dr inż. Jarosław Forenc
|
|
|
- Barbara Kwiatkowska
- 9 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 ( )
2 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Budowa komputera: zestaw komputerowy jednostka centralna płyta główna (przykłady, standardy) procesory Intel (LGA 775, LGA 1156, LGA 1366) i AMD (Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, PCI Express)
3 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 3/56 Zestaw komputerowy Monitor Jednostka centralna Pendrive Mikrofon, słuchawki Myszka Dysk zewnętrzny Klawiatura Kamera internetowa Drukarka Skaner UPS Głośniki
4 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 4/56 Jednostka centralna Zasilacz Napęd DVD Procesor Pamięć RAM Stacja dyskietek Płyta główna Dysk twardy Karta graficzna
5 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 5/56 Płyta główna (motherboard) - przykłady Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Rok Gniazdo proc. Socket A Socket 1366 Procesor AMD Athlon, Athlon XP, Duron Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets max. 24 GB Format ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2
6 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 6/56 Gigabyte GA-7N400-L BIOS SIO Audio LAN PCI AGP Socket A NorthBridge CMOS battery SouthBridge DIMM socket Power źródło: IDE FDD
7 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 7/56 Gigabyte GA-7N400-L źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual
8 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 8/56 Gigabyte GA-7N400-L źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual
9 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 9/56 Gigabyte GA-X58A-UD5 źródło: /load/mainboards/gigabyte_ga_x 58a_ud5/
10 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 10/56 Gigabyte GA-X58A-UD5 źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual
11 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 11/56 Gigabyte GA-X58A-UD5 źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual
12 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 12/56 Płyty główne - producenci
13 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 13/56 Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX źródło: (VIA) 2003 (VIA) Wymiary in mm in mm in mm in mm in mm max in mm Pico-ITX 2007 (VIA) mm max.
14 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 14/56 Płyty główne - standardy
15 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 15/56 Procesory Intel LGA 775 (Socket 775, Socket T) LGA (Land Grid Array) - zamiast pinów na procesorze znajdują się złocone, miedziane, płaskie styki, które dociskane są do pinów w gnieździe płyty głównej procesory: Intel Pentium 4 ( GHz) Intel Celeron D ( GHz ) Intel Pentium 4 Extreme Edition ( GHz) Intel Pentium D ( GHz) Pentium Dual-Core ( GHz) Intel Core 2 Duo ( GHz) Intel Core 2 Extreme ( GHz) Intel Core 2 Quad ( GHz) Intel Xeon ( GHz) Intel 'Core' Celeron ( GHz)
16 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 16/56 Procesory Intel LGA 775 (Socket 775, Socket T) liczba pinów: 775 rok: 2004 napięcie zasilania: 1,2-1,6 V FSB: 533, 800, 1066, 1333, 1600 LGA 775 Intel Core 2 Duo
17 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 17/56 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) następca LGA 775, wszystkie zadania które wykonywał mostek północny w LGA 775, wykonuje w LGA 1156 sam procesor procesory: Intel Core i5, i5-7xx (2.66 GHz) Intel Core i7, i7-8xx ( GHz) Intel Xeon, L34xx (1.86 GHz) Intel Xeon, X34xx ( GHz) Intel Pentium, G6xxx (2.80 GHz) Intel Core i3, i3-5xx, i3-6xx, i3-3xx ( GHz) Intel Core i5, i5-6xx ( GHz) Intel Core i3, i3-350m, i3-370m, i3-330um, i3-330m, i3-330e ( GHz)
18 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 18/56 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) liczba pinów: 1156 chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57 LGA 1156 Intel Core i3-530
19 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 19/56 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) rok: 2008 procesory oparte o tą podstawkę komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI procesory z wbudowanym kontrolerem pamięci obsługują RAM w systemie trój-kanałowym procesory: Intel Core i7 (9xx series) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx series) Intel Celeron P1053
20 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 20/56 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) liczba pinów: 1366 chipsety: Intel X58 LGA 1366 Intel Core i7-960
21 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 21/56 Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) rok: 2006 liczba pinów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V typ gniazda: PGA-ZIF (nóżki znajdują się na procesorze) FSB: 800, 1000 MHz procesory: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X , 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5400+, 5600+, 5800+, 6000+, AMD Athlon , 3200+, 3500+, 3800+, AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+,
22 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 22/56 Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) Socket AM2 AMD Athlon 64 X2
23 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 23/56 Procesory AMD Socket AM2+ rok: 2007 liczba pinów: 940 zgodność z podstawką AM2 obsługa szyny danych Hyper Transport 3.0, procesorów 3 i 4 rdzeniowych, pamięci RAM o prędkości 1066 MHz procesory: AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 AMD Athlon II AMD Opteron AMD Phenom series AMD Phenom II series
24 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 24/56 Procesory AMD Socket AM3 rok: 2009 liczba pinów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron AMD Opteron 138x Socket AM3 AMD Phenom II
25 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 25/56 Moduły pamięci DIP zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single Inline Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983
26 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 26/56 Moduły pamięci SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 pojemność: 256KB, 1MB, 4MB, 16MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994
27 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 27/56 Moduły pamięci SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996
28 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 28/56 Moduły pamięci SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s ns 1997 PC MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999
29 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 29/56 Moduły pamięci SDR SDRAM
30 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 30/56 Moduły pamięci DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa
31 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 31/56 Moduły pamięci DDR SDRAM
32 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 32/56 Moduły pamięci DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV, Pentium D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2, Sempron AM2, Intel Atom rok: 2003 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s
33 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 33/56 Moduły pamięci DDR2 SDRAM
34 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 34/56 Moduły pamięci DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s
35 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 35/56 Moduły pamięci DDR3 SDRAM
36 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 36/56 Moduły pamięci - porównanie źródło:
37 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 37/56 Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Desktop Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower
38 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 38/56 Obudowa komputera - architektura AT Zasilacz AT P9/P8 connectors 4-pin Molex connector źródło: psuconnectors/connectors.html
39 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 39/56 Obudowa komputera - architektura AT Zasilacz AT 4-pin Berg connectors 6-pin Auxiliary Power Connector źródło: psuconnectors/connectors.html
40 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 40/56 Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego źródło: psuconnectors/connectors.html
41 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 41/56 Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego źródło: psuconnectors/connectors.html
42 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 42/56 Obudowa komputera - architektura ATX 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V
43 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 43/56 Obudowa komputera - architektura ATX 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector
44 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 44/56 Interfejsy sprzętowe komputera Interfejsy wewnętrzne szeregowe równoległe SATA ISA PCI-X PCI Express EISA AGP MCA IDE VESA LB EIDE PCI SCSI Mini-PCI
45 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 45/56 Interfejsy sprzętowe komputera
46 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 46/56 ISA ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O
47 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 47/56 ISA 16-bit ISA 8-bit ISA 8-bit ISA 16-bit ISA
48 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 48/56 EISA EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana EISA ISA
49 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 49/56 VESA Local Bus VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller
50 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 50/56 PCI PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok Max. Szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V
51 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 51/56 PCI USB Port PCI Card nvidia GeForce MX4000 Video Card Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI
52 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 52/56 AGP AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to W przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP ,3 V 1x MB/s, 2x MB/s AGP ,5 V 1x MB/s, 2x MB/s, 4x MB/s AGP ,8 V 4x MB/s, 8x MB/s
53 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 53/56 AGP PCI AGP AGP Video Card AGP Video Card
54 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 54/56 PCI Express PCI Express - Peripheral Component Interconnect Express, PCIe połączenie typu punkt-punkt przeznaczone do instalacji kart rozszerzeń na płycie głównej (graficzne, muzyczne, sieciowe, kontrolery IDE, SATA, USB) każde urządzenie jest połączone bezpośrednio z kontrolerem PCI Express zastąpił magistrale PCI i AGP jeśli podłączona karta wymaga więcej energii to jest zasilana przez dodatkowy przewód Wersja v1.0 Wersja x1 x2 x4 x8 x16 Przepustowość 250 MB/s 500 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s Max. moc Rok 75 W 2004 v2.0 x MB/s 150 W 2007 v3.0 x MB/s 300 W 2011
55 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 55/56 PCI Express PCIe x4 PCIe x16 PCIe x1 PCIe x16 PCI PCIe x1 PCIe x16 PCIe x4
56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 56/56 Koniec wykładu nr 7 Dziękuję za uwagę!
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (05.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 (27.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 4 (25.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (04.04.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 2/70 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015
Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 5 (09.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 4 2/51 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016
Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz
Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość
MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
I. Architektura chipsetu
I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół
Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia
Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 4 (20.03.2013) Rok akademicki 2012/2013, Wykład
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Technologie informacyjne - wykład 2 -
Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady
Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin
9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
Lp. Nazwa Parametry techniczne
Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017 Wykład nr 5 (15.05.2017) Rok akademicki 2016/2017, Wykład
Architektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.
Karty Graficzne CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karta graficzna jest kartą rozszerzeń, umiejscawianą na płycie głównej poprzez gniazdo PCI lub AGP, która odpowiada w komputerze za obraz wyświetlany przez monitor.
ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014
Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel
Magistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie 1: Zestawy komputerowe... 2 Zadanie 2: Zestawy komputerowe... 4 Zadanie 3: Zestaw komputerowy... 6 Zadanie 4: Zestaw komputerowy... 8 Zadanie 5: Oprogramowanie... 10
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel
Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3
Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.
3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze
Specyfikacja sprzętu komputerowego
Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD
1. Dysk SSD 512GB 15 sztuk Opis przedmiotu zamówienia Dział II Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe Szybkość
Procesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl
1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania
Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne
Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Arkusz: Badanie komponentów komputera.
11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,
Szczegółowy opis zamówienia
Szczegółowy opis zamówienia Lp. Nazwa towaru Ilość Opis towaru 1 Komputer stacjonarny z systemem Windows 7 6 a/ Procesor: - Ilość rdzeni: 2, wersja BOX, - Typ gniazda procesora: Socket 1156, - Częstotliwość
Wykaz zestawów komputerowych
Załącznik nr 1 WT 2370/ 3 /07 Opis przedmiotu zamówienia w przetargu nieograniczonym na zakup 14 fabrycznie nowych zestawów komputerowych dla KW PSP w Kielcach Wykaz zestawów komputerowych Zestaw komputerowy
Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania
Załącznik nr 2 do SIWZ Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania 1. Komputerowa stacja robocza: 4 szt Ilość zainstalowanych procesorów: 1 szt.; Maksymalna ilość procesorów: 1 szt.; Typ zainstalowanego
Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:
Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9
Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
Załącznik nr 1: do ogłoszenia o zaproszeniu do składania ofert. Przedmiot: zakup sprzętu komputerowego. Specyfikacja techniczna
Załącznik nr 1: do ogłoszenia o zaproszeniu do składania ofert Przedmiot: zakup sprzętu komputerowego. Specyfikacja techniczna 1. Laptop Vostro 5370 : Przekątna matrycy 13,3" Ekran dotykowy Rozdzielczość
2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI
2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne
WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU Załącznik nr 3A do SIWZ DZP-0431-1402/2009 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Inżynierii i Aparatury Przemysłu Spożywczego Posiadająca: gniazdo procesora
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość
Podstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Zegar systemowy płyty głównej Architektura 32 i 64-bitowa Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe
Budowa i sposób działania płyt głównych
Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość
RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.
RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar
Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I
... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.
W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.
W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. Rys. wg Z. Postawa, UJ 1 pamięć ROM system operacyjny procesor
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna
Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25
Dane Techniczne komputer PC TH ALPLAST ADS-S25 Komputer ADS-S25 charakteryzuje się najwyższymi parametrami technicznymi oraz nieporównywalną niezawodnością, dzięki doświadczonej i wysoko wykwalifikowanej
I STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE
Załącznik nr 14 do SIWZ Nr sprawy 27/07/Log OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE Lp. Nazwa Minimalne parametry techniczne komponentu (urządzenia). komponentu 1. Listwa
Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna
- 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje
Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.
PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">
PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej
L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/48 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę sprzętu laboratoryjnego i komputerowego Zp/pn/103/2017 ODPOWIEDZI NA PYTANIA
Dęblin, dn. 09.11.2017 r. WYŻSZA SZKOŁA OFICERSKA SIŁ POWIETRZNYCH PION KANCLERZA Do wszystkich Wykonawców nr sprawy Zp/pn/103/2017 Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę
CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH
ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.
Standard IEEE 754. Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka.
Rok akademicki 2016/2017, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Standard IEEE 754 precyzja liczb, wartości specjalne, operacje z wartościami specjalnymi Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia
Załącznik nr 4 Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia dostawa sprzętu komputerowego w związku z realizacją projektu pn. Kompleksowa informatyzacja Urzędu Miejskiego w Przemkowie i jednostek organizacyjnych
PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH
PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH WYKŁAD NR 3 MAGISTRALE SYSTEMOWE I PŁYTY GŁÓWNE dr Artur Woike Budowa i zadania płyty głównej Płyta główna (Motherboard, Mainboard, MB) jest obwodem drukowanym (Printed
ARKUSZ KALKULACYJNY Zał. nr 4.
ARKUSZ KALKULACYJNY Zał. nr 4. Opis przedmiotu zamówienia: usługi serwisu sprztu komputerowego - NA -P /92/08 LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z uslug
1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
Załącznik Nr 2 do SIWZ. Sprzęt komputerowy i peryferyjny
Sprzęt komputerowy i peryferyjny Komputery stacjonarne 44 szt. Nazwa podzespołu Wymagana wartość minimalna 1 Obudowa typu desktop / tower pracująca w pozycji pionowej i poziomej, 1 zewnętrzna zatoka na
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od
Changed with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (http://www.cadkas.com).
Lp Towar Nazwa BUCMOAK0000 Obudowa COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE bez zasilacza COOLERMASTER Obudowy COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE Typ obudowy Midi Tower ATX Kolor obudowy black-blue (czarno-niebieski)
RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej
Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana
Programowanie Niskopoziomowe
Programowanie Niskopoziomowe Wykład 5: Elementy typowego komputera x86 i system we/wy Dr inż. Marek Mika Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Jana Amosa Komeńskiego W Lesznie Plan Elementy typowego komputera
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Postępowanie numer: WIChiP/390-4/14 Szczególne wymagania dotyczące przedmiotu zamówienia: Sprzęt powinien być produktem wysokiej jakości, musi być fabrycznie nowy, wolny od wad
Burmistrz Miasta Kościerzyna ul. 3 Maja 9A Kościerzyna PRZETARG NIEOGRANICZONY PONIŻEJ EURO
Burmistrz Miasta Kościerzyna ul. 3 Maja 9A 83-400 Kościerzyna PRZETARG NIEOGRANICZONY PONIŻEJ 60.000 EURO ZAKUP KOMPUTERÓW I DRUKAREK DLA POTRZEB URZĘDU MIASTA W KOŚCIERZYNIE CPV 3023000-7 Komputery i
Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25
Dane Techniczne komputer PC TH ALPLAST ADS-S25 Komputer ADS-S25 charakteryzuje się najwyższymi parametrami technicznymi oraz nieporównywalną niezawodnością, dzięki doświadczonej i wysoko wykwalifikowanej