Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej"

Transkrypt

1 Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

2 Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2

3 Magistrale płyty głównej 3

4 Typy połączeń na płycie głównej Szyna (magistrala) - łącze komunikacyjne łączące kilka podzespołów na płycie głównej. Łącze punkt-punkt połączenie dwóch komponentów na płycie głównej

5 Połączenia na płycie głównej Magistrala ISA PCI LPT FSB USB Punkt-punkt HT QPI PCI Express DMI UMI 5

6 Magistrala Magistrala zespół linii i układów służących do przesyłania sygnałów między połączonymi urządzeniami w komputerze. Za pomocą magistrali mogą wymieniać się danymi jednocześnie co najmniej dwa urządzenia. Magistrala jest złożona z trzech współdziałających szyn: sterująca (kontrolna) - mówi, czy sygnał ma zostać zapisany, czy odczytany adresowa (rdzeniowa) - mówi, z jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać odczytany lub do jakiej komórki pamięci sygnał ma zostać zapisany; danych - tą magistralą przepływają dane.

7 Przykład magistral w komputerze 7

8 Enable we1 Kontroler magistrali we 2 we3 N we 4 Enable we 5 we 6 we 7 O we 8

9

10 Magistrale szeregowe i równoległe równoległe IDE, SCSI PCI, ISA, AGP LPT FSB szeregowe SATA PCI Express USB HT, QPI Magistrale równoległe wykorzystują kilka linii, po których jednocześnie przesyłają dane. W magistrali szeregowej mamy jedną parę przewodów, przez którą wysyłamy sygnały bit po bicie. 10

11 Przesył sygnałów magistralą równoległą Przesył danych Informacja o wysłaniu danych Potwierdzenie odebrania danych 11

12 Równoległe 1. Nadajnik przesyła po jednym bicie ośmioma równoległymi szynami do odbiornika. 2. Najpierw zgłasza oddzielną szyną sterowania, że wysłał prawidłowy bajt danych. 3. Następnie odbiornik tworzy bajt z otrzymanych ośmiu bitów i potwierdza nadajnikowi (znowu przez szynę sterowania) odbiór pierwszego bajta danych. 4. Dopiero po nadejściu tego sygnału uzgodnienia nadajnik wysyła kolejny bajt danych. Problemem jest czas na synchronizację danych i wysyłanie potwierdzeń. Sygnały na liniach równoległych wzajemnie się zakłócają nie da się zwiększyć częstotliwości taktowania. Nie można zwiększyć liczby linii sygnałowych za mało miejsca. 12

13 Przesył sygnałów magistralą szeregową Przesył danych Bity danych Bity startu i stopu 13

14 Szeregowe 1. W transmisji szeregowej nadajnik dzieli pakiet danych na poszczególne bity, po czym wstawia na początku i na końcu wysyłanego pakietu bity startu i końca. 2. W sekwencji bitów startowych nadajnik umieszcza adres odbiornika i wysyła cały pakiet danych gęsiego (bit po bicie) jedną szyną. 3. Wszystkie urządzenia podłączone do tej magistrali odczytują adres odbiornika. Jeśli pakiet nie jest dla nich, ignorują przesyłkę. Tylko uprawniony odbiornik przyjmuje ją, znajduje bity startowe, po czym składa bajt z bitów danych, aż dotrze do bitów końca. Nie ma problemu synchronizacji żaden bit nie wyprzedzi drugiego. Można zwiększyć częstotliwość taktowania. Nie trzeba sygnałów uzgadniania 14

15 Tryby pracy magistral szeregowych komputera T = 1/f SDR DDR QDR Data Dat a Data SDR - single data rate DDR double data rate QDR quad data rate Częstotliwość zegara bazowego płyty głównej zależy od platformy Dla AMD jest to 200 Mhz dla Intela 133 Mhz lub 100 Mhz

16 Tryby pracy magistrali szeregowej SDR- single data rate DDR double data rate QDR quad data rate 16

17 SDR, DDR Zegar SDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 17

18 QDR Zegar1, Zegar 2 SDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 QDR D 1 D 2 D 3 D 4 D5 D 6 D 7 D 8 D 9 D10 D11 D12 D13 D14 18

19 Magistrala równoległa w jednym cyklu zegara (1 sek) przesyłane są 4-dane. T T = 1sek w czasie 1 sek przesyłane są 4 bity 1 0 Magistrala szeregowa T T = ¼ sek w czasie 1 sek przesyłane 4 bity Przesłanie takiej samej ilosci danych na magistrali szeregowej wymaga zastosowania 4-krotnie szybszego zegara.

20 Magistrale i łącza punkt-punkt 20

21 Magistrala szynowa

22 Łącze punkt-punkt

23 Łącze punkt - punkt Łącze punkt-punkt oznacza bezpośrednią szynę danych między dwoma podzespołami sprzętowymi. Karty grafczne AGP (Accelerated Graphics Port) PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express). W procesorach HT (HyperTransport) w AMD QPI(QuickPathInterconnect) w INTEL Łącza punkt-punkt mają z góry wyznaczonego nadawcę i odbiorcę danych. Nadawca nie musi opatrywać wysyłanych pakietów danych adresem odbiorcy. 23

24 HyperTransport Łączy mostek północny i procesor. Pełni funkcję nadajnika, jak i odbiornika. Korzysta z dwóch szyn o szerokości 16 bitów każda. Obie szyny HT są ekranowane względem siebie i przesyłają dane tylko w jednym kierunku. Częstotliwość taktowania łączy HT sięga od 200 MHz do 3,2 GHz. Maksymalna szybkość przesyłania danych wynosi 20 GB/s. 24

25 Quick Path Interconnect Intel QuickPath Interconnect (QPI) to łącze do komunikacji procesora i mostka północnego. Łącze QuickPath ma zintegrowany kontroler pamięci i łącza komunikacyjne między elementami systemu. Szyna QuickPath umożliwia osiągnięcie przepustowości do 25,6 GB/s. Może pracować z częstotliwością 3,2 GHz. 25

26 Przez wiele lat były to układy SDRAM, które pracowały z częstotliwościami od 66 MHz do 133 MHz. Dziś powszechnie używa się bardzo podobnych, lecz działających w trybie Double Data Rate pamięci DDR SDRAM. Pozwalają one na pracę w zakresie od 100 do 400 MHz, ale przesył danych jest dwukrotnie szybszy niż w zwykłych pamięciach SDRAM.

27 Magistrala procesor- chipset to trzeci rodzaj szyny danych. Odpowiada ona za komunikację procesora ze światem zewnętrznym i nie może powodować przestojów danych nawet podczas intensywnego wykorzystywania centralnej jednostki obliczeniowej. Stosowane są tutaj najczęściej 32-bitowe połączenia pracujące z szybkością od 100 do 400 MHz w trybach DDR lub QDR. Athlon 2.7 i 2.8 XP to pierwsze procesory dla PC, które komunikują się z mostkiem północnym za pomocą magistrali DDR 166 MHz, zapewniającej transfer na poziomie 2.6 GB/s.

28 Szyna AGP to kolejne połączenie z mostkiem północnym. Standard ten wprowadzony przez Intel jako następca złącza PCI byt pierwszą magistralą pracującą z szybkością 66 MHz. Ponadto możliwy stał się przesył danych w bardziej efektywny sposób, dzięki czemu podwojono transfer. Obecnie najszybszą od miana tego złącza jest AGPx8 -może ono przestać do 2,1 GB danych w ciągu sekundy. Jest to wyspecjalizowana szyna danych do komunikacji karty graficznej bezpośrednio z pamięcią RAM oraz procesorem. Znaczenie jej przepustowości zmniejszyło się od czasu, kiedy na karcie graficznej zaczęto stosować duże ilości szybkiej pamięci DDR.

29 Złącza na płycie głównej 29

30 ISA ISA Industry Standard Architecture Najstarszy standard magistral. 8-bitowa (1981), a potem 16-bitowa szyna danych (1984). Popularna do końca lat 90-tych XX wieku Częstotliwość pracy - 8,33 MHz Przepustowość 8 MB/s lub 16 MB/s Nie obsługiwała standardu Plug and Play

31 Złącza ISA na starszej płycie głównej 31

32 Złącza ISA na nowszej płycie głównej 32

33 Karta ISA 33

34 szyna danych częstotliwość pracy przepustowość szyna adresowa brak sygnałów związanych z DMA Ilość urządzeń ilość kontaktów 98 Vcc Zegar Parametry ISA 8 lub 16-bitowa 8,33 MHz 8 MB/s lub16 MB/s Rzeczywista w granicach od 1,6 MB/s do 1,8 MB/s 24-bitowa Obciążenie procesora Do 6 kart +5 V, -5 V, +12 V, -12 V 8.33 MHz 34

35 Magistrala typu VL-Bus 35

36 MCA MCA - Micro Channel Architecture 32-bitowa szyna danych Częstotliwość pracy - 10 MHz Przepustowość 33 MB/s Wprowadzona w 1987 roku Mało popularna używana w komputerach PS/2 Niekompatybilna z ISA Nie obsługuje standardu Plug n Play.

37 Magistrala typu MCA 37

38 AMR AMR - Audio Modem Riser Wprowadzone w 1997 roku. Do instalacji modemów (standard MC97) i kart dźwiękowych (standard AC97) AMR okazało się fiaskiem brak kart z kodekami do tego złącza (nieliczne były bardzo drogie) Tańsze okazały się specjalne procesory dźwiękowe montowane na płycie głównej.

39 AMR

40 CNR CNR - Communications and Networking Riser Wprowadzone przez Intel w 1996 roku. Do instalacji kart sieciowych, karty Home PNA, modemów V90. modemów ISDN i kart dźwiękowych (2 kodeki AC97 dźwięk przestrzenny). Karty AMR i CNR nie są ze sobą kompatybilne.

41 CNR

42 CNR

43 PCI PCI - Peripheral Component Interconnect 32 (lub 64)-bitowa szyna danych Taktowanie 33 lub 66 MHz Przepustowość 133 MB/s Wprowadzona w 1992 roku Kompleksowe rozwiązanie dla różnego typu kart Dominowała do 2010 Nie kompatybilna z ISA, EISA, MCA, VLB Obsługuje standard Plug n Play.

44 Karta PCI 44

45 Złącza PCI na płycie głównej 45

46

47 Wersje PCI Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok wprowadzenia Maksymalna szerokość szyny danych Maksymalna częstotliwość taktowania Maksymalna przepustowość 32 bity 64 bity 32 bity 64 bity 33 MHz 33 MHz 66 MHz 66 MHz Napięcie 5 V 5V 5 V / 3,3 V 3,3 V 47

48 Wersje PCI Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok wprowadzenia Maksymalna szerokość szyny danych Maksymalna częstotliwość taktowania Maksymalna przepustowość 32 bity 64 bity 32 bity 64 bity 33 MHz 33 MHz 66 MHz 66 MHz 133 MB/s 266 MB/s 266 MB/s 533 MB/s Napięcie 5 V 5V 5 V / 3,3 V 3,3 V 48

49 Zalety PCI Skalowalność W jednym i tym samym komputerze może być równolegle lub szeregowo połączonych kilka magistral PCI. Kompatybilność sprzętowa PCI jest zgodna ze sprzętem różnych producentów: procesory Intel, AMD, Cyrix, Power PC 32-bitowy standard adresowania PCI używany jest również w innych magistralach (np. AGP). Wysoka zgodność pomiędzy poszczególnymi wersjami PCI, jak i rozwiązań pochodnych (np. PCI X) Urządzenia mogą pracować zarówno w starszych jak i nowszych gniazdach. Karty dołączone do szyny PCI mogą się komunikować nawet bez udziału procesora. Dla każdej karty zdefiniowane są tzw. rejestry konfiguracyjne. Przy ładowaniu systemu procesor odczytuje zapisane w nich dane i rozpoznaje, jaka karta jest umieszczona w gnieździe. Instalacja i inicjacja karty następuje w pełni automatycznie (Plug and Play).

50 Shared slot W standardzie PCI zdefiniowano tzw. gniazdo wspólne (z ang. shared slot, shared PCI/ISA slot). Może być wykorzystane z kartami przystosowanymi do magistral ISA, EISA czy MCA. Umożliwia to też produkcję kart jednocześnie przystosowanych do PCI i pozostałych, wyżej wymienionych magistral.

51

52 Złącza PCI- porównanie 52

53 szyna danych częstotliwość pracy przepustowość szyna adresowa Pełna obsługa DMA Ilość urządzeń Do 255 ilość kontaktów Vcc Zegar Parametry PCI 32 lub 64-bitowa 33 lub 66 MHz 133, 266, 533 MB/s 32 lub 64-bitowa 58 lub 60 (64-bitowe PCI 90 lub 92) +3,3 V, +5 V, +12 V, -12 V 53

54 Przykład systemu z magistralą PCI w komputerze 54

55 Mini PCI Mini PCI to złącze PCI stosowane w laptopach. Posiada 100 lub 124 złącza 55

56 Karta na mini PCI 56

57 Adapter mini-pci na PCI 57

58 PCI-X PCI-X PCI Extended 64-bitowa szyna danych Taktowanie 133 MHz i szybsze Przepustowość 1 GB/s Wprowadzona w 1999 roku Rozwiązanie dla serwerów Kompatybilna z PCI Obsługuje standard Plug n Play.

59 Wersje PCI-X wersja PCI-X 1.0 PCI-X 2.0 PCI-X 3.0 rok wprowadzenia maksymalna szerokość szyny danych maksymalna częstotliwość taktowania 64 bity 64 bity 64 bity 133 MHz 533 MHz 1066 MHz maksymalna przepustowość napięcie 3.3 V 3.3 V/1.5 V 3.3 V/1.5

60 Wersje PCI-X wersja PCI-X 1.0 PCI-X 2.0 PCI-X 3.0 rok wprowadzenia maksymalna szerokość szyny danych maksymalna częstotliwość taktowania 64 bity 64 bity 64 bity 133 MHz 533 MHz 1066 MHz maksymalna przepustowość 1066 MB/s 4266 MB/s 8533 MB/s napięcie 3.3 V 3.3 V/1.5 V 3.3 V/1.5

61 Karta na PCI X 61

62 PCI-Express Szeregowa magistrala łącząca dwa punkty (Point-to-Point). Nie jest to magistrala w tradycyjnym rozumieniu, Nie jest rozwinięciem koncepcji "zwykłego" PCI. Jest jednak zgodna w pełni z PCI każde urządzenie PCI-Express jest połączone bezpośrednio z kontrolerem. Nie trzeba dzielić pasma pomiędzy kilka urządzeń. Sygnał przekazywany jest za pomocą dwóch linii, po jednej w każdym kierunku. Częstotliwość taktowania wynosi 2.5GHz. Jeżeli bajt ma 8-bitów, a w każdym takcie przesyłamy 1 bit, to jaka jest przepustowość PCIe?

63 PCI-Express Protokół transmisji wprowadza dwa dodatkowe bity, do każdych ośmiu bitów danych. W sumie bajt ma więc 10 bitów. Przepustowość jednej linii wynosi 250MB/s. Urządzenia mogą jednocześnie przekazywać sygnał w obydwu kierunkach (full-duplex) - transfer może sięgać 500MB/s. Możliwe jest kilka wariantów tej magistrali - z 1, 2, 4, 8, 12, 16, 24 lub 32 liniami (każda składająca się z dwóch 2 pinowych części - nadawczej i odbiorczej). Wraz ze wzrostem liczby linii wydłużeniu ulega gniazdo, Część początkowa złącza jest wspólna. Na końcu są dodawane jedynie nowe linie. Jego konstrukcja umożliwia włożenie wolniejszej karty do szybszego gniazda (odwrotnie jest to niemożliwe). Gniazdo 1x ma 18 pinów z każdej strony, gniazdo 4x - 32, gniazdo 8x - 49, zaś gniazdo 16x - 82 piny z każdej strony.

64 RÓŻNICA PRACY MAGISTRALI PCI I PCI-E PCI 32 bity dane f = 33 MHz B = 133 MB/s Kontroler PCI PCI-e szeregowa f = 2.5 GHz PCI-e x 1 B = 250 MB/s PCI-e x 16 B = 4 GB/s wersja 1.0 Kontroler PCI-e Magistrala PCI Magistrala PCIexpress

65 Zasilanie z PCI-e PCI-E 1.1 PCI-E 2.0 PCI-E 3.0 Wersja 75 W 150 W 300 W Wartość mocy Kolejne wersje złącza PCI-Express zwiększają maksymalną ilości energii którą może dostarczyć karcie graficznej złącze. W rzeczywistości przez linie zasilania tego złącza dostarczana jest góra 50-60W. Płyta główna nie jest w stanie dostarczyć tak dużego prądu ścieżkami drukowanymi. Resztę energii dostarcza kartom bezpośrednio zasilacz przez 6 bądź 8-pinową wtyczkę PCI-E (każda para pinów - masa i plus - to 25W, czyli w sumie 100W dla 8 pinowego wtyku).

66 Porównanie Wersja PCI-e 1.0 PCI-e 2.0 PCI-e 3.0 Ilość styków PCI-Express x MB/s 1 GB/s 2 GB/s 36 (2 x 18) PCI-Express x 4 2 GB/s 4 GB/s 8 GB/s 64 (2 x 32) PCI-Express x 8 4 GB/s 8 GB/s 16 GB/s 98 (2 x 49) PCI-Express x16 8 GB/s 16 GB/s 32 GB/s 164 (2 x 82)

67 Zastosowanie Złącze Przepustowość Zastosowanie PCI-Express x MB/s Karty TV, sieciowe, dźwiękowe i karty rozszerzeń z portami USB i SATA, dyski SSD PCI-Express x MB/s Karty TV, sieciowe, dźwiękowe i karty rozszerzeń z portami USB i SATA, dyski SSD PCI-Express x MB/s Karty graficzne, ultraszybkie dyski SSD PCI-Express x MB/s Karty graficzne 67

68

69 PCI-Express Gniazda PCI-E od góry: 4x, 16x, 1x i 16x w porównaniu ze złączem PCI (na dole) 69

70

71

72 AGP AGP - Accelerated Graphics Port 32-bitowa szyna danych Taktowanie 66 MHz Przepustowość 266 MB/s Wprowadzona w 1997 roku Rozwiązanie dla kart graficznych i akceleratorów 3D Obsługuje standard Plug n Play.

73 Wersja AGP 1.0 AGP 1.0 AGP 2.0 AGP 3.0 szerokość szyny danych Częstotliwość taktowania 32 bity 32 bity 32 bity 32 bity 66MHz 66MHz 66MHz 66MHz Przepływność x1 x2 x4 x8 Przepustowość Napięcie zasilania 3,3 V 3,3 V 1,5 V 0,8V

74 Wersja AGP 1.0 AGP 1.0 AGP 2.0 AGP 3.0 szerokość szyny danych Częstotliwość taktowania 32 bity 32 bity 32 bity 32 bity 66MHz 66MHz 66MHz 66MHz Przepływność x1 x2 x4 x8 Przepustowość 266 MB/s 533 MB/s 1066 MB/s 2133 MB/s Napięcie zasilania 3,3 V 3,3 V 1,5 V 0,8V

75 Magistrala AGP 75

76

77 ATA SATA SCSI Interfejsy twardych dysków i napędów optycznych 77

78 IDE ATA (IDE, Parallel ATA PATA) Interfejs IDE/ATA wyposażony jest w 40-stykowe złącze. Ze złącza tego usunięto styk 20 by uchronić dysk przed nieprawidłowym podłączenia kabla. Długość kabla interfejsu nie powinna przekroczyć 18 cali. Standard ATA nie jest już rozwijany. Jego maksymalna przepustowość to 133 MB/s. 78

79 79

80 80

81 81

82 SATA Szeregowa magistrala do obsługi twardych dysków i napędów optycznych. Wykorzystuje cieńsze i bardzie elastyczne kable do łączenia. W zależności od wersji może mieć przepustowość 150 MB/s (Sata 1), 300 MB/s (Sata 2), 600 MB/s (Sata 3). esata- złącze do podłączenia zewnętrznych twardych dysków. 82

83 Złącza SATA i esata 83

84 Kable SATA 84

85 Wtyczka danych SATA Wtyczka zasilania

86 Dysk ATA i SATA ATA-133 SATA

87 SCSI SCSI to równoległa magistrala do podłączenia twardych dysków, napędów optycznych a nawet skanerów, drukarek i ploterów. W zależności od wersji, może mieć transfer do 640 MB/s. Do podłączenia wykorzystuje się kabel 50 lub68 pinowy. Elementy łączymy w kaskadę. Na końcu każdego łańcucha instaluje się terminator. 87

88 Interfejsy dysków twardych SCSI

89 Pamięć RAM 89

90 90

91 Typy pamięci 91

92 Moduł FPRAM w obudowie SIMM 92 92

93 Pamięć EDO w obudowie SIMM 93 93

94 Pamięć SDRAM w module DIMM 94 94

95 Rambus w obudowie RIMM 95 95

96 DDR w obudowie DIMM 96

97 97

98 GNIAZDO ZASILAJĄCE Jest to gniazdo, poprzez które doprowadzone jest napięcie zasilające calą płytę główną i elementy na niej się znajdujące. Na płycie ATX jest umieszczone jednoczęściowe gniazdo zasilania. Jest to istotne, ponieważ stosowane w płytach Baby AT dwuczęściowe złącze można było przypadkowo odwrotnie podłączyć i zniszczyć płytę lub inne elementy komputera. W pytach ATX jest dwudziestostykowe gniazdo za pomocą, którego doprowadza się z zasilacza napięcia od +12V do 12V. 98

99 GNIAZDA ZASILAJĄCE Przewody zasilające: Główne gniazdo zasilające 1. Wtyk zasilnia urządzeń pamięci masowej 2. Wtyk zasilania płyty głównej 3. Wtyk zasilania stacji dyskietek. 99

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Zegar systemowy płyty głównej Architektura 32 i 64-bitowa Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe

Bardziej szczegółowo

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Magistrale i gniazda rozszerzeń Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. 8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania

Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania Magistrala Magis trala (ang. bus ) zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Interfejs urządzeń peryferyjnych

Interfejs urządzeń peryferyjnych Interfejs urządzeń peryferyjnych Terminy - Referaty do 08.05.2010 - Egzamin 09.05.2010 lub 22.05.2010 Typy transmisji informacji Transmisja informacji w komputerach odbywa się przy wykorzystaniu magistrali

Bardziej szczegółowo

2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy

2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy Autor: Jakub Duba Interjesy 2 1 Interjesy 3 Interjesy 4 2 5 Universal Serial Bus (USB; uniwersalna magistrala szeregowa) rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe

Bardziej szczegółowo

MAGISTRALE I/O DLA DSI II

MAGISTRALE I/O DLA DSI II MAGISTRALE I/O DLA DSI II Magistrala komunikacyjna Magistrala to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji miedzy nimi. Zespół linii oraz układów przełączających, służących do

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów PCI EXPRESS Rozwój technologii magistrali Architektura Komputerów 2 Architektura Komputerów 2006 1 Przegląd wersji PCI Wersja PCI PCI 2.0 PCI 2.1/2.2 PCI 2.3 PCI-X 1.0 PCI-X 2.0

Bardziej szczegółowo

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin 9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom

Bardziej szczegółowo

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI 2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego

Bardziej szczegółowo

Płyty główne Standardy magistrali rozszerzającej Opracował: Andrzej Nowak

Płyty główne Standardy magistrali rozszerzającej Opracował: Andrzej Nowak Płyty główne Standardy magistrali rozszerzającej Opracował: Andrzej Nowak Bibliografia: Urządzenia techniki komputerowej, K. Wojtuszkiewicz ISA ISA (ang. Industry Standard Architecture - standardowa architektura

Bardziej szczegółowo

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na , gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,

Bardziej szczegółowo

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości KOMPUTER Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości Budowa zestawu komputerowego Monitor Jednostka centralna Klawiatura Mysz Urządzenia peryferyjne Monitor Monitor wchodzi w skład zestawu komputerowego

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych Płyta główna Płyta główna systemu ISA Podsystem CPU Podsystem pamięci Podsystem we/wy Płyta główna PCI Płyta główna AGP Płyta

Bardziej szczegółowo

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze

Bardziej szczegółowo

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Budowa i oprogramowanie komputerowych systemów sterowania Wykład 5 Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Układ sterowania u Układy sterujące Układy wykonawcze Przetworniki Obiekt sterowania

Bardziej szczegółowo

Plan wykładu. 1. Urządzenia peryferyjne 2. Rodzaje transmisji danych 3. Interfejs COM 4. Interfejs LPT 5. Plug and Play

Plan wykładu. 1. Urządzenia peryferyjne 2. Rodzaje transmisji danych 3. Interfejs COM 4. Interfejs LPT 5. Plug and Play Plan wykładu 1. Urządzenia peryferyjne 2. Rodzaje transmisji danych 3. Interfejs COM 4. Interfejs LPT 5. Plug and Play Urządzenia peryferyjne Komputer klasy PC musi zapewniać możliwość podłączenia różnorakich

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna - 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści: Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9

Bardziej szczegółowo

Budowa i sposób działania płyt głównych

Budowa i sposób działania płyt głównych Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość

Bardziej szczegółowo

Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez

Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez udziału jego dwóch kluczowych elementów - mostka północnego

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość

Bardziej szczegółowo

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka

Bardziej szczegółowo

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria

Bardziej szczegółowo

LEKCJA TEMAT: Płyta główna.

LEKCJA TEMAT: Płyta główna. LEKCJA TEMAT: Płyta główna. 1. Wymagania dla ucznia: zna budowę płyty głównej (wymienia i wskazuje elementy płyty głównej); wymienia standardy i właściwości płyt głównych (AT, ATX, BTX, WTX); zna schemat

Bardziej szczegółowo

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2 Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,

Bardziej szczegółowo

PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH

PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH WYKŁAD NR 3 MAGISTRALE SYSTEMOWE I PŁYTY GŁÓWNE dr Artur Woike Budowa i zadania płyty głównej Płyta główna (Motherboard, Mainboard, MB) jest obwodem drukowanym (Printed

Bardziej szczegółowo

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I ... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.

Bardziej szczegółowo

Pamięć RAM. Pudełko UTK

Pamięć RAM. Pudełko UTK Pamięć RAM M@rek Pudełko UTK Pamięć RAM Pamięć RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie). Pamięć operacyjna (robocza) komputera. Służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych

Bardziej szczegółowo

Arkusz: Badanie komponentów komputera.

Arkusz: Badanie komponentów komputera. 11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,

Bardziej szczegółowo

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość

Bardziej szczegółowo

Płyty główne. Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami.

Płyty główne. Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami. Płyty główne Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami. Standardowa płyta główna dla komputera PC wyposażonego w procesor Pentium zawiera

Bardziej szczegółowo

ISA. Krzysztof Nowaliński

ISA. Krzysztof Nowaliński ISA Magistrala ISA (ang. Integrated System Architecture) była 8- bitową magistralą oryginalnego komputera IBM PC z roku 1981. Szerokość magistrali została zwiększona do 16 bitów w komputerze IBM PC/AT,

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Tydzień 8 Magistrale systemowe Magistrala Układy składające się na komputer (procesor, pamięć, układy we/wy) muszą się ze sobą komunikować, czyli być połączone. Układy łączymy ze

Bardziej szczegółowo

Formaty Płyt Głównych

Formaty Płyt Głównych Formaty Płyt Głównych Opracował: Wojciech Bąk kl. 1J Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Specyfikacja sprzętu komputerowego Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;

Bardziej szczegółowo

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa Złącza, symbole i oznaczenia Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa USB Wtyczka typu A Wtyczka typu B USB 1.1 1,5 Mbit/s 12 Mbit/s SYMBOL USB 2.0 1,5 Mbit/s, 12 Mbit/s 480 Mbit/s USB 3.0 5Gbit/s FireWire SYMBOL

Bardziej szczegółowo

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor

Bardziej szczegółowo

Podstawy informatyki INTERFEJSY KOMPUTERA

Podstawy informatyki INTERFEJSY KOMPUTERA Podstawy informatyki INTERFEJSY KOMPUTERA Interfejs definicja W informatyce i elektronice urządzenie pozwalające na połączenie ze sobą dwóch innych urządzeń, które bez niego nie mogą ze sobą współpracować.

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x

Bardziej szczegółowo

I. Architektura chipsetu

I. Architektura chipsetu I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą

Bardziej szczegółowo

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady

Bardziej szczegółowo

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. 1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów

Bardziej szczegółowo

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I ... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.

Bardziej szczegółowo

Wykład VI: Układy otoczenia procesora

Wykład VI: Układy otoczenia procesora Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów Wykład VI: Układy otoczenia procesora dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych Płyta główna systemu ISA Podsystem CPU Podsystem pamięci Podsystem

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo

20. Czy serwerownia spełnia standardowe wymagania techniczne dla takich pomieszczeń?

20. Czy serwerownia spełnia standardowe wymagania techniczne dla takich pomieszczeń? 1 z 5 2008-12-01 10:54 Część III: Infrastruktura teleinformatyczna 19. Czy w budynku urzędu gminy urządzona jest serwerownia? 20. Czy serwerownia spełnia standardowe wymagania techniczne dla takich pomieszczeń?

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Tydzień 11 Wejście - wyjście Urządzenia zewnętrzne Wyjściowe monitor drukarka Wejściowe klawiatura, mysz dyski, skanery Komunikacyjne karta sieciowa, modem Urządzenie zewnętrzne

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie

Bardziej szczegółowo

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD 1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe

Bardziej szczegółowo

sprawy: MZŻ/T/262/9/12 załącznik nr 2 FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ

sprawy: MZŻ/T/262/9/12 załącznik nr 2 FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ ......... (nazwa i siedziba oferenta) FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ 1. Zestaw komputerowy Komputer PC z monitorem LCD i systemem operacyjnym 30 kpl. Część

Bardziej szczegółowo

SYMBOLE I PIKTOGRAMY ZWIĄZANE Z UTK

SYMBOLE I PIKTOGRAMY ZWIĄZANE Z UTK SYMBOLE I PIKTOGRAMY ZWIĄZANE Z UTK Obudowa komputera to najczęściej metalowa (stalowa lub aluminiowa) z elementami plastikowymi zamknięta skrzynka w formie prostopadłościanu, umożliwiająca umieszczenie

Bardziej szczegółowo

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski Budowa i zasada działania komputera 1 dr Artur Bartoszewski Płyta Głowna 2 Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe MOSTEK PÓŁNOCNY Rozwiązania sprzętowe MOSTEK PÓŁNOCNY MOSTEK POŁUDNIOWY

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

Ćwiczenie Wstawianie spisu treści, indeksu alfabetycznego i indeksu ilustracji Wstaw > Indeksy i spisy > indeksy i spisy) Wskazówka:

Ćwiczenie Wstawianie spisu treści, indeksu alfabetycznego i indeksu ilustracji Wstaw > Indeksy i spisy > indeksy i spisy) Wskazówka: Ćwiczenie Wstawianie spisu treści, indeksu alfabetycznego i indeksu ilustracji 1. Sformatuj odpowiednio tekst pod tytułem,,wnętrze komputera : Ustaw marginesy (do lewej, do prawej, od góry, od dołu na

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład

Bardziej szczegółowo

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane

Bardziej szczegółowo

Formularz cenowy Pakiet nr 2

Formularz cenowy Pakiet nr 2 ... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 2 Formularz cenowy Pakiet nr 2 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena

Bardziej szczegółowo

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012

Bardziej szczegółowo

PAMIĘCI SYNCHRONICZNE

PAMIĘCI SYNCHRONICZNE PAMIĘCI SYNCHRONICZNE SDRAM SDRAM Synchroniczna, dynamiczna pamięć RAM Pamięci SDRAM to moduły 168-pinowe z 64-bitową magistralą (lub 72-bitową z kontrolą parzystości). Jest ich kilka rodzajów, ale te

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż. Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/48 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.

Bardziej szczegółowo

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor Plan wykładu 1. Pojęcie podsystemu graficznego i karty graficznej 2. Typy kart graficznych 3. Budowa karty graficznej: procesor graficzny (GPU), pamięć podręczna RAM, konwerter cyfrowo-analogowy (DAC),

Bardziej szczegółowo

Pamięć operacyjna komputera

Pamięć operacyjna komputera Pamięć operacyjna komputera Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych

Bardziej szczegółowo

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna

Bardziej szczegółowo

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Technologie informacyjne - wykład 2 - Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz

Bardziej szczegółowo

Magistrala. Magistrala (ang. Bus) służy do przekazywania danych, adresów czy instrukcji sterujących w różne miejsca systemu komputerowego.

Magistrala. Magistrala (ang. Bus) służy do przekazywania danych, adresów czy instrukcji sterujących w różne miejsca systemu komputerowego. Plan wykładu Pojęcie magistrali i jej struktura Architektura pamięciowo-centryczna Architektura szynowa Architektury wieloszynowe Współczesne architektury z połączeniami punkt-punkt Magistrala Magistrala

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r. RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar

Bardziej szczegółowo

Formularz cenowy Pakiet nr 4. Zestawienie parametrów technicznych oferowanego sprzętu

Formularz cenowy Pakiet nr 4. Zestawienie parametrów technicznych oferowanego sprzętu ... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 4 Formularz cenowy Pakiet nr 4 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012

Bardziej szczegółowo

1. KOMPUTEROWA STACJA ROBOCZA - konfiguracja wzorcowa lub inny równoważny

1. KOMPUTEROWA STACJA ROBOCZA - konfiguracja wzorcowa lub inny równoważny Zamówienie publiczne w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP/PN/47/2014 ARKUSZ INFORMACJI TECHNICZNEJ CZĘŚĆ I OFEROWANY MODEL Cena netto/1 szt. Potwierdzenie zgodności technicznej oferty 1. KOMPUTEROWA

Bardziej szczegółowo

Płyta główna (ang. motherboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego, na której zamontowano najważniejsze elementy urządzenia, umo

Płyta główna (ang. motherboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego, na której zamontowano najważniejsze elementy urządzenia, umo Zestaw komputera: 1)Płyta główna: 2)Monitor 3)Klawiatura i mysz 4)Głośniki 5) Urządzenia peryferyjne: *skaner *drukarka Płyta główna (ang. motherboard) najważniejsza płyta drukowana urządzenia elektronicznego,

Bardziej szczegółowo

Temat 2. Logiczna budowa komputera.

Temat 2. Logiczna budowa komputera. Temat 2. Logiczna budowa komputera. 01.03.2015 1. Opis i schemat logicznej budowy komputera (rys. 28.4, ilustracje budowy komputera z uwzględnieniem elementów składowych, głównych podzespołów, procesami

Bardziej szczegółowo

Opis Przedmiotu zamówienia

Opis Przedmiotu zamówienia Opis Przedmiotu zamówienia I. 12 sztuk kompletnych zestawów komputerowych złożonych z podanych poniżej identycznych części: Skład jednego zestawu: 1.Płyta główna o nie gorszych parametrach niż: rodzaj

Bardziej szczegółowo

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego

Bardziej szczegółowo

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public Montaż komputera 1 Instalacja zasilacza Kroki instalacji zasilacza: 1. Umieścić zasilacz w obudowie. 2. Dopasować otwory w zasilaczu do otworów w obudowie. 3. Przykręcić zasilacz w obudowie odpowiednimi

Bardziej szczegółowo