Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
|
|
- Józef Tomczak
- 7 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
2 Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną i chipsetem służą procesorowi wyprowadzenia w postaci nóżek lub pinów, które fizycznie muszą zostać połączone z końcówkami magistrali pamięci i danych.
3 Typy gniazd Socket Slot LGA
4 SOCKET Socket - gniazda przeznaczone do obudów mikroprocesorów typu PGA (Pin Grid Array). Kolejne mikroprocesory były wyposażane w większą liczbę nóżek, co wymuszało opracowywanie kolejnych gniazd
5 SLOT Slot - gniazda opracowane dla obudów typu SECC (Single Edge Contact Cartridge) - Mikroprocesor jest przylutowany do płytki drukowanej wraz z pamięcią cache L2, a całość jest umieszczona w plastikowej obudowie w postaci kartridża i SEPP (Single Edge Processor Package) - obudowa podobna do SECC z tą różnicą, że nie ma plastikowej osłony adapter umożliwiający podłączanie procesorów na socket 370
6 LGA LGA (Land Grid Array) - specjalna odmiana gniazd przeznaczonych do procesorów w obudowach typu LGA bez nóżek
7 Slot1 Slot 1 to gniazdo procesora stworzone przez firmę Intel przeznaczone dla procesorów Intel Pentium II oraz Intel Pentium III i Intel Celeron. Gniazdo to ma 242 styki kontaktowe Taktowanie: MHz
8 Slot2 Slot 2 to fizyczna i elektryczna specyfikacja 330-stykowego złącza krawędziowego dla procesorów: Intel Pentium II Xeon MHz, Intel pentium III Xeon MHz
9 68 pin Intel 80186, Intel 80286, Intel
10 40 pin Intel 8086, Intel 8088.
11 Socket 1,2,3,4 do mikroprocesorów z rodziny 486 Procesory: 486 SX, 486 DX, 486 DX2, 486 DX4, 486 OverDrive, Pentium OverDrive
12 Socket 5,6,7,8 do mikroprocesorów Pentium, Pentium Pro, Pentium MMX Socket 8 miało nietypowy wydłużony kształt, wynikający z umieszczenia pamięci cache drugiego poziomu obok procesora.
13 Socket 370 do procesorów Celeron, Pentium II, Pentium III FC-PGA (ang. Flip Chip PGA) obudowa PGA, w której rdzeń został przeniesiony na górną część obudowy w celu lepszego odprowadzenia ciepła i został zatopiony w plastikowej osłonie.
14 Socket 423 do procesorów Pentium 4 i Celeron FC-PGA Socket ma 423 otwory na piny procesora i wymiary 61x73 mm.
15 Socket 478 na procesory Pentium 4 i Celeron (Intel Pentium 4, IntelCeleron, Intel Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition) Ma 478 otworów na nóżki procesora i wymiary mm.
16 Socket 479 gniazdo dla procesorów Intel Pentium M oraz Celeron M. Zwykle używane w komputerach przenośnych, ale także używane przez niektóre procesory Pentium III w komputerach stacjonarnych. Taktowanie: 1,3GHz - 2,1GHz
17 Socket 603 i 604 gniazdo dla procesorów Intel Xeon 603 styki / 604 styki Częstotliwości procesorów dla 603: 1,4 do 3 GHz. Częstotliwości procesorów dla 604: 1,6 do 3,8 GHz.
18 Socket PAC418, PAC611 do procesorów serwerowych Intel Itanium i Itanium 2
19 Socket M Socket M (Micro-FCPGA) gniazdo procesora dla mobilnej serii procesorów Intel Core 478 pinów Slot do wszystkich procesorów typu Intel Core, jak również do procesorów Intel Xeon o nazwie kodowej Sossaman. Ten typ gniazda był również gniazdem pierwszej generacji mobilnych procesorów Intel Core 2 Duo
20 Socket P Socket P to gniazdo dla mobilnych procesorów z serii Intel Core 2
21 LGA 775 LGA 775 (zwane także Socket 775 lub Socket T) dla procesorów: Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon seria 3000, Core 2 Quad.
22 LGA 771 LGA 771/Socket J - do mikroprocesorów serwerowych Intel Xeon. Procesory: Intel Dual-Core Xeon Quad-Core Xeon Intel Core 2 Extreme
23 LGA 1156 LGA 1156 do mikroprocesorów Pentium, Xeon, Core i5, Core i7, Core i3 inaczej nazywana Socket H, podstawka procesora przeznaczona dla procesorów desktopowych Intela. Taktowanie: 2.66 Ghz do 3.6 Ghz
24 LGA 1155 LGA 1155 (inaczej Socket H2) - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge. LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.
25 LGA 1366 znana również jako Socket B podstawka pod procesor zaprojektowana na potrzebę generacji wydajnych procesorów z serii Core i7 i Xeonów serii 55 (Gainestown)
26 LGA 1567 LGA 1567 (inna nazwa: Socket LS) do mikroprocesorów serwerowych Intel Xeon (Beckton, E7)
27 LGA 1150 FCLGA 1150 (Socket H3) do mikroprocesorów o kodowej nazwie Hasswell i Broadwell - wykonane w technologii 22 nm Taktowanie: 3,0 4,7 GHz
28 LGA 1151 LGA 1151 dla procesorów z serii Skylake oraz Kaby Lake. LGA 1151 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1150 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin. Procesory: Intel Core i3, i5, i7 - do zastosowań domowych i profesjonalnych. Pentium, Celeron - do zastosowań biurowych. Xeon - do zastosowań serwerowych. Intel Atom - do urządzeń mobilnych.
29 LGA 2011 LGA 2011 (inaczej Socket R) Współpracuje z procesorami Intel Core i7 drugiej, trzeciej (seria 3xxx) i czwartej generacji (tylko wersje Extreme Edition) oraz Intel Xeon (seria E5) oferuje m.in. czterokanałowy kontroler pamięci, esata i wprowadza nową i szybszą wersję PCI Express - PCI Express 3.0.
30 KONIEC Źródła: Wikipedia Tomasz Kowalski - Kwalifikacja E.12 Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych
GNIAZDA PROCESORÓW AMD
GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji
Gniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor.
Plan wykładu 1. Gniazda procesora 2. Obudowy procesora 3. Procesor 4. Zasada działania procesora 5. Cache 6. Parametry procesora 7. Rejestry procesora 8. Magistrale procesora Gniazdo procesora Gniazdo
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
Architektura mikroprocesora DSI I
Architektura mikroprocesora DSI I Mikroprocesor (CPU - Central Processing Unit) to centralna jednostka obliczeniowa każdego komputera. To właśnie on zajmuje się wykonywaniem uruchamianych programów i przetwarzaniem
Podstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i
Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Wykonuje on ciąg prostych operacji
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor
Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory)
Procesor Definicja: (ang. processor) nazywany często CPU (ang. Central Processing Unit) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje
Procesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
Montaż procesora. Gniazdo LGA 775
Montaż procesora Intel Obecnie Intel produkuje trzy rodzaje procesorów przeznaczonych dla komputerów domowych: Celeron, Pentium i Core. Obecnie procesory firmy Intel występują w trzech wersjach: z podstawką
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com. Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe x86 IA-64 8008 8080
Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe 8008 8080 8085 x86
Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od
Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Tranzystory buduje się na bazie trzech warstw półprzewodnikowych w strukturach: PNP lub NPN.
4. PROCESOR. BUDOWA I ZASADA DZIAŁANIA. Mikroprocesor - potocznie nazywany procesorem, często określany skrótem CPU (ang. Central Processing Unit) jest układem cyfrowym o wysokim stopniu integracji, wykonujący
Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014
Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów
Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów
Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów Gniazda procesorów Procesory na płycie głównej montowane są w tzw. gniazdach. Rodzaj gniazda zależy od generacji procesora, a także od producenta
RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,
RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
Magistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia
Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel
DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA
DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x
Wersje desktopowe (Kaby Lake-S)
Wprawdzie pierwsze procesory Intel Core 7-ej generacji zadebiutowały już jakiś czas temu ale coo nowego przygotował dla nas producent? Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Model Core i7 7700K Core i7 7700 Core
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół
Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach
mikrokontrolery mikroprocesory Technika mikroprocesorowa Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach 1970-2000 W krótkim pionierskim okresie firma Intel produkowała tylko mikroprocesory. W okresie
Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń
Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3
Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek
Arkusz: Badanie komponentów komputera.
11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,
Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11
Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.
PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK
1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Trendy rozwoju współczesnych procesorów Budowa procesora CPU na przykładzie Intel Kaby Lake
Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2
Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2 Komputer widziany oczami użytkownika Płyta główna parametry złącza i magistrale podstawki montaż Procesor ewolucja procesorów wielordzeniowość technologia
Arkusz1. Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012
Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012 AMD A4-3300 APU 1731 AMD A4-3300M APU 1643 AMD A4-3305M APU 1414 AMD A4-3310MX APU 1378 AMD A4-3320M APU 1477 AMD A4-3400 APU 1704 AMD A4-3420 APU 1823 AMD A6-3400M
Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium Dual-Core G620 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professional
Dane aktualne na dzień: 16-04-2019 04:16 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-hp-8200-sff-g620-2-6ghz-4gb-250-dvd-w7-p-154.html Komputer HP 8200 SFF G620 2,6GHz 4GB 250 DVD W7 ## Cena
Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń
URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.
3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze
Lp. Nazwa Parametry techniczne
Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach
OGŁOSZENIE O ZAMÓWIENIU (POWYŻEJ 14.000 EURO)
OGŁOSZENIE O ZAMÓWIENIU (POWYŻEJ 14.000 EURO) 1. Zamawiający POMOC DROGOWA I PARKING STRZEŻONY Przemysław Boczkiewicz 95 054 KSAWERÓW; ul. Łódzka 28 NIP: 731 104 96 44 REGON: 470284950 2. Tryb udzielenia
EDGE BASIC. Dane Techniczne
EDGE BASIC Procesor AMD E2 1800 wbudowany rdzeń graficzny APU Poliwęglanowa obudowa w kolorze Obsidian Black Obsługa dwóch monitórów Energooszczędny pobór prądu 15W AF Instruments Edge Basic to podstawowy
Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE
Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE 1. Monitor komputerowy 6 szt. o parametrach technicznych i funkcjonalnych
Budowa Mikrokomputera
Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,
Parametry sprzętu komputerowego
URZĄDZENIA TECHNIKI KOMPUTEROWE} Parametry sprzętu komputerowego EFEKTY KSZTAŁCENIA Z PODSTAWY PROGRAMOWE): PKZ(E.b)(5) rozróżnia parametry sprzętu komputerowego, PKZ(E.b)(11) korzysta z publikacji elektronicznych,
Nowinki technologiczne procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Wstęp do Informatyki Architektura komputera PC. Komputer osobisty. Płyta główna - Motherboard
Architektura komputera PC Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń Karta graficzna Karta dźwiękowa Karta
Wstęp do Informatyki Architektura komputera PC
Architektura komputera PC Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń Karta graficzna Karta dźwiękowa Karta
Komputer Dell 790 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Pentium Dual-Core G620 2 x 2,6 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional
Dane aktualne na dzień: 16-02-2019 23:16 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-stacjonarny-dell-790-dt-dual-4gb-250gb-w7-p-279.html Komputer stacjonarny DELL 790 DT DUAL 4GB 250GB W7
REFERAT PAMIĘĆ OPERACYJNA
REFERAT PAMIĘĆ OPERACYJNA Czym jest pamięć RAM? Rodzaje i parametry. Opisanie rodzajów pamięci RAM. Wykonanie: Nowak Sebastian Klasa Ii Spis treści 1. Czym jest pamięć RAM? 2. Podział pamięci RAM: Ze względu
dr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 4 (25.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład
Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Formaty Płyt Głównych
Formaty Płyt Głównych Opracował: Wojciech Bąk kl. 1J Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację
Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania
Magistrala i Gniazda rozszerzeń budowa i zasada dzialania Magistrala Magis trala (ang. bus ) zespół linii przenoszących sygnały oraz układów wejścia-wyjścia służących do przesyłania sygnałów między połączonymi
Nowinki technologiczne procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Architektura komputera PC. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki. Płyta główna Motherboard
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń
Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja. Płyta główna
Płyta główna Motherboard Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń
Wojewódzki Zarząd Melioracji i Urządzeń Wodnych w Białymstoku
Wojewódzki Zarząd Melioracji i Urządzeń Wodnych w Białymstoku 15-399 Białystok, ul. Handlowa 6 tel. 085 74 81 200 fax. 085 74 81 201 Białystok 2009.12.04 WZM.RI.333/ 812 /09 Szanowni Państwo Wszyscy Wykonawcy
I STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2
1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe
Komputer DELL Optiplex 790 w obudowie SFF (Small Form Factor)
Dane aktualne na dzień: 16-02-2019 23:16 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-stacjonarny-dell-790-sff-dc-4gb-160gb-w7-p-278.html Komputer stacjonarny DELL 790 SFF DC 4GB 160GB W7 Cena
CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015
CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Płyty Główne STARA (P3, 462 i starsze) (bez Fe, Al. baterii)
2 099,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO CORE I7 8X3,7GHZ 8GB 1TB USB3.0 WIN8.1 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL. amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO CORE I7 8X3,7GHZ 8GB 1TB USB3.0 WIN8.1 CENA: 2 099,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO XEON 1 RODZAJ PROCESORA: CORE I7 LICZBA
Architektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
Budowa mikroprocesora. Znaczenie poszczególnych układów:
Mikroprocesor. Przetwarzanie informacji odbywa się przy uŝyciu systemu mikroprocesorowego. NajwaŜniejszą częścią takiego systemu jest układ przetwarzający informacje, czyli procesor. Procesor przetwarza
KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO CORE I3-4170 4GB HD4400 320GB CENA: 1 085,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO I31 RODZAJ PROCESORA: CORE I3 LICZBA RDZENI PROCESORA:
Wyniki testów PassMark
DOA.III.272.1.62.2015 Załącznik nr 1 do SOPZ Wyniki testów PassMark Strona 1 z 41 Spis treści 1. Kategoria Dual CPU (podwójne procesory)... 3 2. Kategoria CPU (pojedyncze procesory)... 7 3. Kategoria VGA
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK
1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Część teoretyczna Informacje i wstępne wymagania Cel przedmiotu i zakres materiału Zasady wydajnego
Komputer HP Compaq 6000 Pro w obudowie MT (Midi Tower) Intel Pentium Dual-Core E x 2,93 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professinal
Dane aktualne na dzień: 28-09-2019 02:14 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-hp-6000-tow-dual-2x2-93ghz-4gb-250-rw-w7-p-81.html Komputer HP 6000 TOW DUAL 2x2,93GHz 4GB 250 RW W7 Cena
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 2/70 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015
Komputer Dell 780 w obudowie MT (Mini-Tower) Intel Core 2 Quad Q x 2,83 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional
Dane aktualne na dzień: 04-2-208 3:26 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-dell-780-tow-quad-42-83ghz-4gb-250-rw-w7-p-23.html Komputer DELL 780 TOW QUAD 42,83GHz 4GB 250 RW W7 Cena 345,00
Komputer HP Compaq 6000 Pro w obudowie SFF (Small Form Factor) Intel Pentium Dual-Core E x 2,7 GHz / 8 GB / 250 GB / DVD / Windows 7 Professinal
Dane aktualne na dzień: 11-05-2019 12:56 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-hp-6000-sff-dual-2-7ghz-8gb-250-dvd-w7-p-243.html Komputer HP 6000 SFF DUAL 2,7GHz 8GB 250 DVD W7 # Cena
Zasilacz komputerowy
Zasilacz komputerowy Kwalifikacja E.12 Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych Podręcznik do nauki zawodu Tomasz Kowalski Zasilacz komputerowy Zasilacz (ang. power supply)
Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl
1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania
Nowinkach technologicznych procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinkach technologicznych procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Komputer HP 8200 w obudowie SFF (Small Form Factor) Core i QUAD 4 x 3,1 GHz / 4 GB / 160 GB SSD / DVD / Windows 7 Professional
Dane aktualne na dzień: 29-03-2019 23:09 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-hp-8200-sff-core-i5-quad-4gb-160gb-ssd-w7-p-186.html Komputer HP 8200 SFF Corei5 QUAD 4GB 160GB SSD W7 Cena
CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH
ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.
Poniższe opracowanie ma na celu ogólne przedstawienie rozwiązań technicznych stosowanych w rodzinie X86.
Przegląd rozwiązań sprzętowych platformy X86 Wykonano: marzec 2005 9 maja 2005 (weersja robocza niedokończona) Autor: Marcin Wiącek (www.mwiacek.com) Wersja DOC dostępna na ewentualną prośbę, ewentualna
Komputer Dell Optiplex 780 w obudowie DT (Desktop Tower) Intel Core 2 Duo E x 2,93 GHz / 4 GB / 160 GB / DVD / Windows 7 Professional
Dane aktualne na dzień: 15-12-2018 00:16 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-dell-780-dt-c2d-2-93ghz-4gb-160gb-win7-p-232.html Komputer DELL 780 DT C2D 2,93GHz 4GB 160GB Win.7 Cena
Lenovo ThinkCentre M92p Small Form Factor (SFF) Intel Core i x 3,2 GHz / 4 GB / 250 GB / DVD-RW / Windows 7 Professional
Dane aktualne na dzień: 19-12-2018 09:59 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-lenovo-m92p-i5-3470-quad-3-2ghz-4-250-w7-p-107.html Komputer LENOVO M92p i5-3470 QUAD 3,2GHz 4 250 W7 Cena
Komputer DELL 3020 w obudowie Tower. Intel Core i x 3,20 GHz / 4 GB / 500 GB / DVD-RW / Windows 10 Pro
Dane aktualne na dzień: 23-02-2019 14:11 Link do produktu: https://nowysklep.retropc.pl/komputer-dell-3020-tow-i5-4x3-2ghz-4gb-500gb-w10-p-202.html Komputer DELL 3020 TOW i5 4x3,2GHz 4GB 500GB W10 Cena
Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2015/2016, Wykład nr 4 2/51 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016
DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E
Rzeszów, 03.01.2014 O G Ł O S Z E N I E o zamówieniu w trybie zapytania ofertowego na dostawę sprzętu komputerowego do obsługi platformy B2B realizowanej w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka,
MAXDATA VMX. Model PCMD/24016. Intel Celeron D CPU 3.46GHz Socket 775 LGA System operacyjny: MS Windows XP Professional
Komputer_01 ST 011-4-49-172 1 Komputer_02 ST 011-4-49-170 2 Komputer_03 ST 011-4-49-167 3 Komputer_04 ST 011-4-49-173 4 Komputer_05 ST 011-4-49-182 5 Komputer_06 ST 011-4-49-195 6 Komputer_07 ST 011-4-49-215