie cienkich warstw monokrystalicznych. Jej cechą jest możliwość otrzymywania materiałów ółrzewodnikowych w temeraturach dużo niższych niż temeratura tonienia. GaAs+Ga GaAs Stoiony roztwór o temeraturze dużo niższej niż temeratura tonienia samego GaAs Warstwa eitaksjalna Podłoże E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 9 EPITAKSJA Warstwa eitaksjalna ma identyczną orientacje sieci krystalicznej jak odłoże, ale może różnić się własnościami elektrofizycznymi. Może mieć inny oziom domieszkowania, a nawet inny ty rzewodnictwa, it. Metoda osadzania chemicznego 1 zwojnica indukcyjna, 2- łytki odłożowe, 3 odstawka kwarcowa, 4 odstawka grafitowa, 5 - rura kwarcowa Rysunek zaczernięto z W. Marciniak Przyrządy ółrzewodnikowe i układy scalone, WNT 1979 E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 10 5

DOMIESZKOWANIE DYFUZJA W odowiednio wysokiej temeraturze możliwa jest dyfuzja atomów w głąb łytki odłożowej. dyfuzja z nieograniczonego źródła (o stałej wydajności) dyfuzja z ograniczonego źródła M całkowita liczba atomów Rysunek zaczernięto z W. Marciniak Przyrządy ółrzewodnikowe i układy scalone, WNT 1979 E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 11 DOMIESZKOWANIE IMPLANTACJA JONÓW Bombardowanie kryształu jonami domieszek rozędzonymi do dużych energii (setki kev). Imlantację rzerowadzana jest w stosunkowo niskich temeraturach. Imlantacja może być rzerowadzana orzez warstwy tlenku, lecz na ogół nie zachodzi rzez warstwę metalu. Imlantacja stosowana jest do wytwarzania bardzo cienkich warstw, do wrowadzania domieszek, które nie mogą być wrowadzone orzez dyfuzję. Imlantacja ozwala na uzyskanie bardzo dokładnej geometrii i jakości obszarów domieszkowanych. E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 12 6

DOMIESZKOWANIE IMPLANTACJA JONÓW 1 źródło jonów, 2 układ rzysieszenia jonów, 3 analizator masy, 4 układ odchylania, 5 komora z odgrzewanym odłożem Rysunek zaczernięto z W. Marciniak Przyrządy ółrzewodnikowe i układy scalone, WNT 1979 E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 13 WYTWARZANIE ZŁĄCZ P-N ZŁĄCZE WYCIĄGANE N D =10 14 cm -3 N A -N D =5x10 14 cm -3 N D -N A =10 15 cm -3 N A -N D =5x10 15 cm -3 N D -N A =10 16 cm -3 PRZEKOMPENSOWANIE zmiana wyadkowej koncentracji domieszki Metoda wyciągania została zastąiona metodami olegającymi na wrowadzaniu domieszek o otrzymaniu monokryształu lub metodami eitaksji warstwy o rzeciwnym do odłoża tyie rzewodnictwa. E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 14 7

WYTWARZANIE ZŁĄCZ P-N ZŁĄCZE STOPOWE In Faza ciekła In+Ge -Ge n-ge n-ge n-ge E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 15 WYTWARZANIE ZŁĄCZ P-N ZŁĄCZE DYFUZYJNE ZŁĄCZE IMPLANTOWANE N A >N D N D >N A Bor N A>N D N D >N A n n Dyfuzja ze źródła o skończonej wydajności Dyfuzja ze źródła o stałejwydajności ZŁĄCZE EPITAKSJALNE Metoda dyfuzji stosowana jest obecnie na szeroka skalę. Przerowadzana jest w wysokiej temeraturze. Rysunki zaczernięto z S. Kuta Elementy i układy elektroniczne, AGH 2000 E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 16 8

WYTWARZANIE TRANZYSTORA N-P-N SiO 2 n-si n-si n+ n-si n+ n-si E+EiT 2018 r. PD&IB Elementy elektroniczne technologie ółrzewodnikowe 17 9