Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc"

Transkrypt

1 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 ( ) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: zestaw komputerowy, jednostka centralna płyta główna (przykłady, standardy) procesory Intel (LGA 775, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011) i AMD (Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, SO-DIMM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, IDE, EIDE, SCSI) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 3/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 4/72 Architektura von Neumanna Architektura von Neumanna - podstawowe cechy Rodzaj architektury komputera, opisanej w 1945 roku przez matematyka Johna von Neumanna Informacje przechowywane są w komórkach pamięci (cell) o jednakowym rozmiarze Inne spotykane nazwy: architektura z Princeton, store-program computer (koncepcja przechowywanego programu) Zakłada podział komputera na kilka części: jednostka sterująca (CU - Control Unit) jednostka arytmetyczno-logiczna (ALU - Arithmetic Logic Unit) pamięć główna (memory) Jednostka informacji to słowo (word) Każda komórka pamięci ma swój numer zwany adresem Zawartość komórki pamięci może zmienić tylko procesor wykonując rozkaz przesłania słowa do pamięci Dane oraz instrukcje programu (rozkazy) przechowywane są w tej samej pamięci i są jednakowo dostępne dla procesora Dane i instrukcje zakodowane są za pomocą liczb urządzenia wejścia-wyjścia (input/output)

2 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 5/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 6/72 Architektura von Neumanna - podstawowe cechy Architektura harwardzka Praca komputera to sekwencyjne odczytywanie instrukcji z pamięci komputera i ich wykonywanie w procesorze Architektura komputera, w której pamięć danych jest oddzielona od pamięci instrukcji Wykonanie rozkazu: pobranie z pamięci słowa będącego kodem instrukcji pobranie z pamięci danych wykonanie instrukcji zapisanie wyników do pamięci Dane i instrukcje odczytywane są przy wykorzystaniu tej samej magistrali Wadą architektury von Neumanna jest ograniczony transfer pomiędzy procesorem a pamięcią (von Neumann bottleneck) Nazwa architektury pochodzi komputera Harward Mark I: zaprojektowany przez Howarda Aikena pamięć instrukcji - taśma dziurkowana, pamięć danych - elektromechaniczne liczniki Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 7/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 8/72 Architektura harwardzka Architektura harwardzka i von Neumanna Pamięci danych i instrukcji mogą różnić się: technologią wykonania strukturą adresowania długością słowa W architekturze harwardzkiej pamięć instrukcji i pamięć danych: zajmują różne przestrzenie adresowe mają oddzielne szyny (magistrale) do procesora zaimplementowane są w inny sposób Przykład: ATmega16-16kB Flash, 1 kb SRAM, 512 B EEPROM Procesor Procesor może w tym samym czasie czytać instrukcje oraz uzyskiwać dostęp do danych Architektura szybsza od architektury von Neumanna Magistrala instrukcji Pamięć programu (instrukcje programu) Magistrala danych Pamięć danych (dane programu) Architektura von Neumanna Architektura harwardzka Magistrala zawiera linie danych, adresów i sterowania

3 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 9/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 10/72 Zmodyfikowana architektura harwardzka Zestaw komputerowy Łączy w sobie cechy architektury harwardzkiej i von Neumanna Monitor Oddzielone pamięci danych i rozkazów, lecz wykorzystujące wspólną magistralę (linie danych i adresów) Jednostka centralna Pendrive Mikrofon, słuchawki W procesorach stosowanych w komputerach PC występują elementy obu architektur: pamięć operacyjna (RAM) komputera jest to typowa architektura von Neumanna pamięć podręczna (cache) podzielona jest na pamięć instrukcji i pamięć danych Dysk zewnętrzny Klawiatura Myszka Kamera internetowa Drukarka Skaner UPS Głośniki Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 11/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 12/72 Jednostka centralna Płyta główna (motherboard) - przykłady Zasilacz Procesor Pamięć RAM Płyta główna Karta graficzna Napęd DVD Stacja dyskietek Dysk twardy Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Rok Gniazdo proc. Socket A Socket 1366 Procesor AMD Athlon, Athlon XP, Duron Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets max. 24 GB Format ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2

4 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 13/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 14/72 Gigabyte GA-7N400 7N400-L BIOS SIO Audio LAN Gigabyte GA-7N400 7N400-L PCI AGP Socket A NorthBridge CMOS battery SouthBridge DIMM socket źródło: IDE FDD Power źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 15/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 16/72 Gigabyte GA-7N400 7N400-L Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SIO BIOS LAN PCIe x1 NorthBridge Intel X58(IOH) 8-Pin Power PCI FDD LGA1366 PCIe x16 SouthBridge Intel ICH10R DDR3 socket IDE źródło: GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual CMOS battery SATA 3 Gb/s 24-Pin Power

5 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 17/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 18/72 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Gigabyte GA-7N400 7N400-L i GA-X58A-UD5 PS/2 Mouse PS/2 Keyboard 2 x USB LPT LAN Gigabyte GA-7N400 7N400-L Clear CMOS COM IEEE 1394a LAN 2 x USB Audio źródło: GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual PS/2 Mouse PS/2 Keyboard Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 SPDIF esata 6 x USB Audio Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 19/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 20/72 Płyty główne - producenci Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX źródło: (VIA) 2003 (VIA) Wymiary in mm in mm in mm in mm in mm max in mm Pico-ITX 2007 (VIA) mm max.

6 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 21/72 Płyty główne - standardy

7 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 25/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 26/72 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) liczba pinów: 1156 chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57, P57 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) rok: 2008 procesory oparte o tą podstawkę komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI (QuickPath Interconnect) 3-kanałowy kontroler pamięci procesory: Intel Core i7 (9xx series) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx series) Intel Celeron P1053 LGA 1156 Intel Core i3-530 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 27/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 28/72 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) liczba pinów: 1366 chipsety: Intel X58 Procesory Intel LGA 2011 (Socket R) listopad kanałowy kontroler pamięci liczba pinów: 2011 PCI Express 3.0 chipsety: Intel X79 procesory: Intel Core i7, Xeon LGA 1366 Intel Core i7-960 LGA 2011 Intel Core i7-3820

8 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 29/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 30/72 Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) rok: 2006 liczba kontaktów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V typ gniazda: PGA-ZIF (nóżki znajdują się na procesorze) FSB: 800, 1000 MHz procesory: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X , 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5400+, 5600+, 5800+, 6000+, AMD Athlon , 3200+, 3500+, 3800+, AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+, Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) Socket AM2 AMD Athlon 64 X2 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 31/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 32/72 Procesory AMD Procesory AMD Socket AM2+ rok: 2007 liczba kontaktów: 940 zgodność z podstawką AM2 obsługa szyny danych Hyper Transport 3.0, procesorów 3 i 4 rdzeniowych, pamięci RAM o prędkości 1066 MHz procesory: AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 AMD Athlon II AMD Opteron AMD Phenom series AMD Phenom II series Socket AM3 rok: 2009 liczba kontaktów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron AMD Opteron 138x AMD Phenom II Socket AM3

9 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 33/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 34/72 Procesory AMD Socket AM3+ rok: 2011 liczba kontaktów: 942 mikroarchitektura Bulldozer większa średnica otworów na nóżki procesora Socket AM3+ DIP Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single In-line Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 35/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 36/72 SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność: 256 KB, 1 MB, 4 MB, 16 MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994 SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 (te same styki po obu stronach modułu) pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996

10 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 37/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 38/72 DIMM Dual In-Line Memory Module styki po przeciwnych stronach modułu mają inne znaczenie najczęściej stosowane moduły DIMM: 72-pinowe, stosowane w SO-DIMM (32-bitowe) 144-pinowe, stosowane w SO-DIMM (64-bitowe) 168-pinowe, stosowane w SDR SDRAM 184-pinowe, stosowane w DDR SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR2 SDRAM 240-pinowe, stosowane w DDR3 SDRAM SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s ns 1997 PC MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 39/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 40/72 SDR SDRAM DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 DDR przesyła 2 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa

11 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 41/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 42/72 DDR SDRAM DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV/D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2 rok: 2003 DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 43/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 44/72 DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 (Intel), 2009 (AMD)

12 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 45/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 46/72 DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC MHz 6400 MB/s DDR PC MHz 8533 MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s DDR PC MHz MB/s Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 47/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 48/72 DDR - porównanie SO-DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module stosowane głównie w laptopach, drukarkach, ruterach najczęściej stosowane moduły: 72-pinowe (32-bitowe) 100-pinowe 144-pinowe (64-bitowe) 200-pinowe pamięci DDR SDRAM i DDR-II SDRAM 204-pinowe DDR3 źródło:

13 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 49/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 50/72 SO-DIMM - porównanie Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Desktop Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 51/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 52/72 Obudowa komputera - architektura AT Obudowa komputera - architektura AT Zasilacz AT P9/P8 connectors Zasilacz AT 4-pin Berg connectors 4-pin Molex connector źródło: psuconnectors/connectors.html 6-pin Auxiliary Power Connector źródło: psuconnectors/connectors.html

14 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 53/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 54/72 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego źródło: psuconnectors/connectors.html źródło: psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 55/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 56/72 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector

15 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 57/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 58/72 Interfejsy sprzętowe komputera ISA Interfejsy wewnętrzne równoległe ISA PCI-X EISA AGP MCA IDE VESA LB EIDE PCI SCSI Mini-PCI szeregowe SATA PCI Express ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 59/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 60/72 ISA EISA 16-bit ISA 8-bit ISA EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana EISA ISA 8-bit ISA 16-bit ISA

16 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 61/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 62/72 VESA Local Bus PCI VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok Max. szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 63/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 64/72 PCI AGP AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI nvidia GeForce MX4000 Video Card USB Port PCI Card 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to W przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP ,3 V 1x MB/s, 2x MB/s AGP ,5 V 1x MB/s, 2x MB/s, 4x MB/s AGP ,8 V 4x MB/s, 8x MB/s

17 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 65/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 66/72 AGP IDE IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics PCI AGP AGP Video Card inne nazwy: ATA - Advanced Technology Attachments AT-BUS PATA - Parallel ATA interfejs przeznaczony do komunikacji z dyskami twardymi w systemie tym, w przeciwieństwie do poprzedniego ST412/506, kontroler jest zintegrowany z dyskiem dyski komunikują się z szynami systemowymi za pośrednictwem host-adaptera umieszczonego na płycie głównej lub dodatkowej karcie rozszerzającej (starsze systemy) AGP Video Card IDE dopuszczał obsługę do dwóch dysków twardych (Master i Slave) o maksymalnej pojemności 504 MB (dziesiętnie 528 MB) Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 67/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 68/72 IDE EIDE maksymalna długość przewodu łączącego dysk z host adapterem wynosiła 18 cali, czyli ok. 46 cm przewód ten miał trzy wtyki - kontroler, urządzenie Master i Slave EIDE - Enhanced IDE EIDE miał usunąć ograniczenia standardu IDE, zapewniając przy tym pełną z nim zgodność żadne przewody nie były krzyżowane, dlatego fizyczna kolejność urządzeń na magistrali nie odgrywała żadnej roli opracowano różne wersja standardu EIDE: ATA-2 (1994 r.) ATA-3 (1996 r.) ATA/ATAPI-4 (1997 r.) - możliwość podłączenia innych urządzeń niż dysk twardy - streamer, CD-ROM ATA-ATAPI-5 (2000 r.) ATA-ATAPI-6 40-żyłowa taśma IDE EIDE umożliwia obsługę dwóch host-adapterów (Primary, Secondary), czyli podłączenie do czterech urządzeń

18 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 69/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 70/72 EIDE SCSI Problem ograniczenia pojemności dysków standardu IDE do 504 MB został rozwiązany na dwa sposoby: adresowanie CHS (ang. Cylinder, Head, Sector) adresowanie LBA (ang. Logical Block Addressing) Zwiększenie pasma przepustowego magistrali osiągnięto przez zastosowanie trybów pracy: Ultra DMA/33 (Ultra-ATA) - przewód 40-żyłowy, Ultra DMA/66-40 przewodów sygnałowych, ale przewód 80-żyłowy - każdy przewód sygnałowy oddzielony jest od sąsiada dodatkową linią masy, poszczególne wtyki przewodu opisane są i oznaczone różnymi kolorami: kontroler - niebieski, Master - czarny, Slave - szary, Ultra ATA/100 Ultra ATA/133 SCSI - Small Computer Systems Interface równoległa magistrala danych przeznaczona do przesyłania danych między urządzeniami (dyski twarde, skanery, drukarki, nagrywarki) wykorzystywana głównie w wysokiej klasy serwerach i stacjach roboczych magistrala wymaga zakończenia jej terminatorem Wersja Przepustowość Rok SCSI-1 5 MB/s 1986 SCSI-2 (Fast SCSI) 10 MB/s 1994 SCSI-2 (Wide SCSI) 20 MB/s 1994 SCSI-3 (Ultra SCSI) MB/s 1996 Ultra2 SCSI MB/s 1997 Ultra3 SCSI (Ultra 160 SCSI) 160 MB/s 1999 Ultra4 SCSI (Ultra 320 SCSI) 320 MB/s 2002 Ultra 640 SCSI 640 MB/s 2003 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 71/72 Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 72/72 SCSI Koniec wykładu nr 6 Kontroler SCSI Kabel SCSI Dziękuję za uwagę! Skaner ze złączem SCSI

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012

Bardziej szczegółowo

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2 Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981 Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (05.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 (27.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład

Bardziej szczegółowo

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 4 (04.04.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 4 (25.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład

Bardziej szczegółowo

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 2/70 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 5 (09.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład

Bardziej szczegółowo

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 4 2/51 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016

Bardziej szczegółowo

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Technologie informacyjne - wykład 2 - Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego

Bardziej szczegółowo

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na , gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż. Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/48 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 4 (20.03.2013) Rok akademicki 2012/2013, Wykład

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017 Wykład nr 5 (15.05.2017) Rok akademicki 2016/2017, Wykład

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor rozkazy. dr inż.

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor rozkazy. dr inż. Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 5 2/59 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015

Bardziej szczegółowo

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 1. Superkomputery to komputery o bardzo dużej mocy obliczeniowej. Przeznaczone są do symulacji zjawisk fizycznych prowadzonych głównie w instytucjach badawczych:

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty

Bardziej szczegółowo

I. Architektura chipsetu

I. Architektura chipsetu I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą

Bardziej szczegółowo

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. 8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół

Bardziej szczegółowo

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin 9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom

Bardziej szczegółowo

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość

Bardziej szczegółowo

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 5 (17.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura ATX

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura ATX Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 5 2/79 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015

Bardziej szczegółowo

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy:

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy: Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 8 2/56 Plan wykładu nr 8 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor

Bardziej szczegółowo

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karty Graficzne CZYM JEST KARTA GRAFICZNA. Karta graficzna jest kartą rozszerzeń, umiejscawianą na płycie głównej poprzez gniazdo PCI lub AGP, która odpowiada w komputerze za obraz wyświetlany przez monitor.

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11 Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.

Bardziej szczegółowo

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI 2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE Załącznik nr 14 do SIWZ Nr sprawy 27/07/Log OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE Lp. Nazwa Minimalne parametry techniczne komponentu (urządzenia). komponentu 1. Listwa

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Specyfikacja sprzętu komputerowego Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;

Bardziej szczegółowo

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna - 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje

Bardziej szczegółowo

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie 1: Zestawy komputerowe... 2 Zadanie 2: Zestawy komputerowe... 4 Zadanie 3: Zestaw komputerowy... 6 Zadanie 4: Zestaw komputerowy... 8 Zadanie 5: Oprogramowanie... 10

Bardziej szczegółowo

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową

Bardziej szczegółowo

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna

Bardziej szczegółowo

Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej TECHNIK INFORMATYK, sem. II

Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej TECHNIK INFORMATYK, sem. II Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu TECHNIK INFORMATK, sem. II Wykonaj poniŝszy test wielokrotnego wyboru. 1) Wykonanie naprawy komputera, wymagające zdjęcia obudowy powinno odbywać się: a) po odłączeniu

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń

Bardziej szczegółowo

Standard IEEE 754. Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka.

Standard IEEE 754. Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka. Rok akademicki 2016/2017, Wykład nr 4 2/81 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Standard IEEE 754 precyzja liczb, wartości specjalne, operacje z wartościami specjalnymi Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny

Bardziej szczegółowo

2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy

2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy Autor: Jakub Duba Interjesy 2 1 Interjesy 3 Interjesy 4 2 5 Universal Serial Bus (USB; uniwersalna magistrala szeregowa) rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo

Budowa i sposób działania płyt głównych

Budowa i sposób działania płyt głównych Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość

Bardziej szczegółowo

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek

Bardziej szczegółowo

sterowanie Urządzenia we/wy Procesor Pamięć mag. danych mag. adresowa

sterowanie Urządzenia we/wy Procesor Pamięć mag. danych mag. adresowa Budowa i architektura komputera sterowanie Procesor Pamięć Urządzenia we/wy mag. danych mag. adresowa Koncepcja von Neumanna JEDNOSTKA CENTRALNA Urządzenia wejścia Procesor Pamięć operacyjna Urządzenia

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel

Bardziej szczegółowo

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 5 2/73 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016

Bardziej szczegółowo

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1 RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014 Wykład nr 5 (19.05.2014) Rok akademicki 2013/2014, Wykład

Bardziej szczegółowo

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność

Bardziej szczegółowo

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j. PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">

Bardziej szczegółowo

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. Rys. wg Z. Postawa, UJ 1 pamięć ROM system operacyjny procesor

Bardziej szczegółowo

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. 1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów

Bardziej szczegółowo

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy:

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. IDE - Intelligent Drive Electronics, Integrated Device Electronics inne nazwy: Rok akademicki 2013/2014, Wykład nr 5 2/67 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2013/2014

Bardziej szczegółowo

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ 1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy

Bardziej szczegółowo

Programowanie Niskopoziomowe

Programowanie Niskopoziomowe Programowanie Niskopoziomowe Wykład 5: Elementy typowego komputera x86 i system we/wy Dr inż. Marek Mika Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Jana Amosa Komeńskiego W Lesznie Plan Elementy typowego komputera

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania Załącznik nr 2 do SIWZ Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania 1. Komputerowa stacja robocza: 4 szt Ilość zainstalowanych procesorów: 1 szt.; Maksymalna ilość procesorów: 1 szt.; Typ zainstalowanego

Bardziej szczegółowo

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I ... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013 Wykład nr 5 (13.04.2013) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

Changed with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (http://www.cadkas.com).

Changed with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (http://www.cadkas.com). Lp Towar Nazwa BUCMOAK0000 Obudowa COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE bez zasilacza COOLERMASTER Obudowy COOLERMASTER ELITE 30 BLACK/BLUE Typ obudowy Midi Tower ATX Kolor obudowy black-blue (czarno-niebieski)

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Język C. Struktura i funkcjonowanie komputera. dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura AT

Budowa komputera. Język C. Struktura i funkcjonowanie komputera. dr inż. Jarosław Forenc. Obudowa komputera - architektura AT Rok akademicki 2016/2017, Wykład nr 5 2/82 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2016/2017

Bardziej szczegółowo

Płyta główna. podtrzymania zegara.

Płyta główna. podtrzymania zegara. Płyta główna Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom

Bardziej szczegółowo

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r. RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar

Bardziej szczegółowo

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych

Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Budowa i oprogramowanie komputerowych systemów sterowania Wykład 5 Architektura i magistrale komputerów przemysłowych Układ sterowania u Układy sterujące Układy wykonawcze Przetworniki Obiekt sterowania

Bardziej szczegółowo

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego

Bardziej szczegółowo

Szczegółowy opis zamówienia

Szczegółowy opis zamówienia Szczegółowy opis zamówienia Lp. Nazwa towaru Ilość Opis towaru 1 Komputer stacjonarny z systemem Windows 7 6 a/ Procesor: - Ilość rdzeni: 2, wersja BOX, - Typ gniazda procesora: Socket 1156, - Częstotliwość

Bardziej szczegółowo

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl 1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER. jaki jest, każdy widzi. Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej.

KOMPUTER. jaki jest, każdy widzi. Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej. Budowa komputera Budowa i peryferia Mówiąc komputer, mamy najczęściej na myśli zestaw... KOMPUTER jaki jest, każdy widzi. urządzeń podłączonych jednocześnie do jednostki centralnej. Komputer - budowa i

Bardziej szczegółowo

Protokoły obsługi dysków. AHCI ( z ang. Advanced Host Controller Interface), NVMe ( z ang. Non-Volatile Memory express)

Protokoły obsługi dysków. AHCI ( z ang. Advanced Host Controller Interface), NVMe ( z ang. Non-Volatile Memory express) Interfejsy dyskowe Protokoły obsługi dysków AHCI ( z ang. Advanced Host Controller Interface), NVMe ( z ang. Non-Volatile Memory express) Protokoły AHCI AHCI to sprzętowy mechanizm pozwalający oprogramowaniu

Bardziej szczegółowo

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści: Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU.

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU. OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) ZAŁĄCZNIK NR 2a Nr postępowania BZP.243.2.2012.KP PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU Zaoferowana ZAOFEROWANY SPRZĘT

Bardziej szczegółowo