PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK
|
|
- Jadwiga Kowalczyk
- 7 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA
2 2 Trendy rozwoju współczesnych procesorów Budowa procesora CPU na przykładzie Intel Kaby Lake Wyznaczanie teoretycznej wydajności procesora Wyznaczanie przepustowości pamięci Zarządzanie częstotliwością procesora CPU Roofline model
3 3 W ostatnich latach zauważamy: Zredukowany wzrost częstotliwości i poboru mocy Zwiększony wzrost liczby rdzeni i tranzystorów
4 4 1980: Brak pamięci podręcznej w CPU 1989: Pierwszy procesor Intela zawierający pamięć podręczna: : 2-poziomowa pamięć podręczna: Pentium Pro 2003: 3-poziomowa pamięć podręczna: Pentium M 2013: 4-poziomowa pamięć podręczna Intel Haswell i wyższe modele ze zintegrowaną pamięcią układu graficznego
5 5 Kaby Lake to nazwa kodowa używana przez firmę Intel dla mikroarchitektury, która pojawiła się 30 sierpnia 2016 Tak jak jej poprzednik Skylake, Kaby Lake jest produkowana w technologii 14 nanometrów Wykorzystano tutaj proces 14FF+, który w stosunku do klasycznego procesu 14 nm posiada nieco więcej przestrzeni pomiędzy tranzystorami, przez co posiadają one więcej miejsca To z kolei daje możliwość lepszego odprowadzania ciepła, możliwość zastosowania wyższej częstotliwości taktowania (nominalnej oraz turbo) i zapewnienia wyższej wydajności procesora
6 6 Liczba rdzeni: 2-4 Częstotliwość: 2,7GHz 4,5GHz W zależności od modelu i liczby używanych rdzeni wspierane są różne maksymalne częstotliwości pracy Pamięć podręczna L1-32 KiB/rdzeń L2-256 KiB/rdzeń L3-2 MiB/rdzeń wspólny dla wszystkich rdzeni Wbudowane GPU modele serwerowe (Xeon) nie posiadają zintegrowanej karty GPU) TDP: 35W-91W
7 7 Liczba rdzeni: 4 Liczba wątków: 8 Bazowa częstotliwość procesora: 4.20 GHz Maks. częstotliwość turbo: 4.50 GHz Pamięć L3: 8MiB TDP: 91W Wsparcie dla RAM: DDR4-2133/2400, DDR3L (L Low Voltage)-1333/1600 Kanały pamięci: 2 Wsparcie: SSE4.1/4.2, AVX2
8 8 SSE zestaw instrukcji wektorowych, wykonywanych w trybie SIMD AVX rozszerzenie zestawu instrukcji SSE W AVX wprowadzono 256-bitowe rejestry - 2 razy większe niż wykorzystywane w SSE Umożliwia to procesorowi jednoczesne wykonanie tej samej instrukcji na 256-bitowym wektorze danych Wykonując operacje na elementach typu double (64 bity), jesteśmy w stanie zmieścić 4 elementy w jednym rejestrze (4*64=256) Wówczas, wykonanie instrukcji na dwóch takich rejestrach: (np. rejestr A + rejestr B) wykona 4 operacje dodawania jednocześnie
9 9 Wydajność teoretyczna lub maksymalna (PP - peak performance) procesora określa maksymalną liczbę operacji, jaka może być wykonana na danym procesorze na sekundę Dla algorytmów wykorzystujących zmiennoprzecinkowy format danych jest to liczba operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę (flop/s) PP jest iloczynem częstotliwości f, liczby rdzeni c, liczby elementów na rejestr procesora I oraz maksymalnej liczby operacji, jaka może być wykonana w obrębie jednej instrukcji X Dla współczesnych procesorów jest to instrukcja fma (fused multiply-add), która wykonuje X=2 operacje jednocześnie (mnożenie i dodawanie) y = fma(a, x, b) -> y = a*x+b PP = f c I X [ flop s ]
10 10 Maksymalna wydajność procesora Intel Core i7 7700k PP = f c I X [ flop s ] Dla liczb zmiennoprzecinkowych pojedynczej precyzji (float 32 bity) PP = 4,2 GHz Gflop = 268,8 Gflop s s Dla liczb zmiennoprzecinkowych podwójnej precyzji (double 64 bity) PP = 4,2 GHz Gflop = 134,4 Gflop s s
11 11 DDR jest w stanie przesłać dwa (N=2) pakiety danych na jeden cykl (takt) pamięci Pakiet danych pamięci DDR to (S=64) bity Szyny danych pamięci DDR X są X razy wyżej taktowane niż wartość taktowania pamięci f umożliwia to przesłanie X razy więcej pakietów niż wynika to z częstotliwości taktowania pamięci (DDR1: X=1, DDR2: X=2, DDR3 i DDR4: X=4) Przepustowość pamięci B obliczamy ze wzoru: B = f X N [ T ] liczba transferów na sekundę s B = f X N S/8 [ B ] liczba bajtów na sekundę s Sprawdzenie pamięci w systemie linux: sudo dmidecode -t 17 Przykłady: Pamięć f pamięci f szyny B [GT/s] B [GB/s] DDR-200, PC MHz 100 MHz 0.2 GT/s 1.6 GB/s DDR2-800, PC MHz 400 MHz 0.8 GT/s 6.4 GB/s DDR3-1600, PC MHz 800 MHz 1.6 GT/s 12.8 GB/s DDR4-2400, PC MHz 1200 MHz 2.4 GT/s 19.2 GB/s
12 12 Aby sprawdzić z jaką częstotliwością pracuje procesor: lscpu cat /proc/cpuinfo Socket 0: cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_cur_freq Socket 1: jeżeli lscpu zwraca: NUMA node0 CPU(s): 0-3 NUMA node0 CPU(s): 4-7 wówczas: cat /sys/devices/system/cpu/cpu4/cpufreq/scaling_cur_freq
13 13 Sprawdzenie polityki zarządzania częstotliwością procesora (governor) cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_governor Przykładowe polityki: ondemand procesor dobiera częstotliwość w zależności od obciążenia procesora userspace procesor działa z częstotliwością ustawioną przez użytkownika Można ją wpisać w pliku: echo > /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_setspeed Do wyboru są częstotliwości wpisane w pliku: cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/scaling_available_frequencies performance procesor działa z najwyższą nominalną częstotliwością
14 14 Pozwala oszacować maksymalną wydajność (P performance), jaką możemy uzyskać dla konkretnego algorytmu na danej platformie sprzętowej, której maksymalna wydajność wynosi PP peak performance, a przepustowość pamięci wynosi B Bazuje na parametrze zwanym: intensywność obliczeniowa I [ops/b] jest to liczba operacji wykonana na każdy bajt danych, który musi zostać przesłany z/do procesora w celu wykonania algorytmu P = min(pp, B I)
15 15 Wydajność jednostek obliczeniowych i pamięci Intel Core i7 7700K: PP = 4,2 * 4 * 4 * 2 = 268,8 Gflop/s 2xDDR4-2400: B = 0,3 * 4 * 2 * 8 * 2 = 38,4 GB/s Wydajność: 4,2 częstotliwość taktowania [GHz] 4 liczba rdzeni bitowy SIMD (64-bitowe elementy) 2 FMA Przepustowość pamięci: 0,3 częstotliwość taktowania pamięci [GHz] 4 mnożnik dla częstotliwości taktowania szyny danych 2 DDR 8 rozmiar pakietu danych [B] 2 dwa kanały pamięci (dwie kości)
16 16 Wydajność jednostek obliczeniowych i pamięci Intel Core i7 7700K: PP = 4,2 * 4 * 4 * 2 = 268,8 Gflop/s 2xDDR4-2400: B = 0,3 * 4 * 2 * 8 * 2 = 38,4 GB/s By w pełni wysycić wydajność platformy sprzętowej o powyższej konfiguracji należy: 38,4 / 8 = 4,8 miliardów elementów typu double przesłać z pamięci operacyjnej do procesora na każdą sekundę 268,8 / 4,8 = 56 operacji typu fma wykonać na każdym elemencie pobranym z pamięci operacyjnej
17 Kontakt: 17
PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK
1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Część teoretyczna Informacje i wstępne wymagania Cel przedmiotu i zakres materiału Zasady wydajnego
RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,
RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem
Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności.
Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Organizacja pamięci Organizacja pamięci współczesnych systemów komputerowych
Larrabee GPGPU. Zastosowanie, wydajność i porównanie z innymi układami
Larrabee GPGPU Zastosowanie, wydajność i porównanie z innymi układami Larrabee a inne GPU Różnią się w trzech podstawowych aspektach: Larrabee a inne GPU Różnią się w trzech podstawowych aspektach: Larrabee
Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Tom II: SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA (SOPZ): Przedmiotem zamówienia jest dostawa sprzętu infrastruktury serwerowej i sieciowej.
Tom II: SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA (SOPZ): 1. Wstęp 1.1 Wymagania projektu Przedmiotem zamówienia jest dostawa sprzętu infrastruktury serwerowej i sieciowej. Lp Nazwa urządzenia Liczba sztuk
Architektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
Wykorzystanie architektury Intel MIC w obliczeniach typu stencil
Wykorzystanie architektury Intel MIC w obliczeniach typu stencil Kamil Halbiniak Wydział Inżynierii Mechanicznej i Informatyki Kierunek informatyka, Rok IV Instytut Informatyki Teoretycznej i Stosowanej
Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM
Pamięci DIMM SDR SDRAM Pamięć ta pochodzi z Optimusa 4Mx64 SDRAM. Czas występowania to lata 1997. Charakterystyczne dla niej to dwa wcięcia, z którego jedno jest bardzo blisko brzegu. Pamięci DDR Ta seria
Architektury komputerów Architektury i wydajność. Tomasz Dziubich
Architektury komputerów Architektury i wydajność Tomasz Dziubich Przetwarzanie potokowe Przetwarzanie sekwencyjne Przetwarzanie potokowe Architektura superpotokowa W przetwarzaniu potokowym podczas niektórych
Procesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
AMD Ryzen recenzja procesora. Wpisany przez Mateusz Ponikowski Piątek, 11 Październik :47
Sprawdzamy niedrogi procesor od AMD. Składając niedrogi komputer do pracy z multimediami i okazjonalnego grania musimy zacząć od wyboru platformy i tutaj pojawia się odwieczne pytanie, Intel czy AMD? Budując
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
Instruction Set Instruction Set Extensions Embedded Options Available. Recommended Customer Price TRAY: $999.00
Processor Number i7-3960x # of Cores 6 # of Threads 12 Clock Speed 3.3 GHz Max Turbo Frequency 3.9 GHz Intel Smart Cache 15 MB Bus/Core Ratio 33 DMI 5 GT/s Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions
Wysokowydajna implementacja kodów nadmiarowych typu "erasure codes" z wykorzystaniem architektur wielordzeniowych
Wysokowydajna implementacja kodów nadmiarowych typu "erasure codes" z wykorzystaniem architektur wielordzeniowych Ł. Kuczyński, M. Woźniak, R. Wyrzykowski Instytut Informatyki Teoretycznej i Stosowanej
Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne
L P Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II.2420.1.2014.005.13.MJ Zaoferowany Parametry techniczne Ilość sprzęt Gwaran Cena Cena Wartość Wartość (model cja jednostk % jednostkow ogółem ogółem i parametry
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com. Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe x86 IA-64 8008 8080
Wersje desktopowe (Kaby Lake-S)
Wprawdzie pierwsze procesory Intel Core 7-ej generacji zadebiutowały już jakiś czas temu ale coo nowego przygotował dla nas producent? Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Model Core i7 7700K Core i7 7700 Core
1. Wprowadzenie Opis sytuacyjny Specyfikacja techniczna... 3
dla użytkowników Działu Komputerów Dużej Mocy Wrocławskiego Centrum Sieciowo- Superkomputerowego Politechniki Wrocławskiej Załącznik nr 4 do SIWZ znak: ZP/BZP/148/2017 1. Wprowadzenie... 3 2. Opis sytuacyjny....
Komputer VIPER i x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB 1TB USB 3.0
Dane aktualne na dzień: 11-01-2018 11:01 Link do produktu: http://exite.info/komputer-viper-i7-7700-4x4-2ghz-8gb-gtx-1050ti-4gb-1tb-usb-30-p-10049.html Komputer VIPER i7-7700 4x4,2ghz 8GB GTX 1050TI 4GB
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO
Załącznik nr 3 do Ogłoszenia o zamówieniu Znak postępowania ZZ.2130.312.2019.LZI OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO 1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa platformy badawczej
Tesla. Architektura Fermi
Tesla Architektura Fermi Tesla Tesla jest to General Purpose GPU (GPGPU), GPU ogólnego przeznaczenia Obliczenia dotychczas wykonywane na CPU przenoszone są na GPU Możliwości jakie daje GPU dla grafiki
Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel
Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe 8008 8080 8085 x86
Wydajność programów sekwencyjnych. Krzysztof Banaś Obliczenia Wysokiej Wydajności 1
Wydajność programów sekwencyjnych Krzysztof Banaś Obliczenia Wysokiej Wydajności 1 Wydajność obliczeń Dla wielu programów wydajność obliczeń można traktować jako wydajność pobierania z pamięci i przetwarzania
Budowa Mikrokomputera
Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych
Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się
Programowanie z wykorzystaniem technologii CUDA i OpenCL Wykład 1
Programowanie z wykorzystaniem technologii CUDA i OpenCL Wykład 1 Organizacja przedmiotu Dr inż. Robert Banasiak Dr inż. Paweł Kapusta 1 2 Nasze kompetencje R n D Tomografia 3D To nie tylko statyczny obraz!
Maciej Sypniewski. lato 2014, Politechnika Warszawska, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych
lato 2014,, Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych SSE, SSE2, SSE3, SSE4, AVX, C++11 threads OpenMP, OpenACC CUDA, OpenCL, C++ AMP 2 Prawo Amdahla Prawo Gustafsona Czy warto zajmować się obliczeniami
i3: internet - infrastruktury - innowacje
i3: internet - infrastruktury - innowacje Wykorzystanie procesorów graficznych do akceleracji obliczeń w modelu geofizycznym EULAG Roman Wyrzykowski Krzysztof Rojek Łukasz Szustak [roman, krojek, lszustak]@icis.pcz.pl
DOTACJE NA INNOWACJE O G Ł O S Z E N I E
Rzeszów, 03.01.2014 O G Ł O S Z E N I E o zamówieniu w trybie zapytania ofertowego na dostawę sprzętu komputerowego do obsługi platformy B2B realizowanej w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka,
Nowinki technologiczne procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną
OFERTA. Załącznik nr 1 do zapytania ofertowego: Wzór oferty. Dane oferenta. Pełna nazwa oferenta: Adres:. REGON:.. Tel./fax.: .
Załącznik nr 1 do zapytania ofertowego: Wzór oferty (miejscowość, data) OFERTA Dane oferenta Pełna nazwa oferenta:. Adres:. NIP: REGON:.. Tel./fax.: e-mail:. W odpowiedzi na upublicznione przez Info-Projekt
RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1
RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia na: Dostawa poleasingowych komputerów wraz z oprogramowaniem nr postępowania KE/ 01/ 12/ 18
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia na: Dostawa poleasingowych komputerów wraz z oprogramowaniem nr postępowania KE/ 01/ 12/ 18 Oferowany sprzęt musi być zgodny z SIWZ lub być o wyższych parametrach
Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1
Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Motywacja - memory wall Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 2 Organizacja pamięci Organizacja pamięci:
Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera
Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera Instytut Matematyki Uniwersytet Gdański System komputerowy System komputerowy układ współdziałania dwóch składowych: szprzętu komputerowego oraz
MMX i SSE. Zbigniew Koza. Wydział Fizyki i Astronomii Uniwersytet Wrocławski. Wrocław, 10 marca 2011. Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX i SSE 1 / 16
MMX i SSE Zbigniew Koza Wydział Fizyki i Astronomii Uniwersytet Wrocławski Wrocław, 10 marca 2011 Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX i SSE 1 / 16 Spis treści Spis treści 1 Wstęp Zbigniew Koza (WFiA UWr) MMX
Pytania i odpowiedzi
Pytania i odpowiedzi Pytanie: Proszę o doprecyzowanie wymagania odnośnie wymaganych procesorów w serwerach dostępowym i zarządzającym. Zaproponowany w SIWZ procesor e3-1286l v3 obsługuje max 32GB ram i
Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1
i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1 1. Superkomputery to komputery o bardzo dużej mocy obliczeniowej. Przeznaczone są do symulacji zjawisk fizycznych prowadzonych głównie w instytucjach badawczych:
Projekt Pierwszy krok współfinansowany ze środków Unii Europejskiej w ramach Europejskiego Funduszu Społecznego
Gminny Ośrodek Pomocy Społecznej w Olszance Olszanka 42 08-207 Olszanka ops.olszanka@poczta.fm Gminny Ośrodek Pomocy Społecznej w Olszance zwraca się z zapytaniem o przedstawienie oferty cenowej dotyczącej
Nowinki technologiczne procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinki technologiczne procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
CUDA Median Filter filtr medianowy wykorzystujący bibliotekę CUDA sprawozdanie z projektu
CUDA Median Filter filtr medianowy wykorzystujący bibliotekę CUDA sprawozdanie z projektu inż. Daniel Solarz Wydział Fizyki i Informatyki Stosowanej AGH 1. Cel projektu. Celem projektu było napisanie wtyczki
PAMIĘCI SYNCHRONICZNE
PAMIĘCI SYNCHRONICZNE SDRAM SDRAM Synchroniczna, dynamiczna pamięć RAM Pamięci SDRAM to moduły 168-pinowe z 64-bitową magistralą (lub 72-bitową z kontrolą parzystości). Jest ich kilka rodzajów, ale te
Architektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 7 Jan Kazimirski 1 Pamięć podręczna 2 Pamięć komputera - charakterystyka Położenie Procesor rejestry, pamięć podręczna Pamięć wewnętrzna pamięć podręczna, główna Pamięć zewnętrzna
2,4 razy. 3 razy. 2,3 razy EKSTREMALNA MEGAZADANIOWOŚĆ NAWET NAWET NAWET
EKSTREMALNA MEGAZADANIOWOŚĆ Jednocześnie edytuj filmy 4K, renderuj efekty 3D i komponuj ścieżki audio bez negatywnego wpływu na wydajność systemu 2,4 szybsza¹ edycja filmów 4K Adobe* Premiere* Pro CC w
Programowanie procesorów graficznych GPGPU
Programowanie procesorów graficznych GPGPU 1 GPGPU Historia: lata 80 te popularyzacja systemów i programów z graficznym interfejsem specjalistyczne układy do przetwarzania grafiki 2D lata 90 te standaryzacja
LAN 10/100/1000 Mbps Wi-Fi a/b/g/n/ac Moduł Bluetooth
Przetarg nr UMW / AZ / PN - 96 / 18 cz. C Umowa obowiązuje do 10.12.2019r. 1. Notebook 15,6 Model: Lenovo Legion Y520-15IKBN Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Procesor: 4 rdzenie;
KATALOG WIDEOSERWERÓW
CENY STANDARDOWYCH WIDEO-SERWERÓW VDRS VDRS KATALOG WIDEOSERWERÓW VDRS VDRS-PRO4 500 zł NH-PRO4 700 zł VDRS-PRO8 750 zł NH-PRO8 1 400 zł VDRS-PRO12 1 000 zł NH-PRO12 2 100 zł VDRS-PRO16 1 250 zł NH-PRO16
Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach
mikrokontrolery mikroprocesory Technika mikroprocesorowa Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach 1970-2000 W krótkim pionierskim okresie firma Intel produkowała tylko mikroprocesory. W okresie
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy
PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od
Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory)
Procesor Definicja: (ang. processor) nazywany często CPU (ang. Central Processing Unit) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje
Procesory wielordzeniowe (multiprocessor on a chip) Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności.
Procesory wielordzeniowe (multiprocessor on a chip) 1 Procesory wielordzeniowe 2 Procesory wielordzeniowe 3 Intel Nehalem 4 5 NVIDIA Tesla 6 ATI FireStream 7 NVIDIA Fermi 8 Sprzętowa wielowątkowość 9 Architektury
Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
PROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX
amigopc.pl 883-364-274 SKLEP@AMIGOPC.PL PROCESOR INTEL CORE I7-4790K QUAD CORE, 4.00GHZ, 8MB, LGA1150, 22NM, 84W, VGA, BOX CENA: 1 473,00 PLN CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: INTEL NUMER KATALOGOWY: BX80646I74790K
Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski
Budowa i zasada działania komputera 1 dr Artur Bartoszewski Jednostka arytmetyczno-logiczna 2 Pojęcie systemu mikroprocesorowego Układ cyfrowy: Układy cyfrowe służą do przetwarzania informacji. Do układu
Załącznik nr 6 Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa) Tabela 1. Ilość 1 sztuka
Załącznik nr 6 Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia Pakiet 1 (Warszawa) Tabela 1 Komputer przenośny typu Asus Zenbook UX303UB-R4049T Pro lub równoważny Lp. Kryteria równoważności (wymagania minimalne):
Julia 4D - raytracing
i przykładowa implementacja w asemblerze Politechnika Śląska Instytut Informatyki 27 sierpnia 2009 A teraz... 1 Fraktale Julia Przykłady Wstęp teoretyczny Rendering za pomocą śledzenia promieni 2 Implementacja
GNIAZDA PROCESORÓW AMD
GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji
Zegar - układ wysyłający regularne impulsy o stałej szerokości (J) i częstotliwości (f)
Zegar Zegar - układ wysyłający regularne impulsy o stałej szerokości (J) i częstotliwości (f) http://en.wikipedia.org/wiki/computer_clock umożliwia kontrolę relacji czasowych w CPU pobieranie, dekodowanie,
Serwer biznesowy o podwójnym zastosowaniu moc obliczeniowa i pamięć masowa w jednej obudowie
QNAP TDS-16489U-SB3 66 636,11 PLN brutto 54 175,70 PLN netto Producent: QNAP Firma QNAP rozwija innowacyjność w segmencie serwerów biznesowych i wprowadza do oferty TDS-16489U wydajny podwójny serwer łączący
Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD
1. Dysk SSD 512GB 15 sztuk Opis przedmiotu zamówienia Dział II Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe Szybkość
9. Dostarczenie komponentów do upgradu komputerów renderujących zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie 1.9
Załącznik Nr 5 do SIWZ Cześć I Zamówienia SPECYFIKACJA TECHNICZNA ZAMAWIANEGO SPRZĘTU 1. Szczegółowy Opis przedmiotu zamówienia: Lp Opis 1. Dostarczenie laptopów zgodnie z wymaganiami opisanymi w punkcie
System obliczeniowy laboratorium oraz. mnożenia macierzy
System obliczeniowy laboratorium.7. oraz przykładowe wyniki efektywności mnożenia macierzy opracował: Rafał Walkowiak Materiały dla studentów informatyki studia niestacjonarne październik 1 SYSTEMY DLA
Wykład 6. Mikrokontrolery z rdzeniem ARM
Wykład 6 Mikrokontrolery z rdzeniem ARM Plan wykładu Cortex-A9 c.d. Mikrokontrolery firmy ST Mikrokontrolery firmy NXP Mikrokontrolery firmy AnalogDevices Mikrokontrolery firmy Freescale Mikrokontrolery
MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
NOTEBOOK - 6 sztuk. PROCESOR Intel Core i5 generacji 7 powyżej 2.5 GHz (tryb Turbo powyżej 3.0 GHz)
NOTEBOOK - 6 sztuk EKRAN PRZEKĄTNA EKRANU 13.0 13.5 NOMINALNA ROZDZIELCZOŚĆ EKRANU 1920 x 1080 pikseli (FHD) POWŁOKA EKRANU antyrefleksyjna PROCESOR PROCESOR Intel Core i5 generacji 7 TAKTOWANIE PROCESORA
Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1
Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność obliczeń Dla wielu programów wydajność obliczeń można traktować jako wydajność pobierania z pamięci
Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor
Plan wykładu 1. Pojęcie podsystemu graficznego i karty graficznej 2. Typy kart graficznych 3. Budowa karty graficznej: procesor graficzny (GPU), pamięć podręczna RAM, konwerter cyfrowo-analogowy (DAC),
Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
Zestaw układów Chipset Intel C600. Taktowanie procesora. Liczba zainstalowanych procesorów. Maksymalna liczba procesorów. Zapytanie ofertowe
Rzeszów, dnia 11.09.2013r. Zapytanie ofertowe I. DANE ZAMAWIAJĄCEGO: Betad-Leasing Sp. z o.o. Ul. Wita Stwosza 64 35-113 Rzeszów II. ZAPYTANIE OFERTOWE W związku z realizacją projektu pt. Wdrożenie systemu
Nowinkach technologicznych procesorów
Elbląg 22.04.2010 Nowinkach technologicznych procesorów Przygotował: Radosław Kubryń VIII semestr PDBiOU 1 Spis treści 1. Wstęp 2. Intel Hyper-Threading 3. Enhanced Intel Speed Technology 4. Intel HD Graphics
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium
1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
Składowanie, archiwizacja i obliczenia modelowe dla monitorowania środowiska Morza Bałtyckiego
Składowanie, archiwizacja i obliczenia modelowe dla monitorowania środowiska Morza Bałtyckiego Rafał Tylman 1, Bogusław Śmiech 1, Marcin Wichorowski 2, Jacek Wyrwiński 2 1 CI TASK Politechnika Gdańska,
Wydział Elektryczny Katedra Telekomunikacji i Aparatury Elektronicznej. Instrukcja do zajęć laboratoryjnych z przedmiotu:
Politechnika Białostocka Wydział Elektryczny Katedra Telekomunikacji i Aparatury Elektronicznej Instrukcja do zajęć laboratoryjnych z przedmiotu: Architektura i Programowanie Procesorów Sygnałowych Numer
Zapoznanie z technikami i narzędziami programistycznymi służącymi do tworzenia programów współbieżnych i obsługi współbieżności przez system.
Wstęp Zapoznanie z technikami i narzędziami programistycznymi służącymi do tworzenia programów współbieżnych i obsługi współbieżności przez system. Przedstawienie architektur sprzętu wykorzystywanych do
Wydajność systemów a organizacja pamięci. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1
Wydajność systemów a organizacja pamięci Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności. 1 Wydajność obliczeń Dla wielu programów wydajność obliczeń można traktować jako wydajność pobierania z pamięci
Podstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Przykłady praktycznych rozwiązań architektur systemów obliczeniowych AMD, Intel, NUMA, SMP
Przykłady praktycznych rozwiązań architektur systemów obliczeniowych AMD, Intel, NUMA, SMP Wykład przetwarzanie równoległe cz.3 NUMA versus SMP systemy wieloprocesorowe NUMA- każdy procesor jest bliżej
Komputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury
1976 r. Apple PC Personal Computer 1981 r. pierwszy IBM PC Komputer jest wart tyle, ile wart jest człowiek, który go wykorzystuje... Hardware sprzęt Software oprogramowanie Komputer IBM PC niezależnie
Wykład 2. Mikrokontrolery z rdzeniami ARM
Źródło problemu 2 Wstęp Architektura ARM (Advanced RISC Machine, pierwotnie Acorn RISC Machine) jest 32-bitową architekturą (modelem programowym) procesorów typu RISC. Różne wersje procesorów ARM są szeroko
Symulacje oddziaływania grawitacyjnego wielu ciał na kompute
Symulacje oddziaływania grawitacyjnego wielu ciał na komputerze PC Andrzej Odrzywołek Instytut Fizyki UJ, Zakład Teorii Względności i Astrofizyki 18.06.2008, środa, 9:00 A. Odrzywołek Symulacje oddziaływania
MESco. Testy skalowalności obliczeń mechanicznych w oparciu o licencje HPC oraz kartę GPU nvidia Tesla c2075. Stanisław Wowra
MESco Testy skalowalności obliczeń mechanicznych w oparciu o licencje HPC oraz kartę GPU nvidia Tesla c2075 Stanisław Wowra swowra@mesco.com.pl Lider w dziedzinie symulacji na rynku od 1994 roku. MESco
Programowanie aplikacji równoległych i rozproszonych
Programowanie aplikacji równoległych i rozproszonych Dr inż. Krzysztof Rojek krojek@icis.pcz.pl Instytut Informatyki Teoretycznej i Stosowanej Politechnika Częstochowska Strumienie operacji na GPU Domyślne
1. Notebook 14. Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410. Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać
Przetarg nr UMW / AZ / PN - 96 / 18 cz. B Umowa obowiązuje do 10.12.2019r. 1. Notebook 14 Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410 Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Procesor:
Obliczenia Wysokiej Wydajności
Obliczenia wysokiej wydajności 1 Wydajność obliczeń Wydajność jest (obok poprawności, niezawodności, bezpieczeństwa, ergonomiczności oraz łatwości stosowania i pielęgnacji) jedną z najważniejszych charakterystyk
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
Nr sprawy: DAS-251-2/14 Załącznik A OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Warunki ogólne: gwarancja świadczona w siedzibie Zamawiającego dostawa na koszt i ryzyko Dostawcy dostawa na adres Zamawiającego deklaracja
Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia. Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1. Ilość 1 sztuka
Załącznik nr 6- Uszczegółowienie przedmiotu zamówienia Pakiet 1 (Warszawa ) Tabela 1 Komputer przenośny typu HP ProBook 430 G3 lub równoważny Lp. Kryteria równoważności (wymagania minimalne): 1. W zakresie
ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014
Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów
WIDEOS O ER E WER E ÓW
KATALOG WI IDEOSERWERÓW marzec 2010 CENY STANDARDOWYCH REJESTRATORÓW AVRS AVRS-4 1200 zł 1 180 zł 1 290 zł 1 410 zł AVRS-8 2200 zł 1 270 zł 1 380 zł 1 510 zł AVRS-12 2 900 zł 1 600 zł 1 720 zł 1 840 zł
Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać
Przetarg nr UMW / AZ / PN - 96 / 18 cz. B Umowa obowiązuje do 10.12.2019r. 1. Notebook 14 Producent: ASUS Model: ASUS VivoBook S14 S410 Parametr Parametr graniczny Parametr oferowany - opisać Procesor: