Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
|
|
- Lech Kulesza
- 7 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 2/70 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 ( ) Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) SISD, SIMD, MISD, MIMD Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: zestaw komputerowy, jednostka centralna, płyta główna procesory Intel (LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 2011) i AMD (Socket AM2/AM2+, Socket AM3/AM3+, Socket FM1, Socket FM2/FM2+) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, DDR4 SDRAM, SO-DIMM) obudowa komputera (architektura AT) Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 3/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 4/70 Klasyfikacja systemów komputerowych Taksonomia Flynna Taksonomia Flynna - pierwsza, najbardziej ogólna klasyfikacja architektur komputerowych (1972): Flynn M.J.: Some Computer Organizations and Their Effectiveness, IEEE Transactions on Computers, Vol. C-21, No 9, Opiera się na liczbie przetwarzanych strumieni rozkazów i strumieni danych: strumień rozkazów (Instruction Stream) - odpowiednik licznika rozkazów; system złożony z n procesorów posiada n liczników rozkazów, a więc n strumieni rozkazów strumień danych (Data Stream) - zbiór operandów, np. system rejestrujący temperaturę mierzoną przez n czujników posiada n strumieni danych SI - Single instruction MI - Multiple Instruction SD - Single Data MD - Multiple Data SM - Shared Memory DM - Distributed Memory
2 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 5/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 6/70 SISD (Single Instruction, Single Data) SISD (Single Instruction, Single Data) Jeden wykonywany program przetwarza jeden strumień danych Komputer IBM PC/AT Komputer PC Klasyczne komputery zbudowane według architektury von Neumanna Zawierają: jeden procesor jeden blok pamięci operacyjnej zawierający wykonywany program. SISD - instrukcje -dane -wyniki Komputer PC Laptop Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 7/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 8/70 SIMD (Single Instruction, Multiple Data) SM-SIMD SIMD - Komputery wektorowe Jeden wykonywany program przetwarza wiele strumieni danych CDC Cyber 205 (1981) Cray-1 (1976) Te same operacje wykonywane są na różnych danych SIMD Podział: SM-SIMD (Shared Memory SIMD): - komputery wektorowe - rozszerzenia strumieniowe procesorów (MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AVX, ) - instrukcje -dane -wyniki Cray-2 (1985) Hitachi S3600 (1994) DM-SIMD (Distributed Memory SIMD): - tablice procesorów - procesory kart graficznych (GPGPU)
3 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 9/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 10/70 DM-SIMD - Tablice procesorów DM-SIMD - Procesory graficzne (GPU) Illiac IV (1976) MasPar MP-1/MP-2 (1990) GeForce GTX Titan Tesla K80 Illiac IV (1976) Thinking Machines CM-2 (1987) Tesla S2050 Tesla D870 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 11/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 12/70 MISD (Multiple Instruction, Single Data) MIMD (Multiple Instruction, Multiple Data) Wiele równolegle wykonywanych programów przetwarza jednocześnie jeden wspólny strumień danych Równolegle wykonywanych jest wiele programów, z których każdy przetwarza własne strumienie danych Systemy tego typu nie są spotykane Podział: SM-MIMD (Shared Memory): - wieloprocesory DM-MIMD (Distributed Memory): - wielokomputery - klastry - gridy
4 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 13/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 14/70 SM-MIMDMIMD - Wieloprocesory SM-MIMD MIMD - Wieloprocesory Systemy z niezbyt dużą liczbą działających niezależnie procesorów Cray YM-P (1988) Cray J90 (1994) Każdy procesor ma dostęp do wspólnej przestrzeni adresowej pamięci Komunikacja procesorów poprzez uzgodniony obszar wspólnej pamięci Do SM-MIMD należą komputery z procesorami wielordzeniowymi Podział: Cray CS6400 (1993) UMA (Uniform Memory Access) NUMA (NonUniform Memory Access) COMA (Cache Only Memory Architecture) Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 15/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 16/70 DM-MIMDMIMD - Wielokomputery DM-MIMD MIMD - Wielokomputery Każdy procesor wyposażony jest we własną pamięć operacyjną, niedostępną dla innych procesorów Komunikacja między procesorami odbywa się za pomocą sieci poprzez przesyłanie komunikatów Biblioteki komunikacyjne: MPI (Message Passing Interface) PVM (Parallel Virtual Machine) Cray T3E (1995) ncube 2s Thinking Machines CM-5 (1991) (1993) Meiko CS-2 (1993)
5 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 17/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 18/70 DM-MIMDMIMD - Klastry DM-MIMDMIMD - Klastry Klaster (cluster): równoległy lub rozproszonego system składający się z komputerów komputery połączone są siecią używany jest jako pojedynczy, zintegrowany zespół obliczeniowy Miejsce instalacji: Politechnika Białostocka Wydział Elektryczny KETiM Rok instalacji: Węzeł (node) - pojedynczy komputer przyłączony do klastra i wykonujący zadania obliczeniowe Typ klastra: homogeniczny dedykowany Liczba węzłów: 7 źródło: KVM - Keyboard, Video, Mouse Sieć komputerowa: Gigabit Ethernet Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 19/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 20/70 DM-MIMDMIMD - Klastry DM-MIMDMIMD - Klastry Klastry Beowulf budowane były ze zwykłych komputerów PC Klastry Beowulf budowane były ze zwykłych komputerów PC Odin II Beowulf Cluster Layout, University of Chicago, USA NASA 128-processor Beowulf cluster: A cluster built from 64 ordinary PC's
6 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 21/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 22/70 DM-MIMDMIMD - Klastry Architektura von Neumanna Early Aspen Systems Beowulf Cluster With RAID Rodzaj architektury komputera, opisanej w 1945 roku przez matematyka Johna von Neumanna Inne spotykane nazwy: architektura z Princeton, store-program computer (koncepcja przechowywanego programu) Zakłada podział komputera na kilka części: jednostka sterująca (CU - Control Unit) jednostka arytmetyczno-logiczna (ALU - Arithmetic Logic Unit) pamięć główna (memory) urządzenia wejścia-wyjścia (input/output) Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 23/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 24/70 Architektura von Neumanna - podstawowe cechy Architektura harwardzka Informacje przechowywane są w komórkach pamięci (cell) o jednakowym rozmiarze, każda komórka ma numer - adres Architektura komputera, w której pamięć danych jest oddzielona od pamięci instrukcji Dane oraz instrukcje programu (rozkazy) zakodowane są za pomocą liczb i przechowywane w tej samej pamięci Praca komputera to sekwencyjne odczytywanie instrukcji z pamięci komputera i ich wykonywanie w procesorze Wykonanie rozkazu: pobranie z pamięci słowa będącego kodem instrukcji pobranie z pamięci danych wykonanie instrukcji zapisanie wyników do pamięci Dane i instrukcje czytane są przy wykorzystaniu tej samej magistrali Nazwa architektury pochodzi komputera Harward Mark I: zaprojektowany przez Howarda Aikena pamięć instrukcji - taśma dziurkowana, pamięć danych - elektromechaniczne liczniki
7 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 25/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 26/70 Architektura harwardzka Architektura harwardzka i von Neumanna Pamięci danych i instrukcji mogą różnić się: technologią wykonania strukturą adresowania długością słowa W architekturze harwardzkiej pamięć instrukcji i pamięć danych: zajmują różne przestrzenie adresowe mają oddzielne szyny (magistrale) do procesora zaimplementowane są w inny sposób Przykład: ATmega16-16 kb Flash, 1 kb SRAM, 512 B EEPROM Procesor Procesor może w tym samym czasie czytać instrukcje oraz uzyskiwać dostęp do danych Magistrala instrukcji Pamięć programu (instrukcje programu) Magistrala danych Pamięć danych (dane programu) Architektura von Neumanna Architektura harwardzka Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 27/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 28/70 Zmodyfikowana architektura harwardzka Zestaw komputerowy Łączy w sobie cechy architektury harwardzkiej i von Neumanna Monitor Oddzielone pamięci danych i rozkazów, lecz wykorzystujące wspólną magistralę (linie danych i adresów) Jednostka centralna Pendrive Mikrofon, słuchawki W procesorach stosowanych w komputerach PC występują elementy obu architektur: pamięć operacyjna (RAM) komputera jest to typowa architektura von Neumanna pamięć podręczna (cache) podzielona jest na pamięć instrukcji i pamięć danych Dysk zewnętrzny Klawiatura Myszka Kamera internetowa Drukarka Skaner UPS Głośniki
8 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 29/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 30/70 Jednostka centralna Płyta główna (motherboard) - przykłady Zasilacz Procesor Pamięć RAM Płyta główna Karta graficzna Napęd DVD Stacja dyskietek Dysk twardy Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Gigabyte G1-Assassin 2 Rok Gniazdo Socket A Socket 1366 Socket 2011 Procesor AMD Athlon, Athlon XP Intel Core i7 Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets, max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets, max. 24 GB Intel X79 4 x 1.5V DDR3 DIMM sockets, max. 32 GB Format ATX ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2 3 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 4 SATA II 3 Gb/s, 4 SATA III 6 Gb/s, 2 esata, RJ45, 9 USB 2.0, 3 USB 3.0, PS/2 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 31/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 32/70 Gigabyte GA-7N400 7N400-L BIOS SIO Audio LAN Gigabyte GA-7N400-L PCI AGP Socket A NorthBridge CMOS battery SouthBridge DIMM socket źródło: IDE FDD Power źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual
9 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 33/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 34/70 Gigabyte GA-7N400 7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 SIO BIOS LAN PCIe x1 NorthBridge Intel X58(IOH) 8-Pin Power PCI FDD LGA1366 PCIe x16 SouthBridge Intel ICH10R DDR3 socket IDE źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual CMOS battery SATA 3 Gb/s 24-Pin Power Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 35/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 36/70 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Gigabyte G1-Assassin 2 Audio PCIe x16 PCIe x1 LAN PCI CMOS battery DDR3 socket LGA2011 źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual I/O Controller Intel X79 8-Pin Power DDR3 socket SATA 24-Pin Power
10 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 37/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 38/70 Gigabyte G1-Assassin 2 Gigabyte GA-7N400-L i GA-X58A-UD5 PS/2 Mouse PS/2 Keyboard 2 x USB LPT LAN Gigabyte GA-7N400-L Clear CMOS COM IEEE 1394a LAN 2 x USB Audio źródło: Gigabyte G1.Assassin 2, User's Manual, Rev PS/2 Mouse PS/2 Keyboard Gigabyte GA-X58A-UD5 SPDIF esata 6 x USB Audio Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 39/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 40/70 Płyty główne - standardy Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX źródło: (VIA) 2003 (VIA) Wymiary in mm in mm in mm in mm in mm max in mm Pico-ITX 2007 (VIA) mm max.
11 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 41/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 42/70 Procesory Intel - LGA 1156 (Socket H, H1) LGA (Land Grid Array) - na procesorze złocone, miedziane, płaskie styki, dociskane do pinów w gnieździe płyty głównej 2009 rok, liczba pinów: 1156 procesory: (Lynnfield i Clarkdale): Core i3, Core i5, Core i7, Xeon chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57, P57 2-kanałowy kontroler pamięci Procesory Intel - LGA 1155 (Socket H2) początek 2011 roku, liczba pinów: 1155 procesory: Sandy Bridge (32 nm): Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7, Xeon Ivy Bridge (22 nm): Core i3, Core i5, Core i7 chipsety: Sandy Bridge: B65, H61, Q67, H67, P67, Z68 Ivy Bridge: B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77 brak wstecznej kompatybilności z LGA 1156 LGA 1156 Intel Core i3-530 LGA 1155 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 43/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 44/70 Procesory Intel - LGA 1150 (Socket H3) czerwiec 2013 roku, liczba pinów: 1150 procesory: Haswell (22 nm): Celeron, Pentium, Core i3 / i5 / i7 Broadwell (14 nm): Core M, (Celeron, Pentium, Core i3 / i5 / i7) chipsety: Haswell: H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87 Broadwell: Z97, H97 brak wstecznej kompatybilności z LGA 1155 i LGA 1156 Procesory Intel - LGA 2011 (Socket R) listopad 2011 roku, liczba pinów: 2011 procesory: Sandy Bridge-E/EP (22 nm): Core i7, Xeon Ivy Bridge-E/EP (14 nm): Core i7, Xeon Haswell-E (22 nm): Core i7 chipsety: Intel X79, X99 4-kanałowy kontroler pamięci PCI Express 3.0 inne wersje: LGA (luty 2014) LGA 2011-v3 (sierpień 2014) LGA 1150 LGA 2011
12 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 45/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 46/70 Procesory AMD - Socket AM2/AM2+ (M2) PGA-ZIF - nóżki znajdują się na procesorze 2006 rok (AM2), 2007 rok (AM2+), liczba kontaktów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V FSB: 800, 1000 MHz procesory: Athlon 64, Athlon 64 X2, Sempron, Opteron, Phenom Procesory AMD - Socket AM rok, liczba kontaktów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: Phenom II, Athlon II, Sempron, Opteron Socket AM3 AMD Phenom II Socket AM2 AMD Athlon 64 X2 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 47/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 48/70 Procesory AMD - Socket AM rok, liczba kontaktów: 942 mikroarchitektura Bulldozer większa średnica otworów na nóżki procesora Procesory AMD - Socket FM1 czerwiec 2011, liczba kontaktów: 905 przeznaczenie: APU (Accelerated Processing Unit) pierwszej generacji APU - połączenie tradycyjnego procesora x86 z proc. graficznym AMD Fusion (Llano) Socket AM3+ AMD Fusion Socket FM1
13 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 49/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 50/70 Procesory AMD - Socket FM2/FM2+ FM2: wrzesień 2012, liczba kontaktów: 904, AMD Trinity FM2+: 2013, liczba kontaktów: 906, AMD Kaveri przeznaczenie: APU (Accelerated Processing Unit) drugiej generacji DIP Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single In-line Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 51/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 52/70 SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994 SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996
14 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 53/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 54/70 DIMM Dual In-Line Memory Module styki po przeciwnych stronach modułu mają inne znaczenie najczęściej stosowane moduły DIMM: 72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32-bitowe) 144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64-bitowe) 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s ns 1997 PC MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 55/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 56/70 SDR SDRAM DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 DDR przesyła 2 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa
15 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 57/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 58/70 DDR SDRAM DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV/D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2 rok: 2003 DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 59/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 60/70 DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 (Intel), 2009 (AMD)
16 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 61/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 62/70 DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 63/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 64/70 DDR - porównanie DDR DDR4 SDRAM Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 288 zasilanie: 1,2 V rok: połowa 2014 zastosowanie: Intel Haswell E, Intel Broadwell (chipset X99) źródło:
17 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 65/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 66/70 SO-DIMM - porównanie SO-DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module stosowane głównie w laptopach, drukarkach, ruterach najczęściej stosowane moduły: 72-pinowe (32-bitowe) 100-pinowe 144-pinowe (64-bitowe) 200-pinowe pamięci DDR SDRAM i DDR-II SDRAM 204-pinowe DDR3 260-pinowe DDR4 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 67/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 68/70 Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Obudowa komputera - architektura AT Desktop Zasilacz AT P9/P8 connectors źródło: Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower 4-pin Molex connector psuconnectors/connectors.html
18 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 69/70 Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 70/70 Obudowa komputera - architektura AT Koniec wykładu nr 4 Zasilacz AT 4-pin Berg connectors Dziękuję za uwagę! 6-pin Auxiliary Power Connector źródło: psuconnectors/connectors.html
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 4 (25.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 (27.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład
Bardziej szczegółowoKlasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 4 2/51 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (05.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład
Bardziej szczegółowoKlasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (04.04.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 10 (17.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 4 (20.03.2013) Rok akademicki 2012/2013, Wykład
Bardziej szczegółowoStandard IEEE 754. Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka.
Rok akademicki 2016/2017, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Standard IEEE 754 precyzja liczb, wartości specjalne, operacje z wartościami specjalnymi Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny
Bardziej szczegółowoKlasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna Architektura harwardzka Zmodyfikowana architektura harwardzka. dr inż.
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/46 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (27.04.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Bardziej szczegółowoArchitektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017 Wykład nr 4 (31.03.2017) Rok akademicki 2016/2017, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017 Wykład nr 5 (15.05.2017) Rok akademicki 2016/2017, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2009/2010 Wykład nr 6 (15.05.2010) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
Bardziej szczegółowoKlasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna. dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 6 2/56 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 6 (06.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 6 (28.03.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
Bardziej szczegółowoPłyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Bardziej szczegółowoSystemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1
i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 1. Superkomputery to komputery o bardzo dużej mocy obliczeniowej. Przeznaczone są do symulacji zjawisk fizycznych prowadzonych głównie w instytucjach badawczych:
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Bardziej szczegółowoArchitektura von Neumanna
Architektura von Neumanna Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) SISD - Single Instruction Single Data SIMD - Single Instruction Multiple Data MISD - Multiple Instruction Single Data MIMD - Multiple
Bardziej szczegółowoJednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
Bardziej szczegółowoMateriały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
Bardziej szczegółowoTechnologie informacyjne - wykład 2 -
Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz
Bardziej szczegółowo16. Taksonomia Flynn'a.
16. Taksonomia Flynn'a. Taksonomia systemów komputerowych według Flynna jest klasyfikacją architektur komputerowych, zaproponowaną w latach sześćdziesiątych XX wieku przez Michaela Flynna, opierająca się
Bardziej szczegółowoKlasyfikacja systemów komputerowych. Architektura harwardzka Zmodyfikowana architektura harwardzka. dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 6 2/56 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Bardziej szczegółowoPODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor
Bardziej szczegółowoBajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
Bardziej szczegółowoProcesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
Bardziej szczegółowoURZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Bardziej szczegółowoNumer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
Bardziej szczegółowoTest wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
Bardziej szczegółowo3.Przeglądarchitektur
Materiały do wykładu 3.Przeglądarchitektur Marcin Peczarski Instytut Informatyki Uniwersytet Warszawski 17 marca 2014 Architektura a organizacja komputera 3.1 Architektura komputera: atrybuty widzialne
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
Bardziej szczegółowoArchitektura Komputerów
1/3 Architektura Komputerów dr inż. Robert Jacek Tomczak Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu Architektura a organizacja komputera 3.1 Architektura komputera: atrybuty widzialne dla programisty, atrybuty
Bardziej szczegółowoPodstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Bardziej szczegółowoFutura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady
Bardziej szczegółowo3.Przeglądarchitektur
Materiały do wykładu 3.Przeglądarchitektur Marcin Peczarski Instytut Informatyki Uniwersytet Warszawski 24 stycznia 2009 Architektura a organizacja komputera 3.1 Architektura komputera: atrybuty widzialne
Bardziej szczegółowoBudowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
Bardziej szczegółowoI. Architektura chipsetu
I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą
Bardziej szczegółowoT2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Bardziej szczegółowoZ parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz
Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość
Bardziej szczegółowoSprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Bardziej szczegółowoWybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Bardziej szczegółowoPodstawy Informatyki Systemy sterowane przepływem argumentów
Podstawy Informatyki alina.momot@polsl.pl http://zti.polsl.pl/amomot/pi Plan wykładu 1 Komputer i jego architektura Taksonomia Flynna 2 Komputer i jego architektura Taksonomia Flynna Komputer Komputer
Bardziej szczegółowoArchitektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 5 (09.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
Bardziej szczegółowoModel : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.
PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD
1. Dysk SSD 512GB 15 sztuk Opis przedmiotu zamówienia Dział II Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe Szybkość
Bardziej szczegółowoArchitektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Bardziej szczegółowoDotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość
Bardziej szczegółowoCzęść I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3
Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek
Bardziej szczegółowoGIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel
Bardziej szczegółowoI STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
Bardziej szczegółowoArtur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną
Bardziej szczegółowoGNIAZDA PROCESORÓW AMD
GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej
L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowoPłyta główna. podtrzymania zegara.
Płyta główna Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom
Bardziej szczegółowoZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014
Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów
Bardziej szczegółowoSYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
Bardziej szczegółowoInformatyka 1. Wykład nr 5 ( ) Politechnika Białostocka. - Wydział Elektryczny. dr inŝ. Jarosław Forenc
Informatyka Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 28/29 Wykład nr 5 (6.5.29) Rok akademicki 28/29, Wykład nr 5 2/43 Plan
Bardziej szczegółowoSpis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11
Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.
Bardziej szczegółowoRAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.
RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar
Bardziej szczegółowoArchitektury komputerów Architektury i wydajność. Tomasz Dziubich
Architektury komputerów Architektury i wydajność Tomasz Dziubich Przetwarzanie potokowe Przetwarzanie sekwencyjne Przetwarzanie potokowe Architektura superpotokowa W przetwarzaniu potokowym podczas niektórych
Bardziej szczegółowoChanged with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (http://www.cadkas.com).
Lp Towar Nazwa BUCMOAK0000 Obudowa COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE bez zasilacza COOLERMASTER Obudowy COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE Typ obudowy Midi Tower ATX Kolor obudowy black-blue (czarno-niebieski)
Bardziej szczegółowoKtóry z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.
1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów
Bardziej szczegółowoSprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Bardziej szczegółowoPYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od
Bardziej szczegółowoWYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne
WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU Załącznik nr 3A do SIWZ DZP-0431-1402/2009 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Inżynierii i Aparatury Przemysłu Spożywczego Posiadająca: gniazdo procesora
Bardziej szczegółowoArkusz: Badanie komponentów komputera.
11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,
Bardziej szczegółowoRODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
Bardziej szczegółowoPamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM
Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria
Bardziej szczegółowoCZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH
ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.
Bardziej szczegółowoKomputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu
Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność
Bardziej szczegółowoLEKCJA. TEMAT: Pamięć operacyjna.
TEMAT: Pamięć operacyjna. LEKCJA 1. Wymagania dla ucznia: zna pojęcia: pamięci półprzewodnikowej, pojemności, czas dostępu, transfer, ROM, RAM; zna podział pamięci RAM i ROM; zna parametry pamięci (oznaczone
Bardziej szczegółowoGniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor.
Plan wykładu 1. Gniazda procesora 2. Obudowy procesora 3. Procesor 4. Zasada działania procesora 5. Cache 6. Parametry procesora 7. Rejestry procesora 8. Magistrale procesora Gniazdo procesora Gniazdo
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowoOPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie 1: Zestawy komputerowe... 2 Zadanie 2: Zestawy komputerowe... 4 Zadanie 3: Zestaw komputerowy... 6 Zadanie 4: Zestaw komputerowy... 8 Zadanie 5: Oprogramowanie... 10
Bardziej szczegółowoSpecyfikacja podstawowa
Specyfikacja podstawowa Opis produktu HPE ProLiant ML350e Gen8 v2 Base - Xeon E5-2407V2 2.2 GHz - 4 GB - 0 GB Wysokość (jednostek w stojaku) Lokalizacja Skalowalność serwera Server - tower 5U Europa Podwójny
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej
Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana
Bardziej szczegółowo1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
Bardziej szczegółowoW sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.
W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. Rys. wg Z. Postawa, UJ 1 pamięć ROM system operacyjny procesor
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel
Bardziej szczegółowoDotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę sprzętu laboratoryjnego i komputerowego Zp/pn/103/2017 ODPOWIEDZI NA PYTANIA
Dęblin, dn. 09.11.2017 r. WYŻSZA SZKOŁA OFICERSKA SIŁ POWIETRZNYCH PION KANCLERZA Do wszystkich Wykonawców nr sprawy Zp/pn/103/2017 Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę
Bardziej szczegółowoAdres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl
1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania
Załącznik nr 2 do SIWZ Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania 1. Komputerowa stacja robocza: 4 szt Ilość zainstalowanych procesorów: 1 szt.; Maksymalna ilość procesorów: 1 szt.; Typ zainstalowanego
Bardziej szczegółowoZnak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera
Architektura komputera Architektura systemu komputerowego O tym w jaki sposób komputer wykonuje program i uzyskuje dostęp do pamięci i danych, decyduje architektura systemu komputerowego. Określa ona sposób
Bardziej szczegółowoSzczegółowy opis przedmiotu zamówienia
Załącznik nr 4 Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia dostawa sprzętu komputerowego w związku z realizacją projektu pn. Kompleksowa informatyzacja Urzędu Miejskiego w Przemkowie i jednostek organizacyjnych
Bardziej szczegółowoBudowa komputerów. Ewelina Langer UTW w Chrzanowie
Budowa komputerów Ewelina Langer UTW w Chrzanowie Zagadnienia: 1. Typy i cechy komputerów. 2. Budowa zewnętrzna. 3. Budowa wewnętrzna. 4. Urządzenia peryferyjne. 1. Typy i cechy komputerów Laptop, Notebook
Bardziej szczegółowoChipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Bardziej szczegółowoDell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne
Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.
Bardziej szczegółowo