Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu"

Transkrypt

1 Wykład z przedmiotu Montaż elektroniczny i systemy testujące Specjalność: Sensory i mikrosystemy Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu Literatura: [1] R.Kisiel Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, 2005, [2] Zb. Rymarski Materiałoznawstwo i konstrukcja urządzeń elektronicznych Wyd. Polit. Śląskiej, Gliwice [3] Ed. Blackwell, G.R., The Electronic Packaging Handbook, Boca Raton, CRC Press LLC, Dr inż. Barbara Dziurdzia, tel, (012) Dr inż. Wojciech Maziarz, tel. (012)

2 Plan Projektowanie układów elektronicznych uwzględniające wymogi produkcji Ograniczenia w projektowaniu układów elektronicznych Zasady projektowe (zalecane szerokości ścieżek, wymiary pól lutowniczych, prowadzenie ścieżek, itp.) Podsumowanie

3 Projektowanie układów elektronicznych uwzględniające wymogi produkcji (Design for Manufacture) Cel: uzyskanie powtarzalności produkcji układów przy jednoczesnym dużym uzysku. Zadania stawiane projektantowi: - skrócenie czasu wejścia produktu na rynek (proces projektowania bez rewizji, skrócony cykl) produkcji - minimalizacja kosztów produkcji, polepszenie jej jakości - zdolność szybkiego reagowania na zmiany technologii - integracja projektu i produkcji

4 Integracja projektu i produkcji etapy cyklu projektowego Tworzenie założeń projektu koszt, wymiary, obudowa Analiza termiczna rozproszenie mocy, chłodzenie Wybór metody połączeń lutowanie, bonding, itp. Analiza problemów przechodzenia sygnałów - opóźnienia czasowe, przesłuchy, EMC Określenie podatności układu na testowanie dostęp do punktów testowych, osprzęt testowy Konstrukcja mechaniczna materiał płytki drukowanej, obudowa Wybór elementów sposób mocowania i łączenia, koszt, dostępność Wybór płyty drukowanej materiał, stabilność podłoża Wytwarzanie wydajność procesu, koszt, metoda pokrycia płyt drukowanych Testowanie testy nieobsadzonej płyty, metodyka testowania MDA, ścieżka brzegowa Montaż ustawienie linii produkcyjnej, wydajność maszyn Inspekcja automatyczna inspekcja optyczna (AOI), tworzenie dokumentacji

5 Wybrane ograniczenia w projektowaniu układów elektronicznych Problemy: odprowadzanie ciepła z płyty drukowanej/modułu/urządzenia ograniczenia związane z łączeniem elementów z płytą PCB elementy do montażu powierzchniowego i przewlekanego problem dostosowania wymiarów odp. elementów do płyty zagadnienia projektowania obwodów (prowadzenie ścieżek zasilania, masy, rozprowadzanie sygnałów zegarowych, rozumienie zasady działania układu i uwzględnianie jego specyfiki, świadomość możliwości technologicznych) elementy mechaniczne i elektromechaniczne (mocowania płyt do obudowy, elementy wsporcze, osłonowe, ekrany, złącza elektryczne itp.), elementy montowane poza płytą (potencjometry, pokrętła, wskaźniki, diody itp.

6 Ograniczenia w projektowaniu odprowadzanie ciepła Coraz mniejszy udział w rynku technologii montażu przewlekanego THMD więcej technologii mieszanej i SMD. Problemy: mniejsze obudowy układów muszą rozproszyć większą ilość ciepła na jednostkę powierzchni (struktura aktywna wewnątrz obudowy np. DIL i SMD jest taka sama!) zwiększona gęstość upakowania obudów na jednostkę powierzchni płytki drukowanej wzrost powierzchniowej gęstości mocy płytki drukowanej Przepływ powietrza i rozkład temperatury dla płyty drukowanej z podzespołami Źródło: materiały firmy Flomerics

7 Ograniczenia w projektowaniu odprowadzanie ciepła Jak sobie z tym radzić? Etap projektowania - symulacja i modelowanie zjawisk termicznych (ulepszanie projektu w kolejnych iteracjach)

8 Ograniczenia w projektowaniu odprowadzanie ciepła Temperatura oraz przepływ powietrza wokół płyty drukowanej Wynik symulacji z programu FLO/PCB firmy Flomerics. Więcej przykładów w konkretnych zastosowaniach: applications lery/

9 Ograniczenia w projektowaniu odprowadzanie ciepła Jak sobie z tym radzić? Etap wykonanego urządzenia - efektywne odprowadzanie ciepła radiatory, wentylatory, moduły Peltiera, pompy ciepła, chłodzenie wodne Z obniżeniem temperatury wzrasta niezawodność elektroniki!

10 Symulacje EMC etap projektowania urządzenia elektronicznego Wynik symulacji EMC dla komputera PC uzyskany z programu FLO/EMC firmy Flomerics.

11 Symulacje przepływu powietrza etap projektowania Naturalny przepływ powietrza w pomieszczeniu wywołany nieszczelnością okien wynik symulacji (materiały firmy Flomerics).

12 Płytki drukowane dla układów b.w.cz. (~GHz) - problemy Źródło: Joseph Fjelstad, Gary Yasumura, Kevin Grundy, and Colin Mick, An Alternative Approach to Circuit Design and Assembly for High Speed Interconnections, SiliconPipe, Inc., Dec. 29, 2004 (http://www.soccentral.com/results.asp?catid=488&entryid=10778)

13 Płytki drukowane dla układów b.w.cz. (~GHz) - rozwiązania Źródło: Joseph Fjelstad, Gary Yasumura, Kevin Grundy, and Colin Mick, An Alternative Approach to Circuit Design and Assembly for High Speed Interconnections, SiliconPipe, Inc., Dec. 29, 2004 (http://www.soccentral.com/results.asp?catid=488&entryid=10778)

14 Płytki drukowane dla układów b.w.cz. (~GHz) - rozwiązania Źródło: Joseph Fjelstad, Gary Yasumura, Kevin Grundy, and Colin Mick, An Alternative Approach to Circuit Design and Assembly for High Speed Interconnections, SiliconPipe, Inc., Dec. 29, 2004 (http://www.soccentral.com/results.asp?catid=488&entryid=10778)

15 Rozwój technologii płyt drukowanych w czasie Źródło: Joseph Fjelstad, Gary Yasumura, Kevin Grundy, and Colin Mick, An Alternative Approach to Circuit Design and Assembly for High Speed Interconnections, SiliconPipe, Inc., Dec. 29, 2004 (http://www.soccentral.com/results.asp?catid=488&entryid=10778)

16 Rozwój technologii układów scalonych w czasie ewolucja obudów Źródło: R.Kisiel Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, 2005

17 Obudowy układów - 3D (MCM) MCM (multi-chip-modules) Fujitsu Microelectronics: stos ośmiu struktur w jednym chipie IC. Aby to osiągnąć, konieczne pocienianie IC aż do mm (dane wg Fujitsu). Jest to konieczne, by całkowita grubość IC nie przekraczała 2 mm, co jest wymogiem większości projektów. Źródło: Die Products: Ideal IC Packaging For Demanding Applications, Larry Gilg, Chris Windsor, December 23, 2002 (http://www.elecdesign.com/articles/index.cfm?articleid=1722&pg=1)

18 Obudowy MCM 3D zastosowanie praktyczne: telefon komórkowy 3G z kamerą Źródło: Die Products: Ideal IC Packaging For Demanding Applications, Larry Gilg, Chris Windsor, December 23, 2002 (http://www.elecdesign.com/articles/index.cfm?articleid=1722&pg=1)

19 Udział różnych typów obudów IC Źródło: Printed Wiring Board INDUSTRY PROFILE, report of Microelectronics and Computer Technology Corporation and The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (http://www.p2pays.org/ref/13/12023/pr_pt1-5.htm)

20 Typy montażu lutowanego Montaż przewlekany Montaż powierzchniowy Montaż mieszany

21 Konstrukcja podzespołów przewlekanych i powierzchniowych - porównanie rezystor rezystor np.dioda np.dioda Montaż przewlekany Montaż powierzchniowy

22 Elementy powierzchniowe wygląd obudów 1,2 kondensatory tantalowe, 3,4 kondensator elektrolityczny, 5 - obudowa typu chip 0805 (kond. ceramiczny), 6 chip 1206 (kond. ceram.), 7 chip 1210 (kond. ceram.), 8 porcelanowy (duża Q) do RF; 9 - trymer oraz R do montażu przewlekanego (1/4 W) Dual in line: SOIC; TSOP; SSOP; TSSOP; VSOP. Quad in line: PLCC; QFP; LQFP; PQFP; CQFP; TQFP; QFN; PQFN. Grid arrays: BGA; LFBGA; CGA; CCGA; μbga; LLP. Non packaged devices: COB; COF; COG; MLP; MQFP. Źródło:

23 Elementy powierzchniowe rozmiary Obudowy typu chip Źródło: oraz R.Kisiel Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, 2005

24 Ograniczenia w projektowaniu związane z łączeniem elementów z płytą PCB W urządzeniach występuje wielka ilość różnorodnych elementów elektrycznych i mechanicznych. Urządzenie może składać się z płyt podstawowych (modułów) tworzących bloki, które następnie mogą tworzyć skomplikowany system. Wymiary geometryczne punktów lutowniczych pod układy scalone zależne od technologii łączenia: Punkty lutownicze dla elementów SMD przeznaczone do lutowania na fali są większe niż dla lutowania rozpływowego projektant musi wiedzieć, jaką techniką będzie lutowana płytka Z dużym prawdopodobieństwem można przyjąć, że: elementy umieszczone na spodzie płyty PCB będą klejone i następnie lutowane na fali, elementy umieszczone na górnej warstwie PCB (nie mające otworów w punktach lutownicznych) będą lutowane techniką rozpływową Oprogramowanie typu CAD najczęściej samo dobiera typ lutowania i projektant ma ułatwione zadanie...

25 Zasady projektowe - ograniczenia W urządzeniach występuje wielka ilość różnorodnych elementów elektrycznych i mechanicznych. Urządzenie może składać się z płyt podstawowych (modułów) tworzących bloki, które następnie mogą tworzyć skomplikowany system. Czynniki decydujące o wymiarach modułu (płyty podstawowej): Ilość i rodzaj elementów na płytce drukowanej (wpływ na ilość otworów montażowych i pól lutowniczych) Konieczna liczba połączeń Liczba warstw w płytce drukowanej (wielowarstwowe: sprzęt profesjonalny, wymagana duża dokładność wykonania) Dopuszczalna szerokość ścieżek drukowanych i odległości między nimi (obciążalność prądowa ścieżek, dobór grubości miedzi na laminacie) min. szer. ścieżek w warstwach zewnętrznych i odl. między nimi 0.15mm dla warstw wewnętrznych 0.20mm Sposób odprowadzania ciepła Ekonomiczne wykorzystywanie materiałów (np.laminatów) oraz urządzeń technologicznych (max szer. płyty 400mm) Wymiary obudowy, prowadnic, złącza

26 Zasady projektowe moduł podstawowy (płytka drukowana) Podstawowy element konstrukcyjny modułu = podstawa montażowa (płytka drukowana), mieszcząca elementy elektroniczne i podzespoły elektromechaniczne. Konstrukcja modułu podstawowego - strefy I strefa montażu elementów elektronicznych (tworzących obwód elektryczny) należy uwzględniać wymiary elementów! II strefa złącza (kontakty złącz, lutowanie przewodów zewn.); zajmuje 10-15% płytki III strefa dostępu zewnętrznego (gniazda pomiarowe, elementy regulacyjne i wskaźnikowe, uchwyty) IV strefa mocowania (w prowadnicach konstrukcji nośnej); obudowy podzespołów powinny być oddalone od prowadnic o 5mm, ścieżki od krawędzi prowadnic 3mm

27 Obwody drukowane Elementy składowe obwodu drukowanego Wygląd fragmentu płyty głównej (Intel D975XBX)

28 Zasady projektowe Powierzchnia zajmowana przez podzespoły......przewlekane...powierzchniowe Źródło: R.Kisiel Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, 2005

29 Zasady projektowe Ograniczenia... Przykładowe kształty pól lutowniczych elementów SMD Rodzaje obwodów: jednostronne (a), dwustronne (b), wielowarstwowe (c) Zalecane wymiary pól lutowniczych (a) w zależności od wymiarów ich wyprowadzeń (b)

30 Zasady projektowe Usytuowanie podzespołów względem krawędzi płytki Przykładowe rodzaje punktów lutowniczych: zwykłych (a) oraz z metalizowanym otworem (b)

31 Ścieżki w obwodach drukowanych Zmiana rezystancji ścieżek w zależności od ich grubości, szerokości i temperatury.

32 Prowadzenie ścieżek między wyprowadzeniami elementów - odległości (a) montaż przewlekany (b) montaż powierzchniowy

33 Siatka projektowa (raster) Sposób wyznaczania rastrów projektowych Uniwersalna płytka drukowana QFP64 raster 0.8mm Źródło:

34 Metody lutowania a wielkość rastra Klasyfikacja metod lutowania

35 Metody lutowania a wielkość rastra Źródło: R.Kisiel Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, 2005

36 Montaż przewlekany punkty lutownicze Praktycznie w warunkach domowych często wykonuje się ścieżki wg konstrukcji niezalecanych np. ze względu na oszczędność środka trawiącego Zalecany kształt punktów lutowniczych Źródło: R.Kisiel Podstawy technologii dla elektroników, Wyd. BTC, 2005

37 Montaż przewlekany ręczny odległości między podzespołami Odległości między podzespołami przy lutowaniu ręcznym

38 Montaż przewlekany zależności między wymiarami Zależności wymiarowe przy rozstawianiu elementów i pól lutowniczych, kmin = 0,5 mm, Pmin = 0,4 mm Zależność między wymiarami elementu o wyprowadzeniach osiowych a rozmieszczeniem pól lutowniczych

39 Montaż powierzchniowy pola lutownicze

40 Odległości między podzespołami powierzchniowymi Kryteria określania odległości osi podzespołów powierzchniowych umieszczanych na płytce: Fmin=Wmax+2 P+Gmin, Gmin = 0,5 mm, dokładność pozycjonowania

41 Lutowanie na fali Mocowanie podzespołów przed lutowaniem na fali: (a) nanoszenie kleju, (b) układanie elementów, (c) utwardzanie kleju Idea lutowania na fali

42 Lutowanie na fali problemy Efekt cienia jedna z końcówek zasłonięta przez element nie zostaje przylutowana Zwarcie wyprowadzeń

43 Lutowanie na fali rozmieszczanie elementów Optymalne rozłożenie podzespołów na płytce podczas lutowania na fali

44 Lutowanie na fali rozmieszczanie elementów Pułapki lutowia umieszczone za ostatnimi wyprowadzeniami układu SO Zalecane położenie pułapek lutowia dla układów PLCC i QFP lutowanych na fali

45 Montaż powierzchniowy klejenie elementów Miejsce naniesienia kleju i kryteria doboru wysokości kropli Tracone pola miedzi pod podzespołem biernym i czynnym

46 Zalecenia odległości między podzespołami Zależności co do odległości między podzespołami......strona elementów...strona lutowania

47 Rozmieszczanie podzespołów c.d. Prawidłowe (a) i nieprawidłowe (b) ze względu na dystrybucję ciepła rozmieszczenie podzespołów

48 Pola lutownicze zalecenia Zalecane odstępy między różnymi typami podzespołów...dla PLCC

49 Umieszczanie przelotek zalecenia Umieszczanie przelotek na ścieżkach niepoprawne oraz poprawne Zalecane wymiary przy wyprowadzeniach ścieżki z pola lutowniczego

50 Prowadzenie ścieżek lutowniczych (a) (b) Złe i prawidłowe wyprowadzenia ścieżek z pól lutowniczych dla elementów biernych (a) oraz dla układu scalonego (b)

51 Podsumowanie Przed zaprojektowaniem płytki przemyślenie założeń i ograniczeń (koszt, wymiary płyty, obudowy, elementów, wymagania spełnienia norm itd.) O ile możliwe - symulacje (EMC, termiczne) Uwzględnienie metody montażu ograniczenia związane z metodami Wybór materiałów i metod montażu, montaż Testowanie Tworzenie dokumentacji Integracja projektu i produkcji

Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?

Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania

Bardziej szczegółowo

METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)

METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed

Bardziej szczegółowo

Plan Prezentacji. Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie

Plan Prezentacji. Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie Inż. Damian Wilczyoski Kraków 23.11.2011 Plan Prezentacji Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie Przygotowanie Ustawienie siatki - Grid 100 ->

Bardziej szczegółowo

WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH

WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 2 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: PROJEKTOWANIE

Bardziej szczegółowo

KATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:

KATALOG INFORMACJE TECHNICZNE: KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub

Bardziej szczegółowo

METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład pierwszy Cele projektowania i kolejne etapy cyklu projektowoprodukcyjnego

METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład pierwszy Cele projektowania i kolejne etapy cyklu projektowoprodukcyjnego METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład pierwszy Cele projektowania i kolejne etapy cyklu projektowoprodukcyjnego Zasady projektowania uwzględniające wymogi produkcji Design For Manufacture

Bardziej szczegółowo

Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO

Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie

Bardziej szczegółowo

Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym.

Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI Elektronika

Bardziej szczegółowo

Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)

Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami

Bardziej szczegółowo

Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu

Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż

Bardziej szczegółowo

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1 Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1 1.Treść zadania: Dostawa, montaż i szkolenie z obsługi linii montażu płytek drukowanych ze stanowiskami kontrolno-naprawczymi. 2.Wymagania ogólne:

Bardziej szczegółowo

Scenariusz zajęć pozalekcyjnych w ramach Innowacyjnej Szkoły Zawodowej Zespół Szkół Rolniczych w Namysłowie Prowadzący mgr Włodzimierz Kupniewski

Scenariusz zajęć pozalekcyjnych w ramach Innowacyjnej Szkoły Zawodowej Zespół Szkół Rolniczych w Namysłowie Prowadzący mgr Włodzimierz Kupniewski Scenariusz zajęć pozalekcyjnych w ramach Innowacyjnej Szkoły Zawodowej Zespół Szkół Rolniczych w Namysłowie Prowadzący mgr Włodzimierz Kupniewski Liczba godzin 20 1. Klasa IV Technikum Informatycznego

Bardziej szczegółowo

Parametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2

Parametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2 dr inż. ALEKSANDER LISOWIEC dr hab. inż. ANDRZEJ NOWAKOWSKI Instytut Tele- i Radiotechniczny Parametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2 W artykule przedstawiono

Bardziej szczegółowo

Projektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja

Projektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Projektowanie urządzeń elektronicznych Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Kolejne kroki w projektowaniu - projekt wstępny i symulacja 1. Projekt wstępny - wybór struktury

Bardziej szczegółowo

PILIGRIM SMD wg SP5JPB

PILIGRIM SMD wg SP5JPB PILIGRIM SMD wg SP5JPB WYKAZ CZĘŚCI PŁYTKI PODSTAWOWEJ. Piligrim SMD Rezystory SMD 0805 1% Układy scalone SMD Kondensatory SMD 0805 50V 10 ohm - 2 szt 180p -2 szt NE5532-6 szt 100 ohm -4 szt 430p -2 szt

Bardziej szczegółowo

LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO

LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki Specjalizacja: Sensory i Mikrosystemy LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Montaż końcowy, uruchamianie i testowanie

Bardziej szczegółowo

POLITECHNIKA ŚLĄSKA WYDZIAŁ ELEKTRYCZNY KATEDRA MECHATRONIKI

POLITECHNIKA ŚLĄSKA WYDZIAŁ ELEKTRYCZNY KATEDRA MECHATRONIKI - POLITECHNIKA ŚLĄSKA WYDZIAŁ ELEKTRYCZNY KATEDRA MECHATRONIKI Instrukcja do ćwiczenia laboratoryjnego Przedmiot: KONSTRUOWANIE I PROJEKTOWANIE URZĄDZEŃ Symbol ćwiczenia: Ćwiczenie 8 PRZYKŁADOWY PROJEKT

Bardziej szczegółowo

Programator ZL2PRG jest uniwersalnym programatorem ISP dla mikrokontrolerów, o budowie zbliżonej do STK200/300 (produkowany przez firmę Kanda).

Programator ZL2PRG jest uniwersalnym programatorem ISP dla mikrokontrolerów, o budowie zbliżonej do STK200/300 (produkowany przez firmę Kanda). ZL2PRG Programator ISP dla mikrokontrolerów AVR firmy Atmel Programator ZL2PRG jest uniwersalnym programatorem ISP dla mikrokontrolerów, o budowie zbliżonej do STK200/300 (produkowany przez firmę Kanda).

Bardziej szczegółowo

MontaŜ w elektronice Zagadnienia

MontaŜ w elektronice Zagadnienia MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE

Bardziej szczegółowo

Fideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych

Fideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych PREZENTACJA FIRMY Fideltronik świadczy pełny zakres usług związanych z kontraktowym projektowaniem i produkcją pakietów i urządzeń elektrycznych i elektronicznych ZASOBY: - Zakład produkcyjny w Suchej

Bardziej szczegółowo

na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów

na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów Warszawa, dnia 3.11.2015 r. ZAPYTANIE OFERTOWE na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów Do niniejszego postępowania nie mają zastosowania przepisy ustawy Prawo zamówień publicznych.

Bardziej szczegółowo

Metody eliminacji zakłóceń w układach. Wykład Podstawy projektowania A.Korcala

Metody eliminacji zakłóceń w układach. Wykład Podstawy projektowania A.Korcala Metody eliminacji zakłóceń w układach Wykład Podstawy projektowania A.Korcala Ogólne zasady zwalczania zakłóceń Wszystkie metody eliminacji zakłóceń polegają w zasadzie na maksymalnym zwiększaniu stosunku

Bardziej szczegółowo

Zwora Elektromagnetyczna MSL-41-02

Zwora Elektromagnetyczna MSL-41-02 ZWORY ELEKTROMAGNETYCZNE ELEKTROMAGNESY 1 Zwora Elektromagnetyczna MSL-41-01, MSL-41-02 Zwory Elektromagnetyczne - Elektromagnesy w odróżnieniu od elektrozaczepów nie posiadają ruchomych elementów mechanicznych,

Bardziej szczegółowo

LABORATORIUM POMIARÓW ELEMENTÓW I UKŁADÓW ELEKTRONICZNYCH

LABORATORIUM POMIARÓW ELEMENTÓW I UKŁADÓW ELEKTRONICZNYCH POZNAN UNIVE RSITY OF TE CHNOLOGY ACADE MIC JOURNALS No 76 Electrical Engineering 2013 Damian BISEWSKI* Janusz ZARĘBSKI* LABORATORIUM POMIARÓW ELEMENTÓW I UKŁADÓW ELEKTRONICZNYCH W pracy zaprezentowano

Bardziej szczegółowo

Instrukcja obsługi i montażu Modułu rezystora hamującego

Instrukcja obsługi i montażu Modułu rezystora hamującego Instrukcja obsługi i montażu Modułu rezystora hamującego 1. Bezpieczeństwo użytkowania, Gwarancja 1.1. Zasady bezpiecznego użytkowania 1.2. Gwarancja 2. Parametry pracy 2.1. Parametry elektryczne 3. Montaż

Bardziej szczegółowo

Wido-Ceramic - montaż ceramiki fasadowej

Wido-Ceramic - montaż ceramiki fasadowej System Wido-Ceramic Montaż spieków kwarcowych Laminam Rozmiary płyt LAMINAM (mm) Szerokość Wysokość 3000 1000 Grubości płyt LAMINAM (mm) Rodzaj Grubość Charakterystyka LAMINAM 3+ 3,5 Płyty o grubości 3,5

Bardziej szczegółowo

LABCONTROL EASYLAB. The art of handling air

LABCONTROL EASYLAB. The art of handling air 5.3/4/PL/1 LABCONTROL EASYLAB Moduły rozbudowy elektronicznego sterownika EASYLAB Moduł zasilania / moduł zasilania z UPS Typ Typ -USV The art of handling air TROX Austria GmbH (Sp. z o.o.) Oddział w Polsce

Bardziej szczegółowo

STEROWNIK MIKROPROCESOROWY PWM EC-10. Dla oświetlenia LED RGB. wersja oprogramowania: 1.7

STEROWNIK MIKROPROCESOROWY PWM EC-10. Dla oświetlenia LED RGB. wersja oprogramowania: 1.7 STEROWNIK MIKROPROCESOROWY PWM EC-10 Dla oświetlenia LED RGB wersja oprogramowania: 1.7 INSTRUKCJA OBSŁUGI INSTRUKCJA OBSŁUGI Sterownik EC-10 to zmontowana i uruchomiona płytka PCB, zawierająca poza elektroniką

Bardziej szczegółowo

Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie

Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:

Bardziej szczegółowo

INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH. Ćwiczenia nr 3: RYSUNEK ELEKTRYCZNY WSPOMAGANY KOMPUTEROWO

INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH. Ćwiczenia nr 3: RYSUNEK ELEKTRYCZNY WSPOMAGANY KOMPUTEROWO INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 3: RYSUNEK ELEKTRYCZNY WSPOMAGANY KOMPUTEROWO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z

Bardziej szczegółowo

Temat: MontaŜ mechaniczny przekaźników, radiatorów i transformatorów

Temat: MontaŜ mechaniczny przekaźników, radiatorów i transformatorów Zajęcia nr 7 Temat: przekaźników, radiatorów i transformatorów I. Przekaźniki Przekaźniki to urządzenia, które pod wpływem elektrycznych sygnałów sterujących małej mocy załącza lub wyłącza kilka obwodów

Bardziej szczegółowo

INTEGRON Montaż SMT, THT

INTEGRON Montaż SMT, THT Dokument : Montaż podzespołów elektronicznych w technologii SMT, THT Zalecane parametry. Przygotowanie produkcji. Nr: 2002201301 Oblicz koszt montażu - kalkulator online Parametry produkcyjne - technologia

Bardziej szczegółowo

Obwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego

Obwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.

Bardziej szczegółowo

INSTRUKCJA OBSŁUGI ZESTAWU LUTOWNICZEGO LA 142201 / FT142301

INSTRUKCJA OBSŁUGI ZESTAWU LUTOWNICZEGO LA 142201 / FT142301 INSTRUKCJA OBSŁUGI ZESTAWU LUTOWNICZEGO LA 142201 / FT142301 Dystrybutor: Transfer Multisort Elektronik Sp. Z o. o. 93 350 Łódź ul. Ustronna 41 tel. : 0 42 645 55 35 tel. kom. :0 609 122 116 1 Wstęp Dziękujemy

Bardziej szczegółowo

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych IPC-7711B/7721B PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną

Bardziej szczegółowo

Projekt MxM przenośny wzmacniacz słuchawkowy Schemat:

Projekt MxM przenośny wzmacniacz słuchawkowy Schemat: Projekt MxM przenośny wzmacniacz słuchawkowy Schemat: 1 Płytka drukowana (wersja 1.2): 2 Spis elementów: Rezystory R1A, R1B: 30Ω/1W R2, R11: 10kΩ R3,R4: 150kΩ R5: 75kΩ R6,R7: 10Ω R8A, R8B: 750Ω R9A, R9B:

Bardziej szczegółowo

Możliwość identyfikacji pojazdów na podstawie danych zawartych w ich podzespołach elektronicznych

Możliwość identyfikacji pojazdów na podstawie danych zawartych w ich podzespołach elektronicznych Z PRAKTYKI Dariusz Łojek, Arkadiusz Dorau, Marcin Radtke Możliwość identyfikacji pojazdów na podstawie danych zawartych w ich podzespołach elektronicznych Wstęp Współczesne samochody osobowe i ciężarowe,

Bardziej szczegółowo

INSTRUKCJA INSTALACJI DARWIN 02/04/06/08 bariera podczerwieni

INSTRUKCJA INSTALACJI DARWIN 02/04/06/08 bariera podczerwieni INSTRUKCJA INSTALACJI DARWIN 02/04/06/08 bariera podczerwieni SPIS TREŚCI 1. OPIS... 3 1.1 OPIS... 3 2. INSTALACJA... 3 3. MONTA Ż... 3 4. PODŁĄCZENIA... 3 5. STROJENIE... 4 6. ZABEZPIECZENIA... 4 7. PARAMETRY

Bardziej szczegółowo

Touch button module. Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED

Touch button module. Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED Touch button module Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED 1 S t r o n a 1. Opis ogólny Moduł dotykowy został zaprojektowany jako tania alternatywa dostępnych przemysłowych przycisków dotykowych.

Bardziej szczegółowo

Dokumentacja Techniczno-Ruchowa

Dokumentacja Techniczno-Ruchowa dwustanowych typu ES-23 WYDANIE: 1.01 DATA: 16.08.2006 NR DOK: 2 / 2 EWIDENCJA ZMIAN Zmiana Autor zmiany Podpis Data INFORMACJA O WYCOFANIU DOKUMENTACJI Data Przyczyna Nr dok./nr wyd. dokumentacji zastępującej

Bardziej szczegółowo

Technika świetlna. Przegląd rozwiązań i wymagań dla tablic rejestracyjnych. Dokumentacja zdjęciowa

Technika świetlna. Przegląd rozwiązań i wymagań dla tablic rejestracyjnych. Dokumentacja zdjęciowa Technika świetlna Przegląd rozwiązań i wymagań dla tablic rejestracyjnych. Dokumentacja zdjęciowa Wykonał: Borek Łukasz Tablica rejestracyjna tablica zawierająca unikatowy numer (kombinację liter i cyfr),

Bardziej szczegółowo

0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych

0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną

Bardziej szczegółowo

Materiały z izolowanym podłożem metalowym

Materiały z izolowanym podłożem metalowym Materiały z izolowanym podłożem metalowym Arkadiusz Domoracki Automatyka i robotyka 1. Wstęp Do wymogów stawianych współczesnym urządzeniom elektronicznym bez wątpienia należy zaliczyć minimalizację gabarytów.

Bardziej szczegółowo

Nowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej

Nowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej Nowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej Montaż i serwis układów montowanych powierzchniowo, szczególnie BGA, nie należy do prostych i łatwych. Sprawa

Bardziej szczegółowo

Zeszyty Problemowe Maszyny Elektryczne Nr 1/2013 (98) 1 CO TO JEST IMS? WHAT IS IMS?

Zeszyty Problemowe Maszyny Elektryczne Nr 1/2013 (98) 1 CO TO JEST IMS? WHAT IS IMS? Zeszyty Problemowe Maszyny Elektryczne Nr 1/2013 (98) 1 Arkadiusz Domoracki Politechnika Śląska, Gliwice CO TO JEST IMS? WHAT IS IMS? Streszczenie: W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych

Bardziej szczegółowo

17/ OZNACZENIA INSTALACJI WEW WENTYLACJI MECHANICZNEJ

17/ OZNACZENIA INSTALACJI WEW WENTYLACJI MECHANICZNEJ 17/ OZNACZENIA INSTALACJI WEW WENTYLACJI MECHANICZNEJ Norma : PN-89/B-01410 Wentylacja i klimatyzacja Rysunek techniczny Zasady wykonywania i oznaczenia Informacje: Przedmiotem normy są zasady wykonywania

Bardziej szczegółowo

Rys. 1. Schemat ideowy karty przekaźników. AVT 5250 Karta przekaźników z interfejsem Ethernet

Rys. 1. Schemat ideowy karty przekaźników. AVT 5250 Karta przekaźników z interfejsem Ethernet Głównym elementem jest mikrokontroler PIC18F67J60, który oprócz typowych modułów sprzętowych, jak port UART czy interfejs I2C, ma wbudowany kompletny moduł kontrolera Ethernet. Schemat blokowy modułu pokazano

Bardziej szczegółowo

SPIS TREŚCI. Załączniki: Zestawienie materiału

SPIS TREŚCI. Załączniki: Zestawienie materiału SPIS TREŚCI 1 Podstawa opracowania 2 2 Cel i zakres opracowania 2 3 Dane ogólne obiektu 2 4 Instalacja klimatyzacji 2 4.1 Zasada działania 2 4.2 Materiały i montaż 3 4.3 Izolacja termiczna 3 4.4 Odbiór

Bardziej szczegółowo

24 elementy pompy ciepła - jednostka zewnętrza KRS 21 22 23 elementy pompy ciepła 1 krata przednia 2 uchwyty mocujące 15 16 30 29 28 27 17 26 18 25 19 20 3 obudowa przednia 4 nakrętka 5 uszczelka 6 osiowy

Bardziej szczegółowo

KURTYNA LED 31 LIGHT - budowa i zastosowanie

KURTYNA LED 31 LIGHT - budowa i zastosowanie KURTYNA LED 31 LIGHT - budowa i zastosowanie Moduł jest elementarną częścią składową ekranu - kurtyny. Umożliwia on budowę ekranu o dowolnych wymiarach i proporcjach (szerokość / wysokość ). Moduł sam

Bardziej szczegółowo

Instrukcja montażu klapy przeciwpożarowej typu WKP

Instrukcja montażu klapy przeciwpożarowej typu WKP Instrukcja montażu klapy przeciwpożarowej typu WKP strona 1 z 6 1. Instrukcja montażu urządzenia Przed przystąpieniem do montażu należy sprawdzić czy podczas transportu lub składowania nie doszło do jakichkolwiek

Bardziej szczegółowo

System sygnalizacji pożaru > Adresowalne > Sygnalizatory > SO-Pd13 Sygnalizator optyczny. elshop

System sygnalizacji pożaru > Adresowalne > Sygnalizatory > SO-Pd13 Sygnalizator optyczny. elshop System sygnalizacji pożaru > Adresowalne > Sygnalizatory > Model : - Producent : Inny Przeznaczenie: Sygnalizator przeznaczony jest do sygnalizacji optycznej w wewnętrznych systemach sygnalizacji pożaru.

Bardziej szczegółowo

Systemy przeciwoblodzeniowe

Systemy przeciwoblodzeniowe Systemy przeciwoblodzeniowe Systemy przeciwoblodzeniowe składają się z kabli grzejnych lub mat grzejnych oraz termostatów i akcesoriów instalacyjnych. Stosowane są do usuwania śniegu i lodu z podjazdów,

Bardziej szczegółowo

Przekaźniki miniaturowe - przemysłowe 97

Przekaźniki miniaturowe - przemysłowe 97 97 6 A / 250 V AC Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków AC/DC Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków

Bardziej szczegółowo

System próżniowego mocowania INNOSPANN

System próżniowego mocowania INNOSPANN System próżniowego mocowania INNOSPANN INNOSPANN - Płyty stalowe Dzięki systemowi INNOSPANN na każdym centrum obróbczym CNC można szybko i łatwo zamocować przedmiot obróbczy. Modułowość tego systemu gwarantuje

Bardziej szczegółowo

T24 odporny na uderzenia system montażu sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji kl. 2A i 3A

T24 odporny na uderzenia system montażu sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji kl. 2A i 3A T24 odporny na uderzenia system montażu sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji kl. 2A i 3A System montażu T24 odporny na uderzenia system montażu sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji 1 6

Bardziej szczegółowo

Systemy wbudowane. Paweł Pełczyński ppelczynski@swspiz.pl

Systemy wbudowane. Paweł Pełczyński ppelczynski@swspiz.pl Systemy wbudowane Paweł Pełczyński ppelczynski@swspiz.pl 1 Program przedmiotu Wprowadzenie definicja, zastosowania, projektowanie systemów wbudowanych Mikrokontrolery AVR Programowanie mikrokontrolerów

Bardziej szczegółowo

Zwody poziome. OCHRONA ODGROMOWA - zwody na dachach płaskich

Zwody poziome. OCHRONA ODGROMOWA - zwody na dachach płaskich OCHRONA ODGROMOWA - zwody na dachach płaskich Zadaniem urządzenie piorunochronnego na obiekcie budowlanym jest przejęcie prądu piorunowego i jego odprowadzenie do ziemi w sposób gwarantujący ochronę przed

Bardziej szczegółowo

Nasz fax! +48 61 819 40 58

Nasz fax! +48 61 819 40 58 Tak, chcę otrzymać: f.cool.d ISO 14001 ISO 9001:2000 Strangkühlkörper Prozessorkühler Lüfteraggregate Katalog f.cool radiatory wentylatory do procesorów agregaty chłodzące Firma: Nasz fax! +48 61 819 40

Bardziej szczegółowo

1. STEROWNIKI ASTRONOMICZNE... 3 1.1.ASTRO 3... 3 1.2.ASTRO 3IR... 4 1.3.ASTRO 3plus... 5 1.4.ASTRO 4... 6 1.5. ASTRO 6... 7 2. KOMUNIKATORY...

1. STEROWNIKI ASTRONOMICZNE... 3 1.1.ASTRO 3... 3 1.2.ASTRO 3IR... 4 1.3.ASTRO 3plus... 5 1.4.ASTRO 4... 6 1.5. ASTRO 6... 7 2. KOMUNIKATORY... 1. STEROWNIKI ASTRONOMICZNE...................................................... 3 1.1.ASTRO 3.......................................................................... 3 1.2.ASTRO 3IR........................................................................

Bardziej szczegółowo

DTR PICIO v1.0. 1. Przeznaczenie. 2. Gabaryty. 3. Układ złącz

DTR PICIO v1.0. 1. Przeznaczenie. 2. Gabaryty. 3. Układ złącz DTR PICIO v1.0 1. Przeznaczenie Moduł PICIO jest uniwersalnym modułem 8 wejść cyfrowych, 8 wyjść cyfrowych i 8 wejść analogowych. Głównym elementem modułu jest procesor PIC18F4680. Izolowane galwanicznie

Bardziej szczegółowo

Szczelność przewodów wentylacyjnych Alnor

Szczelność przewodów wentylacyjnych Alnor Szczelność przewodów wentylacyjnych Alnor Przewody wentylacyjne łączą wszystkie elementy systemu wentylacyjnego, gwarantując właściwą wymianę powietrza w budynkach. Dobór średnicy przewodów oraz materiał,

Bardziej szczegółowo

Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP

Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż

Bardziej szczegółowo

PR242012 23 kwietnia 2012 Mechanika Strona 1 z 5. XTS (extended Transport System) Rozszerzony System Transportowy: nowatorska technologia napędów

PR242012 23 kwietnia 2012 Mechanika Strona 1 z 5. XTS (extended Transport System) Rozszerzony System Transportowy: nowatorska technologia napędów Mechanika Strona 1 z 5 XTS (extended Transport System) Rozszerzony System Transportowy: nowatorska technologia napędów Odwrócona zasada: liniowy silnik ruch obrotowy System napędowy XTS firmy Beckhoff

Bardziej szczegółowo

RM699B przekaźniki miniaturowe

RM699B przekaźniki miniaturowe wersja (V) Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków Maksymalny

Bardziej szczegółowo

Linia produkcyjna BOXMATIC 18 do produkcji pudeł kartonowych (możliwa również wersja Boxmatic 23 o szerokości 2300 mm)

Linia produkcyjna BOXMATIC 18 do produkcji pudeł kartonowych (możliwa również wersja Boxmatic 23 o szerokości 2300 mm) Linia produkcyjna BOXMATIC 18 do produkcji pudeł kartonowych (możliwa również wersja Boxmatic 23 o szerokości 2300 mm) Automatyczna maszyna do produkcji wycinanych pudeł z tektury falistej, z możliwością

Bardziej szczegółowo

LUZS-12 LISTWOWY UNIWERSALNY ZASILACZ SIECIOWY DOKUMENTACJA TECHNICZNO-RUCHOWA. Wrocław, kwiecień 1999 r.

LUZS-12 LISTWOWY UNIWERSALNY ZASILACZ SIECIOWY DOKUMENTACJA TECHNICZNO-RUCHOWA. Wrocław, kwiecień 1999 r. LISTWOWY UNIWERSALNY ZASILACZ SIECIOWY DOKUMENTACJA TECHNICZNO-RUCHOWA Wrocław, kwiecień 1999 r. 50-305 WROCŁAW TEL./FAX (+71) 373-52-27 ul. S. Jaracza 57-57a TEL. 602-62-32-71 str.2 SPIS TREŚCI 1.OPIS

Bardziej szczegółowo

Przekaźniki miniaturowe - przemysłowe 115

Przekaźniki miniaturowe - przemysłowe 115 115 6 A / 250 V AC Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków AC/DC Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków

Bardziej szczegółowo

KOMPUTEROWE WSPOMAGANIE PROJEKTOWANIA, SYMULACJI I BADAŃ UKŁADÓW CHŁODZENIA W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH

KOMPUTEROWE WSPOMAGANIE PROJEKTOWANIA, SYMULACJI I BADAŃ UKŁADÓW CHŁODZENIA W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH Mgr inż. Sławomir ŁUNIEWSKI Wojskowa Akademia Techniczna DOI: 10.17814/mechanik.2015.7.263 KOMPUTEROWE WSPOMAGANIE PROJEKTOWANIA, SYMULACJI I BADAŃ UKŁADÓW CHŁODZENIA W URZĄDZENIACH ELEKTRONICZNYCH Streszczenie:

Bardziej szczegółowo

DTR. Czujniki temperatury do układów klimatyzacji i wentylacji DTR.TWO..05. Wydanie 09.2009. LIMATHERM SENSOR Sp. z o.o.

DTR. Czujniki temperatury do układów klimatyzacji i wentylacji DTR.TWO..05. Wydanie 09.2009. LIMATHERM SENSOR Sp. z o.o. DT.TWO..05 DT Czujniki temperatury do układów klimatyzacji i wentylacji Wydanie 09.2009 LMATHEM SENSO Sp. z o.o. 3600 Limanowa, ul. Tarnowska 1, tel. 018 337 99 00, fax 018 337 99 10 NP: 7371966189, EGON:

Bardziej szczegółowo

Świetlik połaciowy EuroLight

Świetlik połaciowy EuroLight Świetlik połaciowy EuroLight jest unikalnym rozwiązaniem wykorzystującym kombinację wysokiego poziomu właściwości mechanicznych, estetycznych i termicznych. Widok oraz przekrój naświetla przedstawiono

Bardziej szczegółowo

Rok akademicki: 2015/2016 Kod: IEL-1-605-s Punkty ECTS: 3. Poziom studiów: Studia I stopnia Forma i tryb studiów: -

Rok akademicki: 2015/2016 Kod: IEL-1-605-s Punkty ECTS: 3. Poziom studiów: Studia I stopnia Forma i tryb studiów: - Nazwa modułu: owanie urządzeń elektronicznych Rok akademicki: 2015/2016 Kod: IEL-1-605-s Punkty ECTS: 3 Wydział: Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji Kierunek: Elektronika Specjalność: - Poziom studiów:

Bardziej szczegółowo

NOWOŚĆ TECHNOLOGICZNA 2015. Patent Nr: EP14461537.4

NOWOŚĆ TECHNOLOGICZNA 2015. Patent Nr: EP14461537.4 NOWOŚĆ TECHNOLOGICZNA 2015 Patent Nr: EP14461537.4 PARKIET WIELOWARSTWOWY NA OGRZEWANIE PODŁOGOWE Nowoczesne wnętrza i rozwiązania architektoniczne często wymagają od architektów i inżynierów innowacyjnego

Bardziej szczegółowo

DOKUMENTACJA TECHNICZNO-RUCHOWA SEPARATORA SYGNAŁÓW BINARNYCH. Typ DKS-32

DOKUMENTACJA TECHNICZNO-RUCHOWA SEPARATORA SYGNAŁÓW BINARNYCH. Typ DKS-32 DOKUMENTACJA TECHNICZNO-RUCHOWA SEPARATORA SYGNAŁÓW BINARNYCH Typ DKS-32 ENERGOAUTOMATYKA s.c. 52-215 Wrocław ul. Nefrytowa 35 tel/fax (+48) 071 368 13 91 www.energoautomatyka.com.pl 2 1. ZASTOSOWANIE

Bardziej szczegółowo

Podpora montażowa wielka stopa.

Podpora montażowa wielka stopa. opracowanie: PROJEKT TECHNICZNY nazwa elementu: Podpora montażowa wielka stopa. treść opracowania: PROJEKT TECHNICZNY inwestor: Gloobal Industrial, ul.bukowa 9, 43-438 Brenna branża: KONSTRUKCJA Projektował

Bardziej szczegółowo

SYNTESIS LINE drzwi rozwierane

SYNTESIS LINE drzwi rozwierane drzwi rozwierane SYNTESIS LINE drzwi rozwierane Syntesis Line drzwi rozwierane to rozwiązanie, które umożliwia zainstalowanie drzwi z ukrytymi zawiasami w aluminiowej ościeżnicy. W zależności od upodobań,

Bardziej szczegółowo

KAMERY TV CCD W PANELU SINTHESI

KAMERY TV CCD W PANELU SINTHESI KAMERY TV CCD W PANELU SINTHESI Mod. 1745 Kamery TV CCD Sinthesi do instalacji z przewodem koncentrycznym: Nr ref. 1745/40 Nr ref. 1745/41 Nr ref. 1745/70 Nr ref. 1745/80 Nr ref. 1745/81 Nr ref. 1745/82

Bardziej szczegółowo

MIKROPROCESOROWE UKŁADY STEROWANIA

MIKROPROCESOROWE UKŁADY STEROWANIA Mikroprocesorowe Układy Sterowania MIKROPROCESOROWE UKŁADY STEROWANIA Prowadzący: dr inż. Paweł Szczepankowski e-mail: pszczep@ely.pg.gda.pl telefon: 58 3471139 WYKŁAD 1. Warsztat pracy inżyniera MUS narzędzia

Bardziej szczegółowo

REFERAT O PRACY DYPLOMOWEJ

REFERAT O PRACY DYPLOMOWEJ REFERAT O PRACY DYPLOMOWEJ Temat pracy: Projekt i implementacja urządzenia realizującego pozycjonowanie geograficzne. Autor: Janusz Gołkowski Czynnikami do powstanie niniejszej pracy była szeroka dostępność

Bardziej szczegółowo

Optyczny interfejs transmisyjny COG-02

Optyczny interfejs transmisyjny COG-02 Optyczny interfejs transmisyjny COG-02 Dokumentacja techniczno-ruchow a i instrukcja obsługi COG2/001U DTR wersja B Łódź, czerwiec 2005 r. COMMON S.A. zastrzega sobie prawo do modyfikacji konstrukcji urządzeń,

Bardziej szczegółowo

ZASTOSOWANIE TECHNOLOGII WIRTUALNEJ RZECZYWISTOŚCI W PROJEKTOWANIU MASZYN

ZASTOSOWANIE TECHNOLOGII WIRTUALNEJ RZECZYWISTOŚCI W PROJEKTOWANIU MASZYN MODELOWANIE INŻYNIERSKIE ISSN 1896-771X 37, s. 141-146, Gliwice 2009 ZASTOSOWANIE TECHNOLOGII WIRTUALNEJ RZECZYWISTOŚCI W PROJEKTOWANIU MASZYN KRZYSZTOF HERBUŚ, JERZY ŚWIDER Instytut Automatyzacji Procesów

Bardziej szczegółowo

Politechnika Poznańska

Politechnika Poznańska Politechnika Poznańska Wydział Budowy Maszyn i Zarządzania Mechanika i Budowa Maszyn Grupa M3 Metoda Elementów Skończonych Prowadzący: dr hab. Tomasz Stręk, prof. nadzw. Wykonał: Miłek Mateusz 1 2 Spis

Bardziej szczegółowo

Zwój nad przewodzącą płytą METODA ROZDZIELENIA ZMIENNYCH

Zwój nad przewodzącą płytą METODA ROZDZIELENIA ZMIENNYCH METODA ROZDZIELENIA ZMIENNYCH (2) (3) (10) (11) Modelowanie i symulacje obiektów w polu elektromagnetycznym 1 Rozwiązania równań (10-11) mają ogólną postać: (12) (13) Modelowanie i symulacje obiektów w

Bardziej szczegółowo

ŚWIETLIK POŁACIOWY DWD SKY LIGHT

ŚWIETLIK POŁACIOWY DWD SKY LIGHT ŚWIETLIK POŁACIOWY DWD SKY LIGHT Świetlik połaciowy Sky Light jest unikalnym rozwiązaniem wykorzystującym kombinację wysokiego poziomu właściwości mechanicznych, estetycznych i termicznych. Widok oraz

Bardziej szczegółowo

1.2. Wymagania szczegółowe w zakresie wykonania szafek pomiaru bilansującego.

1.2. Wymagania szczegółowe w zakresie wykonania szafek pomiaru bilansującego. Załącznik nr 5 do wniosku Standardowe rozwiązania techniczne 1. Szafki pomiaru bilansującego 1.1. Zabudowa szafek pomiaru bilansującego. 1.1.1. Szafka pomiaru bilansującego stacji SN/nN zawiera urządzenia

Bardziej szczegółowo

RAPORT Z PRZEPROWADZONYCH PRAC ROZWOJOWYCH

RAPORT Z PRZEPROWADZONYCH PRAC ROZWOJOWYCH RAPORT Z PRZEPROWADZONYCH PRAC ROZWOJOWYCH w ramach realizacji zadania Opracowanie i wdrożenie innowacyjnej technologii pozyskiwania czystych stopów metali Planowane stworzenie kompleksowej, efektywnej

Bardziej szczegółowo

ScrappiX. Urządzenie do wizyjnej kontroli wymiarów oraz kontroli defektów powierzchni

ScrappiX. Urządzenie do wizyjnej kontroli wymiarów oraz kontroli defektów powierzchni ScrappiX Urządzenie do wizyjnej kontroli wymiarów oraz kontroli defektów powierzchni Scrappix jest innowacyjnym urządzeniem do kontroli wizyjnej, kontroli wymiarów oraz powierzchni przedmiotów okrągłych

Bardziej szczegółowo

SZCZEGÓŁOWE SPECYFIKACJE TECHNICZNE D - 10.03.01 TYMCZASOWE NAWIERZCHNIE Z PREFABRYKOWANYCH PŁYT DROGOWYCH ŻELBETOWYCH PEŁNYCH

SZCZEGÓŁOWE SPECYFIKACJE TECHNICZNE D - 10.03.01 TYMCZASOWE NAWIERZCHNIE Z PREFABRYKOWANYCH PŁYT DROGOWYCH ŻELBETOWYCH PEŁNYCH SZCZEGÓŁOWE SPECYFIKACJE TECHNICZNE D - 10.03.01 TYMCZASOWE NAWIERZCHNIE Z PREFABRYKOWANYCH PŁYT DROGOWYCH ŻELBETOWYCH PEŁNYCH SPIS TREŚCI 1. WSTĘP 2. MATERIAŁY 3. SPRZĘT 4. TRANSPORT 5. WYKONANIE ROBÓT

Bardziej szczegółowo

D-04.01.01 KORYTO WRAZ Z PROFILOWANIEM I ZAGĘSZCZANIEM PODŁOŻA

D-04.01.01 KORYTO WRAZ Z PROFILOWANIEM I ZAGĘSZCZANIEM PODŁOŻA D-04.01.01 KORYTO WRAZ Z PROFILOWANIEM I ZAGĘSZCZANIEM PODŁOŻA 1. WSTĘP 1.1. Przedmiot SST Przedmiotem niniejszej szczegółowej specyfikacji technicznej (SST) są wymagania dotyczące wykonania i odbioru

Bardziej szczegółowo

INSTRUKCJA MONTAŻU ZASOBNIKA KABLOWEGO ZKMTB 1

INSTRUKCJA MONTAŻU ZASOBNIKA KABLOWEGO ZKMTB 1 MTB Trzebińscy Sp. J. 89-100 Nakło nad Notecią Ul. Dolna 1a Tel. (52) 386-04-88, fax (52) 385-38-32 NIP 558-13-80-951 e-mail: biuro@mtbtrzebinscy.pl www.mtbtrzebinscy.pl INSTRUKCJA MONTAŻU ZASOBNIKA KABLOWEGO

Bardziej szczegółowo

HIGROSTAT PRZEMYSŁOWY

HIGROSTAT PRZEMYSŁOWY MR - elektronika Instrukcja obsługi HIGROSTAT PRZEMYSŁOWY Regulator Wilgotności SH-12 MR-elektronika Warszawa 2013 MR-elektronika 01-908 Warszawa 118 skr. 38, ul. Wólczyńska 57 tel. /fax 22 834-94-77,

Bardziej szczegółowo

ROZPORZĄDZENIE WYKONAWCZE KOMISJI (UE) NR 1037/2014 z dnia 25 września 2014 r. dotyczące klasyfikacji niektórych towarów według Nomenklatury scalonej

ROZPORZĄDZENIE WYKONAWCZE KOMISJI (UE) NR 1037/2014 z dnia 25 września 2014 r. dotyczące klasyfikacji niektórych towarów według Nomenklatury scalonej 1.10.2014 L 287/9 ROZPORZĄDZENIE WYKONAWCZE KOMISJI (UE) NR 1037/2014 z dnia 25 września 2014 r. dotyczące klasyfikacji niektórych towarów według Nomenklatury scalonej KOMISJA EUROPEJSKA, uwzględniając

Bardziej szczegółowo

Gospodarka magazynowa. Definicja magazynu (1) Definicja magazynu (2) 2014-10-06. Podstawowe pojęcia i definicje. Zadania i funkcje magazynów

Gospodarka magazynowa. Definicja magazynu (1) Definicja magazynu (2) 2014-10-06. Podstawowe pojęcia i definicje. Zadania i funkcje magazynów Gospodarka magazynowa Podstawowe pojęcia i definicje. Zadania i funkcje magazynów Definicja magazynu (1) Wyodrębnione: pomieszczenie zamknięte (budynki), przestrzeń zadaszona (wiata), otwarte składowisko

Bardziej szczegółowo

Podłączenia zasilania i sygnałów obiektowych z użyciem rozłącznych złącz zewnętrznych - suplement do instrukcji obsługi i montażu

Podłączenia zasilania i sygnałów obiektowych z użyciem rozłącznych złącz zewnętrznych - suplement do instrukcji obsługi i montażu Automatyka Przemysłowa Sterowniki Programowalne Lazurowa 6/55, 01-315 Warszawa tel.: (0 prefix 22) 666 22 66 fax: (0 prefix 22) 666 22 66 Podłączenia zasilania i sygnałów obiektowych z użyciem rozłącznych

Bardziej szczegółowo

Rozpoznaj i napraw usterkę

Rozpoznaj i napraw usterkę Rozpoznaj i napraw usterkę 1 2 Komputer się nie uruchamia Objawy: Nie kręcą się wiatraczki, nie słychać odgłosów pracy Przyczyny Awaria zasilania Uszkodzenie płyty głównej 3 Problemy powodowane awarią

Bardziej szczegółowo

Temat: Zaprojektowanie procesu kontroli jakości wymiarów geometrycznych na przykładzie obudowy.

Temat: Zaprojektowanie procesu kontroli jakości wymiarów geometrycznych na przykładzie obudowy. Raport z przeprowadzonych pomiarów. Temat: Zaprojektowanie procesu kontroli jakości wymiarów geometrycznych na przykładzie obudowy. Spis treści 1.Cel pomiaru... 3 2. Skanowanie 3D- pozyskanie geometrii

Bardziej szczegółowo

SCHIEDEL PUSTAKI WENTYLACYJNE

SCHIEDEL PUSTAKI WENTYLACYJNE SCHIEDEL PUSTAKI WENTYLACYJNE KARTA OPIS WYROBU Pustaki wentylacyjne produkowane przez firmę Schiedel Sp. z o.o. wykonywane są z keramzytobetonu o gęstości 1200 kg / m 3 i wytrzymałości na ściskanie minimum

Bardziej szczegółowo

Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych

Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Bloki obieralne na kierunku Mechatronika rok akademicki 2013/2014 ul. Wólczańska 221/223, budynek B18 www.dmcs.p.lodz.pl Nowa siedziba Katedry 2005 2006

Bardziej szczegółowo

Stanowisko do pomiaru fotoprzewodnictwa

Stanowisko do pomiaru fotoprzewodnictwa Stanowisko do pomiaru fotoprzewodnictwa Kraków 2008 Układ pomiarowy. Pomiar czułości widmowej fotodetektorów polega na pomiarze fotoprądu w funkcji długości padającego na detektor promieniowania. Stanowisko

Bardziej szczegółowo

Aplikacja sterownika LED RGB UNIV 1.0.8.1

Aplikacja sterownika LED RGB UNIV 1.0.8.1 Aplikacja sterownika LED RGB UNIV 1.0.8.1 1. Cechy Trzykanałowy sterownik napięciowy o mocy do 120VA dla każdego kanału. Regulacja napięcia poprzez PWM (modulację szerokości impulsu) Sterownik służy do

Bardziej szczegółowo