Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek. cbolek@ki.uni.lodz.pl. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki"

Transkrypt

1 Wstęp do informatyki Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Chipset Zestaw układów scalonych zarządzających transferami pomiędzy procesorem, pamięcią cache, pamięcią główną i kontrolerami magistral Intel Triton 430 FX,VX,TX,HX,TX ( ) płyty główne z pojedynczą magistralą systemową 66MHz, magistrala PCI 2.0, wbudowana obsługa dysków EIDE, pamięci EDO, SDRAM (SIMM, DIMM), kontroler USB, kontroler PS2 klawiatury i myszy Klony: VIA, SiS, Opti, Ali,... Wstęp do informatyki Cezary Bolek 2 1

2 North-South Bridge North Bridge: zarządzanie szybkim transferem pomiędzy procesorem, pamięcią i AGP South Bridge: zarządzanie transferem do urządzeń we/wy Wstęp do informatyki Cezary Bolek 3 Chipset c.d. Intel 440 LX,EX,BX,ZX,GX,NX ( ) płyty główne z magistralą back- i frontside 100MHz, magistrala AGP, obsługa trybów Ultra DMA dysków EIDE, ACPI, czujniki temperatury i obrotów, RAID Wstęp do informatyki Cezary Bolek 4 2

3 Chipset c.d. Intel 810,820,815,850,845 ( ) płyty główne z magistralą back- i frontside 133,266,400MHz, Accelerated Hub Architecture, AGPx4, pamięci DDR SDRAM, zintegrowany kontroler dźwięku AC97, modem, LAN Accelerated Hub Architecture Memory Controller Hub I/O Controller Hub, and Firmware Hub. Transfery pomiędzy hub ami wykorzystują własną wydajną magistralę Wstęp do informatyki Cezary Bolek 5 Chipset c.d. Intel Intel E7205 chipset (2002) magistrala pamięci Dual Channel DDR266 (4.2GB/s) 400/533MHz FrontsideBus (3.2GBps - 4.2GB/s) AGP 8x USB 2.0 Intel 875P chipset (2003) 64-bit 800MHz FSB (6.4GB/s) Dual Channel DDR SDRAM: DDR400, DDR333, DDR266 Serial ATA Intel 865 chipset (2003) Hyper Threading Dual Channel 64-bit DDR Communication Streaming Architecture: gigabit Ethernet Wstęp do informatyki Cezary Bolek 6 3

4 Chipset c.d. i865 chipset Wstęp do informatyki Cezary Bolek 7 Intel P45 chipset (2008) North bridge Celeron/Dual-Core, Pentium Dual- Core, and Core 2 Duo/Quad/Extreme 800/1066/1333MHz FSB Dual-channel DDR2-667/800, DDR3-800/1066, 16/8 GB (DDR2/DDR3) PCI Express 2.0 x16 South bridge do 6 portów PCIEx1 (PCI-E 1.1) do 4 slotów PCI 6 portów Serial ATA II RAID 0, 1, 0+1 (10), 5 with Matrix RAID function 12 x USB 2.0 devices Gigabit Ethernet High Definition Audio (7.1) Chipset c.d. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 8 4

5 Intel P55 chipset (2009) Chipset c.d. Core i7, Core i5 LGA SATA 3 Gb/s ports 8 PCI-Express 2.0 slots (bandwidth limited to 250MB/s same as PCIe 1.0, normal PCIe 2.0 have 500MB/s bandwidth) 14 USB 2.0 ports Integrated LAN 10/100/1000 SMBus 2.0 Integrated clock chip buffer Intel HD Audio Intel AC'97 Technology Intel Rapid Storage Technology Wstęp do informatyki Cezary Bolek 9 Intel H55 chipset (2009) Core i7, Core i5, Core i7 LGA1156 Chipset c.d. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 10 5

6 Intel X58 chipset (2008) Core i7 LGA1336 Intel QuickPath Interconnect 6.4 and 4.8 GT/s 6 PCI Express* 2.0 Interface Intel High Definition Audio Intel Matrix Storage Technology Intel Rapid Recover Technology 6 Serial ATA (SATA) 3 Gb/s esata 12 USB Port Chipset c.d. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 11 System pamięci komputerów PC Wstęp do informatyki Cezary Bolek 12 6

7 Postęp w wydajności procesorów i pamięci Podwojenie wydajności procesora: Podwojenie wydajności pamięci: 18 miesięcy 7 lat Na szybkość pamięci składają się dwa parametry: Memory access time: czas transferu podstawowej porcji danych pomiędzy procesorem i pamięcią Memory cycle time: minimalny czas pomiędzy dwoma kolejnymi odczytami/zapisami tej samej komórki pamięci Wstęp do informatyki Cezary Bolek 13 Pamięć wąskie gardło systemu Rozwiązanie problemu wolnego dostępu do pamięci: zastosowanie b. szybkich pamięci StaticRAM rozwiązanie bardzo kosztowne i energochłonne, nadające się tylko do specjalnych zastosowań; zastosowanie wolnych pamięci DRAM i metod poprawy transferu: szerokie magistrale, transfery blokowe; kombinacja duŝej i wolnej oraz małej i szybkiej pamięci, zorganizowanej tak aby większość transferów odbywała się z pamięcią szybką (tzw. cache). Wydajny system pamięci musi mieć budowę hierarchiczną! Wstęp do informatyki Cezary Bolek 14 7

8 Hierarchiczna organizacja pamięci CPU i rejestry wewnętrzne L1 Cache Cache L2... im dalej od procesora tym wolniejsza pamięć Pamięć główna Rozmiar pamięci na kaŝdym poziomie Wstęp do informatyki Cezary Bolek 15 Hierarchiczna organizacja pamięci np. DEC Alpha (500MHz) Rejestry procesora Pamięć Cache level 1 (on chip) Pamięć Cache level 2 (on chip) Pamięć Cache level 3 (off chip) Główny system pamięci (DRAM) Pamięć wirtualna (na twardym dysku) czas dostępu 2ns 4ns 5ns 30ns 220ns ms Wstęp do informatyki Cezary Bolek 16 8

9 Koncepcja pamięci podręcznej - Cache Pamięć Cache relatywnie mała i szybka pamięć, która powiela fragment głównego systemu pamięci, w taki sposób, aby większość odwołań procesora odnosiła się właśnie do pamięci Cache. Reguły działania: Podczas odczytu danej pamięci: procesor sprawdza czy dana jest w pamięci podręcznej jeśli jest to ładuje ją, jeśli danej nie ma w Cache, procesor pobiera ją z pamięci głównej i umieszcza w rejestrze wewnętrznym, ale równieŝ w pamięci Cache. Podczas zapisu danej do pamięci: procesor zapisuje daną do pamięci Cache i pamięci głównej jednocześnie (write-through). procesor zapisuje daną tylko do pamięci Cache, a zapis do pamięci głównej odbywa się dopiero gdy inna dana ma być zapisana w tym samym miejscu pamięci Cache (write-back). Hit rate współczynnik trafień proporcja liczby udanych transferów z pamięci Cache w stosunku do wszystkich transferów pomiędzy procesorem a pamięcią. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 17 Odczyt z pamięci Cache adres dane Procesor Cache Dana jest juŝ w pamięci Cache podczas próby odczytu adres dane dane Procesor Cache Danej nie ma w pamięci Cache podczas próby odczytu inne dane (o ile były zmienione) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 18 9

10 Zapis do pamięci Cache adres Procesor dane Cache Zapis do Cache i pamięci głównej (write-thruogh) inne dane (o ile były zmienione) adres Procesor dane Zapis do Cache i w razie potrzeby do pamięci głównej (write-back) Cache inne dane (o ile były zmienione) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 19 Metody dołączenia pamięci cache do procesora Look Aside (dostęp bezpośredni) Procesor CPU Pamięć podręczna CACHE Pamięć operacyjna RAM Procesor odwołuje się do cache wykorzystując magistralę pamięciową. Podłączona równolegle z pamięcią operacyjną RAM. Częstotliwość pracy obu pamięci jest taka sama Magistrala jest blokowana przy kaŝdym dostępie procesora do cache i nie moŝe być w tym samym czasie udostępniona innym urządzeniom Look Throgh (dostęp przez ) Procesor CPU Pamięć podręczna CACHE Look Backside (dostęp od tyłu) Procesor CPU Pamięć podręczna CACHE magistrala BSB magistrala FSB Pamięć operacyjna RAM Pamięć operacyjna RAM Układ pamięci podręcznej pośredniczy w dostępie procesora do RAM. Procesor odwołuje się do układu cache, natomiast ten układ jest dołączony przez magistralę pamięciową do RAM. Układ pamięci podręcznej jest dołączony do procesora przez oddzielną magistralę BSB (Back Side Bus). Druga magistrala FSB (Front Side Bus) łączy procesor z pamięcią główną. Częstotliwości obu magistral są niezaleŝne. MoŜliwe jest wykorzystanie FSB przez inne urządzenia zapisujące do pamięci RAM, gdy procesor komunikuje się z cache po BSB. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 20 10

11 Zasady lokalności programów Dlaczego pamięć Cache istotnie poprawia wydajność skoro obejmuje tylko mały fragment pamięci operacyjnej? Zasada lokalności w przestrzeni: jeśli jakaś instrukcja lub dana była raz odczytana, to inne instrukcje lub dane blisko niej będą równieŝ odczytane. Zasada lokalności w czasie: jeśli jakaś instrukcja lub dana była raz odczytana, to będzie prawdopodobnie odczytana wkrótce jeszcze raz. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 21 Organizacja pamięci Cache Cache Linia 0 Linia 1 Linia 2 Linia 3 etc... Pamięć główna Pamięć Cache składa się z linii, zawierających pewną liczbę bajtów występujących kolejno po sobie w pamięci głównej. Zasada lokalności w czasie i przestrzeni dotyczy programów (instrukcji) i danych, ale nie ma Ŝadnej korelacji pomiędzy instrukcjami i danymi Zalecane jest istnienie oddzielnych pamięci Cache dla instrukcji i danych tzw. architektura typu Harvard. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 22 11

12 Pamięć Cache L1 Główny element decydujący od wydajności systemu Zawsze zintegrowana z mikroprocesorem w jednym układzie scalonym, co ogranicza jej rozmiar (4-256kB) Zbudowana jako pamięć Static RAM (przerzutniki) Czas dostępu niemal tak szybki jak do rejestrów procesora Zawsze dwa oddzielne bloki: dla instrukcji i dla danych Strategie: write-back (szybsza) i write-through (wolniejsza) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 23 Pamięć Cache L2 Wykonywana jako część procesora lub oddzielny układ scalony, montowany na płycie głównej obok procesora na stałe lub w gniazdach Słabsze ograniczenia rozmiaru, typowo od 256kB do 12MB Zbudowana jako pamięć Static RAM (przerzutniki) Czas dostępu znacznie wolniejszy od rejestrów procesora, ale znacznie szybszy od pamięci głównej Strategie write-back (szybsza) i write-through (wolniejsza) Współpraca z procesorem w trybie burst poprzez magistralę backside procesora Cache L3 rozwinięcie koncepcji hierarchii pamięci poprzez dodanie jeszcze jednego poziomu, zwykle o rozmiarze kilku MB, dla wydajnych systemów serwerowych. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 24 12

13 Pamięć główna Zawsze wykonywana jako pamięć Dynamic RAM (DRAM), współpracująca z procesorem przez magistralę systemową lub magistralę frontside Wszystkie procesory typu Pentium (po 1993) mają magistralę danych o szerokości 64bity (8 bajtów) DRAM MHz Fast Page Mode DRAM FPM DRAM (16-66MHz) Extended Data Out DRAM EDO DRAM (33-75MHz) Burst Extended Data Out DRAM BEDO DRAM (60-100MHz) Synchronous DRAM SDRAM (100,133MHz) Double Data Rate SDRAM DDR SDRAM (200,266,333,400 MHZ,...) DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM Wstęp do informatyki Cezary Bolek 25 SDRAM Synchronous Dynamic Random Access Memory pamięć z interfejsem synchronicznym. Pamięć tradycyjna (DRAM) posiada interfejs asynchroniczny odpowiedź jest generowana niezaleŝnie od taktowania zegara FSB. SDRAM czeka na cykl zegara FSB, będąc z nim zsynchronizowana. Dane pojawiają się po określonej liczbie cykli zegara od momentu wysłania Ŝądania odczytu. Maksymalna przepustowość pamięci: PC100 SDRAM = 8 * 100MHz = 800MB/s PC133 SDRAM = 8 * 133MHz = 1.1GB/s Wstęp do informatyki Cezary Bolek 26 13

14 DDR SDRAM Koncepcja podobna do SDRAM Dwukrotne zwiększenie przepustowości poprzez transfer danych podczas narastającego i opadającego zbocza zegara. Pojedynczy transfer danych - 64 bitów. Transfer DDR SDRAM = (częstotliwość zegara) 2 (dwa zbocza) 64 (liczba bitów na transfer) / 8 (liczba bitów/byte). Dla taktowania 100 MHz, transfer 1600 MB/s. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 27 DDR2 SDRAM WyŜsza efektywna częstotliwością taktowania (533, 667, 800, 1066 MHz) Dwukrotne zwiększenie przepustowości w stosunku do DDR W pojedynczym cyklu zegara 4 bity WyŜsze czasy latencji (latency) NiŜszy pobór prądu. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 28 14

15 DDR3 SDRAM Ośmiokrotny transfer danych w cyklu zegara (osiem bitów). Większy czas latencji (latency) NiŜszy pobór prądu. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 29 Moduły pamięci (najpopularniejsze) DIP (dual inline package) DRAM, najstarsze typy pamięci do komputerów z procesorami 8086, SIMM (single inline memory module) FPM, EDO do komp. z procesorami 386 (30 końcówki, 16 bit), 486 (moduły 72 końcówkowe 32 bitowe), Pentium (72 końcówki 32b, stosowane parami) DIMM (dual inline memory module) komputery z procesorami Pentium II i MMX (moduły 100 końcówkowe, FPM, EDO) i nowsze (moduły 168 końcówek, 64 bitowe, SDRAM, DDR RAM) SO-DIMM (Small Outline DIMM) do komputerów typu laptop, 72 lub 144 końcówki (32 lub 64 bitowe) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 30 15

16 Czas opóźnienia pamięci RAM (Latency) Pamięć RAM charakteryzuje się opóźnieniami generowanymi podczas operacji dostępu (odczyt adresu kolumny i wiersza, zatrzaskiwanie adresu, transfer danych) Dla pamięci statycznych SRAM, uŝywanymi w pamięciach Cache L2, czas opóźnienia (latency) jest na poziomie 5-12 ns, co dla zegara 200 MHz magistrali pamięci memory odpowiada 1-2 cykli zegara procesora Dla pamięci dynamicznych DRAM (pamięć główna), czas opóźnienia (latency) wynosi ns, co dla zegara 200 MHz odpowiada 5-10 cyklom zegara procesora. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 31 Cechy modułów pamięci Wykrywanie typu (presence detection) w kaŝdym module pamięci znajduje się zapisana informacja o typie pamięci, parametrach, producencie, etc. (zwykle jako mała dodatkowa pamięć) Bity parzystości (parity bits) moduły o podwyŝszonym stopniu niezawodności posiadają dodatkowy bit parzystości dla kaŝdego bajtu, umoŝliwiający wykrywanie błędów pamięci Korekcja błędów ECC (error check code) moduły z moŝliwością korekcji błędów, poprzez stosowanie kilku dodatkowych bitów dla kaŝdego bajtu oraz wbudowanego algorytmu korekcji danych stosowane tylko do komputerów o wymaganej bardzo wysokiej niezawodności. Wstęp do informatyki Cezary Bolek 32 16

17 Pamięć typu Flash Pamięć półprzewodnikowa, której zawartość nie zanika po wyłączeniu zasilania (technologie typu EEPROM) Kompromis pomiędzy pamięcią ROM i RAM, idealny dla urządzeń przenośnych typu Palmtop, DigiCam, etc... Znacznie wolniejsza od typowych pamięci komputerowych, (w szczególności wolny zapis), nie nadaje się (na razie) na pamięć główną komputera PC Ograniczona liczba cyklów zapisu (setki tysięcy) Zastosowania: pamięci dla BIOS w komputerach PC, pamięci konfiguracyjne kart rozszerzeń komputera PC, układy pamięci zewnętrznej (PenDrive, karty SmartMedia i CompactFlash,...) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 33 Prawo Moore a Gordon E. Moore, "Cramming more components onto integrated circuits," Electronics, v.38, no 8 (19 April), Wzrost liczby elementów układów mikroprocesorowych ma charakter wykładniczy Liczba tranzystorów mikroprocesorów podwaja się średnio co 18 miesięcy (1980) Wydajność obliczeniowa mikroprocesorów podwaja się średnio co 18 miesięcy (1990) Wydajność komputerów w odniesieniu do ceny podwaja się średnio co 18 miesięcy (1990) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 34 17

18 ZłoŜoność mikroprocesorów i pamięci Wstęp do informatyki Cezary Bolek 35 Koszt wydajności komputerów Wstęp do informatyki Cezary Bolek 36 18

19 Koszt pamięci Wstęp do informatyki Cezary Bolek 37 19

Zestaw układów scalonych zarządzających transferami pomiędzy procesorem, pamięcią cache, pamięcią główną i kontrolerami magistral

Zestaw układów scalonych zarządzających transferami pomiędzy procesorem, pamięcią cache, pamięcią główną i kontrolerami magistral Cezary Bolek Zestaw układów scalonych zarządzających transferami pomiędzy procesorem, pamięcią cache, pamięcią główną i kontrolerami magistral Intel Triton 430 FX,VX,TX,HX,TX (1995-1998) płyty główne z

Bardziej szczegółowo

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się

Bardziej szczegółowo

Zaleta duża pojemność, niska cena

Zaleta duża pojemność, niska cena Pamięć operacyjna (DRAM) jest przestrzenią roboczą mikroprocesora przechowującą otwarte pliki systemu operacyjnego, uruchomione programy oraz efekty ich działania. Wymianą informacji pomiędzy mikroprocesorem

Bardziej szczegółowo

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Acces Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych

Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Acces Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Acces Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych przez program oraz ciągu rozkazów,

Bardziej szczegółowo

Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie)

Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie) Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Pamięć operacyjna. Moduł pamięci SDR SDRAM o pojemności 256MB

Pamięć operacyjna. Moduł pamięci SDR SDRAM o pojemności 256MB Mikroprocesor do prawidłowego funkcjonowania potrzebuje pamięci operacyjnej, która staje się jego przestrzenią roboczą. Potocznie pamięć operacyjną określa się skrótem RAM (ang. Random Access Memory pamięć

Bardziej szczegółowo

LEKCJA. TEMAT: Pamięć operacyjna.

LEKCJA. TEMAT: Pamięć operacyjna. TEMAT: Pamięć operacyjna. LEKCJA 1. Wymagania dla ucznia: zna pojęcia: pamięci półprzewodnikowej, pojemności, czas dostępu, transfer, ROM, RAM; zna podział pamięci RAM i ROM; zna parametry pamięci (oznaczone

Bardziej szczegółowo

I. Architektura chipsetu

I. Architektura chipsetu I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą

Bardziej szczegółowo

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 5. PAMIĘĆ OPERACYJNA.

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 5. PAMIĘĆ OPERACYJNA. 5. PAMIĘĆ OPERACYJNA. Pamięć cyfrowa - układ cyfrowy lub mechaniczny przeznaczony do przechowywania danych binarnych. Do prawidłowego funkcjonowania procesora potrzebna jest pamięć operacyjna, która staje

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo

Programowanie Niskopoziomowe

Programowanie Niskopoziomowe Programowanie Niskopoziomowe Wykład 5: Elementy typowego komputera x86 i system we/wy Dr inż. Marek Mika Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Jana Amosa Komeńskiego W Lesznie Plan Elementy typowego komputera

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1 RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali

Bardziej szczegółowo

Opracował: Grzegorz Cygan 2012 r. CEZ Stalowa Wola. Pamięci półprzewodnikowe

Opracował: Grzegorz Cygan 2012 r. CEZ Stalowa Wola. Pamięci półprzewodnikowe Opracował: Grzegorz Cygan 2012 r. CEZ Stalowa Wola Pamięci półprzewodnikowe Pamięć Stosowane układy (urządzenia) DANYCH PROGRAMU OPERACYJNA (program + dane) MASOWA KONFIGURACYJNA RAM ROM (EPROM) (EEPROM)

Bardziej szczegółowo

43 Pamięci półprzewodnikowe w technice mikroprocesorowej - rodzaje, charakterystyka, zastosowania

43 Pamięci półprzewodnikowe w technice mikroprocesorowej - rodzaje, charakterystyka, zastosowania 43 Pamięci półprzewodnikowe w technice mikroprocesorowej - rodzaje, charakterystyka, zastosowania Typy pamięci Ulotność, dynamiczna RAM, statyczna ROM, Miejsce w konstrukcji komputera, pamięć robocza RAM,

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Tydzień 9 Pamięć operacyjna Właściwości pamięci Położenie Pojemność Jednostka transferu Sposób dostępu Wydajność Rodzaj fizyczny Własności fizyczne Organizacja Położenie pamięci

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 7 Jan Kazimirski 1 Pamięć podręczna 2 Pamięć komputera - charakterystyka Położenie Procesor rejestry, pamięć podręczna Pamięć wewnętrzna pamięć podręczna, główna Pamięć zewnętrzna

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

Architektura systemu komputerowego

Architektura systemu komputerowego Zakres przedmiotu 1. Wstęp do systemów mikroprocesorowych. 2. Współpraca procesora z pamięcią. Pamięci półprzewodnikowe. 3. Architektura systemów mikroprocesorowych. 4. Współpraca procesora z urządzeniami

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Wykład 14. Zagadnienia związane z systemem IO

Wykład 14. Zagadnienia związane z systemem IO Wykład 14 Zagadnienia związane z systemem IO Wprowadzenie Urządzenia I/O zróżnicowane ze względu na Zachowanie: wejście, wyjście, magazynowanie Partnera: człowiek lub maszyna Szybkość transferu: bajty

Bardziej szczegółowo

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa. Rys. wg Z. Postawa, UJ 1 pamięć ROM system operacyjny procesor

Bardziej szczegółowo

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. 8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

Komputerowa pamięć. System dziesiątkowego (decymalny)

Komputerowa pamięć. System dziesiątkowego (decymalny) Komputerowa pamięć 1b (bit) - to najmniejsza jednostka informacji w której można zapamiętać 0 lub 1 1B (bajt) - to 8 bitów tzw. słowo binarne (zapamiętuje jeden znak lub liczbę z zakresu od 0-255) 1KB

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

Płyta główna. podtrzymania zegara.

Płyta główna. podtrzymania zegara. Płyta główna Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom

Bardziej szczegółowo

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r. RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

Pamięć wirtualna. Przygotował: Ryszard Kijaka. Wykład 4

Pamięć wirtualna. Przygotował: Ryszard Kijaka. Wykład 4 Pamięć wirtualna Przygotował: Ryszard Kijaka Wykład 4 Wstęp główny podział to: PM- do pamięci masowych należą wszelkiego rodzaju pamięci na nośnikach magnetycznych, takie jak dyski twarde i elastyczne,

Bardziej szczegółowo

UKŁADY PAMIĘCI. Tomasz Dziubich

UKŁADY PAMIĘCI. Tomasz Dziubich UKŁADY PAMIĘCI Tomasz Dziubich Tematyka wykładu Podstawy Zasady adresacji sygnałowej pamięci Budowa komórki pamięci Parametry układów pamięci Odświeżanie pamięci Klasyfikacja układów pamięci Hierarchiczność

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11 Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.

Bardziej szczegółowo

Pamięć wewnętrzna ROM i RAM

Pamięć wewnętrzna ROM i RAM Pamięć wewnętrzna ROM i RAM Pamięć Pamięci półprzewodnikowe są jednym z kluczowych elementów systemów cyfrowych. Służą do przechowywania informacji w postaci cyfrowej. Liczba informacji, które mogą przechowywać

Bardziej szczegółowo

Wykład II. Pamięci operacyjne. Studia stacjonarne Pedagogika Budowa i zasada działania komputera

Wykład II. Pamięci operacyjne. Studia stacjonarne Pedagogika Budowa i zasada działania komputera Studia stacjonarne Pedagogika Budowa i zasada działania komputera Wykład II Pamięci operacyjne 1 Część 1 Pamięci RAM 2 I. Pamięć RAM Przestrzeń adresowa pamięci Pamięć podzielona jest na słowa. Podczas

Bardziej szczegółowo

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Specyfikacja sprzętu komputerowego Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;

Bardziej szczegółowo

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor Plan wykładu 1. Pojęcie podsystemu graficznego i karty graficznej 2. Typy kart graficznych 3. Budowa karty graficznej: procesor graficzny (GPU), pamięć podręczna RAM, konwerter cyfrowo-analogowy (DAC),

Bardziej szczegółowo

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Technologie informacyjne - wykład 2 - Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz

Bardziej szczegółowo

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I ... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 9 Jan Kazimirski 1 Pamięć operacyjna 2 Pamięć półprzewodnikowa RAM Złożona z dwustanowych komórek (wartości 0 i 1) Możliwość odczytu i zapisu Ulotna (zawartość znika po odcięciu

Bardziej szczegółowo

Pamięć. Podstawowe własności komputerowych systemów pamięciowych:

Pamięć. Podstawowe własności komputerowych systemów pamięciowych: Pamięć Podstawowe własności komputerowych systemów pamięciowych: Położenie: procesor, wewnętrzna (główna), zewnętrzna (pomocnicza); Pojemność: rozmiar słowa, liczba słów; Jednostka transferu: słowo, blok

Bardziej szczegółowo

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka

Bardziej szczegółowo

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów

Bardziej szczegółowo

Zasada hierarchii pamięci... 2 Podstawy... 3 Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci... 3 Organizacja pamięci... 4 Idea działania pamięci DRAM...

Zasada hierarchii pamięci... 2 Podstawy... 3 Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci... 3 Organizacja pamięci... 4 Idea działania pamięci DRAM... Zasada hierarchii pamięci... 2 Podstawy... 3 Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci... 3 Organizacja pamięci... 4 Idea działania pamięci DRAM... 6 Odświeżanie pamięci DRAM... 7 Idea działania synchronicznych

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

Oferowany sprzęt: nazwa, model/typ

Oferowany sprzęt: nazwa, model/typ DRUK OFERTY L.P. Nazwa Ilość Oferowany sprzęt: nazwa, model/typ Cena jedn.bru tto Załacznik nr 1 1 2 3 4 5 1. Pamięć DDR1 1GB 15 2. Wentylator przekątna went. 9,2cm 10 3. Wentylator przekątna 5 cm 10 4.

Bardziej szczegółowo

SUKCESYWNA DOSTAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO Opis techniczny oferowanego sprzętu

SUKCESYWNA DOSTAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO Opis techniczny oferowanego sprzętu SUKCESYWNA DOSTAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO Opis techniczny oferowanego sprzętu Zestaw komputerowy (konfiguracja nr 1) Dell OptiPlex 3020MT 1. Płyta główna Wyposażona w: 1 wolne - pełne złącze PCI Express

Bardziej szczegółowo

Projekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego 21

Projekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego 21 4.3. Pamięci wewnętrzne RAM i ROM 4.3.1. Materiał nauczania Oprócz mikroprocesora istotnym składnikiem jednostki centralnej jest pamięć. Pamięć komputera pozwala przechowywać informacje (dane). Aby komputer

Bardziej szczegółowo

ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW

ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW Nowy zmodyfikowany Załącznik nr A Lp. Nazwa komponentu Wymagane minimalne parametry techniczne dla Serwer bazodanowy szt. 1 (podać nazwę producenta

Bardziej szczegółowo

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość

Bardziej szczegółowo

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści: Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty

Bardziej szczegółowo

PODSTAWY INFORMATYKI

PODSTAWY INFORMATYKI PODSTAWY INFORMATYKI dr inż. Krzysztof Małecki Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O PAMIĘĆ 10011101 10000001......... ADRES 125 126 127 128 129 130 289 290 291 292 293 294 295 296 297 298 299 300 Pamięci

Bardziej szczegółowo

Przegląd konstrukcji i typów pamięci RAM

Przegląd konstrukcji i typów pamięci RAM Przegląd konstrukcji i typów pamięci RAM Pamięć z kontrolą parzystości i bez kontroli parzystości Praktycznie wszystkie komputery oparte na procesorach 386 i starszych, a także większość komputerów 486

Bardziej szczegółowo

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego

Bardziej szczegółowo

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel

Bardziej szczegółowo

Wykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych

Wykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych Wykład II Pamięci półprzewodnikowe 1 Pamięci półprzewodnikowe 2 Pamięci półprzewodnikowe Pamięciami półprzewodnikowymi

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA:

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA: Załącznik nr 6 C Część C Przedmiot zamówienia dotyczący pkt 1.1.3 SIWZ I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA: 1. Procesor

Bardziej szczegółowo

Pamięci masowe. ATA (Advanced Technology Attachments)

Pamięci masowe. ATA (Advanced Technology Attachments) Pamięci masowe ATA (Advanced Technology Attachments) interfejs systemowy w komputerach klasy PC i Amiga przeznaczony do komunikacji z dyskami twardymi zaproponowany w 1983 przez firmę Compaq. Używa się

Bardziej szczegółowo

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Motywacja - memory wall Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 2 Organizacja pamięci Organizacja pamięci:

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania Załącznik nr 2 do SIWZ Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania 1. Komputerowa stacja robocza: 4 szt Ilość zainstalowanych procesorów: 1 szt.; Maksymalna ilość procesorów: 1 szt.; Typ zainstalowanego

Bardziej szczegółowo

1. Serwer dla Filii WUP (3 szt.)

1. Serwer dla Filii WUP (3 szt.) Załącznik nr 1 do SIWZ ZP.341-9/PW/11 SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Część I 1. Serwer dla Filii WUP (3 szt.) Procesor Liczba rdzeni 4 Ilość zainstalowanych procesorów 1 Sprzętowe wsparcie wirtualizacji

Bardziej szczegółowo

Organizacja pamięci wewnętrznej komputerów

Organizacja pamięci wewnętrznej komputerów Organizacja pamięci wewnętrznej komputerów 1. Własności systemów pamięci 2. Hierarchia pamięci. 3. Półprzewodnikowa pamięć główna 4. Pamięć cache. 5. Pamięć wirtualna. Własności systemów pamięci Położenie

Bardziej szczegółowo

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ 1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO CORE I3-4170 4GB HD4400 320GB CENA: 1 085,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO I31 RODZAJ PROCESORA: CORE I3 LICZBA RDZENI PROCESORA:

Bardziej szczegółowo

Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez

Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez Chipset to zestaw układów sterujących urządzeniami podłączonymi do płyty. Praktycznie żadna operacja wewnątrz komputera nie może się odbyć bez udziału jego dwóch kluczowych elementów - mostka północnego

Bardziej szczegółowo

Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja

Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna - 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje

Bardziej szczegółowo

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem

Bardziej szczegółowo

Szczegółowy opis zamówienia

Szczegółowy opis zamówienia Szczegółowy opis zamówienia Lp. Nazwa towaru Ilość Opis towaru 1 Komputer stacjonarny z systemem Windows 7 6 a/ Procesor: - Ilość rdzeni: 2, wersja BOX, - Typ gniazda procesora: Socket 1156, - Częstotliwość

Bardziej szczegółowo

ARCHITEKTURA SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH. Rodzaje sytuacji wyjątkowych. Przerwania definicja i przypadki. wyjątki, przerwania, I/O, struktury

ARCHITEKTURA SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH. Rodzaje sytuacji wyjątkowych. Przerwania definicja i przypadki. wyjątki, przerwania, I/O, struktury ARCHITETURA SYSTEMÓW OMPUTEROWYCH wyjątki, przerwania, I/O, struktury c Dr inż. Ignacy Pardyka UNIWERSYTET JANA OCHANOWSIEGO w ielcach 1 Rok akad. 2015/2016 1 Instytut Fizyki, Zakład Informatyki, e-mail:

Bardziej szczegółowo

Schemat logicznej budowy komputera

Schemat logicznej budowy komputera Schemat logicznej budowy komputera Ogólnie komputer składa się z procesora, pamięci wewnętrznej oraz podłączonych za pomocą magistrali urządzeń peryferyjnych, czyli zewnętrznych urządzeń wejścia i wyjścia.

Bardziej szczegółowo

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów PCI EXPRESS Rozwój technologii magistrali Architektura Komputerów 2 Architektura Komputerów 2006 1 Przegląd wersji PCI Wersja PCI PCI 2.0 PCI 2.1/2.2 PCI 2.3 PCI-X 1.0 PCI-X 2.0

Bardziej szczegółowo

SPECYFIKACJA TECHNICZNA NA DOSTAWĘ WYPOSAśENIA I SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

SPECYFIKACJA TECHNICZNA NA DOSTAWĘ WYPOSAśENIA I SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO NO-0420-08/KM/06 Załącznik nr 1 do SIWZ SPECYFIKACJA TECHNICZNA NA DOSTAWĘ WYPOSAśENIA I SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO 1. Switch 48-portowy - 1szt. Wydajność Przepustowość przełączania 13,6 Gb/s 10,1 mln pakietów

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana

Bardziej szczegółowo

Podstawy Informatyki DMA - Układ bezpośredniego dostępu do pamięci

Podstawy Informatyki DMA - Układ bezpośredniego dostępu do pamięci Układ Podstawy Informatyki - Układ bezpośredniego dostępu do pamięci alina.momot@polsl.pl http://zti.polsl.pl/amomot/pi Plan wykładu Układ 1 Układ Wymiana informacji Idea Zasady pracy maszyny W Architektura

Bardziej szczegółowo

Technika Cyfrowa i Mikroprocesory

Technika Cyfrowa i Mikroprocesory Technika Cyfrowa i Mikroprocesory Pamięci dr inŝ Krzysztof Kołek Materiały wyłącznie dla potrzeb wykładu Układy cyfrowe oraz mikroprocesory II/III rok RA wydział EAIiE AGH Inne wykorzystanie bez zgody

Bardziej szczegółowo

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2

Podsumowanie. semestr 1 klasa 2 Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,

Bardziej szczegółowo

SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne)

SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) Załącznik Nr 1A SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) I. Urządzenie wielofunkcyjne 1 szt. Cechy produktu Ogólne Szybkość urządzenia, tryb cz.-b. w str./min (A4) Szybkość urządzenia,

Bardziej szczegółowo

Podstawy obsługi komputerów. Budowa komputera. Podstawowe pojęcia

Podstawy obsługi komputerów. Budowa komputera. Podstawowe pojęcia Budowa komputera Schemat funkcjonalny i podstawowe parametry Podstawowe pojęcia Pojęcia podstawowe PC personal computer (komputer osobisty) Kompatybilność to cecha systemów komputerowych, która umoŝliwia

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów informatycznych

Architektura systemów informatycznych Architektura systemów informatycznych Architektura urządzeń wejścia i wyjścia (I/O) Literatura: Hyde R. 2005, Zrozumieć komputer, Profesjonalne programowanie Część 1, Helion, Gliwice Podstawowe elementy

Bardziej szczegółowo

Organizacja pamięci w procesorach graficznych

Organizacja pamięci w procesorach graficznych Organizacja pamięci w procesorach graficznych Pamięć w GPU przechowuje dane dla procesora graficznego, służące do wyświetlaniu obrazu na ekran. Pamięć przechowuje m.in. dane wektorów, pikseli, tekstury

Bardziej szczegółowo