Obudowy układów scalonych

Podobne dokumenty
KWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010

Montaż elementów SMD, część 3

Niekiedy, wygodnie jest przedstawić schemat każdego bloku funkcjonalnego na osobnej karcie.

Komputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

KATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL

Montaż elementów SMD, część 1

Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu

RoHS Laminaty Obwód drukowany PCB

SuperPro6100 programator uniwersalny

Montaż w elektronice_cz.02_elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP.ppt. Plan wykładu

Możliwość identyfikacji pojazdów na podstawie danych zawartych w ich podzespołach elektronicznych

Spis Treści. 2.3 Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia ASTM Stowarzyszenie Zajmujące się Wyładowaniami Elektrostatycznymi...

PDU-01 PDU-01. wymiary w mm : monta : kolor : 69/110 SMD zielony

Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)

Popularne pamięci FLASH firmy GigaDevice

Technika świetlna. Przegląd rozwiązań i wymagań dla tablic rejestracyjnych. Dokumentacja zdjęciowa

Pamięć wewnętrzna ROM i RAM

na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów

GENERATORY KWARCOWE. Politechnika Wrocławska. Instytut Telekomunikacji, Teleinformatyki i Akustyki. Instrukcja do ćwiczenia laboratoryjnego

Generatory kwarcowe Generator kwarcowy Colpittsa-Pierce a z tranzystorem bipolarnym

PILIGRIM SMD wg SP5JPB

Instrukcja Montażu - Maciejka.doc 2 / 41

Montaż w elektronice

Ćwiczenie 24 Temat: Układy bramek logicznych pomiar napięcia i prądu. Cel ćwiczenia

KATALOG PANELI LED. Katalog paneli LED ważny od 7 września epiled ul. Belgijska Wrocław

INŻYNIERIA MATERIAŁOWA II


Opis przedmiotu zamówienia

Adaptacja modułu UMTS firmy HUAWEI model MTRU jako wzmacniacz mocy na pasmo amatorskie 13 cm (2320 MHz).

Montaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu

Rys. 1. Schemat ideowy karty przekaźników. AVT 5250 Karta przekaźników z interfejsem Ethernet

Żaluzja C_50. C RAL tak tak 3.0 m 3.0 m tak 2.5 m 2.5 m tak. Widok rozstrzelony. blacha osłonowa. uchwyt szyny. kątownik linki.

1. Wskazówki bezpieczeństwa. 2. Opis optoizolatora

(13) B1 (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) PL B1 RZECZPOSPOLITA POLSKA. (21) Numer zgłoszenia: (51) IntCl6: H01Q 19/17

Rodzaje układów programowalnych

PRZYRZĄD ROZLUTOWUJĄCY MODEL DN-SC7000 INSTRUKCJA OBSŁUGI DEN-ON INSTRUMENTS CO., LTD. TOKYO, JAPONIA

(12) OPI S OCHRONN Y WZORU PRZEMYSŁOWEGO

Gniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor.

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2

3 x 1W Lamp LED RJ 45

KONSTRUKCJA APARATURY ELEKTRONICZNEJ. Obwody drukowane. Plan wykładu. Poziomy montażu. Moduły i poziomy montażu. Obwody drukowane.















Generator tonów CTCSS.

Aplikacja sterownika LED RGB UNIV

SWITCH & Fmeter. Fmax 210MHz. opr. Piotrek SP2DMB. Aktualizacja

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

Zajęcia techniczne kl. I - Gimnazjum w Tęgoborzy

Tyrystorowy przekaźnik mocy

WZORU UŻYTKOWEGO (19) PL (11) 67536

Wymiarowanie. Wymiary normalne. Elementy wymiaru rysunkowego Znak ograniczenia linii wymiarowej

JET - nowość! KCN JET KCN 600 do 1450W KZM KZM60 i KZM do 4000W KMV 5700 oraz 7500W KMV03 KSA 330W KSA KUN KUN 12 do 80 W/K.

Wkłady do puszek podłogowych UDH

WinCUPL Damian Górski Korekta : Wojciech Zaborowski Kraków dnia

UNO R3 Starter Kit do nauki programowania mikroprocesorów AVR

STANLUX II. 40 mm OBLICZENIA. Wariant II. Wariant I. 100 kg I J. x2 x2 x2 x1 x8 x1 K

Montaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu

RockLink Olympia Plus. System odporny na uderzenia - klasa 1A wg EN 13964

ROCKFON System T24 A Impact 2A/3A odporny na uderzenia system sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji

multizap Uwagi Ja używam PAWBOL S-BOX 316-P (polski producent) Dostępna na allegro lub tu:

Wytyczne dotyczące projektowania i montażu przegród typu baffle wall dla systemów Vive Audio

Układy scalone. wstęp układy hybrydowe

Zbudować 2wejściową bramkę (narysować schemat): a) NANDCMOS, b) NORCMOS, napisać jej tabelkę prawdy i wyjaśnić działanie przy pomocy charakterystyk

BADANIE PRZERZUTNIKÓW ASTABILNEGO, MONOSTABILNEGO I BISTABILNEGO

PROFESJONALNE PASKI GIĘTKIE LED

Skrócony opis dostępnych na stanowiskach studenckich makiet laboratoryjnych oraz zestawu elementów do budowy i badań układów elektronicznych

Tranzystory i moduły mocy International Rectifier

WYMAGANIA DLA LĄDOWISK SZPITALNYCH ODDZIAŁÓW RATUNKOWYCH

Wymiarowanie jest to podawanie wymiarów przedmiotów na rysunkach technicznych za pomocą linii, liczb i znaków wymiarowych.

Spis treści. Realitynet.pl - przystępnie o komputerach

9.Tylko jedna odpowiedź jest poprawna. 10. Wybierz właściwą odpowiedź i zamaluj kratkę z odpowiadającą jej literą np., gdy wybrałeś odpowiedź A :

T24 odporny na uderzenia system montażu sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji kl. 2A i 3A

Wymagania dla lądowisk szpitalnych oddziałów ratunkowych

Katalog produktów. Uchwyty i opaski kablowe EN ISO 9001:2008

MontaŜ w elektronice Zagadnienia

Grzejnik nurnikowy (immersyjny) typ I.S.

Od Autora. Krzysztof Górski Elbląg 2011

2. Który oscylogram przedstawia przebieg o następujących parametrach amplitudowo-czasowych: Upp=4V, f=5khz.

Architektura mikroprocesora DSI I

ELEKTRONIKA WYPOSAŻENIE LABORATORIUM DYDAKTYCZNEGO POMOC DYDAKTYCZNA DLA STUDENTÓW WYDZIAŁU ELEKTRYCZNEGO SERIA: PODSTAWY ELEKTRONIKI

Nowość LKS korytka kablowe o wysokości 60 mm. KTS Kablowe Systemy Nośne. Obo- koryta kablowe lekkie

T24 odporny na uderzenia system montażu sufitu podwieszanego o widocznej konstrukcji kl. 2A i 3A

Transkrypt:

Obudowy układów scalonych

Obudowy do montażu przewlekanego Nazwa obudowy Krótki opis DIP Obudowa dwurzędowa SDIP HDIP SIL PGA, PGAP Ścieśniona obudowa dwurzędowa Obudowa dwurzędowa z rozpraszaczem ciepła Obudowa jednorzędowa (grzebieniowa, montowana pionowo) Obudowa z siatką końcówek szpilkowych

Obudowy do montażu powierzchniowego Nazwa obudowy SO, SOP SOJ SSOP QFP Krótki opis Obudowa miniaturowa z końcówkami paskowymi wygiętymi na kształt litery L Obudowa miniaturowa z końcówkami paskowymi wygiętymi na kształt litery J Ścieśniona obudowa miniaturowa Prostokątna lub kwadratowa obudowa płaska z z końcówkami paskowymi L na 2 lub 4 bokach

Obudowy do montażu powierzchniowego cd. Nazwa obudowy Krótki opis SQFP Ścieśniona obudowa QFP TQFP PLCC Cienka obudowa QFP Prostokątna lub kwadratowa obudowa płaska z z końcówkami typu J BGA prostokątna lub kwadratowa obudowa, schemat wyprowadzeń podobny do PGA

Obudowy DIP DIP (DUAL IN LINE PACKAGE), czasami spotyka się również nazwę DIL. Typowe parametry różnych wariantów obudów DIP: Nazwa Liczba pinów Odstęp między pinami [mm] DIP 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 2.54 SDIP (Skinny Dual-inline Package) SDIP (Shrink Dual-inline Package) 20, 22 2.54 30, 42, 64 1.778

Obudowy DIP - wymiary

Obudowy TO Popularne obudowy, w których umieszcza się tranzystory, diody i niektóre układy scalone, np. wzmacniacze mocy czy stabilizatory Najbardziej popularne typy obudów TO: TO-220, TO-92, TO-5.

Obudowy TO- wymiary Obudowa TO- 220 3 pin

Obudowy TO- wymiary Obudowa TO- 220 5 pin

Obudowy TO- wymiary Obudowa TO-5-3pin

Obudowy TO - wymiary Obudowa TO- 92 Istnieją dwie odmiany obudów TO-92 A i B - w przypadku tranzystorów polowych będzie to oznaczało różne położenie bramki, źródła i drenu.

Obudowy SOJ (Small Outline J- Leaded) Obudowa SOJ (przeznaczona do montażu powierzchniowego, ekwiwalent DIP) Szerokość między pinami zredukowana do 0.05. Piny znajdują się po obu stronach obudowy i są zawinięte pod nią wyglądając z boku jak litera J - stad nazwa J-Leaded. Podstawowe parametry: - Liczba pinów: 8-64 - Szerokość między pinami: 0.05 - Szerokość obudowy: 0.3, 0.4, 0.45 - Kształt obudowy: prostokątny

Obudowy SOJ- wygląd

Obudowy PGA Skrót PGA (Pin Grid Array) Druga generacja obudów przeznaczona pod montaż przewlekany Ograniczony rozmiar obudowy przez rozmieszczenie pinów na dolnej powierzchni obudowy. Odmiana IPGA (Interstitial PGA) Różni się od podstawowej wersji odstępem miedzy pinami wynoszącym 0.05 Typowe parametry: - ilość pinów: 68-450 - odstęp między pinami: 0.1 - kształt obudowy: kwadratowy

Obudowy PGA - wymiary

Obudowy SOIC (Small Outline IC) Pierwsze obudowy do montażu powierzchniowego (ekwiwalent DIP) Pierwsze obudowy miały odstęp miedzy pinami 0.05 Występuje wiele wariacji obudów SOIC nazywanych: SSOP, TSOP, TSSOP itd. o mniejszym odstępie między pinami. Nazwa Liczba pinów SOP 8,16,24, 28, 32, 40, 44 SSOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 Odstęp między pinami [mm] 1.27 0.65, 0.80, 0.95, 1.00 Opis Obudowa odporna na temp. TSOP(1) 32, 48 0.50 Piny na krótszej stronie TSOP(2) 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48, 50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65, 0.80, 1.27 Piny na dłuższej stronie obudowy

Obudowy SOIC - wygląd P - odstęp między pinami B - szerokość obudowy F Wysokość obudowy

Obudowy PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) Obudowy PLCC są podobne do SOJ. Bardziej popularne ze względu na rozmieszczenie pinów na 4 bokach obudowy. Występujące wariacje: LCC (ceramiczna obudowa, brak fizycznych wyprowadzeń), JLCC (ceramiczna obudowa, wyprowadzenia identyczne do PLCC) Podstawowe parametry: - liczba pinów: 18-84 - szerokość między pinami: 0.05 - kształt obudowy: prostokątny lub kwadratowy Pin nr 1

Obudowa PLCC- wygląd

Obudowy Plastic Quad Flat Pack (PQFP lub QFP) Obudowy do montażu powierzchniowego, o dużej gęstości wyprowadzeń rozmieszczonych po czterech stronach obudowy. Występujące wariacje: CQFP (ceramiczny materiał obudowy), MQFP (melalowa obudowa), TQFP (obudowa nie grubsza niż 2mm), VQFP (very small QFP). Podstawowe parametry: - liczba pinów: 32-304 - odstęp między pinami [mm]: 0.4, 0.5, 0.635, 0.65, 0.8, 1 - rozmiar obudowy: od 7 do 40 mm - kształt obudowy: prostokątny lub kwadratowy

Obudowy QFP - wygląd

Obudowy BGA (Ball Grid Array) Jedna z najświeższych wersji obudów dużej gęstości, do montażu powierzchniowego Rozmieszczenie wyprowadzeń podobne do PGA. Podstawowe parametry: - liczba pinów: 16-2400+ - odstęp między pinami [mm]: 0.65, 0.75, 0.8, 1, 1.27, 1.5 - szerokość obudowy: od 4mm do ok. 50mm - kształt obudowy: prostokątny lub kwadratowy

Obudowy BGA - wygląd

Zestawienie parametrów Nazwa obudowy Wygląd zewnętrzny Liczba wyprowadzeń Odstęp między pinami [mm]([mils]) 4, 8, 14, 16,18, DIP 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 8, 16, 24, 28, SOP 32, 40, 44 2.54 (100) 1.27 (50) SSOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80, 0.95, 1.00

Zestawienie parametrów cd. Nazwa obudowy Wygląd zewnętrzny Liczba wyprowadzeń Odstęp między pinami [mm]([mils]) ZIP 20, 24, 28, 40 1.27 (50) 44, 56, 64, 80, QFP 100, 128, 160, 208, 240, 272, 304 44, 48, 64, 80, TQFP 100, 120, 128 0.50, 0.65, 0.80, 1.00 0.50, 0.80

Zestawienie parametrów cd. Nazwa obudowy Wygląd zewnętrzny Liczba wyprowadzeń SOJ 26, 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 36, 40, 42, 50 BGA 256, 352, 420, 560 Odstęp między pinami [mm]([mils]) 0.80, 1.27(50) 1.00, 1.27(50)

Literatura i linki http://www.edw.com.pl/ea/obudowy.html http://www.okisemi.com/english/package0.htm http://www.adapters.com/catalog/package_types.pdf www.ti.com www.analog.com