Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

Transkrypt

1 IPC-A-610G PL Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Opracowane przez Grupę Roboczą 7-31b IPC-A-610 Komisję Zgodności Produktu 7-30 W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną niniejszego dokumentu, wystąpi rozbieżność, obowiązuje wersja angielska. Przetłumaczone przez: RENEX EEC Al. Kazimierza Wielkiego 6E WŁOCŁAWEK POLAND office@ipctraining.pl Zastępuje: IPC-A-610F WAM1 - Luty 2016 IPC-A-610F - Lipiec 2014 IPC-A-610E - Kwiecień 2010 IPC-A-610D - Luty 2005 IPC-A-610C - Styczeń 2000 IPC-A-610B - Grudzień 1994 IPC-A-610A - Marzec 1990 IPC-A Sierpień 1983 Użytkownicy tego standardu zachęcani są do uczestnictwa w opracowywaniu przyszłych rewizji. Kontakt: IPC

2 Spis Treści 1 Ogólne Zakres Cel Klasyfikacja Jednostki Pomiarowe i Zastosowanie Weryfikacja Wymiarów Definicja Wymagań Kryteria Dopuszczenia Stan Docelowy Stan Dopuszczalny Stan Wady Zalecenie Stan Wskaźnika Procesu Stany Łączone Stany Nieokreślone Konstrukcje Specjalizowane Metodologie Kontroli Procesu Kolejność Pierwszeństwa Odniesienia do Klauzul Dodatki Terminy i Definicje Orientacja Płytki *Strona Główna *Strona Druga Strona Źródłowa Lutowia Strona Docelowa Lutowia *Zimny Lut Średnica Odstęp Elektryczny Resztki Ciała Obcego (ang. FOD) Wysokie Napięcie Lutowanie Międzywarstwowe Mechanizm Zamykający Menisk (Komponent) *Pole Niefunkcjonalne Kołek w Paście Kulki Lutowia *Zagięcie Odprężające Zachodzenie Przewodu Owinięcie Przewodu Przepływ Wymagań Biegłość Personelu Wymagania Dopuszczenia Metodologia Inspekcji Oświetlenie Narzędzia Powiększające Stosowane Dokumenty Dokumenty IPC Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia Dokumenty Stowarzyszania Elektrostatycznego Dokumenty JEDEC Dokumenty Międzynarodowej Komisji Elektrotechnicznej ASTM (American Society for Testing and Material Amerykańskie Stowarzyszenie Badań i Materiałów) Standardy Militarne Obsługiwanie Zespołów Elektronicznych Zapobieganie EOS/ESD Przepięcie Elektryczne (EOS) Wyładowanie Elektrostatyczne (ESD) Etykiety Ostrzegawcze Materiały Ochronne EPA/Bezpieczna Stacja Robocza EOS/ESD Rozważania Dotyczące Obsługiwania Wytyczne Uszkodzenie Fizyczne Zanieczyszczenie Zespoły Elektroniczne Po Lutowaniu Rękawice i Gumowe Palce Montaż Mechaniczny Montaż Sprzętu Odstęp Elektryczny Kolidowanie Montaż Komponentu Wysoka Moc Radiatory Izolatory i Związki Termiczne Styczność Gwintowane Łączniki i Inny Sprzęt Gwintowany Moment Obrotowy Przewody IPC-A-610G-PL Październik 2017 vii

3 4.2 Montaż Podstawki Śrubowej Kołki Złącza Kołki Złącza Krawędziowego Kołki Pasowane na Wcisk Lutowanie Zabezpieczanie Wiązki Przewodów Wymagania Ogólne Sznurowanie Sznurowanie Uszkodzenie Trasowanie Przewody i Wiązki Przewodów Krzyżowanie Przewodu Promień Wygięcia Kabel Koncentryczny Nieużywany Koniec Przewodu Opaski na Splotach i Tulejkach Lutowanie Wymagania Dotyczące Dopuszczenia Połączeń Lutowanych Anomalie Lutowania Odsłonięty Metal Bazowy Otwory/Pęcherze Rozpływ Pasty Lutowniczej Brak Zwilżenia Zimny Lut /Kalafonia w Połączeniu Wtórny Brak Zwilżenia Nadmiar Lutowia Kulki Zmostkowanie Nitki/Rozpryski Lutowia Przerwane Lutowie Pęknięte Lutowie Szpice Lutowia Bezołowiowe Podniesione Wypełnienie Bezołowiowe Naderwanie/Kurczenie Otworu Znaki po Testerze oraz Inne Podobne Stany Powierzchni w Połączeniach Lutowanych Częściowo Widoczne lub Ukryte Połączenia Lutowane Połączenia Do Zakończenia Elementy Kształtowane Zakończenia Rozdzielenie Podstawy Zakończenia od Pola Zakończenia Wieżyczka Zakończenia Rozwidlone Kryza Walcowana Kryza Szerokokloszowa Kontrolowane Rozszczepienie Lutowie Izolacja Uszkodzenie Przed Lutowaniem Po Lutowaniu Odstęp Izolacja Pozycjonowanie Uszkodzenie Przewodnik Deformacja Uszkodzenie Żyły Uszkodzenie Żyły Przewód Lity Oddzielenie Żyły (Ptasia Klatka) Przed Lutowaniem Oddzielenie Żyły (Ptasia Klatka) Po Lutowaniu Pobielanie Pętle Serwisowe Zakończenia Zagięcia Odprężające Wiązka Zagięcie Wyprowadzenia/Przewodu Zakończenia Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Wymagania Ogólne Zakończenia Lutowie Wymagania Ogólne Zakończenia Wieżyczki i Proste Sworznie Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Wieżyczki i Proste Sworznie Lutowie Zakończenia Rozwidlone Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Zamocowanie Boczne Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Przewody Mocowane (Klejone) Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Zamocowanie od Dołu i Góry Lutowie viii Październik 2017 IPC-A-610G-PL

4 6.10 Zakończenia Szczelinowe Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Lutowie Zakończenia Dziurkowane/ z Otworem Pozycjonowanie Wyprowadzenia Przewodu Lutowie Zakończenia Haczyk Pozycjonowanie Wyprowadzenia Przewodu Lutowie Zakończenia Kubełki Lutownicze Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Lutowie Zakończenia AWG 30 i Przewody o Mniejszej Średnicy Pozycjonowanie Wyprowadzenia/ Przewodu Zakończenia Połączenia Seryjne Zakończenia Zacisk Krawędziowy Położenie Technologia Montażu Przez Otwór Montaż Komponentu Orientacja Orientacja Pozioma Orientacja Pionowa Formowanie Wyprowadzenia Promień Zagięcia Odstęp pomiędzy Uszczelnieniem/Spoiną, a Zagięciem Zagięcia Odprężające Uszkodzenie Wyprowadzenia Krzyżujące się z Przewodnikami Zatykanie Otworu Urządzenia DIP/SIP i Gniazda Wyprowadzenia Radialne Pionowe Przekładki Wyprowadzenia Radialne Poziome Złącza Złącza pod Kątem Prostym Pionowe Złącza Kołkowe w Obudowie i Pionowe Złącza w Oprawce Obudowy Przewodzące Zabezpieczenie Komponentu Zaciski Montażowe Łączenie Klejem Łączenie Klejem Elementy Niepodniesione Łączenie Klejem Elementy Podniesione Inne Urządzenia Otwory Metalizowane Wyprowadzenia Osiowe Poziome Wyprowadzenia Osiowe Pionowe Wystawanie Przewodu/Wyprowadzenia Zagięcia Przewodu/Wyprowadzenia Lutowie Pionowe Wypełnienie (A) Strona Docelowa Lutowia Wyprowadzenie Względem Tulejki (B) Strona Docelowa Lutowia Pokrycie Obszaru Pola (C) Strona Źródłowa Lutowia Wyprowadzenie Względem Tulejki (D) Strona Źródłowa Lutowia Pokrycie Obszaru Pola (E) Stany Lutowia Lutowie w Zagięciu Wyprowadzenia Stany Lutowia Stykanie się z Korpusem Komponentu Przewlekanego Stany Lutowia Menisk w Lutowiu Obcinanie Wyprowadzenia Po Lutowaniu Izolacja Pokrytego Przewodu w Lutowiu Międzyfazowe Połączenie Bez Wyprowadzenia Punkty Przelotowe Płyta w Płycie Otwory Niemetalizowane Wyprowadzenia Osiowe Poziome Wyprowadzenia Osiowe Pionowe Wystawanie Przewodu/Wyprowadzenia Zagięcia Przewodu/Wyprowadzenia Lutowie Obcinanie Wyprowadzenia Po Lutowaniu Przewody Połączeniowe Wybór Przewodu Przebieg Przewodu Klejenie Przewodu Otwory Metalizowane Otwory Metalizowane Wyprowadzenie w Otworze Podłączenie Zawijane Lutowane na Zakładkę IPC-A-610G-PL Październik 2017 ix

5 8 Zespoły Montowane Powierzchniowo Nanoszenie Kleju Klejenie Komponentu Wytrzymałość Mechaniczna Wyprowadzenia SMT Komponenty Plastikowe Uszkodzenie Rozpłaszczanie Połączenia SMT Komponenty Chip Zakończenia Tylko Dolne Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Wzdłużne (B) Szerokość Złącza (C) Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Grubość Lutowia (G) Zakładka Końcowa (J) Komponenty Chip Komponenty o Prostokątnych lub Kwadratowych Zakończeniach 1, 2, 3 lub 5 Stronne Zakończenia Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Wzdłużne (B) Szerokość Złącza (C) Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Grubość Lutowia (G) Zakładka Końcowa (J) Zmiany Zakończenia Montaż na Boku (Billboarding) Montaż Do Góry Nogami Układanie w Stosy Efekt Nagrobkowy Środkowe Zakończenia Szerokość Lutowia Zakończenia Bocznego Minimalna Wysokość Wypełnienia Zakończenia Bocznego Zakończenia Cylindryczne Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Wzdłużne (B) Szerokość Złącza (C) Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Grubość Lutowia (G) Zakładka Końcowa (J) Wypuszczone Wyprowadzenia Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Wzdłużne (B) Minimalna Szerokość Złącza (C) Minimalna Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Grubość Lutowia (G) Płaskie Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Palca (B) Minimalna Szerokość Złącza (C) Minimalna Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia Pięty (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia Pięty (F) Grubość Lutowia (G) Współpłaszczyznowość Okrągłe lub Spłaszczone (Uformowane) Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Palca (B) Minimalna Szerokość Złącza (C) Minimalna Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia Pięty (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia Pięty (F) Grubość Lutowia (G) Minimalna Boczna Wysokość Złącza (Q) Współpłaszczyznowość Wyprowadzenia J Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Palca (B) Szerokość Złącza (C) Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia Pięty (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia Pięty (F) Grubość Lutowia (G) Współpłaszczyznowość x Październik 2017 IPC-A-610G-PL

6 8.3.8 Połączenia I/Stykowe Modyfikowane Zakończenia Przewlekane Maksymalne Przesunięcie Boczne (A) Przesunięcie Palca (B) Minimalna Szerokość Złącza (C) Minimalna Długość Boczna Złącza (D) Maksymalna Wysokość Wypełnienia (E) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Grubość Lutowia (G) Zakończenia z Ładunkiem Lutowia Maksymalne Przesunięcie Boczne (A) Maksymalne Przesunięcie Palca (B) Minimalna Szerokość Złącza (C) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Wyprowadzenia Płaskie Wysokie Elementy Profilowane Posiadające Wyprowadzenia Tylko Dolne Wyprowadzenia Taśmowe Uformowane w Kształcie Skierowanej Do Wewnątrz Litery L Obszar Montażu Powierzchniowego Matrycy Współpłaszczyznowość Odstęp Kulki Lutowia Połączenia Lutowane Luki Masa Wypełniająca/Klejenie Obudowa na Obudowie Komponenty z Zakończeniami Dolnymi (BTC) Komponenty z Gładkimi Termicznymi Zakończeniami Dolnymi Spłaszczone Połączenia Słupkowe Maksymalne Przesunięcie Zakończenia Kwadratowe Pole Lutownicze Maksymalne Przesunięcie Zakończenia Okrągłe Pole Lutownicze Maksymalna Wysokość Wypełnienia Połączenia w Kształcie Litery P Maksymalne Przesunięcie Boczne (A) Maksymalne Przesunięcie Palca (B) Minimalna Szerokość Złącza (C) Minimalna Długość Boczna Złącza (D) Minimalna Wysokość Wypełnienia (F) Wyspecjalizowane Zakończenia SMT Złącza Montowane Powierzchniowo Przewody Połączeniowe SMT Komponenty Chip i o Cylindrycznych Zakończeniach Skrzydło Mewy Wyprowadzenie J Wypuszczone Wyprowadzenia Pole Uszkodzenie Komponentu Utrata Metalizacji Rezystor Chip Urządzenia z Wyprowadzeniami/Bez Wyprowadzeń Ceramiczne Kondensatory Chip Złącza Przekaźniki Komponenty Magnetyczne Łączniki, Uchwyty, Ściągacze, Zatrzaski Kołki Złącza Krawędziowego Kołki Pasowane na Wcisk Kołki Złącza Płytki Montażowe Radiator Gwintowane Elementy i Sprzęt Płytki Drukowane i Zespoły Nielutowane Obszary Kontaktu Zanieczyszczenie Uszkodzenie Stany Laminatu Rozwarstwienie Punktowe i Siatka Drobnych Pęknięć Tworzenie się Pęcherzy i Rozwarstwienie Splot Włókien/Odsłonięcie Włókien Aureola Rozwarstwienie Krawędzi Nacięcia i Siatka Drobnych Pęknięć Przypalenia Wygięcie i Skręcenie Depanelizacja IPC-A-610G-PL Październik 2017 xi

7 10.3 Przewodniki/Pola Redukcja Podniesione Uszkodzenie Mechaniczne Elastyczne i Sztywno-Elastyczne Połączenia Drukowane Uszkodzenie Rozwarstwienie/Pęcherz Część Elastyczna Usztywniacz do Części Elastycznej Wnikanie Lutowia Zamocowanie Znakowanie Wytrawiane (Wliczając Ręczne Znakowanie) Wykonywane Metodą Sitodruku Stemplowane Wykonywane Laserem Etykiety Kody Paskowe/Dwuwymiarowe Matrycowe Kody Kreskowe Etykiety Czytelność Etykiety Przyleganie i Uszkodzenie Położenie Znaczniki Identyfikacji Częstotliwości Radiowych (RFID) Zanieczyszczenia Pozostałości Topnika Resztki Ciała Obcego (FOD) Chlorki, Węglany i Białe Pozostałości Pozostałości Topnika Proces No-Clean Wygląd Wygląd Powierzchni Warstwa Maski Lutowniczej Zmarszczki/Pęknięcia Luki, Pęcherze, Zadrapania Poważne Uszkodzenie Przebarwienie Warstwa Pokrywająca Wymagania Ogólne Pokrycie Grubość Warstwa Izolacji Elektrycznej Pokrycie Grubość Hermetyzacja Okablowanie Dyskretne Połączenia Owijane bez Lutowania Liczba Zwojów Odstęp Zwoju Końce i Opasanie Izolacji Zachodzenie Podniesionych Zwojów Położenie Połączenia Ułożenie Przewodu Luźny Przewód Platerowanie Przewodu Uszkodzona Izolacja Uszkodzone Przewodniki i Zakończenia Wysokie Napięcie Dodatek A Minimum Odstępu Elektrycznego Odstęp Przewodnika Elektrycznego... A-1 xii Październik 2017 IPC-A-610G-PL

8 1 Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych Ogólne W tym rozdziale zostały przedstawione następujące tematy: 1.1 Zakres Cel Klasyfikacja Jednostki Pomiarowe i Zastosowanie Weryfikacja Wymiarów Definicja Wymagań Kryteria Dopuszczenia Stan Docelowy Stan Dopuszczalny Stan Wady Zalecenie Stan Wskaźnika Procesu Stany Łączone Stany Nieokreślone Konstrukcje Specjalizowane Metodologie Kontroli Procesu Kolejność Pierwszeństwa Odniesienia do Klauzul Dodatki Terminy i Definicje Orientacja Płytki *Strona Główna *Strona Druga Strona Źródłowa Lutowia Strona Docelowa Lutowia *Zimny Lut Średnica Odstęp Elektryczny Resztki Ciała Obcego (ang. FOD) Wysokie Napięcie Lutowanie Międzywarstwowe Mechanizm Zamykający Menisk (Komponent) *Pole Niefunkcjonalne Kołek w Paście Kulki Lutowia *Zagięcie Odprężające Zachodzenie Przewodu Owinięcie Przewodu Przepływ Wymagań Biegłość Personelu Wymagania Dopuszczenia Metodologia Inspekcji Oświetlenie Narzędzia Powiększające IPC-A-610G-PL Październik

9 1 Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych Ogólne (kont) 1.1 Zakres Niniejszy standard jest zbiorem wymagań dotyczących wizualnej jakościowej dopuszczalności zespołów elektronicznych. Niniejszy standard nie dostarcza kryteriów dla oceny próbek zgładu. Niniejszy dokument prezentuje wymagania dotyczące dopuszczalności wytwarzania zespołów elektrycznych i elektronicznych. Historycznie rzecz ujmując, standardy dotyczące zespołów elektronicznych zawierały bardziej wyczerpujące zasady i techniki dotyczące nauczania. W celu dokładniejszego zrozumienia zaleceń i wymagań zawartych w niniejszym dokumencie, można stosować go wraz z IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 i IPC J-STD-001. Celem tego dokumentu nie jest zdefiniowanie procesów montażu jak również nie jest nim autoryzacja naprawy/modyfikacji lub zmian produktu klienta. Na przykład, informacje zawarte w tym dokumencie dotyczące klejów łączących komponenty nie są równoznaczne z wymogiem ich stosowania, jak również wyprowadzenie owinięte zgodnie z kierunkiem ruchu wskazówek zegara dookoła zakończenia nie oznacza, że wszystkie wyprowadzenia/przewody powinny być owinięte zgodnie z kierunkiem ruchu wskazówek zegara. Użytkownicy niniejszego standardu powinni znać stosowne wymagania tego dokumentu oraz powinni wiedzieć jak je zastosować, zobacz 1.3. IPC-A-610 określa kryteria wykraczające poza zakres IPC J-STD-001 definiujący wymagania dotyczące obsługiwania, wymagania mechaniczne oraz wymagania dotyczące wykonania. Tabela 1-1 jest zestawieniem powiązanych dokumentów. IPC-AJ-820 jest dokumentem pomocniczym dotyczącym zawartości specyfikacji oraz technicznego uzasadnienia przesuwania jakości akceptowalnej od stanu docelowego do stanu wadliwego. Dodatkowe informacje zawarte w dokumencie umożliwiają pełne zrozumienie lub rozwinięcie tych aspektów procesu, które są związane z wykonaniem, a które nie są wykrywane za pomocą metody oceny wizualnej. Tabela 1-1 Zestawienie Dokumentów Powiązanych Cel Dokumentu Nr Specyfikacji Definition Standard Projektowy Wymagania dla PCB Dokumentacja Końcowego Produktu Standardy Końcowego Produktu Standard Dopuszczalności Programy Szkoleń (Opcjonalny) Modyfikacja i Naprawa IPC-2220 FAM IPC-7351 IPC-CM-C770 IPC-6010 FAM IPC-A-600 IPC-D-325 J-STD-001 IPC-A-610 IPC-7711/7721 Wymagania konstrukcyjne odzwierciedlające trzy poziomy złożoności (Poziomy A, BiC) wskazujące bardziej precyzyjne geometrie, większe zagęszczenie, więcej kroków procesu do wytworzenia produktu. Wskazówki Dotyczące Procesu Związanego z Komponentem i Montażem wspomagające projektowanie płytki oraz zespołu, gdzie procesy płytki koncentrują się na wzorach pól lutowniczych dla montażu powierzchniowego, a montaż koncentruje się na zasadach dotyczących montażu powierzchniowego oraz montażu przez otwór, które są zwykle wprowadzane do procesu projektowania i dokumentacji. Wymagania i dokumentacja dopuszczenia dla sztywnych, sztywno-elastycznych, elastycznych oraz innych typów materiałów podłoża. Dokumentacja obrazująca wymagania dotyczące płytki oraz gotowego produktu, stworzone przez klienta lub wymagania dotyczące montażu końcowego produktu. Szczegóły mogą, ale nie muszą odnosić się do specyfikacji przemysłowych czy standardów jakościowych, jak również własnych preferencji klientów lub wymagań dotyczących standardów wewnętrznych. Wymagania dotyczące lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych opisujące minimalne dopuszczalne charakterystyki produktu końcowego jak również metody oceny (metody testów), częstotliwości testowania i odpowiednie wymagania dotyczące kontroli procesu. Poglądowy, interpretacyjny dokument, wskazujący różne charakterystyki płytki i/lub zespołu, dotyczące stanów docelowych, które wykraczają poza minimalne, dopuszczalne charakterystyki, wskazywane przez standardowe parametry końcowego produktu oraz odzwierciedlają różne niezgodne stany (wskaźnik procesu lub wada), aby wspomóc procesy oceniania i właściwego reagowania. Udokumentowane wymagania szkoleniowe dotyczące nauczania i uczenia się procedur i technik produkcyjnych w celu wdrażania wymagań dotyczących dopuszczenia standardów końcowego produktu, standardów dopuszczania lub wymagań szczegółowo wymienionych w dokumentacji klienta. Dokumentacja dostarczająca procedury w celu nałożenia warstwy pokrywającej oraz usunięcia i wymiany komponentu, naprawy warstwy ochronnej płytki (maski lutowniczej) oraz modyfikacji/naprawy laminatu, przewodników oraz platerowanych otworów. 1-2 Październik 2017 IPC-A-610G-PL