Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
|
|
|
- Franciszek Bednarczyk
- 6 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
2 Spis treści Zegar systemowy płyty głównej Architektura 32 i 64-bitowa Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń Złącza dyskowe, sloty pamięci, gniazda zasilania 2
3 ZEGAR TAKTUJĄCY PRACĘ PŁYTY GŁÓWNEJ 3
4 Zegar systemowy płyty głównej Podzespoły płyty głównej są taktowane zegarem. Może to być jeden zegar wspólny dla wszystkich, lub oddzielny dla każdego podzespołu. Podstawą jest zegar bazowy (Base Clock) BCLK Taktuje inne podzespoły przy wykorzystaniu odpowiednich mnożników, dzielników 4
5 5
6 Rezonator kwarcowy na płycie głównej 6
7 Ustawianie częstotliwości zworkami Pentium II Mnożni k Częstotliwość FSB BF0 BF1 BF2 BF3 FS0 FS1 FS2 400 MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz MHz
8 Uzyskiwanie częstotliwości pracy procesora Częstotliwość pracy = częstotliwość bazowa x mnożnik częstotliwości 100 MHz x 24 = 2400 MHz 8
9 Uzyskiwanie częstotliwości pracy 9
10 Uzyskiwanie odpowiednich częstotliwości pracy pamięci RAM Częstotliwość pracy = częstotliwość bazowa x mnożnik odniesienia RAM x mnożnik RAM 100 MHz x 4/3 x 8 = 1066 MHz 133 MHz x 8 = 1066 MHz 10
11 Uzyskiwanie częstotliwości pracy RAM 11
12 Uzyskiwanie częstotliwości pracy RAM 12
13 Schemat zegara w Sky-Lake 13
14 32 I 64 BITY 14
15 Architektura 32 i 64 bitowa architektura komputera, w której słowa, adresy i inne dane mieszczą się w najwyżej 32 lub 64 bitach pamięci. 15
16 Architektura 32 i 64 bitowa architektura komputera, w której słowa, adresy i inne dane mieszczą się w najwyżej 32 lub 64 bitach pamięci. 16
17 Architektura pamięci 2 32 = bajtów = 4 GB 2 64 = bajtów = 16EB 17
18 Zastosowanie architektury Architektura 64-bitowa jest szybsza od 32- bitowej. Pozwala na obróbkę 2 razy większej ilości danych w tym samym czasie. Programy zoptymalizowane do 64-bitów działają znacznie szybciej. Może obsłużyć więcej pamięci RAM Zarówno system operacyjny, oprogramowanie antywirusowe, sterowniki urządzeń, procesor muszą obsługiwać 64-bity. 18
19 POŁĄCZENIA PŁYTY GŁÓWNEJ 19
20 Typy połączeń na płycie głównej Szyna (magistrala) - łącze komunikacyjne łączące kilka podzespołów na płycie głównej. Łącze punkt-punkt połączenie dwóch komponentów na płycie głównej
21 Magistrala szynowa
22 Łącze punkt-punkt
23 Połączenia na płycie głównej Magistrala ISA PCI LPT FSB USB Punkt-punkt HT QPI PCI Express DMI UMI 23
24 Magistrala Magistrala zespół linii i układów służących do przesyłania sygnałów między połączonymi urządzeniami w komputerze. Za pomocą magistrali mogą wymieniać się danymi jednocześnie co najmniej dwa urządzenia. Magistrala jest złożona z trzech współdziałających szyn: sterująca (kontrolna) - mówi, czy sygnał ma zostać zapisany, czy odczytany adresowa (rdzeniowa) - mówi, z jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać odczytany lub do jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać zapisany; danych - tą magistralą przepływają dane.
25 Przykład magistral w komputerze 25
26 Enable we1 Kontroler magistrali we 2 we3 N we 4 Enable we 5 we 6 we 7 O we 8
27 Łącze punkt - punkt Łącze punkt-punkt oznacza bezpośrednią szynę danych między dwoma podzespołami sprzętowymi. Karty graficzne AGP (Accelerated Graphics Port) PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express). W procesorach HT (HyperTransport) w AMD QPI(QuickPathInterconnect) w INTEL Każde połączenie jest wykorzystywane tylko do jednej transmisji z pełną przepustowością Łącza punkt-punkt mają z góry wyznaczonego nadawcę i odbiorcę danych. Nadawca nie musi opatrywać wysyłanych pakietów danych adresem odbiorcy. 27
28 Przesył sygnałów łączem punkt - punkt Przesył 2 -> 1 Urządzenie nr 1 Urządzenie nr 2 Przesył 1 -> 2 Urządzenie nr 3 28
29 HyperTransport Łączy chipset i procesor. Pełni funkcję nadajnika, jak i odbiornika. Korzysta z dwóch szyn o szerokości 16 bitów każda. Obie szyny HT są ekranowane względem siebie i przesyłają dane tylko w jednym kierunku. Częstotliwość taktowania łączy HT sięga od 200 MHz do 3,2 GHz. Maksymalna szybkość przesyłania danych wynosi 26 GB/s. (wersja 3.1) 29
30 Hypertransport 30
31 Quick Path Interconnect Intel QuickPath Interconnect (QPI) to łącze do komunikacji procesora i chipsetu. Łącze QuickPath ma zintegrowany kontroler pamięci i łącza komunikacyjne między elementami systemu. Szyna QuickPath umożliwia osiągnięcie przepustowości do 25,6 GB/s. Może pracować z częstotliwością 3,2 GHz. 31
32 Quick Path Interconnect 32
33 Flexible Display Interface FDI (Flexible Display Interface) to połączenie punktpunkt między procesorem a chipsetem, do transferu danych graficznych. Występuje w procesorach Intela z wbudowaną kartą graficzną. Transferuje dane do chipsetu, który obsługuje cyfrowe złącza. FDI obsługuje wyłącznie dane graficzne. Jest niezależne od magistrali DMI transferującej dane. FDI jest oparte na standardzie DisplayPort. Składa się z dwóch niezależnych linii po 2,7Gb/s. 33
34 34
35 Direct Media Interface DMI (Direct Media Interface) to magistrala Intela, służąca do komunikacji pomiędzy mostkiem północnym a południowym chipsetu. Obecnie służy do komunikacji procesora i czipsetu. Magistrala DMI jest zmodyfikowaną wersją PCI-E x4 v1.1. Przepustowość DMI wynosiła 2GB/s. Przepustowość magistrali DMI procesora i5-750 oraz wyższych modeli i7-860 i i7-870 wynosi 2,5 Gb/s. Wszystkie chipsety produkowane w latach , począwszy od ICH6, korzystały z modyfikowanych wersji tego interfejsu występującego pod wspólną nazwą DMI. W 2009 roku Intel zaimplementował interfejs DMI bezpośrednio w procesorach (rodzina Core i5). Pierwszą platformą reprezentującą nowe rozwiązanie był procesor i5-750 w połączeniu z chipsetem P55. Zrezygnowano z mostka północnego, likwidując wąskie gardło w postaci FSB i przenosząc kontrolery PCI Express i pamięci RAM DDR3 oraz interfejs DMI do procesora (podobnie jak w QPI). Zadaniem DMI jest komunikacja z urządzeniami interfejsu SATA lub portami PCI. 35
36 DMI 36
37 Unified Media Interface UMI (Unified Media Interface) to interfejs łączący chipset i procesor AMD. Może mieć 1, 2, 4 linie sygnałowe. Wyróżnia się automatycznym wykryciem i konfiguracją połączenia. Automatycznie dostosowuje prędkość do możliwej przepustowości. Transfer jest możliwy do 2.5 GT/s (2GB/s) lub 5 GT/s (5GB/s) na linię. Możliwość zablokowania częstotliwości zegara taktującego na 2.5 GHz dla mniejszego zużycia energii. 37
38 UMI 38
39 POŁĄCZENIA SZEREGOWE I RÓWNOLEGŁE 39
40 Połączenia szeregowe i równoległe Połączenia równoległe wykorzystują kilka linii, po których jednocześnie przesyłają dane. W połączeniu szeregowym mamy jedną parę przewodów, przez którą wysyłamy sygnały bit po bicie. 40
41 Połączenia szeregowe i równoległe równoległe IDE, SCSI PCI, ISA, AGP LPT FSB szeregowe SATA PCI Express USB HT, QPI 41
42 Przesył sygnałów magistralą równoległą Przesył danych Nadawca Odbiorca Informacja o wysłaniu danych Potwierdzenie odebrania danych 42
43 Równoległe 1. Nadajnik przesyła po jednym bicie ośmioma równoległymi szynami do odbiornika. 2. Najpierw zgłasza oddzielną szyną sterowania, że wysłał prawidłowy bajt danych. 3. Następnie odbiornik tworzy bajt z otrzymanych ośmiu bitów i potwierdza nadajnikowi (znowu przez szynę sterowania) odbiór pierwszego bajta danych. 4. Dopiero po nadejściu tego sygnału uzgodnienia nadajnik wysyła kolejny bajt danych. Problemem jest czas na synchronizację danych i wysyłanie potwierdzeń. Sygnały na liniach równoległych wzajemnie się zakłócają nie da się zwiększyć częstotliwości taktowania. Nie można zwiększyć liczby linii sygnałowych za mało miejsca. 43
44 Przesył sygnałów magistralą szeregową Przesył danych Nadawca Odbiorca Bity danych Bity startu i stopu 44
45 Szeregowe 1. W transmisji szeregowej nadajnik dzieli pakiet danych na poszczególne bity, po czym wstawia na początku i na końcu wysyłanego pakietu bity startu i końca. 2. W sekwencji bitów startowych nadajnik umieszcza adres odbiornika i wysyła cały pakiet danych gęsiego (bit po bicie) jedną szyną. 3. Wszystkie urządzenia podłączone do tej magistrali odczytują adres odbiornika. Jeśli pakiet nie jest dla nich, ignorują przesyłkę. Tylko uprawniony odbiornik przyjmuje ją, znajduje bity startowe, po czym składa bajt z bitów danych, aż dotrze do bitów końca. Nie ma problemu synchronizacji żaden bit nie wyprzedzi drugiego. Można zwiększyć częstotliwość taktowania. Nie trzeba sygnałów uzgadniania 45
46 Rodzaj kodowania Kodowanie transmisji szeregowej Ilość bajtów przesyłana w jednym cyklu Ilość traconych danych Technologie stosujące kodowanie 8b/10b 1 20 % PCI Express 1.0, 2.0, USB 3.0, SATA 64b/66b 8 3 % 10 Gigabit Ethernet, Thunderbolt 128b/130b 16 1,5% PCI Express 3.0, b/132b 16 Zdublowane bity startu i stopu 3 % USB
47 Tryby pracy magistrali szeregowej SDR- single data rate DDR double data rate QDR quad data rate 47
48 SDR Zegar1 SDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 48
49 DDR Zegar1 SDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 49
50 QDR Zegar1, Zegar 2 SDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 QDR D 1 D 2 D 3 D 4 D5 D 6 D 7 D 8 D 9 D10 D11 D12 D13 D14 50
51 ZŁĄCZA NA PŁYCIE GŁÓWNEJ 51
52 ISA ISA Industry Standard Architecture Najstarszy standard magistral. 8-bitowa (1981), a potem 16-bitowa szyna danych (1984). Popularna do końca lat 90-tych XX wieku Częstotliwość pracy - 8,33 MHz Przepustowość 8 MB/s lub 16 MB/s Nie obsługiwała standardu Plug and Play
53 Złącza ISA na starszej płycie głównej 53
54 Złącza ISA na nowszej płycie głównej 54
55 Karta ISA 55
56 szyna danych częstotliwość pracy przepustowość szyna adresowa brak sygnałów związanych z DMA Ilość urządzeń ilość kontaktów 98 Vcc Zegar Parametry ISA 8 lub 16-bitowa 8,33 MHz 8 MB/s lub16 MB/s Rzeczywista w granicach od 1,6 MB/s do 1,8 MB/s 24-bitowa Obciążenie procesora Do 6 kart +5 V, -5 V, +12 V, -12 V 8.33 MHz 56
57 Magistrala typu VL-Bus 57
58 MCA MCA - Micro Channel Architecture 32-bitowa szyna danych Częstotliwość pracy - 10 MHz Przepustowość 33 MB/s Wprowadzona w 1987 roku Mało popularna używana w komputerach PS/2 Niekompatybilna z ISA Nie obsługuje standardu Plug n Play.
59 Magistrala typu MCA 59
60 CNR CNR - Communications and Networking Riser Wprowadzone przez Intel w 1996 roku. Do instalacji kart sieciowych, karty Home PNA, modemów V90. modemów ISDN i kart dźwiękowych (2 kodeki AC97 dźwięk przestrzenny). Karty AMR i CNR nie są ze sobą kompatybilne.
61 CNR
62 AMR AMR - Audio Modem Riser Wprowadzone w 1997 roku. Do instalacji modemów (standard MC97) i kart dźwiękowych (standard AC97) AMR okazało się fiaskiem brak kart z kodekami do tego złącza (nieliczne były bardzo drogie) Tańsze okazały się specjalne procesory dźwiękowe montowane na płycie głównej.
63 AMR
64 Karta AMR/CNR
65 PCI PCI - Peripheral Component Interconnect 32 (lub 64)-bitowa szyna danych Taktowanie 33 lub 66 MHz Przepustowość 133 MB/s Wprowadzona w 1992 roku Kompleksowe rozwiązanie dla różnego typu kart Dominowała do 2010 Nie kompatybilna z ISA, EISA, MCA, VLB Obsługuje standard Plug n Play.
66 Karta PCI 66
67 Złącza PCI na płycie głównej 67
68 Wersje PCI Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok wprowadzenia Maksymalna szerokość szyny danych Maksymalna częstotliwość taktowania Maksymalna przepustowość 32 bity 64 bity 32 bity 64 bity 33 MHz 33 MHz 66 MHz 66 MHz Napięcie 5 V 5V 5 V / 3,3 V 3,3 V 68
69 Wersje PCI Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok wprowadzenia Maksymalna szerokość szyny danych Maksymalna częstotliwość taktowania Maksymalna przepustowość 32 bity 64 bity 32 bity 64 bity 33 MHz 33 MHz 66 MHz 66 MHz 133 MB/s 266 MB/s 266 MB/s 533 MB/s Napięcie 5 V 5V 5 V / 3,3 V 3,3 V 69
70 Zalety PCI Skalowalność W jednym i tym samym komputerze może być równolegle lub szeregowo połączonych kilka magistral PCI. Kompatybilność sprzętowa PCI jest zgodna ze sprzętem różnych producentów: procesory Intel, AMD, Cyrix, Power PC 32-bitowy standard adresowania PCI używany jest również w innych magistralach (np. AGP). Wysoka zgodność pomiędzy poszczególnymi wersjami PCI, jak i rozwiązań pochodnych (np. PCI X) Urządzenia mogą pracować zarówno w starszych jak i nowszych gniazdach. Karty dołączone do szyny PCI mogą się komunikować nawet bez udziału procesora. Dla każdej karty zdefiniowane są tzw. rejestry konfiguracyjne. Przy ładowaniu systemu procesor odczytuje zapisane w nich dane i rozpoznaje, jaka karta jest umieszczona w gnieździe. Instalacja i inicjacja karty następuje w pełni automatycznie (Plug and Play).
71 Shared slot W standardzie PCI zdefiniowano tzw. gniazdo wspólne (z ang. shared slot, shared PCI/ISA slot). Może być wykorzystane z kartami przystosowanymi do magistral ISA, EISA czy MCA. Umożliwia to też produkcję kart jednocześnie przystosowanych do PCI i pozostałych, wyżej wymienionych magistral.
72
73 Złącza PCI- porównanie 73
74 szyna danych częstotliwość pracy przepustowość szyna adresowa Pełna obsługa DMA Ilość urządzeń Do 255 ilość kontaktów Vcc Zegar Parametry PCI 32 lub 64-bitowa 33 lub 66 MHz 133, 266, 533 MB/s 32 lub 64-bitowa 58 lub 60 (64-bitowe PCI 90 lub 92) +3,3 V, +5 V, +12 V, -12 V 74
75 Mini PCI Mini PCI to złącze PCI stosowane w laptopach. Posiada 100 lub 124 złącza 75
76 Karta na mini PCI 76
77 Adapter mini-pci na PCI 77
78 PCI-X PCI-X PCI Extended 64-bitowa szyna danych Taktowanie 133 MHz i szybsze Przepustowość 1 GB/s Wprowadzona w 1999 roku Rozwiązanie dla serwerów Kompatybilna z PCI Obsługuje standard Plug n Play.
79 Wersje PCI-X wersja PCI-X 1.0 PCI-X 2.0 PCI-X 3.0 rok wprowadzenia maksymalna szerokość szyny danych maksymalna częstotliwość taktowania 64 bity 64 bity 64 bity 133 MHz 533 MHz 1066 MHz maksymalna przepustowość napięcie 3.3 V 3.3 V/1.5 V 3.3 V/1.5
80 Wersje PCI-X wersja PCI-X 1.0 PCI-X 2.0 PCI-X 3.0 rok wprowadzenia maksymalna szerokość szyny danych maksymalna częstotliwość taktowania 64 bity 64 bity 64 bity 133 MHz 533 MHz 1066 MHz maksymalna przepustowość 1066 MB/s 4266 MB/s 8533 MB/s napięcie 3.3 V 3.3 V/1.5 V 3.3 V/1.5 V
81 Karta na PCI X 81
82 Złącze PCI X 82
83 PCI-Express Szeregowe połączenie łączące dwa punkty (Point-to- Point). Nie jest rozwinięciem "zwykłego" PCI. Jest jednak zgodna w pełni z PCI Każde urządzenie PCI-Express jest połączone bezpośrednio z kontrolerem. Sygnał przekazywany jest za pomocą dwóch linii, po jednej w każdym kierunku. Częstotliwość taktowania wynosi 2.5GHz. Jeżeli bajt ma 8-bitów, a w każdym takcie przesyłamy 1 bit, to jaka jest przepustowość PCIe?
84 PCI-Express Protokół transmisji wprowadza dwa dodatkowe bity, do każdych ośmiu bitów danych. W sumie bajt ma 10 bitów. Przepustowość jednej linii wynosi 250MB/s. Urządzenia mogą jednocześnie przekazywać sygnał w obydwu kierunkach (full-duplex) - transfer może sięgać 500MB/s.
85 Linie PCI-Express Możliwe jest kilka wariantów tej magistrali - z 1, 2, 4, 8, 12, 16, 24 lub 32 liniami (każda składająca się z dwóch 2 pinowych części - nadawczej i odbiorczej). Wraz ze wzrostem liczby linii wydłużeniu ulega gniazdo, Część początkowa złącza jest wspólna. Na końcu są dodawane jedynie nowe linie. Jego konstrukcja umożliwia włożenie wolniejszej karty do szybszego gniazda (odwrotnie jest to niemożliwe). Gniazdo 1x ma 18 pinów z każdej strony, gniazdo 4x - 32, gniazdo 8x - 49, zaś gniazdo 16x - 82 piny z każdej strony.
86 86
87 Porównanie złączy 87
88 Przejściówka x16 na x1 88
89 PCI-Express Gniazda PCI-E od góry: 4x, 16x, 1x i 16x w porównaniu ze złączem PCI (na dole) 89
90
91 Różnica pracy Magistral PCI i PCI-E PCI Pasmo = 133 MB/s PCI-E Pasmo = 250 MB/s (wersja 1.0) Kontroler PCI Kontroler PCI-e Magistrala PCI Magistrala PCI-express 91
92 92
93 PCI-E 1.1 PCI-E 2.0 PCI-E 3.0 PCI-E 4.0 Wersja Zasilanie z PCI-e 75 W 150 W 300 W 450 W Wartość mocy Kolejne wersje złącza PCI-Express zwiększają maksymalną ilości energii którą może dostarczyć karcie graficznej złącze. W rzeczywistości przez linie zasilania tego złącza dostarczana jest góra 50-60W. Płyta główna nie jest w stanie dostarczyć tak dużego prądu ścieżkami drukowanymi. Resztę energii dostarcza kartom bezpośrednio zasilacz przez 6 bądź 8-pinową wtyczkę PCI-E (każda para pinów - masa i plus - to 25W, czyli w sumie 100W dla 8 pinowego wtyku).
94
95 Porównanie Wersja PCI-e 1.0 PCI-e 2.0 PCI-e 3.0 Ilość styków PCI-Express x MB/s 1 GB/s 2 GB/s 36 (2 x 18) PCI-Express x 4 2 GB/s 4 GB/s 8 GB/s 64 (2 x 32) PCI-Express x 8 4 GB/s 8 GB/s 16 GB/s 98 (2 x 49) PCI-Express x16 8 GB/s 16 GB/s 32 GB/s 164 (2 x 82) Transfer obejmuje transfer całej pary przewodów (2 linii)
96 Zastosowanie Złącze Przepustowość Zastosowanie PCI-Express x MB/s Karty TV, sieciowe, dźwiękowe i karty rozszerzeń z portami USB i SATA, dyski SSD PCI-Express x MB/s Karty TV, sieciowe, dźwiękowe i karty rozszerzeń z portami USB i SATA, dyski SSD PCI-Express x MB/s Karty graficzne, ultraszybkie dyski SSD PCI-Express x MB/s Karty graficzne 96
97 PCI EXPRESS
98 PCI- Express 4.0 W 2017 roku ukazała się wersja 4.0. Jej parametry to szybkość 4 GB/s. Powstał nowy typ złącza na płycie, kompatybilny elektrycznie i mechanicznie z poprzednimi wersjami. To ostatnia generacja sprzętu używająca przewodów miedzianych. Piąta ma być oparta na światłowodzie. Dostarcza też dużą ilość mocy: W. Wprowadza nowy sposób zarządzania energią, co pozwoli na zmniejszenie poboru mocy. 98
99 Zastosowanie PCI- Express 4.0 Połączenie pomiędzy układami scalonymi na płycie głównej Wsparcie dla dysków twardych SSD (M.2, U.2, PCIe) Karty rozszerzeń o dużej mocy obliczeniowej (wideo 8k) Duże klastry obliczeniowe i serwerowe Sieci oparte na przełącznikach PCI Express 99
100 Pierwsza karta sieciowa na PCI Express
101 AMD Naples Zen Server PCIe
102 Nowe wtyczki zewnętrzne OCuLink 102
103 AGP AGP - Accelerated Graphics Port 32-bitowa szyna danych Taktowanie 66 MHz Przepustowość 266 MB/s Wprowadzona w 1997 roku Rozwiązanie dla kart graficznych i akceleratorów 3D Obsługuje standard Plug n Play.
104 Wersja AGP 1.0 AGP 1.0 AGP 2.0 AGP 3.0 szerokość szyny danych Częstotliwość taktowania 32 bity 32 bity 32 bity 32 bity 66MHz 66MHz 66MHz 66MHz Przepływność x1 x2 x4 x8 Przepustowość Napięcie zasilania 3,3 V 3,3 V 1,5 V 0,8V
105 Wersja AGP 1.0 AGP 1.0 AGP 2.0 AGP 3.0 szerokość szyny danych Częstotliwość taktowania 32 bity 32 bity 32 bity 32 bity 66MHz 66MHz 66MHz 66MHz Przepływność x1 x2 x4 x8 Przepustowość 266 MB/s 533 MB/s 1066 MB/s 2133 MB/s Napięcie zasilania 3,3 V 3,3 V 1,5 V 0,8V
106 Magistrala AGP 106
107
108 INTERFEJSY TWARDYCH DYSKÓW 108
109 ATA SATA Interfejsy twardych dysków i napędów optycznych SATA Express M.2 U.2 SCSI 109
110 IDE ATA (IDE, Parallel ATA PATA) Interfejs IDE/ATA wyposażony jest w 40-stykowe złącze. Ze złącza usunięto styk 20 by uchronić dysk przed nieprawidłowym podłączenia kabla. Długość kabla interfejsu nie powinna przekroczyć 18 cali. Standard ATA nie jest rozwijany. Jego maksymalna przepustowość to 133 MB/s. 110
111 111
112 112
113 113
114 SATA Szeregowa magistrala do obsługi twardych dysków i napędów optycznych. Wykorzystuje cienkie i elastyczne kable do łączenia. W zależności od wersji może mieć przepustowość 150 MB/s (Sata 1), 300 MB/s (Sata 2), 600 MB/s (Sata 3). esata- złącze do podłączenia zewnętrznych twardych dysków. 114
115 Złącza SATA i esata 115
116 Kable SATA 116
117 Dysk ATA i SATA ATA-133 SATA
118 SATA Express 118
119 Złącze M.2 119
120 Złącze U.2 120
121 SCSI SCSI to równoległa magistrala do podłączenia twardych dysków, napędów optycznych a nawet skanerów, drukarek i ploterów. W zależności od wersji, może mieć transfer do 640 MB/s. Do podłączenia wykorzystuje się kabel 50 lub 68 pinowy. Elementy łączymy w kaskadę. Na końcu każdego łańcucha instaluje się terminator. 121
122 SCSI na płycie głównej 122
123 Adapter SCSI 123
124 PAMIĘĆ RAM 124
125 125
126 Typy pamięci 126
127 Moduł FPRAM w obudowie SIMM
128 Pamięć EDO w obudowie SIMM
129 Pamięć SDRAM w module DIMM
130 Rambus w obudowie RIMM
131 DDR w obudowie DIMM 131
132 132
133 GNIAZDA ZASILAJĄCE 133
134 MPC (Main Power Connector) Wtyczka 20, 20+4 lub 24 pinowa Główna wtyczka zasilacza ATX podłączana do płyty głównej. 134
135 ATX12V / EPS12V (8-pin) Wtyczka 4 lub 8-pinowa. Stosowane do zasilania procesorów. 135
136 AUX (Auxiliary Power Connector) Wtyczka 4, 6-pinowa. Używana w starszych płytach głównych, gdzie niektóre procesory potrzebowały napięć 3,3 V i 5 V o większym natężeniu prądu.
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty
Magistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia
Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół
Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Architektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania
Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania Magistrala Magis trala (ang. bus ) zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi
Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
Architektura komputerów
Architektura komputerów PCI EXPRESS Rozwój technologii magistrali Architektura Komputerów 2 Architektura Komputerów 2006 1 Przegląd wersji PCI Wersja PCI PCI 2.0 PCI 2.1/2.2 PCI 2.3 PCI-X 1.0 PCI-X 2.0
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI
2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.
Interfejs urządzeń peryferyjnych
Interfejs urządzeń peryferyjnych Terminy - Referaty do 08.05.2010 - Egzamin 09.05.2010 lub 22.05.2010 Typy transmisji informacji Transmisja informacji w komputerach odbywa się przy wykorzystaniu magistrali
Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin
9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy
Autor: Jakub Duba Interjesy 2 1 Interjesy 3 Interjesy 4 2 5 Universal Serial Bus (USB; uniwersalna magistrala szeregowa) rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe
KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości
KOMPUTER Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości Budowa zestawu komputerowego Monitor Jednostka centralna Klawiatura Mysz Urządzenia peryferyjne Monitor Monitor wchodzi w skład zestawu komputerowego
MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
MAGISTRALE I/O DLA DSI II
MAGISTRALE I/O DLA DSI II Magistrala komunikacyjna Magistrala to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji miedzy nimi. Zespół linii oraz układów przełączających, służących do
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych Płyta główna Płyta główna systemu ISA Podsystem CPU Podsystem pamięci Podsystem we/wy Płyta główna PCI Płyta główna AGP Płyta
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
Płyty główne Standardy magistrali rozszerzającej Opracował: Andrzej Nowak
Płyty główne Standardy magistrali rozszerzającej Opracował: Andrzej Nowak Bibliografia: Urządzenia techniki komputerowej, K. Wojtuszkiewicz ISA ISA (ang. Industry Standard Architecture - standardowa architektura
T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.
3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze
URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Plan wykładu. 1. Urządzenia peryferyjne 2. Rodzaje transmisji danych 3. Interfejs COM 4. Interfejs LPT 5. Plug and Play
Plan wykładu 1. Urządzenia peryferyjne 2. Rodzaje transmisji danych 3. Interfejs COM 4. Interfejs LPT 5. Plug and Play Urządzenia peryferyjne Komputer klasy PC musi zapewniać możliwość podłączenia różnorakich
Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
Budowa i sposób działania płyt głównych
Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość
Architektura i magistrale komputerów przemysłowych
Budowa i oprogramowanie komputerowych systemów sterowania Wykład 5 Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Układ sterowania u Układy sterujące Układy wykonawcze Przetworniki Obiekt sterowania
I. Architektura chipsetu
I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:
Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9
Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH
PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH WYKŁAD NR 3 MAGISTRALE SYSTEMOWE I PŁYTY GŁÓWNE dr Artur Woike Budowa i zadania płyty głównej Płyta główna (Motherboard, Mainboard, MB) jest obwodem drukowanym (Printed
Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
Arkusz: Badanie komponentów komputera.
11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,
Pamięć RAM. Pudełko UTK
Pamięć RAM M@rek Pudełko UTK Pamięć RAM Pamięć RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie). Pamięć operacyjna (robocza) komputera. Służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych
Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Podsumowanie. semestr 1 klasa 2
Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,
Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz
Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość
Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna
- 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje
Płyty główne. Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami.
Płyty główne Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami. Standardowa płyta główna dla komputera PC wyposażonego w procesor Pentium zawiera
Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor
Wykład VI: Układy otoczenia procesora
Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów Wykład VI: Układy otoczenia procesora dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych Płyta główna systemu ISA Podsystem CPU Podsystem pamięci Podsystem
Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I
... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.
Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.
1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów
Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM
Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria
Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I
... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.
Specyfikacja sprzętu komputerowego
Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;
Architektura komputerów
Architektura komputerów Tydzień 8 Magistrale systemowe Magistrala Układy składające się na komputer (procesor, pamięć, układy we/wy) muszą się ze sobą komunikować, czyli być połączone. Układy łączymy ze
Formaty Płyt Głównych
Formaty Płyt Głównych Opracował: Wojciech Bąk kl. 1J Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację
Architektura komputerów
Architektura komputerów Tydzień 11 Wejście - wyjście Urządzenia zewnętrzne Wyjściowe monitor drukarka Wejściowe klawiatura, mysz dyski, skanery Komunikacyjne karta sieciowa, modem Urządzenie zewnętrzne
RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA
DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x
20. Czy serwerownia spełnia standardowe wymagania techniczne dla takich pomieszczeń?
1 z 5 2008-12-01 10:54 Część III: Infrastruktura teleinformatyczna 19. Czy w budynku urzędu gminy urządzona jest serwerownia? 20. Czy serwerownia spełnia standardowe wymagania techniczne dla takich pomieszczeń?
LEKCJA TEMAT: Płyta główna.
LEKCJA TEMAT: Płyta główna. 1. Wymagania dla ucznia: zna budowę płyty głównej (wymienia i wskazuje elementy płyty głównej); wymienia standardy i właściwości płyt głównych (AT, ATX, BTX, WTX); zna schemat
Lp. Nazwa Parametry techniczne
Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach
CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH
ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.
Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez
Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez udziału jego dwóch kluczowych elementów - mostka północnego
Parametry sprzętu komputerowego
URZĄDZENIA TECHNIKI KOMPUTEROWE} Parametry sprzętu komputerowego EFEKTY KSZTAŁCENIA Z PODSTAWY PROGRAMOWE): PKZ(E.b)(5) rozróżnia parametry sprzętu komputerowego, PKZ(E.b)(11) korzysta z publikacji elektronicznych,
Zasilacz komputerowy
Zasilacz komputerowy Kwalifikacja E.12 Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych Podręcznik do nauki zawodu Tomasz Kowalski Zasilacz komputerowy Zasilacz (ang. power supply)
Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor
Plan wykładu 1. Pojęcie podsystemu graficznego i karty graficznej 2. Typy kart graficznych 3. Budowa karty graficznej: procesor graficzny (GPU), pamięć podręczna RAM, konwerter cyfrowo-analogowy (DAC),
Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa
Złącza, symbole i oznaczenia Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa USB Wtyczka typu A Wtyczka typu B USB 1.1 1,5 Mbit/s 12 Mbit/s SYMBOL USB 2.0 1,5 Mbit/s, 12 Mbit/s 480 Mbit/s USB 3.0 5Gbit/s FireWire SYMBOL
CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.
Karty Graficzne CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karta graficzna jest kartą rozszerzeń, umiejscawianą na płycie głównej poprzez gniazdo PCI lub AGP, która odpowiada w komputerze za obraz wyświetlany przez monitor.
1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2
1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe
ISA. Krzysztof Nowaliński
ISA Magistrala ISA (ang. Integrated System Architecture) była 8- bitową magistralą oryginalnego komputera IBM PC z roku 1981. Szerokość magistrali została zwiększona do 16 bitów w komputerze IBM PC/AT,
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od
Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II
Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie
I STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
Technologie informacyjne - wykład 2 -
Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz
Podstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA
Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna
Modernizacja zestawu komputerowego. Marek Pudełko Urządzenia Techniki Komputerowej
Modernizacja zestawu komputerowego Marek Pudełko Urządzenia Techniki Komputerowej Modernizacja zestawu komputerowego Modernizacji podlegają następujące Pamięć RAM Procesor Karta graficzna Karta sieciowa
Formularz cenowy Pakiet nr 2
... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 2 Formularz cenowy Pakiet nr 2 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public
Montaż komputera 1 Instalacja zasilacza Kroki instalacji zasilacza: 1. Umieścić zasilacz w obudowie. 2. Dopasować otwory w zasilaczu do otworów w obudowie. 3. Przykręcić zasilacz w obudowie odpowiednimi
Pamięć operacyjna komputera
Pamięć operacyjna komputera Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych
Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne
Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.
Podstawy informatyki INTERFEJSY KOMPUTERA
Podstawy informatyki INTERFEJSY KOMPUTERA Interfejs definicja W informatyce i elektronice urządzenie pozwalające na połączenie ze sobą dwóch innych urządzeń, które bez niego nie mogą ze sobą współpracować.
I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA:
Załącznik nr 6 C Część C Przedmiot zamówienia dotyczący pkt 1.1.3 SIWZ I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA: 1. Procesor
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE
Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE 1. Monitor komputerowy 6 szt. o parametrach technicznych i funkcjonalnych
Gniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor.
Plan wykładu 1. Gniazda procesora 2. Obudowy procesora 3. Procesor 4. Zasada działania procesora 5. Cache 6. Parametry procesora 7. Rejestry procesora 8. Magistrale procesora Gniazdo procesora Gniazdo
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Temat 2. Logiczna budowa komputera.
Temat 2. Logiczna budowa komputera. 01.03.2015 1. Opis i schemat logicznej budowy komputera (rys. 28.4, ilustracje budowy komputera z uwzględnieniem elementów składowych, głównych podzespołów, procesami
Opis Przedmiotu zamówienia
Opis Przedmiotu zamówienia I. 12 sztuk kompletnych zestawów komputerowych złożonych z podanych poniżej identycznych części: Skład jednego zestawu: 1.Płyta główna o nie gorszych parametrach niż: rodzaj
1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski
Budowa i zasada działania komputera 1 dr Artur Bartoszewski Płyta Głowna 2 Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe MOSTEK PÓŁNOCNY Rozwiązania sprzętowe MOSTEK PÓŁNOCNY MOSTEK POŁUDNIOWY