dr inż. Jarosław Forenc
|
|
|
- Weronika Żurawska
- 6 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 ( )
2 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 2/92 Plan wykładu nr 4 Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) SISD, SIMD, MISD, MIMD Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: zestaw komputerowy, jednostka centralna, płyta główna procesory Intel (LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 2011) i AMD (Socket AM2/AM2+, Socket AM3/AM3+, Socket FM1, Socket FM2/FM2+) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, DDR4 SDRAM, SO-DIMM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA, PCI Express)
3 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 3/92 Klasyfikacja systemów komputerowych Taksonomia Flynna - pierwsza, najbardziej ogólna klasyfikacja architektur komputerowych (1972): Flynn M.J.: Some Computer Organizations and Their Effectiveness, IEEE Transactions on Computers, Vol. C-21, No 9, Opiera się na liczbie przetwarzanych strumieni rozkazów i strumieni danych: strumień rozkazów (Instruction Stream) - odpowiednik licznika rozkazów; system złożony z n procesorów posiada n liczników rozkazów, a więc n strumieni rozkazów strumień danych (Data Stream) - zbiór operandów, np. system rejestrujący temperaturę mierzoną przez n czujników posiada n strumieni danych
4 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 4/92 Taksonomia Flynna SI - Single instruction MI - Multiple Instruction SD - Single Data MD - Multiple Data SM - Shared Memory DM - Distributed Memory
5 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 5/92 SISD (Single Instruction, Single Data) Jeden wykonywany program przetwarza jeden strumień danych Klasyczne komputery zbudowane według architektury von Neumanna Zawierają: jeden procesor jeden blok pamięci operacyjnej zawierający wykonywany program. SISD - instrukcje -dane -wyniki
6 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 6/92 SISD (Single Instruction, Single Data) Komputer IBM PC/AT Komputer PC Komputer PC Laptop
7 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 7/92 SIMD (Single Instruction, Multiple Data) Jeden wykonywany program przetwarza wiele strumieni danych Te same operacje wykonywane są na różnych danych Podział: SM-SIMD (Shared Memory SIMD): - komputery wektorowe - rozszerzenia strumieniowe procesorów (MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AVX) SIMD - instrukcje -dane -wyniki DM-SIMD (Distributed Memory SIMD): - tablice procesorów - procesory kart graficznych (GPGPU)
8 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 8/92 SM-SIMDSIMD - Komputery wektorowe CDC Cyber 205 (1981) Cray-1 (1976) Cray-2 (1985) Hitachi S3600 (1994)
9 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 9/92 DM-SIMD - Tablice procesorów Illiac IV (1976) MasPar MP-1/MP-2 (1990) Thinking Machines CM-2 (1987) Illiac IV (1976)
10 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 10/92 DM-SIMD - Procesory graficzne (GPU) GeForce GTX 690 Tesla C2075 Tesla D870 Tesla M2075
11 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 11/92 MISD (Multiple Instruction, Single Data) Wiele równolegle wykonywanych programów przetwarza jednocześnie jeden wspólny strumień danych Systemy tego typu nie są spotykane
12 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 12/92 MIMD (Multiple Instruction, Multiple Data) Równolegle wykonywanych jest wiele programów, z których każdy przetwarza własne strumienie danych Podział: SM-MIMD (Shared Memory): - wieloprocesory DM-MIMD (Distributed Memory): - wielokomputery - klastry - gridy
13 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 13/92 SM-MIMDMIMD - Wieloprocesory Systemy z niezbyt dużą liczbą działających niezależnie procesorów Każdy procesor ma dostęp do wspólnej przestrzeni adresowej pamięci Komunikacja procesorów poprzez uzgodniony obszar wspólnej pamięci Do SM-MIMD należą komputery z procesorami wielordzeniowymi Podział: UMA (Uniform Memory Access) NUMA (NonUniform Memory Access) COMA (Cache Only Memory Architecture)
14 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 14/92 SM-MIMD MIMD - Wieloprocesory Cray YM-P (1988) Cray J90 (1994) Cray CS6400 (1993)
15 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 15/92 DM-MIMDMIMD - Wielokomputery Każdy procesor wyposażony jest we własną pamięć operacyjną, niedostępną dla innych procesorów Komunikacja między procesorami odbywa się za pomocą sieci poprzez przesyłanie komunikatów Biblioteki komunikacyjne: MPI (Message Passing Interface) PVM (Parallel Virtual Machine)
16 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 16/92 DM-MIMD MIMD - Wielokomputery Cray T3E (1995) Thinking Machines CM-5 (1991) ncube 2s (1993) Meiko CS-2 (1993)
17 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 17/92 DM-MIMDMIMD - Klastry Klaster (cluster): równoległy lub rozproszonego system składający się z komputerów komputery połączone są siecią używany jest jako pojedynczy, zintegrowany zespół obliczeniowy Węzeł (node) - pojedynczy komputer przyłączony do klastra i wykonujący zadania obliczeniowe źródło: KVM - Keyboard, Video, Mouse
18 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 18/92 DM-MIMDMIMD - Klastry Miejsce instalacji: Politechnika Białostocka Wydział Elektryczny KETiM Rok instalacji: Typ klastra: homogeniczny dedykowany Liczba węzłów: 7 Sieć komputerowa: Gigabit Ethernet
19 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 19/92 DM-MIMDMIMD - Klastry Klastry Beowulf budowane były ze zwykłych komputerów PC Odin II Beowulf Cluster Layout, University of Chicago, USA
20 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 20/92 DM-MIMDMIMD - Klastry Klastry Beowulf budowane były ze zwykłych komputerów PC NASA 128-processor Beowulf cluster: A cluster built from 64 ordinary PC's
21 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 21/92 DM-MIMDMIMD - Klastry Early Aspen Systems Beowulf Cluster With RAID
22 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 22/92 Architektura von Neumanna Rodzaj architektury komputera, opisanej w 1945 roku przez matematyka Johna von Neumanna Inne spotykane nazwy: architektura z Princeton, store-program computer (koncepcja przechowywanego programu) Zakłada podział komputera na kilka części: jednostka sterująca (CU - Control Unit) jednostka arytmetyczno-logiczna (ALU - Arithmetic Logic Unit) pamięć główna (memory) urządzenia wejścia-wyjścia (input/output)
23 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 23/92 Architektura von Neumanna - podstawowe cechy Informacje przechowywane są w komórkach pamięci (cell) o jednakowym rozmiarze, każda komórka ma numer - adres Dane oraz instrukcje programu (rozkazy) zakodowane są za pomocą liczb i przechowywane w tej samej pamięci Praca komputera to sekwencyjne odczytywanie instrukcji z pamięci komputera i ich wykonywanie w procesorze Wykonanie rozkazu: pobranie z pamięci słowa będącego kodem instrukcji pobranie z pamięci danych wykonanie instrukcji zapisanie wyników do pamięci Dane i instrukcje czytane są przy wykorzystaniu tej samej magistrali
24 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 24/92 Architektura harwardzka Architektura komputera, w której pamięć danych jest oddzielona od pamięci instrukcji Nazwa architektury pochodzi komputera Harward Mark I: zaprojektowany przez Howarda Aikena pamięć instrukcji - taśma dziurkowana, pamięć danych - elektromechaniczne liczniki
25 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 25/92 Architektura harwardzka Pamięci danych i instrukcji mogą różnić się: technologią wykonania strukturą adresowania długością słowa Przykład: ATmega16-16kB Flash, 1 kb SRAM, 512 B EEPROM Procesor może w tym samym czasie czytać instrukcje oraz uzyskiwać dostęp do danych
26 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 26/92 Architektura harwardzka i von Neumanna W architekturze harwardzkiej pamięć instrukcji i pamięć danych: zajmują różne przestrzenie adresowe mają oddzielne szyny (magistrale) do procesora zaimplementowane są w inny sposób Procesor Magistrala instrukcji Magistrala danych Pamięć programu (instrukcje programu) Pamięć danych (dane programu) Architektura von Neumanna Architektura harwardzka
27 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 27/92 Zmodyfikowana architektura harwardzka Łączy w sobie cechy architektury harwardzkiej i von Neumanna Oddzielone pamięci danych i rozkazów, lecz wykorzystujące wspólną magistralę (linie danych i adresów) W procesorach stosowanych w komputerach PC występują elementy obu architektur: pamięć operacyjna (RAM) komputera jest to typowa architektura von Neumanna pamięć podręczna (cache) podzielona jest na pamięć instrukcji i pamięć danych
28 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 28/92 Zestaw komputerowy Monitor Jednostka centralna Pendrive Mikrofon, słuchawki Myszka Dysk zewnętrzny Klawiatura Kamera internetowa Drukarka Skaner UPS Głośniki
29 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 29/92 Jednostka centralna Zasilacz Napęd DVD Procesor Pamięć RAM Stacja dyskietek Płyta główna Dysk twardy Karta graficzna
30 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 30/92 Płyta główna (motherboard) - przykłady Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Gigabyte G1-Assassin 2 Rok Gniazdo Socket A Socket 1366 Socket 2011 Procesor AMD Athlon, Athlon XP Intel Core i7 Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets, max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets, max. 24 GB Intel X79 4 x 1.5V DDR3 DIMM sockets, max. 32 GB Format ATX ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2 3 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 4 SATA II 3 Gb/s, 4 SATA III 6 Gb/s, 2 esata, RJ45, 9 USB 2.0, 3 USB 3.0, PS/2
31 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 31/92 Gigabyte GA-7N400-L BIOS SIO Audio LAN PCI AGP Socket A NorthBridge CMOS battery SouthBridge DIMM socket Power źródło: IDE FDD
32 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 32/92 Gigabyte GA-7N400-L źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual
33 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 33/92 Gigabyte GA-7N400-L źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual
34 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 34/92 Gigabyte GA-X58A-UD5 SIO BIOS LAN PCIe x1 NorthBridge Intel X58(IOH) 8-Pin Power PCI FDD LGA1366 PCIe x16 SouthBridge Intel ICH10R DDR3 socket IDE CMOS battery SATA 3 Gb/s 24-Pin Power
35 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 35/92 Gigabyte GA-X58A-UD5 źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual
36 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 36/92 Gigabyte G1-Assassin 2 Audio PCIe x16 PCIe x1 LAN PCI CMOS battery DDR3 socket LGA2011 I/O Controller Intel X79 SATA 24-Pin Power 8-Pin Power DDR3 socket
37 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 37/92 Gigabyte G1-Assassin 2 źródło: Gigabyte G1.Assassin 2, User's Manual, Rev. 1001
38 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 38/92 Gigabyte GA-7N400-L i GA-X58A-UD5 2 x USB LPT LAN PS/2 Mouse PS/2 Keyboard Gigabyte GA-7N400 7N400-L COM 2 x USB Audio Clear CMOS IEEE 1394a LAN PS/2 Mouse PS/2 Keyboard Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SPDIF esata 6 x USB Audio
39 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 39/92 Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX źródło: (VIA) 2003 (VIA) Wymiary in mm in mm in mm in mm in mm max in mm Pico-ITX 2007 (VIA) mm max.
40 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 40/92 Płyty główne - standardy
41 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 41/92 Procesory Intel - LGA 1156 (Socket H, H1) LGA (Land Grid Array) - na procesorze złocone, miedziane, płaskie styki, dociskane do pinów w gnieździe płyty głównej 2009 rok, liczba pinów: 1156 procesory: (Lynnfield i Clarkdale): Core i3, Core i5, Core i7, Xeon chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57, P57 2-kanałowy kontroler pamięci LGA 1156 Intel Core i3-530
42 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 42/92 Procesory Intel - LGA 1155 (Socket H2) początek 2011 roku, liczba pinów: 1155 procesory: Sandy Bridge (32 nm): Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7, Xeon Ivy Bridge (22 nm): Core i3, Core i5, Core i7 chipsety: Sandy Bridge: B65, H61, Q67, H67, P67, Z68 Ivy Bridge: B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77 brak wstecznej kompatybilności z LGA 1156 LGA 1155
43 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 43/92 Procesory Intel - LGA 1150 (Socket H3) czerwiec 2013 roku, liczba pinów: 1150 procesory: Haswell (22 nm): Core i3, Core i5, Core i7 Broadwell (14 nm): brak chipsety: Haswell: H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87 brak wstecznej kompatybilności z LGA 1155 i LGA 1156 LGA 1150
44 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 44/92 Procesory Intel - LGA 2011 (Socket R) listopad 2011 roku, liczba pinów: 2011 procesory: Sandy Bridge-E/EP (22 nm): Core i7, Xeon Ivy Bridge-E/EP (14 nm): Core i7, Xeon chipsety: Intel X79 4-kanałowy kontroler pamięci PCI Express 3.0 LGA 2011
45 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 45/92 Procesory AMD - Socket AM2/AM2+ (M2) PGA-ZIF - nóżki znajdują się na procesorze 2006 rok (AM2), 2007 rok (AM2+), liczba kontaktów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V FSB: 800, 1000 MHz procesory: Athlon 64, Athlon 64 X2, Sempron, Opteron, Phenom Socket AM2 AMD Athlon 64 X2
46 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 46/92 Procesory AMD - Socket AM rok, liczba kontaktów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: Phenom II, Athlon II, Sempron, Opteron Socket AM3 AMD Phenom II
47 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 47/92 Procesory AMD - Socket AM rok, liczba kontaktów: 942 mikroarchitektura Bulldozer większa średnica otworów na nóżki procesora Socket AM3+
48 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 48/92 Procesory AMD - Socket FM1 czerwiec 2011, liczba kontaktów: 905 przeznaczenie: APU (Accelerated Processing Unit) pierwszej generacji APU - połączenie tradycyjnego procesora x86 z proc. graficznym AMD Fusion (Llano) AMD Fusion Socket FM1
49 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 49/92 Procesory AMD - Socket FM2/FM2+ FM2: wrzesień 2012, liczba kontaktów: 904, AMD Trinity FM2+: 2013, liczba kontaktów: 906, AMD Kaveri przeznaczenie: APU (Accelerated Processing Unit) drugiej generacji
50 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 50/92 Moduły pamięci DIP Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single In-line Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983
51 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 51/92 Moduły pamięci SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994
52 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 52/92 Moduły pamięci SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996
53 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 53/92 Moduły pamięci DIMM Dual In-Line Memory Module styki po przeciwnych stronach modułu mają inne znaczenie najczęściej stosowane moduły DIMM: 72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32-bitowe) 144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64-bitowe) 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM
54 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 54/92 Moduły pamięci SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s ns 1997 PC MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999
55 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 55/92 Moduły pamięci SDR SDRAM
56 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 56/92 Moduły pamięci DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 DDR przesyła 2 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa
57 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 57/92 Moduły pamięci DDR SDRAM
58 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 58/92 Moduły pamięci DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV/D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2 rok: 2003 DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s
59 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 59/92 Moduły pamięci DDR2 SDRAM
60 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 60/92 Moduły pamięci DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 (Intel), 2009 (AMD)
61 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 61/92 Moduły pamięci DDR3 SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s
62 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 62/92 Moduły pamięci DDR3 SDRAM
63 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 63/92 Moduły pamięci DDR - porównanie źródło:
64 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 64/92 Moduły pamięci DDR DDR4 SDRAM Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 284 zasilanie: 1,2 V rok: koniec 2014 zastosowanie: Intel Haswell E, Intel Broadwell
65 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 65/92 Moduły pamięci SO-DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module stosowane głównie w laptopach, drukarkach, ruterach najczęściej stosowane moduły: 72-pinowe (32-bitowe) 100-pinowe 144-pinowe (64-bitowe) 200-pinowe pamięci DDR SDRAM i DDR-II SDRAM 204-pinowe DDR3
66 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 66/92 Moduły pamięci SO-DIMM - porównanie
67 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 67/92 Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Desktop Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower
68 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 68/92 Obudowa komputera - architektura AT Zasilacz AT P9/P8 connectors 4-pin Molex connector źródło: psuconnectors/connectors.html
69 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 69/92 Obudowa komputera - architektura AT Zasilacz AT 4-pin Berg connectors 6-pin Auxiliary Power Connector źródło: psuconnectors/connectors.html
70 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 70/92 Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego źródło: psuconnectors/connectors.html
71 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 71/92 Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego źródło: psuconnectors/connectors.html
72 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 72/92 Obudowa komputera - architektura ATX 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V
73 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 73/92 Obudowa komputera - architektura ATX 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector
74 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 74/92 Interfejsy sprzętowe komputera Interfejsy wewnętrzne równoległe szeregowe ISA PCI-X SATA EISA AGP PCI Express MCA IDE VESA LB EIDE PCI SCSI Mini-PCI
75 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 75/92 ISA (wewnętrzny, równoległy) ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O
76 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 76/92 ISA (wewnętrzny, równoległy) 16-bit ISA 8-bit ISA 8-bit ISA 16-bit ISA
77 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 77/92 EISA (wewnętrzny, równoległy) EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana EISA ISA
78 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 78/92 VESA Local Bus (wewnętrzny, równoległy) VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller
79 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 79/92 PCI (wewnętrzny, równoległy) PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok Max. szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V
80 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 80/92 PCI (wewnętrzny, równoległy) USB Port PCI Card nvidia GeForce MX4000 Video Card Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI
81 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 81/92 AGP (wewnętrzny, równoległy) AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to W przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP ,3 V 1x MB/s, 2x MB/s AGP ,5 V 1x MB/s, 2x MB/s, 4x MB/s AGP ,8 V 4x MB/s, 8x MB/s
82 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 82/92 AGP (wewnętrzny, równoległy) PCI AGP AGP Video Card AGP Video Card
83 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 83/92 IDE (wewnętrzny, równoległy) IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy: ATA - Advanced Technology Attachments AT-BUS PATA - Parallel ATA interfejs przeznaczony do komunikacji z dyskami twardymi w systemie tym, w przeciwieństwie do poprzedniego ST412/506, kontroler jest zintegrowany z dyskiem dyski komunikują się z szynami systemowymi za pośrednictwem host-adaptera umieszczonego na płycie głównej lub dodatkowej karcie rozszerzającej (starsze systemy) IDE dopuszczał obsługę do dwóch dysków twardych (Master i Slave) o maksymalnej pojemności 504 MB (dziesiętnie 528 MB)
84 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 84/92 IDE (wewnętrzny, równoległy) maksymalna długość przewodu łączącego dysk z host adapterem wynosiła 18 cali, czyli ok. 46 cm przewód ten miał trzy wtyki - kontroler, urządzenie Master i Slave żadne przewody nie były krzyżowane, dlatego fizyczna kolejność urządzeń na magistrali nie odgrywała żadnej roli 40-żyłowa taśma IDE
85 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 85/92 EIDE (wewnętrzny, równoległy) EIDE - Enhanced IDE EIDE miał usunąć ograniczenia standardu IDE, zapewniając przy tym pełną z nim zgodność opracowano różne wersja standardu EIDE: ATA-2 (1994 r.) ATA-3 (1996 r.) ATA/ATAPI-4 (1997 r.) - możliwość podłączenia innych urządzeń niż dysk twardy - streamer, CD-ROM ATA-ATAPI-5 (2000 r.) ATA-ATAPI-6 EIDE umożliwia obsługę dwóch host-adapterów (Primary, Secondary), czyli podłączenie do czterech urządzeń
86 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 86/92 EIDE (wewnętrzny, równoległy) Problem ograniczenia pojemności dysków standardu IDE do 504 MB został rozwiązany na dwa sposoby: adresowanie CHS (ang. Cylinder, Head, Sector) adresowanie LBA (ang. Logical Block Addressing) Zwiększenie pasma przepustowego magistrali osiągnięto przez zastosowanie trybów pracy: Ultra DMA/33 (Ultra-ATA) - przewód 40-żyłowy, Ultra DMA/66-40 przewodów sygnałowych, ale przewód 80-żyłowy - każdy przewód sygnałowy oddzielony jest od sąsiada dodatkową linią masy, poszczególne wtyki przewodu opisane są i oznaczone różnymi kolorami: kontroler - niebieski, Master - czarny, Slave - szary, Ultra ATA/100 Ultra ATA/133
87 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 87/92 SCSI (wewnętrzny, równoległy) SCSI - Small Computer Systems Interface równoległa magistrala danych przeznaczona do przesyłania danych między urządzeniami (dyski twarde, skanery, drukarki, nagrywarki) wykorzystywana głównie w wysokiej klasy serwerach i stacjach roboczych magistrala wymaga zakończenia jej terminatorem Wersja Przepustowość Rok SCSI-1 5 MB/s 1986 SCSI-2 (Fast SCSI) 10 MB/s 1994 SCSI-2 (Wide SCSI) 20 MB/s 1994 SCSI-3 (Ultra SCSI) MB/s 1996 Ultra2 SCSI MB/s 1997 Ultra3 SCSI (Ultra 160 SCSI) 160 MB/s 1999 Ultra4 SCSI (Ultra 320 SCSI) 320 MB/s 2002 Ultra 640 SCSI 640 MB/s 2003
88 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 88/92 SCSI (wewnętrzny, równoległy) Kabel SCSI Kontroler SCSI Skaner ze złączem SCSI
89 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 89/92 Serial ATA (wewnętrzny, szeregowy) Serial ATA - Serial Advanced Technology Attachment, SATA szeregowa magistrala służąca do komunikacji Host Bus Adaptera z urządzeniami pamięci masowej (dyski twarde, napędy optyczne) zastąpiła równoległą magistralę ATA węższe i dłuższe (do 1 m) przewody niż w ATA 7-pinowa wtyczka sygnałowa 15-pinowa wtyczka zasilania możliwość hot plug Generacja SATA I SATA II SATA III Przepustowość 1,5 Gbit/s (ok. 180 MB/s) 3,0 Gbit/s (ok. 375 MB/s) 6,0 Gbit/s (ok. 750 MB/s)
90 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 90/92 PCI Express (wewnętrzny, szeregowy) PCI Express - Peripheral Component Interconnect Express, PCIe złącze przeznaczone do instalacji kart rozszerzeń na płycie głównej (graficzne, muzyczne, sieciowe, kontrolery IDE, SATA, USB) każde urządzenie jest połączone bezpośrednio z kontrolerem PCI Express zastąpił PCI i AGP jeśli podłączona karta wymaga więcej energii to jest zasilana przez dodatkowy przewód Wersja v1.0 Wersja Piny Przepustowość MB/s MB/s MB/s MB/s Max. moc Rok 75 W 2004 v MB/s 150 W 2007 v MB/s 300 W 2011 uwaga: Przepustowość - przepustowość w obie strony
91 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 91/92 PCI Express (wewnętrzny, szeregowy) PCIe x4 PCIe x16 PCIe x1 PCIe x16 PCI PCIe x1 PCIe x16 PCIe x4
92 Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 4 92/92 Koniec wykładu nr 4 Dziękuję za uwagę!
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 2/70 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 4 (25.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 (27.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 4 2/51 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (05.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład
Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 10 (17.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Podsumowanie. semestr 1 klasa 2
Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 4 (20.03.2013) Rok akademicki 2012/2013, Wykład
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna Architektura harwardzka Zmodyfikowana architektura harwardzka. dr inż.
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/46 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (27.04.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017 Wykład nr 5 (15.05.2017) Rok akademicki 2016/2017, Wykład
Standard IEEE 754. Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka.
Rok akademicki 2016/2017, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Standard IEEE 754 precyzja liczb, wartości specjalne, operacje z wartościami specjalnymi Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017 Wykład nr 4 (31.03.2017) Rok akademicki 2016/2017, Wykład
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2009/2010 Wykład nr 6 (15.05.2010) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 5 (09.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
Technologie informacyjne - wykład 2 -
Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz
Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor rozkazy. dr inż.
Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 5 2/59 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015
Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1
i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 1. Superkomputery to komputery o bardzo dużej mocy obliczeniowej. Przeznaczone są do symulacji zjawisk fizycznych prowadzonych głównie w instytucjach badawczych:
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/48 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 6 (28.03.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 6 (06.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna. dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 6 2/56 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Architektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor
Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia
Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem
Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
Procesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
I. Architektura chipsetu
I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość
Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 5 (17.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład
Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz
Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość
Architektura von Neumanna
Architektura von Neumanna Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) SISD - Single Instruction Single Data SIMD - Single Instruction Multiple Data MISD - Multiple Instruction Single Data MIMD - Multiple
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura ATX
Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 5 2/79 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady
Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
16. Taksonomia Flynn'a.
16. Taksonomia Flynn'a. Taksonomia systemów komputerowych według Flynna jest klasyfikacją architektur komputerowych, zaproponowaną w latach sześćdziesiątych XX wieku przez Michaela Flynna, opierająca się
Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.
3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin
9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom
2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy
Autor: Jakub Duba Interjesy 2 1 Interjesy 3 Interjesy 4 2 5 Universal Serial Bus (USB; uniwersalna magistrala szeregowa) rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe
Podstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty
CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.
Karty Graficzne CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karta graficzna jest kartą rozszerzeń, umiejscawianą na płycie głównej poprzez gniazdo PCI lub AGP, która odpowiada w komputerze za obraz wyświetlany przez monitor.
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD
1. Dysk SSD 512GB 15 sztuk Opis przedmiotu zamówienia Dział II Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe Szybkość
Specyfikacja sprzętu komputerowego
Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;
Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11
Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.
PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej
L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I
... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.
Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna
- 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje
2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI
2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Magistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura harwardzka Zmodyfikowana architektura harwardzka. dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 6 2/56 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Lp. Nazwa Parametry techniczne
Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 5 (19.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy:
Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 5 2/67 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014
Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.
PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">
1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel
Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej TECHNIK INFORMATYK, sem. II
Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu TECHNIK INFORMATK, sem. II Wykonaj poniŝszy test wielokrotnego wyboru. 1) Wykonanie naprawy komputera, wymagające zdjęcia obudowy powinno odbywać się: a) po odłączeniu
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 5 2/73 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna
I STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od
Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.
1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów
RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy:
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 8 2/56 Plan wykładu nr 8 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Płyta główna (ang. motherboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego, na której zamontowano najważniejsze elementy urządzenia, umo
Zestaw komputera: 1)Płyta główna: 2)Monitor 3)Klawiatura i mysz 4)Głośniki 5) Urządzenia peryferyjne: *skaner *drukarka Płyta główna (ang. motherboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego,
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel
ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014
Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów
Budowa i sposób działania płyt głównych
Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE
Załącznik nr 14 do SIWZ Nr sprawy 27/07/Log OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE Lp. Nazwa Minimalne parametry techniczne komponentu (urządzenia). komponentu 1. Listwa
Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu
Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność
Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Budowa komputera. Język C. Struktura i funkcjonowanie komputera. dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura AT
Rok akademicki 2016/2017, Wykład nr 5 2/82 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017
GNIAZDA PROCESORÓW AMD
GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji