PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

Transkrypt

1 PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg

2 Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor 2.1. Typy obudów procesorów 2.2. Typy gniazd procesorów 2.3. Chłodzenie procesora 3. Pamięć RAM 3.1. Podział pamięci RAM 3.2. Typy pamięci DRAM 3.3. Moduły pamięci RAM 5. Karta graficzna 5.1. Interfejsy karty graficznej 6. Zasilacz 6.1. Rodzaje zasilaczy

3 1. Płyta główna Jest to laminowana płyta ze ścieżkami oraz układami scalonymi i gniazdami, które są niezbędne do komunikowania się z pozostałymi komponentami komputera.

4 1.1. Formaty płyt głównych AT (stworzony przez IBM) Full size AT (1984 r.) Baby AT (1986 r.) ATX (stworzony przez Intel) Standard-ATX (1995 r.) Micro-ATX (1997 r.) Flex-ATX (1999 r.) Płyta główna Baby AT NLX (stworzony przez Intel w 1996 r., dla komputerów niskoprofilowych, slimline) WTX (stworzony przez Intel w 1998 r.) ITX (stworzony przez VIA w 2001 r.) BTX (stworzony przez Intel w 2003 r.) Płyta główna ATX

5 1.2. Chipset Jest najważniejszym komponentem płyty głównej. Składa się z dwóch układów scalonych: mostka północnego (north bridge) i mostka południowego (south bridge). Odpowiada za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi elementami płyty. mostek północny mostek południowy

6 1.3. BIOS Każda płyta główna dla komputera PC posiada specjalne oprogramowanie BIOS (Basic Input/Output System). Umożliwia komunikację między urządzeniami a systemem operacyjnym i aplikacjami. Podczas każdego uruchomienia komputera wykonuje procedurę POST, sprawdzającą poprawność działania najważniejszych komponentów płyty głównej.

7 2. Mikroprocesor Zwany też procesorem, jednostką centralną lub centralną jednostką obliczeniową. Wykonuje większość obliczeń systemowych i operacji przetwarzania danych. Fizycznie jest wykonany z płytki krzemowej posiadającej miliony tranzystorów.

8 2.1. Typy obudów procesorów PGA (Pin Grid Array) PPGA (Plastic PGA) CPGA (Ceramic PGA) FC-PGA (Flip Chip PGA) FC-PGA2 (Flip Chip PGA2) Obudowa PGA (z nóżkami) LGA (Land Grid Array) styki zamiast nóżek SPGA (Staggered PGA) SECC (Single Edge Contact Cartridge) SEPP (Single Edge Processor Package) Micro-FCPGA (Flip Chip Ball Grid Array) Obudowa LGA (ze stykami)

9 2.2. Typy gniazd procesorów Socket dla obudów PGA Slot dla obudów typu SECC i SEPP LGA dla procesorów z obudowami LGA bez nóżek Gniazdo typu Slot Gniazdo typu Socket Gniazdo typu LGA

10 2.3. Chłodzenie procesora Dla utrzymania optymalnej temperatury procesora potrzebny jest element, który będzie chłodził procesor i ułatwiał odprowadzanie ciepła. Prym w chłodzeniu procesora wiedzie radiator odprowadzający ciepło wraz z wentylatorem. Inne metody chłodzenia to: chłodzenie wodne rurki cieplne (heat pipe) ogniwo Peltiera Chłodzenie wodne Radiator z wbudowanym wentylatorem

11 3. Pamięć RAM Jest to pamięć o dostępie swobodnym. Mikroprocesor przechowuje w niej otwarte pliki systemu operacyjnego, uruchomione programy oraz efekty ich działania. W momencie odcięcia zasilania pamięć RAM zostaje wyczyszczona.

12 3.1. Podział pamięci RAM Podział ze względu na budowę: DRAM dynamiczna, zbudowana na bazie kondensatorów i tranzystorów. Wymaga odświeżania (czyli ponownego doładowania kondensatorów co jakiś czas). SRAM statyczna, nie wymaga odświeżania, zbudowana na bazie przerzutników i tranzystorów. Często stosowana jako pamięć podręczna (cache).

13 3.2. Typy pamięci DRAM FPM DRAM (przestarzały) EDO/BEDO DRAM (przestarzały) SDRAM (Synchronous DRAM) PC-66 (66 MHz) PC-100 (100 MHz) PC-133 (133 MHz) DDR, DDR2, DDR3 SDRAM (Double Data Rate SDRAM) DDR SDRAM PC-1600 (100 MHz, przepustowość 1,6 GB/s) PC-2100 (133 MHz, przepustowość 2,1 GB/s) PC-2700 (166 MHz, przepustowość 2,7 GB/s) PC-3200 (200 MHz, przepustowość 3,2 GB/s) DDR2 SDRAM PC (100 MHz, przepustowość 3,2 GB/s) PC (133 MHz, przepustowość 4,3 GB/s) PC (166 MHz, przepustowość 5,3 GB/s) PC (200 MHz, przepustowość 6,4 GB/s) PC (266 MHz, przepustowość 8,5 GB/s) DDR3 SDRAM PC (100 MHz, przepustowość 6,4 GB/s) PC (133 MHz, przepustowość 10,6 GB/s) PC (166 MHz, przepustowość 12,7 GB/s) PC (200 MHz, przepustowość 16 GB/s) RDRAM (Rambus DRAM) PC-600 (300 MHz, przepustowość 1,2 GB/s) PC-700 (255 MHz, przepustowość 1,4 GB/s) PC-800 (400 MHz, przepustowość 1,6 GB/s) PC-1066 (533 MHz, przepustowość 2,1 GB/s) PC-1200 (600 MHz, przepustowość 2,4 GB/s)

14 3.3. Moduły pamięci RAM SIMM (Single Inline Memory Module) dla pamięci DRAM, FPM i EDO DRAM SIMM 30-końcówkowy SIMM 72-końcówkowy DIMM (Dual Inline Memory Module) DIMM 168-końcówkowy (używany w SDR SDRAM) DIMM 184-końcówkowy (używany w DDR SDRAM) DIMM 240-końcówkowy (używany w DDR2 SDRAM) FB-DIMM 240-końcówkowy (używany w DDR2 SDRAM dla serwerów) DIMM 240-końcówkowy (używany w DDR3 SDRAM) Moduł DIMM SO-DIMM (Small Outline-DIMM) SO-DIMM 72-końcówkowy (używany w FPM DRAM i EDO DRAM) SO-DIMM 144 końcówkowy (używany w SDR SDRAM) SO-DIMM 200-końcówkowy (używany w DDR SDRAM i DDR2 SDRAM) SO-DIMM 204-końcówkowy (używany w DDR3 SDRAM) RIMM (Rambus Inline Memory Module) RIMM 184-końcówkowy (używany w RIMM 1600 i RIMM 2100) RIMM 232-końcówkowy (używany w RIMM 3200 i RIMM 4267) RIMM 326-końcówkowy (używany w RIMM 6400 i RIMM 8532) Moduł RIMM

15 4. Dysk twardy Urządzenie umożliwiające zapis danych na nośnikach ferromagnetycznych z zastosowaniem zjawiska elektromagnetyzmu.

16 4.1. Interfejsy dysków twardych ATA (Advanced Technology Attachment) opracowany w 1986 r. przez firmy Western Digital i Compaq. SATA (Serial ATA) następca ATA równoległego. Istnieje kilka wersji interfejsu SATA: SATA1 (przepustowość 150 MB/s) SATA2 (przepustowość 300 MB/s) SATA3 (przepustowość 750 MB/s) Kabel SATA Taśma z wtyczką ATA

17 4.2. Macierze RAID Umożliwiają stworzenie zestawu kilku dysków pracujących jako jedno urządzenie, w celu poprawienia ich niezawodności i wydajności Istnieje kilka typów macierzy RAID: RAID 0 dane zapisywane są równolegle na kilku dyskach. Zwiększa się wydajność. RAID 1 dane są dublowane na wszystkich dyskach (mirroring). Zwiększa się bezpieczeństwo danych. RAID 2 dane zapisywane są na wielu dyskach, a na dodatkowym urządzeniu zapisywany jest od korekcji błędów. RAID 3 podobny do RAID 0, lecz ostatni dysk służy do przechowywania sum kontrolnych. RAID 4 podobny do RAID 3, jednak dane są zapisywane w większych blokach, co przekłada się na lepszą wydajność. RAID 5 podobny do RAID 4, lecz kod parzystości bitów zapisywany jest na kilki dyskach, co jeszcze bardziej poprawia wydajność. RAID 6 podobny do RAID 5, jednak kod parzystości zapisywany jest za pomocą dwóch schematów kodowania, co poprawia niezawodność.

18 5. Karta graficzna Służy do wizualizacji danych cyfrowych w postaci grafiki wyświetlanej na monitorze komputerowym. Może być zintegrowana z chipsetem płyty głównej lub podłączana do gniazd kart rozszerzeń.

19 5.1. Interfejsy karty graficznej AGP (Accelerated Graphics Port) opracowany przez firmę Intel w 1997 r., dedykowany kartom graficznym. Obecnie wychodzi z użycia. PCI-E umożliwia obsługę wielu rodzajów kart rozszerzeń. Istnieje kilka wariantów PCI-E: x1 v1.0 (przepustowość 250 MB/s) x2 v1.0 (przepustowość 500 MB/s) x4 v1.0 (przepustowość 1000 MB/s) x8 v1.0 (przepustowość 2000 MB/s) x16 v1.0 (przepustowość 4000 MB/s) x16 v2.0 (przepustowość 8000 MB/s) x16 v3.0 (przepustowość MB/s) PCI-E x1 AGP PCI-E x16

20 6. Zasilacz Odpowiada za dostosowywanie poziomu napięcia i prądu z sieci energetycznej do odpowiednich urządzeń komputera. Ze względu na budowę zasilacze można podzielić na: zasilacze transformatorowe zasilacze impulsowe

21 6.1. Rodzaje zasilaczy AT (do płyt głównych AT) do zasilania płyty głównej służą dwie wtyczki P8 i P9, posiadają również złącza Molex do zasilania dysków twardych ATA. ATX i ATX 2.0 (do płyt głównych ATX) do zasilania płyty głównej służy wtyczka 20-pinowa (ATX) lub 24-pinowa (ATX 2.0). Posiadają również złącza do zasilania dysków twardych SATA. Wtyczka zasilania ATXz możliwością dołączenia 4 dodatkowych pinów (ATX 2.0) Wtyczki zasilania płyty głównej AT

22 KONIEC Autor: Maciej Maciąg Na podstawie: Urządzenia Techniki Komputerowej Tomasz Kowalski, wyd. Helion