MontaŜ w elektronice Zagadnienia

MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Co oznacza technologia SOC (ang. System on Chip), jaki byłby polski odpowiednik takiej nazwy 4. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega technologia SOP (ang. System on Package) czyli upakowanie elementów na poziomie podłoŝa montaŝowego 5. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie są podstawowe zalety i cechy upakowania na poziomie wspólnego podłoŝa 6. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie podstawowe poziomy montaŝu wyróŝnia się w konstruowaniu urządzeń elektronicznych 7. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy pierwszy poziom montaŝu elektronicznego; jakie technologie montaŝu znajdują tu główne zastosowanie 8. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy drugi poziom montaŝu elektronicznego; jakie technologie montaŝu znajdują tu główne zastosowanie 9. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy trzeci poziom montaŝu elektronicznego; jakie technologie montaŝu znajdują tu główne zastosowanie 10. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Czego dotyczy czwarty poziom montaŝu elektronicznego; jakie technologie montaŝu znajdują tu główne zastosowanie 11. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega mikromontaŝ automatyczny z udziałem taśmy TAB (ang. Tape Automated Bonding 12. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega technologia montaŝu przewlekanego (ang. through hole technology, THT) 13. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Na czym polega technologia montaŝu powierzchniowego (ang. surface mount technology, SMT) 14. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Dlaczego, analizując nowoczesne technologie montaŝu często uŝywa się określenia luka technologiczna 15. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Co naleŝy rozumieć poprzez określenie montaŝ przestrzenny 16. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie sposoby połączeń być moŝe zostaną wdroŝone przy bardzo małej (mikrometrowej) podziałce

17. MONTAś DRUTOWY; W jakich przypadkach (do czego) stosowany jest montaŝ drutowy 18. MONTAś DRUTOWY; Jakie techniki stosowane są w montaŝu drutowym 19. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega zgrzewanie termokompresyjne (ang. thermocompression bonding) 20. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega zgrzewanie ultradźwiękowe 21. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega zgrzewanie termo-ultradźwiękowe 22. MONTAś DRUTOWY; Jakiego rodzaju połączenia (kulkowe ang. ball bond, klinowe wedge bond) występują w efekcie zgrzewania termokompresyjngo 23. MONTAś DRUTOWY; Jakiego rodzaju połączenia (kulkowe ang. ball bond, klinowe wedge bond) występują w efekcie zgrzewania ultradźwiękowego 24. MONTAś DRUTOWY; Jakiego rodzaju połączenia (kulkowe ang. ball bond, klinowe wedge bond) występują w efekcie zgrzewania termo-ultradźwiękowego 25. MONTAś DRUTOWY; Jaki materiały stosuje się w technologii zgrzewania termokompresyjnego 26. MONTAś DRUTOWY; W jakich temperaturach prowadzi się zgrzewanie termokompresyjne a w jakich ultradźwiękowe 27. MONTAś DRUTOWY; W której technologii pomocniczo stosuje się wyładowanie łukowe 28. MONTAś DRUTOWY; Która z technologii montaŝu drutowego pozwala na uzyskanie mniejszej podziałki montaŝu 29. MONTAś DRUTOWY; Na czym polega proces określany w języku angielskim jako moulding, 30. MONTAś FLIP CHIP; Na których poziomach stosuje się montaŝ techniką flip chip 31. MONTAś FLIP CHIP; co to oznacza 32. MONTAś FLIP CHIP; Jakie są zalety montaŝu flip chip 33. MONTAś FLIP CHIP; Jakie są wady montaŝu flip chip 34. MONTAś FLIP CHIP; Na czym polega zabezpieczenie określane w języku angielskim jako underfill 35. MONTAś FLIP CHIP; Jakie znaczenie ma kontakt (ang. bump). 36. MONTAś FLIP CHIP; Jakimi technikami wykonuje się kontakty podwyŝszone

37. MONTAś FLIP CHIP; Jakie techniki są stosowane do połączenia kontaktów podwyŝszonych z polami na podłoŝu 38. MONTAś FLIP CHIP; Jak moŝe wyglądać struktura warstw podkontaktowych 39. MONTAś FLIP CHIP; Czy kontakty moŝna wykonywać z drutu, w jaki sposób 40. MONTAś FLIP CHIP; Jakie są etapy wykonywania połączeń flip chip w procesie lutowania 41. MONTAś FLIP CHIP; Jakie kleje elektrycznie przewodzące moŝna stosować w technologii flip chip 42. MONTAś FLIP CHIP; Co to są kleje przewodzące anizotropowo 43. MONTAś FLIP CHIP; Na czym polega stosowania klejów przewodzących anizotropowo 44. MONTAś FLIP CHIP; Dlaczego wysoka niezawodności wymaga wprowadzania wypełnień polimerowych (underfill) 45. MONTAś FLIP CHIP; Czy kształt kontaktu ma znaczenie dla jego wytrzymałości 46. MONTAś FLIP CHIP; jakie są sposoby dozowania polimeru wypełniającego (underfill) 47. MONTAś FLIP CHIP; Na czym polega system bezprzepływowy (no-flow) wprowadzania kompozytu (underfill) 48. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym charakteryzują się elementy do montaŝu przewlekanego 49. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czy odległość wyprowadzeń równoległych elementów do montaŝu przewlekanego jest znormalizowana 50. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie są wymagania dla elementów do montaŝu powierzchniowego 51. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym róŝnią się podzespoły bierne SMD typu chip i MELF 52. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Co oznacza znormalizowany wymiary 0805 elementu SMD 53. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czy podzespoły bierne SMD mogą mieć inny kształt (wyprowadzenia) niŝ typu chip lub MELF

54. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie zadania ma obudowa układu scalonego do montaŝu powierzchniowego 55. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jaki montaŝ wykonuje się wewnątrz obudowy układu scalonego do montaŝu powierzchniowego 56. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie obudowy układu scalonego stosuje się do montaŝu przewlekanego 57. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jak wygląda końcówka typu skrzydło mewy (ang. gull wing leads), a jak J-leads 58. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jak wyglądają obudowy typu SO, SOT 59. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym charakteryzują się obudowy typu PLCC 60. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym charakteryzują się obudowy typu QFP 61. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym charakteryzują się obudowy typu BGA 62. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym charakteryzują się obudowy z kontaktami sferycznymi w siatce rastrowej 63. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie zalety mają obudowy BGA w stosunku do obudów z wyprowadzeniami na krawędziach (np. QFP) 64. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Jakie wady mają obudowy BGA w stosunku do obudów z wyprowadzeniami na krawędziach (np. QFP) 65. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; Czym charakteryzują się obudowy typu CPS (ang. Chip Scale Package) 66. ELEMENTY, OBUDOWY, ARCHITEKTURA WYPROWADZEŃ; W jakim celu stosuje się pośrednie wielowarstwowe podłoŝe (ang. interposer) 67. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest PCB (ang. Printed Circuit Bard) 68. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie wymagania powinny spełniać podłoŝa montaŝowe 69. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Z czego składają się podłoŝa montaŝowe (np. PCB)

70. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie cechy powinna mieć warstwa przewodząca podłoŝa montaŝowego (np. PCB) 71. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie cechy powinna mieć warstwa izolacyjna podłoŝa montaŝowego (np. PCB) 72. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest FR-4 73. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Czy stosowane są inne podłoŝa niŝ wykonane z kompozytów polimerowych 74. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jak są zbudowane i po co stosuje się podłoŝa metalowe 75. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie kryteria moŝna stosować dokonując rozróŝnień rodzajów podłoŝy montaŝowych 76. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega metoda subtraktywną wykonywania ścieŝek przewodzących 77. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega metoda addytywna wykonywania ścieŝek przewodzących 78. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie techniki stosuje się do wykonywania otworów w płytkach wielowarstwowych 79. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jak zbudowane są wielowarstwowe obwody drukowane o duŝej gęstości połączeń (ang. High Density Interconnect, HDI) 80. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie korzyści mogą wynikać ze stosowania wielowarstwowych obwodów drukowanych o duŝej gęstości połączeń 81. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Czym róŝnią się połączenia warstwowe od połączenia międzywarstwowych w obwodach o duŝej gęstości połączeń (ang. High Density Interconnect, HDI) 82. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega proces drąŝenia laserowego warstwy dielektrycznej oparty na wykorzystaniu zjawiska ablacji fototermicznej 83. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega proces drąŝenia laserowego warstwy dielektrycznej oparty na wykorzystaniu zjawiska ablacji fotochemicznej 84. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jaka jest najbardziej rozpowszechniona technika metalizacji ścianek otworów

85. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie mogą być inne, oprócz miedziowania galwanicznego, techniki zapewnienia przepływu prądu w połączeniach międzywarstwowych 86. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; W jakim celu nanosi się powłoki ochronne na mozaikę przewodzącą 87. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Na czym polega metoda HASL (ang. Hot Air Solder Levelling), 88. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie materiały stosuje się na powłoki ochronne mozaiki przewodzącej 89. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Czy moŝna nanosić Ag (jako warstwa ochronna) na mozaikę Cu 90. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Jakie problemy mogą pojawić się przy stosowaniu cyny jako warstwy ochronnej na miedzi 91. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co oznacza, Ŝe powłoki ochronne są niskotopliwe, rozpuszczalne lub nierozpuszczalne 92. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to są powłoki organiczne OSP (Organic Surface Preservative) 93. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest i jak nakłada się maskę przeciwlutową 94. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co musi być brane pod uwagę przy projektowaniu geometrii mozaiki przewodzącej PCB 95. PODŁOśA. PŁYTKI OBWODÓW DRUKOWANYCH; Co to jest raster mozaiki przewodzącej i jaki moŝe mieć wymiar 96. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest lutowanie 97. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie zjawiska fizyczne zachodzą w procesie lutowania 98. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest punkt eutektyczny i dlaczego jest istotny w procesie lutowania 99. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dlaczego nie moŝna stosować stopów lutowniczych zawierających ołów. Jaka jest podstawa prawna 100. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co kryje się za określeniem montaŝ bezołowiowy 101. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest i jakie znaczenie ma kąt zwilŝania θ

102. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dla jakich wartości kąta zwilŝania połączenie uwaŝa się jako dobre 103. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Od czego moŝe zaleŝeć wartość kąta zwilŝania 104. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Na czym polega metoda meniskograficzna pomiaru siły i czasu zwilŝania 105. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaki kształt powinna mieć krzywa zwilŝania w metodzie meniskograficznaej 106. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie znaczenie ma dyfuzja w procesie lutowania 107. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co to jest zjawisko (efekt) Kirkendalla 108. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaka jest rola związków międzymetalicznych (ang. InterMetalic Compound, IMC) 109. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie metale mogą wchodzić w skład stopów bezołowiowych 110. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie szosuje się (najczęściej) stopu bezołowiowe 111. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaka jest rola topnika 112. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie wymagania stawia się topnikom 113. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; jakie funkcje spełnia topnik w poszczególnych fazach lutowania 114. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co jest składnikiem najbardziej rozpowszechniony topnika 115. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dlaczego powinno stosować się topniki no-clean lub VOC-free (Volatile Organic Compounds) 116. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Co zawiera pasta lutownicza 117. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Dlaczego istotnymi właściwościami past bezołowiowych, są: lepkość, kleistość, koalescencja, zwilŝanie i osiadanie. 118. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jaki kształt i rozmiary maja cząstki stopu w paście lutowniczej 119. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Jakie znaczenie ma lepkość i zjawisko tiksotropii pasty lutowniczej

120. PODSTAWY PROCESU LUTOWANIA; Czy ma znaczenie sposób przechowywania pasty lutowniczej 121. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie ręczne 122. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie narzędzia i materiały stosuje się przy lutowaniu ręcznym 123. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego przy lutowaniu ręcznym naleŝy zwracać uwagę na zagroŝenia wynikając z moŝliwości wyładowań elektrostatycznych 124. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego lutowanie ręczne powinno prowadnic się na antystatycznych stanowiskach naprawczych 125. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie na fali 126. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy moŝna zautomatyzować proces obsadzania elementów do montaŝu przewlekanego 127. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie operacje prowadzi się przed lutowaniem na fali elementów SMD 128. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jaki kształt moŝe mieć fala lutownicza 129. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego do lutowania na fali stosuje się dwukierunkową falę Lambda 130. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie są sposoby topnikowania przed lutowaniem na fali 131. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie znaczenie w lutowaniu na fali ma strefa grzania wstępnego 132. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na jakiej zasadzie lut wnika w otwory i zwilŝą doprowadzenia elementów do montaŝu przewlekanego 133. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Dlaczego w lutowaniu na fali stosuje się tzw. nóŝ powietrzny 134. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie czynniki decydują o prawidłowym przebiegu procesu lutowania na fali 135. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy istnieje moŝliwość lutowania na fali pojedynczych elementów 136. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie rozpływowe 137. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie urządzenia stanowią linię technologiczną lutowania rozpływowego

138. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie są metody nakładania pasty lutowniczej 139. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak nanosi się pastę lutownicza w druku szablonowym 140. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie czynniki decydują o prawidłowym naniesieniu pasty z wykorzystaniem szablonu 141. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak wykonuje się szablony do nanoszenia pasty lutowniczej 142. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy objętość okna w szablonie decyduje o objętości nanoszonej pasty 143. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak ocenia się prawidłowość nanoszenia pasty w druku szablonowym 144. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak odbywa się układanie elementów SMD w produkcji przemysłowej 145. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak wygląda profil temperaturowo-czsowy lutowania rozpływowego 146. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak długo i w jakiej temperaturze powinny przebywać elementy w samym procesie lutowania (w temperaturze powyŝej topnienia lutu) 147. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na co mogą wpływać warunki w strefie chłodzenia w lutowaniu rozpływowym 148. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jak zbudowany jest piec przemysłowy do lutowania rozpływowego 149. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Czy moŝna zamiast pieca tunelowego stawać piec komorowy do lutowania rozpływowego 150. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie znaczenie moŝe mieć obecność azotu w piecu do lutowania rozpływowego 151. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na czym polega lutowanie w fazie gazowej (kondensacyjne) 152. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Jakie mogą być inne źródła ciepła (poza piecem) w lutowaniu rozpływowym 153. TECHNOLOGIE LUTOWANIA; Na co mogą wpływać warunki w strefie chłodzenia w lutowaniu rozpływowym

154. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Od czego zaleŝy jakość (prawidłowy kształt) połączeń lutowanych 155. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie są typowe wady lutowania 156. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co moŝe oznaczać akceptowalny kształt połączenia lutowanego 157. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co to jest niezwilŝanie 158. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie wady mogą występować po lutowaniu w montaŝu przewlekanym 159. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Czym jest spowodowane unoszenie się lub odrywanie lutu połączenia lutowanego podzespołów do montaŝu przewlekanego (tzw. fillet lifting) 160. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie wady mogą występować po lutowaniu w montaŝu powierzchniowym 161. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co moŝe być powodem braku połączenia w montaŝu powierzchniowym 162. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co moŝe powodować wadę nazywaną efektem nagrobkowym (tombstoning) 163. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Na czym polega zjawisko wciągania lutu 164. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie wady mogą występować po lutowaniu w montaŝu flip chip 165. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie są specyficzne wady przy stosowaniu stopów bezołowiowych 166. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co to jest i jakie znaczenie ma zaraza cynowa 167. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Co to jest i jakie znaczenie maja Wiskery (ang. whisker) 168. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; Jakie są metody kontroli połączeń lutowanych 169. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jakich przypadkach stosuje się metody rentgenowskiej kontroli połączeń lutowanych 170. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jakim celu stosuje się zgłady metalograficzne 171. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jaki sposób ocenia się elektryczną jakość połączeń

172. WADY POŁĄCZEŃ LUTOWANYCH; W jaki sposób ocenia się mechaniczną jakość połączeń 173. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie rodzaje zanieczyszczeń mogą występować po procesach technologicznych 174. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie znaczenie mają zanieczyszczenia jonowe 175. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Na czym polega korozja elektrochemiczna 176. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie podstawowe reakcje występują w procesie korozji 177. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Co to jest elektromigracja 178. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Jakie skutki moŝe mieć absorpcja wilgoci 179. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Czym powinny charakteryzować się dobre rozpuszczalniki, dopuszczone do stosowania w montaŝu elektronicznym 180. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Na czym polega mycie półwodne 181. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Czy moŝna uŝywać wody do mycia 182. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Na czym polega kontrola poziomu zanieczyszczeń jonowych 183. MYCIE PO PROCESIE LUTOWANIA; Dlaczego, bez względu na rodzaj zanieczyszczeń jonowych ich poziom podaje się µg NaCl/cm 2 184. KLEJE I KLEJENIE; Na jakich poziomach montaŝu moŝna stosować kleje 185. KLEJE I KLEJENIE; Jakie funkcje mogą pełnić kleje w montaŝu elektronicznym 186. KLEJE I KLEJENIE; Co to są i gdzie stosuje się kleje strukturalne 187. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest i od czego zaleŝy adhezja 188. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest kohezja 189. KLEJE I KLEJENIE; Czym powinien cechować się klej strukturalny stosowny w lutowaniu na fali elementów SMD 190. KLEJE I KLEJENIE; jakie czynniki mają wpływ na wytrzymałość mechaniczną klejonej spoiny 191. KLEJE I KLEJENIE; Co to są kleje przewodzące elektrycznie

192. KLEJE I KLEJENIE; Co to są izotropowe kleje przewodzące elektrycznie 193. KLEJE I KLEJENIE; Jakie materiały stosuje się na wypełniacze klejów przewodzących elektrycznie 194. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest próg perkolacyjny klejów przewodzących elektrycznie 195. KLEJE I KLEJENIE; Jak, z chemicznego punktu widzenia, moŝna podzielić kleje przewodzące elektrycznie 196. KLEJE I KLEJENIE; Co to jest rezystywność (opór właściwy) kleju elektrycznie przewodzącego 197. KLEJE I KLEJENIE; Jakie zjawiska lub materiały mogą obniŝać rezystywność klejów elektrycznie przewodzących 198. KLEJE I KLEJENIE; Jakie zalety (w porównaniu do lutów) mają kleje elektrycznie przewodzące stosowane do montaŝu powierzchniowego 199. KLEJE I KLEJENIE; Jakie wady (w porównaniu do lutów) mają kleje elektrycznie przewodzące stosowane do montaŝu powierzchniowego 200. KLEJE I KLEJENIE; Do czego stosowane są kleje przewodzące anizotropowo 201. KLEJE I KLEJENIE; Jakie materiały mogą być stosowane dla ułatwienia transportu ciepła (ang. Thermal Interface Materials, TIM) 202. KLEJE I KLEJENIE; Jakie podstawowe składniki mają kleje przewodzące cieplnie 203. KLEJE I KLEJENIE; Od czego zaleŝy rezystancja termiczna pojedynczego łańcucha cząstek w kleju przewodzącym cieplnie 204. KLEJE I KLEJENIE; Jakie są sposoby nakładania klejów 205. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Na jakiej zasadzie działają połączenia rozłączne 206. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Od czego zaleŝy rezystancja połączenia rozłącznego 207. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Jakie połączenia nierozłączne stosuje się w montaŝu elektronicznym 208. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Co to są połączenia owijane 209. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Co to są połączenia zaciskane 210. POŁĄCZENIA I ZŁĄCZA; Co to są połączenia zakleszczane i gdzie się je stosuje