Montaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
|
|
|
- Iwona Edyta Krawczyk
- 5 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż ężystość Elementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne Płytki obwodów w drukowanych Podłoża a o dużej gęstog stości połą łączeń Techniki lutowania Podstawy lutowania, luty i topniki Pasty lutownicze Lutowanie bezołowiowe owiowe Mycie po lutowaniu, lutowanie no-clean Mechanizm klejenia, kleje Techniki nakładania adania klejów Techniki montażu u powierzchniowego Wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD Podsumowanie Wady lutowania (1) Wygięte Przekrzywiony Klej Krzywo Sople Solder Pęknięte Brak Kondensatory na włókien połączenia polu wyprowadzenia Balling wklejony lutu złącze lutowniczym lutu element przesunięte lutowaniu lutowane i Tombstoning kondensator i liczne QFP J zwarcia na na fali sąsiednie pola lutownicze 1
2 Wady lutowania (2) Rozbryzgi Biały Pozostałości nalotlutowia topnika i lutowia Wady lutowania (3) 2
3 Wady lutowania (4) Złącze lutowane (obudowa SO) po 3000 cykli temperaturowych C C Ocena jakości lutowania (1) J STD 001B 3
4 Ocena jakości lutowania (2) J STD 001B Ocena jakości lutowania (3) J STD 001B 4
5 Ocena jakości lutowania (4) J STD 001B Ocena jakości lutowania (5) J STD 001B 5
6 Ocena jakości lutowania (6) Testowanie wewnątrzobwodowe Testowanie funkcjonalne Inspekcja wzrokowa Diagnostyka szczegółowa Automatyczna inspekcja optyczna (AOI) Automatyczna inspekcja rentgenowska (AXI) Statystyczna kontrola procesów (SPC) Tester wewnątrz trz- obwodowy Ocena jakości lutowania (7) 6
7 Ocena jakości lutowania (8) Ocena jakości lutowania (9) 7
8 Ocena jakości lutowania (10) Zakres pomiaru: 300μm; Rozdzielczość: 0,76μm Ocena jakości lutowania (11) 8
9 Ocena jakości lutowania (12) Ocena jakości lutowania (13) 9
10 Ocena jakości lutowania (14) Ocena jakości lutowania (15) Do oceny połączeń lutowanych elementów biernych 0201 (0,6mm x 0,3mm!) konieczna jest zarówno automatyczna inspekcja optyczna (AOI) jak i rentgenowska (AXI). 10
11 Ocena jakości lutowania (16) Inspekcja rentgenowska połączeń sferycznych obudów BGA : porowatość Ocena jakości lutowania (17) Lokalizacja por Klasa 1 Klasa 2 Klasa 3 Por w zakotwiczeniu kontaktu sferycznego 60% średnicy = 36% pola przekroju 45% średnicy = 20% pola przekroju 30% średnicy = 9% pola przekroju Por na granicy kontaktu i pola lutowniczego 50% średnicy = 25% pola przekroju 35% średnicy = 12% pola przekroju 20% średnicy = 4% pola przekroju 11
12 Ocena jakości lutowania (18) Inspekcja rentgenowska połączeń sferycznych obudów BGA: nierównomierne nagrzewanie, popcorning. Ocena jakości lutowania (19) Laminografia rentgenowska umożliwia warstwową analizę obiektu, co jest szczególnie przydatne w inspekcji dwustronnych POD. 12
13 Zasady projektowania POD (1) Pola lutownicze (lutowanie na fali) czynniki, które muszą być brane pod uwagę przy projektowaniu POD: Wymiary (wraz z tolerancjami) elementów (producent elementów), Odchyłki położenia pól lutowniczych względem znaczników na POD (producent płytki), Odchyłki położenia maski przeciwlutowej względem znaczników na POD (producent płytki), Dokładność układania elementów (producent POD). Orientacja elementu Efekt cienia Zasady projektowania POD (2) Dokładno adność układania Złodziejki Ślepe ścieżki 13
14 Zasady projektowania POD (3) Pola lutownicze (lutowanie rozpływowe) czynniki, które muszą być brane pod uwagę przy projektowaniu POD: Wymiary (wraz z tolerancjami) elementów (producent elementów), Odchyłki położenia pól lutowniczych względem znaczników na POD (producent płytki), Dokładność drukowania pasty lutowniczej (producent POD), Dokładność układania elementów (producent POD). Pływanie elementów podczas lutowania! Zasady projektowania POD (4) Pola lutownicze (lutowanie rozpływowe) 14
15 Zasady projektowania POD (5) Zasady projektowania POD (6) 15
16 Zasady projektowania POD (7) Zasady projektowania POD (8) 16
17 Zasady projektowania POD (9) Zasady projektowania POD (10) Punkty testowe 17
18 Zasady projektowania POD (11) 18
Montaż w elektronice
Montaż w elektronice Prof. dr hab. inż.. Kazimierz FRIEDEL Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip
Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Plan wykładu. Pasty lutownicze (1)
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym.
ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI Elektronika
MontaŜ w elektronice Zagadnienia
MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE
Montaż w elektronice_cz.02_elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1 1.Treść zadania: Dostawa, montaż i szkolenie z obsługi linii montażu płytek drukowanych ze stanowiskami kontrolno-naprawczymi. 2.Wymagania ogólne:
Spis Treści. 2.3 Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia ASTM Stowarzyszenie Zajmujące się Wyładowaniami Elektrostatycznymi...
Kwiecień 2010 IPC J-STD-001E-2010 Spis Treści 1 WIADOMOŚCI OGÓLNE... 1 1.1 Zakres... 1 1.2 Cel... 1 1.3 Klasyfikacja... 1 1.4 Jednostki Wymiarowe i Zastosowania... 1 1.4.1 Weryfikacja Wymiarów... 1 1.5
Szkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
BGA (Ball Grid Array)
Montaż systemów elektronicznych Wykład Montaż układów BGA w technologii 2017_2018 dr inż. Barbara Dziurdzia, Katedra Elektroniki AGH 1 BGA (Ball Grid Array) Układ z matrycą wyprowadzeń kulkowych na spodzie
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania
RoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11 1.1. Dyrektywa RoHS...15 1.1.1. Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS... 15 1.1.2. Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS...
Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Metoda lutowania rozpływowego
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 3 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami programowania pieca do lutowania rozpływowego MR-10A. 2. WYKONANIE ĆWICZENIA
0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych
CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną
Załącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
![Załącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]](/thumbs/64/51177463.jpg "Załącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]")
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
KWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu
Wykład z przedmiotu Montaż elektroniczny i systemy testujące Specjalność: Sensory i mikrosystemy Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu Literatura: [1] R.Kisiel Podstawy technologii
Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych
IPC-7711C/7721C PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Jeżeli pojawi się konflikt pomiędzy wersją angielską, a przetłumaczoną
Plan wykładu. Podstawy lutowania (1) Zasady formowania złącza lutowanego:
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
INTEGRON Montaż SMT, THT
Dokument : Montaż podzespołów elektronicznych w technologii SMT, THT Zalecane parametry. Przygotowanie produkcji. Nr: 2002201301 Oblicz koszt montażu - kalkulator online Parametry produkcyjne - technologia
LUTOWANIE TO SZTUKA. Przygotował: Mirosław Ruciński
LUTOWANIE TO SZTUKA Przygotował: Mirosław Ruciński Jak lutować poprawnie? Plan zajęć: Rodzaje lutów. Luty miękkie. Narzędzia potrzebne przy lutowaniu. Lutownica transformatorowa. Lutownica oporowa. Lutowanie
LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki Specjalizacja: Sensory i Mikrosystemy LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Montaż końcowy, uruchamianie i testowanie
Nowoczesne systemy informatyczne 1. Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA
Nowoczesne systemy informatyczne 1 Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA Wymiany elementów BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami
INFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH
INFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH montaż SMD / montaż THT: MOŻLIWOŚCI TECHNOLOGICZNE MONTAŻU SMD 1. Technologia ROHS PB 2. Rozmiar obwodu min 50mm x 50mm max rozmiary panelu 360mm x 420mm Minimalny
Montaż w elektronice_cz.04_montaż drutowy i flip chip struktur nie obudowanych.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych
IPC-7711B/7721B PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną
Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie
Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA II
Tworzenie połączeń elektrycznych INŻYNIERIA MATERIAŁOWA II Definicja połączenia elektrycznego elementów: Wyprowadzenia metalowe dwóch elementów są połączone elektrycznie jeżeli elektrony z siatki krystalicznej
Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami
Materiały informacyjne
NetEko -MontaŜ Elektroniki 66-600 Krosno Odrzańskie ul. Poznańska 9 lok. 209 tel. 0 695 658 583 e-mail: technologia@neteko.com g.nocon@neteko.com www.neteko.com Materiały informacyjne - montaŝ SMT - montaŝ
LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO. Automatyczny montaż powierzchniowy na przykładzie układarki Pick & Place f-my Quadra
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki Specjalizacja: Sensory i Mikrosystemy LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Automatyczny montaż powierzchniowy na
KATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:
KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub
Nowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej
Nowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej Montaż i serwis układów montowanych powierzchniowo, szczególnie BGA, nie należy do prostych i łatwych. Sprawa
Instrukcja obsługi T962/962A/T962C
Instrukcja obsługi T962/962A/T962C Gwarancja Okres gwarancji 24 miesięcy od dnia wystawienia dokumentu zakupu. Gwarancja nie obejmuje elementu grzejnego oraz wszelkich uszkodzeń mechanicznych lub spowodowanych
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA I
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA I KONSTRUKCJA SPRZĘTU Proces realizacji Urządzenie elektroniczne zostaje wytworzone w wyniku procesu realizacji, w skład którego wchodzą następujące etapy: identyfikacja potrzeb
Technologie Materiałowe II Spajanie materiałów
KATEDRA INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ I SPAJANIA ZAKŁAD INŻYNIERII SPAJANIA Technologie Materiałowe II Spajanie materiałów Wykład 12 Lutowanie miękkie (SOLDERING) i twarde (BRAZING) dr inż. Dariusz Fydrych Kierunek
Obwody drukowane. Zalety obwodów drukowanych c.d.: - przejrzystość montażu, - skróceni czasu kontroli i testowania obwodów,
Obwody drukowane Obwód drukowany płytka izolacyjna z naniesionym układem połączeń elektrycznych, pól lutowniczych i stykowych oraz innych wytworzonych metodą trawienia folii miedzianej. Obwody drukowane
PROJEKT SZKOLENIOWY. Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD)
PROJEKT SZKOLENIOWY FORMUŁA OTWARTA Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD) dla inżynierów i technologów przemysłu montażu powierzchniowego urządzeń elektronicznych
Metody testowania Magistrala JTAG
Metody testowania Magistrala JTAG Zygmunt Kubiak 2012-02-20 ZKubiak 1 Testowanie i diagnostyka Test próba podejmowana, aby uzyskać odpowiedź na postawione pytanie Diagnostyka poch. z j. greckiego od diagnosis,
Spis Treści. 2 Stosowane Dokumenty 2-1. 1.1 Zakres 1-2. 1.2 Cel 1-3. 2.1 Dokumenty IPC 2-1. 1.3 Biegłość Personelu 1-3
1.1 Zakres 1-2 1.2 Cel 1-3 1.3 Biegłość Personelu 1-3 1.4 Klasyfikacja 1-3 1.5 Definicja Wymagań 1-3 1.5.1 Kryteria Dopuszczenia 1-4 1.5.1.1 Stan Docelowy 1-4 1.5.1.2 Stan Dopuszczalny 1-4 1.5.1.3 Stan
Ćwiczenie 1 Techniki lutowania
Skład grupy (obecność na zajęciach) 1 2 3 Obecność - dzień I Data.. Ćwiczenie 1 Techniki lutowania Obecność - dzień II Data.. Cel ogólny: Zapoznanie z techniką wykonywania połączeń lutowanych 1. Połączenia
Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych
Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych dr inż. GRAŻYNA KOZIOŁ, dr inż. JÓZEF GROMEK, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa Upowszechnienie montażu powierzchniowego
ROZPORZĄDZENIE WYKONAWCZE KOMISJI (UE) NR 1037/2014 z dnia 25 września 2014 r. dotyczące klasyfikacji niektórych towarów według Nomenklatury scalonej
1.10.2014 L 287/9 ROZPORZĄDZENIE WYKONAWCZE KOMISJI (UE) NR 1037/2014 z dnia 25 września 2014 r. dotyczące klasyfikacji niektórych towarów według Nomenklatury scalonej KOMISJA EUROPEJSKA, uwzględniając
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 2 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: PROJEKTOWANIE
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG.01.03.01-00-031/08 OPIS PRZEPROWADZONYCH PRAC B+R W PROJEKCIE
Instrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy użyciu lakieru En-Solder. ENSYST inż. Marek Kochniarczyk
Aby wykonać płytki drukowane dla potrzeb swoich układów elektronicznych nie musimy już oddawać projektów do firm specjalizujących się w produkcji obwodów drukowanych na laminatach. Wykonując pojedyncze
Plan wykładu. podstawa konstrukcyjna umożliwiająca mechaniczne mocowanie
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
ZAPYTANIE OFERTOWE NA:
Flash-Butrym Sp. J. Ul. Lubieszyn 4e 72-002 Dołuje Dotacje na innowacje inwestujemy w waszą przyszłość Dotyczy realizacji projektu w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka Działanie 4.4 Nowe
na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów
Warszawa, dnia 3.11.2015 r. ZAPYTANIE OFERTOWE na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów Do niniejszego postępowania nie mają zastosowania przepisy ustawy Prawo zamówień publicznych.
Instrukcja obsługi Puhuit T-853A
Instrukcja obsługi Puhuit T-853A Dziękujemy za zakup stacji lutowniczej T-835, to urządzenie jest specjalnie zaprojektowane do lutowania i rozlutowywania spoin wykonanych w technologi bezołowiowej. Proszę
WYBRANE PROBLEMY TRWAŁOŚCI IZOLACJI I POŁĄCZEŃ W ZESPOŁACH ELEKTRONICZNYCH NA BAZIE PŁYTEK Z MONTAŻEM POWIERZCHNIOWYM
Maciej SZUMSKI 1 Piotr BARMUTA 2 Kazimierz CYWIŃSKI 3 WYBRANE PROBLEMY TRWAŁOŚCI IZOLACJI I POŁĄCZEŃ W ZESPOŁACH ELEKTRONICZNYCH NA BAZIE PŁYTEK Z MONTAŻEM POWIERZCHNIOWYM W produkcji sprzętu elektronicznego
Łączenie metali lutownicą elektryczną
1 z 5 2012-02-07 11:21 drukuj Łączenie metali lutownicą elektryczną Spis treści 1. RODZAJE LUTOWANIA 2. NARZĘDZIA 3. LUTOWANIE CYNĄ 4. LUTOWANIE ELEMENTÓW Z BLACHY OCYNKOWANEJ 5. LUTOWANIE ELEMENTÓW SPRZĘTU
Tester miernik elementów RLC i półprzewodników
Dane aktualne na dzień: 16-01-2017 16:23 Link do produktu: /tester-miernik-elementow-rlc-i-polprzewodnikow-p-3909.html Tester miernik elementów RLC i półprzewodników Cena Dostępność Numer katalogowy 94,00
Chwilowe uszkodzenia sprzętu elektronicznego
Chwilowe uszkodzenia sprzętu elektronicznego Chwilowe uszkodzenia sprzętu elektronicznego Jakub Wojciechowski W artykule opisano kilka najczęstszych powodów występowania uszkodzeń chwilowych i sposoby
Złączki SMD do płytek drukowanych. Tak małe, a tak wielkie
Złączki SMD do płytek drukowanych Tak małe, a tak wielkie Złączki SMD do płytek drukowanych Aby w oprawach LED uzyskać równomierny strumień światła, bez załamań i cieni, wymagane jest możliwie niewielkie
Jan Felba. Montaż w Elektronice. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
1 Jan Felba Montaż w Elektronice Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej wrocław 2010 2 Recenzent Ryszard Kisiel Opracowanie redakcyjne Agnieszka Ściepuro Korekta Alina Kaczak Agnieszka Ściepuro Projekt
* w przypadku braku numeru PESEL seria i numer paszportu lub innego dokumentu potwierdzającego tożsamość
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2018 Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza:
PODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA
PODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA PROJEKTOWANIE Lutowanie podzespołów elektronicznych opracowali: Jakub Krzemiński, Andrzej Pepłowski I. Wstęp teoretyczny Lutowanie jest to proces połączenia elementów bez ich
EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 CZĘŚĆ PISEMNA
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2018 Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza:
Fideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych
PREZENTACJA FIRMY Fideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych ZASOBY: - Zakład produkcyjny w Suchej
Układy scalone. wstęp układy hybrydowe
Układy scalone wstęp układy hybrydowe Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Publikacja współfinansowana
Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych
IPC-A-610G PL Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Opracowane przez Grupę
Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych
IPC J-STD-001G PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną
PLAN DZIAŁANIA KT 293. ds. Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego
Strona 1 PLAN DZIAŁANIA KT 293 ds. Podzespołów RC, Obwodów Drukowanych i Montażu Powierzchniowego STRESZCZENIE Tematyka KT 293 obejmuje podzespoły elektroniczne bierne rezystory, potencjometry, kondensatory
Potencjał technologiczny i produkcyjny PCO S.A. w zakresie wytwarzania urządzeń termowizyjnych
Seminarium Termowizja: Projekty badawcze i wdrożenia przemysłowe XXII MSPO Kielce, 02.09.2014 r. Potencjał technologiczny i produkcyjny PCO S.A. w zakresie wytwarzania urządzeń termowizyjnych Jerzy Wiśnioch,
(11) PL B1 (12) OPIS PATENTOWY (19)PL (13)B1. Fig.3 B60R 11/02 H01Q 1/32. (54) Zespół sprzęgający anteny samochodowej
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19)PL (11)166714 (13)B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (21) Numer zgłoszenia: 290469 (22) Data zgłoszenia: 29.05.1991 (51) IntCl6: B60R 11/02 H01Q
ELSOLD SN100 MA-S drut lutowniczy z topnikiem Z0 i Z1
druty lutownicze z topnikiem Z i Z1 Gładki i błyszczący lut Zredukowana migracja miedzi Zmniejszona erozja narzędzi lutowniczych Niewielka ilość pozostałości jest jasna, przejrzysta i niekorozyjna Nieuciążliwy
PRZETWORNIK TEMPERATURY FLEXTOP 2201
PRZETWORNIK TEMPERATURY FLEXTOP 2201 : -200...850 C Element pomiarowy: Pt100 : IP40 iskrobezpieczne EiaIICT4/T6 wg ATEX FlexTop 2201 są przetwornikami temperatury z wyjściem, dedykowanymi wyłącznie dla
WIKO Elektronische Bauelemente GmbH. PODZESPOŁY ELEKTRONICZNE Rezystory / Potencjometry do 410W. Dystrybucja w polsce
WIKO Elektronische Bauelemente GmbH elektroniczne części składowe PODZESPOŁY ELEKTRONICZNE Rezystory / Potencjometry do 4W Dystrybucja w polsce Simet S.A. ul.dworcowa 2 3 Piaski tel: +4 5 573 9 77 Rezystory
2. Kod przedmiotu: PKE
Z1-PU7 WYDANIE N1 Strona 1 z 1 (pieczęć wydziału) KARTA PRZEDMIOTU 1. Nazwa przedmiotu: PODSTAWY KONSTRUKCJI ELEKTRONICZNYCH 3. Karta przedmiotu ważna od roku akademickiego: 2012/2013 4. Forma kształcenia:
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców
Montaż w elektronice i mikrosystemach opracowanie zagadnieo by.:spinx:. 2010
1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAŻU; Jaki jest cel i zadania montażu elektronicznego Dziedzina wiedzy związana z czynnościami polegająca na połączeniu w jeden element, podzespół lub zespół elektroniczny wielu
Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza: X
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2016 Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza:
Płytki drukowane z wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego
Najczęściej zadawane pytania dotyczące RoHS Ogłoszenie Dyrektywy RoHS, a w ślad za tym Rozporządzenia w naszym kraju wywołuje oddźwięk w postaci pytań kierowanych do Komisji Europejskiej lub u nas do Ministerstwa
EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2017 CZĘŚĆ PISEMNA
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2016 Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza:
ZAPYTANIA DO SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA I WYJAŚNIENIA ZAMAWIAJĄCEGO
ZAPYTANIA DO SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA I WYJAŚNIENIA ZAMAWIAJĄCEGO W postępowaniu o zamówienie publiczne nr sprawy: CTM/BZ/ZZ/141/15, którego przedmiotem jest dostawa pieca rozpływowego
Pomieszczeniowe czujniki temperatury
1 749 1749P01 QAA20..1 Symaro Pomieszczeniowe czujniki temperatury QAA20..1.. Aktywne czujniki do pomiaru temperatury w pomieszczeniach Napięcie zasilające 24 V AC lub 13,5 35 V DC Sygnał wyjściowy 0...10
KURS LUTOWACZY LUTAMI TWARDYMI I MIĘKKIMI WEDŁUG NORMY PN EN ISO 13585:2012
KURS LUTOWACZY LUTAMI TWARDYMI I MIĘKKIMI WEDŁUG NORMY PN EN ISO 13585:2012 GŁÓWNA ZASADA KURSU Kurs lutowania jest przeprowadzany według aktualnie obowiązujących norm europejskich a także obowiązujących
Plan wykładu. Rzymianie lutowali płyty ołowiane w swoich akweduktach cyną. W ten sposób odkryto stop eutektyczny SnPb.
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
WYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics, niskotemperaturowa współwypalana ceramika) Wykonywanie
Wymagania techniczne - Laser Tracker wersja przenośna
Wymagania techniczne - Laser Tracker wersja przenośna 1. Wymagania minimalne Laser Trackera Zakres pomiarowy co najmniej 40m Zakres pracy w temperaturach -10 45 Zasięg poziomy >±300 Zasięg pionowy> +75,>
Generatory kwarcowe Generator kwarcowy Colpittsa-Pierce a z tranzystorem bipolarnym
1. Cel ćwiczenia Generatory kwarcowe Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z zagadnieniami dotyczącymi generacji przebiegów sinusoidalnych w podstawowych strukturach generatorów kwarcowych. Ponadto ćwiczenie
Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO
INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie
... mniejsze straty, większy zysk Czynnik 15x* Dystrybutor: ELSOLD Standard SN100 MA-S Sn99,3Cu0,7 SN100(Ag) MA-S mikro stopy lutu z Ni, Ge oraz P
... mniejsze straty, większy zysk Czynnik 15x * Innovative Lotprodukte ELSOLD Standard ELSOLD SN1(Ag) MA-S mikro stopy lutu z Ni, Ge oraz P Oprócz pełnej gamy stopów lutowniczych o wysokiej jakości, ELSOLD
Zasilacz Stabilizowany LZS60 model 1202
Zasilacz Stabilizowany LZS60 model 1202 IOT - Instrukcja Obsługi - Informacja Techniczna Aktualizacja 2014-04-14 11:26 www.lep.pl biuro@lep.pl 32-300 Olkusz, ul. Wspólna 9, tel/fax (32) 754 54 54, 754
Instrukcja obsługi STACJA LUTOWNICZA WEP 992DA+
Instrukcja obsługi STACJA LUTOWNICZA WEP 992DA+ Ostrze enie!!! ż Przed rozpoczęciem pracy proszę usunąć śrubę bezpieczeństwa znajdującą się od spodu stacji oznaczoną czerwonym kolorem. Wkręcić śrubę ponownie
Przetworniki pomiarowe liniowego przesunięcia Enkoder linkowy A50
Wysoka żywotność Przyśpieszenie Temperatura pracy Odporność na wibracje Wysoki stopień ochrony Zabezp. polaryzacji Niezawodny - obudowa z anodowanego aluminium pokryta tytanem chroni przed czynnikami środowiska
Hotair ul. Polska Zawiercie tel PT 8032
STACJA LUTOWNICZA Z RĘCZNĄ LUTOWNICĄ PISTOLETOWĄ PT 8032 Instrukcja obsługi Dziękujemy Państwu za zakup systemu do napraw o modelu 8032. Prosimy o zapoznanie się z instrukcją obsługi przed użyciem urządzenia.
Krzysztof Dąbek, Szymon Jasak Lutowanie 16 listopada / 65
Lutowanie Krzysztof Dąbek, Szymon Jasak 16 listopada 2016 Krzysztof Dąbek, Szymon Jasak Lutowanie 16 listopada 2016 1 / 65 Wstęp Organizacja Organizacja Nie tworzyć chaosu na sali Organizacja spotkania
EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 ZASADY OCENIANIA
Układ graficzny CKE 2017 EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 ZASADY OCENIANIA Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Nazwa kwalifikacji: Montaż