Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
|
|
- Judyta Mikołajczyk
- 8 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż ężystość Elementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne Płytki obwodów w drukowanych Podłoża a o dużej gęstog stości połą łączeń Techniki lutowania Podstawy lutowania, luty i topniki Pasty lutownicze Lutowanie bezołowiowe owiowe Mycie po lutowaniu, lutowanie no-clean Wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD Mechanizm klejenia, kleje Techniki nakładania adania klejów Techniki montażu u powierzchniowego Podsumowanie BGA Obudowy BGA QFP PGA 1
2 Obudowy BGA Zalety obudów BGA w porównaniu z obudowami QFP: korzystniejszy stosunek liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy, gwarancja koplanarności (dopuszczalna koplanarność BGA 150μm, zwichrowanie obudowy wskutek skurczu tworzywa sztucznego), mniejsza liczba wad lutowania (10 x mniejsza niż QFP, około 5dpm złączy -2 złącza na 1000 BGA400 mogą być wadliwe), samonastawność wskutek napięcia powierzchniowego (mniej ostre wymagania co do dokładności układania BGA ta uwaga odnosi się do BGA z wyprowadzeniami sferycznymi topiącymi się w czasie lutowania - Sn60Pb40), lepsze właściwości elektryczne. Wady: inspekcja rentgenowska, dłuższy czas lub wyższa temperatura lutowania, naprężenia cieplne, podatność na popcorning, wielowarstwowa POD, brak możliwości naprawy. Obudowy BGA 2
3 Obudowy BGA Rodzaje obudów BGA: - z tworzyw sztucznych (PBGA), - ceramiczne (CBGA), - taśmowe (TBGA) BGA znormalizowano w Podziałka: 1,5; 1,27; 1,0; 0,8; 0,75; 0,65; 0,5mm; (0,4; 0,3; 0,25mm). Średnica kontaktów: 60% podziałki lub stała, np. 0,3mm. JEDEC kładzie nacisk na uproszczenie projektowania obudów i regularne rozmieszczenie kontaktów. Obudowy PBGA Średnica kontaktów sferycznych: 0,75mm (0,76mm dla OMPAC). Wysokość kontaktów po lutowaniu: 0,6mm. PBGA (BOC) PBGA (COB) Strona A OMPAC Super BGA Podłoże: FR-4 lub BT Strona B 3
4 Obudowy PBGA Grubość nadruku pasty lutowniczej: 200μm (dla QFP 0,3 100μm). Obudowy CBGA Ceramika: Al 2 O 3 (ceramika wielowarstwowa) Metalizacja: W lub Mo Kontakty: Pb90Sn10 Miękki ołów podatność na deformacje. 4
5 Obudowy CBGA Temperatura topnienia Pb90Sn10: C Średnica kontaktów: 0,88mm Średnica kolumn: 0,5mm Wysokość kolumn: 2,2mm Obudowy CBGA Średnica kontaktów: 0,88mm Średnica kolumn: 0,5mm Wysokość kolumn: 2,2mm 5
6 Obudowy CBGA Ceramika: korundowa (Al 2 O 3 ) lub mulit (3Al 2 O. 3 2SiO 2 ) Metalizacja: W lub Mo Obudowy TBGA Wysokość obudowy TBGA: 1,5mm Bardzo dobre własności elektryczne i cieplne. Wyprowadzenia sferyczne są wlutowane bezpośrednio do nośnika poliimidowego, dzięki czemu nie odpadają podczas wymiany elementu. 6
7 Obudowy TBGA Taśma: poliimid (T g = C; ε r = 3,5; mała stabilność wymiarowa; brak wzmocnienia; droższy niż epoksyd) Rozpraszacz ciepła i usztywniacz: Cu Wysokość: z rozpraszaczem 1,9mm bez rozpraszacza 1,3mm Obudowy μbga Podziałka: 0,8mm, 0,75mm, 0,5mm Umożliwiają większą gęstość upakowania. Odporność na cykliczne naprężenia cieplne. 7
8 Obudowy μbga Dokładno adność układania BGA Wymagana dokładność układania BGA o podziałce 1,27mm jest znacznie mniejsza niż w przypadku QFP. Dokładność ta w dużym stopniu zależy od materiału kontaktu sferycznego, ciężaru BGA i liczby wyprowadzeń. Lut eutektyczny: Korzystny stosunek napięcia powierzchniowego do ciężaru elementu sprawia, że wystarczy spełnić warunek PA req < połowa średnicy pola lutowniczego (w przypadku μbga PA req < 100μm). Lut wysokotopliwy: Słaba samonastawność. PA req = μm. 8
9 Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Inspekcja rentgenowska Wydział Wydział Elektroniki Mikrosystemó Mikrosystemów i Fotoniki Politechnika Wrocł Wrocławska ul. Grabiszyń Grabiszyńska 97, Wrocł Wrocław Inspekcja rentgenowska Wydział Wydział Elektroniki Mikrosystemó Mikrosystemów i Fotoniki Politechnika Wrocł Wrocławska ul. Grabiszyń Grabiszyńska 97, Wrocł Wrocław 9
10 Inspekcja rentgenowska Identyfikacja braku połą łączeń kontaktów w BGA Brak połączenia kontaktu BGA z polem lutowniczym objawia się wzrostem średnicy kontaktu sferycznego, co można stwierdzić metodami automatycznej inspekcji rentgenowskiej (AXI). Przyczyny wzrostu średnicy kontaktu mogą być jednak inne. 10
11 Identyfikacja braku połą łączeń kontaktów w BGA Przyczyny: - nierównomierne i/lub zbyt szybkie chłodzenie po lutowaniu rozpływowym, - uwolnienie wewnętrznych naprężeń w płytce, - niesymetria obudowy. Porównując średnice sąsiednich kontaktów można wyznaczyć tabelę poprawek wynikających ze zwichrowania płytki i/lub obudowy. Typowe wady obudów w BGA 11
12 Nieniszczące ce badania obudów w BGA Inspekcja ultradźwi więkowa 12
13 Inspekcja ultradźwi więkowa Inspekcja ultradźwi więkowa 13
14 Inspekcja ultradźwi więkowa Inspekcja ultradźwi więkowa 14
15 Inspekcja ultradźwi więkowa Inspekcja skaningowa (SEM) 15
16 Inspekcja skaningowa (SEM) Inspekcja mikroskopowa w podczerwieni 16
17 Obudowy CSP obwód obudowy obwód struktury < 1,2 Obudowy CSP - klasyfikacja Kategoria CSP z przekładk adką elastomerową CSP z sztywnym podłożem CSP z ażurema CSP na poziomie płytki półprze- wodnikowej Typ montażu TAB drutowy flip-chip drutowy drutowy redystrybucja z podłożem Budowa 17
18 Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt Obudowy CSP - zastosowania Aparatura powszechnego użytku. Sprzęt przenośny Karty pamięci, aparaty fotograficzne, kamery wideo, telefony komórkowe, palmtopy, laptopy, karty komputerów PC, napędy dysków Redukcja: wymiarów, wagi, ceny Wydział Wydział Elektroniki Mikrosystemó Mikrosystemów i Fotoniki Politechnika Wrocł Wrocławska ul. Grabiszyń Grabiszyńska 97, Wrocł Wrocław Obudowy CSP przykł przykłady konstrukcji Wydział Wydział Elektroniki Mikrosystemó Mikrosystemów i Fotoniki Politechnika Wrocł Wrocławska ul. Grabiszyń Grabiszyńska 97, Wrocł Wrocław 18
19 Redystrybucja kontaktów w na poziomie płytki półprzewodnikowej p przewodnikowej (Ultra CSP) Procedura: 1 - chemiczne nakładanie Ni na kontakty Al (ochrona powierzchni Al), 2 - nakładanie pierwszej warstwy dielektryka (wirówka), naświetlanie UV przez szklaną maskę, wywołanie, utwardzenie (otrzymuje się warstwę z otworami do Ni), 3 - aktywowanie powierzchni dielektryka pod przyszłą warstwę metaliczną oraz nałożenie drugiej warstwy dielektryka (otrzymuje się wzór ścieżek przewodzących), 4 - chemiczne nakładanie Cu (4μm) z szybkością około 2μm/h, 5 - nakładanie trzeciej warstwy dielektryka (maska lutownicza z otworami na kontakty sferyczne), 6 - chemiczne nakładanie Ni/Au, drukowanie pasty lutowniczej i topienie rozpływowe. Obudowy CSP testowanie 19
20 Obudowy CSP typowe procedury testowania Szok temperaturowy Cyklicznie zmienna temperatura Gotowanie pod ciśnieniem HAST Stała wysoka temperatura Szok mechaniczny Lutowność Test Typowe wymagania 0 0 C C 600 cykli C, 100% RH, 2 atm, 96 h C, 1000 h JEDEC 22-B Wyższe wymagania C C metoda A110, 100 cykli C C 1000 cykli C, 100% RH, 2 atm, 168 h C, 85% RH, 5,5 V, 96 h C, 1000 h 600 g, 2,5 ms, metoda 2002, 6 osi JEDEC 22-B Obudowy CSP inspekcja rentgenowska 20
21 Obudowy CSP analiza konstrukcji Stopień wypełnienia obudowy, podziałka elementów w elektronicznych oraz złożonoz oność montażu 21
Montaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice
Montaż w elektronice Prof. dr hab. inż.. Kazimierz FRIEDEL Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.02_elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. Pasty lutownicze (1)
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoRoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. podstawa konstrukcyjna umożliwiająca mechaniczne mocowanie
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMontaŜ w elektronice Zagadnienia
MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.04_montaż drutowy i flip chip struktur nie obudowanych.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoTechnologie Materiałowe II Spajanie materiałów
KATEDRA INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ I SPAJANIA ZAKŁAD INŻYNIERII SPAJANIA Technologie Materiałowe II Spajanie materiałów Wykład 12 Lutowanie miękkie (SOLDERING) i twarde (BRAZING) dr inż. Dariusz Fydrych Kierunek
Bardziej szczegółowoZASADY KONSTRUKCJI APARATURY ELEKTRONICZNEJ
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej ZASADY KONSTRUKCJI APARATURY ELEKTRONICZNEJ Dr hab. inż. JAN FELBA Profesor nadzwyczajny PWr 1 PROGRAM WYKŁADU Cele i bariery Ogólne
Bardziej szczegółowo1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11 1.1. Dyrektywa RoHS...15 1.1.1. Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS... 15 1.1.2. Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS...
Bardziej szczegółowoChłodnice CuproBraze to nasza specjalność
Chłodnice CuproBraze to nasza specjalność Dlaczego technologia CuproBraze jest doskonałym wyborem? LUTOWANIE TWARDE 450 C LUTOWANIE MIĘKKIE 1000 C 800 C 600 C 400 C 200 C Topienie miedzi Topienie aluminium
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 15 Data wydania: 1 września 2016 r. Nazwa i adres AB 045 Kod
Bardziej szczegółowoKWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Bardziej szczegółowoPROJEKT SZKOLENIOWY. Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD)
PROJEKT SZKOLENIOWY FORMUŁA OTWARTA Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD) dla inżynierów i technologów przemysłu montażu powierzchniowego urządzeń elektronicznych
Bardziej szczegółowoNowe kierunki rozwoju technologii superkondensatorów
Nowe kierunki rozwoju technologii superkondensatorów Radosław Kuliński Instytut Elektrotechniki, Oddział Technologii i Materiałoznawstwa Elektrotechnicznego we Wrocławiu Politechnika Wrocławska, Instytut
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics, niskotemperaturowa współwypalana ceramika) Wykonywanie
Bardziej szczegółowoKATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:
KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub
Bardziej szczegółowoSABIC - innowacyjne aplikacje tworzyw Lexan i Noryl. Przygotował: Artur Błachnio
SABIC - innowacyjne aplikacje tworzyw Lexan i Noryl Przygotował: Artur Błachnio SABIC oferta tworzyw konstrukcyjnych Tworzywa Lexan* Transparentność & doskonała udarność Tworzywa Noryl* Stabilnośc wymiarowa
Bardziej szczegółowoZałącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowoLUTOWANIE TO SZTUKA. Przygotował: Mirosław Ruciński
LUTOWANIE TO SZTUKA Przygotował: Mirosław Ruciński Jak lutować poprawnie? Plan zajęć: Rodzaje lutów. Luty miękkie. Narzędzia potrzebne przy lutowaniu. Lutownica transformatorowa. Lutownica oporowa. Lutowanie
Bardziej szczegółowo7 czerwca
www.puds.pl 7 czerwca 2008 LDX 2101 i 2304 Wysoko opłacalne stale Duplex, jako alternatywa dla austenitycznych gatunków w stali nierdzewnych www.outokumpu.com Zagadnienia Omawiane gatunki stali Korozja
Bardziej szczegółowoUkłady scalone. wstęp układy hybrydowe
Układy scalone wstęp układy hybrydowe Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Publikacja współfinansowana
Bardziej szczegółowoLTCC. Low Temperature Cofired Ceramics
LTCC Low Temperature Cofired Ceramics Surowa ceramika - green tape Folia LTCC: 100-200µm, mieszanina ceramiki, szkła i nośnika ceramicznego Technika sitodruku: warstwy (ścieŝki przewodzące, rezystory,
Bardziej szczegółowoNowoczesne systemy informatyczne 1. Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA
Nowoczesne systemy informatyczne 1 Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA Wymiany elementów BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami
Bardziej szczegółowoZastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym.
ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI Elektronika
Bardziej szczegółowoTechnologie mikro- nano-
Technologie mikro- nano- część Prof. Golonki 1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne: a) Al2O3 b) BeO c) AlN 2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
Bardziej szczegółowoKURS LUTOWACZY LUTAMI TWARDYMI I MIĘKKIMI WEDŁUG NORMY PN EN ISO 13585:2012
KURS LUTOWACZY LUTAMI TWARDYMI I MIĘKKIMI WEDŁUG NORMY PN EN ISO 13585:2012 GŁÓWNA ZASADA KURSU Kurs lutowania jest przeprowadzany według aktualnie obowiązujących norm europejskich a także obowiązujących
Bardziej szczegółowoProjektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja
Projektowanie urządzeń elektronicznych Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Kolejne kroki w projektowaniu - projekt wstępny i symulacja 1. Projekt wstępny - wybór struktury
Bardziej szczegółowoPomieszczeniowe czujniki temperatury
1 749 1749P01 QAA20..1 Symaro Pomieszczeniowe czujniki temperatury QAA20..1.. Aktywne czujniki do pomiaru temperatury w pomieszczeniach Napięcie zasilające 24 V AC lub 13,5 35 V DC Sygnał wyjściowy 0...10
Bardziej szczegółowoSzczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1 1.Treść zadania: Dostawa, montaż i szkolenie z obsługi linii montażu płytek drukowanych ze stanowiskami kontrolno-naprawczymi. 2.Wymagania ogólne:
Bardziej szczegółowoSpis Treści. 2.3 Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia ASTM Stowarzyszenie Zajmujące się Wyładowaniami Elektrostatycznymi...
Kwiecień 2010 IPC J-STD-001E-2010 Spis Treści 1 WIADOMOŚCI OGÓLNE... 1 1.1 Zakres... 1 1.2 Cel... 1 1.3 Klasyfikacja... 1 1.4 Jednostki Wymiarowe i Zastosowania... 1 1.4.1 Weryfikacja Wymiarów... 1 1.5
Bardziej szczegółowoPORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK
PORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK KOSZTY POCZĄTKOWE (waga cechy: 3) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 200 zł (laminator, naświetarka) około 100 zł (naświetarka)
Bardziej szczegółowoMetody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami
Bardziej szczegółowoBGA (Ball Grid Array)
Montaż systemów elektronicznych Wykład Montaż układów BGA w technologii 2017_2018 dr inż. Barbara Dziurdzia, Katedra Elektroniki AGH 1 BGA (Ball Grid Array) Układ z matrycą wyprowadzeń kulkowych na spodzie
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG.01.03.01-00-031/08 OPIS PRZEPROWADZONYCH PRAC B+R W PROJEKCIE
Bardziej szczegółowoMetoda lutowania rozpływowego
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 3 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami programowania pieca do lutowania rozpływowego MR-10A. 2. WYKONANIE ĆWICZENIA
Bardziej szczegółowoFotolitografia. xlab.me..me.berkeley.
Fotolitografia http://xlab xlab.me..me.berkeley.edu/ http://nanopatentsandinnovations.blogspot.com/2010/03/flyingplasmonic-lens-at-near-field-for.html Fotolitografia Przygotowanie powierzchni Nałożenie
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 2 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 2 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii grubowarstwowej - Materiały i procesy TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Układy grubowarstwowe wytwarza
Bardziej szczegółowoLeon Murawski, Katedra Fizyki Ciała Stałego Wydział Fizyki Technicznej i Matematyki Stosowanej
Nanomateriałów Leon Murawski, Katedra Fizyki Ciała Stałego Wydział Fizyki Technicznej i Matematyki Stosowanej POLITECHNIKA GDAŃSKA Centrum Zawansowanych Technologii Pomorze ul. Al. Zwycięstwa 27 80-233
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki Specjalizacja: Sensory i Mikrosystemy LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Montaż końcowy, uruchamianie i testowanie
Bardziej szczegółowoTHICK 800A DO POMIARU GRUBOŚCI POWŁOK. THICK 800A spektrometr XRF do szybkich, nieniszczących pomiarów grubości powłok i ich składu.
THICK 800A DO POMIARU GRUBOŚCI POWŁOK THICK 800A spektrometr XRF do szybkich, nieniszczących pomiarów grubości powłok i ich składu. Zoptymalizowany do pomiaru grubości warstw Detektor Si-PIN o rozdzielczości
Bardziej szczegółowoPrzygotowanie powierzchni do procesu klejenia MILAR
Przygotowanie powierzchni do procesu klejenia Warszawa 26.01.2016 MILAR Paweł Kowalski Wiązania tworzące spoinę uszkodzenia kohezyjne ------------------------------------------------------------------------------------
Bardziej szczegółowo0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych
CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA MATERIAŁOWA II
Tworzenie połączeń elektrycznych INŻYNIERIA MATERIAŁOWA II Definicja połączenia elektrycznego elementów: Wyprowadzenia metalowe dwóch elementów są połączone elektrycznie jeżeli elektrony z siatki krystalicznej
Bardziej szczegółowoInnowacyjne produkty Innowacyjne technologie
Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:
Bardziej szczegółowoSzkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
Bardziej szczegółowoKARTA TECHNICZNA. Alifatyczna poliuretanowa warstwa wierzchnia, ochrona UV Obszary o lokalnym ruchu pieszych
KARTA TECHNICZNA Alifatyczna poliuretanowa warstwa wierzchnia, ochrona UV Obszary o lokalnym ruchu pieszych Phoenix Distribution ul. Gajowa 8, lok.1, 60-815 Poznań POLAND tel./fax + 48 61 6394751 fax +
Bardziej szczegółowoPROMASTOP -W Opaska ogniochronna do przejść instalacyjnych. Techniczna Ochrona Przeciwpożarowa
Opaska ogniochronna do przejść instalacyjnych Techniczna Ochrona Przeciwpożarowa . Informacje ogólne jest opracowanym na bazie specjalnej taśmy pęczniejącej systemem ogniochronnym stosowanym do uszczelniania
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 1256 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI Warszawa, ul.
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 1256 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa, ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 11 Data wydania: 11 grudnia 2017 r. Nazwa i adres WAVIN POLSKA
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA MATERIAŁOWA w elektronice
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej... INŻYNIERIA MATERIAŁOWA w elektronice... Dr hab. inż. JAN FELBA Profesor nadzwyczajny PWr 1 PROGRAM WYKŁADU Struktura materiałów
Bardziej szczegółowoRURA GRZEWCZA WIELOWARSTWOWA
KARTA TECHNICZNA IMMERLAYER PE-RT/AL/PE-RT RURA GRZEWCZA WIELOWARSTWOWA Podstawowe dane rury grzewczej IMMERLAYER PE-RT/AL/PE-RT Kod Średnica Ø Grubość ścianki Ilość rury w krążku Maksymalne ciśnienie
Bardziej szczegółowoKLASYFIKACJI I BUDOWY STATKÓW MORSKICH
PRZEPISY KLASYFIKACJI I BUDOWY STATKÓW MORSKICH ZMIANY NR 3/2012 do CZĘŚCI IX MATERIAŁY I SPAWANIE 2008 GDAŃSK Zmiany Nr 3/2012 do Części IX Materiały i spawanie 2008, Przepisów klasyfikacji i budowy statków
Bardziej szczegółowoNauka o Materiałach. Wykład XI. Właściwości cieplne. Jerzy Lis
Nauka o Materiałach Wykład XI Właściwości cieplne Jerzy Lis Nauka o Materiałach Treść wykładu: 1. Stabilność termiczna materiałów 2. Pełzanie wysokotemperaturowe 3. Przewodnictwo cieplne 4. Rozszerzalność
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. Zalety obwodów drukowanych c.d.: - przejrzystość montażu, - skróceni czasu kontroli i testowania obwodów,
Obwody drukowane Obwód drukowany płytka izolacyjna z naniesionym układem połączeń elektrycznych, pól lutowniczych i stykowych oraz innych wytworzonych metodą trawienia folii miedzianej. Obwody drukowane
Bardziej szczegółowoEGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 ZASADY OCENIANIA
Układ graficzny CKE 2017 EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 ZASADY OCENIANIA Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Nazwa kwalifikacji: Montaż
Bardziej szczegółowoKARTA PRODUKTU "RC 74 CX-80 RC74
KARTA PRODUKTU "RC 74 CX-80 RC74 OPIS PRODUKTU CX-80 RC74 jest jedno składnikowym, anaerobowym, uszczelniaczem powierzchni płaskich o średnio niskiej wytrzymałości. CX-80 RC74 jest tiksotropowym produktem,
Bardziej szczegółowoWAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 2 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: PROJEKTOWANIE
Bardziej szczegółowoJak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania
Bardziej szczegółowoPL B1. Sposób łączenia stopów aluminium z materiałami kompozytowymi na osnowie grafitu metodą lutowania miękkiego
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 232258 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 423996 (51) Int.Cl. B23K 1/19 (2006.01) B23K 1/20 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data
Bardziej szczegółowoAlfaFusion Technologia stosowana w produkcji płytowych wymienników ciepła
AlfaFusion Technologia stosowana w produkcji płytowych wymienników ciepła AlfaNova to płytowy wymiennik ciepła wyprodukowany w technologii AlfaFusion i wykonany ze stali kwasoodpornej. Urządzenie charakteryzuje
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH
INSTYTUT MASZYN I URZĄDZEŃ ENERGETYCZNYCH Politechnika Śląska w Gliwicach INSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH BADANIE ZACHOWANIA SIĘ MATERIAŁÓW PODCZAS ŚCISKANIA Instrukcja przeznaczona jest dla studentów
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. Uwagi ogólne i definicje (1)
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMateriał i średnica rur do instalacji wodnej
Materiał i średnica rur do instalacji wodnej Instalacja wodno-kanalizacyjna może być wykonana z wielu materiałów. Dobór odpowiedniego należy dostosować do przeznaczenia i warunków wodnych. Każdy materiał
Bardziej szczegółowoJan Felba. Montaż w Elektronice. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
1 Jan Felba Montaż w Elektronice Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej wrocław 2010 2 Recenzent Ryszard Kisiel Opracowanie redakcyjne Agnieszka Ściepuro Korekta Alina Kaczak Agnieszka Ściepuro Projekt
Bardziej szczegółowoWydanie nr 9 Data wydania: 11 lutego 2016 r.
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 1256 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa, ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 9 Data wydania: 11 lutego 2016 r. Nazwa i adres WAVIN POLSKA
Bardziej szczegółowoCu min. Fe maks. Ni maks. P min. P maks. Pb maks. Sn min. Sn maks. Zn min. Zn maks.
Taśmy z brązu Skład chemiczny Oznaczenie Skład chemiczny w % (mm) Klasyfikacja symboliczna Klasyfikacja numeryczna Norma Europejska (EN) Cu min. Fe maks. Ni maks. P min. P maks. Pb maks. Sn min. Sn maks.
Bardziej szczegółowoZłączki SMD do płytek drukowanych. Tak małe, a tak wielkie
Złączki SMD do płytek drukowanych Tak małe, a tak wielkie Złączki SMD do płytek drukowanych Aby w oprawach LED uzyskać równomierny strumień światła, bez załamań i cieni, wymagane jest możliwie niewielkie
Bardziej szczegółowoWytwarzanie i przetwórstwo polimerów!
Wytwarzanie i przetwórstwo polimerów! Łączenie elementów z tworzyw sztucznych, cz.2 - spawanie dr in. Michał Strankowski Katedra Technologii Polimerów Wydział Chemiczny Publikacja współfinansowana ze środków
Bardziej szczegółowoSpektrometr XRF THICK 800A
Spektrometr XRF THICK 800A DO POMIARU GRUBOŚCI POWŁOK GALWANIZNYCH THICK 800A spektrometr XRF do szybkich, nieniszczących pomiarów grubości powłok i ich składu. Zaprojektowany do pomiaru grubości warstw
Bardziej szczegółowoKARTA PRODUKTU "RC 38"
KARTA PRODUKTU "RC 38" CX-80 RC38 OPIS PRODUKTU CX-80 RC38 jest jedno składnikową, anaerobową mieszanką o najwyższej wytrzymałości. CX-80 RC38 wiąże pod wpływem ścisłego kontaktu z metalem i brakiem dostępu
Bardziej szczegółowoOPASKI OGNIOCHRONNE PYROPLEX PPW-4 Klasa odporności ogniowej: EI 120
OPASKI OGNIOCHRONNE PYROPLEX PPW-4 Klasa odporności ogniowej: EI 120 Wymagane prawem dokumenty odniesienia : Aprobata Techniczna: AT-15-7725/2015 Certyfikat Zgodności: ITB-1733/W Atest Higieniczny PZH:
Bardziej szczegółowoC/Bizkargi, 6 Pol. Ind. Sarrikola E LARRABETZU Bizkaia - SPAIN
Mosiądz Skład chemiczny Oznaczenia Skład chemiczny w % (mm) EN Symboliczne Numeryczne Cu min. Cu maks. Al maks. Fe maks. Ni maks. Pb min. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuZn10 CW501L EN
Bardziej szczegółowoObudowa komputerowa ATX
Obudowa komputerowa ATX Model: AKY002BK page 1/8 Kod produktu AKY002BK Typ produktu Obudowa komputerowa ATX Format Seria Obsługiwany format płyty głównej Midi ATX Gamer ATX, Micro ATX, Flex ATX, Mini ITX
Bardziej szczegółowoKONSTRUKCJA APARATURY ELEKTRONICZNEJ. Obwody drukowane. Plan wykładu. Poziomy montażu. Moduły i poziomy montażu. Obwody drukowane.
KONSTRUKCJA APARATURY ELEKTRONICZNEJ Obwody drukowane Plan wykładu Moduły i poziomy montażu Obwody drukowane Podłoża Metody wytwarzania obwodów drukowanych Technologie grubowarstwowe Elementy elektroniczne
Bardziej szczegółowoMetody łączenia metali. rozłączne nierozłączne:
Metody łączenia metali rozłączne nierozłączne: Lutowanie: łączenie części metalowych za pomocą stopów, zwanych lutami, które mają niższą od lutowanych metali temperaturę topnienia. - lutowanie miękkie
Bardziej szczegółowoMateriały informacyjne
NetEko -MontaŜ Elektroniki 66-600 Krosno Odrzańskie ul. Poznańska 9 lok. 209 tel. 0 695 658 583 e-mail: technologia@neteko.com g.nocon@neteko.com www.neteko.com Materiały informacyjne - montaŝ SMT - montaŝ
Bardziej szczegółowoRodzina produktów RX. Etykiety trwałe RX15 i RX18. Zastosowania motoryzacyjne, przemysłowe i elektronika konsumencka. Kleje do etykiet trwałych
Rodzina produktów RX Etykiety trwałe RX15 i RX18 Zastosowania motoryzacyjne, przemysłowe i elektronika konsumencka Kleje do etykiet trwałych Niezwykle mocne kleje do etykiet trwałych Doskonałe właściwości
Bardziej szczegółowoPRACA DYPLOMOWA W BUDOWIE WKŁADEK FORMUJĄCYCH. Tomasz Kamiński. Temat: ŻYWICE EPOKSYDOWE. dr inż. Leszek Nakonieczny
Politechnika Wrocławska - Wydział Mechaniczny Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji PRACA DYPLOMOWA Tomasz Kamiński Temat: ŻYWICE EPOKSYDOWE W BUDOWIE WKŁADEK FORMUJĄCYCH Promotor: dr inż. Leszek
Bardziej szczegółowoNAWIERZCHNIE - KWADRAT. tel
NAWIERZCHNIE - KWADRAT www.placezabawtartak.eu tel. 666 850 952 Opis nawierzchni bezpiecznej na place zabaw - płytki kwadratowe Na placu zabaw stosuje się elastyczną poliuretanowo-gumową nawierzchnię bezpieczną
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoTechnologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych. Anna Girulska. Poznań, czerwiec 2005
Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych Anna Girulska Poznań, czerwiec 2005 1 Eldos - krótka historia Certyfikaty Produkty Wkład w EKOPROJEKTOWANIE 2 Sp.z o.o. Wrocław
Bardziej szczegółowoSymboliczne Numeryczne EN Cu min. Cu maks. Fe maks. Mn maks. Ni min. Ni maks. Pb maks. Sn maks. Zn min. Szacunkowe odpowiedniki międzynarodowe
Taśmy nowe srebro Skład chemiczny Oznaczenie Skład chemiczny w % (mm) Symboliczne Numeryczne EN Cu min. Cu maks. Fe maks. Mn maks. Ni min. Ni maks. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuNi12Zn24
Bardziej szczegółowoProwadzący: dr hab. Tomasz Stręk, prof. nadz. Wykonali: Adam Wojciechowski Tomasz Pachciński Dawid Walendowski
Prowadzący: dr hab. Tomasz Stręk, prof. nadz. Wykonali: Adam Wojciechowski Tomasz Pachciński Dawid Walendowski Kierunek: Mechanika i budowa maszyn Semestr: piąty Rok: 2014/2015 Grupa: M3 Spis treści: 1.
Bardziej szczegółowoInstrukcja obsługi T962/962A/T962C
Instrukcja obsługi T962/962A/T962C Gwarancja Okres gwarancji 24 miesięcy od dnia wystawienia dokumentu zakupu. Gwarancja nie obejmuje elementu grzejnego oraz wszelkich uszkodzeń mechanicznych lub spowodowanych
Bardziej szczegółowoDobór materiałów konstrukcyjnych cz. 10
Dobór materiałów konstrukcyjnych cz. 10 dr inż. Hanna Smoleńska Katedra Inżynierii Materiałowej i Spajania Wydział Mechaniczny, Politechnika Gdańska DO UŻYTKU WEWNĘTRZNEGO Zniszczenie materiału w wyniku
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH
INSTYTUT MASZYN I URZĄDZEŃ ENERGETYCZNYCH Politechnika Śląska w Gliwicach INSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH BADANIE ZACHOWANIA SIĘ MATERIAŁÓW PODCZAS ŚCISKANIA Instrukcja przeznaczona jest dla studentów
Bardziej szczegółowoKlapa przeciwpożarowa ETCE
Klapa przeciwpożarowa ETCE Klapa przeciwpożarowa Veloduct ETCE posiada oznakowanie CE zgodnie z normą PN-EN 15650:2010 i została przetestowana zgodnie z normą PN-EN 1366-2. ETCE spełnia wymogi klasy odporności
Bardziej szczegółowoRM94 przekaźniki miniaturowe
RM94 RM94-...-01 ❶ Miniaturowe wymiary Przekaźniki ogólnego zastosowania Stopień ochrony IP 40 lub IP 67 i gniazd wtykowych Cewki DC - standardowe i czułe Dostępna wersja specjalna: z przeźroczystą obudową
Bardziej szczegółowoProfesjonalizm w kompaktowym rozmiarze
Profesjonalizm w kompaktowym rozmiarze Przemyślane rozwiązania, profesjonalne efekty Jeśli zastanawiasz się nad zakupem kompaktowej, a zarazem profesjonalnej drukarki 3D, Zortrax Inventure będzie najlepszą
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA MATERIAŁOWA I
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA I KONSTRUKCJA SPRZĘTU Proces realizacji Urządzenie elektroniczne zostaje wytworzone w wyniku procesu realizacji, w skład którego wchodzą następujące etapy: identyfikacja potrzeb
Bardziej szczegółowoTechnologia elementów optycznych
Technologia elementów optycznych dr inż. Michał Józwik pokój 507a jozwik@mchtr.pw.edu.pl Część 5 rysunek elementu optycznego Polskie Normy PN-ISO 10110-1:1999 Optyka i przyrządy optyczne -- Przygotowywanie
Bardziej szczegółowoODKSZTAŁCALNOŚĆ BLACH PERFOROWANYCH
SERIA MONOGRAFIE NR 6/2013 AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE WYDZIAŁ METALI NIEŻELAZNYCH MONOGRAFIA HABILITACYJNA ODKSZTAŁCALNOŚĆ BLACH PERFOROWANYCH Wacław Muzykiewicz Kraków
Bardziej szczegółowoPrzylgowe czujniki temperatury
1 801 1801P01 Przylgowe czujniki temperatury QAD2 Przylgowe czujniki do pomiaru temperatury wody w rurociągach Zakres zastosowania -30 +125/130 C / 5 95 % r.h. bez kondensacji (nie mogą być stosowane w
Bardziej szczegółowoMATERIAŁY POMOCNICZE DO WYKŁADU Z PODSTAW ZASTOSOWAŃ ULTRADŹWIĘKÓW W MEDYCYNIE (wyłącznie do celów dydaktycznych zakaz rozpowszechniania)
1 MATERIAŁY POMOCNICZE DO WYKŁADU Z PODSTAW ZASTOSOWAŃ ULTRADŹWIĘKÓW W MEDYCYNIE (wyłącznie do celów dydaktycznych zakaz rozpowszechniania) 7. Przetworniki stosowane w medycynie: tupu sandwich, kompozytowe,
Bardziej szczegółowo