Struktura CMOS Click to edit Master title style
|
|
- Miłosz Grzybowski
- 7 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Struktura CMOS Click to edit Master text styles warstwy izolacyjne (CVD) Second Level kontakt tlenek polowy (utlenianie podłoża) NMOS metal II metal I PWELL podłoże P PMOS NWELL przelotka (VIA) obszary słabo domieszkowanego drenu i źródła
2 Physical structure Layout representation Schematic representation CVD oxide Poly gate Metal 1 Source L Click to edit drawn L drawn Master text styles n+ n+ Gate oxide p-substrate (bulk) Drain L effective W drawn G S D B
3 Tranzystor MOS powstaje w układzie scalonym zawsze gdy nastapi przecięcie ścieżki polikrzemowej z warstwą dyfuzji Click to edit Master text styles Gate Drain Source D G S
4 Wytworzone maski stanowią matrycę, która pozwala na powielanie struktury układu na całej powierzchni płytki krzemowej Click to edit Master text styles
5 Technologia a) c) Click krzemowa to edit Master title style b) d) Wytwarzanie masek (a,b) Wytwarzanie płytek krzemowych (c,d) Wytwarzanie Second elementów Level i połączeń (e) Testowanie Third ostrzowe Level (f) Selekcja płytek Fourth (g) Level Cięcie płytki (h) Montaż (i) Testowanie końcowe Click to edit Master text styles e) f) g) h) i)
6 Wytwarzanie płytek Click to krzemowych edit Master title style Wytworzenie krzemu polikrystalicznego Click to edit Master text styles Wytworzenie monokryształu krzemu Cięcie Third Level Third Level Fourth Level Polerowanie mechaniczne i chemiczne Czyszczenie Kontrola Pakowanie i wysyłka
7 Czysty krzem Click to edit Master text styles Second koncentracja Level atomów zanieczyszczeń Third Third mniejsza Levelniż at/cm 3 Fourth jeden Level atom zanieczyszczenia na 10 miliardów atomów krzemu % zawartości krzemu
8 Metoda Czochralskiego wyciąganie Click to edit Master text styles tygiel kwarcowy roztopiony krzem obrót zarodek walec krzemowy
9 Wytapianie strefowe obrót Click to edit Master text styles próżnia roztopiona strefa rura kwarcowa krzem polikrystaliczny nagrzewanie indukcyjne krzem monokrystaliczny zarodek kryształu
10 Wytwarzanie elementów i połączeń Click Zmiana to edit właściwości Master text materiału styles lub Second nałożenie Level nowej warstwy Third Fotolitografia Level Fourth Trawienie Level
11 Zmiana Click to właściwości edit Master title materiału style Click Domieszkowanie to edit Master w text drodze styles dyfuzji Second Domieszkowanie Level przez implantację jonów Third Utlenianie Level podłoża
12 Domieszkowanie w drodze dyfuzji Click to edit Master text styles Dyfuzja w ciele stałym jest to ruch atomów w sieci krystalicznej na skutek różnej ich koncentracji w różnych obszarach sieci. Temperatura C im temperatura jest większa tym dyfuzja jest szybsza
13 Domieszkowanie w drodze dyfuzji Bor, Click fosfor to lub edit arsen Master z fazy text gazowej styles Dyfuzja pionowa i pozioma Physical structure cross section Lateral Fourth Level p-type epitaxial layer diffusion n-well Mask (top view) n-well mask
14 Domieszkowanie przez Click implantację to edit Master jonów title style Polega na "wbijaniu" przyspieszonych w polu elektrycznym jonów domieszki w materiał podłoża Click to edit Master text styles Jony domieszek rozpędzone w polu elektrycznym Energia Third jonów: Level kilkaset kev Wąski profil domieszkowania Uszkodzenie struktury siatki krystalicznej Konieczność wygrzewania Późniejsza dyfuzja domieszek Duża dokładność dawki
15 Wytwarzanie warstwy dwutlenku krzemu SiO 2 Click to edit Master text styles 1. Utlenianie Termiczne w suchym tlenie Termiczne w parze wodnej
16 Click Utlenianie to edit Master podłoża title style Click Temperatura to edit Master C text styles Second Zużywane Level podłoże (44% grubości tlenku) Third Szybkość Level zależy do ciśnienia i Fourth temperatury Level Fifth Suche Level lub mokre: Si + Si + O 2 2H O SiO + 2H 2 SiO 2 2 2
17 2. Nakładanie warstwy tlenku Click to edit Master text styles Tlenki pasywujące i zabezpieczające można otrzymać tylko metodą nakładania Reakcja chemiczna w atmosferze gazowej
18 Nanoszenie nowych warstw Click monokrystaliczne, to edit Master text styles polikrystaliczne warstwy metali trudno topliwych. Chemical Vapor Deposition (CVD) Low Pressure CVD Fourth Level Plasma Enhanced CVD Metodami osadzania wytwarza się warstwy dielektryczne, Physical Vapor Deposition (PVD) Evaporation Sputtering
19 Maskowanie i litografia polega na «przekopiowaniu» na powierzchni płytki motywu przedstawiającego każdy poziom maski Click to edit Master text styles
20 Fotolitografia (rzeźbienie światłem) Click warstwą to edit fotorezystu Master text styles Pokrycie płytki krzemowej równomierną Naświetlenie Rozpuszczenie obszaru naświetlonego lub nienaświetlonego Operacje technologiczne na Fourth Level odkrytych obszarach Usunięcie utwardzonego fotorezystu p p p
21 Click to Typy edit Master litografii title style Click Optyczna to edit (praktycznie Master ultrafiolet) text styles ( µm) Second Level Rentgenowska (promienie X o małej energii) (1-100 Third Angstroem) Level Elektronowa (strumień elektronów) (dł. fali dla energii 10keV - 1Angstroem) Jonowa (strumień jonów)
22 Click to edit Master text styles
23 Optical Proximity Correction Click to edit Master text styles korekcja gęstości optycznej wiązki Źródło: Numerical Technologies
24 Click Maski to edit wielofazowe Master title style zwiększanie rozdzielczości odwzorowania cd. Click to edit Master text styles Interferencja światła z sąsiednich otworów Przesunięcie fazowe fali świetlnej Źródło: Numerical Technologies
25 Trawienie anisotropic etch (ideal) Click to edit Master text styles Second Level Występuje we wszystkich kierunkach Wytrawianie poziome powoduje Fifth powstawanie Level podtrawień (under cut) Usuwanie niezabezpieczonego materiału Uprzywilejowany kierunek minimalizuje podtrawienia isotropic etch undercut preferential etch undercut resist layer 1 layer 2 resist layer 1 layer 2 resist layer 1 layer 2
26 Trawienie - techniki Trawienie mokre użycie odczynników Click to edit Master text styles chemicznych do usunięcia zbędnego materiału Trawienie Second Level suche lub w plazmie użycie zjonizowanych gazów aktywnych wspomaganych przez wytworzoną plazmą Zalety trawienia Fifth Level suchego: Fourth Level Fifth Level Wysoka rozdzielczość Wysoka anizotropia
27 Click to edit Master text styles Parametry trawienia selektywność- zdolność do wybiórczego trawienia jednego materiału bez szkody dla innych materiałów znajdujących się na tej samej płytce anizotropowość Fifth - znacznie Level większa szybkość trawienia w jednym, wyróżnionym kierunku zapewnia większą wierność w odwzorowywaniu kształtów
Struktura CMOS PMOS NMOS. metal I. metal II. warstwy izolacyjne (CVD) kontakt PWELL NWELL. tlenek polowy (utlenianie podłoża) podłoże P
Struktura CMOS NMOS metal II metal I PMOS przelotka (VIA) warstwy izolacyjne (CVD) kontakt tlenek polowy (utlenianie podłoża) PWELL podłoże P NWELL obszary słabo domieszkowanego drenu i źródła Physical
Bardziej szczegółowoTechnologia planarna
Technologia planarna Wszystkie końcówki elementów wyprowadzone na jedną, płaską powierzchnię płytki półprzewodnikowej Technologia krzemowa a) c) b) d) Wytwarzanie masek (a,b) Wytwarzanie płytek krzemowych
Bardziej szczegółowoStruktura CMOS PMOS NMOS. metal I. metal II. przelotka (VIA) warstwy izolacyjne (CVD) kontakt PWELL NWELL. tlenek polowy (utlenianie podłoża)
Struktura CMOS NMOS metal II metal I PMOS przelotka (VIA) warstwy izolacyjne (CVD) kontakt tlenek polowy (utlenianie podłoża) PWELL podłoże P NWELL obszary słabo domieszkowanego drenu i źródła 1 Tranzystor
Bardziej szczegółowoMetody wytwarzania elementów półprzewodnikowych
Metody wytwarzania elementów półprzewodnikowych Ryszard J. Barczyński, 2010 2015 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Wytwarzanie
Bardziej szczegółowoElementy technologii mikroelementów i mikrosystemów. USF_3 Technologia_A M.Kujawińska, T.Kozacki, M.Jóżwik 3-1
Elementy technologii mikroelementów i mikrosystemów USF_3 Technologia_A M.Kujawińska, T.Kozacki, M.Jóżwik 3-1 Elementy technologii mikroelementów i mikrosystemów Typowe wymagania klasy czystości: 1000/100
Bardziej szczegółowoProcesy technologiczne w elektronice
Procesy technologiczne w elektronice Wytwarzanie monokryształów Si i innych. Domieszkowanie; wytwarzanie złącz. Nanoszenie cienkich warstw. Litografia. Wytwarzanie warstw izolatora. Trawienie. Montowanie
Bardziej szczegółowoFizyka i technologia złącza PN. Adam Drózd 25.04.2006r.
Fizyka i technologia złącza P Adam Drózd 25.04.2006r. O czym będę mówił: Półprzewodnik definicja, model wiązań walencyjnych i model pasmowy, samoistny i niesamoistny, domieszki donorowe i akceptorowe,
Bardziej szczegółowoELEMENTY ELEKTRONICZNE
AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji Katedra Elektroniki ELEMENTY ELEKTRONICZNE dr inż. Piotr Dziurdzia aw. C-3, okój 413; tel.
Bardziej szczegółowoProcesy technologiczne w elektronice
Procesy technologiczne w elektronice Procesy technologiczne Wytwarzanie monoryształów Si i innych. Domieszkowanie; wytwarzanie złącz. Nanoszenie cienkich warstw. Litografia. Wytwarzanie warstw izolatora.
Bardziej szczegółowoSkalowanie układów scalonych Click to edit Master title style
Skalowanie układów scalonych Charakterystyczne parametry Technologia mikroelektroniczna najmniejszy realizowalny rozmiar (ang. feature size), liczba bramek (układów) na jednej płytce, wydzielana moc, maksymalna
Bardziej szczegółowoElementy technologii mikroelementów i mikrosystemów. Typowe wymagania klasy czystości: 1000/100 (technologie 3 µm)
Elementy technologii mikroelementów i mikrosystemów Typowe wymagania klasy czystości: 1000/100 (technologie 3 µm) np. pamięci: 64k 1000/100 >1M 100/10 USF_4 Technologia M.Kujawińska, T.Kozacki, M.Józwik
Bardziej szczegółowoTechnologia elementów optycznych
Technologia elementów optycznych dr inż. Michał Józwik pokój 507a jozwik@mchtr.pw.edu.pl Część 7 Technologia mikrosystemów MEMS/MOEMS Pojęcia podstawowe Wymiary MEMS/MOEMS Elementy technologii mikroelementów
Bardziej szczegółowoRZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 174002 (13) B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (21) Numer zgłoszenia: 300055 (22) Data zgłoszenia: 12.08.1993 (5 1) IntCl6: H01L21/76 (54)
Bardziej szczegółowoTECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone,
TECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone, 1. Technologia wykonania złącza p-n W rzeczywistych złączach
Bardziej szczegółowoCzyszczenie powierzchni podłoży jest jednym z
to jedna z największych w Polsce inwestycji w obszarze badań i rozwoju wysokich technologii (high-tech). W jej wyniku powstała sieć laboratoriów wyposażonych w najnowocześniejszą infrastrukturę techniczną,
Bardziej szczegółowoWytwarzanie płyt krzemowych. Wytwarzanie monokryształu krzemu Ci cie Polerowanie mechaniczne i chemiczne Ko cowe czyszczenie, kontrola i pakowanie
Wytwarzanie płyt krzemowych Wytwarzanie monokryształu krzemu Ci cie Polerowanie mechaniczne i chemiczne Ko cowe czyszczenie, kontrola i pakowanie Wytwarzanie płyt krzemowych Wytwarzanie monokryształu krzemu
Bardziej szczegółowoPVD-COATING PRÓŻNIOWE NAPYLANIE ALUMINIUM NA DETALE Z TWORZYWA SZTUCZNEGO (METALIZACJA PRÓŻNIOWA)
ISO 9001:2008, ISO/TS 16949:2002 ISO 14001:2004, PN-N-18001:2004 PVD-COATING PRÓŻNIOWE NAPYLANIE ALUMINIUM NA DETALE Z TWORZYWA SZTUCZNEGO (METALIZACJA PRÓŻNIOWA) *) PVD - PHYSICAL VAPOUR DEPOSITION OSADZANIE
Bardziej szczegółowoTechnologia w elektronice
Technologia w elektronice Procesy technologiczne 1. Wytwarzanie Si 2. Domieszkowanie 3. Wytwarzanie i usuwanie warstw izolatora. Cienkie warstwy. 4. Litografia. 5. Montowanie kontaktów. 1 Litografia Fotolitografia
Bardziej szczegółowoMIKROSYSTEMY. Ćwiczenie nr 2a Utlenianie
MIKROSYSTEMY Ćwiczenie nr 2a Utlenianie 1. Cel ćwiczeń: Celem zajęć jest wykonanie kompletnego procesu mokrego utleniania termicznego krzemu. W skład ćwiczenia wchodzą: obliczenie czasu trwania procesu
Bardziej szczegółowoIII. METODY OTRZYMYWANIA MATERIAŁÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH Janusz Adamowski
III. METODY OTRZYMYWANIA MATERIAŁÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH Janusz Adamowski 1 1 Wstęp Materiały półprzewodnikowe, otrzymywane obecnie w warunkach laboratoryjnych, charakteryzują się niezwykle wysoką czystością.
Bardziej szczegółowoDomieszkowanie półprzewodników
Jacek Mostowicz Domieszkowanie półprzewodników Fizyka komputerowa, rok 4, 10-06-007 STRESZCZENIE We wstępie przedstawiono kryterium podziału materiałów na metale, półprzewodniki oraz izolatory, zdefiniowano
Bardziej szczegółowo1. Wytwarzanie czystych oraz jednorodnie domieszkowanych materiałów pp.
Metody wytwarzania materiałów i struktur półprzewodnikowych WYK. 3 SMK Na podstawie: W. Marciniak, Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone, WNT W-wa 1987. Przyrząd półprzewodnikowy (dioda, tranzystor)
Bardziej szczegółowoMIKROELEKTRONIKA [gr.], dział. elektroniki zajmujący się działaniem, konstrukcją Fifth i technologią Level układów scalonych.
Click Co to to jest edit mikroelektronika Master title style Click to edit Master text styles Second Level MIKROELEKTRONIKA [gr.], dział Third Level elektroniki zajmujący się działaniem, Fourth Level konstrukcją
Bardziej szczegółowoTechnologia CMOS APSC
Technologia CMOS Maski procesu CMOS n-well Maska NTUB FOX P-substrate N-well Maska TOX FOX P-substrate N-well Maski procesu CMOS n-well c. d. 1 Maska POLY1 FOX P-substrate N-well Maska NPLUS (pozytyw)
Bardziej szczegółowoPrzyrządy i uklady półprzewodnikowe 2061W
Przyrządy i uklady półprzewodnikowe 2061W dr hab. Ewa Popko, prof. P.Wr ewa.popko@pwr.edu.pl www.if.pwr.wroc.pl/~popko p.231a A-1 Zawartość wykładu Wy1, Wy2 Współczesna technologia półprzewodników i urządzeń
Bardziej szczegółowoELEMENTY ELEKTRONICZNE
AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE Wydział Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Elektroniki Katedra Elektroniki ELEMENTY ELEKTRONICZNE dr inż. Piotr Dziurdzia paw. C-3,
Bardziej szczegółowoFotolitografia. xlab.me..me.berkeley.
Fotolitografia http://xlab xlab.me..me.berkeley.edu/ http://nanopatentsandinnovations.blogspot.com/2010/03/flyingplasmonic-lens-at-near-field-for.html Fotolitografia Przygotowanie powierzchni Nałożenie
Bardziej szczegółowoCienkie warstwy. Podstawy fizyczne Wytwarzanie Właściwości Zastosowania. Co to jest cienka warstwa?
Cienkie warstwy Podstawy fizyczne Wytwarzanie Właściwości Zastosowania Co to jest cienka warstwa? Gdzie stosuje się cienkie warstwy? Wszędzie Wszelkiego rodzaju układy scalone I technologia MOS, i wytwarzanie
Bardziej szczegółowoPrzyrządy Półprzewodnikowe
KATEDRA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH I OPTOELEKTRONICZNYCH Laboratorium Mikrotechnologii Przyrządy Półprzewodnikowe Ćwiczenie 1 Sonda czteroostrzowa 2009 1. Podstawy teoretyczne Ćwiczenie 1 Sonda czteroostrzowa
Bardziej szczegółowoMateriały używane w elektronice
Materiały używane w elektronice Typ Rezystywność [Wm] Izolatory (dielektryki) Over 10 5 półprzewodniki 10-5 10 5 przewodniki poniżej 10-5 nadprzewodniki (poniżej 20K) poniżej 10-15 Model pasm energetycznych
Bardziej szczegółowoCo to jest cienka warstwa?
Co to jest cienka warstwa? Gdzie i dlaczego stosuje się cienkie warstwy? Układy scalone, urządzenia optoelektroniczne, soczewki i zwierciadła, ogniwa paliwowe, rozmaite narzędzia,... 1 Warstwy w układach
Bardziej szczegółowoBadania wybranych nanostruktur SnO 2 w aspekcie zastosowań sensorowych
Badania wybranych nanostruktur SnO 2 w aspekcie zastosowań sensorowych Monika KWOKA, Jacek SZUBER Instytut Elektroniki Politechnika Śląska Gliwice PLAN PREZENTACJI 1. Podsumowanie dotychczasowych prac:
Bardziej szczegółowoTechnologia CMOS. współczesne technologie CMOS tranzystor MOS komponenty pasywne dodatkowe zagadnienia topografia układów scalonych
Technologia CMOS współczesne technologie CMOS tranzystor MOS komponenty pasywne dodatkowe zagadnienia topografia układów scalonych Współczesne technologie CMOS Przykład współczesnego procesu CMOS Oprócz
Bardziej szczegółowoLASEROWA OBRÓBKA MATERIAŁÓW
LASEROWA OBRÓBKA MATERIAŁÓW Promieniowanie laserowe umożliwia wykonanie wielu dokładnych operacji technologicznych na różnych materiałach: o trudno obrabialnych takich jak diamenty, metale twarde, o miękkie
Bardziej szczegółowoEdytor topografii Magic Reguły projektowe
Edytor topografii Magic Reguły projektowe Maski technologii CMOS Określają położenie obiektów topografii (layout objects) Kolory oznaczają poszczególne warstwy Obiekty topografii: Prostokąty (rectangles)
Bardziej szczegółowoLASEROWA OBRÓBKA MATERIAŁÓW
LASEROWA OBRÓBKA MATERIAŁÓW Cechy laserowych operacji technologicznych Promieniowanie laserowe umożliwia wykonanie wielu dokładnych operacji technologicznych Na różnych materiałach: o Trudno obrabialnych
Bardziej szczegółowoPrzegląd materiałów oraz technologii wytwarzania włókien oraz ich pokrycia
Przegląd materiałów oraz technologii wytwarzania włókien oraz ich pokrycia Overview of Materials and Fabrication Technologies and Optical Fiber Coatings Technika dwu-tyglowa Techniki osadzania z oparów
Bardziej szczegółowoPodstawy technologii monokryształów
1 Wiadomości ogólne Monokryształy - Pojedyncze kryształy o jednolitej sieci krystalicznej. Powstają w procesie krystalizacji z substancji ciekłych, gazowych i stałych, w określonych temperaturach oraz
Bardziej szczegółowoMarek Lipiński WPŁYW WŁAŚCIWOŚCI FIZYCZNYCH WARSTW I OBSZARÓW PRZYPOWIERZCHNIOWYCH NA PARAMETRY UŻYTKOWE KRZEMOWEGO OGNIWA SŁONECZNEGO
Marek Lipiński WPŁYW WŁAŚCIWOŚCI FIZYCZNYCH WARSTW I OBSZARÓW PRZYPOWIERZCHNIOWYCH NA PARAMETRY UŻYTKOWE KRZEMOWEGO OGNIWA SŁONECZNEGO Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej im. Aleksandra Krupkowskiego
Bardziej szczegółowoŁukowe platerowanie jonowe
Łukowe platerowanie jonowe Typy wyładowania łukowego w zależności od rodzaju emisji elektronów z grzaną katodą z termoemisyjną katodą z katodą wnękową łuk rozłożony łuk z wędrującą plamką katodową dr K.Marszałek
Bardziej szczegółowoTechnologia cienkowarstwowa
Physical Vapour Deposition Evaporation Dlaczego w próżni? 1. topiony materiał wrze w niższej temperaturze 2. zmniejsza się proces utleniania wrzącej powierzchni 3. zmniejsza się liczba zanieczyszczeń w
Bardziej szczegółowoTeoria pasmowa ciał stałych
Teoria pasmowa ciał stałych Poziomy elektronowe atomów w cząsteczkach ulegają rozszczepieniu. W kryształach zjawisko to prowadzi do wytworzenia się pasm. Klasyfikacja ciał stałych na podstawie struktury
Bardziej szczegółowoSYLABUS. Chemiczna obróbka metali i półprzewodników
SYLABUS Nazwa przedmiotu Nazwa jednostki prowadzącej przedmiot Chemiczna obróbka metali i półprzewodników Wydział Matematyczno-Przyrodniczy Centrum Mikroelektroniki i Nanotechnologii Kod przedmiotu Studia
Bardziej szczegółowoSŁAWOMIR WIAK (redakcja)
SŁAWOMIR WIAK (redakcja) Akademicka Oficyna Wydawnicza EXIT Recenzenci: Prof. Janusz Turowski Politechnika Łódzka Prof. Ewa Napieralska Juszczak University Lille Nord de France, LSEE, UA, Francja Autorzy
Bardziej szczegółowo2.2.P.05: Inżynieria powierzchni materiałów funkcjonalnych
2nd Workshop on Foresight of surface properties formation leading technologies of engineering materials and biomaterials in Białka Tatrzańska, Poland 29th-30th November 2009 2 Panel nt. Produkt oraz materiał
Bardziej szczegółowoWpływ defektów punktowych i liniowych na własności węglika krzemu SiC
Wpływ defektów punktowych i liniowych na własności węglika krzemu SiC J. Łażewski, M. Sternik, P.T. Jochym, P. Piekarz politypy węglika krzemu SiC >250 politypów, najbardziej stabilne: 3C, 2H, 4H i 6H
Bardziej szczegółowoUkłady cienkowarstwowe cz. II
Układy cienkowarstwowe cz. II Czym są i do czego mogą się nam przydać? Rodzaje mechanizmów wzrostu cienkich warstw Sposoby wytwarzania i modyfikacja cienkich warstw półprzewodnikowych czyli... Jak zrobić
Bardziej szczegółowometody nanoszenia katalizatorów na struktury Metalowe
metody nanoszenia katalizatorów na struktury Metalowe mgr inż. Ewelina Piwowarczyk Uniwersytet Jagielloński Wydział Chemii 1 Metody nanoszenia katalizatorów na struktury Metalowe Katalizatory na nośniku
Bardziej szczegółowoSkalowanie układów scalonych
Skalowanie układów scalonych Technologia mikroelektroniczna Charakterystyczne parametry najmniejszy realizowalny rozmiar (ang. feature size), liczba bramek (układów) na jednej płytce, wydzielana moc, maksymalna
Bardziej szczegółowoFunkcja rozkładu Fermiego-Diraca w różnych temperaturach
Funkcja rozkładu Fermiego-Diraca w różnych temperaturach 1 f FD ( E) = E E F exp + 1 kbt Styczna do krzywej w punkcie f FD (E F )=0,5 przecina oś energii i prostą f FD (E)=1 w punktach odległych o k B
Bardziej szczegółowozasięg koherencji dla warstw nadprzewodzących długość fali de Broglie a w przypadku warstw dielektrycznych.
Cienkie warstwy Cienka warstwa to dwuwymiarowe ciało stałe o specjalnej konfiguracji umożliwiającej obserwowanie specyficznych efektów nie występujących w materiale litym. Istotnym parametrem charakteryzującym
Bardziej szczegółowoTeoria pasmowa. Anna Pietnoczka
Teoria pasmowa Anna Pietnoczka Opis struktury pasmowej we współrzędnych r, E Zmiana stanu elektronów przy zbliżeniu się atomów: (a) schemat energetyczny dla atomów sodu znajdujących się w odległościach
Bardziej szczegółowoELEMENTY ELEKTRONICZNE
AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji Katedra Elektroniki ELEMENTY ELEKTRONICZNE dr inż. Piotr Dziurdzia paw. C-3, pokój 413;
Bardziej szczegółowoPL B1. INSTYTUT TECHNOLOGII ELEKTRONOWEJ, Warszawa, PL BUP 26/06
PL 212025 B1 RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 212025 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 375716 (51) Int.Cl. H01L 27/00 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia:
Bardziej szczegółowoMateriałoznawstwo optyczne CERAMIKA OPTYCZNA
Materiałoznawstwo optyczne CERAMIKA OPTYCZNA Szkło optyczne i fotoniczne, A. Szwedowski, R. Romaniuk, WNT, 2009 POLIKRYSZTAŁY - ciała stałe o drobnoziarnistej strukturze, które są złożone z wielkiej liczby
Bardziej szczegółowoAparatura do osadzania warstw metodami:
Aparatura do osadzania warstw metodami: Rozpylania mgnetronowego Magnetron sputtering MS Rozpylania z wykorzystaniem działa jonowego Ion Beam Sputtering - IBS Odparowanie wywołane impulsami światła z lasera
Bardziej szczegółowoPolisilany. R 1, R 2... CH 3, C 2 H 5, C 6 H 5, C 6 H 11 i inne
Polisilany R 1, R 2... CH 3, C 2 H 5, C 6 H 5, C 6 H 11 i inne Mechanizm otrzymywania polisilanów Struktura trójwymiarowego polisilanu Typy przestrzennego uporządkowania polisilanów a.) polisilan liniowy
Bardziej szczegółowoWytwarzanie niskowymiarowych struktur półprzewodnikowych
Większość struktur niskowymiarowych wytwarzanych jest za pomocą technik epitaksjalnych. Najczęściej wykorzystywane metody wzrostu: - epitaksja z wiązki molekularnej (MBE Molecular Beam Epitaxy) - epitaksja
Bardziej szczegółowoTECHNOLOGIA STRUKTUR MOEMS
Różne wyniki trawienia krzemu TECHNOLOGIA STRUKTUR MOEMS prof. nzw. Romuald B. Beck Wykład 3 Warszawa, czerwiec 2008 Wytwarzanie belki (belka krzemowa) Magnetic Force Microscope MFM Ostrze do analizy MFM
Bardziej szczegółowoW książce tej przedstawiono:
Elektronika jest jednym z ważniejszych i zarazem najtrudniejszych przedmiotów wykładanych na studiach technicznych. Co istotne, dogłębne zrozumienie jej prawideł, jak również opanowanie pewnej wiedzy praktycznej,
Bardziej szczegółowoPolitechnika Gdańska, Inżynieria Biomedyczna. Przedmiot: BIOMATERIAŁY. Metody pasywacji powierzchni biomateriałów. Dr inż. Agnieszka Ossowska
BIOMATERIAŁY Metody pasywacji powierzchni biomateriałów Dr inż. Agnieszka Ossowska Gdańsk 2010 Korozja -Zagadnienia Podstawowe Korozja to proces niszczenia materiałów, wywołany poprzez czynniki środowiskowe,
Bardziej szczegółowo3. ZŁĄCZE p-n 3.1. BUDOWA ZŁĄCZA
3. ZŁĄCZE p-n 3.1. BUDOWA ZŁĄCZA Złącze p-n jest to obszar półprzewodnika monokrystalicznego utworzony przez dwie graniczące ze sobą warstwy jedną typu p i drugą typu n. Na rysunku 3.1 przedstawiono uproszczony
Bardziej szczegółowoMODYFIKACJA SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA
Znak postępowania: CEZAMAT/ZP01/2013 Warszawa, dnia 10.07.2013 r. L. dz. CEZ-170-13 MODYFIKACJA SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA Dotyczy postępowania prowadzonego w trybie przetargu nieograniczonego
Bardziej szczegółowoEkspansja plazmy i wpływ atmosfery reaktywnej na osadzanie cienkich warstw hydroksyapatytu. Marcin Jedyński
Ekspansja plazmy i wpływ atmosfery reaktywnej na osadzanie cienkich warstw hydroksyapatytu. Marcin Jedyński Metoda PLD (Pulsed Laser Deposition) PLD jest nowoczesną metodą inżynierii powierzchni, umożliwiającą
Bardziej szczegółowoKinetyka krystalizacji szkieł tlenkowo-fluorkowych. Marta Kasprzyk Akademia Górniczo-Hutnicza im.stanisława Staszica w Krakowie
Kinetyka krystalizacji szkieł tlenkowo-fluorkowych Marta Kasprzyk Akademia Górniczo-Hutnicza im.stanisława Staszica w Krakowie Wprowadzenie Szkła tlenkowo-fluorkowe Wyższa wytrzymałość mechaniczna, odporność
Bardziej szczegółowoWzrost pseudomorficzny. Optyka nanostruktur. Mody wzrostu. Ekscyton. Sebastian Maćkowski
Wzrost pseudomorficzny Optyka nanostruktur Sebastian Maćkowski Instytut Fizyki Uniwersytet Mikołaja Kopernika Adres poczty elektronicznej: mackowski@fizyka.umk.pl Biuro: 365, telefon: 611-3250 naprężenie
Bardziej szczegółowoElektronika z plastyku
Elektronika z plastyku Adam Proń 1,2 i Renata Rybakiewicz 2 1 Komisariat ds Energii Atomowej, Grenoble 2 Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej Elektronika krzemowa Krzem Jan Czochralski 1885-1953
Bardziej szczegółowoJak powstają procesory (art. CHIP)
Jak powstają procesory (art. CHIP) Niedawno premierę rynkową miały pierwsze procesory o szerokości ścieżek wynoszącej 32 nanometry. Pokazujemy, ile pracy trzeba włożyć, by powstał procesor. Przy okazji
Bardziej szczegółowoCo to jest cienka warstwa?
Co to jest cienka warstwa? Gdzie i dlaczego stosuje się cienkie warstwy? Układy scalone, urządzenia optoelektroniczne, soczewki i zwierciadła, ogniwa paliwowe, rozmaite narzędzia,... 1 Warstwy w układach
Bardziej szczegółowoZłącze p-n powstaje wtedy, gdy w krysztale półprzewodnika wytworzone zostaną dwa obszary o odmiennym typie przewodnictwa p i n. Nośniki większościowe
Diody Dioda jest to przyrząd elektroniczny z dwiema elektrodami mający niesymetryczna charakterystykę prądu płynącego na wyjściu w funkcji napięcia na wejściu. Symbole graficzne diody, półprzewodnikowej
Bardziej szczegółowoCzęść 2. Przewodzenie silnych prądów i blokowanie wysokich napięć przy pomocy przyrządów półprzewodnikowych
Część 2 Przewodzenie silnych prądów i blokowanie wysokich napięć przy pomocy przyrządów półprzewodnikowych Łukasz Starzak, Przyrządy i układy mocy, studia niestacjonarne, lato 2018/19 23 Półprzewodniki
Bardziej szczegółowo9. Struktury półprzewodnikowe
9. Struktury półprzewodnikowe Tranzystor pnp, npn Złącze metal-półprzewodnik, diody Schottky ego Heterozłącze Struktura MOS Tranzystory HFET, HEMT, JFET Technologia planarna, ograniczenia Tranzystor pnp
Bardziej szczegółowoTECHNOLOGIE OTRZYMYWANIA MONOKRYSZTAŁÓW
TECHNOLOGIE OTRZYMYWANIA MONOKRYSZTAŁÓW Gdzie spotykamy monokryształy? Rocznie, na świecie produkuje się 20000 ton kryształów. Większość to Si, Ge, GaAs, InP, GaP, CdTe. Monokryształy można otrzymywać:
Bardziej szczegółowoTechnologia ogniw paliwowych w IEn
Technologia ogniw paliwowych w IEn Mariusz Krauz 1 Wstęp Opracowanie technologii ES-SOFC 3 Opracowanie technologii AS-SOFC 4 Podsumowanie i wnioski 1 Wstęp Rodzaje ogniw paliwowych Temperatura pracy Temperatura
Bardziej szczegółowoPolitechnika Lubelska Wydział Elektrotechniki i Informatyki Katedra Urządzeń Elektrycznych i Techniki Wysokich Napięć. Dr hab.
Politechnika Lubelska Wydział Elektrotechniki i Informatyki Katedra Urządzeń Elektrycznych i Techniki Wysokich Napięć Dr hab. Paweł Żukowski Materiały magnetyczne Właściwości podstawowych materiałów magnetycznych
Bardziej szczegółowoDiody elektroluminescencyjne na bazie GaN z powierzchniowymi kryształami fotonicznymi
Diody elektroluminescencyjne na bazie z powierzchniowymi kryształami fotonicznymi Krystyna Gołaszewska Renata Kruszka Marcin Myśliwiec Marek Ekielski Wojciech Jung Tadeusz Piotrowski Marcin Juchniewicz
Bardziej szczegółowo2. Półprzewodniki. Istnieje duża jakościowa różnica między właściwościami elektrofizycznymi półprzewodników, przewodników i dielektryków.
2. Półprzewodniki 1 Półprzewodniki to materiały, których rezystywność jest większa niż rezystywność przewodników (metali) oraz mniejsza niż rezystywność izolatorów (dielektryków). Przykłady: miedź - doskonały
Bardziej szczegółowoWstęp do analizy układów mikroelektronicznych
Wstęp do analizy układów mikroelektronicznych Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechnika Łódzka 2015 Komputerowe projektowanie układów 1 Koszty układów mikroelektronicznych Niemal
Bardziej szczegółowoAnaliza strukturalna materiałów Ćwiczenie 4
Akademia Górniczo Hutnicza Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Katedra Chemii Krzemianów i Związków Wielkocząsteczkowych Instrukcja do ćwiczeń laboratoryjnych Kierunek studiów: Technologia chemiczna
Bardziej szczegółowoPamięci RAM i ROM. Pamięć RAM 2. R. J. Baker, "CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation", Wiley-IEEE Press, 2 wyd (C mbit.
Pamięci RAM i ROM R. J. Baker, "CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation", Wiley-IEEE Press, 2 wyd. 2007 Pamięć RAM 2 (C mbit ) C col_array DRAM cell circuit Schematic of DRAM 4 4 array-section B. El-Kareh,
Bardziej szczegółowoFizyka i technologia wzrostu kryształów
Fizyka i technologia wzrostu kryształów Wykład.1 Wzrost kryształów objętościowych półprzewodników na świecie i w Polsce Stanisław Krukowski i Michał Leszczyński Instytut Wysokich Ciśnień PAN 01-142 Warszawa,
Bardziej szczegółowoKażda z tych technologii ma swoją specyfikę
Temat numeru Technologie cięcia termicznego i hydroabrazywnego Cięcie blach o różnej, często bardzo dużej grubości, jest znaczącym wyzwaniem dla większości firm produkcyjnych. Cięcie mechaniczne, ew. wytłaczanie
Bardziej szczegółowoAleksandra Banaś Dagmara Zemła WPPT/OPTOMETRIA
Aleksandra Banaś Dagmara Zemła WPPT/OPTOMETRIA B V B C ZEWNĘTRZNE POLE ELEKTRYCZNE B C B V B D = 0 METAL IZOLATOR PRZENOSZENIE ŁADUNKÓW ELEKTRYCZNYCH B C B D B V B D PÓŁPRZEWODNIK PODSTAWOWE MECHANIZMY
Bardziej szczegółowoTranzystory polowe JFET, MOSFET
Tranzystory polowe JFET, MOSFET Zbigniew Usarek, 2018 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Tranzystor polowy złączowy JFET Zasada
Bardziej szczegółowoElektrolity wykazują przewodnictwo jonowe Elektrolity ciekłe substancje rozpadające się w roztworze na jony
Elektrolity wykazują przewodnictwo jonowe Elektrolity ciekłe substancje rozpadające się w roztworze na jony Przewodniki jonowe elektrolity stałe duża przewodność jonowa w stanie stałym; mały wkład elektronów
Bardziej szczegółowoOpracowała: mgr inż. Ewelina Nowak
Materiały dydaktyczne na zajęcia wyrównawcze z chemii dla studentów pierwszego roku kierunku zamawianego Inżynieria Środowiska w ramach projektu Era inżyniera pewna lokata na przyszłość Opracowała: mgr
Bardziej szczegółowoRozdział 3. Rezystancyjne czujniki gazów na podłożu mikromechanicznym
Rozdział 3. Rezystancyjne czujniki gazów na podłożu mikromechanicznym Połączenie własności mechanicznych krzemu z mikroelektroniką przyczyniło się do powstania pod koniec lat 80 zintegrowanych mikrosystemów
Bardziej szczegółowoTechnologie elektroniki
Technologie elektroniki Czynniki wpływające na procesy technologiczne Zanieczyszczenie powietrza drobinami Skład powietrza Ciśnienie Temperatura i wilgotność Poziom hałasu i wibracji Pole elektromagnetyczne
Bardziej szczegółowoI Konferencja. InTechFun
I Konferencja Innowacyjne technologie wielofunkcyjnych materiałów i struktur dla nanoelektroniki, fotoniki, spintroniki i technik sensorowych InTechFun 9 kwietnia 2010 r., Warszawa POIG.01.03.01-00-159/08
Bardziej szczegółowoTEORIA TRANZYSTORÓW MOS. Charakterystyki statyczne
TEORIA TRANZYSTORÓW MOS Charakterystyki statyczne n Aktywne podłoże, a napięcia polaryzacji złącz tranzystora wzbogacanego nmos Obszar odcięcia > t, = 0 < t Obszar liniowy (omowy) Kanał indukowany napięciem
Bardziej szczegółowoTechnologia światłowodów włóknistych Kable światłowodowe
Technologia światłowodów włóknistych Kable światłowodowe Prezentacja zawiera kopie folii omawianych na wykładzie. Niniejsze opracowanie chronione jest prawem autorskim. Wykorzystanie niekomercyjne dozwolone
Bardziej szczegółowoPowłoki cienkowarstwowe
Powłoki cienkowarstwowe Wstęp Powody zastosowania powłok znaczne straty energii - w układach o dużej ilości elementów optycznych (dalmierze, peryskopy, wzierniki) przykład : peryskop - 12% światła wchodzącego
Bardziej szczegółowoRepeta z wykładu nr 6. Detekcja światła. Plan na dzisiaj. Metal-półprzewodnik
Repeta z wykładu nr 6 Detekcja światła Sebastian Maćkowski Instytut Fizyki Uniwersytet Mikołaja Kopernika Adres poczty elektronicznej: mackowski@fizyka.umk.pl Biuro: 365, telefon: 611-3250 - kontakt omowy
Bardziej szczegółowoWIĄZANIA. Co sprawia, że ciała stałe istnieją i są stabilne? PRZYCIĄGANIE ODPYCHANIE
WIĄZANIA Co sprawia, że ciała stałe istnieją i są stabilne? PRZYCIĄGANIE ODPYCHANIE Przyciąganie Wynika z elektrostatycznego oddziaływania między elektronami a dodatnimi jądrami atomowymi. Może to być
Bardziej szczegółowoOBRÓBKA PLAZMOWA W MIKROELEKTRONICE I MIKROMECHANICE
OBRÓBKA PLAZMOWA W MIKROELEKTRONICE I MIKROMECHANICE Metody suchego i mokrego trawienia umożliwiają selektywne trawienie metali, przewodników, dielektryków a także światłoczułych materiałów organicznych
Bardziej szczegółowoMateriały fotoniczne
Materiały fotoniczne Półprzewodniki Ferroelektryki Mat. organiczne III-V, II-VI, III-N - źródła III-V (λ=0.65 i 1.55) II-IV, III-N niebieskie/zielone/uv - detektory - modulatory Supersieci, studnie Kwantowe,
Bardziej szczegółowoMetoda otrzymywania monokrystalicznych folii krzemowych z wykorzystaniem krzemu porowatego
Metoda otrzymywania monokrystalicznych folii krzemowych z wykorzystaniem... Metoda otrzymywania monokrystalicznych folii krzemowych z wykorzystaniem krzemu porowatego Jerzy Sarnecki, Andrzej Brzozowski,
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoClick to edit Master title style. Click to edit Master text styles Second level Organizacje branżowe. w sektorze UAM
Click to edit Master title style Click to edit Master text styles Second level Organizacje branżowe Third level Fourth level Fifth level w sektorze UAM Patrycja Młynarek ITTI Sp. z o.o. SIMS Overview Plan
Bardziej szczegółowo