PROJEKT SZKOLENIOWY. Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD)

Wielkość: px

Rozpocząć pokaz od strony:

Download "PROJEKT SZKOLENIOWY. Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD)"

Monika Marcinkowska
7 lat temu
Przeglądów:

1 PROJEKT SZKOLENIOWY FORMUŁA OTWARTA Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD) dla inżynierów i technologów przemysłu montażu powierzchniowego urządzeń elektronicznych KONTECH Małecki Krzysztof ; NIP: ;

2 Strona 2 PROPOZYCJA PROGRAMOWA Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD) Założenia merytoryczne szkolenia Proponowane szkolenie ukierunkowane jest na rozwój kompetencji menadżerskich i kierowniczych kadry inżynieryjnej i technicznej przedsiębiorstwa produkcyjnego. Wprowadza słuchaczy w kluczowe zagadnienia fizyki uszkodzeń podłoży obwodów drukowanych (POD) oraz paneli urządzeń elektronicznych zmontowanych na tych podłożach w technologii montażu powierzchniowego i przewlekanego (ang. SMT, THT). Zdobyta wiedza ugruntowuje kompetencje inżynierskie niezbędne w projektowaniu urządzeń, projektowaniu technologii oraz prowadzeniu procesów produkcyjnych. W trakcie wykładu, w sposób przystępny omawiane są rodzaje i mechanizmy uszkodzeń oraz kluczowe zagadnienia niezawodności urządzeń elektronicznych o różnych konfiguracjach. Szczególna uwaga zostaje poświęcona podniesieniu umiejętności oceny niezawodności sprzętu elektronicznego, przy wykorzystaniu różnego rodzaju technik badawczych i narzędzi wspomagających ten proces. Kluczowe cele 1. Szkolenie ukierunkowane jest na rozwój kompetencji menadżerskich i kierowniczych kadry inżynieryjnej i technicznej przedsiębiorstwa produkcyjnego. 2. Autodiagnoza stanu kompetencji kadry inżynieryjno-technicznej. 3. Wprowadzenie do katalogu kompetencji kadry, skutecznych strategii i narzędzi zarządzania procesem produkcyjnym, a także nowoczesnych metod oceny ryzyka i niezawodności urządzeń elektronicznych.

3 Strona 3 STRUKTURA PROGRAMU SZKOLENIA 1. Niezawodność 1.1. Podstawy niezawodności termomechanicznej 1.2. Niezawodność sprzętu elektronicznego 1.3. Miary niezawodności 1.4. Zastosowanie rozkładów prawdopodobieństwa do prognozowania czasu życia sprzętu elektronicznego 2. Termomechaniczne właściwości materiałów 2.1. Metale 2.2. Ceramika 2.3. Tworzywa sztuczne 2.4. Kompozyty 2.5. Korozja i degradacja materiałów 3. Rodzaje, mechanizmy i sposoby unikania uszkodzeń 3.1. Błędy projektowania zespołów montażowych 3.2. Wadliwy dobór materiałów 3.3. Wady wynikające z błędów popełnionych w procesach technologicznych 3.4. Wady powstałe w trakcie eksploatacji zespołów montażowych 3.5. Uszkodzenia wywołane wpływem środowiska 3.6. Naprężenia resztkowe 4. Metody i narzędzia analizy niezawodności 4.1. Pomiary właściwości materiałów 4.2. Pomiary właściwości materiałów 4.3. Statystyczne sterowanie procesami technologicznymi 4.4. Pomiar naprężeń i odkształceń 4.5. Badania rentgenowskie 4.6. Mikroskopia ultradźwiękowa i w poczerwieni 4.7. Pomiar deformacji wskutek cyklicznych zmian temperatury 4.8. Analiza MES

4 Strona 4 Zakładane rezultaty projektu 1. Wzrost świadomości kadry kierowniczej w zakresie efektywnego zarządzania kluczowymi elementami procesu technologicznego. 2. Rozwój kluczowych kompetencji kadry inżynieryjno-technicznej, w szczególności, w zakresie efektywnego przygotowania i realizacji procesów produkcyjnych. 3. Rozwój kompetencji w zakresie oceny niezawodności POD oraz skutecznego rozwiązywania bieżących problemów na linii produkcyjnej. Szybkie podejmowanie decyzji i stała eliminacja wad procesowych. Podniesienie jakości produktów końcowych. 4. Doskonalenie kompetencji diagnostycznych, rekomendujących pożądane zmiany w procesie produkcyjnym. Metodyka pracy Szkolenie ma charakter interaktywnego wykładu, zawierającego wiele przykładów i porównań. Wykład prowadzony jest w sposób obrazowy i metodyczny z zaangażowaniem prezentacji multimedialnych, wzbogacony impulsami praktycznymi, dyskusją, analizami przypadku (case study) etc. Słuchacze wyposażeni zostaną w autorskie materiały drukowane z możliwością czynienia notatek. Wykład prowadzony jest w języku polskim.

5 Strona 5 ORGANIZACJA I REALIZACJA PROJEKTU Struktura organizacyjna: Liczba grup szkoleniowych: 1 Liczba wykładowców: 1 Struktura czasowa: Termin realizacji szkolenia:... Liczba dni szkoleniowych: 1 Liczba godzin szkoleniowych: 6 Proponowana struktura dnia: organizacja w czasie: 3 moduły po 90 minut organizacja dnia: Jeden dzień szkolenia I moduł: II moduł: Przerwa/lunch: 30 min. III moduł: SYLWETKA WYKŁADOWCY Prof. dr hab. inż. Kazimierz Friedel profesor nauk technicznych, specjalista w dziedzinie elektroniki, technologii montażu i produkcji urządzeń elektronicznych (SMT, THT), w tym mikrosystemów (MEMS, MEMS/ASIC), systemów modułowych oraz metod integracji w mikroelektronice (CSP, SiP, WLP). Ekspert do spraw projektowania i optymalizacji procesów technologicznych w mikroelektronice, procesów produkcyjnych, w tym kontroli i utrzymania jakości produkcji urządzeń elektronicznych. Ekspert w zakresie lutowania bezołowiowego, jedno- i wielowarstwowych obwodów drukowanych, klejów przewodzących i innych materiałów wykorzystywanych w elektronice. Specjalista w dziedzinie numerycznego modelowania zjawisk fizycznych zachodzących w elementach i układach elektronicznych oraz mikrosystemach. Lider branży elektroniki w Polsce.

Strona 6 WARUNKI UCZESTNICTWA W SZKOLENIU Warunkiem wzięcia udziału w szkoleniu jest przesłanie e-mail em wypełnionego formularza zgłoszenia*.

6 Strona 6 WARUNKI UCZESTNICTWA W SZKOLENIU Warunkiem wzięcia udziału w szkoleniu jest przesłanie em wypełnionego formularza zgłoszenia*. W odpowiedzi na zgłoszenie firma KonTech prześle potwierdzenie uczestnictwa w szkoleniu via . Po tym fakcie, w ciągu 7 dni od daty otrzymania potwierdzenia zgłoszenia, należy dokonać opłaty przelewem na konto firmy KonTech (dane do przelewu w stopce). Koszt uczestnictwa w szkoleniu Fizyka uszkodzeń podłoży obwodów drukowanych (POD) wynosi 750 PLN netto od uczestnika i obejmuje: 6 godzin zajęć dydaktycznych, komplet autorskich materiałów szkoleniowych i pomocniczych, poczęstunek podczas szkolenia, zaświadczenie o ukończeniu szkolenia, konsultacje po szkoleniu. Każda kolejna osoba zgłoszona z tej samej organizacji otrzymuje 10% rabatu. Wpłata za uczestnictwo dokonana do.. upoważnia do 5% rabatu. Zastrzeżenia Rezygnacja z uczestnictwa w szkoleniu wymaga formy pisemnej przesłanej em na adres: szkolenia@smtkontech.com, najpóźniej na 7 dni przed terminem szkolenia. W przypadku rezygnacji w terminie późniejszym, uczestnik zostanie obciążony kwotą w wysokości 50% wartości zamówienia. Nieobecność uczestnika w szkoleniu bez uprzedniego odwołania, powoduje obciążenie go pełnymi kosztami udziału. Nieobecność na szkoleniu nie zwalnia z dokonania opłaty. W przypadku braku możliwości wzięcia udziału w szkoleniu, istnieje możliwość udziału w kolejnym terminie szkolenia, zaproponowanym przez Organizatora lub przekazania zgłoszenia innemu przedstawicielowi firmy. W tym przypadku prosimy o pisemne poinformowanie Organizatora o zaistniałej zmianie. Organizator zastrzega sobie prawo do dokonania niewielkich zmian w programie oraz prawo do odwołania szkolenia z przyczyn niezależnych. Opracował: Zespół KonTech *) Formularz zgłoszenia uczestnictwa w szkoleniu można pobrać ze strony internetowej firmy KonTeh ( lub wklejając bezpośrednio do przeglądarki adres:

Podobne dokumenty

AKADEMIA SŁONECZNA SOLAR-ENERGY

AKADEMIA SŁONECZNA SOLAR-ENERGY Kolejna edycja już za Nami! Dziękujemy uczestnikom! ZAPRASZAMY NA NASTĘPNĄ EDYCJĘ SZKOLENIA Profesjonalny instalator systemów fotowoltaicznych..-...12.2015 Szkolenie organizowane