PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK"

Transkrypt

1 1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA

2 2 Trendy rozwoju współczesnych procesorów Budowa procesora CPU na przykładzie Intel Kaby Lake Wyznaczanie teoretycznej wydajności procesora Wyznaczanie przepustowości pamięci Zarządzanie częstotliwością procesora CPU Roofline model

3 3 W ostatnich latach zauważamy: Zredukowany wzrost częstotliwości i poboru mocy Zwiększony wzrost liczby rdzeni i tranzystorów

4 4 1980: Brak pamięci podręcznej w CPU 1989: Pierwszy procesor Intela zawierający pamięć podręczna: : 2-poziomowa pamięć podręczna: Pentium Pro 2003: 3-poziomowa pamięć podręczna: Pentium M 2013: 4-poziomowa pamięć podręczna Intel Haswell i wyższe modele ze zintegrowaną pamięcią układu graficznego

5 5 Kaby Lake to nazwa kodowa używana przez firmę Intel dla mikroarchitektury, która pojawiła się 30 sierpnia 2016 Tak jak jej poprzednik Skylake, Kaby Lake jest produkowana w technologii 14 nanometrów Wykorzystano tutaj proces 14FF+, który w stosunku do klasycznego procesu 14 nm posiada nieco więcej przestrzeni pomiędzy tranzystorami, przez co posiadają one więcej miejsca To z kolei daje możliwość lepszego odprowadzania ciepła, możliwość zastosowania wyższej częstotliwości taktowania (nominalnej oraz turbo) i zapewnienia wyższej wydajności procesora

6 6 Liczba rdzeni: 2-4 Częstotliwość: 2,7GHz 4,5GHz W zależności od modelu i liczby używanych rdzeni wspierane są różne maksymalne częstotliwości pracy Pamięć podręczna L1-32 KiB/rdzeń L2-256 KiB/rdzeń L3-2 MiB/rdzeń wspólny dla wszystkich rdzeni Wbudowane GPU modele serwerowe (Xeon) nie posiadają zintegrowanej karty GPU) TDP: 35W-91W

7 7 Liczba rdzeni: 4 Liczba wątków: 8 Bazowa częstotliwość procesora: 4.20 GHz Maks. częstotliwość turbo: 4.50 GHz Pamięć L3: 8MiB TDP: 91W Wsparcie dla RAM: DDR4-2133/2400, DDR3L (L Low Voltage)-1333/1600 Kanały pamięci: 2 Wsparcie: SSE4.1/4.2, AVX2

8 8 SSE zestaw instrukcji wektorowych, wykonywanych w trybie SIMD AVX rozszerzenie zestawu instrukcji SSE W AVX wprowadzono 256-bitowe rejestry - 2 razy większe niż wykorzystywane w SSE Umożliwia to procesorowi jednoczesne wykonanie tej samej instrukcji na 256-bitowym wektorze danych Wykonując operacje na elementach typu double (64 bity), jesteśmy w stanie zmieścić 4 elementy w jednym rejestrze (4*64=256) Wówczas, wykonanie instrukcji na dwóch takich rejestrach: (np. rejestr A + rejestr B) wykona 4 operacje dodawania jednocześnie

9 9 Wydajność teoretyczna lub maksymalna (PP - peak performance) procesora określa maksymalną liczbę operacji, jaka może być wykonana na danym procesorze na sekundę Dla algorytmów wykorzystujących zmiennoprzecinkowy format danych jest to liczba operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę (flop/s) PP jest iloczynem częstotliwości f, liczby rdzeni c, liczby elementów na rejestr procesora I oraz maksymalnej liczby operacji, jaka może być wykonana w obrębie jednej instrukcji X Dla współczesnych procesorów jest to instrukcja fma (fused multiply-add), która wykonuje X=2 operacje jednocześnie (mnożenie i dodawanie) y = fma(a, x, b) -> y = a*x+b PP = f c I X [ flop s ]

10 10 Maksymalna wydajność procesora Intel Core i7 7700k PP = f c I X [ flop s ] Dla liczb zmiennoprzecinkowych pojedynczej precyzji (float 32 bity) PP = 4,2 GHz Gflop = 268,8 Gflop s s Dla liczb zmiennoprzecinkowych podwójnej precyzji (double 64 bity) PP = 4,2 GHz Gflop = 134,4 Gflop s s

11 11 DDR jest w stanie przesłać dwa (N=2) pakiety danych na jeden cykl (takt) pamięci Pakiet danych pamięci DDR to (S=64) bity Szyny danych pamięci DDR X są X razy wyżej taktowane niż wartość taktowania pamięci f umożliwia to przesłanie X razy więcej pakietów niż wynika to z częstotliwości taktowania pamięci (DDR1: X=1, DDR2: X=2, DDR3 i DDR4: X=4) Przepustowość pamięci B obliczamy ze wzoru: B = f X N [ T ] liczba transferów na sekundę s B = f X N S/8 [ B ] liczba bajtów na sekundę s Sprawdzenie pamięci w systemie linux: sudo dmidecode -t 17 Przykłady: Pamięć f pamięci f szyny B [GT/s] B [GB/s] DDR-200, PC MHz 100 MHz 0.2 GT/s 1.6 GB/s DDR2-800, PC MHz 400 MHz 0.8 GT/s 6.4 GB/s DDR3-1600, PC MHz 800 MHz 1.6 GT/s 12.8 GB/s DDR4-2400, PC MHz 1200 MHz 2.4 GT/s 19.2 GB/s

12 12 Aby sprawdzić z jaką częstotliwością pracuje procesor: lscpu cat /proc/cpuinfo Socket 0: cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_cur_freq Socket 1: jeżeli lscpu zwraca: NUMA node0 CPU(s): 0-3 NUMA node0 CPU(s): 4-7 wówczas: cat /sys/devices/system/cpu/cpu4/cpufreq/scaling_cur_freq

13 13 Sprawdzenie polityki zarządzania częstotliwością procesora (governor) cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_governor Przykładowe polityki: ondemand procesor dobiera częstotliwość w zależności od obciążenia procesora userspace procesor działa z częstotliwością ustawioną przez użytkownika Można ją wpisać w pliku: echo > /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_setspeed Do wyboru są częstotliwości wpisane w pliku: cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_available_frequencies performance procesor działa z najwyższą nominalną częstotliwością

14 14 Pozwala oszacować maksymalną wydajność (P performance), jaką możemy uzyskać dla konkretnego algorytmu na danej platformie sprzętowej, której maksymalna wydajność wynosi PP peak performance, a przepustowość pamięci wynosi B Bazuje na parametrze zwanym: intensywność obliczeniowa I [ops/b] jest to liczba operacji wykonana na każdy bajt danych, który musi zostać przesłany z/do procesora w celu wykonania algorytmu P = min(pp, B I)

15 15 Wydajność jednostek obliczeniowych i pamięci Intel Core i7 7700K: PP = 4,2 * 4 * 4 * 2 = 268,8 Gflop/s 2xDDR4-2400: B = 0,3 * 4 * 2 * 8 * 2 = 38,4 GB/s Wydajność: 4,2 częstotliwość taktowania [GHz] 4 liczba rdzeni bitowy SIMD (64-bitowe elementy) 2 FMA Przepustowość pamięci: 0,3 częstotliwość taktowania pamięci [GHz] 4 mnożnik dla częstotliwości taktowania szyny danych 2 DDR 8 rozmiar pakietu danych [B] 2 dwa kanały pamięci (dwie kości)

16 16 Wydajność jednostek obliczeniowych i pamięci Intel Core i7 7700K: PP = 4,2 * 4 * 4 * 2 = 268,8 Gflop/s 2xDDR4-2400: B = 0,3 * 4 * 2 * 8 * 2 = 38,4 GB/s By w pełni wysycić wydajność platformy sprzętowej o powyższej konfiguracji należy: 38,4 / 8 = 4,8 miliardów elementów typu double przesłać z pamięci operacyjnej do procesora na każdą sekundę 268,8 / 4,8 = 56 operacji typu fma wykonać na każdym elemencie pobranym z pamięci operacyjnej

17 Kontakt: 17

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK 1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Część teoretyczna Informacje i wstępne wymagania Cel przedmiotu i zakres materiału Zasady wydajnego

Bardziej szczegółowo

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem

Bardziej szczegółowo

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący

Bardziej szczegółowo

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności.

Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Organizacja pamięci Organizacja pamięci współczesnych systemów komputerowych

Bardziej szczegółowo

Larrabee GPGPU. Zastosowanie, wydajność i porównanie z innymi układami

Larrabee GPGPU. Zastosowanie, wydajność i porównanie z innymi układami Larrabee GPGPU Zastosowanie, wydajność i porównanie z innymi układami Larrabee a inne GPU Różnią się w trzech podstawowych aspektach: Larrabee a inne GPU Różnią się w trzech podstawowych aspektach: Larrabee

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Tom II: SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA (SOPZ): Przedmiotem zamówienia jest dostawa sprzętu infrastruktury serwerowej i sieciowej.

Tom II: SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA (SOPZ): Przedmiotem zamówienia jest dostawa sprzętu infrastruktury serwerowej i sieciowej. Tom II: SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA (SOPZ): 1. Wstęp 1.1 Wymagania projektu Przedmiotem zamówienia jest dostawa sprzętu infrastruktury serwerowej i sieciowej. Lp Nazwa urządzenia Liczba sztuk

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową

Bardziej szczegółowo

Wykorzystanie architektury Intel MIC w obliczeniach typu stencil

Wykorzystanie architektury Intel MIC w obliczeniach typu stencil Wykorzystanie architektury Intel MIC w obliczeniach typu stencil Kamil Halbiniak Wydział Inżynierii Mechanicznej i Informatyki Kierunek informatyka, Rok IV Instytut Informatyki Teoretycznej i Stosowanej

Bardziej szczegółowo

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria

Bardziej szczegółowo

Architektury komputerów Architektury i wydajność. Tomasz Dziubich

Architektury komputerów Architektury i wydajność. Tomasz Dziubich Architektury komputerów Architektury i wydajność Tomasz Dziubich Przetwarzanie potokowe Przetwarzanie sekwencyjne Przetwarzanie potokowe Architektura superpotokowa W przetwarzaniu potokowym podczas niektórych

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

AMD Ryzen recenzja procesora. Wpisany przez Mateusz Ponikowski Piątek, 11 Październik :47

AMD Ryzen recenzja procesora. Wpisany przez Mateusz Ponikowski Piątek, 11 Październik :47 Sprawdzamy niedrogi procesor od AMD. Składając niedrogi komputer do pracy z multimediami i okazjonalnego grania musimy zacząć od wyboru platformy i tutaj pojawia się odwieczne pytanie, Intel czy AMD? Budując

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Instruction Set Instruction Set Extensions Embedded Options Available. Recommended Customer Price TRAY: $999.00

Instruction Set Instruction Set Extensions Embedded Options Available. Recommended Customer Price TRAY: $999.00 Processor Number i7-3960x # of Cores 6 # of Threads 12 Clock Speed 3.3 GHz Max Turbo Frequency 3.9 GHz Intel Smart Cache 15 MB Bus/Core Ratio 33 DMI 5 GT/s Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions

Bardziej szczegółowo

Wysokowydajna implementacja kodów nadmiarowych typu "erasure codes" z wykorzystaniem architektur wielordzeniowych

Wysokowydajna implementacja kodów nadmiarowych typu erasure codes z wykorzystaniem architektur wielordzeniowych Wysokowydajna implementacja kodów nadmiarowych typu "erasure codes" z wykorzystaniem architektur wielordzeniowych Ł. Kuczyński, M. Woźniak, R. Wyrzykowski Instytut Informatyki Teoretycznej i Stosowanej

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne

Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne L P Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany Parametry techniczne Ilość sprzęt Gwaran Cena Cena Wartość Wartość (model cja jednostk % jednostkow ogółem ogółem i parametry

Bardziej szczegółowo

Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com. Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel

Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com. Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe x86 IA-64 8008 8080

Bardziej szczegółowo

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S)

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Wprawdzie pierwsze procesory Intel Core 7-ej generacji zadebiutowały już jakiś czas temu ale coo nowego przygotował dla nas producent? Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Model Core i7 7700K Core i7 7700 Core

Bardziej szczegółowo

1. Wprowadzenie Opis sytuacyjny Specyfikacja techniczna... 3

1. Wprowadzenie Opis sytuacyjny Specyfikacja techniczna... 3 dla użytkowników Działu Komputerów Dużej Mocy Wrocławskiego Centrum Sieciowo- Superkomputerowego Politechniki Wrocławskiej Załącznik nr 4 do SIWZ znak: ZP/BZP/148/2017 1. Wprowadzenie... 3 2. Opis sytuacyjny....

Bardziej szczegółowo

Komputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0

Komputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0 Dane aktualne na dzień: 11-01-2018 11:01 Link do produktu: http://exite.info/komputer-viper-i7-7700-4x4-2ghz-8gb-gtx-1050ti-4gb-1tb-usb-30-p-10049.html Komputer VIPER i7-7700 4x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO Załącznik nr 3 do Ogłoszenia o zamówieniu Znak postępowania ZZ.2130.312.2019.LZI OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO 1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa platformy badawczej

Bardziej szczegółowo

Tesla. Architektura Fermi

Tesla. Architektura Fermi Tesla Architektura Fermi Tesla Tesla jest to General Purpose GPU (GPGPU), GPU ogólnego przeznaczenia Obliczenia dotychczas wykonywane na CPU przenoszone są na GPU Możliwości jakie daje GPU dla grafiki

Bardziej szczegółowo

Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel

Bibliografia: pl.wikipedia.org  Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe 8008 8080 8085 x86

Bardziej szczegółowo

Wydajność programów sekwencyjnych. Krzysztof Banaś Obliczenia Wysokiej Wydajności 1

Wydajność programów sekwencyjnych. Krzysztof Banaś Obliczenia Wysokiej Wydajności 1 Wydajność programów sekwencyjnych Krzysztof Banaś Obliczenia Wysokiej Wydajności 1 Wydajność obliczeń Dla wielu programów wydajność obliczeń można traktować jako wydajność pobierania z pamięci i przetwarzania

Bardziej szczegółowo

Budowa Mikrokomputera

Budowa Mikrokomputera Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,

Bardziej szczegółowo

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego

Bardziej szczegółowo

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się

Bardziej szczegółowo

Programowanie z wykorzystaniem technologii CUDA i OpenCL Wykład 1

Programowanie z wykorzystaniem technologii CUDA i OpenCL Wykład 1 Programowanie z wykorzystaniem technologii CUDA i OpenCL Wykład 1 Organizacja przedmiotu Dr inż. Robert Banasiak Dr inż. Paweł Kapusta 1 2 Nasze kompetencje R n D Tomografia 3D To nie tylko statyczny obraz!

Bardziej szczegółowo

Maciej Sypniewski. lato 2014, Politechnika Warszawska, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

Maciej Sypniewski. lato 2014, Politechnika Warszawska, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych lato 2014,, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych SSE, SSE2, SSE3, SSE4, AVX, C++11 threads OpenMP, OpenACC CUDA, OpenCL, C++ AMP 2 Prawo Amdahla Prawo Gustafsona Czy warto zajmować się obliczeniami

Bardziej szczegółowo

i3: internet - infrastruktury - innowacje

i3: internet - infrastruktury - innowacje i3: internet - infrastruktury - innowacje Wykorzystanie procesorów graficznych do akceleracji obliczeń w modelu geofizycznym EULAG Roman Wyrzykowski Krzysztof Rojek Łukasz Szustak [roman, krojek, lszustak]@icis.pcz.pl

Bardziej szczegółowo

DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E

DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E Rzeszów, 03.01.2014 O G Ł O S Z E N I E o zamówieniu w trybie zapytania ofertowego na dostawę sprzętu komputerowego do obsługi platformy B2B realizowanej w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka,

Bardziej szczegółowo

Nowinki technologiczne procesorów

Nowinki technologiczne procesorów Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics

Bardziej szczegółowo

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną

Bardziej szczegółowo

OFERTA. Załącznik nr 1 do zapytania ofertowego: Wzór oferty. Dane oferenta. Pełna nazwa oferenta: Adres:. REGON:.. Tel./fax.: .

OFERTA. Załącznik nr 1 do zapytania ofertowego: Wzór oferty. Dane oferenta. Pełna nazwa oferenta: Adres:. REGON:.. Tel./fax.:  . Załącznik nr 1 do zapytania ofertowego: Wzór oferty (miejscowość, data) OFERTA Dane oferenta Pełna nazwa oferenta:. Adres:. NIP: REGON:.. Tel./fax.: e-mail:. W odpowiedzi na upublicznione przez Info-Projekt

Bardziej szczegółowo

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1 RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD 1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe

Bardziej szczegółowo

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia na: Dostawa poleasingowych komputerów wraz z oprogramowaniem nr postępowania KE/ 01/ 12/ 18

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia na: Dostawa poleasingowych komputerów wraz z oprogramowaniem nr postępowania KE/ 01/ 12/ 18 Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia na: Dostawa poleasingowych komputerów wraz z oprogramowaniem nr postępowania KE/ 01/ 12/ 18 Oferowany sprzęt musi być zgodny z SIWZ lub być o wyższych parametrach

Bardziej szczegółowo

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Motywacja - memory wall Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 2 Organizacja pamięci Organizacja pamięci:

Bardziej szczegółowo

Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera

Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera Instytut Matematyki Uniwersytet Gdański System komputerowy System komputerowy układ współdziałania dwóch składowych: szprzętu komputerowego oraz

Bardziej szczegółowo

MMX i SSE. Zbigniew Koza. Wydział Fizyki i Astronomii Uniwersytet Wrocławski. Wrocław, 10 marca 2011. Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX i SSE 1 / 16

MMX i SSE. Zbigniew Koza. Wydział Fizyki i Astronomii Uniwersytet Wrocławski. Wrocław, 10 marca 2011. Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX i SSE 1 / 16 MMX i SSE Zbigniew Koza Wydział Fizyki i Astronomii Uniwersytet Wrocławski Wrocław, 10 marca 2011 Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX i SSE 1 / 16 Spis treści Spis treści 1 Wstęp Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX

Bardziej szczegółowo

Pytania i odpowiedzi

Pytania i odpowiedzi Pytania i odpowiedzi Pytanie: Proszę o doprecyzowanie wymagania odnośnie wymaganych procesorów w serwerach dostępowym i zarządzającym. Zaproponowany w SIWZ procesor e3-1286l v3 obsługuje max 32GB ram i

Bardziej szczegółowo

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 1. Superkomputery to komputery o bardzo dużej mocy obliczeniowej. Przeznaczone są do symulacji zjawisk fizycznych prowadzonych głównie w instytucjach badawczych:

Bardziej szczegółowo

Projekt Pierwszy krok współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego

Projekt Pierwszy krok współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego Gminny Ośrodek Pomocy Społecznej w Olszance Olszanka 42 08-207 Olszanka ops.olszanka@poczta.fm Gminny Ośrodek Pomocy Społecznej w Olszance zwraca się z zapytaniem o przedstawienie oferty cenowej dotyczącej

Bardziej szczegółowo

Nowinki technologiczne procesorów

Nowinki technologiczne procesorów Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics

Bardziej szczegółowo

CUDA Median Filter filtr medianowy wykorzystujący bibliotekę CUDA sprawozdanie z projektu

CUDA Median Filter filtr medianowy wykorzystujący bibliotekę CUDA sprawozdanie z projektu CUDA Median Filter filtr medianowy wykorzystujący bibliotekę CUDA sprawozdanie z projektu inż. Daniel Solarz Wydział Fizyki i Informatyki Stosowanej AGH 1. Cel projektu. Celem projektu było napisanie wtyczki

Bardziej szczegółowo

PAMIĘCI SYNCHRONICZNE

PAMIĘCI SYNCHRONICZNE PAMIĘCI SYNCHRONICZNE SDRAM SDRAM Synchroniczna, dynamiczna pamięć RAM Pamięci SDRAM to moduły 168-pinowe z 64-bitową magistralą (lub 72-bitową z kontrolą parzystości). Jest ich kilka rodzajów, ale te

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 7 Jan Kazimirski 1 Pamięć podręczna 2 Pamięć komputera - charakterystyka Położenie Procesor rejestry, pamięć podręczna Pamięć wewnętrzna pamięć podręczna, główna Pamięć zewnętrzna

Bardziej szczegółowo

2,4 razy. 3 razy. 2,3 razy EKSTREMALNA MEGAZADANIOWOŚĆ NAWET NAWET NAWET

2,4 razy. 3 razy. 2,3 razy EKSTREMALNA MEGAZADANIOWOŚĆ NAWET NAWET NAWET EKSTREMALNA MEGAZADANIOWOŚĆ Jednocześnie edytuj filmy 4K, renderuj efekty 3D i komponuj ścieżki audio bez negatywnego wpływu na wydajność systemu 2,4 szybsza¹ edycja filmów 4K Adobe* Premiere* Pro CC w

Bardziej szczegółowo

Programowanie procesorów graficznych GPGPU

Programowanie procesorów graficznych GPGPU Programowanie procesorów graficznych GPGPU 1 GPGPU Historia: lata 80 te popularyzacja systemów i programów z graficznym interfejsem specjalistyczne układy do przetwarzania grafiki 2D lata 90 te standaryzacja

Bardziej szczegółowo

LAN 10/100/1000 Mbps Wi-Fi a/b/g/n/ac Moduł Bluetooth

LAN 10/100/1000 Mbps Wi-Fi a/b/g/n/ac Moduł Bluetooth Przetarg nr UMW / AZ / PN - 96 / 18 cz. C Umowa obowiązuje do 10.12.2019r. 1. Notebook 15,6 Model: Lenovo Legion Y520-15IKBN Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Procesor: 4 rdzenie;

Bardziej szczegółowo

KATALOG WIDEOSERWERÓW

KATALOG WIDEOSERWERÓW CENY STANDARDOWYCH WIDEO-SERWERÓW VDRS VDRS KATALOG WIDEOSERWERÓW VDRS VDRS-PRO4 500 zł NH-PRO4 700 zł VDRS-PRO8 750 zł NH-PRO8 1 400 zł VDRS-PRO12 1 000 zł NH-PRO12 2 100 zł VDRS-PRO16 1 250 zł NH-PRO16

Bardziej szczegółowo

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach mikrokontrolery mikroprocesory Technika mikroprocesorowa Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach 1970-2000 W krótkim pionierskim okresie firma Intel produkowała tylko mikroprocesory. W okresie

Bardziej szczegółowo

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od

Bardziej szczegółowo

Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory)

Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory) Procesor Definicja: (ang. processor) nazywany często CPU (ang. Central Processing Unit) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje

Bardziej szczegółowo

Procesory wielordzeniowe (multiprocessor on a chip) Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności.

Procesory wielordzeniowe (multiprocessor on a chip) Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. Procesory wielordzeniowe (multiprocessor on a chip) 1 Procesory wielordzeniowe 2 Procesory wielordzeniowe 3 Intel Nehalem 4 5 NVIDIA Tesla 6 ATI FireStream 7 NVIDIA Fermi 8 Sprzętowa wielowątkowość 9 Architektury

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

PROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX

PROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL PROCESOR INTEL CORE I7-4790K QUAD CORE, 4.00GHZ, 8MB, LGA1150, 22NM, 84W, VGA, BOX CENA: 1 473,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: INTEL NUMER KATALOGOWY: BX80646I74790K

Bardziej szczegółowo

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski Budowa i zasada działania komputera 1 dr Artur Bartoszewski Jednostka arytmetyczno-logiczna 2 Pojęcie systemu mikroprocesorowego Układ cyfrowy: Układy cyfrowe służą do przetwarzania informacji. Do układu

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6 Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa) Tabela 1. Ilość 1 sztuka

Załącznik nr 6 Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa) Tabela 1. Ilość 1 sztuka Załącznik nr 6 Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia Pakiet 1 (Warszawa) Tabela 1 Komputer przenośny typu Asus Zenbook UX303UB-R4049T Pro lub równoważny Lp. Kryteria równoważności (wymagania minimalne):

Bardziej szczegółowo

Julia 4D - raytracing

Julia 4D - raytracing i przykładowa implementacja w asemblerze Politechnika Śląska Instytut Informatyki 27 sierpnia 2009 A teraz... 1 Fraktale Julia Przykłady Wstęp teoretyczny Rendering za pomocą śledzenia promieni 2 Implementacja

Bardziej szczegółowo

GNIAZDA PROCESORÓW AMD

GNIAZDA PROCESORÓW AMD GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji

Bardziej szczegółowo

Zegar - układ wysyłający regularne impulsy o stałej szerokości (J) i częstotliwości (f)

Zegar - układ wysyłający regularne impulsy o stałej szerokości (J) i częstotliwości (f) Zegar Zegar - układ wysyłający regularne impulsy o stałej szerokości (J) i częstotliwości (f) http://en.wikipedia.org/wiki/computer_clock umożliwia kontrolę relacji czasowych w CPU pobieranie, dekodowanie,

Bardziej szczegółowo

Serwer biznesowy o podwójnym zastosowaniu moc obliczeniowa i pamięć masowa w jednej obudowie

Serwer biznesowy o podwójnym zastosowaniu moc obliczeniowa i pamięć masowa w jednej obudowie QNAP TDS-16489U-SB3 66 636,11 PLN brutto 54 175,70 PLN netto Producent: QNAP Firma QNAP rozwija innowacyjność w segmencie serwerów biznesowych i wprowadza do oferty TDS-16489U wydajny podwójny serwer łączący

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD 1. Dysk SSD 512GB 15 sztuk Opis przedmiotu zamówienia Dział II Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe Szybkość

Bardziej szczegółowo

9. Dostarczenie komponentów do upgradu komputerów renderujących zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie 1.9

9. Dostarczenie komponentów do upgradu komputerów renderujących zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie 1.9 Załącznik Nr 5 do SIWZ Cześć I Zamówienia SPECYFIKACJA TECHNICZNA ZAMAWIANEGO SPRZĘTU 1. Szczegółowy Opis przedmiotu zamówienia: Lp Opis 1. Dostarczenie laptopów zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie

Bardziej szczegółowo

System obliczeniowy laboratorium oraz. mnożenia macierzy

System obliczeniowy laboratorium oraz. mnożenia macierzy System obliczeniowy laboratorium.7. oraz przykładowe wyniki efektywności mnożenia macierzy opracował: Rafał Walkowiak Materiały dla studentów informatyki studia niestacjonarne październik 1 SYSTEMY DLA

Bardziej szczegółowo

Wykład 6. Mikrokontrolery z rdzeniem ARM

Wykład 6. Mikrokontrolery z rdzeniem ARM Wykład 6 Mikrokontrolery z rdzeniem ARM Plan wykładu Cortex-A9 c.d. Mikrokontrolery firmy ST Mikrokontrolery firmy NXP Mikrokontrolery firmy AnalogDevices Mikrokontrolery firmy Freescale Mikrokontrolery

Bardziej szczegółowo

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na , gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,

Bardziej szczegółowo

NOTEBOOK - 6 sztuk. PROCESOR Intel Core i5 generacji 7 powyżej 2.5 GHz (tryb Turbo powyżej 3.0 GHz)

NOTEBOOK - 6 sztuk. PROCESOR Intel Core i5 generacji 7 powyżej 2.5 GHz (tryb Turbo powyżej 3.0 GHz) NOTEBOOK - 6 sztuk EKRAN PRZEKĄTNA EKRANU 13.0 13.5 NOMINALNA ROZDZIELCZOŚĆ EKRANU 1920 x 1080 pikseli (FHD) POWŁOKA EKRANU antyrefleksyjna PROCESOR PROCESOR Intel Core i5 generacji 7 TAKTOWANIE PROCESORA

Bardziej szczegółowo

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność obliczeń Dla wielu programów wydajność obliczeń można traktować jako wydajność pobierania z pamięci

Bardziej szczegółowo

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor Plan wykładu 1. Pojęcie podsystemu graficznego i karty graficznej 2. Typy kart graficznych 3. Budowa karty graficznej: procesor graficzny (GPU), pamięć podręczna RAM, konwerter cyfrowo-analogowy (DAC),

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

Zestaw układów Chipset Intel C600. Taktowanie procesora. Liczba zainstalowanych procesorów. Maksymalna liczba procesorów. Zapytanie ofertowe

Zestaw układów Chipset Intel C600. Taktowanie procesora. Liczba zainstalowanych procesorów. Maksymalna liczba procesorów. Zapytanie ofertowe Rzeszów, dnia 11.09.2013r. Zapytanie ofertowe I. DANE ZAMAWIAJĄCEGO: Betad-Leasing Sp. z o.o. Ul. Wita Stwosza 64 35-113 Rzeszów II. ZAPYTANIE OFERTOWE W związku z realizacją projektu pt. Wdrożenie systemu

Bardziej szczegółowo

Nowinkach technologicznych procesorów

Nowinkach technologicznych procesorów Elbląg 22.04.2010 Nowinkach technologicznych procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics

Bardziej szczegółowo

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ 1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy

Bardziej szczegółowo

Składowanie, archiwizacja i obliczenia modelowe dla monitorowania środowiska Morza Bałtyckiego

Składowanie, archiwizacja i obliczenia modelowe dla monitorowania środowiska Morza Bałtyckiego Składowanie, archiwizacja i obliczenia modelowe dla monitorowania środowiska Morza Bałtyckiego Rafał Tylman 1, Bogusław Śmiech 1, Marcin Wichorowski 2, Jacek Wyrwiński 2 1 CI TASK Politechnika Gdańska,

Bardziej szczegółowo

Wydział Elektryczny Katedra Telekomunikacji i Aparatury Elektronicznej. Instrukcja do zajęć laboratoryjnych z przedmiotu:

Wydział Elektryczny Katedra Telekomunikacji i Aparatury Elektronicznej. Instrukcja do zajęć laboratoryjnych z przedmiotu: Politechnika Białostocka Wydział Elektryczny Katedra Telekomunikacji i Aparatury Elektronicznej Instrukcja do zajęć laboratoryjnych z przedmiotu: Architektura i Programowanie Procesorów Sygnałowych Numer

Bardziej szczegółowo

Zapoznanie z technikami i narzędziami programistycznymi służącymi do tworzenia programów współbieżnych i obsługi współbieżności przez system.

Zapoznanie z technikami i narzędziami programistycznymi służącymi do tworzenia programów współbieżnych i obsługi współbieżności przez system. Wstęp Zapoznanie z technikami i narzędziami programistycznymi służącymi do tworzenia programów współbieżnych i obsługi współbieżności przez system. Przedstawienie architektur sprzętu wykorzystywanych do

Bardziej szczegółowo

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1

Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność obliczeń Dla wielu programów wydajność obliczeń można traktować jako wydajność pobierania z pamięci

Bardziej szczegółowo

Podstawowe parametry płyt głównych

Podstawowe parametry płyt głównych PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów

Bardziej szczegółowo

Przykłady praktycznych rozwiązań architektur systemów obliczeniowych AMD, Intel, NUMA, SMP

Przykłady praktycznych rozwiązań architektur systemów obliczeniowych AMD, Intel, NUMA, SMP Przykłady praktycznych rozwiązań architektur systemów obliczeniowych AMD, Intel, NUMA, SMP Wykład przetwarzanie równoległe cz.3 NUMA versus SMP systemy wieloprocesorowe NUMA- każdy procesor jest bliżej

Bardziej szczegółowo

Komputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury

Komputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury 1976 r. Apple PC Personal Computer 1981 r. pierwszy IBM PC Komputer jest wart tyle, ile wart jest człowiek, który go wykorzystuje... Hardware sprzęt Software oprogramowanie Komputer IBM PC niezależnie

Bardziej szczegółowo

Wykład 2. Mikrokontrolery z rdzeniami ARM

Wykład 2. Mikrokontrolery z rdzeniami ARM Źródło problemu 2 Wstęp Architektura ARM (Advanced RISC Machine, pierwotnie Acorn RISC Machine) jest 32-bitową architekturą (modelem programowym) procesorów typu RISC. Różne wersje procesorów ARM są szeroko

Bardziej szczegółowo

Symulacje oddziaływania grawitacyjnego wielu ciał na kompute

Symulacje oddziaływania grawitacyjnego wielu ciał na kompute Symulacje oddziaływania grawitacyjnego wielu ciał na komputerze PC Andrzej Odrzywołek Instytut Fizyki UJ, Zakład Teorii Względności i Astrofizyki 18.06.2008, środa, 9:00 A. Odrzywołek Symulacje oddziaływania

Bardziej szczegółowo

MESco. Testy skalowalności obliczeń mechanicznych w oparciu o licencje HPC oraz kartę GPU nvidia Tesla c2075. Stanisław Wowra

MESco. Testy skalowalności obliczeń mechanicznych w oparciu o licencje HPC oraz kartę GPU nvidia Tesla c2075. Stanisław Wowra MESco Testy skalowalności obliczeń mechanicznych w oparciu o licencje HPC oraz kartę GPU nvidia Tesla c2075 Stanisław Wowra swowra@mesco.com.pl Lider w dziedzinie symulacji na rynku od 1994 roku. MESco

Bardziej szczegółowo

Programowanie aplikacji równoległych i rozproszonych

Programowanie aplikacji równoległych i rozproszonych Programowanie aplikacji równoległych i rozproszonych Dr inż. Krzysztof Rojek krojek@icis.pcz.pl Instytut Informatyki Teoretycznej i Stosowanej Politechnika Częstochowska Strumienie operacji na GPU Domyślne

Bardziej szczegółowo

1. Notebook 14. Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410. Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać

1. Notebook 14. Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410. Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Przetarg nr UMW / AZ / PN - 96 / 18 cz. B Umowa obowiązuje do 10.12.2019r. 1. Notebook 14 Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410 Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Procesor:

Bardziej szczegółowo

Obliczenia Wysokiej Wydajności

Obliczenia Wysokiej Wydajności Obliczenia wysokiej wydajności 1 Wydajność obliczeń Wydajność jest (obok poprawności, niezawodności, bezpieczeństwa, ergonomiczności oraz łatwości stosowania i pielęgnacji) jedną z najważniejszych charakterystyk

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Nr sprawy: DAS-251-2/14 Załącznik A OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Warunki ogólne: gwarancja świadczona w siedzibie Zamawiającego dostawa na koszt i ryzyko Dostawcy dostawa na adres Zamawiającego deklaracja

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka

Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1 Komputer przenośny typu HP ProBook 430 G3 lub równoważny Lp. Kryteria równoważności (wymagania minimalne): 1. W zakresie

Bardziej szczegółowo

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów

Bardziej szczegółowo

WIDEOS O ER E WER E ÓW

WIDEOS O ER E WER E ÓW KATALOG WI IDEOSERWERÓW marzec 2010 CENY STANDARDOWYCH REJESTRATORÓW AVRS AVRS-4 1200 zł 1 180 zł 1 290 zł 1 410 zł AVRS-8 2200 zł 1 270 zł 1 380 zł 1 510 zł AVRS-12 2 900 zł 1 600 zł 1 720 zł 1 840 zł

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać

Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Przetarg nr UMW / AZ / PN - 96 / 18 cz. B Umowa obowiązuje do 10.12.2019r. 1. Notebook 14 Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410 Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Procesor:

Bardziej szczegółowo