PRZEBICIE I MODELE ZŁĄCZA p-n WYK. SMK



Podobne dokumenty
Półprzewodniki Teoria złącza PN. Budowa i właściwości elektryczne ciał stałych - wprowadzenie

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

3. ZŁĄCZE p-n 3.1. BUDOWA ZŁĄCZA

WYKŁAD 5 TRANZYSTORY BIPOLARNE

TRANZYSTORY POLOWE WYK. 12 SMK Na pdstw. W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone

Równanie Shockley a. Potencjał wbudowany

Repeta z wykładu nr 5. Detekcja światła. Plan na dzisiaj. Złącze p-n. złącze p-n

LABORATORIUM PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

LABORATORIUM PODSTAW ELEKTROTECHNIKI Badanie silnika indukcyjnego klatkowego

Ćwiczenie - Fale ciśnieniowe w gazach

Gazy wilgotne i suszenie

Laboratorium układów elektronicznych. Filtry aktywne. Ćwiczenie numer 4. Zagadnienia do przygotowania. Literatura

STEROWANIE WG. ZASADY U/f = const

EL08s_w03: Diody półprzewodnikowe

LABORATORIUM INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ

Filtry aktywne czasu ciągłego i dyskretnego

Fizyka Ciała Stałego

Ćwiczenie nr 4 Badanie zjawiska Halla i przykłady zastosowań tego zjawiska do pomiarów kąta i indukcji magnetycznej

Filtry aktywne czasu ciągłego i dyskretnego

INSTYTUT FIZYKI JĄDROWEJ im. Henryka Niewodniczańskiego Polskiej Akademii Nauk ul. Radzikowskiego 152, Kraków, Poland.

Złącze p-n powstaje wtedy, gdy w krysztale półprzewodnika wytworzone zostaną dwa obszary o odmiennym typie przewodnictwa p i n. Nośniki większościowe

Ćwiczenie 1 LABORATORIUM ELEKTRONIKI POLITECHNIKA ŁÓDZKA KATEDRA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWODNIKOWYCH I OPTOELEKTRONICZNYCH

Pierwsze prawo Kirchhoffa

Ćwiczenie. Pomiary parametrów elementów pasywnych

11. O ROZWIĄZYWANIU ZADAŃ

Półprzewodniki. złącza p n oraz m s

SYMBOLE GRAFICZNE. Tyrystory. Struktura Charakterystyka Opis

Ćwiczenie 2U. Sterownik fazowy prądu przemiennego Tyrystory Parametry przekształtników elektronicznych LABORATORIUM PRZYRZĄDÓW I UKŁADÓW MOCY

Podstawy fizyki ciała stałego półprzewodniki domieszkowane

Przyrządy i układy półprzewodnikowe

Filtry aktywne czasu ciągłego i dyskretnego

Półprzewodniki samoistne. Struktura krystaliczna

Base. Paul Sherz Practical Electronic for Inventors McGraw-Hill 2000

Część 2. Przewodzenie silnych prądów i blokowanie wysokich napięć przy pomocy przyrządów półprzewodnikowych

D. II ZASADA TERMODYNAMIKI

3. Numeryczne modelowanie procesów krzepnięcia

Urządzenia półprzewodnikowe

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Wykład IV. Półprzewodniki samoistne i domieszkowe

Katedra Przyrządów Półprzewodnikowych i Optoelektronicznych pokój:

Charakterystyka statyczna diody półprzewodnikowej w przybliŝeniu pierwszego stopnia jest opisywana funkcją

Właściwości tranzystora MOSFET jako przyrządu (klucza) mocy

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Złącze p-n: dioda. Przewodnictwo półprzewodników. Dioda: element nieliniowy

Instytut Systemów Inżynierii Elektrycznej Wydział Elektrotechniki, Elektroniki Informatyki i Automatyki Politechnika Łódzka

Wykład 7. Złącza półprzewodnikowe - przyrządy półprzewodnikowe

TRANZYSTORY BIPOLARNE SMK WYKŁAD

Instrukcja do ćwiczeń laboratoryjnych. Sterowanie dławieniowe-równoległe prędkością ruchu odbiornika hydraulicznego

Doświadczenie Joule a i jego konsekwencje Ciepło, pojemność cieplna sens i obliczanie Praca sens i obliczanie

Elementy elektroniczne Wykłady 3: Półprzewodniki. Teoria złącza PN

SPIS TREŚCI WIADOMOŚCI OGÓLNE 2. ĆWICZENIA

Część 2. Przewodzenie silnych prądów i blokowanie wysokich napięć przy pomocy przyrządów półprzewodnikowych

Diody półprzewodnikowe

Elementy przełącznikowe

Temperatura i ciepło E=E K +E P +U. Q=c m T=c m(t K -T P ) Q=c przem m. Fizyka 1 Wróbel Wojciech

Układ uśrednionych równań przetwornicy

Fotodetektory. Fotodetektor to przyrząd, który mierzy strumień fotonów bądź moc optyczną przetwarzając energię fotonów na inny użyteczny sygnał

Część 3. Przegląd przyrządów półprzewodnikowych mocy. Łukasz Starzak, Przyrządy i układy mocy, studia niestacjonarne, lato 2018/19 51

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Prawo Ohma. qnv. E ρ U I R U>0V. v u E +

Diody półprzewodnikowe

ELEMENTY ELEKTRONICZNE

Budowa. Metoda wytwarzania

4. Diody DIODY PROSTOWNICZE. Są to diody przeznaczone do prostowania prądu przemiennego.

POLITECHNIKA GDAŃSKA

ELEKTRONIKA ELM001551W

Diody półprzewodnikowe cz II

Diody półprzewodnikowe

Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego

Układy Trójfazowe. Wykład 7

Badanie charakterystyki diody

Fizyka i technologia złącza PN. Adam Drózd r.

Repeta z wykładu nr 6. Detekcja światła. Plan na dzisiaj. Metal-półprzewodnik

Badanie diod półprzewodnikowych

PRZYCZYNY I SKUTKI ZMIENNOŚCI PARAMETRÓW MASZYN INDUKCYJNYCH

Zadania do sprawdzianu

Badanie i zastosowania półprzewodnikowego modułu Peltiera jako chłodziarki

Przyrządy półprzewodnikowe część 3

Przekształtniki tyrystorowe (ac/dc)

5. Tranzystor bipolarny

I. DIODA ELEKTROLUMINESCENCYJNA

Zasada działania tranzystora bipolarnego

EkSPLOATACYjNE badania STANU zdatności TURbiNOWEgO SiLNikA OdRzUTOWEgO

Statyczne charakterystyki czujników

np. dla elektronów w kryształach; V(x+d) = V(x), d - okres periodyczności = wielkość komórki elementarnej kryształu

KO OF Szczecin:

EFEKT FOTOWOLTAICZNY OGNIWO SŁONECZNE

SZKIC ODPOWIEDZI I SCHEMAT OCENIANIA ROZWIĄZAŃ ZADAŃ W ARKUSZU I. Zadania zamknięte. Zadania otwarte

Podstawowe układy pracy tranzystora bipolarnego

Ćwiczenie 123. Dioda półprzewodnikowa

= T. = dt. Q = T (d - to nie jest różniczka, tylko wyrażenie różniczkowe); z I zasady termodynamiki: przy stałej objętości. = dt.

Przyrządy półprzewodnikowe część 2

Rys.1. Struktura fizyczna diody epiplanarnej (a) oraz wycinek złącza p-n (b)

Przyrządy półprzewodnikowe

Filtry aktywne czasu ciągłego i dyskretnego

Filtry aktywne czasu ciągłego i dyskretnego

Prowadzący: Prof. PŁ, dr hab. Zbigniew Lisik. Program: wykład - 15h laboratorium - 15h wizyta w laboratorium technologicznym - 4h

Elektronika: Polaryzację złącza w kierunku zaporowym i w kierunku przewodzenia (pod rozdz. 6.3). Charakterystykę diody (rozdz. 7).

Układy nieliniowe. Stabilizator - dioda Zenera. Dioda LED. Prostownik na diodach (Graetza) Logiczna bramka NAND. w.7, p.1

Transkrypt:

PZEBICIE I MODELE ZŁĄCZA -n WYK. SMK Podtawa: W. Marciniak, Przyrządy ółrzewodnikowe i układy calone, WN, Wwa 1987 W miarę wzrotu rądu łynąceo rzez złącze -n coraz więkzy wływ na kztałt charakterytyki rądowo-naięciowej ma rezytancja zereowa (rezytancja obzarów obojętnych, rezytancja tyków -metal). Naięcie na wartwie zaorowej: U U r I z Przy olaryzacji w kierunku zaorowym na kztałt charakterytyki I-U ma rąd uływu (tany owierzchniowe). Dla dużych rądów (duże oziomy wtrzykiwania) koncentracja nośników mniejzościowych nadmiarowych orównywalna jet z koncentracją domiezek w bazie złącza ( n >>N D dla N A >>N D ) zaś koncentracja nośników więkzościowych wzrata zodnie ze wzrotem tej ierwzej (modulacja konduktywności w obzarze bazy). Wtedy: J ex( U / m ); 1 m 2 Dla złącza krzemoweo i małych rądów m=2 (rąd rekombinacji), dla średnich rądów m=1 (rąd dyfuzji), dla dużych rądów m=2 (duży oziom wtrzykiwania). Złącza z dłuą bazą obzar bazy ma zerokość znacznie więkzą niż droa dyfuzji nośników mniejzościowych (N A >>N D, W B >>L ). 1

Złącza z krótką bazą: 1. Przebicie złącza -n J W B qno [ex( U / ) 1]; dla N A N D Zjawiko wałtowneo wzrotu rądu rzy olaryzacji złącza w kierunku zaorowym naięciem więkzym niż ewna charakterytyczna dla daneo złącza wartość naięcie rzebicia. a). Przebicie Zenera Jonizacja elektrotatyczna w obzarze złącza (olaryzacja w kierunku zaorowym) zwana emiją wewnętrzną lub zjawikiem Zenera (wyrwanie elektronu z wiązania kowalencyjneo atomów) rzejście tunelowe elektronu z ama walencyjneo do ama rzewodnictwa. Prawdoodobieńtwo rzejścia tuneloweo tym więkze im niżza i wężza jet bariera. Szerokość bariery maleje ze wzrotem koncentracji domiezek złącza ilnie domiezkowane. W U z 4, dla Si U z q 5V Jeśli złącze ulenie rzebiciu naięciem U >6W /q (dla Si U >7V) lawinowa jonizacja zderzeniowa). b). Przebicie lawinowe Polea na rozerwaniu wiązania atomów w ieci wkutek dotarczenia enerii rzez wobodny nośnik ładunku rozędzony w ilnym olu elektrycznym. Powtaje ara elektrondziura, która rzyiezana w olu elektrycznym może dalej jonizować = owielenie liczby nośników w wartwie zaorowej. Powielanie lawinowe, dy zerokość wartwy zaorowej >> od droi wobodnej nośnika. Wzrot rądu: J M J Naięcie rzebicia lawinoweo (emirycznie): U 60( W /1.1) 3/ 2 ( N /10 ), 22 3/ 4 N koncentracja domiezek w bazie 2

Przebicie Zenera i lawinowe nie owodują znizczenia złącza, dy w obwodzie zewnętrznym jet odowiednie oraniczenie rądu. Gdy o nie ma w złączu wydziela ię duża moc i cieło nizczy złącze. 2. Charakterytyka I-U złącza ilnie domiezkowaneo W miarę wzrotu koncentracji domiezek oziom Fermieo rzeuwa ię ku krawędzi ama zabronioneo. W. n zbliża ię do dna ama rzewodnictwa, w. do wierzchołka ama walencyjneo. Dla dużych koncentracji domiezek (2*10 25 m -3 dla Ge i 6*10 25 m -3 dla Si) oziom Fermieo rzechodzi do ama rzewodnictwa lub walencyjneo. ozatrzmy eneretyczny model amowy złącza + -n +. 3

Po ołączeniu wartw, P + i N + amo walencyjne o tronie P + oraz amo rzewodnictwa o tronie N + znajdują ię częściowo narzeciw iebie. Prąd Zenera łynie, dy w aśmie rzewodnictwa itnieją wolne oziomy eneretyczne na wyokości oziomów zajmowanych rzez elektrony w aśmie walencyjnym. W tanie równowai umaryczny rąd łynący rzez złącze + -n +, I=0, czyli w tym tanie rąd Zenera jet równy rądowi Eakieo: J Z +J E =0 Dodatkowym warunkiem jet mała zerokość bariery (cienka wartwa zaorowa ~10 nm). Przy olaryzacji zewnętrznej: Wzajemne uytuowanie am A i B. - Pkt 0 (U=0) rądy tunelowe Jz, J E wzajemnie ię równoważą, - Pkt 1 (U 1 >0) rąd Eakieo rzeważa nad rądem Zenera: amo A narzeciw B, - Pkt 2 (U 2 >U 1 ) łynie tylko rąd Eakieo, amo A dokładnie narzeciw B (wierzchołek charakterytyki) - Pkt 3 (U 3 >U 2 ) rąd Eakieo jet mały, część ama A narzeciw B, część narzeciw ama zabronioneo (dolina charakterytyki) - Pkt 4 (U 4 >U 3 ) rąd Eakieo nie łynie, amo A narzeciw ama zabronioneo, - Pkt 5 (U 5 <0) łynie tylko rąd Zenera 4

Charakterytyka I-U uerozycja J E (U), J Z (U) i J d (U). W obzarze doliny rąd nadmiarowy: rozmycie krawędzi ama zabronioneo, tunelowanie ośrednie rzez centra eneracyjo-rekombinacyjne w wartwie zaorowej. 3. Modele złącza -n - analityczne (r-nie charakterytyki I-U) - raficzne (wykre zależności I(U)) - tablicowe (ciąi liczb wyrażające wartości rądu i naięcia unkt o unkcie) - ymboliczne (chematy zatęcze) a). Schematy zatęcze nieliniowe (dla dużych naięć): r u i r rezytancja uływu oraz rezytancja zereowa I I [ex( U / m ) 1] dla obu kierunkow I F I I I ex( U / m ) rzewodzenie, I ( U )[ex( U / 2 ) 1] I I I [ex( U / ) 1] rądy rek.-en. rądy dyfuzji i unozenia ( U ) zaorowy lub 5

U=U z -r I Wływ rezytancji r (ułamek oma) jet itotny w kierunku rzewodzenia, wływ r u (meaomy) w kierunku zaorowym. Praca złącza -n w warunkach dynamicznych rzy zybkich zmianach naięcia dorowadzoneo do złącza, orócz rądu rzewodzenia, w tanie nieutalonym będzie łynął rąd rzeunięcia (zmiana ładunku maazynowaneo w złączu: w wartwie zaorowej i w bazie). Zmiany obu ładunków można interretować jako ojemności: C j ojemność złączowa (wartwy zaorowej), C d ojemność dyfuzyjna. - ojemność wartwy zaorowej, Gdy zmienia ię naięcie u=f(t), to zmienia ię ładunek Q j =f(t): dq j Q j du du i C j dt u dt dt 6

1 n C j A / ld 1/ U, n 2 z. kokowe, n 3z. liniowe Pojemność wartwy zaorowej jet ojemnością kondenatora łakieo o okładkach oddalonych od iebie na odlełość l d. - ojemność dyfuzyjna, Każda zmiana ładunku nadmiaroweo w bazie złącza wymaa rzeływu rądu ładowania (dotarczenie dziur i elektronów w jednakowych ilościach z dwóch rzeciwnych kierunków): dqb Qb dqb i I ut ; dt dt dqb Qb du du il Cd dt u dt dt ylko dla ytuacji rzedtawionej na ry. 3.40b można określić C d, dy rozkład ładunku nadąża za zmieniającą ię wartością naięcia (naięcie zmienia ię w czaie dłużzym niż cza życia nośników mniejzościowych). Dla krótkiej bazy: C Dla dłuiej bazy: ( J d J ( J d J b). chematy zatęcze liniowe (dla małych naięć) C ) / 2 ) / 7

Mała amlituda ynału naięcia zmienneo - kładowe zmienne rądu i naięcia ą związane tałymi arametrami (U m <k/q): U t +U m exj t - chemat zatęczy dla rzebieów quaitacjonarnych, Gdy 0 można ominąć rądy ładowania ojemności i w chemacie zatęczym wytarczy uwzlędnić konduktancję różniczkową: di r 1 r du Ponieważ: r =I/m. I I r r [ex( U / m ) 1]; wiec ( I I ) / m, w kierunku rzewodzenia - chemat zatęczy dla małych czętotliwości, Przy wzroście czętotliwości trzeba uwzlędnić ojemność C j i C d. C d = r /2 - chemat zatęczy dla dużych czętotliwości, C d ( )=C d (0) 2 /, d ( )= d (0) / 2 Admitancja: Y= d +j C d c). Praca imulowa złącza -n Cztery warianty terowania złącza rzy racy imulowej: - włączanie rzejście ze tanu neutralneo (bez olaryzacji) do tanu rzewodzenia, - wyłączanie rzejście ze tanu rzewodzenia do tanu neutralneo, - rzełączanie rzejście ze tanu zaoroweo do tanu rzewodzenia i odwrotnie. odzaj źródła terująceo: - terowanie ze źródła naięcioweo, 8

- terowanie ze źródła rądoweo. - włączanie: W chwili dorowadzenia naięcia natychmiat zmniejza ię bariera otencjału od wartości B do wartości B -U na ranicy wartwy zaorowej ojawia ię dodatkowa koncentracja ' nośników mniejzościowych (dla bazy n ą to dziury): n (0) no[ex( u / ) 1]. W ozotałym obzarze bazy koncentracja nośników nadmiarowych w chwili oczątkowej jet równa zero owtaje radient koncentracji i rzeływ dużeo rądu dyfuzji: ' dn J qd x o dx Zmniejzenie ię wartości rądu w funkcji czau wiąże ię ze zmniejzeniem ię nachylenia rozkładu koncentracji nośników nadmiarowych w miarę ich dyfuzji w łąb bazy. Prąd utala ię wkutek zrównania ię zybkości dotarczania nośników i zybkości ich rekombinacji. 9

Więkze znaczenie ma terowanie złącza -n ze źródła rądoweo. Stała wartość rądu oznacza tały radient koncentracji nośników nadmiarowych dla x=0. Wykrey n (x) rzeuwają ię w órę rzy zachowaniu tałeo nachylenia dla x=0, wzrata koncentracja n (0) n (0), a onieważ: u ln, więc rośnie naięcie na złączu -n. - wyłączanie: no Może mieć charakter naięciowy (zwarcie złącza) lub rądowy (rozwarcie złącza). W chwili zwarcia złącza natychmiat wzrata bariera od wartości B -U do B, na ranicy wartwa zaorowa - baza koncentracja nośników mniejzościowych rzyjmuje wartość równowaową (dla x=0 znikają nośniki nadmiarowe dla bazy tyu n dziury uuwane ą do obzaru tyu ). W chwili t=0 n (0) maleje do zera. W ozotałym obzarze bazy koncentracja nośników nadmiarowych w chwili oczątkowej jet taka, jaka utaliła ię rzy racy złącza w kierunku rzewodzenia rzed wyłączeniem. Dla x=0 owtaje duży radient koncentracji nośników i rzeływ dużeo rądu dyfuzji dziur z bazy tyu n do obzaru (w kierunku zaorowym). W rzyadku wyłączania rądoweo na złączu utrzymuje ię rzez ewien cza naięcie oinjekcyjne. Brak rzeływu rądu oznacza, że radient koncentracji nośników nadmiarowych w bazie =0 dla x=0. Więc ładunek maazynowany w bazie zanika tylko wkutek rekombinacji. - rzełączanie: 10

Przełączanie rądowe rozumie ię w ten oób, że rezytancja obwodu zewnętrzneo oranicza wartość rądu w tanie rzewodzenia i w czaie rzeływu dużeo rądu wteczneo; rzy racy w utalonym tanie zaorowym rąd łynący rzez złącze nie jet oraniczony obwodem zewnętrznym. Podcza rzełączania w rzód (z kierunku zaoroweo do rzewodzenia) orócz zjawik oianych wcześniej dla włączania należy uwzlędnić roce rzeładowania ojemności wartwy zaorowej naięcie na złączu nie oiąa wartości zero natychmiat, lecz o uływie czau t d. Podcza rzełączania w tył (z kierunku rzewodzenia do zaoroweo) rozkłady koncentracji (ry. 3.51) nośników nadmiarowych w bazie złącza wkazują, że od chwili t=0 do t 1 dla x=0 rozkłady te mają tałe nachylenie rąd dyfuzji nośników z bazy do wartwy zaorowej jet tały (oraniczenie rądu w obwodzie zewnętrznym). Naięcie o wałtownym adku o wartość (I F +I )r ozotaje dodatnie oiąając zero o czaie t 1 (cza wymaany do uunięcia ładunku z bazy cza maazynowania zależy od właściwości złącza i od arametrów obwodu zewnętrzneo). Cza t 2 cza oadania, zależy wyłącznie od właściwości złącza. 11

4. Wływ temeratury na charakterytykę I-U złącza -n Przyrządy ółrzewodnikowe moą racować w zakreie średnich temeratur, w którym wzytkie atomy domiezek ą już zjonizowane, a zarazem eneracja ar elektrondziura jet jezcze mało rawdoodobna: - zakre zaorowy (rzed rzebiciem), J =J +J (dla Ge rzeważa J dla Si J ) J zależy od temeratury orzez n 2 i (), D() i (). 2 3 n ex( W / k), J ex( W / k) i J zależy od orzez n i () J ex( W / 2k) Wółczynnik temeraturowy rądu wteczneo: Dla złącza Ge: 1 dj W 2 J d k Dla złącza Si: 1 dj W 2 J d 2k W złączu Ge i Si rąd wteczny zwiękza ię ok. 2 krotnie rzy wzroście temeratury o 10 o C. - zakre rzebicia, U U 0)[1 ( )] ( o temeraturowy wółczynnik naięcia rzebicia (<0 dy rzebicie Zenera, >0 dy rzebicie lawinowe). Wzrot temeratury owoduje zwiękzenie rądu Zenera rzy tałym naięciu olaryzacji, a więc zmniejzenie naięcia rzebicia rzy tałym rądzie. 12

- zakre rzewodzenia, Na zależność J() ( J J [ex( qu / mk 1] ) mają wływ zmiany rądu J () oraz zmiany arumentu funkcji wykładniczej. Komenują ię one nawzajem. emeraturowy wółczynnik rądu rzewodzenia: 1 dj W qu U ; zlacze krzemowe ( U 0.4V, J, 2) 2 J m J d 2k 1 dj W qu U ; zlacze ermanowe oraz krzemowe ( J J, m 1) 2 J d k 13