Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

Wielkość: px
Rozpocząć pokaz od strony:

Download "Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT"

Transkrypt

1 Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury systemu w połowie lat 80-tych XX wieku. Umożliwia instalację wszystkich typów procesorów od 8088 do Pentium III i Athlon. Cechami charakterystycznymi płyty głównej w formacie AT są: prostopadłe ułożenie gniazd rozszerzeń PCI i ISA tylko jeden widoczny interfejs (klawiatury i myszy) zazwyczaj typu DIN (5-cio pinowe poprzednik PS/2) bezpośrednio podłączony do płyty głównej. pozostałe gniazda umieszczone w obudowie są podłączone z płytą główną za pomocą taśm elementy na płycie są nieuporządkowane napięcie zasilania 5V, 12V włącznik zasilania pozycyjny złącze zasilania jednorzędowe 2x6 pinów Rys. 1. Schemat budowy płyty głównej w formacie AT Chipset to zestaw układów scalonych o bardzo wysokiej skali integracji. W konstrukcji płyt głównych odpowiadają za zapewnienie współpracy poszczególnych elementów składających się na system komputerowy. Jego zadaniem jest organizacja przepływu informacji pomiędzy poszczególnymi komponentami komputera. Pełni on funkcję pośrednika pomiędzy procesorem, a współpracującymi z nim urządzeniami. W skład chipsetu wchodzi najczęściej od jednego do czterech odrębnych układów (chipów) rozmieszczonych czasem w różnych częściach płyty. W zależności od rodzaju, chipsetu może on zawierać następujące elementy: - kontroler pamięci cache; - kontroler procesora; - kontroler magistrali PCI, ISA - szerokość magistrali, częstotliwość taktowania; - kontroler IDE - kontroler przerwań IRQ; - kontroler kanałów DMA;

2 - zegar czasu rzeczywistego RTC; - kontroler klawiatury; - kontroler myszy - port (PS/2); - kontroler napędu dysków elastycznych (FDD); - kontroler portów szeregowych - oszczędne zarządzanie energią (power management). Do właściwości chipsetu należy również możliwość obsługi systemów składających się z więcej niż jednego procesora. Gniazda i złącza na płycie AT: Gniazdo/złącze Opis Rysunek DIN 5-cio pinowe złącze audio i komputerowe (wejście klawiatury) AGP PCI ISA ZIF SDRAM 32-bitowa, 132-pinowa równoległa magistrala PCI służąca do przesyłania danych pomiędzy pamięcią operacyjną, a kartą graficzną, transfer 264MB/s-2GB/s 32 lub 64-bitowa równoległa magistrala kart rozszerzeń, transfer 133 MB/s-528 MB/s 8 lub 16-bitowa równoległa magistrala kart rozszerzeń, transfer do 8MB/s (kolor czarny) Podstawka procesora 168 pinowe, 64-bitowe gniazdo pamięci SDRAM AT Jednorzędowe złącze zasilania 2x6 pinów 2. Płyta główna w formacie ATX Płyty główne w formacie ATX, wprowadzone w połowie lat 90-tych zastąpiły płyty AT. Elementy na płycie są uporządkowane, zwłaszcza lokalizacja procesora. Płyta jest zasilana przewodem 20-sto pinowym z dodatkowym 4-pinowym złączem do zasilania procesorów Pentium IV i nowszych. W nowszych wersjach płyty złącze główne jest 24-bitowe w celu umożliwienia zasilania szyny PCI-e. Na płycie zastosowano funkcję Soft Power pozwalającą na kontrolę zasilania z poziomu systemu operacyjnego (stan uśpienia) oraz wydajniejszą metodę chłodzenia. Cechami charakterystycznymi płyty głównej w formacie ATX są: interfejsy urządzeń zintegrowane na płycie włącznik zasilania impulsowy

3 elementy na płycie uporządkowane gniazdo zasilania dwurzędowe 2x10 pinów (lub 2x12 pinów) napięcie zasilania 5V, 12V, 3,3V Rys. 2. Schemat budowy płyty głównej w formacie ATX Gniazda i złącza na płycie ATX: IDE FDD DDR Gniazdo/złącze Opis Rysunek 39-pinowe złącze do komunikacji z urządzeniami masowymi i optycznymi, transfer do 133MB/s 34-pinowe złącze do komunikacji ze stacją dyskietek, szybkość 40KB/s 184-pinowa, 64 bitowa szyna danych, przepustowość do 3200 MB/s ATX 4-pin 4-pinowe złącze zasilania

4 ATX 24-pin 2-rzędowe złącze zasilania PS/2 6-cio pinowy, szeregowy port komunikacji z klawiaturą i myszą Socket A Podstawka procesora typu ZIF 3. Płyta główna w formacie WTX. Format WTX jest rozwinięciem formatu ATX i powstał pod koniec lat 90-tych XX wieku. Został zaprojektowany w celu obsługi wielu procesorów i dysków twardych (zastosowanie m.in. w komputerach serwerowych). Płyta w formacie WTX posiada szczegółową specyfikację określającą rozmiary i interfejsy zewnętrzne oraz umożliwia łatwą zmianę konfiguracji poprzez wymianę modułu specjalnej karty rozszerzającej zawierającej złącza oraz komponenty. Płyty są znacznie większe od płyt w formacie ATX. Obudowa posiada wiele wycięć umożliwiających łatwą wymianę modułów i kart rozszerzeń oraz dysków twardych. Cechy charakterystyczne płyt w formacie WTX: kilka procesorów serwerowych (od 1 do 8) kilka dysków twardych duża ilość pamięci, z kontrolą błędów ECC (kod korekcji błędów w trakcie transmisji danych) duża liczba gniazd rozszerzeń gniazda PCI 64-bitowe (2 klucze) i AGP Pro kontrolery SCSI (magistrala do przesyłania danych między urządzeniami, transfer do 640 MB/s) jeden lub kilka zasilaczy dużej mocy duże rozmiary płyty głównej o obudowy (waga do 35 kg) AGP Pro przyspieszone w stosunku do AGP gniazdo grafiki wyposażone w 48 więcej pinów (głównie służących do zasilania) 4. Płyta główna w formacie NLX Płyta w formacie NLX została opracowana w drugiej połowie lat 90-tych w celu zastąpienia płyty w formacie LPX. Jest zdolna do wykorzystywania najnowszych technologii oraz umożliwia łatwą wymianę modułów. Cechy charakterystyczne płyty w formacie NLX: obsługa najnowszych typów procesorów obsługa modułów pamięci DIMM i RIMM grafika wsparta przez złącze AGP płyta dostosowana do różnych wariantów obudowy brak złączy dla kart rozszerzeń (gniazda rozszerzeń na karcie rozszerzającej dołączanej do płyty za pomocą specjalnego złącza) zintegrowane karty sieciowe, graficzne, wideo i muzyczne

5 łatwa wymiana komponentów Schemat budowy płyty w formacie NLX 5. Płyty główne do procesorów Intel Rodzaje płyt głównych w zależności od gniazda procesora Intel: płyta z gniazdem Socket 7 (procesory Intel Pentium, Pentium MMX) płyta z gniazdem Slot 1 (procesory Intel Pentium II i Pentium III, Celeron) płyta z gniazdem Socket 370 (procesory Intel Pentium III,Celeron) płyta z gniazdem Socket 423 (procesory Intel Pentium 4 z rdzeniem Willamette) płyta z gniazdem Socket 478 (procesory Intel Pentium 4, Celeron, Pentium 4 Extreme Edition, Pentium M) płyta z gniazdem LGA 775 (procesory Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Pentium Dual Core, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron Dual Core, Xeon seria 3000, Core 2 Quad) płyta z gniazdem LGA 1366 (procesor Intel Core i7) 6. Płyty główne do procesorów AMD Rodzaje płyt głównych w zależności od gniazda procesora AMD Socket 7 (AMD K6) Slot A (AMD Athlon) Socket A (AMD Athlon, Duron, Athlon XP, Athlon XP-M, Athlon MP, Sempron) Socket 754 (AMD Athlon 64, Sempron, Turion 64) Socket 939 ( AMD Athlon 64, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron, Turion 64, Opteron seria 100) Socket AM2 ( AMD Athlon 64 FX, Athlon 64 X2, Sempron, Turion 64, Opteron seria 100) Socket AM2+ (AMD Athlon X2, Phenom X3, Phenom X4, Sempron) Sockem AM3 (AMD Phenom IIX3, PhenomIIX4, Athlon X4)

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5 Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,

Bardziej szczegółowo

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B. Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011

Bardziej szczegółowo

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego

Bardziej szczegółowo

Formaty Płyt Głównych

Formaty Płyt Głównych Formaty Płyt Głównych Opracował: Wojciech Bąk kl. 1J Płyta główna (ang. motherboard, mainboard) obwód drukowany urządzenia elektronicznego, na którym montuje się najważniejsze elementy, umożliwiając komunikację

Bardziej szczegółowo

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego

Bardziej szczegółowo

GNIAZDA PROCESORÓW AMD

GNIAZDA PROCESORÓW AMD GNIAZDA PROCESORÓW AMD Co to jest gniazdo? Gniazdo to jest specjalne miejsce gdzie montuje się procesor na płycie głównej. W gnieździe znajdują się specjalne piny lub nóżki które umożliwiają wymianę informacji

Bardziej szczegółowo

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze

Bardziej szczegółowo

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24

Bardziej szczegółowo

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego

Bardziej szczegółowo

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie. INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień

Bardziej szczegółowo

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem

Bardziej szczegółowo

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. 8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół

Bardziej szczegółowo

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) - Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość

Bardziej szczegółowo

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne W tym dokumencie przedstawiono informacje, które mogą być przydatne podczas konfigurowania lub modernizowania komputera oraz aktualizowania sterowników.

Bardziej szczegółowo

Procesory. Schemat budowy procesora

Procesory. Schemat budowy procesora Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu

Bardziej szczegółowo

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

Numer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów

Bardziej szczegółowo

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych

Bardziej szczegółowo

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości

KOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości KOMPUTER Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości Budowa zestawu komputerowego Monitor Jednostka centralna Klawiatura Mysz Urządzenia peryferyjne Monitor Monitor wchodzi w skład zestawu komputerowego

Bardziej szczegółowo

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na , gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,

Bardziej szczegółowo

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka

Bardziej szczegółowo

Podstawowe parametry płyt głównych

Podstawowe parametry płyt głównych PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów

Bardziej szczegółowo

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL

Artur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną

Bardziej szczegółowo

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Technologie informacyjne - wykład 2 - Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz

Bardziej szczegółowo

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11

Spis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11 Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.

Bardziej szczegółowo

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r. RAP-67/A/200 Załcznik nr a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 20r. LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar

Bardziej szczegółowo

Architektura komputerów

Architektura komputerów Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń

Bardziej szczegółowo

Arkusz: Badanie komponentów komputera.

Arkusz: Badanie komponentów komputera. 11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,

Bardziej szczegółowo

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Zadanie 1: Zestawy komputerowe... 2 Zadanie 2: Zestawy komputerowe... 4 Zadanie 3: Zestaw komputerowy... 6 Zadanie 4: Zestaw komputerowy... 8 Zadanie 5: Oprogramowanie... 10

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

Budowa i sposób działania płyt głównych

Budowa i sposób działania płyt głównych Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość

Bardziej szczegółowo

Lp. Nazwa Parametry techniczne

Lp. Nazwa Parametry techniczne Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach

Bardziej szczegółowo

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI 2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.

Bardziej szczegółowo

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Magistrale i gniazda rozszerzeń Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI

Bardziej szczegółowo

Dell Vostro 330. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu

Dell Vostro 330. Konfiguracja i funkcje komputera. Informacja o ostrzeżeniach. Widok z przodu i z tyłu Dell Vostro 330 Konfiguracja i funkcje komputera Informacja o ostrzeżeniach PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń ciała lub śmierci.

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015 CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 22-7-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Płyty Główne STARA (P3, 462 i starsze) (bez Fe, Al. baterii)

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych Płyta główna Płyta główna systemu ISA Podsystem CPU Podsystem pamięci Podsystem we/wy Płyta główna PCI Płyta główna AGP Płyta

Bardziej szczegółowo

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość

Bardziej szczegółowo

Schemat logicznej budowy komputera

Schemat logicznej budowy komputera Schemat logicznej budowy komputera Ogólnie komputer składa się z procesora, pamięci wewnętrznej oraz podłączonych za pomocą magistrali urządzeń peryferyjnych, czyli zewnętrznych urządzeń wejścia i wyjścia.

Bardziej szczegółowo

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I ... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.

Bardziej szczegółowo

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA

DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 01.06.2016

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 01.06.2016 CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 01.06.2016 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Zdjęcia Płyty Główne STARA (P3, 462 i starsze) (bez Fe, Al.

Bardziej szczegółowo

LEKCJA TEMAT: Płyta główna.

LEKCJA TEMAT: Płyta główna. LEKCJA TEMAT: Płyta główna. 1. Wymagania dla ucznia: zna budowę płyty głównej (wymienia i wskazuje elementy płyty głównej); wymienia standardy i właściwości płyt głównych (AT, ATX, BTX, WTX); zna schemat

Bardziej szczegółowo

sprawy: MZŻ/T/262/9/12 załącznik nr 2 FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ

sprawy: MZŻ/T/262/9/12 załącznik nr 2 FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ ......... (nazwa i siedziba oferenta) FORMULARZ CENOWY Dostawa sprzętu komputerowego do żłobków oraz administracji MZŻ 1. Zestaw komputerowy Komputer PC z monitorem LCD i systemem operacyjnym 30 kpl. Część

Bardziej szczegółowo

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Specyfikacja sprzętu komputerowego Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;

Bardziej szczegółowo

Technologie informacyjne (wyk.2) Budowa komputera klasy PC (procesory, płyta główna - chipset, interfejsy, BIOS, pamięć) dr Tomasz Ordysiński

Technologie informacyjne (wyk.2) Budowa komputera klasy PC (procesory, płyta główna - chipset, interfejsy, BIOS, pamięć) dr Tomasz Ordysiński Technologie informacyjne (wyk.2) Budowa komputera klasy PC (procesory, płyta główna - chipset, interfejsy, BIOS, pamięć) dr Tomasz Składniki typowego PC ta Procesor Pamięć operacyjna (RAM) Płyta główna

Bardziej szczegółowo

Arkusz1. Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012

Arkusz1. Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012 Wyniki CPUbenchmark.net na dzień 11.05.2012 AMD A4-3300 APU 1731 AMD A4-3300M APU 1643 AMD A4-3305M APU 1414 AMD A4-3310MX APU 1378 AMD A4-3320M APU 1477 AMD A4-3400 APU 1704 AMD A4-3420 APU 1823 AMD A6-3400M

Bardziej szczegółowo

ARKUSZ KALKULACYJNY Zał. nr 4.

ARKUSZ KALKULACYJNY Zał. nr 4. ARKUSZ KALKULACYJNY Zał. nr 4. Opis przedmiotu zamówienia: usługi serwisu sprztu komputerowego - NA -P /92/08 LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z uslug

Bardziej szczegółowo

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I ... nazwisko i imię ucznia Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I 1. Na rys. 1 procesor oznaczony jest numerem A. 2 B. 3 C. 5 D. 8 2. Na rys. 1 karta rozszerzeń oznaczona jest numerem A. 1 B. 4 C. 6 D.

Bardziej szczegółowo

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady

Bardziej szczegółowo

Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE

Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE 1. Monitor komputerowy 6 szt. o parametrach technicznych i funkcjonalnych

Bardziej szczegółowo

Specyfikacja podstawowa

Specyfikacja podstawowa Specyfikacja podstawowa Opis produktu HPE ProLiant ML350e Gen8 v2 Base - Xeon E5-2407V2 2.2 GHz - 4 GB - 0 GB Wysokość (jednostek w stojaku) Lokalizacja Skalowalność serwera Server - tower 5U Europa Podwójny

Bardziej szczegółowo

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin 9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 13-1-2015

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 13-1-2015 CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 13-1-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Zdjęcia Nazwa Materiału Cena 500 kg Płyty Główne

Bardziej szczegółowo

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Rozwój płyt głównych - część 2 Magistrale kart rozszerzeń Rozwój magistral komputera PC Płyta główna Czas życia poszczególnych magistral Pentium

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY DO: 8-6-2015

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY DO: 8-6-2015 CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY DO: 8-6-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Zdjęcia Płyty Główne STARA (P3, 462 i starsze) (bez Fe, Al.

Bardziej szczegółowo

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia Grupa 6

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia Grupa 6 Załącznik Nr 7 do SIWZ Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia Grupa 6 1. Listwa Zasilająca przeciwprzepięciowa typu P7-1,5 m 100 szt. Wysokość [cm] 4.4 Szerokość [cm] 6.4 Długość [cm] 37 Waga [kg] 0.44

Bardziej szczegółowo

I STAWKI ZA! GODZINĘ

I STAWKI ZA! GODZINĘ ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka

Bardziej szczegółowo

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki

Bardziej szczegółowo

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści: Spis treści: Spis treści Ogólna budowa płyty...2 Złącze ISA...3 Dane techniczne...3 Złącze PCI...4 Dane techniczne...5 Złącze PCI Express...5 Dane techniczne...6 Pamięci DDR...7 BIOS...8 Gniazdo zasilania...9

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel

Bardziej szczegółowo

pozwoliło na wyeliminowanie problemów znanych z wcześniejszych konstrukcji płyt głównych (AT). Wyeliminowano lub ograniczono problemy z:

pozwoliło na wyeliminowanie problemów znanych z wcześniejszych konstrukcji płyt głównych (AT). Wyeliminowano lub ograniczono problemy z: Elementy specyfikacji ATX Rozkład elementów płyty głównej. Ścisłe określenie położenia niektórych elementów: o CPU o RAM o Gniazd rozszerzeń o Wyjść kontrolerów FDD, IDE pozwoliło na wyeliminowanie problemów

Bardziej szczegółowo

1. KOMPUTEROWA STACJA ROBOCZA - konfiguracja wzorcowa lub inny równoważny

1. KOMPUTEROWA STACJA ROBOCZA - konfiguracja wzorcowa lub inny równoważny Zamówienie publiczne w trybie przetargu nieograniczonego nr ZP/PN/47/2014 ARKUSZ INFORMACJI TECHNICZNEJ CZĘŚĆ I OFEROWANY MODEL Cena netto/1 szt. Potwierdzenie zgodności technicznej oferty 1. KOMPUTEROWA

Bardziej szczegółowo

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j. PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">

Bardziej szczegółowo

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Płyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty

Bardziej szczegółowo

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów

Bardziej szczegółowo

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2

1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe

Bardziej szczegółowo

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO

Bardziej szczegółowo

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD:

CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: CENNIK SKUPU ZUŻYTEJ ELEKTRONIKI I ELEKTROZŁOMU WAŻNY OD: 01-04-2015 Sekcja I - Elektronika z komputerów - płyty główne, komponenty i procesory Zdjęcia Nazwa Materiału Płyty Główne (bez Fe, Al. i baterii)

Bardziej szczegółowo

Producent i model:...

Producent i model:... (pieczęć wykonawcy) Załącznik nr 2 do SIWZ OFERTA Nazwa i siedziba Wykonawcy......... Nazwa i siedziba Zamawiającego: Starostwo Powiatowe w Wałczu ul. Dąbrowskiego 17 78-600 Wałcz 1. Nawiązując do ogłoszonego

Bardziej szczegółowo

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1 RODZAJE PAMIĘCI RAM Cz. 1 1 1) PAMIĘĆ DIP DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL - w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia

Opis przedmiotu zamówienia Załącznik nr 1a, znak sprawy DZ-2501/257/16 Opis przedmiotu zamówienia Oferowany sprzęt: musi być fabrycznie nowy, nie może pochodzić z wystawy (nie może być egzemplarzem po ekspozycyjnym), musi być kierowany

Bardziej szczegółowo

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. 1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów

Bardziej szczegółowo

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl 1 z 6 2015-06-24 14:53 Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia: www.iczmp.edu.pl Łódź: ZP/69/2015 Dostawę elementów i podzespołów do serwisowania

Bardziej szczegółowo

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775

Montaż procesora. Gniazdo LGA 775 Montaż procesora Intel Obecnie Intel produkuje trzy rodzaje procesorów przeznaczonych dla komputerów domowych: Celeron, Pentium i Core. Obecnie procesory firmy Intel występują w trzech wersjach: z podstawką

Bardziej szczegółowo

Dell Vostro 260/260S. Setup And Features Information. Informacja o ostrzeżeniach. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu

Dell Vostro 260/260S. Setup And Features Information. Informacja o ostrzeżeniach. Obudowa typu miniwieża widok z przodu i z tyłu Dell /260S Setup And Features Information Informacja o ostrzeżeniach PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń ciała lub śmierci. Obudowa

Bardziej szczegółowo

Zarządzenie Nr 42/2005. Rektora Uniwersytetu Marii Curie-Skłodowskiej

Zarządzenie Nr 42/2005. Rektora Uniwersytetu Marii Curie-Skłodowskiej Uniwersytet Marii Curie-Skłodowskiej w Lublinie Zarządzenie Nr 42/2005 Rektora Uniwersytetu Marii Curie-Skłodowskiej z dnia 16 grudnia 2005 r. w sprawie określenia zalecanej konfiguracji sprzętu komputerowego.

Bardziej szczegółowo

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto

nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji cena jedn.netto Załacznik nr, znak sprawy DZ-250/32/5 FORMULARZ OPISU PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA - FORMULARZ CENOWY producenta/ Zadanie zestaw komputerowy o parametrach podanych w załączniku nr a do siwz zestaw nr : laptop

Bardziej szczegółowo

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD 1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe

Bardziej szczegółowo

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski

Budowa i zasada działania komputera. dr Artur Bartoszewski Budowa i zasada działania komputera 1 dr Artur Bartoszewski Płyta Głowna 2 Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe MOSTEK PÓŁNOCNY Rozwiązania sprzętowe MOSTEK PÓŁNOCNY MOSTEK POŁUDNIOWY

Bardziej szczegółowo

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera: Jednostka centralna. Klawiatura Urządzenia peryferyjne

Budowa komputera: Jednostka centralna. Klawiatura Urządzenia peryferyjne Budowa komputera: Jednostka centralna Monitor Klawiatura Urządzenia peryferyjne Płyta główna Procesor Pamięć RAM i ROM Karty rozszerzeń Obudowa Płyta główna Prostokątna płyta (serce hardwarowe komputera)

Bardziej szczegółowo

PARAMETRY TECHNICZNE OFEROWANEGO SPRZĘTU

PARAMETRY TECHNICZNE OFEROWANEGO SPRZĘTU Nr sprawy: DAS-251-2/15 Załącznik F PARAMETRY TECHNICZNE OFEROWANEGO SPRZĘTU Zadanie 1 Dostawa sprzętu komputerowego: notebook 1.1. Dostawa urządzenia Notebook z akcesoriami (Typ 1) [1 szt.]: ekran RAM

Bardziej szczegółowo

Dell Vostro 230. Informacja o ostrzeżeniach. Konfiguracja i funkcje komputera

Dell Vostro 230. Informacja o ostrzeżeniach. Konfiguracja i funkcje komputera Dell Vostro 230 Konfiguracja i funkcje komputera Informacja o ostrzeżeniach OSTRZEŻENIE: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia sprzętu, obrażeń ciała lub śmierci.

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz

Bardziej szczegółowo

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową

Bardziej szczegółowo

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy OGÓLNE INFORMACJE 1. Najmniejsza jednostka pamięci przetwarzana przez komputer to: Bit Bajt Kilobajt 1 2. Jaką wartość może przyjąć jeden bit: 0 lub 1 0-12 od

Bardziej szczegółowo

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa

Złącza, symbole i oznaczenia. Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa Złącza, symbole i oznaczenia Andrzej Pokrywka ZS Sieniawa USB Wtyczka typu A Wtyczka typu B USB 1.1 1,5 Mbit/s 12 Mbit/s SYMBOL USB 2.0 1,5 Mbit/s, 12 Mbit/s 480 Mbit/s USB 3.0 5Gbit/s FireWire SYMBOL

Bardziej szczegółowo

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna

Bardziej szczegółowo

Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem

Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: płyty z gniazdem Socket 478 dla procesorów Pentium 4 (Northwood), płyty

Bardziej szczegółowo

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number):

Załącznik nr 6 do SIWZ. 1. Stacja robocza 46 szt. NAZWA PRODUCENTA: NUMER PRODUKTU (part number): Załącznik nr 6 do SIWZ 1. Stacja robocza 46 szt. NUMER PRODUKTU (part number): LP. Atrybut Parametr wymagany Opis parametru urządzenia 1. Procesor Min. 2-rdzeniowy, osiągający w teście PassMark CPU Mark

Bardziej szczegółowo

Mobilna stacja robocza Dell Precision M4600/M6600

Mobilna stacja robocza Dell Precision M4600/M6600 Mobilna stacja robocza Dell Precision M4600/M6600 Konfiguracja i funkcje komputera Informacja o ostrzeżeniach PRZESTROGA: Napis OSTRZEŻENIE informuje o sytuacjach, w których występuje ryzyko uszkodzenia

Bardziej szczegółowo

Budowa komputera. Lubię to! - podręcznik

Budowa komputera. Lubię to! - podręcznik Budowa komputera Lubię to! - podręcznik Plan na dziś Przypomnienie podstawowych wiadomości z poprzedniej lekcji Założenia teoretyczne komputera Praktyczna realizacja idei Podział elementów: W zależności

Bardziej szczegółowo

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public

Montaż komputera. ITE PC v4.0 Chapter 3 2007 Cisco Systems, Inc. All rights reserved. Cisco Public Montaż komputera 1 Instalacja zasilacza Kroki instalacji zasilacza: 1. Umieścić zasilacz w obudowie. 2. Dopasować otwory w zasilaczu do otworów w obudowie. 3. Przykręcić zasilacz w obudowie odpowiednimi

Bardziej szczegółowo

Architektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami

Bardziej szczegółowo