(96) Data i numer zgłoszenia patentu europejskiego:

Transkrypt

1 RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) TŁUMACZENIE PATENTU EUROPEJSKIEGO (19) PL (11) PL/EP (96) Data i numer zgłoszenia patentu europejskiego: (13) T3 (1) Int. Cl. H01R12/04 H01R4/24 ( ) ( ) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (97) O udzieleniu patentu europejskiego ogłoszono: Europejski Biuletyn Patentowy 2006/44 EP B1 (4) Tytuł wynalazku: Moduł do przyłączania przewodów dla płytek drukowanych (30) Pierwszeństwo: DE (43) Zgłoszenie ogłoszono: Europejski Biuletyn Patentowy 2006/17 (4) O złożeniu tłumaczenia patentu ogłoszono: Wiadomości Urzędu Patentowego 03/2007 (73) Uprawniony z patentu: ADC GMBH, Berlin, DE PL/EP T3 (72) Twórca (y) wynalazku: NEUMETZLER Heiko, Berlin, DE (74) Pełnomocnik: Polservice Kancelaria Rzeczników Patentowych Sp. z o.o. rzecz. pat. Jan Niewieczerzał Warszawa skr. poczt. 33 Uwaga: W ciągu dziewięciu miesięcy od publikacji informacji o udzieleniu patentu europejskiego, każda osoba może wnieść do Europejskiego Urzędu Patentowego sprzeciw dotyczący udzielonego patentu europejskiego. Sprzeciw wnosi się w formie uzasadnionego na piśmie oświadczenia. Uważa się go za wniesiony dopiero z chwilą wniesienia opłaty za sprzeciw (Art. 99 (1) Konwencji o udzielaniu patentów europejskich).

2 42P2091PL00 EP Przedmiotem wynalazku jest moduł do przyłączania przewodów dla płytek drukowanych według części nieznamiennej zastrzeżenia 1. Taki moduł do przyłączania przewodów jest na przykład znany z EP B1. Moduł do przyłączania przewodów zawiera obudowę, w której umieszczone są elementy stykowe, przy czym elementy stykowe mają pierwszy obszar stykowy, który ma postać przebijającego izolację styku zaciskowego, oraz drugi obszar stykowy, który ma postać lutowanego kołka stykowego. Obudowa jest ukształtowana jednoczęściowo i jest za pośrednictwem kołków stykowych lutowana z płytką obwodu drukowanego. Elementy stykowe są wsuwane z górnej strony obudowy i trzymane przez ograniczniki, przy czym w stanie wsuniętym kołki stykowe wystają z dolnej strony obudowy. W celu ekranowania zostały przewidziane blachy ekranujące, które są wsuwane od dolnej strony obudowy i są każdorazowo umieszczone pomiędzy dwiema parami elementów stykowych. Blachy ekranujące są również ukształtowane z kołkami stykowymi, tak że mogą być one również lutowane z płytką drukowaną i przyłączone do wspólnego przewodu masowego. Tego rodzaju moduły do przyłączania przewodów są także określane jako moduły PCB-Print. Za pośrednictwem obszarów stykowych w postaci przebijających izolację styków zaciskowych żyły kabli mogą być wówczas łączone elektrycznie z płytką drukowaną. Jeśli płytki drukowane są umieszczone w obudowie lub w podzespole wsuwanym, to płytka drukowana musi zostać przedtem oprzewodowana względnie przy późniejszej zmianie oprzewodowania musi zostać zdjęta obudowa względnie musi zostać wyjęty podzespół wsuwany.

3 Amerykański opis patentowy US-A ujawnia moduł do przyłączania przewodów według części nieznamiennej zastrzeżenia 1. Dlatego podstawę wynalazku stanowi techniczny problem polegający na tym, aby utworzyć moduł do przyłączania przewodów dla płytek drukowanych, za pomocą którego będzie możliwe łatwe oprzewodowanie żyłami kabli. Rozwiązanie tego technicznego problemu uzyskuje się za pomocą przedmiotu o cechach zastrzeżenia patentowego 1. Dalsze korzystne postaci wynalazku wynikają z zastrzeżeń zależnych. W tym celu elementy stykowe są ukształtowane w taki sposób, że osie podłużne przebijających izolację styków zaciskowych w stanie zamontowania modułu do przyłączania przewodów są położone równolegle do powierzchni płytki drukowanej. Dzięki temu można przebijające izolację styki zaciskowe w podzespołach wsuwanych uczynić dostępnymi z zewnątrz poprzez płytkę przednią. To z kolei umożliwia łatwe późniejsze oprzewodowywanie przebijających izolację styków zaciskowych bez konieczności usuwania podzespołu wsuwanego lub sąsiadujących podzespołów wsuwanych. To samo dotyczy odpowiednio sytuacji, gdy płytka drukowana jest umieszczona w obudowie. Dalszą zaletę stanowi to, że układ na płytce drukowanej ma trochę mniejszą wysokość konstrukcyjną. W korzystnej postaci wykonania kołki stykowe są umieszczone pod kątem prostym względem przebijających izolację styków zaciskowych, tak że w stanie zamontowanym są one ustawione prostopadle względem powierzchni płytki drukowanej, co umożliwia łatwe przetykanie i lutowanie. Elementy stykowe są korzystnie ukształtowane jako jednoczęściowe i są korzystnie wsuwane od strony czołowej obudowy przyporządkowanej przebijającym izolację stykom zaciskowym, przy czym potem kołki stykowe są zaginane pod kątem. Obudowa jest korzystnie ukształtowana jako jednoczęściowa obudowa z tworzywa sztucznego.

4 W korzystnej postaci wykonania obudowa jest ukształtowana z kołkami ustalającymi, za pośrednictwem których moduł do przyłączania przewodów może być unieruchamiany i ustawiany względem płytki drukowanej. Kołki ustalające mogą być ukształtowane z pasowaniem wtłaczanym dokładnym albo z co najmniej częściowo cylindrycznym zatrzaskiem. Alternatywnie kołki ustalające mogą być ukształtowane jako czopy wytłaczane na gorąco. W innej korzystnej postaci wykonania obudowa jest ukształtowana z powierzchnią oporową, dla podpierania obudowy o powierzchnię czołową płytki drukowanej. Tak więc płytka drukowana może co najmniej częściowo przejmować siły przyłączania występujące przy oprzewodowywaniu przebijających izolację styków zaciskowych. Wynalazek jest poniżej bliżej objaśniony na podstawie korzystnego przykładu wykonania. Na figurach rysunku: fig. 1 przedstawia widok perspektywiczny od dołu modułu do przyłączania przewodów dla płytek drukowanych, fig. 2 widok perspektywiczny z góry modułu do przyłączania przewodów w stanie zamontowania na płytce drukowanej, fig. 3 - widok perspektywiczny od dołu przedmiotu przedstawionego na fig. 2, fig. 4 widok perspektywiczny modułu do przyłączania przewodów w stanie wyrwanym, fig. widok perspektywiczny od przodu płytki przedniej i fig widok perspektywiczny od tyłu płytki przedniej. Na fig. 1 przedstawiony jest moduł 1 do przyłączania przewodów dla płytek drukowanych. Moduł 1 do przyłączania przewodów zawiera obudowę 2 z elementami stykowymi, przy czym elementy stykowe mają obszar stykowy ukształtowany jako przebijający izolację styk zaciskowy 3 i obszar stykowy w postaci kołka stykowego 4. Kołki stykowe 4 są przy tym umieszczone pod kątem prostym względem

5 przebijających izolację styków zaciskowych 3, co na przykład jest widoczne na fig. 4. Kołki stykowe 4 mają na przykład postać prostych kołków do lutowania wykonanych w oparciu o technologię z zastosowaniem przetykania, w postaci kołków wciskanych lub ze specjalnym ukształtowaniem geometrycznym dla lutowania metodą SMD, przy czym na fig. 1 do 4 przedstawione jest ukształtowanie w postaci kołków do lutowania wykonanych w oparciu o technologię z zastosowaniem przetykania. Osie podłużne L przebijających izolację styków zaciskowych 3 są przy tym położone równolegle do powierzchni płytki drukowanej 6 oraz do krawędzi cięcia przebijających izolację styków zaciskowych 3. Obudowa 2 jest ukształtowana z kołkami ustalającymi, które są przetykane przez odpowiednie otwory płytki drukowanej 6, co jest przedstawione na fig. 3. Ponadto obudowa 2 jest ukształtowana z noskami zatrzaskowymi 7, 8 na stronie górnej i dolnej, za pomocą których moduł 1 do przyłączania przewodów może być łączony zatrzaskowo z przednią płytką. Poza tym obudowa 2 zawiera powierzchnię oporową 9, która podpiera obudowę 2 na powierzchni czołowej 10 płytki drukowanej 6, co jest przedstawione na fig. 2 i 3. Jak można to w szczególności zobaczyć na fig. 2, dodatkowo tylna część obudowy 2 leży na płytce drukowanej 6. W obszarze zagięcia pod kątem kołków stykowych 4 są każdorazowo usytuowane w obudowie 2 dwa obszary kształtowe 11, które trzymają i unieruchamiają kołki stykowe 4. W porównaniu z kablowymi łącznikami wtykowymi, które są łączone zatrzaskowo na stronie czołowej płytki, moduł 1 do przyłączania przewodów według wynalazku umożliwia stosowanie przy różnych grubościach płytek drukowanych, jakie są akurat wymagane ze względu na statykę przy większych płytkach drukowanych 6 albo jakie są wprowadzone do stosowania w 19-calowej technologii. Moduły mogą być wykonywane z podziałką zgodną ze standardowym w elektronice podziałem wynoszącym,08 mm, tak że można realizować w ramach tego równego podziału

6 szeregi styków z większą liczbą biegunów poprzez proste ustawianie w rzędzie jeden za drugim modułów 1 do przyłączania przewodów. Na fig. i 6 są przedstawione trzy moduły 1 do przyłączania przewodów umieszczone w obrębie jednej płytki przedniej 12. Jak to można zobaczyć na fig., przebijające izolację styki zaciskowe 3 są swobodnie dostępne od strony czołowej płytki przedniej 12, tak że przewody mogą być przyłączane za pomocą standardowych narzędzi, bez zdejmowania płytki przedniej 12. Można również zobaczyć, że, gdy umieszczonych jest, jeden na drugim, kilka podzespołów wsuwanych z płytkami przednimi 12, to nie przeszkadzają one sobie jeśli chodzi o przyłączanie przewodów. ADC GmbH Pełnomocnik:

7 - 6-42P2091PL00 EP Lista odnośników 1 moduł do przyłączania przewodów 2 obudowa 3 przebijający izolację styk zaciskowy 4 kołek stykowy kołek ustalający 6 płytka drukowana 7 nosek zatrzaskowy 8 nosek zatrzaskowy 9 powierzchnia oporowa 10 powierzchnia czołowa 11 obszar kształtowy 12 płytka przednia ADC GmbH Pełnomocnik:

8 - 7-42P2091PL00 EP Zastrzeżenia patentowe Moduł do przyłączania przewodów dla płytek drukowanych, zawierający obudowę, w której są umieszczone elementy stykowe, przy czym elementy stykowe mają pierwszy obszar stykowy, który ma postać przebijającego izolację styku zaciskowego, oraz drugi obszar stykowy, który ma postać lutowanego kołka stykowego, przy czym przebijający izolację styk zaciskowy ma szczelinę, znamienny tym, że elementy stykowe są ukształtowane w taki sposób, że osie podłużne przebijających izolację styków zaciskowych (3) w stanie zamontowania modułu (1) do przyłączania przewodów są położone równolegle do powierzchni płytki drukowanej (6), i że szczeliny przebiegają równolegle do osi podłużnych przebijających izolację styków zaciskowych (3). 2. Moduł do przyłączania przewodów według zastrz. 1, znamienny tym, że kołki stykowe (4) są umieszczone pod kątem prostym względem przebijających izolację styków zaciskowych (3). 3. Moduł do przyłączania przewodów według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że obudowa (2) jest ukształtowana jako jednoczęściowa obudowa z tworzywa sztucznego Moduł do przyłączania przewodów według zastrz. 2 albo 3, znamienny tym, że obudowa (2) jest ukształtowana z

9 - 8 - kołkami ustalającymi (), które są usytuowane równolegle do kołków stykowych (4).. Moduł do przyłączania przewodów według jednego z poprzednich zastrz., znamienny tym, że obudowa (2) jest ukształtowana z powierzchnią oporową (9), dla podpierania obudowy (2) o powierzchnię czołową (10) płytki drukowanej (6) ADC GmbH Pełnomocnik:

10

11

12

13