2.2.P.05: Inżynieria powierzchni materiałów funkcjonalnych



Podobne dokumenty
Struktura CMOS PMOS NMOS. metal I. metal II. warstwy izolacyjne (CVD) kontakt PWELL NWELL. tlenek polowy (utlenianie podłoża) podłoże P

Struktura CMOS Click to edit Master title style

Technologia planarna

RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1

Technologia elementów optycznych

ZASTOSOWANIE ZJAWISKA CAŁKOWITEGO WEWNĘTRZNEGO ODBICIA W ŚWIATŁOWODACH

Wykład XIV: Właściwości optyczne. JERZY LIS Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki Katedra Technologii Ceramiki i Materiałów Ogniotrwałych

Marek Lipiński WPŁYW WŁAŚCIWOŚCI FIZYCZNYCH WARSTW I OBSZARÓW PRZYPOWIERZCHNIOWYCH NA PARAMETRY UŻYTKOWE KRZEMOWEGO OGNIWA SŁONECZNEGO

Politechnika Wrocławska Wydział Podstawowych Problemów Techniki

Elementy technologii mikroelementów i mikrosystemów. USF_3 Technologia_A M.Kujawińska, T.Kozacki, M.Jóżwik 3-1

WPŁYW POSTĘPU TECHNICZNEGO NA WYDAJNOŚĆ SYSTEMÓW FOTOWOLTAICZNYCH ML SYSTEM S.A.

Właściwości optyczne. Oddziaływanie światła z materiałem. Widmo światła widzialnego MATERIAŁ

Elektronika z plastyku

W książce tej przedstawiono:

Technologie mikro- nano-

Powłoki cienkowarstwowe

Fotowoltaika i sensory w proekologicznym rozwoju Małopolski

Grafen materiał XXI wieku!?

Skalowanie układów scalonych Click to edit Master title style

PL B1. INSTYTUT TECHNOLOGII ELEKTRONOWEJ, Warszawa, PL BUP 26/06

Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie

Metody eliminacji zakłóceń w układach. Wykład Podstawy projektowania A.Korcala

Sprawozdanie z laboratorium proekologicznych źródeł energii

Energia emitowana przez Słońce

Fotolitografia. xlab.me..me.berkeley.

WYKŁAD 25 URZĄDZENIA WYŚWIETLAJĄCE SMK 2004 Na podstawie: K. Booth, S. Hill, Optoelektronika, WKŁ, Warszawa Uwagi ogólne A.

Skalowanie układów scalonych

PLAN STUDIÓW. efekty kształcenia

Zasada działania, porównanie

OPTOELEKTRONIKA. Katedra Metrologii i Optoelektroniki. Dołącz do najlepszych!

Sposób i urządzenie do odzysku materiałów krzemowych z ogniw fotowoltaicznych

MIKROSYSTEMY. Ćwiczenie nr 2a Utlenianie

Kierownik: prof. dr hab. Jacek Ulański

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Instrukcja "Jak stosować preparat CerMark?"

Fizyka i inżynieria materiałów Prowadzący: Ryszard Pawlak, Ewa Korzeniewska, Jacek Rymaszewski, Marcin Lebioda, Mariusz Tomczyk, Maria Walczak

TEKSTRONIKA - PRZYSZŁOŚCIOWY KIERUNEK ROZWOJU TEKSTYLIÓW

Magister: Uniwersytet Śląski w Katowicach, Wydział Matematyczno Fizyczno - Chemiczny, s pecjalność: kierunek fizyka, 1977

2.1.M.07: Wpływ warunków zużycia na własności powierzchni materiałów inżynierskich

Informacje wstępne. Witamy serdecznie wszystkich uczestników na pierwszym etapie konkursu.

Technologia sprzętu optoelektronicznego. dr inż. Michał Józwik pokój 507a

Układy scalone. wstęp układy hybrydowe

Fotoelementy. Symbole graficzne półprzewodnikowych elementów optoelektronicznych: a) fotoogniwo b) fotorezystor

Fizyka Cienkich Warstw

Materiałoznawstwo optyczne CERAMIKA OPTYCZNA

Aleksandra Banaś Dagmara Zemła WPPT/OPTOMETRIA

Procesy technologiczne w elektronice

Pracownia Optyki Nieliniowej

GRAFEN. Prof. dr hab. A. Jeleński. Instytut Technologii MateriałówElektronicznych Ul.Wólczyńska Warszawa

Wytwarzanie niskowymiarowych struktur półprzewodnikowych

Studia Podyplomowe EFEKTYWNE UŻYTKOWANIE ENERGII ELEKTRYCZNEJ Moduł 5: Efektywność energetyczna w urządzeniach elektrotermicznych

MATERIAŁY SUPERTWARDE

TECHNOLOGIE ZABEZPIECZANIA POWIERZCHNI Technologies for protecting the surface Kod przedmiotu: IM.D1F.45

2.2.P.07: Komputerowe narzędzia inżynierii powierzchni

Potencjał technologiczny i produkcyjny PCO S.A. w zakresie wytwarzania urządzeń termowizyjnych

SYLABUS. Chemiczna obróbka metali i półprzewodników

Materiałoznawstwo elektryczne Electric Materials Science

Cienkowarstwowe ogniwa słoneczne: przegląd materiałów, technologii i sytuacji rynkowej

Rejestracja terenów zastarzałych zanieczyszczeń, rewitalizacja obszarów zanieczyszczonych przy uwzględnieniu ram prawnych WSTĘPNA ANALIZA SWOT

Kierownik: prof. dr hab. Jacek Ulański

Grafen perspektywy zastosowań

Wybrane przykłady zastosowania materiałów ceramicznych Prof. dr hab. Krzysztof Szamałek Sekretarz naukowy ICiMB

Elektronika. Materiały dydaktyczne dla kierunku Technik Optyk (W10) Szkoły Policealnej Zawodowej.

Lampa solarna LED Duo z czujnikiem ruchu LPL. Instrukcja obsługi. Nr produktu: Strona 1 z 6

Kierunki badań i rozwoju technologii, mających na celu przywrócenie wzroku. Zebrała: B. Kostek

ZAGADNIENIA na egzamin klasyfikacyjny z fizyki klasa III (IIIA) rok szkolny 2013/2014 semestr II

2.2.P.03: Inżynieria powierzchni materiałów konstrukcyjnych niemetalowych

Propozycje tematów na rok akademicki 2013/2014 do zatwierdzenia na Radzie Wydziału w dniu r. Fizyka - II stopień - mgr (j.

VI. Elementy techniki, lasery

Arduino : 36 projektów dla pasjonatów elektroniki / Simon Monk. Gliwice, cop Spis treści

Załącznik nr 1. Projekty struktur falowodowych

PL B1. AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA, Kraków, PL BUP 24/09

oraz akcesoria do ich wyposażenia Azuryt - CTL 1401 Laser CO 2 CENNIK

Ekspansja plazmy i wpływ atmosfery reaktywnej na osadzanie cienkich warstw hydroksyapatytu. Marcin Jedyński

Wymagania edukacyjne: Technologia i materiałoznawstwo elektryczne. Klasa:1TE TECHNIK ELEKTRYK. Wykonała: Beata Sedivy. Rok szkolny 2015/2016

dr inż. Piotr Wroczyński kierownik dr inż. Marcin Gnyba zca. kierownika Katedra Optoelektroniki i Systemów Elektronicznych PG

dr Rafał Szukiewicz WROCŁAWSKIE CENTRUM BADAŃ EIT+ WYDZIAŁ FIZYKI I ASTRONOMI UWr

Aktualny stan i możliwości badawcze krajowych ośrodków naukowych i firm produkcyjnych w dziedzinie optoelektroniki i fotoniki

ENERGIS. Budynek Dydaktyczno-Laboratoryjny Inżynierii Środowiska Politechniki Świętokrzyskiej w Kielcach.

Fizyka 3.3. prof.dr hab. Ewa Popko p.231a

LASERY NA CIELE STAŁYM BERNARD ZIĘTEK

Czyszczenie powierzchni podłoży jest jednym z

Adres do korespondencji: Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej PAN, Kraków, ul. Reymonta 25

KRAJOWY REJESTR SĄDOWY. Stan na dzień godz. 17:45:01 Numer KRS:

Wpływ defektów punktowych i liniowych na własności węglika krzemu SiC

NOWE METODY KSZTAŁTOWANIA CHARAKTERYSTYK CZUŁOŚCI WIDMOWEJ FOTOODBIORNIKÓW KRZEMOWYCH

Nauka o Materiałach dr hab. inż. Mirosław Bućko, prof. AGH B-8, p. 1.13, tel

Podstawy Fizyki III Optyka z elementami fizyki współczesnej. wykład 12, Mateusz Winkowski, Łukasz Zinkiewicz

MAKROKIERUNEK NANOTECHNOLOGIE i NANOMATERIAŁY

Elementy elektrotechniki i elektroniki dla wydziałów chemicznych / Zdzisław Gientkowski. Bydgoszcz, Spis treści

Ocena trwałości powłok malarskich i wypraw tynkarskich elewacyjnych, czyli o prowadzeniu badań starzeniowych w Spektrochemie

Najprostszą soczewkę stanowi powierzchnia sferyczna stanowiąca granicę dwóch ośr.: powietrza, o wsp. załamania n 1. sin θ 1. sin θ 2.

TECHNOLOGIA WYKONANIA PRZYRZĄDÓW PÓŁPRZEWOD- NIKOWYCH WYK. 16 SMK Na pdstw.: W. Marciniak, WNT 1987: Przyrządy półprzewodnikowe i układy scalone,

Plan wykładu. 1. Budowa monitora LCD 2. Zasada działania monitora LCD 3. Podział matryc ciekłokrystalicznych 4. Wady i zalety monitorów LCD

Program Operacyjny Inteligentny Rozwój Marcin Łata Departament Konkurencyjności i Innowacyjności Ministerstwo Infrastruktury i Rozwoju

Okres realizacji projektu: r r.

INŻYNIERIA MATERIAŁOWA

2.2.P.04: Inżynieria powierzchni materiałów narzędziowych

ByAcademy Technical Training Lista kursów oferowanych przez Bystronic dla klientów na terenie Polski

Egzamin / zaliczenie na ocenę* *niepotrzebne skreślić

Transkrypt:

2nd Workshop on Foresight of surface properties formation leading technologies of engineering materials and biomaterials in Białka Tatrzańska, Poland 29th-30th November 2009 2 Panel nt. Produkt oraz materiał z jakiego dany produkt został wykonany zdeterminowany przez oczekiwane własności funkcjonalno-użytkowe wynikające z potrzeb klienta 2.2.P.05: Inżynieria powierzchni materiałów funkcjonalnych M. Drak Politechnika Śląska Materiały funkcjonalne charakteryzują się unikalną cechą polegającą na tym, że pod wpływem określonych czynników zewnętrznych potrafią zmieniać w szerokim zakresie swoje własności fizyczne. Materiały te charakteryzują się specyficznymi własnościami elektronicznymi, optycznymi, magnetycznymi lub inteligentnymi. Ze względu na funkcję jaką pełni można je podzielić na: materiały dla optyki, optoelektroniki i fotoniki, materiały dla elektroniki i elektrotechniki, materiały inteligentne

Grupy wyrobów określanych jako elektroniczne: sektor elektroniczny: PKD 30, 32, 22.3, 31.2, 33.2, 33.3 Wyroby elektroniczne rozumiane jako podzespoły pojedyncze: elektroniczne układy scalone i mikromoduły, diody, tranzystory i inne podobne urządzenia półprzewodnikowe, lampy elektronowe w tym kineskopy, elementy pasywne, kondensatory, rezystory, przełączniki i wyłączniki, transformatory, filtry i rezonatory, kable i przewody w tym światłowody, obwody drukowane (PCB), nośniki zapisów audio i wideo nie zapisane. Podzespoły i moduły elektroniczne stosowane w innych wyrobach finalnych, Wyroby elektroniczne rozumiane jako produkty finalne, Rynek podłoży i warstw półprzewodników w USA w bilionach dolarów Rynek OLED w USA w bilionach dolarów

Procentowy udział elementów optycznych w badaniach i urządzeniach w krajach europejskich w roku (Opera2015) Struktura finansowania Nano w Europie Synteza kierunków priorytetowych w zakresie nanonauki i nanotechnologii w programach badawczych Unii Europejskiej, Stanów Zjednoczonych i Polski Adam Mazurkiewicz (2006). Podział prac badawczych w programie PHYSICAL SCIENCE PHYSICAL SCIENCES PROGRAMME http://www.epsrc.ac.uk/sitemap/default.htm

Udział badań w laboratoriach w Polsce 1-9 laboratoriów 10-19 laboratoriów 20-50 laboratoriów >50 laboratoriów Liczba przedsiębiorstw Liczba laboratoriów Laboratoria badawcze w Europie w dziedzinie optyki i fotoniki Opera2015 Zjawisko w nanoskali Duża powierzchnia właściwa, duża reaktywność Zastosowanie Baterie słoneczne, kondensatory, czujniki gazów Przewidywany rozwój światowego rynku nanotechnologii Zmiana przerwy energetycznej w półprzewodnikach Zwiększenie oporu elektrycznego Zwiększona niezawodność i wytrzymałość zmęczeniowa Optoelektronika, nanofotonika Elektronika Elementy elektroniczne Przezroczystość dla światła LED Najczęściej wykorzystywane własności w odniesieniu do nanocząstek Własności mechaniczne Własności chemiczne Własności cieplne Własności elektryczne Własności optyczne Własności magnetyczne Powierzchnia

Szkła specjalne zastosowania w technice solarnej, elektronice i optoelektronice: szkła z powłokami, w tym antyrefleksyjnymi (pokrycia kolektorów) elektroprzewodzącymi jako podłoże dla następnych warstw ogniwa fotowoltaicznego, powłoki luminescencyjne na podłożach ceramicznych i szkle na wyświetlacze i źródła światła szkła z powłokami ciekłokrystalicznymi (LCD), szkła absorbujące promieniowanie, szkła o własnościach ochronnych, szkła hydrofobowe, szkła hydrofilowe, Szkła specjalne zastosowania w technice solarnej, elektronice i optoelektronice: pokrycia kolektorów słonecznych, ogniwa fotowoltaiczne, wskaźniki, wyświetlacze i źródła światła, diody elektroluminescencyjne, szkła z powłokami ciekłokrystalicznymi (LCD) na wyświetlacze i wskaźniki ciekłokrystaliczne, ekrany telewizyjne, ekrany monitorowe, wskaźniki obrazowe zmieniające przepuszczalność światła osłony i ściany działowe w budownictwie, szkła o dyfuzyjnie modyfikowanej powierzchni szkła z kontrolowaną przepuszczalnością i odbiciem promieniowania UV/IR oraz cieplnego promieniowania słonecznego, Sprzedaż modułów podświetlenia LCD w mln sztuk 2006 2007 2008 2009 CCFL i EEFL 259,8 295,5 320,5 345,2 LED i FFL 2,3 10,5 28,5 44,8 Stosunek liczby LED i FFL do CCFL i EEFL 0,89% 3,55% 8,89% 12,98%

Metody pokrywania szkła Przykłady zastosowania powłok na szkle Rodzaje powłok Cechy charakterystyczne zastosowanie Powłoki antyreflekyjne Szerokopasmowe, wąskopasmowe, dwupasmowe Precyzyjna optyka szklana, ultracienkie płytki krzemowe Filtry światła białego Oddzielanie barw Urządzenia optyczne i optoelektroniczne Lustra metaliczne Warstwy nanoszone na podłoża polerowane lub szkło płaskie Urządzenia optyczne Bezbarwne elektroprzewodzące Lustra dielektryczne Warstwy o różnej przepuszczalności światła Wielowarstwowe układy z materiałów dielektrycznych Optoelektronika, elektronika, wyświetlacze LCD Układy optyczne wymagające niskiej absorpcji i wysokiej reflektywności

Materiały dielektryczne w technologii półprzewodników: Warstwy dielektryczne na półprzewodnikach wytwarza się w celu: maskowania półprzewodników w procesach dyfuzji, izolowania elektrycznego elementów składowych lub różnych obszarów w obrębie przyrządu, pasywowania powierzchni półprzewodnika, zabezpieczenia przyrządu przed oddziaływaniami zewnętrznymi. Warstwy powinny spełniać następujące wymagania: duża stabilność chemiczna, prostota i zgodność technologii półprzewodnika i warstwy, odpowiednie własności cieplno-mechanicze układu półprzewodnik-dielektryk jednorodność warstwy pod względem składu, struktury, brak zanieczyszczeń, odpowiednia grubość i jej jednorodność zwartość struktury

Procesy technologiczne odwzorowujące kształty Wzór przenoszony na płytkę za pośrednictwem emulsji Metoda substraktywna Litografia+trawienie Metody odwzorowywania kształtów Metoda addytywna Litografia+odrywanie Wzór przenoszony na płytkę bez pośrednictwa emulsji Bezpośrednie trawienie skanującą wiązką jonową Typy litografii Optyczna (głównie ultrafiolet) Rentgenowska (promienie X o małej energii) Elektronowa (dł. fali dla energii 10keV 1Angstroem ) Jonowa Fotolitografia Przygotowanie podłoża, Nakładanie warstwy kopiowej, Suszenie wstępne, Centrowanie, Naświetlanie, Wywoływanie, Suszenie końcowe, Wytrawianie, Usuwanie warstwy kopiowej,

Porównanie głównych cech układów scalonych opartych na tranzystorach bipolarnych i polowych CMOS Struktura CMOS Wytwarzanie chipów Prognoza zmiany gęstości pamięci i rozdzielczości układów scalonych w latach 1995 2010

Schemat laserowego teksturowania krzemu polikrystalicznego Technologia wytwarzania polikrystalicznych krzemowych ogniw fotowoltaicznych Schemat stanowiska do nanoszenia warstwy antyrefleksyjnej TiOx metodą CVD Porównanie efektywnego współczynnika odbicia dla różnych tektur w zakresie długości fal 400 1200 nm Efektywny Lp. Metoda teksturowania współczynnik odbicia R eff Trawienie w roztworach bez maskowania ~24 1. NaOH lub KOH z maskowaniem fotolitograficznym ~20 Trawienie w roztworach bez maskowania ~9 2. HNO 3 -HF z maskowaniem fotolitograficznym ~3 3. Trawienie w plazmie ~3 4. Teksturowanie mechaniczną piłą diamentową ~5 5. Teksturowanie laserowe ~10 Zależność efektywnego współczynnika odbicia światła dla płytek z krzemu polikrystalicznego od rodzaju obróbki laserowa tekstura odpowiadającej siatce rowków wykonanych z prędkością skanowania wiązki laserowej 50 mm/s przy odstępie między rowkami 0,05 mm, usunięcie warstwy o grubości 40 µm uszkodzonej w wyniku obróbki laserowej,

a) b) e) c) d) Tekstura laserowa odpowiadająca siatce rowków wykonanych z prędkością skanowania wiązki laserowej 20 mm/s przy odstępie między rowkami 0,05 mm po usunięciu warstwy uszkodzonej w wyniku obróbki laserowej o grubości: a) bez trawienia, b) 20 µm, c) 40 µm, d) 60 µm, e) 80 µm 21 energia słoneczna Hiszpania, Czechy

Światowa sprzedaż produktów opartych na inteligentnych szybach Zastosowanie: produkcja elementów optoelektronicznych, produkcja soczewek w cienkich, światłoczułych filmach optyczne magazyny pamięci masowe okna w budynkach, zmieniające wystrój j pokoju Światowa sprzedaż materiałów inteligentnych Zastosowanie: polimery przewodzące plastyczne baterie i kondensatorów, baterie z anodą litową i katodą z polimeru przewodzącego), konstrukcje wskaźników elektrochromowych, wyświetlacze, fotoreceptory w kserografach, budowa termometrów, czujniki wykrywające różne gazy, akumulatory, tranzystory, diody wysyłające światło i matryce,

Priorytety zastosowania materiałów inteligentnych w aplikacjach biomedycznych: technologie modyfikacji powierzchni w celu wytwarzania innowacyjnych, wielofunkcyjnych warstw na implantach, nowe technologie produkcji materiałów inteligentnych, materiały typu SMP (stimuli responsive materials) w produkcji inteligentnych urządzeń chirurgicznych i sztucznych implantów, materiały dla adaptacyjnych kombinacji lek-urządzenie, badania podstawowe połączeń materiałów heterogenicznych w protezach - likwidacja barier i poprawa jakości życia osób niepełnosprawnych

Analiza SWOT Czynniki wewnętrzne Mocne strony (9,15) Czynniki zewnętrzne Szanse (7,3) Czynniki wewnętrzne Słabe strony (7,6) Czynniki zewnętrzne Zagrożenia (6,5) Mocne strony Słabe strony Szanse Strategia agresywna MAXI-MAXI Zalecenia: Silna ekspansja i zdywersyfikowany rozwój Strategia konkurencyjna MINI-MAXI Zalecenia: Wykorzystywanie nadążających się szans przy niwelowaniu słabości wewnętrznych Zagrożenia Strategia konserwatywna MAXI-MINI Zalecenia: Przezwyciężanie zagrożeń z wykorzystaniem dużego potencjału wewnętrznego Strategia defensywna MINI-MINI Zalecenia: Podjecie starań o przetrwanie, ewentualnie szukanie dróg łagodnego wycofania się