GNIAZDA PROCESORÓW AMD

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "GNIAZDA PROCESORÓW AMD"

Transkrypt

1 GNIAZDA PROCESORÓW AMD

2 Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji między pamięcią operacyjną, chipsetem i procesorem

3

4 Slot Slot A - jest fizyczną i elektryczną specyfikacją gniazd przeznaczonym dla pierwszych procesorów Athlon produkowanych przez AMD.

5 PGA SocketS1 Socket S1 jest gniazdem przeznaczonym dla procesorów mobilnych Sempron, Athlon i TurionX2 firmy AMD

6 SOCKET LIF i ZIF Ze względu na sposób montażu gniazda Socket można podzielić na: LIF (ang. Low Insertion Force) w celu zamontowania mikroprocesora trzeba było użyć nacisku ponad 20 kg. Użycie dużej siły może spowodować uszkodzenie układu, dlatego rozwiązanie to nie jest już stosowane do montażu mikroprocesorów w komputerach klasy PC. ZIF (ang. Zero Insertion Force) gniazdo, które podczas montażu mikroprocesora nie wymaga użycia nacisku. Po wsunięciu się nóżek do gniazda specjalna dźwignia umożliwia zabezpieczenie mikroprocesora przed samoczynnym rozłączeniem.

7 PGA Socket7 Socket 7 jest fizyczną i elektryczną specyfikacją gniazd przeznaczonych dla procesorów Pentium firmy Intel oraz dla procesorów z nimi kompatybilnych. Jest stosowany dla procesorów Pentium, AMD K5 do K6, Cyrix 6x86,Cyrix M2, IDT WinChip i kompatybilnych.

8 PGA Socket7 Super Socket 7 to gniazdo na procesor przeznaczone dla procesorów AMD K6-2 i AMD K6-III oraz pochodnych, np. AMD K6-2+.

9 PGA Socket A Socket A (znana też jako Socket 462) to używana przez firmę AMD podstawka przeznaczona dla mikroprocesorów z serii Athlon Thunderbird, Athlon XP oraz uboższych wersji procesorów - Duron i Sempron. Zegar od 600 MHz (Duron) do 2333 MHz (Athlon XP 3200+)

10 PGA Socket 563 Socket 563 gniazdo procesora typu micro PGA pod procesory o niskim poborze mocy (16 W i 25 W TDP) procesory Athlon XP-M

11 PGA Socket 754 Socket 754 to używana przez firmę AMD podstawka mikroprocesorów, następca Socket A. Pierwsza podstawka obsługująca procesory z rodziny AMD64.

12 PGA Socket 939 Socket 939 jest podstawką dla procesorów AMD, wprowadzoną do użytku w komputerach domowych z procesorami serii K8 i K9. Aktualnie jest ona wycofywana. Jej następcą jest Socket AM2.

13 PGA Socket 940 Socket 940 jest podstawką dla procesorów AMD Athlon 64 FX oraz Opteron typu PGA- ZIF.

14 PGA Socket AM2 Socket AM2 (znana też wcześniej jako Socket M2) - podstawka procesora wprowadzona na rynek 23 maja 2006 przez firmę AMD. Podstawka posiada 940 pinów i jest typu PGA, a nie LGA, tzn. nóżki znajdują się na procesorze, nie jak w wypadku LGA w podstawce.

15 PGA Socket AM2+ Podstawka Socket AM2+ to następca złącza Socket AM2. Została stworzona przez firmę AMD do obsługi 1, 2, 3 i 4-rdzeniowych procesorów koncernu AMD.

16 PGA Socket AM3 Socket AM3 gniazdo procesorów firmy AMD, następca AM2 i AM2+. Jest to gniazdo, które zaprojektowano pod Phenom II, a także Athlon II, Sempron oraz Opteron. Na rynku ukazało się w 2009 roku. Najważniejszą zmianą było wprowadzenie wsparcia dla kontrolera pamięci DDR3. AM3 nie jest kompatybilne wstecz, pomimo że różnica w konstrukcji w stosunku do starszych socketów sprowadza się do dodania jednego pinu.

17 Montaż w gnieździe AM3 Rogi obudowy oraz wewnętrzna struktura (wyprowadzeń) mikroprocesora AMD są pozbawione kilku nóżek. Dodatkowo róg obudowy z pierwszym pinem został oznaczony złotym trójkątem. W gnieździe mikroprocesora jeden z rogów również ma wytłoczony trójkąt, co ułatwia bezbłędny montaż CPU w podstawce

18 PGA Socket FM1 Socket FM1 gniazdo pod procesor AMD Vision z nowej serii APU, wykonany w 32nm procesie produkcyjnym, zintegrowana karta graficzna. Technologia x86. AMD Llano

19 PGA Socket FM2 Gniazdo FM2 jest wykorzystywane w płytach głównych przeznaczonych do obsługi desktopowych jednostek APU opartych o architekturę Piledriver. Należą do nich procesory Athlon 2 oraz Athlon X4. Pojawił się również nowy chipset A85X. W porównaniu do starszego gniazda FM1, usunięto kilka pinów, pozostawiając je w liczbie 904.

20 PGA Socket FM2+ Powstał z myślą o nowej platformie Kaveri. Wbrew wcześniejszej polityce firmy, FM2+ jest tylko częściowo kompatybilne wstecz. Oznacza to, że posiadacze starszych płyt nie będą mogli zamontować nowych procesorów, jednak nic nie stoi na przeszkodzie, by w gnieździe FM2+ zainstalować starszy procesor. Wraz z nowym socketem pojawił się również nowy chipset: A88X.

21 PGA Socket AM3+ Socket AM3+ zmodyfikowana wersja poprzednika (AM3) przygotowana z myślą o procesorach opartych o architekturę AMD Bulldozer. W przeciwieństwie do większości podstawek Intela, AM3+ jest wstecznie kompatybilna z AM3, co oznacza, że procesory oparte o nowy socket można założyć do gniazda AM3. Jedynym warunkiem jest uaktualnienie BIOSa, jeśli producent zdecydował się na wydanie jego nowej wersji. Należy jednak pamiętać, że nie każdy procesor będzie działał z podstawką AM3. Wśród różnic konstrukcyjnych można wskazać dodanie jednego pinu. Nowa podstawka wprowadza również poprawienie regulacji mocy. Rodziny procesorów, które można zamontować na podstawce AM3+ to: Phenom II, Athlon II oraz FX.

22 PGA Socket AM4 АМ4 następca AM3+. Zostało zaprojektowane dla procesorów opartych na architekturze Zen. Posiada 1331 piny, i jest pierwszą podstawką od AMD obsługującą pamięć DDR4.

23 LGA SOCKET F Socket F to 1207-pinowa podstawka AMD, na której montowane są Opterony. Wykorzystywana w dwu-, cztero- oraz ośmioprocesorowych serwerach wykorzystujących do 48 rdzeni.

24 Źródła Wikipedia Tomasz Kowalski - Kwalifikacja E.12 Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych Na podstawie prezentacji Bartłomieja Wydrzyckiego

25

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną

Bardziej szczegółowo

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury

Bardziej szczegółowo

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775 Montaż procesora Intel Obecnie Intel produkuje trzy rodzaje procesorów przeznaczonych dla komputerów domowych: Celeron, Pentium i Core. Obecnie procesory firmy Intel występują w trzech wersjach: z podstawką

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

Podstawowe parametry płyt głównych

Podstawowe parametry płyt głównych PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

Architektura mikroprocesora DSI I

Architektura mikroprocesora DSI I Architektura mikroprocesora DSI I Mikroprocesor (CPU - Central Processing Unit) to centralna jednostka obliczeniowa każdego komputera. To właśnie on zajmuje się wykonywaniem uruchamianych programów i przetwarzaniem

Bardziej szczegółowo

Gniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor.

Gniazdo procesora. Gniazdo procesora to rodzaj złącza na płycie głównej komputera, w którym umieszczany jest procesor. Plan wykładu 1. Gniazda procesora 2. Obudowy procesora 3. Procesor 4. Zasada działania procesora 5. Cache 6. Parametry procesora 7. Rejestry procesora 8. Magistrale procesora Gniazdo procesora Gniazdo

Bardziej szczegółowo

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego

Bardziej szczegółowo

Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory)

Funkcje procesora: kopiowanie danych z pamięci do rejestru z rejestru do pamięci z pamięci do pamięci (niektóre procesory) Procesor Definicja: (ang. processor) nazywany często CPU (ang. Central Processing Unit) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje

Bardziej szczegółowo

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x

Bardziej szczegółowo

4.3.3. Montaż mikroprocesora

4.3.3. Montaż mikroprocesora 4.3. Montaż podzespołów qq szczypce zaciskowe umożliwiają mocniejsze dokręcenie (odkręcenie) np. dystansów do płyty głównej w obudowie. Rysunek 4.13. Dodatkowy osprzęt monterski 4.3.3. Montaż mikroprocesora

Bardziej szczegółowo

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo

Arkusz1. Wyniki Passmark CPU Mark z dn. 19 czerwca 2012 r.

Arkusz1. Wyniki Passmark CPU Mark z dn. 19 czerwca 2012 r. Wyniki Passmark CPU Mark z dn. 19 czerwca 2012 r. AMD A10-4600M APU 5364 AMD A6-3400M APU 2964 AMD A6-3600 APU 4250 AMD A6-3620 APU 3569 AMD A6-3650 APU 3573 AMD A6-3670 APU 3980 AMD A8-3550MX APU 2744

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24

Bardziej szczegółowo

Arkusz1. Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012

Arkusz1. Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012 Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012 AMD A4-3300 APU 1731 AMD A4-3300M APU 1643 AMD A4-3305M APU 1414 AMD A4-3310MX APU 1378 AMD A4-3320M APU 1477 AMD A4-3400 APU 1704 AMD A4-3420 APU 1823 AMD A6-3400M

Bardziej szczegółowo

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący

Bardziej szczegółowo

Formaty Płyt Głównych

Formaty Płyt Głównych Formaty Płyt Głównych Opracował: Wojciech Bąk kl. 1J Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację

Bardziej szczegółowo

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący

Bardziej szczegółowo

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści: Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9

Bardziej szczegółowo

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1 RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali

Bardziej szczegółowo

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S)

Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Wprawdzie pierwsze procesory Intel Core 7-ej generacji zadebiutowały już jakiś czas temu ale coo nowego przygotował dla nas producent? Wersje desktopowe (Kaby Lake-S) Model Core i7 7700K Core i7 7700 Core

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład

Bardziej szczegółowo

Bibliografia: pl.wikipedia.org Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel

Bibliografia: pl.wikipedia.org  Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Bibliografia: pl.wikipedia.org www.intel.com Historia i rodzaje procesorów w firmy Intel Specyfikacja Lista mikroprocesorów produkowanych przez firmę Intel 4-bitowe 4004 4040 8-bitowe 8008 8080 8085 x86

Bardziej szczegółowo

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady

Bardziej szczegółowo

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC,

RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, RDZEŃ x86 x86 rodzina architektur (modeli programowych) procesorów firmy Intel, należących do kategorii CISC, stosowana w komputerach PC, zapoczątkowana przez i wstecznie zgodna z 16-bitowym procesorem

Bardziej szczegółowo

Podstawy obsługi komputerów. Budowa komputera. Podstawowe pojęcia

Podstawy obsługi komputerów. Budowa komputera. Podstawowe pojęcia Budowa komputera Schemat funkcjonalny i podstawowe parametry Podstawowe pojęcia Pojęcia podstawowe PC personal computer (komputer osobisty) Kompatybilność to cecha systemów komputerowych, która umoŝliwia

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia

Opis przedmiotu zamówienia Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia 1. Komputer stacjonarny typ 1 w ilości sztuk 85. Element Minimalne wymagania 1 2 Osiągający w teście PassMark Performance Test wynik CPU Mark min. 7650

Bardziej szczegółowo

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2014/2015, Wykład nr 4 2/70 Plan wykładu nr 4 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015

Bardziej szczegółowo

Poniższe opracowanie ma na celu ogólne przedstawienie rozwiązań technicznych stosowanych w rodzinie X86.

Poniższe opracowanie ma na celu ogólne przedstawienie rozwiązań technicznych stosowanych w rodzinie X86. Przegląd rozwiązań sprzętowych platformy X86 Wykonano: marzec 2005 9 maja 2005 (weersja robocza niedokończona) Autor: Marcin Wiącek (www.mwiacek.com) Wersja DOC dostępna na ewentualną prośbę, ewentualna

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę sprzętu laboratoryjnego i komputerowego Zp/pn/103/2017 ODPOWIEDZI NA PYTANIA

Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę sprzętu laboratoryjnego i komputerowego Zp/pn/103/2017 ODPOWIEDZI NA PYTANIA Dęblin, dn. 09.11.2017 r. WYŻSZA SZKOŁA OFICERSKA SIŁ POWIETRZNYCH PION KANCLERZA Do wszystkich Wykonawców nr sprawy Zp/pn/103/2017 Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę

Bardziej szczegółowo

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka

Bardziej szczegółowo

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK

PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK 1 PROGRAMOWANIE WSPÓŁCZESNYCH ARCHITEKTUR KOMPUTEROWYCH DR INŻ. KRZYSZTOF ROJEK POLITECHNIKA CZĘSTOCHOWSKA 2 Trendy rozwoju współczesnych procesorów Budowa procesora CPU na przykładzie Intel Kaby Lake

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2015/2016 Wykład nr 4 (25.04.2016) Rok akademicki 2015/2016, Wykład

Bardziej szczegółowo

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor

Bardziej szczegółowo

Architektura komputera wg Neumana

Architektura komputera wg Neumana PROCESOR Architektura komputera wg Neumana Uproszczony schemat procesora Podstawowe elementy procesora Blok rejestrów Blok ALU Dekoder kodu rozkazowego Układ sterujący Magistrala procesora Cykl pracy procesora

Bardziej szczegółowo

Schemat logicznej budowy komputera

Schemat logicznej budowy komputera Schemat logicznej budowy komputera Ogólnie komputer składa się z procesora, pamięci wewnętrznej oraz podłączonych za pomocą magistrali urządzeń peryferyjnych, czyli zewnętrznych urządzeń wejścia i wyjścia.

Bardziej szczegółowo

Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us

Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Pass - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs 1 z 26 2011-09-07 09:09 Shopping cart Search Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Home» CPU Benchmarks» CPU List CPU

Bardziej szczegółowo

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Magistrale i gniazda rozszerzeń Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI

Bardziej szczegółowo

Tranzystory buduje się na bazie trzech warstw półprzewodnikowych w strukturach: PNP lub NPN.

Tranzystory buduje się na bazie trzech warstw półprzewodnikowych w strukturach: PNP lub NPN. 4. PROCESOR. BUDOWA I ZASADA DZIAŁANIA. Mikroprocesor - potocznie nazywany procesorem, często określany skrótem CPU (ang. Central Processing Unit) jest układem cyfrowym o wysokim stopniu integracji, wykonujący

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD:

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 01-04-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Zdjęcia Nazwa Materiału Płyty Główne (bez Fe, Al. i baterii)

Bardziej szczegółowo

I. Architektura chipsetu

I. Architektura chipsetu I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 13-1-2015

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 13-1-2015 CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 13-1-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Zdjęcia Nazwa Materiału Cena 500 kg Płyty Główne

Bardziej szczegółowo

Instruction Set Instruction Set Extensions Embedded Options Available. Recommended Customer Price TRAY: $999.00

Instruction Set Instruction Set Extensions Embedded Options Available. Recommended Customer Price TRAY: $999.00 Processor Number i7-3960x # of Cores 6 # of Threads 12 Clock Speed 3.3 GHz Max Turbo Frequency 3.9 GHz Intel Smart Cache 15 MB Bus/Core Ratio 33 DMI 5 GT/s Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions

Bardziej szczegółowo

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.

Bardziej szczegółowo

Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem

Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem Socket 478 dla procesorów Pentium 4 (Northwood), płyty

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie 1: Zestawy komputerowe... 2 Zadanie 2: Zestawy komputerowe... 4 Zadanie 3: Zestaw komputerowy... 6 Zadanie 4: Zestaw komputerowy... 8 Zadanie 5: Oprogramowanie... 10

Bardziej szczegółowo

Zasilacz komputerowy

Zasilacz komputerowy Zasilacz komputerowy Kwalifikacja E.12 Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych Podręcznik do nauki zawodu Tomasz Kowalski Zasilacz komputerowy Zasilacz (ang. power supply)

Bardziej szczegółowo

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl 1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania

Bardziej szczegółowo

Budowa Mikrokomputera

Budowa Mikrokomputera Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,

Bardziej szczegółowo

4.2. Współczesne generacje procesorów

4.2. Współczesne generacje procesorów 4.2. Współczesne generacje procesorów 4.2.1. Materiał nauczania Procesor (ang. processor) sekwencyjne urządzenie cyfrowe potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje

Bardziej szczegółowo

Procesor. Rys. 1 Wafel o średnicy 300 mm z umieszczonymi. na nim układami scalonymi.

Procesor. Rys. 1 Wafel o średnicy 300 mm z umieszczonymi. na nim układami scalonymi. Procesor Procesorów, jak i układów scalonych nie produkuje się pojedynczo, lecz w większych partiach. Cała taka partia jest wytwarzana na specjalnie przygotowanym krzemowym waflu na którym mieści się kilkaset

Bardziej szczegółowo

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach

Technika mikroprocesorowa. Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach mikrokontrolery mikroprocesory Technika mikroprocesorowa Linia rozwojowa procesorów firmy Intel w latach 1970-2000 W krótkim pionierskim okresie firma Intel produkowała tylko mikroprocesory. W okresie

Bardziej szczegółowo

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową

Bardziej szczegółowo

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j. PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">

Bardziej szczegółowo

Instrukcja obsługi. Płyta główna GIGABYTE GA- 8I915G-MF

Instrukcja obsługi. Płyta główna GIGABYTE GA- 8I915G-MF Instrukcja obsługi Płyta główna GIGABYTE GA- 8I915G-MF 1 Dziękujemy za zakup płyty głownej GIGABYTE. Mamy nadzieję, że będą Państwo zadowoleni z użytkowania tego produktu. 1.Instalacja sprzętowa... 3 1.1

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe

Bardziej szczegółowo

5. Napędy wewnętrzne 6. Obudowa: 7. Gniazda rozszerzeń 8. Porty i interfejsy zewnętrzne 1GB/s 9. Karta graficzna 10. Inne 11.

5. Napędy wewnętrzne 6. Obudowa: 7. Gniazda rozszerzeń 8. Porty i interfejsy zewnętrzne 1GB/s 9. Karta graficzna 10. Inne 11. Załącznik nr 6 A Część A Przedmiot zamówienia dotyczący pkt 1.1.1 SIWZ I. Zestaw komputerowy ( Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami ) - 10 szt. o poniżej wskazanych

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2014/2015 Wykład nr 4 (27.04.2015) Rok akademicki 2014/2015, Wykład

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2

Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2 Architektura systemów komputerowych Ćwiczenie 2 Komputer widziany oczami użytkownika Płyta główna parametry złącza i magistrale podstawki montaż Procesor ewolucja procesorów wielordzeniowość technologia

Bardziej szczegółowo

Budowa mikroprocesora. Znaczenie poszczególnych układów:

Budowa mikroprocesora. Znaczenie poszczególnych układów: Mikroprocesor. Przetwarzanie informacji odbywa się przy uŝyciu systemu mikroprocesorowego. NajwaŜniejszą częścią takiego systemu jest układ przetwarzający informacje, czyli procesor. Procesor przetwarza

Bardziej szczegółowo

PassMark - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs

PassMark - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs Pass - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs Strona 1 z 29 Shopping cart Search Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Home» CPU Benchmarks» CPU List CPU Benchmarks

Bardziej szczegółowo

Dell Vostro 360. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu

Dell Vostro 360. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu Dell Vostro 360 Konfiguracja i funkcje komputera Informacja o ostrzeżeniach PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń ciała lub śmierci.

Bardziej szczegółowo

Dell Vostro 330. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu

Dell Vostro 330. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu Dell Vostro 330 Konfiguracja i funkcje komputera Informacja o ostrzeżeniach PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń ciała lub śmierci.

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015 CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Płyty Główne STARA (P3, 462 i starsze) (bez Fe, Al. baterii)

Bardziej szczegółowo

Historia Llano sięga 2006 roku, 12 październik 2011 www.pcworld.pl DOSSIER. Dwa w jednym. Nowe procesory AMD

Historia Llano sięga 2006 roku, 12 październik 2011 www.pcworld.pl DOSSIER. Dwa w jednym. Nowe procesory AMD SPRZ T SPRZĘT I OSPRZ T I OSPRZĘT DOSSIER SPIS TREŚCI Dossier Ofenywa procesorów AMD: Llano i Bulldozer 12 Test Komputer w monitorze 18 Top 10 24 Poradnik Smartfony wielki wybór małych urządzeń 34 Test

Bardziej szczegółowo

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA:

I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA: Załącznik nr 6 C Część C Przedmiot zamówienia dotyczący pkt 1.1.3 SIWZ I Zestaw komputerowy: Stacja robocza i monitor wraz z oprogramowaniem systemowym i akcesoriami - 10 szt. STACJA ROBOCZA: 1. Procesor

Bardziej szczegółowo

Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i

Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i Procesor (ang. processor), także CPU (ang. Central Processing Unit) urządzenie cyfrowe sekwencyjne, które pobiera dane z pamięci, interpretuje je i wykonuje jako rozkazy. Wykonuje on ciąg prostych operacji

Bardziej szczegółowo

Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us

Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Shopping cart Search Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Home» CPU Benchmarks» CPU List CPU Benchmarks Video Card Benchmarks Hard Drive Benchmarks RAM PC Systems Android

Bardziej szczegółowo

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych parametrów, tym szybszy dostęp do komórek, co przekłada się

Bardziej szczegółowo

EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2013 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA

EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2013 CZĘŚĆ PRAKTYCZNA Nazwa kwalifikacji: Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych Oznaczenie kwalifikacji: E.12 Numer zadania: 01 Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia

Bardziej szczegółowo

Płyta główna. podtrzymania zegara.

Płyta główna. podtrzymania zegara. Płyta główna Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację wszystkim pozostałym komponentom

Bardziej szczegółowo

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. 8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 6 2/72 Plan wykładu nr 6 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012

Bardziej szczegółowo

ZMIANA TREŚCI SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA

ZMIANA TREŚCI SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA Ostrowiec Św., dnia 21 października 2013 Znak sprawy: ARL/PZP/PN/KOMP/2013/8 ZMIANA TREŚCI SPECYFIKACJI ISTOTNYCH WARUNKÓW ZAMÓWIENIA Dotyczy postępowania prowadzonego w trybie przetargu nieograniczonego

Bardziej szczegółowo

Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us

Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Pass - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs Shopping cart Search Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Home» CPU Benchmarks» CPU List CPU Benchmarks Video Card Benchmarks

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów

Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów Rodzaje gniazd, identyfikacja i układy chłodzenia procesorów Gniazda procesorów Procesory na płycie głównej montowane są w tzw. gniazdach. Rodzaj gniazda zależy od generacji procesora, a także od producenta

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

PassMark - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs

PassMark - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs Pass - CPU Benchmarks - List of Benchmarked CPUs Strona 1 z 32 Shopping cart Search Home Software Hardware Benchmarks Services Store Support Forums About Us Home» CPU Benchmarks» CPU List CPU Benchmarks

Bardziej szczegółowo

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH ZAŁĄCZNIK I DO SIWZ CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH 1. Przedmiot zamówienia dotyczy dostawy komputera - tabletu Liczba - 1 sztuk.

Bardziej szczegółowo

Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy. o wartości poniżej euro

Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy. o wartości poniżej euro Znak sprawy: ZP.KL.04.02.16/S Wrocław, dnia 08.02.2016r. Zaproszenie do złożenia oferty na wykonanie dostawy o wartości poniżej 30 000 euro Zwracamy się z prośbą o przedstawienie oferty na: dostawę 1 szt.

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

Procesor przetwarza informacje, wykonuje elementarne operacje zwane instrukcjami bądź (rozkazami). Ciąg takich instrukcji realizujących konkretne

Procesor przetwarza informacje, wykonuje elementarne operacje zwane instrukcjami bądź (rozkazami). Ciąg takich instrukcji realizujących konkretne Procesor przetwarza informacje, wykonuje elementarne operacje zwane instrukcjami bądź (rozkazami). Ciąg takich instrukcji realizujących konkretne zadanie nazywamy programem. Jednym z elementów systemu

Bardziej szczegółowo

13.Dodatkowe funkcje charakteryzujące mikroprocesory z rozszerzeniem SSE: SSE2 SSE3 SSE4 ( HD Boost )

13.Dodatkowe funkcje charakteryzujące mikroprocesory z rozszerzeniem SSE: SSE2 SSE3 SSE4 ( HD Boost ) 1. Zdefiniuj pojęcie mikroprocesora. Mikroprocesor w skrócie CPU(Central Processing Unit) centralna jednostka obliczeniowa. Jest to pojedynczy układ scalony odpowiedzialny za wykonywanie większości obliczeń

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie

Bardziej szczegółowo

Dom Oprogramowanie Sprzęt komputerowy Benchmarki Usługi Sklep Wsparcie Forum Strona główna CPU Benchmarki»procesory

Dom Oprogramowanie Sprzęt komputerowy Benchmarki Usługi Sklep Wsparcie Forum Strona główna CPU Benchmarki»procesory PassMark Intel vs AMD CPU Benchmarks - High End 1 Twój koszyk Poszukiwanie O Nas Dom Oprogramowanie Sprzęt komputerowy Benchmarki Usługi Sklep Wsparcie Forum Strona główna CPU Benchmarki»procesory Benchmarki

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo