13.Dodatkowe funkcje charakteryzujące mikroprocesory z rozszerzeniem SSE: SSE2 SSE3 SSE4 ( HD Boost )

Podobne dokumenty
Budowa Mikrokomputera

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,

Gniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor.

Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Architektura komputerów

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Procesory. Schemat budowy procesora

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Tranzystory buduje się na bazie trzech warstw półprzewodnikowych w strukturach: PNP lub NPN.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

Układ sterowania, magistrale i organizacja pamięci. Dariusz Chaberski

Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów

Architektura mikroprocesora DSI I

Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel

Plan wykładu. 1. Rodzaje chłodzenia 2. Chłodzenie aktywne 3. Chłodzenie pasywne 4. Źródła hałasu 5. Metody zmniejszania hałasu

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Nowinki technologiczne procesorów

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Nowinki technologiczne procesorów

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski

Podsystem graficzny. W skład podsystemu graficznego wchodzą: karta graficzna monitor

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Mikroprocesory rodziny INTEL 80x86

Nowinkach technologicznych procesorów

GNIAZDA PROCESORÓW AMD

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa Wstęp... 11

Budowa komputera Komputer computer computare

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Wydajność systemów a organizacja pamięci, czyli dlaczego jednak nie jest aż tak źle. Krzysztof Banaś, Obliczenia wysokiej wydajności.

LEKCJA TEMAT: Zasada działania komputera.

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S)

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

WPROWADZENIE Mikrosterownik mikrokontrolery

Architektura komputera wg Neumana

Architektura komputerów

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL

Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Logiczny model komputera i działanie procesora. Część 1.

Zaleta duża pojemność, niska cena

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Pamięć operacyjna komputera

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy

Załącznik nr 6 do SIWZ nr postępowania II MJ Zaoferowany. sprzęt L P. Parametry techniczne

PROCESOR Z ODBLOKOWANYM MNOŻNIKIEM!!! PROCESOR INTEL CORE I7 4790K LGA1150 BOX

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I

Komputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM

SYSTEMY OPERACYJNE I SIECI KOMPUTEROWE

Architektura komputera. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki. System komputerowy

UTK ARCHITEKTURA PROCESORÓW 80386/ Budowa procesora Struktura wewnętrzna logiczna procesora 80386

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1

Architektura komputerów egzamin końcowy

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775

Budowa Komputera część teoretyczna

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

Architektura mikroprocesorów TEO 2009/2010

Programowanie Niskopoziomowe

Modernizacja zestawu komputerowego. Marek Pudełko Urządzenia Techniki Komputerowej

Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory)

Pamięć wirtualna. Przygotował: Ryszard Kijaka. Wykład 4

ARCHITEKTURA PROCESORA,

565,00 PLN OPIS PRZEDMIOTU AMIGO AMD APU GBHD7480D amigopc.pl CENA: CZAS WYSYŁKI: 24H PRODUCENT: AMIGOPC

Temat: Pamięć operacyjna.

Organizacja typowego mikroprocesora

Wstęp do informatyki. System komputerowy. Magistrala systemowa. Architektura komputera. Cezary Bolek

Magistrala systemowa (System Bus)

Architektura komputerów

Podstawy Informatyki DMA - Układ bezpośredniego dostępu do pamięci

Architektura komputera

Architektury komputerów Architektury i wydajność. Tomasz Dziubich

MIKROKONTROLERY I MIKROPROCESORY

Architektura komputerów

dr hab. Joanna Jędrzejowicz Podstawy informatyki i komputeryzacji Gdańska Wyższa Szkoła Humanistyczna

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 5. PAMIĘĆ OPERACYJNA.

WYMAGANIA EDUKACYJNE I KRYTERIA OCENIANIA Z PRZEDMIOTU URZĄDZENIA TECHNIKI KOMPUTEROWEJ

Wprowadzenie do informatyki i użytkowania komputerów. Kodowanie informacji System komputerowy

PAMIĘCI SYNCHRONICZNE

Podzespoły Systemu Komputerowego:

LEKCJA TEMAT: Współczesne procesory.

Transkrypt:

1. Zdefiniuj pojęcie mikroprocesora. Mikroprocesor w skrócie CPU(Central Processing Unit) centralna jednostka obliczeniowa. Jest to pojedynczy układ scalony odpowiedzialny za wykonywanie większości obliczeń matematycznych i logicznych. Jest to mózg komputera klasy PC. 2. Z jakich fizycznych elementów jest zbudowana struktura mikroprocesora? Mikroprocesor to krzemowa płytka zbudowana z milionów tranzystorów, uzyskiwany podczas skomplikowanego procesu produkcyjnego. Jest ona podatna na działanie czynników zewnętrznych,dlatego należy ją umieścić w ochronnej powłoce: ceramicznej plastikowej lub metalowej. Obudowa mikroprocesora ma wyprowadzenia ( nóżki, piny) umożliwiające przepływ informacji w postaci impulsów elektrycznych po zamontowaniu go w gnieździe płyty głównej. 3.Jakie zadania realizuje jednostka zmiennoprzecinkowa FPU? Wykonuje operacje arytmetyczne na liczbach zmiennoprzecinkowych (binarnych). 4. Scharakteryzuj pojęcie magistrali. Magistrala jest to zestaw ścieżek łączących jednocześnie kilka komponentów umożliwiających komunikacje między nimi. W zależności od użytej technologii magistrala może przesyłać informację w sposób równoległy lub szeregowy, a w zależności od zastosowanego sposobu kontroli przepływu danych może być asynchroniczne lub synchroniczne. 5. Scharakteryzuj obudowę mikroprocesora typu LGA. LGA typ obudowy opracowany przez firmę Intel w którym nóżki zastąpiono specjalnymi pozłacanymi stykami. 6. Jaki typ gniazda wykorzystują mikroprocesory w obudowie PGA? -Socked 370 -Socked 423 -Socked 478/N -Socked 495 7. Scharakteryzuj architekturę DIB i magistralę FSB. Najstarszym rozwiązniem jest magistrala FSB. Jest to część architektury DIB opartej na dwóch magistralach: -Zewnętrznej FSB która łączy procesor z mostkiem północnym chipsetu -Wewnętrznej BSB która łączy rdzeń wewnętrzną pamięcia cache L2. Magistrala FSB jest magistralą równoległą pracującą z prędkością płyty głównej i umożwiającą przesył danych half-duplex. Transmisja w trybie półdupleksowym jest głównym ograniczeniem magistrali FSB powodującym znaczne opóźnienia podczas wymiany danych między procesorem a chipsetem. Dodatkowym minusem architektury DIB jest pośredniczenie magistrali FSB w wymianie danych między procesorem a pamięcią RAM, ponieważ kontroler pamięci jest zintegrowany z chipsetem płyty głównej. Mimo że DIB to przestarzała architektura, firma Intel znacznie przyspieszyła jej pracę. Magistrala normalnie może pracować z częstotliwością 400MHz, ale tryb quad pumped(w ciągu jednego cyklu zegarowego przesyłane są 4 bity) pozwala na efektywną pracę z częstotliwością 1600MHz. 8. Opisz cechy magistrali Hyper Transport. Magistrala HP jest wykorzystywana przy tworzeniu szybkich połączeń między różnymi komponentami. HP umożliwia bezpośrednie połączenie dwóch komponentów bez współdzielenia przepustowości. Hyper Transport pozwala na jednoczesne wysyłanie i odbieranie danych. 9. Jaki wpływ na wielkość pamięci operacyjnej obsługiwanej przez mikroprocesor ma szerokość magistrali adresowej? Zanim mikroprocesor pobierze lub zapisze dane, musi poinformować pamięć RAM, z których komórek pamięci będzie korzystać. Do adresowania pamięci operacyjnej służy specjalny zestaw ścieżek określany mianem magistrali adresowej. Znając szerokość magistrali adresowej, możemy określić, z jaką ilością pamięci może współpracować mikroprocesor. Szerokość magistral

adresowych we współczesnych procesorach przewyższa 32 bity, co pozwala na adresowanie nawet do kilkunastu terabajtów pamięci operacyjnej. 10. Jakie czynniki wpływają na ogólną wydajność mikroprocesora? Na ogólną wydajność mikroprocesora wpływa kilka czynników: -Wewnętrzna architektura mikroprocesora -Szybkość pracy zegara -Wielkość pamięci cache -Dodatkowe funkcje -Wojciech Biegun -Kamil Karpeta -Krystian Porębski -Maciej Dziedzic 11. Tryby pracy mikroprocesora 32-bitowego to: Tryb chroniony Wirtualny tryb rzeczywisty 12. Tryb zgodności umożliwia procesorom 64-bitowym obsługę aplikacji 32- i 16-bitowych ale nie DOS-owych. 13.Dodatkowe funkcje charakteryzujące mikroprocesory z rozszerzeniem SSE: SSE2 SSE3 SSE4 ( HD Boost ) Kolejne zestawy dodatkowych instrukcji stał- i zmiennoprzecinkowych opracowane przez firmę Intel. Instrukcje powodują przyspieszanie takich operacji jak przetwarzanie grafiki 3D czy strumieniowe przetwarzanie dźwięku i obrazu. 14. Hyper-Threading Technology opracowana przez firmę Intel technologia umożliwiająca wykonie przez jeden rdzeń dwóch niezależnych strumieni kodów programów ( wątków ) w tym samym czasie. Jednordzeniowe mikroprocesory z technologią HT są wykrywane przez system operacyjny jako maszyny dwurdzeniowe, a dwurdzeniowe jako czterordzeniowe itd. 15. Pamięć cache współprace z pamięcią operacyjną RAM i jest zbudowana na bazie asocjalnej pamięci SRAM pracującej z pełną szybkością rdzenia mikroprocesora. Specjalny algorytm bada, które dane są najczęściej wykorzystywane przej jednostkę centralną, pobiera z je z pamięci operacyjnej RAM i przekopiowuje do cache. \gdy mikroprocesor zgasza zapotrzebowanie na określone informacje, zostają one natychmiast przesłane z pamięci cache bez potrzeby sięgania do wolnego RAM-u. Występują trzy poziomy. L1, L2, L3 (opisane niżej) 16. Mikroprocesory stosowane w komputerach PC mogą mieć trzy poziomy. - LEVEL1- pamięć cache zawsze była zintegrowana z rdzeniem mikroprocesora. W najnowszej architekturze umieszcza się kilkadziesiąt kilobajtów pamięci SRAM poziomu L1. Cache L mają wszystkie procesory od czasów 486. -LEVEL2 na początku ze względu na ograniczenia technologiczne,był montowany na płycie głównej. Kolejnym etapem był montaż L2 na specjalnych płytkach z mikroprocesorem, co umożliwiło pracę cache z połową prędkości rdzenia procesora. Pod koniec XX wieku udało się zintegrować cache L2 z rdzeniem, co umożliwiło wymianę danych z pełną prędkością rdzenia.

-LEVEL3- najczęściej montowany w procesorach do zastosowań serwerowych Umieszczany na płycie głównej lub wewnątrz rdzenia mikroprocesora, zwiększa wydajność i trafność pobierania danych z pamięci operacyjnej. 17. Jakie elementy wewnętrznej budowy mikroprocesora jednoznacznie wskazują, że jest on w stanie przetwarzać instrukcje w pełni 64-bitowe? Magistrale danych Rejestrów wewnętrznych 18. Omów prawo Moore'a Prawo to mówi, że liczba tranzystorów zastosowana do budowy mikroprocesorów rośnie w ciągu kolejnych lat w sposób wykładniczy. (podwaja się co 12 miesięcy) 19. Czy posiadanie mikroprocesora z dwoma rdzeniami jest wystarczającym argumentem do stwierdzenia: Nasz komputer działa wydajniej niż maszyna z procesorem jednordzeniowym? Tak, ponieważ gdy jest komputer w którym jest procesor z dwoma rdzeniami to tak jak byłyby dwa komputery z procesorami jedno rdzeniowymi tzn gdy są 2 rdzenie i np. Słuchanie muzyki i jednoczesne bawienie się w zaawansowaną obróbkę grafiki w Photoshopie to jeden rdzeń zajmuje się zadaniami związanymi z obróbką grafiki a drugi za przetwarzanie muzyki. A teraz przypadek gdy jest jeden rdzeń procesor nie może sobie poradzić z wykonaniem obu zadań jednocześnie więc musiały by być dwa komputery na jednym słuchać muzyki a na drugim obrabiać zdjęcia. W obecnych czasach raczej nie ma sensu aby nabywać procesor w którym są więcej niż dwa rdzenie ponieważ malo która aplikacja potrafi skorzystać z tylu jednostek wykonawczych. 20. Wymień pięć różnych oznaczeń (nazw) mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel i opisz w dwóch zdaniach jeden z nich. 8008; 8085; 6800; 6501; 6502. Intel 8008 8 bitowy, wykorzystany m.in. przez nastolatka Billa Gatesa w jego firmie, zajmującej się zliczaniem ruchu na autostradach. Taktowany zegarem 200 KHz. Na powierzchni 10 mikrometrów, zawierał 3500 tranzystorów. Pytania: 21. Wymień trzy oznaczenia mikroprocesorów firmy AMD niekompatybilnych sprzętowo z produktami firmy Intel. 22. Wymień przynajmniej trzy firmy projektujące i wytwarzające mikroprocesory do komputerów klasy PC.

23. Z jakich powodów mikroprocesory wydzielają spore ilości ciepła? 24. Opisz różnice między radiatorem pasywnym i aktywnym. 25. Scharakteyzuj przynajmniej jedną alternatywną metodę odprowadzania ciepła z powierzchni mikroprocesora. 26. Co oznacza stwierdzenie, że mikroprocesor 4-rdzeniowy pracuje na ośmiu wątkach w technologii HT? Odpowiedzi: 21. Mikroprocesory firmy AMD niekompatybilne z produktami firmy Intel.: -AM2 -AM2+ -AM3 -AM3+ 22. Firmy projektujące i wytwarzające mikroprocesory to: - AMD - Intel - IBM 23. Mikroprocesory wydzielają duże ilości ciepła, ponieważ: Nowe mikroprocesory są budowane na bazie milionów tranzystorów, które nagrzewają się podczas pracy, co przekłada się na wzrost temperatury całego rdzenia. W przypadku overclockingu (podkręcania zegara), gdy częstotliwość magistral, pamięci i mikroprocesora są sztuczne podwyższane przez użytkowników w celu zwiększenia wydajności komputera, wymagane jest znacznie lepsze chłodzenie niż wtedy, gdy maszyna ma standardowe ustawienia 24. Różnice między radiatorem aktywnym a pasywnym.: a) Radiator pasywny charakteryzuje się mniejszą wydajnością i jest większy z uwagi na konieczność stosowania większych powierzchni wypromieniowujących ciepła. Radiator pasywny nie posiada wiatraka. b) Radiator aktywny ma połączenie tradycyjnego radiatora z wentylatorem, który odpowiada za chłodzenie ożebrowania i zwiększenia tym samym wydajności chłodzenia. Może wystąpić w różnych kształtach. 25. Alternatywne metody chłodzenia.: a) Chłodzenie z wykorzystaniem cieczy (Heat pipe cieplne rurki), jest to układ miedzianych lub aluminiowych rurek wypełnionych specjalną chłodzącą cieczą. Pod wpływem zmiany temperatury ciecz paruje, przemieszczając się do zimniejszego fragmentu rurki. Rurka wewnątrz ma porowatą strukturę ułatwiającą w przemieszczaniu się cieczy. b) Chłodzenie wodne Układ tworzą: -Pompka wodna, -Pojemnik na płyn,

-Wymiennik ciepła, -Zestaw rurek i złączek. Woda z pojemnika jest pompowana przez plastikowe lub gumowe rurki do wężownicy wymiennika ciepła umieszczonego na obudowie komputera, przepływając odbiera ciepło z rdzenia CPU. Istnieje ryzyko zalania komputera. 26. Stwierdzenie, że mikroprocesor 4-rdzeniowy pracuje na ośmiu wątkach oznacza, iż jest zbudowany na bazie czterech rdzeni, z których każdy może pracować nad ośmioma wątkami, co daje łącznie 32 wirtualne rdzenie.