Spis Treści. 2.3 Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia ASTM Stowarzyszenie Zajmujące się Wyładowaniami Elektrostatycznymi...

Transkrypt

1 Kwiecień 2010 IPC J-STD-001E-2010 Spis Treści 1 WIADOMOŚCI OGÓLNE Zakres Cel Klasyfikacja Jednostki Wymiarowe i Zastosowania Weryfikacja Wymiarów Definicje Wymagań Wady i Wskaźniki Procesu iezgodność Materiału i Procesu Wymagania Ogólne Kolejność Pierwszeństwa Konflikt Odnośniki do Klauzuli Dodatki Terminy i Definicje Wada Zalecenie Odstęp Elektryczny Wysokie apięcie Producent (Monter) Dowód Rzeczowy Kontrola Procesu Wskaźnik Procesu Biegłość Strona Docelowa Lutowia Strona Źródłowa Lutowia Dostawca Użytkownik Owinięcie Przewodu Zachodzenie Przewodu Obowiązywanie Wymagań Biegłość Osobista Wymagania Dopuszczenia Ogólne Wymagania Dotyczące Zespołu Różnorodne Wymagania Zdrowie i Bezpieczeństwo Procedury dla Wyspecjalizowanych Technologii STOSOWANE DOKUMENTY EIA IPC Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia ASTM Stowarzyszenie Zajmujące się Wyładowaniami Elektrostatycznymi WYMAGANIA DOTYCZĄCE MATERIAŁÓW, KOMPONENTÓW I SPRZĘTU Materiały Lutowie Lutowie Bezołowiowe Utrzymanie Czystości Lutowia Topnik Zastosowanie Topnika Pasta Lutownicza Formy Lutownicze Kleje Chemiczne Zdejmowanie Izolacji Komponenty Uszkodzenie Komponentu i Uszczelnienia Menisk (uszczelnienie, hermetyzator) na wyprowadzeniu komponentu Sprzęt i arzędzia do Lutowania OGÓLNE WYMAGANIA DOTYCZĄCE LUTOWANIA I MONTAŻU Wyładowanie Elektrostatyczne (ESD) Obiekty/Zaplecza Kontrole Środowiskowe Temperatura i Wilgotność Oświetlenie Obszar Wykonywania Montażu Zdolność Lutownicza Utrzymanie Zdolności Lutowniczej Usuwanie Wykończenia Powierzchni Komponentu Usuwanie Złota Usuwanie Innych Metali z Wykończenia Powierzchni Ochrona Termiczna Poprawa Części ielutowalnych Wymagania Czystości Przed Lutowaniem Ogólne Wymagania Montażu Części vii

2 IPC J-STD-001E-2010 Kwiecień Zagięcia Odprężające Zatykanie Otworu Izolacja Komponentu z Metalową Obudową Ograniczenia Pokrycia Klejem Montaż Elementów na Elementach (Układanie Komponentów w Stosy) Złącza i Obszary Styku Obsługiwanie Elementów Podgrzewanie Kontrolowane Chłodzenie Suszenie/Odgazowywanie Przechowywanie Urządzeń i Materiałów Lutowanie Maszynowe ( ie rozpływowe) Kontrole Maszyny Wanna Lutownicza Lutowanie Rozpływowe Lutowanie Międzywarstwowe (Pasta-w- Otworze) Połączenie Lutowane Odsłonięte Powierzchnie Wady Połączenia Lutowanego Częściowo Widoczne lub Ukryte Połączenia Lutowane Termokurczliwe Elementy Wykorzystywane do Lutowania POŁĄCZENIA PRZEWODÓW I POŁĄCZENIA DO ZAKOŃCZENIA Przygotowanie Przewodu i Kabla Uszkodzenie Izolacji Uszkodzenia Żyły Pobielanie Przewodu Wielożyłowego Zakończenia Lutownicze Instalacja do Zakończeń Rozwidlonych, Wieżyczkowych i Szczelinowych Uszkodzenie Trzonu Uszkodzenie Kryzy Kąty Kryzy Szerokokloszowej Montaż Zakończenia Mechaniczny Montaż Zakończenia Elektryczny Lutowanie Zakończenia Montaż do Zakończeń Wymagania Ogólne Zakończenia Rozwidlone i Wieżyczkowe Zakończenia Szczelinowe Zakończenia Haczykowe Zakończenia Dziurkowane lub z Otworem Montażowym Zakończenia Kubełków Lutowniczych i Posiadające Cylindryczne Wgłębienie Lutowanie do Zakończeń Zakończenia Kubełków Lutowniczych i Posiadające Cylindryczne Wgłębienie MONTAŻ I ZAKOŃCZENIA PRZEWLEKANE Zakończenia Przewlekane Ogólnie Formowanie Wyprowadzenia Ograniczenia Deformacji Wyprowadzenia Wymagania dla Zakańczania Wyprowadzenia Przycinanie Wyprowadzenia Połączenia Międzyfazowe Menisk Pokrywający w Lutowiu Otwory Metalizowane akładanie Lutowia Lutowanie Wyprowadzenia Komponentu Przewlekanego Otwory iemetalizowane Wymagania dla Zakańczania Wyprowadzenia w Otworach iemetalizowanych MONTAŻ POWIERZCHNIOWY KOMPONENTÓW Kształtowanie Wyprowadzenia Elementu Montowanego Powierzchniowo Ograniczenia Deformacji Wyprowadzenia Równoległość Płaskiej Obudowy Kwadratowej Zagięcia Wyprowadzeń Elementów Montowanych Powierzchniowo Wyprowadzenia Spłaszczone (kute) Obudowy Dwurzędowe (DIP-y) Elementy ie Ukształtowane do Montażu Powierzchniowego Odstęp Obudowy Komponentu z Wyprowadzeniami Komponenty z Wyprowadzeniami Osiowymi Elementy Ukształtowane do Połączeń Stykowych (Butt) Dociskanie Wyprowadzeń Elementów Montowanych Powierzchniowo Wymagania Dotyczące Lutowania viii

3 Kwiecień Komponenty z Brakiem Wyrównania ieokreślone i Wyjątkowe Wymagania Zakończenia Tylko Dolne Komponenty Chip Komponenty o Prostokątnych lub Kwadratowych Zakończeniach 1, 3 lub 5 Stronne Zakończenie Zakończenie Cylindryczne Wypuszczone Zakończenia Płaskie Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Okrągłe lub Spłaszczone (kute) Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Wyprowadzenia J Wyprowadzenia I/Stykowe ( ie Dozwolone dla Produktów Klasy 3) Wyprowadzenia Płaskie Wysokie Elementy Profilowane Posiadające Wyprowadzenia Tylko Dolne Wyprowadzenia Taśmowe Uformowane w Kształcie Skierowanej Do Wewnątrz Litery L Obszar Montażu Powierzchniowego Matrycy Komponenty z Zakończeniami Dolnymi (BTC) Komponenty z Gładkimi Termicznymi Zakończeniami Dolnymi (D-Pak) Spłaszczone Połączenia Słupkowe Wyspecjalizowane Zakończenia SMT WYMAGANIA DOTYCZĄCE PROCESU CZYSZCZENIA Zwolnienie od Czyszczenia Czyszczenie Ultradźwiękowe Zanieczyszczenia Po Lutowaniu Drobiny Materii Stałej Pozostałości Topnika i Inne Jonowe lub Organiczne Zanieczyszczenia Wskaźnik Zanieczyszczenia Po Lutowaniu Opcja Czyszczenia Test na Zanieczyszczenia Testowanie WYMAGANIA DLA PŁYTEK DRUKOWANYCH Uszkodzenie Płytki Drukowanej Pęcherz/Rozwarstwienie IPC J-STD-001E Odsłonięcie Splotu Włókien/Przecięte Włókna Efekt Aureoli Oddzielanie Pola Redukcja Rozmiaru Pola/Przewodnika Rozwarstwienie Obwodu Elastycznego Uszkodzenie Obwodu Elastycznego Przypalenia Lutowie na Złącza Krawędziowych Rozwarstwienia Punktowe Znakowanie Wygięcie i Skręcenie (Wypaczenie) POKRYCIA, USZCZELNIENIE I KLEJENIE Warstwa Pokrywająca akładanie Wymagania Dotyczące Osiągów Kontrola Warstwy Pokrywającej Poprawa Warstwy Pokrywającej Uszczelnienie akładanie Wymagania Dotyczące Osiągów Poprawa Materiału Uszczelniającego Kontrola Materiału Uszczelniającego Klejenie Klejenie Klejenie (Inspekcja) ZAPEWNIENIE JAKOŚCI PRODUKTU Wady Sprzętu Wymagające Rozdysponowania Metodologia Inspekcji Proces Weryfikowania Inspekcji Inspekcja Wizualna Kontrola Wyrywkowa Wymagania Kontroli Procesu Wyznaczanie Możliwości Statystyczne Sterowanie Procesem (SPC) WPROWADZANIE POPRAWEK I NAPRAWA Wprowadzanie Poprawek aprawa Czyszczenie po Wprowadzeniu Poprawki/ aprawie ix

4 IPC J-STD-001E-2010 Kwiecień 2010 Dodatek A Wskazówki dotyczące narzędzi do lutowania oraz wyposażenia Dodatek B Minimalny Odstęp Elektryczny Odstęp Przewodnika Elektrycznego Rysunki Rysunek 1-1 Owinięcie... 4 Rysunek 1-2 Zachodzenie... 4 Rysunek 4-1 Zatykanie Otworu Rysunek 4-2 Dopuszczalne Kąty Zwilżenia Rysunek 5-1 Uszkodzenie Kryzy Rysunek 5-2 Kąty Kryzy Rysunek 5-3 Montaż Zakończenia Mechaniczny Rysunek 5-4 Montaż Zakończenia Elektryczny Rysunek 5-5 Pomiar Odstępu Izolacji Rysunek 5-6 Pętla Serwisowa dla Owijania Wyprowadzenia Rysunek 5-7 Przykłady Zagięcia Odprężającego Rysunek 5-8 Ciągłe Przebiegi Rysunek 5-9 Przewód i wyprowadzenie zawinięte dookoła Rysunek 5-10 Połączenia Boczne i Zawinięcie na Zakończeniu Rozwidlonym Rysunek 5-11 Połączenie Wykonane od Góry i od Dołu Rysunek 5-12 Połączenia Zakończeń Haczykowych Rysunek 5-13 Zawinięcie Przewodu na Zakończeniu Dziurkowanym lub Posiadającym Otwory Montażowe Rysunek 5-14 Wysokość Lutowia Rysunek 6-1 Wygięcia Wyprowadzenia Rysunek 6-2 Przycinanie Wyprowadzenia Rysunek 6-3 Przykład pionowego wypełnienia Rysunek 7-1 Kształtowanie Wyprowadzenia Elementu Montowanego Powierzchniowo Rysunek 7-2 Kształtowanie Wyprowadzenia Elementu Montowanego Powierzchniowo Rysunek 7-3 Zakończenia Tylko Dolne Rysunek 7-4 Komponenty Chip o Prostokątnych lub Kwadratowych Zakończeniach Rysunek 7-5 Zakończenia Cylindryczne Rysunek 7-6 Wypuszczone Zakończenia Rysunek 7-7 Płaskie Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Rysunek 7-8 Okrągłe lub Spłaszczone (kute) Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Rysunek 7-9 Kryteria Wymiarowe Wyprowadzenia J Rysunek 7-10 Połączenia I/Stykowe Rysunek 7-11 Wyprowadzenia Płaskie Rysunek 7-12 Wysokie Elementy Profilowane Posiadające Wyprowadzenia Tylko Dolne Rysunek 7-13 Wyprowadzenia Taśmowe Uformowane w Kształcie Skierowanej Do Wewnątrz Litery L Rysunek 7-14 Odstęp Kulki Lutowia BGA Rysunek 7-15 Komponent z Zakończeniami Dolnymi.. 42 Rysunek 7-16 Dolne Zakończenia Termiczne Rysunek 7-17 Spłaszczone Zakończenia Słupkowe Tabele Tabela 1-1 Specyfikacja Projektu i Wyrobu... 3 Tabela 3-1 Maksymalne Granice Zanieczyszczeń Wanny Lutowniczej... 8 Tabela 5-1 Dozwolone Uszkodzenia Żył Tabela 5-2 Wymagania dotyczące lutowania do zakończenia Tabela 5-3 Pozycjonowanie Przewodu na Wieżyczkach i Prostych Sworzniach Tabela 5-4 Wymagania Owinięcia dla Przewodu AWG 30 i Mniejszego Tabela 5-5 Pozycjonowanie Przewodu na Zakończeniu Rozwidlonym Połączenia Boczne Tabela 5-6 Wymagania dotyczące klejenia połączeń bocznych przechodzących prosto Zakończenia Rozwidlone Tabela 5-7 Pozycjonowanie Przewodu na Zakończeniu Rozwidlonym Poprowadzone Od Dołu Tabela 5-8 Pozycjonowanie Przewodu na Zakończeniu Haczykowym Tabela 5-9 Pozycjonowanie Przewodu na Zakończeniach Dziurkowanych lub z Otworem Tabela 5-10 Wymagania a Wysokość Rozłożenia Lutowia Między Przewodem i Zakończeniem x

5 Kwiecień 2010 Tabela 6-1 Promień Wygięcia Wyprowadzenia Komponentu Tabela 6-2 Wystawanie Wyprowadzeń w Otworach Metalizowanych Tabela 6-3 Wystawanie Wyprowadzeń w Otworach iemetalizowanych Tabela 6-4 Wyprowadzenia Komponentów w Otworach Metalizowanych, Minimalne Warunki Dopuszczenia Tabela 6-5 Wyprowadzenia Komponentów w Otworach iemetalizowanych, Minimalne Warunki Dopuszczenia Tabela 7-1 Kształtowanie Wyprowadzenia SMT Minimalna Długość Wyprowadzenia Tabela 7-2 Komponenty Montowane Powierzchniowo Tabela 7-3 Kryteria Wymiarowe Zakończenia Tylko Dolne Tabela 7-4 Kryteria Wymiarowe Komponenty Chip Komponenty o Prostokątnych lub Kwadratowych Zakończeniach 1, 3 lub 5 Stronne Zakończenie Tabela 7-5 Kryteria Wymiarowe Zakończenia Cylindryczne Tabela 7-6 Kryteria Wymiarowe Wypuszczone Wyprowadzenia Tabela 7-7 Kryteria Wymiarowe Płaskie Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy Tabela 7-8 Kryteria Wymiarowe Okrągłe lub Spłaszczone (kute) Wyprowadzenia w Kształcie Skrzydła Mewy IPC J-STD-001E-2010 Tabela 7-9 Kryteria Wymiarowe Wyprowadzenia J Tabela 7-10 Kryteria Wymiarowe Połączenia I/Stykowe Tabela 7-11 Kryteria Wymiarowe Wyprowadzenia Płaskie Tabela 7-12 Kryteria Wymiarowe Wysokie Elementy Profilowane Posiadające Wyprowadzenia Tylko Dolne Tabela 7-13 Kryteria Wymiarowe Wyprowadzenia Taśmowe Uformowane w Kształcie Skierowanej Do Wewnątrz Litery L Tabela 7-14 Kryteria Wymiarowe Komponenty BGA z Opadającymi Kulkami Tabela 7-15 Kryteria Wymiarowe Komponenty BGA z ieopadającymi Kulkami Tabela 7-16 Komponenty z Matrycą Kolumn Tabela 7-17 Kryteria Wymiarowe BTC Tabela 7-18 Kryteria Wymiarowe Dolne Zakończenia Termiczne Tabela 7-19 Kryteria Wymiarowe Dla Spłaszczonych Połączeń Słupkowych Tabela 8-1 Oznaczenie Powierzchni Przeznaczonych do Czyszczenia Tabela 8-2 Wskaźniki Testowania Zanieczyszczenia Tabela 10-1 Grubość Warstwy Pokrywającej Tabela 11-1 Zastosowania arzędzia Powiększającego dla Połączeń Lutowanych Tabela 11-2 Zastosowania arzędzia Powiększającego Inne xi

6 IPC J-STD-001E-2010 Kwiecień 2010 iniejsza Strona Została Pozostawiona Celowo Pusta xii