Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2"

Transkrypt

1 Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2 Komputer widziany oczami użytkownika Płyta główna parametry złącza i magistrale podstawki montaż Procesor ewolucja procesorów wielordzeniowość technologia i TPD procesory mobilne 1

2 Wybór płyty głównej Jeżeli stoisz przed koniecznością wyboru płyty głównej, a nie wiesz, co wybrać, proponuję, abyś zapoznał się z testami dostępnymi w Internecie lub prasie komputerowej. Oto kilka serwisów: Na co jednak zwracać uwagę? 2

3 Płyta główna standard ATX Nowsza wersja standardu Początki ATX 3

4 Zadanie: wybór płyty głównej a) Zobacz jakie informacje podawane są w opisach handlowych płyt głównych. b) Wypisz najważniejsze cechy, na które należy zwracać uwagę przy wyborze płyty głównej. c) Do danych podawanych przez producentów i handlowców przypisz wagi: 10 punktów podstawa, nigdy nie kupuj płyty która nie spełnia tego kryterium; 5 punktów dobrze by to mieć 0 punktów całkiem nieistotne 4

5 Wybór płyty głównej obsługę nowych procesorów (warto wybrać rozwiązanie na tyle przyszłościowe, że będzie można w przyszłości pomyśleć o możliwości instalacji szybszych układów), architekturę PCI Express 16 x, możliwość podłączenia minimum czterech urządzeń SATA, kontroler IDE 133 dla starszych urządzeń (przynajmniej jeden, jeśli posiadasz urządzenie ATA, jeśli nie, to możesz całkowicie zrezygnować z tego standardu), kontroler RAID przydaje się przy rozbudowanych konfiguracjach (wystarczy ten zintegrowany z kontrolerem SATA), obsługę pamięci DDR2, oczywiście, w trybie dwukanałowym, ewentualnie DDR3, USB2 co najmniej 6 lub 8 portów, zintegrowaną kartę sieciową lub dwie karty (co już staje się standardem), zintegrowaną kartę muzyczną z obsługą dźwięku 5:1 lub wg 7:1, interfejs Bluetooth (wiele płyt posiada wbudowany, bez dodatkowych kosztów; w ostateczności, jeśli będzie potrzebny, zawsze można takowy zakupić i podłączyć do portu USB), FireWire, (przydaje się, gdy posiadasz kamerę cyfrową DV), bezprzewodowe karty sieciowe WiFi. 5

6 Płyta główna gniazda procesora 6

7 Płyta główna gniazda procesora 7

8 Płyta główna gniazda procesora 8

9 Płyta główna gniazda procesora 9

10 Płyta główna gniazda procesora 10

11 Płyta główna gniazda procesora 11

12 Czy można zamontować procesor do płyty z inną podstawką? Oczywiście, nie można używać w tym samym czasie procesora w gnieździe socket A i pod socket 754. Gdy używasz podstawki 754, musisz osadzić pamięć w gniazdach na karcie rozszerzającej, a nie na płycie głównej. 12

13 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy 13

14 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy 14

15 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy 15

16 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy Pamiętaj, że prawie każdy materiał pod wpływem temperatury zmienia swoją objętość i jeżeli płyta jest bardzo mocno przykręcona, powstają naprężenia mogą pojawić się mikropęknięcia. Jeżeli w obudowie miałeś do wyboru użycie metalowych lub plastikowych dystansów, warto zastosować te drugie, gdyż Są bardziej elastyczne niż ich metalowe odpowiedniki i pozwalają pracować całej płycie, w zależności od temperatury. 16

17 Zachowaj ostrożność! Przy dokręcaniu płyty głównej musisz zachować szczególną ostrożność, by śrubokręt nie zeskoczył i nie porysował jej. Na rysunku widać przykład uszkodzenia płyty głównej powstałego przy jej przykręcaniu. Śrubokręt zeskoczył ze śruby, porysował płytę i zerwał ścieżkę. Taki rodzaj awarii nie podlega reklamacji, a w większości przypadków płyta z takim uszkodzeniem nie działa. 17

18 Zachowaj ostrożność! 18

19 Zaślepki Większość płyt głównych ma własną zaślepkę, która odpowiada układowi ich portów. 19

20 Korekta ewentualnych ustawień płyty głównej Większość współczesnych płyt głównych konfigurujemy z poziomu BIOS-u. Konfiguracja sprzętowa może się jednak pojawić (zwłaszcza w bardziej zaawansowanych opcjach) 20

21 Pamięć operacyjna Systemy 32-bitowe (XP, Vista, Linux i wszystkie inne) adresują maksymalnie 4GB pamięci RAM (w rzeczywistości nieco mniej. Rozwiązaniem są tu systemy 64-bitowe. Pamiętaj jednak, że programy 64-bitowe nie są dostępne (zwykłe, 32-bitowe działają w Windows 64, ale pod emulacją więc wolniej). Niektóre Chipsety mały problem z 4GB RAM-u (przepełnienie magistrali FSB powodowało duży spadek wydajności). 21

22 Ewolucja procesorów 22

23 Ewolucja procesorów 23

24 Core i7 4 rdzenie i więcej Czterordzeniowy procesor Intela Core 2 Quad Q6600, Q6400 i Q6300 to właściwie dwa procesory Core 2 Duo w jednej obudowie. Prawdziwym czterordzeniowym procesorem jest Phenom firmy AMD 24

25 Core i7 4 rdzenie i więcej Core i7 jest pierwszym procesorem wykorzystującym mikroarchitekturę Nehalem,będącą następczynią Core. Nowe procesory, które trafiły na rynek w listopadzie, są układami 4-rdzeniowymi, ale dzięki odreanimowanej i usprawnionej technologii HyperThreading system operacyjny i aplikacje widzą je jako 8- rdzeniowe. 25

26 Core i7 Dotychczas stosowaną szynę FSB zastąpiła magistrala QPI (Intel QuickPath Interconnect). Zasada jej działania jest bardzo zbliżona do zasady działania szyny HyperTransport w procesorach AMD. Kolejna zmiana to umieszczenie kontrolera pamięci w procesorze, a nie - jak było do tej pory - w chipsecie.to rozwiązanie od lat z powodzeniem stosuje AMD. Ciekawostką jest to, że zintegrowany z procesorem kontroler obsługuje nie dwa, a trzy kanały pamięci. A zatem w systemie może być sześć kości pamięci zamiast czterech. Kontroler obsługuje tylko najwolniejsze pamięci DDR3 o częstotliwości do 1066 MHz. Nehalem został dodatkowo wyposażony w pamięć podręczną trzeciego poziomu. Core i7 ma jej aż 8 MB. Ograniczona została natomiast pamięć L2. Obecnie każdy z rdzeni będzie miał do dyspozycji zaledwie 256 KB pamięci L2. Wszystkie elementy procesora znajdują się w jednym kawałku krzemu, co dotąd nie było stosowane przez Intela. 26

27 Ile rdzeni? Procesor dla graczy Procesor czterordzeniowy jest najwydajniejszy. Jest to prawdą, jeżeli mamy do czynienia z aplikacjami profesjonalnymi, np. do tworzenia animacji i grafiki, takimi jak 3ds Max i Cinema 4D. Jednak programiści piszący gry wciąż jeszcze przymierzają się do wykorzystania wielu rdzeni. W wypadku starszych, ciągle popularnych gier nadal największy wpływ na liczbę uzyskiwanych klatek ma częstotliwość rdzeni, a nie ich liczba. Jeśli chce się przyspieszyć, obecnie dostępne gry, wystarczy tańszy procesor z dwoma rdzeniami. Za oszczędzone pieniądze lepiej przeznaczyć na szybszą kartę graficzną. Ta sytuacja będzie się jednak z czasem zmieniała. 27

28 Ile rdzeni? Propozycja AMD - a może 3 rdzenie? 28

29 Energooszczędność: ile zapłacimy za prąd TDP, czyli Thermal Design Power, to wartość, która mówi nam, ile prądu pobiera procesor. Im jest wyższa, tym więcej zapłacimy za prąd. Procesory o wysokim TDP wymagają lepszego układu chłodzenia, który dość głośno pracuje. Procesory o niskim TDP to podstawa w wypadku sprzętu mobilnego, ale w komputerach stacjonarnych też się przydają, chociażby w modelach typu media center stojących w salonie, gdzie poziom hałasu jest istotny. 29

30 Energooszczędność: ile zapłacimy za prąd Z testu Chipa (styczeń 2009) Najmniej energooszczędnym układem jest się leciwy już Core 2 Ouad (17. miejsce w teście CHIP-a) z TDP 133 W. Powyżej 100 W zużywa 11 procesorów przetestowanych. Najmniej prądu potrzebują układy Celeron 420 (85. miejsce), 430 (82. miejsce) oraz 440 (77. miejsce) - tylko 35 W. Z parametrem TDP pośrednio powiązane jest też napięcie zasilające. Im jest ono niższe, tym mniej prądu powinien pobierać procesor. Napięciem na poziomie 1,1 V charakteryzowały się układy Core 2 Duo E7300 (21. miejsce), Phenom X4 935oe (50. miejsce) oraz X4 gisoe (59. miejsce). Najwięcej, bo aż 1,45 V potrzebował Core 2 Quad (15. miejsce) oraz 0945O (9. miejsce). 30

31 Co daje 45 nm? Nowe układy Intela wytwarzane są w procesie technologicznym 45 nm, natomiast Phenomy firmy AMD powstają przy wykorzystaniu starszego procesu 65 nm. Im mniejszy jest proces technologiczny, tym; procesor pobiera mniej prądu, a co za tym I idzie - mniej się grzeje. Wynika z tego także możliwość zastosowania wyższego taktowania układów, co skwapliwie robi Intel. To też atut z punktu widzenia overclockerów, którzy mają większe pole do popisu. 31

32 Co daje 45 nm? Dla przykładu: wykonany w technologii 65 nm AMD Phenom X4 o częstotliwości 2400 MHz ma wskaźnik TDP (maksymalnej ilości wydzielanego ciepła) na poziomie 125 W, zaś Intel Core 2 Quad 9300 o taktowaniu 2500 MHz - jedynie 75 W. Różnica wynosi więc aż 50 W. Widać też poprawę w zakresie wydzielanego ciepła, gdy porównujemy kolejne generacje procesorów Intela. TDP procesora Core 2 Extreme QX wynosi 133 W. Natomiast wykonanego w nowym procesie produkcyjnym modelu Quad Q9450 jedynie na 95 W. Dodajmy, że oba układy mają niemal identyczne taktowanie rdzeni, a nowszy procesor ma przy tym szybszą magistralę i większą pojemność pamięci L2. 32

33 PAMIEC CACHE Ponieważ pamięć operacyjna jest stosunkowo wolna, przetwarzane akurat dane procesor przechowuje w pamięci cache. Odwołania do RAM są tylko wówczas, gdy w cache'u nie ma potrzebnych danych. Generalnie, im większy bufor, tym lepiej. Problem w tym, że superszybkie układy (pracujące z pełną częstotliwością procesora i o maksymalnie niskich opóźnieniach) są bardzo drogie. Cache stanowi często więcej niż połowę tranzystorów użytych do budowy danego CPU. By zracjonalizować koszty, stosuje się hierarchię pamięci cache - od poziomu pierwszego (L1), znajdującego się najbliżej" procesora, do poziomu trzeciego (L3). 33

34 Zadanie: Pamięć CACHE L2 czy L3? Sprawdź w Internecie - w jakie pamięci CACHE wyposażone są główne linie procesorów Intela i AMD? 34

35 PAMIEC CACHE - L2 czy L3 Pojemność cache L1 jest mała i zazwyczaj identyczna w całej linii układów. Większe różnice są w wypadku pamięci buforu L2 i L3. Najmniejszy bufor L2 - po 256 KB - mają znajdujące się pod koniec stawki Semprony firmy AMD, m.in. zajmujący ostatnie miejsce układ Natomiast na szczycie rankingu są najnowsze, czterordzeniowe procesory Intela, które mają sumarycznie aż po 12 MB cache'u L2. Ciekawostką są procesory AMD Phenom, które dysponują niewielką pamięcią drugiego poziomu (4 x 512 KB), za to mają 2 MB buforu L3. Intel zamierza wprowadzić trzeci poziom cache w następnej generacji procesorów. 35

36 CHIP radzi Przykład testu procesorów 36

37 CHIP radzi Trochę nowszy test 37

38 Procesory dla mini PC i nettopów Najpopularniejsze rozwiązania: VIA Nano Atom (Intel) Porównanie: VIA NANO L 2100 (1,8 CHz) Intel Cinebench punkty Pobór energii - 34 watów Atom 230 (1,6 CHz) Cinebench punktów Pobór energii - 29 watów 38

39 Procesory dla mini PC i nettopów VIA Nano to procesor typu out-of-order execution (OoOE). Nie przetwarza on instrukcji w seriach, ale układa je pod względem powiązań. Jest to popularne rozwiązanie w układach, w których stawia się na jak największą moc obliczeniową. Atom to procesor, który wykorzystuje technologię przetwarzania instrukcji w seriach (in-order exe-cution), co pozwala na osiągnięcie wysokiej energooszczędności. 39

40 Procesory dla mini PC i nettopów Pod względem wydajności jednordzeniowy Atom może się równać zaledwie z układem Pentium M taktowanym zegarem 900 MHz. Poprawę wydajności ma zapewniać za to procesorowi Intela efektywne wykorzystanie technologii HyperThreading. Atom może uzyskać dzięki temu aż o 60% większą wydajność. Zapowiadany przez Intela dwurdzeniowy procesor Atom 330 bazuje na bardzo prostym pomyśle: producent umieścił dwa rdzenie obok siebie w jednym układzie. Dzięki zastosowaniu technologii Hyper Threading każdy z obu rdzeni zgłasza po dwie jednostki logiczne w efekcie systemy operacyjne rozpoznają Atoma 330 jako czterordzeniowca 40

41 Ciekawostka: Atom w stacjonarnych komputerach Galaxy postanowiło wydać pełnowymiarową płytę ATX dla procesorów Intel Atom. Niestety płyta nie obsłuży dwurdzeniowej wersji Intel Atom N330. Do tej pory Atom był wykorzystywany tylko w laptopach (Eee PC, MSI Wind, Acer Aspire One) lub mini desktopach (Eee Box). Procesory z serii Atom cechuje między innymi mały pobór energii. Płyta główna będzie wyposażona w 5 slotów PCI, 2 sloty na pamięć RAM, 4 porty SATA, 1 port PCI-Express 16x oraz VGA i PS/2 41

42 Zadanie: Znajomy (fan gier komputerowych) poprosił Cię o radę. Jaki procesor i jaką płytę główną ma wybrać. Pamiętaj, że chodzi o komputer dobry, jednak nie można zbyt przepłacić. Uzasadnij swój wybór. 42

43 Literatura: Danowski B.; Chabiński A.; Montaż komputera PC. Helion; Gliwice Danowski B.; Pyrcha A.; Sam składam komputer. Wydanie III. Helion; Gliwice Chip; Nr. 06/2008 Chip; Nr. 07/2008 Chip; Nr. 12/2008 Chip; Nr. 01/

Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenie 3

Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenie 3 Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenie 3 Komputer widziany oczami użytkownika Montaż komputera procesor wentylator pamięć zasilanie płyty głównej sterowanie płytą główną napędy dysków 1 Wybór płyty

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S)

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Wprawdzie pierwsze procesory Intel Core 7-ej generacji zadebiutowały już jakiś czas temu ale coo nowego przygotował dla nas producent? Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Model Core i7 7700K Core i7 7700 Core

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Procesor część III Podział pamięci operacyjnej Pierwsze komputery IBM PC z procesorem 8086/88 (XT) narzuciły pewien podział pamięci, kontynuowany

Bardziej szczegółowo

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem

Bardziej szczegółowo

Nowinki technologiczne procesorów

Nowinki technologiczne procesorów Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics

Bardziej szczegółowo

Nowinkach technologicznych procesorów

Nowinkach technologicznych procesorów Elbląg 22.04.2010 Nowinkach technologicznych procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Specyfikacja sprzętu komputerowego Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną

Bardziej szczegółowo

Nowinki technologiczne procesorów

Nowinki technologiczne procesorów Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

Formularz cenowy Pakiet nr 4. Zestawienie parametrów technicznych oferowanego sprzętu

Formularz cenowy Pakiet nr 4. Zestawienie parametrów technicznych oferowanego sprzętu ... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 4 Formularz cenowy Pakiet nr 4 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena

Bardziej szczegółowo

Formularz cenowy Pakiet nr 2

Formularz cenowy Pakiet nr 2 ... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 2 Formularz cenowy Pakiet nr 2 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Procesor część II Rejestry procesora dostępne programowo A B D H PC SP F C E L A Akumulator Zawiera jeden z operandów działania i do niego przekazywany

Bardziej szczegółowo

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775 Montaż procesora Intel Obecnie Intel produkuje trzy rodzaje procesorów przeznaczonych dla komputerów domowych: Celeron, Pentium i Core. Obecnie procesory firmy Intel występują w trzech wersjach: z podstawką

Bardziej szczegółowo

565,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO AMD APU GBHD7480D amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC

565,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO AMD APU GBHD7480D amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO AMD APU 4020 4GBHD7480D CENA: 565,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO APU1 RODZAJ PROCESORA: AMD APU LICZBA RDZENI PROCESORA:

Bardziej szczegółowo

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego

Bardziej szczegółowo

Arkusz: Badanie komponentów komputera.

Arkusz: Badanie komponentów komputera. 11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,

Bardziej szczegółowo

AMD Ryzen recenzja procesora. Wpisany przez Mateusz Ponikowski Piątek, 11 Październik :47

AMD Ryzen recenzja procesora. Wpisany przez Mateusz Ponikowski Piątek, 11 Październik :47 Sprawdzamy niedrogi procesor od AMD. Składając niedrogi komputer do pracy z multimediami i okazjonalnego grania musimy zacząć od wyboru platformy i tutaj pojawia się odwieczne pytanie, Intel czy AMD? Budując

Bardziej szczegółowo

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący

Bardziej szczegółowo

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

GNIAZDA PROCESORÓW AMD

GNIAZDA PROCESORÓW AMD GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość

Bardziej szczegółowo

Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1

Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1 Załącznik Nr 2 do SIWZ Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr 63/ZP/2013 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Notebook

Bardziej szczegółowo

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową

Bardziej szczegółowo

Obudowa Standard ATX Montaż płyty głównej w obudowie Zasilacz Czyszczenie komputera

Obudowa Standard ATX Montaż płyty głównej w obudowie Zasilacz Czyszczenie komputera Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów - Ćwiczenia Komputer widziany oczami użytkownika Obudowa Standard ATX Montaż płyty głównej w obudowie Zasilacz Czyszczenie komputera 1 Obudowa Obudowa

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria

Bardziej szczegółowo

Komputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0

Komputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0 Dane aktualne na dzień: 11-01-2018 11:01 Link do produktu: http://exite.info/komputer-viper-i7-7700-4x4-2ghz-8gb-gtx-1050ti-4gb-1tb-usb-30-p-10049.html Komputer VIPER i7-7700 4x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB

Bardziej szczegółowo

PROPOZYCJE KONFIGURACJI ZESTAWÓW KOMPUTERÓW STACJONARNYCH OPISANYCH ZGODNIE Z REKOMENDACJAMI UZP

PROPOZYCJE KONFIGURACJI ZESTAWÓW KOMPUTERÓW STACJONARNYCH OPISANYCH ZGODNIE Z REKOMENDACJAMI UZP PROPOZYCJE KONFIGURACJI ZESTAWÓW KOMPUTERÓW STACJONARNYCH OPISANYCH ZGODNIE Z REKOMENDACJAMI UZP Do opisów zestawów komputerów stacjonarnych zostały zastosowane testy rekomendowane przez Urząd Zamówień

Bardziej szczegółowo

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Magistrale i gniazda rozszerzeń Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI

Bardziej szczegółowo

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka

Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1 Komputer przenośny typu HP ProBook 430 G3 lub równoważny Lp. Kryteria równoważności (wymagania minimalne): 1. W zakresie

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek

Bardziej szczegółowo

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x

Bardziej szczegółowo

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ 1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący

Bardziej szczegółowo

KALKULACJA CENY OFERTY Sprzęt informatyczny Część I

KALKULACJA CENY OFERTY Sprzęt informatyczny Część I Lp. Przedmiot zamówienia Szczegółowy opis KALKULACJA CENY OFERTY Sprzęt informatyczny Część I, model/typ oferowanego przez Wykonawcę sprzętu/oprogramowania * Jednostka Ilość jednostek Cena jednostkowa

Bardziej szczegółowo

SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne)

SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) Załącznik Nr 1A SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) I. Urządzenie wielofunkcyjne 1 szt. Cechy produktu Ogólne Szybkość urządzenia, tryb cz.-b. w str./min (A4) Szybkość urządzenia,

Bardziej szczegółowo

Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel

Bibliografia: pl.wikipedia.org  Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe 8008 8080 8085 x86

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Procesor część III Podział pamięci operacyjnej Pierwsze komputery IBM PC z procesorem 8086/88 (XT) narzuciły pewien podział pamięci, kontynuowany

Bardziej szczegółowo

Podstawowe parametry płyt głównych

Podstawowe parametry płyt głównych PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo

ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ

ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ Poznań, 13.02.2014r. Specjalistyczny Zespół Opieki Zdrowotnej nad Matką i Dzieckiem w Poznaniu Ul. Krysiewicza 7/8 61-825 Poznań AZP-381-03/14 ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ Uprzejmie informujemy,

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

PROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX

PROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL PROCESOR INTEL CORE I7-4790K QUAD CORE, 4.00GHZ, 8MB, LGA1150, 22NM, 84W, VGA, BOX CENA: 1 473,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: INTEL NUMER KATALOGOWY: BX80646I74790K

Bardziej szczegółowo

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK 1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Trendy rozwoju współczesnych procesorów Budowa procesora CPU na przykładzie Intel Kaby Lake

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie

Bardziej szczegółowo

Budowa Mikrokomputera

Budowa Mikrokomputera Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,

Bardziej szczegółowo

Architektura komputera wg Neumana

Architektura komputera wg Neumana PROCESOR Architektura komputera wg Neumana Uproszczony schemat procesora Podstawowe elementy procesora Blok rejestrów Blok ALU Dekoder kodu rozkazowego Układ sterujący Magistrala procesora Cykl pracy procesora

Bardziej szczegółowo

Dotyczy przetargu: WMIM /2017

Dotyczy przetargu: WMIM /2017 Część I, 2 sztuki 1 Obudowa Obudowa typu tower/rack (tower z możliwością monatżu szyn) o wysokości 4U z możliwością instalacji 8 dysków 3,5" Hot-Plug (Hot-Swappable) wraz z kompletem wysuwanych szyn umożliwiających

Bardziej szczegółowo

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD

KOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO CORE I3-4170 4GB HD4400 320GB CENA: 1 085,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO I31 RODZAJ PROCESORA: CORE I3 LICZBA RDZENI PROCESORA:

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number):

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number): Załącznik nr 6 do SIWZ 1. Stacja robocza 46 szt. NUMER PRODUKTU (part number): LP. Atrybut Parametr wymagany Opis parametru urządzenia 1. Procesor Min. 2-rdzeniowy, osiągający w teście PassMark CPU Mark

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne

Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne L P Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany Parametry techniczne Ilość sprzęt Gwaran Cena Cena Wartość Wartość (model cja jednostk % jednostkow ogółem ogółem i parametry

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana

Bardziej szczegółowo

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu

Komputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność

Bardziej szczegółowo

Projekt "Maksymilian" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego

Projekt Maksymilian współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego Przedmiot zamówienia w zakresie zadania nr 1 dotyczy dostawy pięciu sztuk laptopów komputerów przenośnych. Szczegółowe parametry wymagane, konfiguracja oraz inne wymagania zamawiającego wyszczególnione

Bardziej szczegółowo

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na , gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,

Bardziej szczegółowo

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.

Bardziej szczegółowo

Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy. o wartości poniżej euro

Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy. o wartości poniżej euro Znak sprawy: ZP.KL.04.02.16/S Wrocław, dnia 08.02.2016r. Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy o wartości poniżej 30 000 euro Zwracamy się z prośbą o przedstawienie oferty na: dostawę 1 szt.

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

Pakiet nr 3. Formularz cenowy. Załącznik Nr 3. Przetarg nieograniczony nr ZP 4/08p.n. Dostawa sprzętu komputerowego. Podatek VAT

Pakiet nr 3. Formularz cenowy. Załącznik Nr 3. Przetarg nieograniczony nr ZP 4/08p.n. Dostawa sprzętu komputerowego. Podatek VAT ... nazwa i adres wykonawcy Załącznik Nr 3 Przetarg nieograniczony nr ZP 4/08p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Pakiet nr 3 Formularz cenowy Lp. Wyszczególnienie Cena netto Zestaw nr 1 Zestaw nr 2 Drukarka

Bardziej szczegółowo

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD 1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe

Bardziej szczegółowo

OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Załącznik nr 4 do SIWZ/ załącznik do umowy Przedmiotem zamówienia jest dostawa 2 serwerów, licencji oprogramowania wirtualizacyjnego wraz z konsolą zarządzającą oraz

Bardziej szczegółowo

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

Załącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO Zadanie 1 Komputery stacjonarne Procesor Pamięć RAM Dysk Twardy Napęd Optyczny Płyta główna Dwurdzeniowy w architekturze x86 o częstotliwości 2,5 GHz (preferowany Intel Core 2 Duo lub inny o takiej samej

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER AMD APU QUAD RADEON HD7660D AMD APU A10-5800K 8GB RAM 1TB HD7660D

KOMPUTER AMD APU QUAD RADEON HD7660D AMD APU A10-5800K 8GB RAM 1TB HD7660D amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO DO GIER AMD 4X4.2GHZ 8GB RAM HD7660D 1TB CENA: 1 135,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H NUMER KATALOGOWY: AMIGO APU 8 RODZAJ PROCESORA: AMD APU LICZBA RDZENI PROCESORA:

Bardziej szczegółowo

My niżej podpisani... działając w imieniu i na rzecz... w odpowiedzi na ogłoszenie o przetargu nieograniczonym na :

My niżej podpisani... działając w imieniu i na rzecz... w odpowiedzi na ogłoszenie o przetargu nieograniczonym na : ... pieczątka Wykonawcy Załącznik nr 1 FORMULARZ OFERTOWY My niżej podpisani... działając w imieniu i na rzecz...... w odpowiedzi na ogłoszenie o przetargu nieograniczonym na : Dostawę oprogramowania antywirusowego

Bardziej szczegółowo

Konfiguracja Wymagania techniczne oferowana Producent. Rok produkcji..

Konfiguracja Wymagania techniczne oferowana Producent. Rok produkcji.. Pakiet I Formularz wymaganych warunków technicznych Składając ofertę w postępowaniu o udzielenie zamówienia publicznego pn. Dostawa serwerów, urządzeń infrastruktury sieciowej oraz wybór podmiotu obsługującego

Bardziej szczegółowo

NOWY OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

NOWY OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA NOWY OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Załącznik nr 4 do SIWZ/ załącznik do umowy Przedmiotem zamówienia jest dostawa 2 serwerów, licencji oprogramowania wirtualizacyjnego wraz z konsolą zarządzającą

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel

Bardziej szczegółowo

Vat % Słownie złotych:...

Vat % Słownie złotych:... PAKIET NR 1 1 Sprzęt komputerowy PC szt. 13 Słownie złotych:... -Wymagania dotyczące sprzętu komputerowego PC L.p. Komponent Parametry wymagane oferowana 1 Obudowa miniatx/microatx/atx -dwa porty USB 2.0

Bardziej szczegółowo

SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Załącznik Nr 1 do SIWZ Nr spr. 13/ZP/CBA/2007 SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie nr 1 Serwer wraz z oprogramowaniem Serwer 1. Procesor(y) Dwa procesory wykonane w technologii czterordzeniowej.

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 1 Szczegółowy wykaz zamawianego sprzętu Zestaw komputerowy klasy PC nr 1 Stacja robocza PC 2. Monitor LCD

Załącznik nr 1 Szczegółowy wykaz zamawianego sprzętu Zestaw komputerowy klasy PC nr 1 Stacja robocza PC 2. Monitor LCD Załącznik nr 1 Szczegółowy wykaz zamawianego sprzętu Specyfikacja istotnych warunków zamówienia na zestawy komputerowe z oprogramowaniem, komputer przenośny notebook, zasilacze awaryjne UPS, projektor

Bardziej szczegółowo

Załącznik Nr 2 do SIWZ. Sprzęt komputerowy i peryferyjny

Załącznik Nr 2 do SIWZ. Sprzęt komputerowy i peryferyjny Sprzęt komputerowy i peryferyjny Komputery stacjonarne 44 szt. Nazwa podzespołu Wymagana wartość minimalna 1 Obudowa typu desktop / tower pracująca w pozycji pionowej i poziomej, 1 zewnętrzna zatoka na

Bardziej szczegółowo

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA

Część V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane

Bardziej szczegółowo

DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E

DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E Rzeszów, 03.01.2014 O G Ł O S Z E N I E o zamówieniu w trybie zapytania ofertowego na dostawę sprzętu komputerowego do obsługi platformy B2B realizowanej w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka,

Bardziej szczegółowo

Załacznik nr 4 do SIWZ - OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- załącznik do Formularza Oferty

Załacznik nr 4 do SIWZ - OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- załącznik do Formularza Oferty . Urządzenie wielofunkcyjne laserowe. a Minimalne parametry urządzenia wymagane przez Zamawiającego Technologia Laserowa Funkcje drukowanie, skanowanie, kopiowanie, fax Podajnik papieru Minimum 200 arkuszy

Bardziej szczegółowo

ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW

ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW Nowy zmodyfikowany Załącznik nr A Lp. Nazwa komponentu Wymagane minimalne parametry techniczne dla Serwer bazodanowy szt. 1 (podać nazwę producenta

Bardziej szczegółowo

WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne

WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU Załącznik nr 3A do SIWZ DZP-0431-1402/2009 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Inżynierii i Aparatury Przemysłu Spożywczego Posiadająca: gniazdo procesora

Bardziej szczegółowo

SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO

SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO ... Wykonawca SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO Typ/ Procesor Płyta główna zegara Ilość pamięci cache L2 szyny danych (FSB) Liczba rdzeni Procesor z rodziny procesorów serwerowych

Bardziej szczegółowo

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11 Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja komputera w Zadaniu Nr 1 /AJ/

Specyfikacja komputera w Zadaniu Nr 1 /AJ/ Specyfikacja komputera w Zadaniu Nr 1 /AJ/ ZAŁĄCZNIK Nr 1 Zadanie Nr 1 /AJ/ obejmuje: 1) Dysk twardy: Dysk twardy: Procesor: Pamięć: Karta graficzna: Płyta główna: Obudowa: Minimum 120GB technologia SSD

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

Budowa Komputera część teoretyczna

Budowa Komputera część teoretyczna Budowa Komputera część teoretyczna Komputer PC (pesonal computer) jest to komputer przeznaczony do użytku osobistego przeznaczony do pracy w domu lub w biurach. Wyróżniamy parę typów komputerów osobistych:

Bardziej szczegółowo