Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2
|
|
- Zdzisław Staniszewski
- 8 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2 Komputer widziany oczami użytkownika Płyta główna parametry złącza i magistrale podstawki montaż Procesor ewolucja procesorów wielordzeniowość technologia i TPD procesory mobilne 1
2 Wybór płyty głównej Jeżeli stoisz przed koniecznością wyboru płyty głównej, a nie wiesz, co wybrać, proponuję, abyś zapoznał się z testami dostępnymi w Internecie lub prasie komputerowej. Oto kilka serwisów: Na co jednak zwracać uwagę? 2
3 Płyta główna standard ATX Nowsza wersja standardu Początki ATX 3
4 Zadanie: wybór płyty głównej a) Zobacz jakie informacje podawane są w opisach handlowych płyt głównych. b) Wypisz najważniejsze cechy, na które należy zwracać uwagę przy wyborze płyty głównej. c) Do danych podawanych przez producentów i handlowców przypisz wagi: 10 punktów podstawa, nigdy nie kupuj płyty która nie spełnia tego kryterium; 5 punktów dobrze by to mieć 0 punktów całkiem nieistotne 4
5 Wybór płyty głównej obsługę nowych procesorów (warto wybrać rozwiązanie na tyle przyszłościowe, że będzie można w przyszłości pomyśleć o możliwości instalacji szybszych układów), architekturę PCI Express 16 x, możliwość podłączenia minimum czterech urządzeń SATA, kontroler IDE 133 dla starszych urządzeń (przynajmniej jeden, jeśli posiadasz urządzenie ATA, jeśli nie, to możesz całkowicie zrezygnować z tego standardu), kontroler RAID przydaje się przy rozbudowanych konfiguracjach (wystarczy ten zintegrowany z kontrolerem SATA), obsługę pamięci DDR2, oczywiście, w trybie dwukanałowym, ewentualnie DDR3, USB2 co najmniej 6 lub 8 portów, zintegrowaną kartę sieciową lub dwie karty (co już staje się standardem), zintegrowaną kartę muzyczną z obsługą dźwięku 5:1 lub wg 7:1, interfejs Bluetooth (wiele płyt posiada wbudowany, bez dodatkowych kosztów; w ostateczności, jeśli będzie potrzebny, zawsze można takowy zakupić i podłączyć do portu USB), FireWire, (przydaje się, gdy posiadasz kamerę cyfrową DV), bezprzewodowe karty sieciowe WiFi. 5
6 Płyta główna gniazda procesora 6
7 Płyta główna gniazda procesora 7
8 Płyta główna gniazda procesora 8
9 Płyta główna gniazda procesora 9
10 Płyta główna gniazda procesora 10
11 Płyta główna gniazda procesora 11
12 Czy można zamontować procesor do płyty z inną podstawką? Oczywiście, nie można używać w tym samym czasie procesora w gnieździe socket A i pod socket 754. Gdy używasz podstawki 754, musisz osadzić pamięć w gniazdach na karcie rozszerzającej, a nie na płycie głównej. 12
13 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy 13
14 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy 14
15 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy 15
16 Montaż płyty głównej we wnętrzu obudowy Pamiętaj, że prawie każdy materiał pod wpływem temperatury zmienia swoją objętość i jeżeli płyta jest bardzo mocno przykręcona, powstają naprężenia mogą pojawić się mikropęknięcia. Jeżeli w obudowie miałeś do wyboru użycie metalowych lub plastikowych dystansów, warto zastosować te drugie, gdyż Są bardziej elastyczne niż ich metalowe odpowiedniki i pozwalają pracować całej płycie, w zależności od temperatury. 16
17 Zachowaj ostrożność! Przy dokręcaniu płyty głównej musisz zachować szczególną ostrożność, by śrubokręt nie zeskoczył i nie porysował jej. Na rysunku widać przykład uszkodzenia płyty głównej powstałego przy jej przykręcaniu. Śrubokręt zeskoczył ze śruby, porysował płytę i zerwał ścieżkę. Taki rodzaj awarii nie podlega reklamacji, a w większości przypadków płyta z takim uszkodzeniem nie działa. 17
18 Zachowaj ostrożność! 18
19 Zaślepki Większość płyt głównych ma własną zaślepkę, która odpowiada układowi ich portów. 19
20 Korekta ewentualnych ustawień płyty głównej Większość współczesnych płyt głównych konfigurujemy z poziomu BIOS-u. Konfiguracja sprzętowa może się jednak pojawić (zwłaszcza w bardziej zaawansowanych opcjach) 20
21 Pamięć operacyjna Systemy 32-bitowe (XP, Vista, Linux i wszystkie inne) adresują maksymalnie 4GB pamięci RAM (w rzeczywistości nieco mniej. Rozwiązaniem są tu systemy 64-bitowe. Pamiętaj jednak, że programy 64-bitowe nie są dostępne (zwykłe, 32-bitowe działają w Windows 64, ale pod emulacją więc wolniej). Niektóre Chipsety mały problem z 4GB RAM-u (przepełnienie magistrali FSB powodowało duży spadek wydajności). 21
22 Ewolucja procesorów 22
23 Ewolucja procesorów 23
24 Core i7 4 rdzenie i więcej Czterordzeniowy procesor Intela Core 2 Quad Q6600, Q6400 i Q6300 to właściwie dwa procesory Core 2 Duo w jednej obudowie. Prawdziwym czterordzeniowym procesorem jest Phenom firmy AMD 24
25 Core i7 4 rdzenie i więcej Core i7 jest pierwszym procesorem wykorzystującym mikroarchitekturę Nehalem,będącą następczynią Core. Nowe procesory, które trafiły na rynek w listopadzie, są układami 4-rdzeniowymi, ale dzięki odreanimowanej i usprawnionej technologii HyperThreading system operacyjny i aplikacje widzą je jako 8- rdzeniowe. 25
26 Core i7 Dotychczas stosowaną szynę FSB zastąpiła magistrala QPI (Intel QuickPath Interconnect). Zasada jej działania jest bardzo zbliżona do zasady działania szyny HyperTransport w procesorach AMD. Kolejna zmiana to umieszczenie kontrolera pamięci w procesorze, a nie - jak było do tej pory - w chipsecie.to rozwiązanie od lat z powodzeniem stosuje AMD. Ciekawostką jest to, że zintegrowany z procesorem kontroler obsługuje nie dwa, a trzy kanały pamięci. A zatem w systemie może być sześć kości pamięci zamiast czterech. Kontroler obsługuje tylko najwolniejsze pamięci DDR3 o częstotliwości do 1066 MHz. Nehalem został dodatkowo wyposażony w pamięć podręczną trzeciego poziomu. Core i7 ma jej aż 8 MB. Ograniczona została natomiast pamięć L2. Obecnie każdy z rdzeni będzie miał do dyspozycji zaledwie 256 KB pamięci L2. Wszystkie elementy procesora znajdują się w jednym kawałku krzemu, co dotąd nie było stosowane przez Intela. 26
27 Ile rdzeni? Procesor dla graczy Procesor czterordzeniowy jest najwydajniejszy. Jest to prawdą, jeżeli mamy do czynienia z aplikacjami profesjonalnymi, np. do tworzenia animacji i grafiki, takimi jak 3ds Max i Cinema 4D. Jednak programiści piszący gry wciąż jeszcze przymierzają się do wykorzystania wielu rdzeni. W wypadku starszych, ciągle popularnych gier nadal największy wpływ na liczbę uzyskiwanych klatek ma częstotliwość rdzeni, a nie ich liczba. Jeśli chce się przyspieszyć, obecnie dostępne gry, wystarczy tańszy procesor z dwoma rdzeniami. Za oszczędzone pieniądze lepiej przeznaczyć na szybszą kartę graficzną. Ta sytuacja będzie się jednak z czasem zmieniała. 27
28 Ile rdzeni? Propozycja AMD - a może 3 rdzenie? 28
29 Energooszczędność: ile zapłacimy za prąd TDP, czyli Thermal Design Power, to wartość, która mówi nam, ile prądu pobiera procesor. Im jest wyższa, tym więcej zapłacimy za prąd. Procesory o wysokim TDP wymagają lepszego układu chłodzenia, który dość głośno pracuje. Procesory o niskim TDP to podstawa w wypadku sprzętu mobilnego, ale w komputerach stacjonarnych też się przydają, chociażby w modelach typu media center stojących w salonie, gdzie poziom hałasu jest istotny. 29
30 Energooszczędność: ile zapłacimy za prąd Z testu Chipa (styczeń 2009) Najmniej energooszczędnym układem jest się leciwy już Core 2 Ouad (17. miejsce w teście CHIP-a) z TDP 133 W. Powyżej 100 W zużywa 11 procesorów przetestowanych. Najmniej prądu potrzebują układy Celeron 420 (85. miejsce), 430 (82. miejsce) oraz 440 (77. miejsce) - tylko 35 W. Z parametrem TDP pośrednio powiązane jest też napięcie zasilające. Im jest ono niższe, tym mniej prądu powinien pobierać procesor. Napięciem na poziomie 1,1 V charakteryzowały się układy Core 2 Duo E7300 (21. miejsce), Phenom X4 935oe (50. miejsce) oraz X4 gisoe (59. miejsce). Najwięcej, bo aż 1,45 V potrzebował Core 2 Quad (15. miejsce) oraz 0945O (9. miejsce). 30
31 Co daje 45 nm? Nowe układy Intela wytwarzane są w procesie technologicznym 45 nm, natomiast Phenomy firmy AMD powstają przy wykorzystaniu starszego procesu 65 nm. Im mniejszy jest proces technologiczny, tym; procesor pobiera mniej prądu, a co za tym I idzie - mniej się grzeje. Wynika z tego także możliwość zastosowania wyższego taktowania układów, co skwapliwie robi Intel. To też atut z punktu widzenia overclockerów, którzy mają większe pole do popisu. 31
32 Co daje 45 nm? Dla przykładu: wykonany w technologii 65 nm AMD Phenom X4 o częstotliwości 2400 MHz ma wskaźnik TDP (maksymalnej ilości wydzielanego ciepła) na poziomie 125 W, zaś Intel Core 2 Quad 9300 o taktowaniu 2500 MHz - jedynie 75 W. Różnica wynosi więc aż 50 W. Widać też poprawę w zakresie wydzielanego ciepła, gdy porównujemy kolejne generacje procesorów Intela. TDP procesora Core 2 Extreme QX wynosi 133 W. Natomiast wykonanego w nowym procesie produkcyjnym modelu Quad Q9450 jedynie na 95 W. Dodajmy, że oba układy mają niemal identyczne taktowanie rdzeni, a nowszy procesor ma przy tym szybszą magistralę i większą pojemność pamięci L2. 32
33 PAMIEC CACHE Ponieważ pamięć operacyjna jest stosunkowo wolna, przetwarzane akurat dane procesor przechowuje w pamięci cache. Odwołania do RAM są tylko wówczas, gdy w cache'u nie ma potrzebnych danych. Generalnie, im większy bufor, tym lepiej. Problem w tym, że superszybkie układy (pracujące z pełną częstotliwością procesora i o maksymalnie niskich opóźnieniach) są bardzo drogie. Cache stanowi często więcej niż połowę tranzystorów użytych do budowy danego CPU. By zracjonalizować koszty, stosuje się hierarchię pamięci cache - od poziomu pierwszego (L1), znajdującego się najbliżej" procesora, do poziomu trzeciego (L3). 33
34 Zadanie: Pamięć CACHE L2 czy L3? Sprawdź w Internecie - w jakie pamięci CACHE wyposażone są główne linie procesorów Intela i AMD? 34
35 PAMIEC CACHE - L2 czy L3 Pojemność cache L1 jest mała i zazwyczaj identyczna w całej linii układów. Większe różnice są w wypadku pamięci buforu L2 i L3. Najmniejszy bufor L2 - po 256 KB - mają znajdujące się pod koniec stawki Semprony firmy AMD, m.in. zajmujący ostatnie miejsce układ Natomiast na szczycie rankingu są najnowsze, czterordzeniowe procesory Intela, które mają sumarycznie aż po 12 MB cache'u L2. Ciekawostką są procesory AMD Phenom, które dysponują niewielką pamięcią drugiego poziomu (4 x 512 KB), za to mają 2 MB buforu L3. Intel zamierza wprowadzić trzeci poziom cache w następnej generacji procesorów. 35
36 CHIP radzi Przykład testu procesorów 36
37 CHIP radzi Trochę nowszy test 37
38 Procesory dla mini PC i nettopów Najpopularniejsze rozwiązania: VIA Nano Atom (Intel) Porównanie: VIA NANO L 2100 (1,8 CHz) Intel Cinebench punkty Pobór energii - 34 watów Atom 230 (1,6 CHz) Cinebench punktów Pobór energii - 29 watów 38
39 Procesory dla mini PC i nettopów VIA Nano to procesor typu out-of-order execution (OoOE). Nie przetwarza on instrukcji w seriach, ale układa je pod względem powiązań. Jest to popularne rozwiązanie w układach, w których stawia się na jak największą moc obliczeniową. Atom to procesor, który wykorzystuje technologię przetwarzania instrukcji w seriach (in-order exe-cution), co pozwala na osiągnięcie wysokiej energooszczędności. 39
40 Procesory dla mini PC i nettopów Pod względem wydajności jednordzeniowy Atom może się równać zaledwie z układem Pentium M taktowanym zegarem 900 MHz. Poprawę wydajności ma zapewniać za to procesorowi Intela efektywne wykorzystanie technologii HyperThreading. Atom może uzyskać dzięki temu aż o 60% większą wydajność. Zapowiadany przez Intela dwurdzeniowy procesor Atom 330 bazuje na bardzo prostym pomyśle: producent umieścił dwa rdzenie obok siebie w jednym układzie. Dzięki zastosowaniu technologii Hyper Threading każdy z obu rdzeni zgłasza po dwie jednostki logiczne w efekcie systemy operacyjne rozpoznają Atoma 330 jako czterordzeniowca 40
41 Ciekawostka: Atom w stacjonarnych komputerach Galaxy postanowiło wydać pełnowymiarową płytę ATX dla procesorów Intel Atom. Niestety płyta nie obsłuży dwurdzeniowej wersji Intel Atom N330. Do tej pory Atom był wykorzystywany tylko w laptopach (Eee PC, MSI Wind, Acer Aspire One) lub mini desktopach (Eee Box). Procesory z serii Atom cechuje między innymi mały pobór energii. Płyta główna będzie wyposażona w 5 slotów PCI, 2 sloty na pamięć RAM, 4 porty SATA, 1 port PCI-Express 16x oraz VGA i PS/2 41
42 Zadanie: Znajomy (fan gier komputerowych) poprosił Cię o radę. Jaki procesor i jaką płytę główną ma wybrać. Pamiętaj, że chodzi o komputer dobry, jednak nie można zbyt przepłacić. Uzasadnij swój wybór. 42
43 Literatura: Danowski B.; Chabiński A.; Montaż komputera PC. Helion; Gliwice Danowski B.; Pyrcha A.; Sam składam komputer. Wydanie III. Helion; Gliwice Chip; Nr. 06/2008 Chip; Nr. 07/2008 Chip; Nr. 12/2008 Chip; Nr. 01/
Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenie 3
Budowa i zasada działania komputera Ćwiczenie 3 Komputer widziany oczami użytkownika Montaż komputera procesor wentylator pamięć zasilanie płyty głównej sterowanie płytą główną napędy dysków 1 Wybór płyty
Bardziej szczegółowoMateriały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
Bardziej szczegółowoPłyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Bardziej szczegółowoWersje desktopowe (Kaby Lake-S)
Wprawdzie pierwsze procesory Intel Core 7-ej generacji zadebiutowały już jakiś czas temu ale coo nowego przygotował dla nas producent? Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Model Core i7 7700K Core i7 7700 Core
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Procesor część III Podział pamięci operacyjnej Pierwsze komputery IBM PC z procesorem 8086/88 (XT) narzuciły pewien podział pamięci, kontynuowany
Bardziej szczegółowoRDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,
RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem
Bardziej szczegółowoNowinki technologiczne procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Bardziej szczegółowoNowinkach technologicznych procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinkach technologicznych procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Bardziej szczegółowoSpecyfikacja sprzętu komputerowego
Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;
Bardziej szczegółowoProcesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
Bardziej szczegółowoArtur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną
Bardziej szczegółowoNowinki technologiczne procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Bardziej szczegółowoDotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
Bardziej szczegółowoFormularz cenowy Pakiet nr 4. Zestawienie parametrów technicznych oferowanego sprzętu
... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 4 Formularz cenowy Pakiet nr 4 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena
Bardziej szczegółowoFormularz cenowy Pakiet nr 2
... nazwa i adres wykonawcy Załącznik r 2 Formularz cenowy Pakiet nr 2 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP-4/09 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Lp. Wyszczególnienie Cena
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Procesor część II Rejestry procesora dostępne programowo A B D H PC SP F C E L A Akumulator Zawiera jeden z operandów działania i do niego przekazywany
Bardziej szczegółowoJednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowoMontaż procesora. Gniazdo LGA 775
Montaż procesora Intel Obecnie Intel produkuje trzy rodzaje procesorów przeznaczonych dla komputerów domowych: Celeron, Pentium i Core. Obecnie procesory firmy Intel występują w trzech wersjach: z podstawką
Bardziej szczegółowo565,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO AMD APU GBHD7480D amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO AMD APU 4020 4GBHD7480D CENA: 565,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO APU1 RODZAJ PROCESORA: AMD APU LICZBA RDZENI PROCESORA:
Bardziej szczegółowoSYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
Bardziej szczegółowoArkusz: Badanie komponentów komputera.
11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,
Bardziej szczegółowoAMD Ryzen recenzja procesora. Wpisany przez Mateusz Ponikowski Piątek, 11 Październik :47
Sprawdzamy niedrogi procesor od AMD. Składając niedrogi komputer do pracy z multimediami i okazjonalnego grania musimy zacząć od wyboru platformy i tutaj pojawia się odwieczne pytanie, Intel czy AMD? Budując
Bardziej szczegółowoSprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Bardziej szczegółowoDell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne
Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.
Bardziej szczegółowoChipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Bardziej szczegółowoGNIAZDA PROCESORÓW AMD
GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość
Bardziej szczegółowoZestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1
Załącznik Nr 2 do SIWZ Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr 63/ZP/2013 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Notebook
Bardziej szczegółowoArchitektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
Bardziej szczegółowoObudowa Standard ATX Montaż płyty głównej w obudowie Zasilacz Czyszczenie komputera
Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów - Ćwiczenia Komputer widziany oczami użytkownika Obudowa Standard ATX Montaż płyty głównej w obudowie Zasilacz Czyszczenie komputera 1 Obudowa Obudowa
Bardziej szczegółowoT2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Bardziej szczegółowoLp. Nazwa Parametry techniczne
Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach
Bardziej szczegółowoPamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM
Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria
Bardziej szczegółowoKomputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0
Dane aktualne na dzień: 11-01-2018 11:01 Link do produktu: http://exite.info/komputer-viper-i7-7700-4x4-2ghz-8gb-gtx-1050ti-4gb-1tb-usb-30-p-10049.html Komputer VIPER i7-7700 4x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB
Bardziej szczegółowoPROPOZYCJE KONFIGURACJI ZESTAWÓW KOMPUTERÓW STACJONARNYCH OPISANYCH ZGODNIE Z REKOMENDACJAMI UZP
PROPOZYCJE KONFIGURACJI ZESTAWÓW KOMPUTERÓW STACJONARNYCH OPISANYCH ZGODNIE Z REKOMENDACJAMI UZP Do opisów zestawów komputerów stacjonarnych zostały zastosowane testy rekomendowane przez Urząd Zamówień
Bardziej szczegółowoMagistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
Bardziej szczegółowo1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2
1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka
Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1 Komputer przenośny typu HP ProBook 430 G3 lub równoważny Lp. Kryteria równoważności (wymagania minimalne): 1. W zakresie
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
Bardziej szczegółowoCzęść I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3
Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Chemii Rolnej Załącznik nr 3 A Do SIWZ DZP04311009/2009 ACAR Dostosowana do zaoferowanego procesora Posiadająca: Socket 775, chipset Intel P45 mostek
Bardziej szczegółowoDIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA
DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x
Bardziej szczegółowo1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Bardziej szczegółowoSprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Bardziej szczegółowoKALKULACJA CENY OFERTY Sprzęt informatyczny Część I
Lp. Przedmiot zamówienia Szczegółowy opis KALKULACJA CENY OFERTY Sprzęt informatyczny Część I, model/typ oferowanego przez Wykonawcę sprzętu/oprogramowania * Jednostka Ilość jednostek Cena jednostkowa
Bardziej szczegółowoSPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne)
Załącznik Nr 1A SPECYFIKACJA TECHNICZNA (minimalne parametry techniczne) I. Urządzenie wielofunkcyjne 1 szt. Cechy produktu Ogólne Szybkość urządzenia, tryb cz.-b. w str./min (A4) Szybkość urządzenia,
Bardziej szczegółowoBibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe 8008 8080 8085 x86
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Procesor część III Podział pamięci operacyjnej Pierwsze komputery IBM PC z procesorem 8086/88 (XT) narzuciły pewien podział pamięci, kontynuowany
Bardziej szczegółowoPodstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
Bardziej szczegółowoNumer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej
L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Bardziej szczegółowoArchitektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Bardziej szczegółowoODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ
Poznań, 13.02.2014r. Specjalistyczny Zespół Opieki Zdrowotnej nad Matką i Dzieckiem w Poznaniu Ul. Krysiewicza 7/8 61-825 Poznań AZP-381-03/14 ODPOWIEDŹ NA ZAPYTANIE W SPRAWIE SIWZ Uprzejmie informujemy,
Bardziej szczegółowoBajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
Bardziej szczegółowoPROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL PROCESOR INTEL CORE I7-4790K QUAD CORE, 4.00GHZ, 8MB, LGA1150, 22NM, 84W, VGA, BOX CENA: 1 473,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: INTEL NUMER KATALOGOWY: BX80646I74790K
Bardziej szczegółowoPROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK
1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Trendy rozwoju współczesnych procesorów Budowa procesora CPU na przykładzie Intel Kaby Lake
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II
Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie
Bardziej szczegółowoBudowa Mikrokomputera
Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera wg Neumana
PROCESOR Architektura komputera wg Neumana Uproszczony schemat procesora Podstawowe elementy procesora Blok rejestrów Blok ALU Dekoder kodu rozkazowego Układ sterujący Magistrala procesora Cykl pracy procesora
Bardziej szczegółowoDotyczy przetargu: WMIM /2017
Część I, 2 sztuki 1 Obudowa Obudowa typu tower/rack (tower z możliwością monatżu szyn) o wysokości 4U z możliwością instalacji 8 dysków 3,5" Hot-Plug (Hot-Swappable) wraz z kompletem wysuwanych szyn umożliwiających
Bardziej szczegółowoFutura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady
Bardziej szczegółowoKOMPUTER AMIGO INTEL I3 HD GRAPHIC CORE I3 4170 4GB DDR3 HD4400 320GB DVD
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO CORE I3-4170 4GB HD4400 320GB CENA: 1 085,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC NUMER KATALOGOWY: AMIGO I31 RODZAJ PROCESORA: CORE I3 LICZBA RDZENI PROCESORA:
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number):
Załącznik nr 6 do SIWZ 1. Stacja robocza 46 szt. NUMER PRODUKTU (part number): LP. Atrybut Parametr wymagany Opis parametru urządzenia 1. Procesor Min. 2-rdzeniowy, osiągający w teście PassMark CPU Mark
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne
L P Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany Parametry techniczne Ilość sprzęt Gwaran Cena Cena Wartość Wartość (model cja jednostk % jednostkow ogółem ogółem i parametry
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej
Załącznik nr 4 do SIWZ Pieczęć Wykonawcy strona z ogólnej liczby stron 1 L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana
Bardziej szczegółowoKomputer PC Lenovo M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Kod produktu
Komputer PC M57e - Cena netto 2 310,00 zł 1USD = 3,90 zł Nazwa produktu Producent Klasa produktu Typ obudowy komputera Typ zainstalowanego procesora Częstotliwość procesora Częstotliwość szyny FSB Pojemność
Bardziej szczegółowoProjekt "Maksymilian" współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Przedmiot zamówienia w zakresie zadania nr 1 dotyczy dostawy pięciu sztuk laptopów komputerów przenośnych. Szczegółowe parametry wymagane, konfiguracja oraz inne wymagania zamawiającego wyszczególnione
Bardziej szczegółowoMAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
Bardziej szczegółowoCZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH
ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.
Bardziej szczegółowoZaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy. o wartości poniżej euro
Znak sprawy: ZP.KL.04.02.16/S Wrocław, dnia 08.02.2016r. Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy o wartości poniżej 30 000 euro Zwracamy się z prośbą o przedstawienie oferty na: dostawę 1 szt.
Bardziej szczegółowoNa płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia
Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem
Bardziej szczegółowoPakiet nr 3. Formularz cenowy. Załącznik Nr 3. Przetarg nieograniczony nr ZP 4/08p.n. Dostawa sprzętu komputerowego. Podatek VAT
... nazwa i adres wykonawcy Załącznik Nr 3 Przetarg nieograniczony nr ZP 4/08p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Pakiet nr 3 Formularz cenowy Lp. Wyszczególnienie Cena netto Zestaw nr 1 Zestaw nr 2 Drukarka
Bardziej szczegółowoZ parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz
Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
Bardziej szczegółowoOPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Załącznik nr 4 do SIWZ/ załącznik do umowy Przedmiotem zamówienia jest dostawa 2 serwerów, licencji oprogramowania wirtualizacyjnego wraz z konsolą zarządzającą oraz
Bardziej szczegółowoZałącznik Nr 5 do SIWZ OPIS TECHNICZNY SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO
Zadanie 1 Komputery stacjonarne Procesor Pamięć RAM Dysk Twardy Napęd Optyczny Płyta główna Dwurdzeniowy w architekturze x86 o częstotliwości 2,5 GHz (preferowany Intel Core 2 Duo lub inny o takiej samej
Bardziej szczegółowoI STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
Bardziej szczegółowoKOMPUTER AMD APU QUAD RADEON HD7660D AMD APU A10-5800K 8GB RAM 1TB HD7660D
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL AMIGO DO GIER AMD 4X4.2GHZ 8GB RAM HD7660D 1TB CENA: 1 135,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H NUMER KATALOGOWY: AMIGO APU 8 RODZAJ PROCESORA: AMD APU LICZBA RDZENI PROCESORA:
Bardziej szczegółowoMy niżej podpisani... działając w imieniu i na rzecz... w odpowiedzi na ogłoszenie o przetargu nieograniczonym na :
... pieczątka Wykonawcy Załącznik nr 1 FORMULARZ OFERTOWY My niżej podpisani... działając w imieniu i na rzecz...... w odpowiedzi na ogłoszenie o przetargu nieograniczonym na : Dostawę oprogramowania antywirusowego
Bardziej szczegółowoKonfiguracja Wymagania techniczne oferowana Producent. Rok produkcji..
Pakiet I Formularz wymaganych warunków technicznych Składając ofertę w postępowaniu o udzielenie zamówienia publicznego pn. Dostawa serwerów, urządzeń infrastruktury sieciowej oraz wybór podmiotu obsługującego
Bardziej szczegółowoNOWY OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
NOWY OPIS TECHNICZNY PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Załącznik nr 4 do SIWZ/ załącznik do umowy Przedmiotem zamówienia jest dostawa 2 serwerów, licencji oprogramowania wirtualizacyjnego wraz z konsolą zarządzającą
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel
Bardziej szczegółowoVat % Słownie złotych:...
PAKIET NR 1 1 Sprzęt komputerowy PC szt. 13 Słownie złotych:... -Wymagania dotyczące sprzętu komputerowego PC L.p. Komponent Parametry wymagane oferowana 1 Obudowa miniatx/microatx/atx -dwa porty USB 2.0
Bardziej szczegółowoSZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
Załącznik Nr 1 do SIWZ Nr spr. 13/ZP/CBA/2007 SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie nr 1 Serwer wraz z oprogramowaniem Serwer 1. Procesor(y) Dwa procesory wykonane w technologii czterordzeniowej.
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 1 Szczegółowy wykaz zamawianego sprzętu Zestaw komputerowy klasy PC nr 1 Stacja robocza PC 2. Monitor LCD
Załącznik nr 1 Szczegółowy wykaz zamawianego sprzętu Specyfikacja istotnych warunków zamówienia na zestawy komputerowe z oprogramowaniem, komputer przenośny notebook, zasilacze awaryjne UPS, projektor
Bardziej szczegółowoZałącznik Nr 2 do SIWZ. Sprzęt komputerowy i peryferyjny
Sprzęt komputerowy i peryferyjny Komputery stacjonarne 44 szt. Nazwa podzespołu Wymagana wartość minimalna 1 Obudowa typu desktop / tower pracująca w pozycji pionowej i poziomej, 1 zewnętrzna zatoka na
Bardziej szczegółowoCzęść V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA
Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane
Bardziej szczegółowoDOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E
Rzeszów, 03.01.2014 O G Ł O S Z E N I E o zamówieniu w trybie zapytania ofertowego na dostawę sprzętu komputerowego do obsługi platformy B2B realizowanej w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka,
Bardziej szczegółowoZałacznik nr 4 do SIWZ - OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- załącznik do Formularza Oferty
. Urządzenie wielofunkcyjne laserowe. a Minimalne parametry urządzenia wymagane przez Zamawiającego Technologia Laserowa Funkcje drukowanie, skanowanie, kopiowanie, fax Podajnik papieru Minimum 200 arkuszy
Bardziej szczegółowoZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW
ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW Nowy zmodyfikowany Załącznik nr A Lp. Nazwa komponentu Wymagane minimalne parametry techniczne dla Serwer bazodanowy szt. 1 (podać nazwę producenta
Bardziej szczegółowoWYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne
WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU Załącznik nr 3A do SIWZ DZP-0431-1402/2009 Zadanie nr 1 Część I Komputery stacjonarne Katedra Inżynierii i Aparatury Przemysłu Spożywczego Posiadająca: gniazdo procesora
Bardziej szczegółowoSZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO
... Wykonawca SZCZEGÓŁOWA SPECYFIKACJA TECHNICZNA DO FORMULARZA OFERTOWEGO Typ/ Procesor Płyta główna zegara Ilość pamięci cache L2 szyny danych (FSB) Liczba rdzeni Procesor z rodziny procesorów serwerowych
Bardziej szczegółowoSpis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11
Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.
Bardziej szczegółowoSpecyfikacja komputera w Zadaniu Nr 1 /AJ/
Specyfikacja komputera w Zadaniu Nr 1 /AJ/ ZAŁĄCZNIK Nr 1 Zadanie Nr 1 /AJ/ obejmuje: 1) Dysk twardy: Dysk twardy: Procesor: Pamięć: Karta graficzna: Płyta główna: Obudowa: Minimum 120GB technologia SSD
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
Bardziej szczegółowoBudowa Komputera część teoretyczna
Budowa Komputera część teoretyczna Komputer PC (pesonal computer) jest to komputer przeznaczony do użytku osobistego przeznaczony do pracy w domu lub w biurach. Wyróżniamy parę typów komputerów osobistych:
Bardziej szczegółowo