Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1

Transkrypt

1 Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1 1.Treść zadania: Dostawa, montaż i szkolenie z obsługi linii montażu płytek drukowanych ze stanowiskami kontrolno-naprawczymi. 2.Wymagania ogólne: urządzenia i wszystkie podzespoły muszą być fabrycznie nowe wyprodukowane po 2013 roku, nie mogą być urządzeniami demonstracyjnymi; wszystkie podzespoły urządzeń, urządzenia z wyposażeniem muszą być w pełni kompatybilne; wykonawca musi przedstawić pełną specyfikację urządzeń wraz z instrukcją obsługi i eksploatacji oraz zdjęciami urządzeń (dopuszczona jest wersja elektroniczna na płycie CD) w języku polskim lub angielskim; wykonawca musi przedstawić wymagania instalacyjne urządzeń; wykonawca musi przedstawić wymagane w trakcie eksploatacji urządzeń media (woda, powietrze, azot lub inne); urządzenia muszą być wyposażone we wszystkie narzędzia i materiały niezbędne do jego prawidłowego użytkowania i konserwacji; urządzenia muszą być wyposażone w części zapasowe konieczne do eksploatacji w okresie 12 miesięcy. W skład linii wchodzą następujące urządzenia lub ich odpowiedniki, spełniające wymagania zawarte w punkcie 3: drukarka automatyczna pasty lutowniczej typu Yamaha YSP wraz z wymaganym automat do montażu elementów SMD typu Yamaha YS-12F wraz z wymaganym piec to lutowania rozpływowego Quarto Peak S (N2) wraz z wymaganym system transportu Reeco; system inspekcji optycznej typu Magnus HD Prestige wraz z wyposażeniem; urządzenie naprawcze typu 400R Rework System wraz z wyposażeniem; system rentgenowski Vertex II wraz z wymaganym oprzyrządowaniem. 3.Wymagania szczegółowe: Urządzenia wchodzące w skład linii montażu powinny spełniać następujące wymagania: a) Drukarka automatyczna pasty lutowniczej: automatyczne nanoszenie pasty lutowniczej za pomocą jednej rakli w dwóch kierunkach zadruku regulowanym kontem natarcie kontrolowanym za pomocą oprogramowania drukarki; maksymalna długość drukarki w linii technologicznej nie przekraczająca 1650 mm; 1 z 5

2 możliwość nanoszenia bezołowiowej pasty lutowniczej; możliwość druku na dwustronnych płytkach PCB; dokładność druku (3σ) ± 0,025mm; dokładność pozycjonowania (3σ) ± 0,005 mm; inspekcja druku 2D; automatyczne czyszczenie szablonu do nanoszenia pasty lutowniczej w trybie na mokro oraz na sucho; siła docisku rakli regulowana od 5 N do 200 N, bieżący pomiar siły ze sprzężeniem zwrotnym; pneumatyczny system stabilizacji szablonu względem PCB; regulowany kąt natarcia rakli z rozdzielczością co najmniej 1 stopień w zakresie od 45 o do 65 o z poziomu oprogramowania; wyposażona w raklę o długości 440 mm; wyposażona w jednostkę czyszczącą o szerokości 440 mm. b) Automat do montażu elementów SMD: maksymalna długość automatu w linii technologicznej nie przekraczająca 1280 mm wymiary obsługiwanej płytki PCB od 50x50 mm do 350x400 mm; możliwość montażu dwustronnych płytek PCB; automat wyposażony w chwytaki ssawek na głowicy; stała wysokość przelotu głowicy nad PCB; możliwość układania każdym z chwytaków pełnego spektrum komponentów w zakresie od 0,4x0,2mm do 45x100mm; wymiary obsługiwanych elementów: od 0,4x0,2mm do 45x100mm; możliwość montażu elementów o wysokości do 15mm; możliwość montażu elementów w obudowach BGA; automat wyposażony w dwie stacje do przezbrajania podajników po jednej z każdej strony oraz dwa monitory operatorskie LCD; stacje do przezbrajania podajników umożliwiające konfigurację skoku podajników; automat wyposażony w system odcinania nadmiaru zużytej taśmy transportującej komponenty SMD; automat wyposażony w stację automatycznego czyszczenie ssawek; automat wyposażony minimum w 16 ssawek; dokładność pozycjonowania elementów (3σ) QFP±30 µm, CHIP ±50 µm; wydajność montażu elementów do cph według IPC 9850 przy pozycjonowaniu wizyjnym 100 % komponentów; minimalna ilość podajników taśmowych 8mm nie mniej niż 108; podajniki elektroniczne z funkcją autokorekty punktu pobrania; możliwość podania fragmentu taśmy przez podajnik taśmowy; 2 z 5

3 możliwość montażu elementów w systemie Package on Package; wyposażony w dwa wymienne wózki ze slotami na przodzie maszyny; wyposażony w stałą belkę ze złączami komunikacyjnymi pod podajniki z tyłu maszyny umożliwiającą montaż maksymalnie 60 szt podajników z taśmami 8mm; automat posiada możliwość montażu komponentów SMD z minimum 100 podajników maksymalnie z 120 podajników taśmowych 8 mm przy jednokrotnym uzbrojeniu; podajniki do komponentów z pojedynczym torem, skok taśmy sterowany oprogramowaniem automatu; wyposażony w dodatkowy wymienny wózek z co najmniej 24 slotami, maksymalnie 32 slotami; wyposażony w 40 szt. podajników taśmowych 8 mm; wyposażony w 5 szt. podajników taśmowych 12/16 mm; wyposażony w 2 szt. podajników taśmowych 24 mm; wyposażony w 1 szt. podajników taśmowych 32 mm; wyposażony w 1 szt. podajników taśmowych 44 mm; wyposażony w 1 szt. podajników taśmowych 56 mm; wyposażony w podajnik wibracyjny; automat wyposażony w oprogramowanie umożliwiające import plików CAD oraz prace w trybie offline, symulację wydajności montażu. c) Piec do lutowania rozpływowego: maksymalna długość pieca nie większa niż 4750 mm; możliwość lutowania dwustronnych płytek PCB; lutowanie pasty bezołowiowej; praca w osłonie azotu z automatyczną regulacją wydatku w minimum trzech strefach; minimalna długość stref chłodzenia nie mniejsza niż 1700 mm; maksymalna długość strefy grzejnej 2600 mm; maksymalna ilość stref grzejnych pięć; długość pojedynczej strefy grzejnej nie mniejsza niż 350 mm; moc nominalna nie większa niż 8 kw podczas cyklu produkcyjnego; wyposażony w brzegowy pakiet transportu z centralnym podparciem; wyposażony w analizator stężenia azotu w strefie przepływu; żywotność filtrów oparów nie krótsza niż 3000 godzin; zewnętrzny system weryfikacji profili lutowniczych wraz z oprogramowaniem; umożliwiającym analizę graficzną profili oraz ich archiwizację wyposażony w inteligentny algorytm liczący offset nastaw pieca pod kątem uzyskania zakładanego przez producenta pasty lutowniczej profilu lutowniczego. d) System transportu: 3 z 5

4 możliwość transportu dwustronnych płytek PCB; wyposażony w transport załadowczy o długości od 1000 mm do 1500 mm; wyposażony w transport wyładowczy o długości od 1000 mm do 1500 mm; wyposażony w transport o długości od 600 mm do 700 mm; wyposażony w transport inspekcyjny o długości od 1000 mm do 1500 mm. e) System inspekcji optycznej: sprawdzanie precyzji zamontowanych elementów, jakość lutów i elementów po procesie wygrzewania w piecu; urządzenie wyposażone w komputer oraz monitor minimum 24 cale; urządzenie umożliwiające powiększenie w zakresie od x 4 do x 90; opcjonalna możliwość uzyskania powiększenia w zakresie do x 300; centrowanie pozycji PCB za pomocą wskaźnika laserowego; oprogramowanie umożliwiające zapis oraz edycję zdjęć; możliwość zapisu zdjęć na karcie SD bezpośrednio w urządzeniu; oprogramowanie umożliwiające porównywanie ocenianego obrazu z obrazem wzorcowym; oprogramowanie umożliwiające pomiar długości, powierzchni oraz kątów w 2D; wyposażony w wideo-mikroskop. f) System rentgenowski: kabina ochronna przed promieniami X; urządzenie wyposażone w tubę zamkniętą o mocy nie mniejszej niż 130 kv; możliwość automatycznej inspekcji na bazie ścieżki; możliwość inspekcji kulek układów BGA pod względem wykrywania voidingu; możliwość automatycznej kalkulacji voidingu; możliwość inspekcji płytek PCB z montażem dwustronnym; urządzenie wyposażone w manipulator który umożliwia rotację płytki PCB pod kątem w zakresie od 0 do 180 stopni; urządzenie wyposażone w oprogramowanie do detekcji dedykowanych błędów w połączniu lutowniczym; algorytm filtracji odbicia obrazu warstwy przeciwległej PCB do weryfikowanej. g) Urządzenie naprawcze: możliwość naprawy dwustronnych płytek PCB; wymiary obsługiwanych elementów: od 0,4x0,2mm do 45x100 mm; 4 z 5

5 możliwość wymiany elementów w obudowach BGA; dokładność pozycjonowania elementów ± 50 µm; jednoczesna obserwacja komponentu od góry i z dołu; oprogramowanie automatyczne tworzenie profili oraz ich archiwizację; urządzenie wyposażone w podgrzewacz górny oparty o transfer ciepła wymuszonej konwekcji; wyposażone w podgrzewacz dolny oparty o transfer ciepła za pośrednictwem widma światła białego; wyposażone w kolorową kamerę CCD; wyposażone w oświetlenie LED. 5 z 5