Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)"

Transkrypt

1 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 ( ) Budowa komputera: zestaw komputerowy jednostka centralna płyta główna (przykłady, standardy) procesory Intel (LGA 775, LGA 1156, LGA 1366) i AMD (Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, PCI Express) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 3/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 4/56 Zestaw komputerowy Jednostka centralna Jednostka centralna Monitor Pendrive Mikrofon, słuchawki Zasilacz Procesor Napęd DVD Myszka Pamięć RAM Stacja dyskietek Dysk zewnętrzny Klawiatura Kamera internetowa Płyta główna Dysk twardy Karta graficzna Drukarka Skaner UPS Głośniki

2 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 5/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 6/56 Płyta główna (motherboard) - przykłady Gigabyte GA-7N400 7N400-L Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Rok Gniazdo proc. Socket A Socket 1366 Procesor AMD Athlon, Athlon XP, Duron Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets max. 24 GB Format ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2 BIOS PCI AGP CMOS battery SouthBridge SIO Audio LAN IDE FDD Socket A NorthBridge DIMM socket Power Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 7/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 8/56 Gigabyte GA-7N400 7N400-L Gigabyte GA-7N400 7N400-L GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual

3 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 9/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 10/56 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 /load/mainboards/gigabyte_ga_x 58a_ud5/ GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 11/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 12/56 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Płyty główne - producenci GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual

4 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 13/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 14/56 Płyty główne - standardy Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX (VIA) 2003 (VIA) Wymiary in mm in mm in mm in mm in mm max in mm Pico-ITX 2007 (VIA) mm max.

5 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 17/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 18/56 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) następca LGA 775, wszystkie zadania które wykonywał mostek północny w LGA 775, wykonuje w LGA 1156 sam procesor procesory: Intel Core i5, i5-7xx (2.66 GHz) Intel Core i7, i7-8xx ( GHz) Intel Xeon, L34xx (1.86 GHz) Intel Xeon, X34xx ( GHz) Intel Pentium, G6xxx (2.80 GHz) Intel Core i3, i3-5xx, i3-6xx, i3-3xx ( GHz) Intel Core i5, i5-6xx ( GHz) Intel Core i3, i3-350m, i3-370m, i3-330um, i3-330m, i3-330e ( GHz) Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) liczba pinów: 1156 chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57 LGA 1156 Intel Core i3-530 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 19/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 20/56 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) rok: 2008 procesory oparte o tą podstawkę komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI procesory z wbudowanym kontrolerem pamięci obsługują RAM w systemie trój-kanałowym procesory: Intel Core i7 (9xx series) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx series) Intel Celeron P1053 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) liczba pinów: 1366 chipsety: Intel X58 LGA 1366 Intel Core i7-960

6 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 21/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 22/56 Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) rok: 2006 liczba pinów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V typ gniazda: PGA-ZIF (nóżki znajdują się na procesorze) FSB: 800, 1000 MHz procesory: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X , 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5400+, 5600+, 5800+, 6000+, AMD Athlon , 3200+, 3500+, 3800+, AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+, Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) Socket AM2 AMD Athlon 64 X2 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 23/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 24/56 Procesory AMD Procesory AMD Socket AM2+ rok: 2007 liczba pinów: 940 zgodność z podstawką AM2 obsługa szyny danych Hyper Transport 3.0, procesorów 3 i 4 rdzeniowych, pamięci RAM o prędkości 1066 MHz procesory: AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 AMD Athlon II AMD Opteron AMD Phenom series AMD Phenom II series Socket AM3 rok: 2009 liczba pinów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron AMD Opteron 138x AMD Phenom II Socket AM3

7 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 25/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 26/56 DIP zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single Inline Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983 SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 pojemność: 256KB, 1MB, 4MB, 16MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 27/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 28/56 SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996 SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s ns 1997 PC MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999

8 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 29/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 30/56 SDR SDRAM DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 31/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 32/56 DDR SDRAM DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV, Pentium D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2, Sempron AM2, Intel Atom rok: 2003 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s

9 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 33/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 34/56 DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 35/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 36/56 - porównanie DDR3 SDRAM

10 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 37/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 38/56 Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Obudowa komputera - architektura AT Desktop Zasilacz AT P9/P8 connectors Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower 4-pin Molex connector psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 39/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 40/56 Obudowa komputera - architektura AT Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz AT 4-pin Berg connectors Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector 6-pin Auxiliary Power Connector psuconnectors/connectors.html Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego psuconnectors/connectors.html

11 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 41/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 42/56 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 43/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 44/56 Obudowa komputera - architektura ATX Interfejsy sprzętowe komputera Interfejsy wewnętrzne szeregowe równoległe SATA ISA PCI-X 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector PCI Express EISA MCA AGP IDE VESA LB EIDE PCI SCSI 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector Mini-PCI

12 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 45/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 46/56 Interfejsy sprzętowe komputera ISA ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 47/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 48/56 ISA EISA 16-bit ISA 8-bit ISA EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana EISA ISA 8-bit ISA 16-bit ISA

13 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 49/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 50/56 VESA Local Bus PCI VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok Max. Szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 51/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 52/56 PCI AGP Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI nvidia GeForce MX4000 Video Card USB Port PCI Card AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to W przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP ,3 V 1x MB/s, 2x MB/s AGP ,5 V 1x MB/s, 2x MB/s, 4x MB/s AGP ,8 V 4x MB/s, 8x MB/s

14 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 53/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 54/56 AGP PCI Express PCI Express - Peripheral Component Interconnect Express, PCIe PCI połączenie typu punkt-punkt przeznaczone do instalacji kart rozszerzeń na płycie głównej (graficzne, muzyczne, sieciowe, kontrolery IDE, SATA, USB) AGP AGP Video Card AGP Video Card każde urządzenie jest połączone bezpośrednio z kontrolerem PCI Express zastąpił magistrale PCI i AGP jeśli podłączona karta wymaga więcej energii to jest zasilana przez dodatkowy przewód Wersja v1.0 Wersja x1 x2 x4 x8 x16 Przepustowość 250 MB/s 500 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s Max. moc Rok 75 W 2004 v2.0 x MB/s 150 W 2007 v3.0 x MB/s 300 W 2011 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 55/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 56/56 PCI Express Koniec wykładu nr 7 PCIe x4 PCIe x16 PCIe x1 PCIe x16 PCI PCIe x1 Dziękuję za uwagę! PCIe x16 PCIe x4

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (05.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 (27.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład

Bardziej szczegółowo

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty

Bardziej szczegółowo

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 4 (20.03.2013) Rok akademicki 2012/2013, Wykład

Bardziej szczegółowo

I. Architektura chipsetu

I. Architektura chipsetu I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka

Bardziej szczegółowo

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. 8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor

Bardziej szczegółowo

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karty Graficzne CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karta graficzna jest kartą rozszerzeń, umiejscawianą na płycie głównej poprzez gniazdo PCI lub AGP, która odpowiada w komputerze za obraz wyświetlany przez monitor.

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel

Bardziej szczegółowo

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel

Bardziej szczegółowo

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Specyfikacja sprzętu komputerowego Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;

Bardziej szczegółowo

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Technologie informacyjne - wykład 2 - Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz

Bardziej szczegółowo

Wykaz zestawów komputerowych

Wykaz zestawów komputerowych Załącznik nr 1 WT 2370/ 3 /07 Opis przedmiotu zamówienia w przetargu nieograniczonym na zakup 14 fabrycznie nowych zestawów komputerowych dla KW PSP w Kielcach Wykaz zestawów komputerowych Zestaw komputerowy

Bardziej szczegółowo

Szczegółowy opis zamówienia

Szczegółowy opis zamówienia Szczegółowy opis zamówienia Lp. Nazwa towaru Ilość Opis towaru 1 Komputer stacjonarny z systemem Windows 7 6 a/ Procesor: - Ilość rdzeni: 2, wersja BOX, - Typ gniazda procesora: Socket 1156, - Częstotliwość

Bardziej szczegółowo

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25 Dane Techniczne komputer PC TH ALPLAST ADS-S25 Komputer ADS-S25 charakteryzuje się najwyższymi parametrami technicznymi oraz nieporównywalną niezawodnością, dzięki doświadczonej i wysoko wykwalifikowanej

Bardziej szczegółowo

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. Rys. wg Z. Postawa, UJ 1 pamięć ROM system operacyjny procesor

Bardziej szczegółowo

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści: Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż. Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/48 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania Załącznik nr 2 do SIWZ Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania 1. Komputerowa stacja robocza: 4 szt Ilość zainstalowanych procesorów: 1 szt.; Maksymalna ilość procesorów: 1 szt.; Typ zainstalowanego

Bardziej szczegółowo

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl 1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE Załącznik nr 14 do SIWZ Nr sprawy 27/07/Log OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE Lp. Nazwa Minimalne parametry techniczne komponentu (urządzenia). komponentu 1. Listwa

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna

Bardziej szczegółowo

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

(numer sprawy: 16 /07/WŁ)

(numer sprawy: 16 /07/WŁ) ZATWIERDZAM ZASTĘPCA KOMENDANTA CENTRUM SZKOLENIA POLICJI kom. Piotr KUCIA Legionowo, 27.03.2007 r. OGŁOSZENIE O WSZCZĘCIU POSTĘPOWANIA PONIśEJ 60 000 EURO NA: dostawę sprzętu informatycznego dla Centrum

Bardziej szczegółowo

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25 Dane Techniczne komputer PC TH ALPLAST ADS-S25 Komputer ADS-S25 charakteryzuje się najwyższymi parametrami technicznymi oraz nieporównywalną niezawodnością, dzięki doświadczonej i wysoko wykwalifikowanej

Bardziej szczegółowo

Programowanie Niskopoziomowe

Programowanie Niskopoziomowe Programowanie Niskopoziomowe Wykład 5: Elementy typowego komputera x86 i system we/wy Dr inż. Marek Mika Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Jana Amosa Komeńskiego W Lesznie Plan Elementy typowego komputera

Bardziej szczegółowo

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna - 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje

Bardziej szczegółowo

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r. RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar

Bardziej szczegółowo

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1 RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ 1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy

Bardziej szczegółowo

Changed with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (http://www.cadkas.com).

Changed with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (http://www.cadkas.com). Lp Towar Nazwa BUCMOAK0000 Obudowa COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE bez zasilacza COOLERMASTER Obudowy COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE Typ obudowy Midi Tower ATX Kolor obudowy black-blue (czarno-niebieski)

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana

Bardziej szczegółowo

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Budowa i oprogramowanie komputerowych systemów sterowania Wykład 5 Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Układ sterowania u Układy sterujące Układy wykonawcze Przetworniki Obiekt sterowania

Bardziej szczegółowo

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność

Bardziej szczegółowo

Załacznik nr 4 do SIWZ - OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- załącznik do Formularza Oferty

Załacznik nr 4 do SIWZ - OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- załącznik do Formularza Oferty . Urządzenie wielofunkcyjne laserowe. a Minimalne parametry urządzenia wymagane przez Zamawiającego Technologia Laserowa Funkcje drukowanie, skanowanie, kopiowanie, fax Podajnik papieru Minimum 200 arkuszy

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia 8 zestawów (komputer + monitor)

Opis przedmiotu zamówienia 8 zestawów (komputer + monitor) Opis przedmiotu zamówienia 8 zestawów (komputer + monitor) Podzespoły jednostki komputerowej Procesor: Proponowane Intel Pentium G3250 3,2 GHz Minimalne wymagane parametry przedmiotu zamówienia określone

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU.

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU. OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) ZAŁĄCZNIK NR 2a Nr postępowania BZP.243.2.2012.KP PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU Zaoferowana ZAOFEROWANY SPRZĘT

Bardziej szczegółowo

LEKCJA TEMAT: Płyta główna.

LEKCJA TEMAT: Płyta główna. LEKCJA TEMAT: Płyta główna. 1. Wymagania dla ucznia: zna budowę płyty głównej (wymienia i wskazuje elementy płyty głównej); wymienia standardy i właściwości płyt głównych (AT, ATX, BTX, WTX); zna schemat

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ

ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ Poznań, 13.02.2014r. Specjalistyczny Zespół Opieki Zdrowotnej nad Matką i Dzieckiem w Poznaniu Ul. Krysiewicza 7/8 61-825 Poznań AZP-381-03/14 ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ Uprzejmie informujemy,

Bardziej szczegółowo

sterowanie Urządzenia we/wy Procesor Pamięć mag. danych mag. adresowa

sterowanie Urządzenia we/wy Procesor Pamięć mag. danych mag. adresowa Budowa i architektura komputera sterowanie Procesor Pamięć Urządzenia we/wy mag. danych mag. adresowa Koncepcja von Neumanna JEDNOSTKA CENTRALNA Urządzenia wejścia Procesor Pamięć operacyjna Urządzenia

Bardziej szczegółowo

SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA ZADANIE NR 1

SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA ZADANIE NR 1 Załącznik nr 1 do SIWZ SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA ZADANIE NR 1 I. Zestaw komputerowy szt. 11 1. Procesor (Intel Core i5) + wentylator lub równowaŝny Ilość rdzeni: 4 Typ gniazda: Socket 1156

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości KOMPUTER Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości Budowa zestawu komputerowego Monitor Jednostka centralna Klawiatura Mysz Urządzenia peryferyjne Monitor Monitor wchodzi w skład zestawu komputerowego

Bardziej szczegółowo

SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO

SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO ... Wykonawca SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO Typ/ Procesor Płyta główna zegara Ilość pamięci cache L2 szyny danych (FSB) Liczba rdzeni Procesor z rodziny procesorów serwerowych

Bardziej szczegółowo

SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne)

SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) Załącznik Nr 1A SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) I. Urządzenie wielofunkcyjne 1 szt. Cechy produktu Ogólne Szybkość urządzenia, tryb cz.-b. w str./min (A4) Szybkość urządzenia,

Bardziej szczegółowo

Schemat logicznej budowy komputera

Schemat logicznej budowy komputera Schemat logicznej budowy komputera Ogólnie komputer składa się z procesora, pamięci wewnętrznej oraz podłączonych za pomocą magistrali urządzeń peryferyjnych, czyli zewnętrznych urządzeń wejścia i wyjścia.

Bardziej szczegółowo

1. Komputer przenośny nr 1 9 szt.

1. Komputer przenośny nr 1 9 szt. ZADANIE NR 1 Dostawa komputerów przenośnych (wspólny słownik zamówienia CPV: 30213000-5, 30213100-6, 30213300-8) 1. Komputer przenośny nr 1 9 szt. Jeden procesor dwurdzeniowy o wyniku testu Pasmark CPU

Bardziej szczegółowo

Karta sieciowa, 10/100/1000Mbit Dopuszcza się możliwość stosowania kart sieciowych zintegrowanych z płyta główną 8. Nagrywarka DVD+-RW DL SATA

Karta sieciowa, 10/100/1000Mbit Dopuszcza się możliwość stosowania kart sieciowych zintegrowanych z płyta główną 8. Nagrywarka DVD+-RW DL SATA CZEŚĆ I Komputer PC Procesor w architekturze x86 Częstotliwość taktowania procesora nie mniejsza niż: 2,6GHz Ilość rdzeni: 4 Technologia zapewniającą oszczędność energii lub procesor równoważny wydajnościowo

Bardziej szczegółowo

GA-8I945P PRO/ GA-8I945P-G

GA-8I945P PRO/ GA-8I945P-G Instrukcja obsługi Płyta główna GIGABYTE GA-8I945P PRO/ GA-8I945P-G 1 Dziękujemy za zakup płyty głównej GIGABYTE. Mamy nadzieję, że będą Państwo zadowoleni z użytkowania tego produktu. 1.Instalacja sprzętowa...

Bardziej szczegółowo

2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy

2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy Autor: Jakub Duba Interjesy 2 1 Interjesy 3 Interjesy 4 2 5 Universal Serial Bus (USB; uniwersalna magistrala szeregowa) rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Załącznik nr A do siwz OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA 1. Serwer przeznaczony do obsługi domeny 1 szt. Model Procesora 2 x czterordzeniowy E5504, 2,00 GHz 4 MB cache Pamięć RAM 4 x 2GB DDR3 1066MHz ECC-R CL7

Bardziej szczegółowo

Budowa komputerów. Ewelina Langer UTW w Chrzanowie

Budowa komputerów. Ewelina Langer UTW w Chrzanowie Budowa komputerów Ewelina Langer UTW w Chrzanowie Zagadnienia: 1. Typy i cechy komputerów. 2. Budowa zewnętrzna. 3. Budowa wewnętrzna. 4. Urządzenia peryferyjne. 1. Typy i cechy komputerów Laptop, Notebook

Bardziej szczegółowo

Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1

Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1 Załącznik Nr 2 do SIWZ Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr 63/ZP/2013 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Notebook

Bardziej szczegółowo

Wymagania zamawiającego

Wymagania zamawiającego Załącznik nr 2 SPECYFIKACJA TECHNICZNO - CENOWA Część 1 - Komputer stacjonarny szt. 4 Obudowa Mini Tower Procesor min. 2 rdzenie częstotliwość taktowania procesora min. 2,8 GHz Płyta główna częstotliwość

Bardziej szczegółowo

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto Załacznik nr, znak sprawy DZ-250/32/5 FORMULARZ OPISU PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - FORMULARZ CENOWY producenta/ Zadanie zestaw komputerowy o parametrach podanych w załączniku nr a do siwz zestaw nr : laptop

Bardziej szczegółowo

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO Zadanie 1 Komputery stacjonarne Procesor Pamięć RAM Dysk Twardy Napęd Optyczny Płyta główna Dwurdzeniowy w architekturze x86 o częstotliwości 2,5 GHz (preferowany Intel Core 2 Duo lub inny o takiej samej

Bardziej szczegółowo

Nazwa asortymentu Parametry techniczne Gwarancja w latach

Nazwa asortymentu Parametry techniczne Gwarancja w latach Załącznik nr 1 do SIWZ - Opis przedmiotu zamówienia : specyfikacja techniczna CIOR1/44/9/08 Lp. Nazwa asortymentu Parametry techniczne Gwarancja w latach Ilość 1. 2. 3. 4. 5. 1 Klawiatura typ PS/2 standardowa

Bardziej szczegółowo

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2 Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA/FORMULARZ OFERTOWO-ASORTYMENTOWY

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA/FORMULARZ OFERTOWO-ASORTYMENTOWY .. Wykonawca OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA/FORMULARZ OFERTOWO-ASORTYMENTOWY 1. Dostawa 15 szt. Komputerów o następujących parametrach: Dostawa 15 szt. Komputerów Oferuję 15 szt. komputerów (podać np. markę

Bardziej szczegółowo

Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja

Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER. jaki jest, każdy widzi. Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej.

KOMPUTER. jaki jest, każdy widzi. Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej. Budowa komputera Budowa i peryferia Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... KOMPUTER jaki jest, każdy widzi. urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej. Komputer - budowa i

Bardziej szczegółowo

KOSZTORYS NAKŁADCZY. SPORZĄDZIŁ KALKULACJE : Włodzimierz Galanciak upr.nr.216/87/wł DATA OPRACOWANIA : 30 grudzień,2009r

KOSZTORYS NAKŁADCZY. SPORZĄDZIŁ KALKULACJE : Włodzimierz Galanciak upr.nr.216/87/wł DATA OPRACOWANIA : 30 grudzień,2009r KOSZTORYS NAKŁADCZY NAZWA INWESTYCJI : Remont,renowacja i adaptacja zabytkowego budynku kościoła parafialnego P.W. Niepokalanego Poczęcia Najświętszej Marii Panny i św.michała Archanioła w Łasku (Kolegiaty

Bardziej szczegółowo

Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania

Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania Magistrala Magis trala (ang. bus ) zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi

Bardziej szczegółowo

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa Złącza, symbole i oznaczenia Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa USB Wtyczka typu A Wtyczka typu B USB 1.1 1,5 Mbit/s 12 Mbit/s SYMBOL USB 2.0 1,5 Mbit/s, 12 Mbit/s 480 Mbit/s USB 3.0 5Gbit/s FireWire SYMBOL

Bardziej szczegółowo

Formularz cenowy Pakiet nr 2

Formularz cenowy Pakiet nr 2 ... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 2 Formularz cenowy Pakiet nr 2 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO CORE I3-4170 4GB HD4400 320GB CENA: 1 085,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO I31 RODZAJ PROCESORA: CORE I3 LICZBA RDZENI PROCESORA:

Bardziej szczegółowo

Wprowadzenie mgr inż. Michał Grobelny

Wprowadzenie mgr inż. Michał Grobelny Wprowadzenie mgr inż. Michał Grobelny Technologia informacyjna ((ang.) Information Technology, IT) jedna z dziedzin informatyki dotyczy także sprzętu komputerowego oraz oprogramowania użytkowego łączy

Bardziej szczegółowo

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11 Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania Załącznik nr 2 do SIWZ Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania 1. Komputerowa stacja robocza 4 sztuki Ilość zainstalowanych procesorów: 1 szt.; Maksymalna ilość procesorów: 1 szt.; Typ zainstalowanego

Bardziej szczegółowo

Zaproszenie do składania ofert. Numer wewnętrzny zapytania ofertowego 02/10/2013

Zaproszenie do składania ofert. Numer wewnętrzny zapytania ofertowego 02/10/2013 Fritz Group S.A. Plac Axentowicza 5/3 30-034 Kraków NIP: 677-235-72-19 biuro@fritzgroup.pl www.fritzgroup.pl Kraków, dn. 21.10.2013 Zaproszenie do składania ofert Numer wewnętrzny zapytania ofertowego

Bardziej szczegółowo

NR PRDUKTU: 1 ASUS K50IJ

NR PRDUKTU: 1 ASUS K50IJ NR PRDUKTU: 1 ASUS K50IJ Procesor - producent Procesor - model Procesor - Opis Specyfikacja: Intel Celeron Dual Core T3000 (1.80GHz) 800MHz Maryca - przekątna 15,6" Matryca - rodzaj Matryca - rozdzielczość

Bardziej szczegółowo

Zarządzenie Nr 23/2007. Rektora Uniwersytetu Marii Curie-Skłodowskiej w Lublinie

Zarządzenie Nr 23/2007. Rektora Uniwersytetu Marii Curie-Skłodowskiej w Lublinie Uniwersytet Marii Curie-Skłodowskiej w Lublinie z dnia 20 lipca 2007 r. Zarządzenie Nr 23/2007 Rektora Uniwersytetu Marii Curie-Skłodowskiej w Lublinie w sprawie określenia zalecanej konfiguracji sprzętu

Bardziej szczegółowo

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane

Bardziej szczegółowo

Opis I. MONITOR TELEWIZYJNY 46 47. Monitor telewizyjny 46-47 : nazwa, typ... rok produkcji..., producent... min.100hz.

Opis I. MONITOR TELEWIZYJNY 46 47. Monitor telewizyjny 46-47 : nazwa, typ... rok produkcji..., producent... min.100hz. ZAŁĄCZNIK Nr 1 DO SIWZ Opis Dotyczy postępowania na dostawę sprzętu komputerowego dla potrzeb nadzoru wizyjnego (znak sprawy: TI/2/PN/14) I. MONITOR TELEWIZYJNY 46 47 Monitor telewizyjny 46-47 : nazwa,

Bardziej szczegółowo

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public Montaż komputera 1 Instalacja zasilacza Kroki instalacji zasilacza: 1. Umieścić zasilacz w obudowie. 2. Dopasować otwory w zasilaczu do otworów w obudowie. 3. Przykręcić zasilacz w obudowie odpowiednimi

Bardziej szczegółowo

ZP 50/2007 FORMULARZ OFERTOWY

ZP 50/2007 FORMULARZ OFERTOWY ZAŁĄCZNIK NR do SIWZ FORMULARZ OFERTOWY BURMISTRZ MIASTA UL. 3 Maja 9 A 83-400 Kościerzyna Przystępując do postępowania o udzielenie zamówienia publicznego nr ZP 50/2007 prowadzonego w trybie przetargu

Bardziej szczegółowo