RoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
|
|
- Władysława Gajda
- 7 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006 nie powinien zawierać materiałów szkodliwych: ołowiu, rtęci, kadmu, sześciowartościowego chromu, polibromowego difenylu (PBB) i polibromowego eteru fenylowego (PBDE). Laminaty rodzaj kompozytów: tworzywa sztuczne powstające z połączenia dwóch materiałów o różnych właściwościach mechanicznych i technologicznych. W zasadzie jeden materiał, zazwyczaj w postaci cienkich włókien lub nici, spełnia podstawową rolę konstrukcyjną, a drugi jest lepiszczem. Są m.in. wykorzystywane w produkcji PCB. Obwód drukowany Printed Circuit Board, PCB płytka z materiału izolacyjnego (np. laminat, ceramika, folia ) z połączeniami elektrycznymi w postaci pasków Cu (tzw. ścieżkami) i polami lutowniczymi, przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych.
2 Mini słownik Sitodruk jedna z metod drukowania wykorzystywana w produkcji PCB do nakładania szablonu ścieżek; najczęściej stosowna siatka zawiera 150 nitek na 1 cm, a oczko siatki ma średnicę 34 mikrometrów. Szablon jest utworzony przez utwardzoną warstwę światłoczuła, która nie przepuszcza farby i stanowi negatywowy obraz drukowanego wzoru. Montaż przewlekany Through-Hole Technology, THT. Podstawową cecha to przewlekanie końcówek elementów przez otwory w płytce do warstwy, na której odbywa się ich lutowanie do pól lutowniczych. Montaż powierzchniowy Surface Mount Technology, SMT właściwości: elementy dostosowane do montażu bez otworów (płaskie, z kołnierzami) niewielkie wymiary elementów, możliwość uzyskania dużej gęstości upakowania elementów możliwość automatyzacji procesu montażu elementów na płytkach uniknięcie wiercenia otworów pod elementy i ich obróbki chemicznej możliwość obustronnego obsadzania elementów na płytce niższe koszty całkowite produkcji kompletnych modułów elektronicznych.
3 Mini słownik SMD Surface Mounted Devices elementy elektroniczne przeznaczone do montażu powierzchniowego. Charakteryzują się małymi wymiarami, mają płaską obudowę i duże końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy (elementy dyskretne RLCD). Układy scalone SMD mają znormalizowane obudowy o małej powierzchni, niskie, z bardzo małym rozstawem wyprowadzeń, np. 1,27 mm, 0,65 mm, 0,50 mm Zagadnienia praktyczne W czasie projektowania druku należy pamiętać, że połączenia na druku nie są idealne tzn., że w połączeniach występują ograniczenia: rezystancja ścieżek (warstwa Cu) dopuszczalna obciążalność prądowa ścieżek Cu R 0,01 W dla: d =10 mm, s =1 mm, g = 18 m R= d s g około 3A na 1mm szerokości dla g = 18 m
4 Zagadnienia praktyczne odporność izolacji na przebicie pojemność ścieżki nad płaszczyzną masy indukcyjność ścieżki opóźnienie transmisji sygnału mogą tworzyć się linie przesyłowe o określonych parametrach, np. impedancja falowa minimum 0,5 mm dla napięć < 50 V, minimum 3 mm dla napięć 230 V około 0.6 pf/cm dla ścieżki o szerokości s = 1 mm, grubości laminatu w =1,5 mm 4w L=2ln( )[ nh ] 0,57 s+0,67 g cm t= LC około 60 ps/cm, laminat FR-4, np.: dla ścieżki o długości 20 cm to około 1,2 ns w warunkach większych częstotliwości sygnałów, gdy długości ścieżek są porównywalne z długością fali najczęstsze przyczyny samoistnych uszkodzeń PCB to przegrzanie pewnego obszaru płytki, wpływ wilgoci i zanieczyszczeń powodujący powstanie mostków przewodzących, późne uszkodzenia elementów wynikające z wad ukrytych
5 Zagadnienia praktyczne czasem celowo ścieżki prowadzi się parami, które tworzą linię przesyłową o ściśle zadanych parametrach, np. linia paskowa i meander Ograniczenie odległości w zależności od grubości miedzi 100mils = 2,54 mm, 1 mil = 25,4 m, 100 m = ok. 4 mils Układy typu BGA (Ball Grid Array) Małe odległości pomiędzy przelotkami, ścieżkami i punktami lutowniczymi mogą być przyczyną uszkodzeń warstwy maskującej możliwe zwarcia
6 Zagadnienia praktyczne
KWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoMetody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami
Bardziej szczegółowoGeneratory kwarcowe Generator kwarcowy Colpittsa-Pierce a z tranzystorem bipolarnym
1. Cel ćwiczenia Generatory kwarcowe Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z zagadnieniami dotyczącymi generacji przebiegów sinusoidalnych w podstawowych strukturach generatorów kwarcowych. Ponadto ćwiczenie
Bardziej szczegółowoZałącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowoProjektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja
Projektowanie urządzeń elektronicznych Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Kolejne kroki w projektowaniu - projekt wstępny i symulacja 1. Projekt wstępny - wybór struktury
Bardziej szczegółowoGENERATORY KWARCOWE. Politechnika Wrocławska. Instytut Telekomunikacji, Teleinformatyki i Akustyki. Instrukcja do ćwiczenia laboratoryjnego
Politechnika Wrocławska Instytut Telekomunikacji, Teleinformatyki i Akustyki Zakład Układów Elektronicznych Instrukcja do ćwiczenia laboratoryjnego GENERATORY KWARCOWE 1. Cel ćwiczenia Celem ćwiczenia
Bardziej szczegółowoJak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.
Bardziej szczegółowoSzkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
Bardziej szczegółowoPODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA
PODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA PROJEKTOWANIE Lutowanie podzespołów elektronicznych opracowali: Jakub Krzemiński, Andrzej Pepłowski I. Wstęp teoretyczny Lutowanie jest to proces połączenia elementów bez ich
Bardziej szczegółowoKATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:
KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub
Bardziej szczegółowoZłączki SMD do płytek drukowanych. Tak małe, a tak wielkie
Złączki SMD do płytek drukowanych Tak małe, a tak wielkie Złączki SMD do płytek drukowanych Aby w oprawach LED uzyskać równomierny strumień światła, bez załamań i cieni, wymagane jest możliwie niewielkie
Bardziej szczegółowoParametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2
dr inż. ALEKSANDER LISOWIEC dr hab. inż. ANDRZEJ NOWAKOWSKI Instytut Tele- i Radiotechniczny Parametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2 W artykule przedstawiono
Bardziej szczegółowoKomputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Komputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok., tel. 1
Bardziej szczegółowoPlan Prezentacji. Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie
Inż. Damian Wilczyoski Kraków 23.11.2011 Plan Prezentacji Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie Przygotowanie Ustawienie siatki - Grid 100 ->
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice
Montaż w elektronice Prof. dr hab. inż.. Kazimierz FRIEDEL Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip
Bardziej szczegółowoMontaŜ w elektronice Zagadnienia
MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE
Bardziej szczegółowoZAPYTANIE OFERTOWE NR 1_INLED/06/2017. z dnia 28 czerwca 2017 r.
Warszawa, 28.06.2017 r. ZAPYTANIE OFERTOWE NR 1_INLED/06/2017 z dnia 28 czerwca 2017 r. I Informacje wstępne I.1 Tytuł projektu Wdrożenie przez INTELIGHT samodzielnie opracowanej nowej technologii produkcji
Bardziej szczegółowoPORADNIK PROJEKTANTA PCB. Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych
1 PORADNIK PROJEKTANTA PCB Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych 2 Firma Nanotech Elektronik Sp. z o.o. jest profesjonalnym dostawcą obwodów drukowanych dowolnego typu i klasy złożoności.
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoZjawiska w niej występujące, jeśli jest ona linią długą: Definicje współczynników odbicia na początku i końcu linii długiej.
1. Uproszczony schemat bezstratnej (R = 0) linii przesyłowej sygnałów cyfrowych. Zjawiska w niej występujące, jeśli jest ona linią długą: odbicie fali na końcu linii; tłumienie fali; zniekształcenie fali;
Bardziej szczegółowo1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11 1.1. Dyrektywa RoHS...15 1.1.1. Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS... 15 1.1.2. Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS...
Bardziej szczegółowoINFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH
INFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH montaż SMD / montaż THT: MOŻLIWOŚCI TECHNOLOGICZNE MONTAŻU SMD 1. Technologia ROHS PB 2. Rozmiar obwodu min 50mm x 50mm max rozmiary panelu 360mm x 420mm Minimalny
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG.01.03.01-00-031/08 OPIS PRZEPROWADZONYCH PRAC B+R W PROJEKCIE
Bardziej szczegółowoWAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 2 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: PROJEKTOWANIE
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoSPECYFIKACJA TECHNICZNA FOLII STRETCH
SPECYFIKACJA TECHNICZNA FOLII STRETCH 1. OPIS PRODUKTU Przedmiotem specyfikacji technicznej jest polietylenowa, 32 warstwowa, przezroczysta folia stretch LLDPE otrzymywana przez wytłaczanie metodą wylewu
Bardziej szczegółowoRM699B przekaźniki miniaturowe
wersja (V) Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków Maksymalny
Bardziej szczegółowoWYBRANE PROBLEMY TRWAŁOŚCI IZOLACJI I POŁĄCZEŃ W ZESPOŁACH ELEKTRONICZNYCH NA BAZIE PŁYTEK Z MONTAŻEM POWIERZCHNIOWYM
Maciej SZUMSKI 1 Piotr BARMUTA 2 Kazimierz CYWIŃSKI 3 WYBRANE PROBLEMY TRWAŁOŚCI IZOLACJI I POŁĄCZEŃ W ZESPOŁACH ELEKTRONICZNYCH NA BAZIE PŁYTEK Z MONTAŻEM POWIERZCHNIOWYM W produkcji sprzętu elektronicznego
Bardziej szczegółowoZAPYTANIE OFERTOWE NR 2_INLED/06/2017. z dnia 29 czerwca 2017 r.
Warszawa, 29.06.2017 r. ZAPYTANIE OFERTOWE NR 2_INLED/06/2017 z dnia 29 czerwca 2017 r. I Informacje wstępne I.1 Tytuł projektu Wdrożenie przez INTELIGHT samodzielnie opracowanej nowej technologii produkcji
Bardziej szczegółowoMetody eliminacji zakłóceń w układach. Wykład Podstawy projektowania A.Korcala
Metody eliminacji zakłóceń w układach Wykład Podstawy projektowania A.Korcala Ogólne zasady zwalczania zakłóceń Wszystkie metody eliminacji zakłóceń polegają w zasadzie na maksymalnym zwiększaniu stosunku
Bardziej szczegółowoElektrody do materiałów do wilgotnościomierzy prod. Gann
Wilgotnościomierze - Gann Elektrody do materiałów Elektrody do pomiaru wilgotności materiałów budowlanych. Elektrody tej kategorii przeznaczone są do pomiaru wilgotności materiałów budowlanych. Stosowane
Bardziej szczegółowoSERIA 67 Przekaźniki do systemów fotowoltaicznych 50 A
SERI Przekaźniki do systemów fotowoltaicznych 50 SERI Przekaźniki do obwodów drukowanych - przerwa zestykowa 3 mm 50 Przekaźnik mocy do inwerterów fotowoltaicznych Wersje 2 i 3 stykowe (styk zwierny z
Bardziej szczegółowoR2M przekaźniki przemysłowe - miniaturowe
Przekaźniki ogólnego zastosowania Do gniazd wtykowych: montaż na szynie 35 mm wg PN-EN 60715; montaż na płycie Do obwodów drukowanych i do połączeń lutowanych Cewki AC i DC Uznania, certyfikaty, dyrektywy:
Bardziej szczegółowoZasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji
Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji 1. Wstęp 2. Format danych 2.1. Uwagi natury ogólnej 2.2. Metody dostarczania dokumentacji 3. Obróbka mechaniczna obwodów drukowanych
Bardziej szczegółowoRM94 przekaźniki miniaturowe
RM94 RM94-...-01 ❶ Miniaturowe wymiary Przekaźniki ogólnego zastosowania Stopień ochrony IP 40 lub IP 67 i gniazd wtykowych Cewki DC - standardowe i czułe Dostępna wersja specjalna: z przeźroczystą obudową
Bardziej szczegółowoU W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2
U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2 MontaŜ płytki ABC-02 naleŝy prowadzić w następującej kolejności: 1. wlutować zwory Z2 Z17. Zworę Z1
Bardziej szczegółowoPrzekaźniki miniaturowe - przemysłowe 97
97 6 A / 250 V AC Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków AC/DC Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków
Bardziej szczegółowoXUHAKXS 3,6/6kV, 6/10kV, 8,7/15kV, 12/20kV, 18/30kV
Kabel XUHAKXS 3,6/6kV, 6/10kV, 8,7/15kV, 12/20kV, 18/30kV Kable elektroenergetyczne jednożyłowe z żyłą aluminiową o izolacji z polietylenu usieciowanego z żyłą powrotną miedzianą koncentryczną uszczelnioną
Bardziej szczegółowoPROJEKTOWANIE UKŁADÓW VLSI
prof. dr hab. inż. Andrzej Kos Tel. 34.35, email: kos@uci.agh.edu.pl Pawilon C3, pokój 505 PROJEKTOWANIE UKŁADÓW VLSI Forma zaliczenia: egzamin Układy VLSI wczoraj i dzisiaj Pierwszy układ scalony -
Bardziej szczegółowoMateriały z izolowanym podłożem metalowym
Materiały z izolowanym podłożem metalowym Arkadiusz Domoracki Automatyka i robotyka 1. Wstęp Do wymogów stawianych współczesnym urządzeniom elektronicznym bez wątpienia należy zaliczyć minimalizację gabarytów.
Bardziej szczegółowoSERIA 45 Miniaturowy przekaźnik do obwodów drukowanych A
SERI Miniaturowy przekaźnik do obwodów drukowanych 10-16 SERI Temperatura otoczenia do +105 C Do obwodów drukowanych - wyprowadzenia pinów bezpośrednio dla cewki i zestyków -.31 x310, 1 zestyk zwierny
Bardziej szczegółowoPrzekaźniki do systemów fotowoltaicznych 50 A
SЕRI Przekaźniki do systemów fotowoltaicznych 50 Generatory prądu gregaty Panele sterowania pomp Windy dla niepełnosprawnych Falownik FINDER zastrzega sobie prawo do zmiany danych zawartych w katalogu
Bardziej szczegółowoRM83 przekaźniki miniaturowe
Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Znamionowe / maks. napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd (moc) obciążenia w kategorii AC AC1 AC15 AC3 DC1 DC13 Minimalny prąd
Bardziej szczegółowoCzujnik ultradźwiękowy serii DBK 4+
Produkty Czujniki i enkodery Czujniki ultradźwiękowe Czujnik ultradźwiękowy serii DBK 4+ Odległość nadajnik- odbiornik: 20-60mm Detekcja jednego i wielu arkuszy Możliwość patrzenia bokiem Możliwość ustawienia
Bardziej szczegółowoĆwiczenie nr 31: Modelowanie pola elektrycznego
Wydział PRACOWNIA FIZYCZNA WFiIS AGH Imię i nazwisko.. Temat: Rok Grupa Zespół Nr ćwiczenia Data wykonania Data oddania Zwrot do popr. Data oddania Data zaliczenia OCENA Ćwiczenie nr : Modelowanie pola
Bardziej szczegółowoR2M przekaźniki przemysłowe - miniaturowe
Przekaźniki ogólnego zastosowania Do gniazd wtykowych: montaż na szynie 35 mm wg PN-EN 60715; montaż na płycie Do obwodów drukowanych i do połączeń lutowanych Cewki AC i DC Uznania, certyfikaty, dyrektywy:
Bardziej szczegółowoCzujnik ultradźwiękowy serii DBK 4+
Produkty Czujniki i enkodery Czujniki ultradźwiękowe Czujnik ultradźwiękowy serii DBK 4+ Odległość nadajnik- odbiornik: 20-60mm Detekcja jednego i wielu arkuszy Możliwość patrzenia bokiem Możliwość ustawienia
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics, niskotemperaturowa współwypalana ceramika) Wykonywanie
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 2 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 2 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii grubowarstwowej - Materiały i procesy TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Układy grubowarstwowe wytwarza
Bardziej szczegółowoRM699B przekaźniki miniaturowe
wersja (V) Dane styków Liczba i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 AC3 DC1 Minimalny prąd zestyków Maksymalny
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia
Załącznik nr 1 Opis przedmiotu zamówienia 1. Zestaw lutowniczy Zestaw ma zawierać: a) stację lutowniczą b) 1x cynę lutowniczą 0,5 mm Parametry stacji lutowniczej: a) płynna regulacja temperatury w zakresie
Bardziej szczegółowoĆwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO
INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie
Bardziej szczegółowoModuł LED. SuperFlux. zdjęcia
Katalog Moduly led & zasilacze impulsowe Moduł LED SuperFlux zdjęcia 1 2 Moduł LED SuperFlux Specyfikacja: Nr katalogowy: LS2424-4-3SFL Typ LED: 3mm SuperFlux LED Ilość LED/moduł: 4 szt 1 Dostępne kolory:
Bardziej szczegółowoKlawiatury membranowe i fronty foliowe
Klawiatury membranowe i fronty foliowe Informacja techniczna 09.02.03 str 1/10 1. Informacje podstawowe 1.1. Produkty 1.1.1. Fronty foliowe 1.1.2. Klawiatury membranowe 1.2. Materiały 1.2.1. Folia dekoracyjna
Bardziej szczegółowoGniazdo Adresowalne GNA42 (z modułem MAR42)
Gniazdo Adresowalne GNA42 (z modułem ) IT - Informacja Techniczna Aktualizacja 121107 www.lep.pl biuro@lep.pl 32-300 Olkusz, ul. Wspólna 9, tel/fax (32) 754 54 54, 754 54 55 IT - Informacja Techniczna:
Bardziej szczegółowoPrzekaźniki miniaturowe - przemysłowe 115
115 6 A / 250 V AC Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków AC/DC Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków
Bardziej szczegółowoZastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym.
ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI Elektronika
Bardziej szczegółowoMiniaturowy przekaźnik do obwodów drukowanych 10 A
SЕRIA Miniaturowy przekaźnik do obwodów drukowanych 10 A Palniki, kotły i piece Jacuzzi i wanny z hydromasażem Pralki Systemy Hi-Fi Lodówki Automatyka do żaluzji i okiennic Płytki drukowane Zestawy elektroniczne
Bardziej szczegółowo1 przewodu. Mgr inż. Andrzej Makuch Podstawy Elektroenergetyki 2011/12
1. Charakterystyka przewodów. Tabela 1. Parametry przewodów miedzianych (Cu) gołych. Mgr inż. Andrzej Makuch Podstawy Elektroenergetyki 2011/12 znamionowy obliczeniowy Liczba drutów Średnica drutu Średnica
Bardziej szczegółowoParametry elektryczne kabli średniego napięcia w izolacji XLPE, 6-30 kv
Parametry elektryczne kabli średniego napięcia w izolacji XLPE, 6-30 kv Rezystancja żyły dla temperatury 20 C Żyła miedziana - Cu Ohm/km maksymalna wartość Żyła aluminiowa - Alu Ohm/km 25 0,727 1,20 35
Bardziej szczegółowoObudowy układów scalonych
Obudowy układów scalonych Obudowy do montażu przewlekanego Nazwa obudowy Krótki opis DIP Obudowa dwurzędowa SDIP HDIP SIL PGA, PGAP Ścieśniona obudowa dwurzędowa Obudowa dwurzędowa z rozpraszaczem ciepła
Bardziej szczegółowoLTCC. Low Temperature Cofired Ceramics
LTCC Low Temperature Cofired Ceramics Surowa ceramika - green tape Folia LTCC: 100-200µm, mieszanina ceramiki, szkła i nośnika ceramicznego Technika sitodruku: warstwy (ścieŝki przewodzące, rezystory,
Bardziej szczegółowoInnowacyjne produkty Innowacyjne technologie
Innowacyjne produkty Innowacyjne technologie Paweł Puchalski e-mail: ppuchalski@semicon.com.pl SEMICON Sp. z o.o. Historia: 1987 założenie firmy SEMICON Sp. z o.o. 1993 pierwsza umowa dystrybucyjna z firmą:
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. Zalety obwodów drukowanych c.d.: - przejrzystość montażu, - skróceni czasu kontroli i testowania obwodów,
Obwody drukowane Obwód drukowany płytka izolacyjna z naniesionym układem połączeń elektrycznych, pól lutowniczych i stykowych oraz innych wytworzonych metodą trawienia folii miedzianej. Obwody drukowane
Bardziej szczegółowoKomputerowe systemy pomiarowe. Elementy sprzętowe systemów pomiarowych: podstawy elektroniki
Komputerowe systemy pomiarowe Dr Zbigniew Kozioł - wykład Mgr Mariusz Woźny laboratorium Elementy sprzętowe systemów pomiarowych: podstawy elektroniki 1 Podstawy elektroniki - pojęcie impedancji elektrycznej
Bardziej szczegółowoKondensatory. Konstrukcja i właściwości
Kondensatory Konstrukcja i właściwości Zbigniew Usarek, 2018 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Podstawowe techniczne parametry
Bardziej szczegółowoREFERAT O PRACY DYPLOMOWEJ
REFERAT O PRACY DYPLOMOWEJ Temat pracy: Projekt i implementacja urządzenia realizującego pozycjonowanie geograficzne. Autor: Janusz Gołkowski Czynnikami do powstanie niniejszej pracy była szeroka dostępność
Bardziej szczegółowoProjektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu
Wykład z przedmiotu Montaż elektroniczny i systemy testujące Specjalność: Sensory i mikrosystemy Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu Literatura: [1] R.Kisiel Podstawy technologii
Bardziej szczegółowoPrzekaźnik subminiaturowy do PCB 6 A
SЕRIA Przekaźnik subminiaturowy do PCB 6 A Kopiarki Systemy Hi-Fi Pralki Systemy kontroli Zestawy elektroniczne Sprzęt medyczny i stomatologiczny Płytki drukowane Sterowniki Programowalne FINDER zastrzega
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA OBSŁUGI. ADJ Supply Europe B.V. Junostraat EW Kerkrade The Netherlands
INSTRUKCJA OBSŁUGI ADJ Supply Europe B.V. Junostraat 2 6468 EW Kerkrade The Netherlands www.americandj.eu Spis treści WSTĘP... 3 WSKAŹNIKI, POŁACZENIA I FUNKCJE... 3 USTAWIANIE WIFLY... 4 SPECYFIKACJA...
Bardziej szczegółowoZeszyty Problemowe Maszyny Elektryczne Nr 1/2013 (98) 1 CO TO JEST IMS? WHAT IS IMS?
Zeszyty Problemowe Maszyny Elektryczne Nr 1/2013 (98) 1 Arkadiusz Domoracki Politechnika Śląska, Gliwice CO TO JEST IMS? WHAT IS IMS? Streszczenie: W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2017-09-26 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoTouch button module. Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED
Touch button module Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED 1 S t r o n a 1. Opis ogólny Moduł dotykowy został zaprojektowany jako tania alternatywa dostępnych przemysłowych przycisków dotykowych.
Bardziej szczegółowoWARUNKI TECHNICZNE WYKONANIA I ODBIORU
TRANSCOM WARUNKI TECHNICZNE WYKONANIA I ODBIORU WTWO-TL/90 Przewody dołączeniowe do szyn TL Zmiana: 0 Ilość stron: Strona: 6 1 SPIS TREŚCI 1. Wstęp... 2 1.1. Przedmiot warunków technicznych... 2 1.2. Określenia...
Bardziej szczegółowoPrzekaźniki wtykowe. w Przekaźniki wtykowe S-RELAY serii 4. w Schrack Info
RS410024 RS410730 YRS78704 YRSLG230 w Schrack Info S-RELAY Miniaturowy przekaźnik klasy przemysłowej do zastosowań wielofunkcyjnych Cewka AC i Nadaje się do montażu w podstawkach wtykowych na szynę TH
Bardziej szczegółowoRUC-M przekaźniki przemysłowe do obciążeñ DC
z adapterem (V) Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Znamionowe / maks. napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii DC1 DC L/R=40 ms AC1 Minimalny
Bardziej szczegółowoC/Bizkargi, 6 Pol. Ind. Sarrikola E LARRABETZU Bizkaia - SPAIN
Mosiądz Skład chemiczny Oznaczenia Skład chemiczny w % (mm) EN Symboliczne Numeryczne Cu min. Cu maks. Al maks. Fe maks. Ni maks. Pb min. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuZn10 CW501L EN
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2015-09-21 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoRezystory bezindukcyjne RD3x50W
Rezystory bezindukcyjne RD3x50W 1 1. ZASTOSOWANIE Przekładniki prądowe jak i napięciowe gwarantują poprawne warunki pracy przy obciążeniu w przedziale 25 100 % mocy znamionowej. W przypadku przekładników
Bardziej szczegółowoModuł podwójny ładowania akumulatorów Kemo M102N 6-24 V/DC
INSTRUKCJA OBSŁUGI Moduł podwójny ładowania akumulatorów Kemo M102N 6-24 V/DC Nr produktu 191653 Strona 1 z 6 1. Wprowadzenie. Szanowni Państwo Dziękujemy za zakup tego produktu. Produkt jest zgodny z
Bardziej szczegółowoMetoda lutowania rozpływowego
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 3 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami programowania pieca do lutowania rozpływowego MR-10A. 2. WYKONANIE ĆWICZENIA
Bardziej szczegółowoTechnologie mikro- nano-
Technologie mikro- nano- część Prof. Golonki 1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne: a) Al2O3 b) BeO c) AlN 2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
Bardziej szczegółowoU_26995_2_CRR1-70_CRR1-70-T Aktualizacja Strona 1 z 6
U_26995_2_CRR1-70_CRR1-70-T Aktualizacja 2018-03-12 Strona 1 z 6 Karta informacyjna Przetwornik prądowy CRR 1-70, CRR 1-70-T Zgodne z RoHS Patenty, wzory użytkowe i zgłoszenia patentowe: P.398526, P.398525,
Bardziej szczegółowoCzujnik Rezystancyjny
Czujnik Rezystancyjny Slot RTD Punktowy w dodatkowej obudowie, Karta katalogowa, Edycja 016 Zastosowanie Silniki elektryczne Generatory Właściwości techniczne Wykonania pojedyncze i podwójne Obwód pomiarowy
Bardziej szczegółowoTechnologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych. Anna Girulska. Poznań, czerwiec 2005
Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych Anna Girulska Poznań, czerwiec 2005 1 Eldos - krótka historia Certyfikaty Produkty Wkład w EKOPROJEKTOWANIE 2 Sp.z o.o. Wrocław
Bardziej szczegółowoSERIA 44 Przekaźnik do gniazd i obwodów drukowanych 6-10 A zestyk przełączny 6 A Do obwodów drukowanych lub gniazd Serii 95
Przekaźnik do gniazd i obwodów drukowanych 6-10 Przekaźnik z 2 zestykami przełącznymi i zwiększoną odległością pomiędzy zestykami Montaż PCB - bezpośrednio na płytki lub poprzez gniazdo Typ.52 -- 2 P 6
Bardziej szczegółowoOPIS PRODUKTU ZGODNOŚĆ ZASTOSOWANIE DOSTĘPNOŚĆ TRANSPORT I PRZECHOWYWANIE. Nr Artykułu . ELEMENTY WCHODZĄCE W SKŁAD SYSTEMU: Ściany elastyczne:
OPIS PRODUKTU Płyta ogniochronna ALFA FR BOARD to płyta z wełny mineralnej o gęstości 160 kg/m 3 pokryta jednostronnie lub obustronnie akrylową farbą pęczniejącą Zastosowanie odpowiedniego typu płyty zależy
Bardziej szczegółowoNowoczesne systemy informatyczne 1. Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA
Nowoczesne systemy informatyczne 1 Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA Wymiany elementów BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami
Bardziej szczegółowo* w przypadku braku numeru PESEL seria i numer paszportu lub innego dokumentu potwierdzającego tożsamość
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2018 Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza:
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 15 Data wydania: 1 września 2016 r. Nazwa i adres AB 045 Kod
Bardziej szczegółowoCzujnik prędkości przepływu powietrza
92 92P0 Czujnik prędkości przepływu powietrza QVM62. Zastosowanie Czujnik stosowany do regulacji i utrzymywania prędkości przepływu powietrza na stałym poziomie, równoważenia zmian ciśnienia (regulacja
Bardziej szczegółowoOŚWIETLENIE PRZEMYSŁOWE LED SOLLS ILSM (...)
ŚWIETLENIE PRZEMYSŁWE LED SLLS ILSM500-1000(...) Lampy przemysłowe ILS wraz z nowoczesną technologią LED SMD 2835 stanowią idealne rozwiązanie do oświetlenia hal produkcyjnych, obiektów sportowych, doków
Bardziej szczegółowoUkłady scalone. wstęp układy hybrydowe
Układy scalone wstęp układy hybrydowe Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Publikacja współfinansowana
Bardziej szczegółowoEGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 CZĘŚĆ PISEMNA
Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Układ graficzny CKE 2018 Nazwa kwalifikacji: Montaż układów i urządzeń elektronicznych Oznaczenie kwalifikacji: E.05 Wersja arkusza:
Bardziej szczegółowoPodstawy kompatybilności elektromagnetycznej
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Podstawy kompatybilności elektromagnetycznej dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 26 20 www.dmcs.p.lodz.pl
Bardziej szczegółowoUWAGA!
Instrukcja obsługi UWAGA! Wszelkie celowe naruszenia integralności urządzenia (ściąganie folii ochronnej, ingerencja w jednolitość układu, płytki drukowanej, podzespołów znajdujących się na płytce czy
Bardziej szczegółowoFRIALIT -DEGUSSIT Ceramika tlenkowa Rury o przekroju prostokątnym
FRIALIT -DEGUSSIT Ceramika tlenkowa Rury o przekroju prostokątnym Zastosowanie: Przemysł drukarski Materiał: Tlenek glinu DEGUSSIT AL23 Produkcja FRIATEC Wiele materiałów używanych przy produkcji folii
Bardziej szczegółowo