1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
|
|
- Tomasz Duda
- 6 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej Dyrektywa RoHS Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS Wyłączenia z dyrektywy RoHS Zgodność z dyrektywą RoHS Badanie na zgodność z dyrektywą RoHS Dyrektywa WEEE Kierunki zmian w montażu bezołowiowym Stopy bezołowiowe Topniki Pasty lutownicze Płytki drukowane Podzespoły Środki myjące Agregaty do lutowania na fali Piece do lutowania rozpływowego Procesy lutowania Znakowanie elementów, podzespołów i zespołów w wykonaniu bezołowiowym Literatura do rozdziału Podstawy procesu lutowania Zwilżanie Procesy kapilarne Procesy dyfuzyjne Związki międzymetaliczne...47 Literatura do rozdziału Bezołowiowe materiały lutownicze Bezołowiowe stopy lutownicze Zamienniki stopów SnPb Właściwości stopów bezołowiowych Temperatura topnienia Napięcie powierzchniowe Napięcie międzyfazowe Gęstość Współczynnik rozszerzalności cieplnej Rezystywność Wytrzymałość mechaniczna Znormalizowane stopy bezołowiowe Topniki do lutowania bezołowiowego Funkcje topników w procesie lutowania Klasyfikacja topników Właściwości ciekłych topników do lutowania na fali... 70
2 4 Spis treści 3.3. Bezołowiowe pasty lutownicze Składniki bezołowiowych past lutowniczych Proszki bezołowiowych stopów lutowniczych Kształt cząstek proszku Wielkość i granulacja cząstek proszku Zawartość tlenu w proszku Zawartość stopu w paście Topniki do past bezołowiowych Właściwości bezołowiowych past lutowniczych Lepkość Zwilżalność Osiadanie Koalescencja Kleistość Bezołowiowe luty rdzeniowe...84 Literatura do rozdziału Badania bezołowiowych materiałów lutowniczych Badanie właściwości bezołowiowych stopów lutowniczych Skład chemiczny stopu Temperatura topnienia Gęstość stopów mierzona metodą dylatometryczną Napięcie powierzchniowe stopów mierzone metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzykach gazowych Napięcie powierzchniowe i międzyfazowe stopów lutowniczych mierzone metodą Miyazaki Zwilżanie podłoży stopami bezołowiowymi Meniskograficzny pomiar siły i czasu zwilżania Pomiar kąta zwilżania Metoda leżącej kropli lutu Metoda meniskograficzna Pomiar rezystywności stopu Pomiar wytrzymałości stopu na rozciąganie Badanie współczynnika rozszerzalności cieplnej stopów metodą dylatometryczną Badanie właściwości topników Badanie skuteczności działania topnika Metoda meniskograficzna Próba rozpływności lutu miękkiego Działanie korozyjne topnika Próba lustra miedzi Próba korozji miedzi Badania jakościowe na obecność halogenków w topniku próba z papierkiem z chromianem srebra Badania ilościowe zawartości halogenków w topniku
3 Spis treści Badanie rezystancji powierzchniowej izolacji (SIR) Gęstość topnika Zawartość części stałych (nielotnych) topnika Liczba kwasowa Badanie właściwości bezołowiowych past lutowniczych Lepkość past lutowniczych Właściwości reologiczne past lutowniczych Granica płynięcia Współczynnik tiksotropii (β) Współczynnik rozrzedzenia ścinaniem χ Właściwości technologiczne past lutowniczych Zwilżalność podłoży pastami lutowniczymi Osiadanie pasty lutowniczej Koalescencja pasty lutowniczej Kleistość pasty lutowniczej Metoda stałego nacisku wstępnego Metoda nacisku punktowego Metoda zadanej głębokości zanurzania Badanie właściwości lutów rdzeniowych Literatura do rozdziału Lutowność podzespołów i płytek drukowanych Badanie lutowności płytek drukowanych Meniskograficzna metoda kąpielą lutowniczą Meniskograficzna metoda kropli lutu Metoda zanurzania obrotowego (badanie pól lutowniczych i otworów metalizowanych) Badanie lutowności podzespołów Jakościowe metody oznaczania lutowności podzespołów Metoda kąpielą lutowniczą zanurz i patrz Metoda lutowania rozpływowego Ilościowe metody badania lutowności podzespołów Meniskograficzna próba kąpielą lutowniczą Meniskograficzna próba kropli lutu Parametry i kryteria oceny lutowności podzespołów metodami meniskograficznymi Literatura do rozdziału Bezołowiowe powłoki lutowne na płytkach drukowanych Właściwości bezołowiowych powłok na płytkach drukowanych SnCu i SnAgCu naniesione metodą HASL Ni/Au (ENIG) Ni/Pd/Au (ENEPIG) Cyna immersyjna Srebro immersyjne Powłoki organiczne (OSP) Literatura do rozdziału
4 6 Spis treści 7. Zjawiska specjalne powodujące uszkodzenia podzespołów i płytek drukowanych Zjawisko generowania dróg przewodzenia w dielektryku Zaraza cynowa Wiskery Pełzająca korozja Literatura do rozdziału Kompatybilność podzespołów i płytek drukowanych z procesem lutowania bezołowiowego Podzespoły elektroniczne Kompatybilność powłoki zabezpieczającej lutowność końcówek lub wyprowadzeń Podzespoły do montażu powierzchniowego Podzespoły z kontaktami sferycznymi typu BGA Stosowanie podzespołów z końcówkami/wyprowadzeniami zawierającymi ołów Wytrzymałość cieplna korpusów i obudów podzespołów Podzespoły wrażliwe na wilgoć Wady połączeń lutowanych związane z podzespołami Płytki drukowane Powłoki zabezpieczające lutowność płytek drukowanych Podłoża płytek drukowanych Wielowarstwowe, złożone płytki drukowane o dużych wymiarach Wady połączeń lutowanych związane z płytką drukowaną Magazynowanie i manipulowanie podzespołami do lutowania bezołowiowego Literatura do rozdziału Procesy lutowania w montażu elektronicznym Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu Metody lutowania rozpływowego w warunkach bezołowiowych Opis procesu Metody dostarczania ciepła Literatura do rozdziału Bezołowiowe konwenkcyjne lutowanie rozpływowe Aspekty procesu Wybór bezołowiowej pasty lutowniczej Wpływ pasty na niezawodność procesu lutowania Stop bezołowiowy Topnik w pastach bezołowiowych Manipulowanie bezołowiową pasta lutowniczą Bezpieczeństwo pracy z pastami bezołowiowymi...200
5 Spis treści Nanoszenie past lutowniczych metodą druku przez szablon Systemy nanoszenia pasty Czynniki decydujące o dokładności procesu drukowania Efektywność transferu pasty Wpływ rakli w procesie drukowania past bezołowiowych Wpływ szablonu w procesie drukowania past bezołowiowych Kontrola i urządzenia do weryfikacji ilości nałożonej pasty Proces lutowania rozpływowego Okno procesowe Przebieg charakterystyki temperaturowo-czasowej Optymalizacja procesu lutowania Kompatybilność konstrukcji zespołu na płytce drukowanej z lutowaniem bezołowiowym Szybkość przebiegu procesu lutowania Monitorowanie przebiegu procesu lutowania Kompatybilność urządzeń Konwekcyjne piece tunelowe Ogólne wymagania Monitorowanie pracy pieca Transporter i system podparcia płytek Strefy grzania Strefa chłodzenia Zarządzanie przepływem par topnika Instalacja azotu i lutowanie w azocie Przykład procesu i połączeń lutowanych Wady lutowania Niezwilżenie i odwilżenia Tworzenie mostków lutu Luźne kulki lutu rozproszone na powierzchni płytki Kulki lutu pod podzespołami typu R/C Efekt nagrobkowy Wciąganie lutu Powstawanie pustych przestrzeni w połączeniu lutowanym Wady połączeń lutowanych ukrytych pod obudową podzespołu Lutowanie rozpływowe podzespołów do montażu przewlekanego Etap projektowania połączenia THR Czynniki optymalizacji wypełnienia otworu Wymagania dotyczące podzespołów Proces osadzania podzespołów Proces lutowania rozpływowego Ocena połączeń lutowanych Literatura do rozdziału Bezołowiowe lutowanie na fali Opis procesu Stopy lutownicze
6 8 Spis treści Topniki Kompatybilność topnika Przykład stosowania topnika w procesie bezołowiowym Znormalizowane wymagania ogólne Bezpieczeństwo pracy z topnikami Przebieg procesu lutowania Działanie fali Podstawowe parametry procesu Monitorowanie warunków lutowania na fali Nadmierne formowanie żużla Kompatybilność urządzeń i materiałów konstrukcyjnych urządzeń Systemy nanoszenia topnika Strefa grzania wstępnego Wanna lutownicza Moduły formowania fali Nóż powietrzny Transporter System podtrzymywania płytek Instalacja azotu Kompatybilność materiałów konstrukcyjnych Nowe materiały konstrukcyjne Wymiana stopu w wannie lutowniczej Przykład zastosowania nowych rozwiązań w praktyce Monitorowanie składu stopu Niebezpieczeństwo zanieczyszczenia ołowiem Inne zanieczyszczenia Przykład procesu i połączeń lutowanych Wady lutowania Wygląd połączenia Niewystarczająca ilość lutu w połączeniu Tworzenie mostków lutu Sople lutu Obecność kulek lutu na powierzchni płytki Efekt cieniowania (dotyczy podzespołów SMD) Nadmiarowe sferyczne wypełnienie lutem z jednej strony połączenia lutowanego (dotyczy podzespołów SMD) Puste przestrzenie w połączeniach lutowanych Odrywanie się części lutu połączenia od podłoża Mostki w postaci włoskowatych kryształów Literatura do rozdziału
7 Spis treści Bezołowiowe zmechanizowane lutowanie selektywne Opis procesu Sposoby lutowania Lutowania przez przeciąganie Długość końcówek Inne wymagania Lutowanie przez zanurzenie Wymiary dyszy i inne wymagania Przebieg procesu lutowania selektywnego Transport Topnikowanie Grzanie wstępne Pozycjonowanie płytki Lutowanie Lutowanie przez przeciąganie Lutowanie przez zanurzenie Stosowanie atmosfery azotu Urządzenia do lutowania selektywnego i programowanie Przykład procesu i połączeń lutowanych Wady lutowania Literatura do rozdziału Bezołowiowe lutowanie ręczne Aspekty procesu Lutowanie ręczne za pomocą lutownicy Druty lutownicze Uwagi dotyczące działania topnika Narzędzia do lutowania ręcznego Stabilność cieplna procesu lutowania ręcznego Powtarzalność warunków formowania połączenia lutowanego Wzrost roli efektywności przekazywania ciepła Konstrukcja i trwałość grota Procedury postępowania w operacji bezołowiowego lutowania ręcznego za pomocą lutownicy Procedura lutowania Procedura użytkowania grota Wady lutowania Stosowanie azotu w lutowaniu ręcznym Bezpieczeństwo pracy w procesie bezołowiowego lutowania ręcznego Literatura do rozdziału
8 10 Spis treści 14. Mycie po procesie lutowania Rodzaje zanieczyszczeń Zanieczyszczenia jonowe Zanieczyszczenia niejonowe Inne zanieczyszczenia Mycie i środki myjące Mycie rozpuszczalnikami Mycie półwodne Mycie wodne Sprawdzanie odporności materiałów na rozpuszczalniki Sprawdzanie rozpuszczalności pozostałości topnika Oznaczanie czystości zespołów po myciu Kontrola wizualna Oznaczanie zanieczyszczeń jonowych Rezystancja powierzchniowa izolacji (SIR) Literatura do rozdziału Ocena połączeń lutowanych Mechanizmy uszkodzeń Znormalizowane podstawy oceny połączeń lutowanych Badania i metody kontroli jakości połączeń lutowanych Cechy połączenia lutowanego Zwilżenie i wygląd wypełnienia lutem Kształt i wypełnienie połączenia lutowanego Podzespoły do montażu powierzchniowego Podzespoły do montażu powierzchniowego z połączeniami lutowanymi ukrytymi pod obudową Podzespoły do montażu przewlekanego Kruchość połączeń lutowanych spowodowana obecnością złota Integralność połączeń lutowanych Czynniki oddziałujące na integralność połączenia Wpływ obciążenia termomechanicznego na integralność połączenia Badania wytrzymałości mechanicznej połączeń lutowanych Badanie wytrzymałości na ścinanie Badanie wytrzymałości na wyrywanie końcówki Programy badań starzeniowych Literatura do rozdziału
Obwody drukowane. Zalety obwodów drukowanych c.d.: - przejrzystość montażu, - skróceni czasu kontroli i testowania obwodów,
Obwody drukowane Obwód drukowany płytka izolacyjna z naniesionym układem połączeń elektrycznych, pól lutowniczych i stykowych oraz innych wytworzonych metodą trawienia folii miedzianej. Obwody drukowane
Bardziej szczegółowoRoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowoMontaŜ w elektronice Zagadnienia
MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE
Bardziej szczegółowoWdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych
Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych dr inż. GRAŻYNA KOZIOŁ, dr inż. JÓZEF GROMEK, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa Upowszechnienie montażu powierzchniowego
Bardziej szczegółowoMetoda lutowania rozpływowego
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 3 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami programowania pieca do lutowania rozpływowego MR-10A. 2. WYKONANIE ĆWICZENIA
Bardziej szczegółowoTechnologie Materiałowe II Spajanie materiałów
KATEDRA INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ I SPAJANIA ZAKŁAD INŻYNIERII SPAJANIA Technologie Materiałowe II Spajanie materiałów Wykład 12 Lutowanie miękkie (SOLDERING) i twarde (BRAZING) dr inż. Dariusz Fydrych Kierunek
Bardziej szczegółowoPODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA
PODSTAWY TECHNIK WYTWARZANIA PROJEKTOWANIE Lutowanie podzespołów elektronicznych opracowali: Jakub Krzemiński, Andrzej Pepłowski I. Wstęp teoretyczny Lutowanie jest to proces połączenia elementów bez ich
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoPłytki drukowane z wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego
Najczęściej zadawane pytania dotyczące RoHS Ogłoszenie Dyrektywy RoHS, a w ślad za tym Rozporządzenia w naszym kraju wywołuje oddźwięk w postaci pytań kierowanych do Komisji Europejskiej lub u nas do Ministerstwa
Bardziej szczegółowoELSOLD SN100 MA-S drut lutowniczy z topnikiem Z0 i Z1
druty lutownicze z topnikiem Z i Z1 Gładki i błyszczący lut Zredukowana migracja miedzi Zmniejszona erozja narzędzi lutowniczych Niewielka ilość pozostałości jest jasna, przejrzysta i niekorozyjna Nieuciążliwy
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowo(86) Data i numer zgłoszenia międzynarodowego: , PCT/GB02/00259 (87) Data i numer publikacji zgłoszenia międzynarodowego:
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 201507 (21) Numer zgłoszenia: 364627 (13) B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data zgłoszenia: 22.01.2002 (86) Data i numer zgłoszenia
Bardziej szczegółowoNowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej
Nowoczesne stacje do montażu i demontażu układów SMD/BGA dostosowane do technologii bezołowiowej Montaż i serwis układów montowanych powierzchniowo, szczególnie BGA, nie należy do prostych i łatwych. Sprawa
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 15 Data wydania: 1 września 2016 r. Nazwa i adres AB 045 Kod
Bardziej szczegółowoWpływ starzenia płytek drukowanych z powłoką cyny immersyjnej na ich lutowność stopami bezołowiowymi
warstwowymi. Rezystory tego typu powstają w oparciu o zastosowanie do budowy płytki drukowanej laminatów z wbudowaną warstwą rezystywną. Producentem takich laminatów jest m.in. firma Ohmega-Ply. Grubość
Bardziej szczegółowo... mniejsze straty, większy zysk Czynnik 15x* Dystrybutor: ELSOLD Standard SN100 MA-S Sn99,3Cu0,7 SN100(Ag) MA-S mikro stopy lutu z Ni, Ge oraz P
... mniejsze straty, większy zysk Czynnik 15x * Innovative Lotprodukte ELSOLD Standard ELSOLD SN1(Ag) MA-S mikro stopy lutu z Ni, Ge oraz P Oprócz pełnej gamy stopów lutowniczych o wysokiej jakości, ELSOLD
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoZastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym.
ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI Elektronika
Bardziej szczegółowoChłodnice CuproBraze to nasza specjalność
Chłodnice CuproBraze to nasza specjalność Dlaczego technologia CuproBraze jest doskonałym wyborem? LUTOWANIE TWARDE 450 C LUTOWANIE MIĘKKIE 1000 C 800 C 600 C 400 C 200 C Topienie miedzi Topienie aluminium
Bardziej szczegółowoLUTOWANIE TO SZTUKA. Przygotował: Mirosław Ruciński
LUTOWANIE TO SZTUKA Przygotował: Mirosław Ruciński Jak lutować poprawnie? Plan zajęć: Rodzaje lutów. Luty miękkie. Narzędzia potrzebne przy lutowaniu. Lutownica transformatorowa. Lutownica oporowa. Lutowanie
Bardziej szczegółowoProjektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja
Projektowanie urządzeń elektronicznych Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Kolejne kroki w projektowaniu - projekt wstępny i symulacja 1. Projekt wstępny - wybór struktury
Bardziej szczegółowoĆwiczenie 1 Techniki lutowania
Skład grupy (obecność na zajęciach) 1 2 3 Obecność - dzień I Data.. Ćwiczenie 1 Techniki lutowania Obecność - dzień II Data.. Cel ogólny: Zapoznanie z techniką wykonywania połączeń lutowanych 1. Połączenia
Bardziej szczegółowoSpis Treści. 2.3 Dokumenty Przemysłowe Dotyczące Połączenia ASTM Stowarzyszenie Zajmujące się Wyładowaniami Elektrostatycznymi...
Kwiecień 2010 IPC J-STD-001E-2010 Spis Treści 1 WIADOMOŚCI OGÓLNE... 1 1.1 Zakres... 1 1.2 Cel... 1 1.3 Klasyfikacja... 1 1.4 Jednostki Wymiarowe i Zastosowania... 1 1.4.1 Weryfikacja Wymiarów... 1 1.5
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA MATERIAŁOWA II
Tworzenie połączeń elektrycznych INŻYNIERIA MATERIAŁOWA II Definicja połączenia elektrycznego elementów: Wyprowadzenia metalowe dwóch elementów są połączone elektrycznie jeżeli elektrony z siatki krystalicznej
Bardziej szczegółowoMetody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami
Bardziej szczegółowoSzczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1 1.Treść zadania: Dostawa, montaż i szkolenie z obsługi linii montażu płytek drukowanych ze stanowiskami kontrolno-naprawczymi. 2.Wymagania ogólne:
Bardziej szczegółowoJedn. 300 zestyk / zestyk. 500 min V zestyk / cewka. 500 zestyk / osłona cewka / osłona
Przekaźniki kontaktronowe serii K-9/Nx1 Wyrób zgodny z dyrektywą RoHS PIT-RADWAR S.A. ODDZIAŁ WROCŁAW 50-425 Wrocław, ul. Krakowska 64 tel. (+48) 71/342-65-54, fax (+48) 71/342-58-59 e-mail: sales@dolam.pl
Bardziej szczegółowoNowoczesne systemy informatyczne 1. Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA
Nowoczesne systemy informatyczne 1 Prowadzący: Dr. Inż. Zdzisław Pólkowski Autor: Krzysztof Gruszczyński Temat: Wymiany układów BGA Wymiany elementów BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoINSTYTUT INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ PŁ LABORATORIUM TECHNOLOGII POWŁOK OCHRONNYCH ĆWICZENIE 2
INSTYTUT INŻYNIERII MATERIAŁOWEJ PŁ LABORATORIUM TECHNOLOGII POWŁOK OCHRONNYCH ĆWICZENIE 2 BADANIA ODPORNOŚCI NA KOROZJĘ ELEKTROCHEMICZNĄ SYSTEMÓW POWŁOKOWYCH 1. WSTĘP TEORETYCZNY Odporność na korozję
Bardziej szczegółowoTechnologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych. Anna Girulska. Poznań, czerwiec 2005
Technologie proekologiczne stosowane do produkcji płytek obwodów drukowanych Anna Girulska Poznań, czerwiec 2005 1 Eldos - krótka historia Certyfikaty Produkty Wkład w EKOPROJEKTOWANIE 2 Sp.z o.o. Wrocław
Bardziej szczegółowoMetody łączenia metali. rozłączne nierozłączne:
Metody łączenia metali rozłączne nierozłączne: Lutowanie: łączenie części metalowych za pomocą stopów, zwanych lutami, które mają niższą od lutowanych metali temperaturę topnienia. - lutowanie miękkie
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMATERIA Y LUTOWNICZE
MATERIA Y LUTOWNICZE W wielu dziedzinach technologie oparte na spawaniu wypierane są przez lutowanie twarde. Wymaga to od producentów lutów wytwarzania nowych rodzajów spoiw zaspakajających różnorodne
Bardziej szczegółowoMONTAŻ LUTAMI BEZOŁOWIOWYMI
I Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 16-17.10.2000 MONTAŻ LUTAMI BEZOŁOWIOWYMI Krystyna BUKAT, Józef GROMEK Instytut Tele i Radiotechniczny
Bardziej szczegółowoJedn. 400 zestyk / zestyk. 500 min V zestyk / cewka. 500 zestyk / osłona cewka / osłona
Przekaźniki kontaktronowe serii K-32/Nx1 Wyrób zgodny z dyrektywą RoHS PIT-RADWAR S.A. ODDZIAŁ WROCŁAW 50-425 Wrocław, ul. Krakowska 64 tel. (+48) 71/342-65-54, fax (+48) 71/342-58-59 e-mail: sales@dolam.pl
Bardziej szczegółowoPL B1. Sposób lutowania beztopnikowego miedzi ze stalami lutami twardymi zawierającymi fosfor. POLITECHNIKA WROCŁAWSKA, Wrocław, PL
PL 215756 B1 RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 215756 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 386907 (51) Int.Cl. B23K 1/20 (2006.01) B23K 1/00 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA OBSŁUGI ZESTAWU LUTOWNICZEGO LA 142201 / FT142301
INSTRUKCJA OBSŁUGI ZESTAWU LUTOWNICZEGO LA 142201 / FT142301 Dystrybutor: Transfer Multisort Elektronik Sp. Z o. o. 93 350 Łódź ul. Ustronna 41 tel. : 0 42 645 55 35 tel. kom. :0 609 122 116 1 Wstęp Dziękujemy
Bardziej szczegółowoPROEKOLOGICZNA TECHNOLOGIA WYTWARZANIA PŁYTEK DRUKOWANYCH
I Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 16-17.10.2000 PROEKOLOGICZNA TECHNOLOGIA WYTWARZANIA PŁYTEK DRUKOWANYCH Grażyna KOZIOŁ, Ewa MAŁCZYŃSKA-PAŹ,
Bardziej szczegółowoJedn. 300 zestyk / zestyk. 500 min V zestyk / cewka. 500 zestyk / osłona cewka / osłona
Przekaźniki kontaktronowe serii K-9/Nx1 Wyrób zgodny z dyrektywą RoHS PIT-RADWAR S.A. ODDZIAŁ WROCŁAW 50-425 Wrocław, ul. Krakowska 64 tel. (+48) 71/342-65-54, fax (+48) 71/342-58-59 e-mail: sales@dolam.pl
Bardziej szczegółowoPL B1. Sposób łączenia stopów aluminium z materiałami kompozytowymi na osnowie grafitu metodą lutowania miękkiego
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 232258 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 423996 (51) Int.Cl. B23K 1/19 (2006.01) B23K 1/20 (2006.01) Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (22) Data
Bardziej szczegółowoZASADY KONSTRUKCJI APARATURY ELEKTRONICZNEJ
Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej ZASADY KONSTRUKCJI APARATURY ELEKTRONICZNEJ Dr hab. inż. JAN FELBA Profesor nadzwyczajny PWr 1 PROGRAM WYKŁADU Cele i bariery Ogólne
Bardziej szczegółowoSzkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
Bardziej szczegółowoĆwiczenia nr 6: PROJEKT ELEKTROMECHANICZNY I BADANIE CIEPLNE URZĄDZENIA ELEKTRONICZNEGO
INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 6: PROJEKT ELEKTROMECHANICZNY I BADANIE CIEPLNE URZĄDZENIA ELEKTRONICZNEGO MODUŁ 1 PROJEKT ELEKTROMECHANICZNY
Bardziej szczegółowoWprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych
IPC-7711B/7721B PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. W przypadku, gdy pomiędzy wersją angielską, a wersją przetłumaczoną
Bardziej szczegółowoNowa jakość lutowania INSTALFIT INSTALFLUX
Nowa jakość lutowania NOWY KATALOG 2012-2013 Firma LUT-SPAW Przedsiębiorstwo Inżynieryjne od ponad 20 lat specjalizuje się w procesach łączenia materiałów Została założona na początku lat 90-tych przez
Bardziej szczegółowoAlfaFusion Technologia stosowana w produkcji płytowych wymienników ciepła
AlfaFusion Technologia stosowana w produkcji płytowych wymienników ciepła AlfaNova to płytowy wymiennik ciepła wyprodukowany w technologii AlfaFusion i wykonany ze stali kwasoodpornej. Urządzenie charakteryzuje
Bardziej szczegółowo2. Lepkość za pomocą kubków wypływowych PN-EN ISO 2431
Powłokowe zabezpieczenia powierzchni metalowych Badania Laboratoryjne l.p. Oznaczana własność farb i powłok oraz stanu powierzchni Norma Badania farb 1. Gęstość PN-EN ISO 2811 2. Lepkość za pomocą kubków
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG.01.03.01-00-031/08 OPIS PRZEPROWADZONYCH PRAC B+R W PROJEKCIE
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM z MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział WIET Katedra Elektroniki LABORATORIUM z MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Przygotowanie do lutowania ręcznego z wykorzystaniem materiałów bezołowiowych
Bardziej szczegółowoMETALE LEKKIE W KONSTRUKCJACH SPRZĘTU SPECJALNEGO - STOPY MAGNEZU
METALE LEKKIE W KONSTRUKCJACH SPRZĘTU SPECJALNEGO - STOPY MAGNEZU 1 Gliwice, 2016-03-10 Dlaczego stopy magnezu? 12 10 Gęstość, g/cm 3 8 6 4 2 0 Zalety stopów magnezu: Niska gęstość właściwa stopów; Wysokie
Bardziej szczegółowoSpis treści Przedmowa
Spis treści Przedmowa 1. Wprowadzenie do problematyki konstruowania - Marek Dietrich (p. 1.1, 1.2), Włodzimierz Ozimowski (p. 1.3 -i-1.7), Jacek Stupnicki (p. l.8) 1.1. Proces konstruowania 1.2. Kryteria
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoGeneratory kwarcowe Generator kwarcowy Colpittsa-Pierce a z tranzystorem bipolarnym
1. Cel ćwiczenia Generatory kwarcowe Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z zagadnieniami dotyczącymi generacji przebiegów sinusoidalnych w podstawowych strukturach generatorów kwarcowych. Ponadto ćwiczenie
Bardziej szczegółowoWprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych
IPC-7711C/7721C PL If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Jeżeli pojawi się konflikt pomiędzy wersją angielską, a przetłumaczoną
Bardziej szczegółowoInstrukcja obsługi T962/962A/T962C
Instrukcja obsługi T962/962A/T962C Gwarancja Okres gwarancji 24 miesięcy od dnia wystawienia dokumentu zakupu. Gwarancja nie obejmuje elementu grzejnego oraz wszelkich uszkodzeń mechanicznych lub spowodowanych
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. Pasty lutownicze (1)
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoNowoczesne metody metalurgii proszków. Dr inż. Hanna Smoleńska Materiały edukacyjne DO UŻYTKU WEWNĘTRZNEGO Część III
Nowoczesne metody metalurgii proszków Dr inż. Hanna Smoleńska Materiały edukacyjne DO UŻYTKU WEWNĘTRZNEGO Część III Metal injection moulding (MIM)- formowanie wtryskowe Metoda ta pozwala na wytwarzanie
Bardziej szczegółowoSpis treści. Przedmowa 11
Podstawy konstrukcji maszyn. T. 1 / autorzy: Marek Dietrich, Stanisław Kocańda, Bohdan Korytkowski, Włodzimierz Ozimowski, Jacek Stupnicki, Tadeusz Szopa ; pod redakcją Marka Dietricha. wyd. 3, 2 dodr.
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice
Montaż w elektronice Prof. dr hab. inż.. Kazimierz FRIEDEL Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip
Bardziej szczegółowoKrzysztof Dąbek, Szymon Jasak Lutowanie 16 listopada / 65
Lutowanie Krzysztof Dąbek, Szymon Jasak 16 listopada 2016 Krzysztof Dąbek, Szymon Jasak Lutowanie 16 listopada 2016 1 / 65 Wstęp Organizacja Organizacja Nie tworzyć chaosu na sali Organizacja spotkania
Bardziej szczegółowoPORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK
PORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK KOSZTY POCZĄTKOWE (waga cechy: 3) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 200 zł (laminator, naświetarka) około 100 zł (naświetarka)
Bardziej szczegółowoW 2015 2392-2176 W NUMERZE
nr4 2015 www.gmech.pl Czasopismo dla profesjonalistów w przemyśle ISSN: 2392-2176 W NUMERZE Raport: Smarownice Uzdatnianie sprężonego powietrza Lutowanie Pompy Wózki paletowe Diagnostyka przekładni zębatych
Bardziej szczegółowoMagazynowanie cieczy
Magazynowanie cieczy Do magazynowania cieczy służą zbiorniki. Sposób jej magazynowania zależy od jej objętości i właściwości takich jak: prężność par, korozyjność, palność i wybuchowość. Zbiorniki mogą
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. Rzymianie lutowali płyty ołowiane w swoich akweduktach cyną. W ten sposób odkryto stop eutektyczny SnPb.
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoAsortyment elektronika
Asortyment elektronika Technika. lutowania w elektronice. FELDER GMBH Telefon: +49(0)208 / 85035-0 FELDER GMBH Löttechnik Faks: +49(0)208 / 26080 Löttechnik Im Lipperfeld 11 E-Mail: info@felder.de Postfach
Bardziej szczegółowoFRIATEC AG. Ceramics Division FRIDURIT FRIALIT-DEGUSSIT
FRIATEC AG Ceramics Division FRIDURIT FRIALIT-DEGUSSIT FRIALIT-DEGUSSIT Ceramika tlenkowa Budowa dla klienta konkretnego rozwiązania osiąga się poprzez zespół doświadczonych inżynierów i techników w Zakładzie
Bardziej szczegółowoWYBRANE PROBLEMY TRWAŁOŚCI IZOLACJI I POŁĄCZEŃ W ZESPOŁACH ELEKTRONICZNYCH NA BAZIE PŁYTEK Z MONTAŻEM POWIERZCHNIOWYM
Maciej SZUMSKI 1 Piotr BARMUTA 2 Kazimierz CYWIŃSKI 3 WYBRANE PROBLEMY TRWAŁOŚCI IZOLACJI I POŁĄCZEŃ W ZESPOŁACH ELEKTRONICZNYCH NA BAZIE PŁYTEK Z MONTAŻEM POWIERZCHNIOWYM W produkcji sprzętu elektronicznego
Bardziej szczegółowo0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych
CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną
Bardziej szczegółowoWYBRANE ASPEKTY WDROŻENIA BEZOŁOWIOWEJ TECHNOLOGII MONTAŻU
II Krajowa Konferencja Naukowo-Techniczna EKOLOGIA W ELEKTRONICE Przemysłowy Instytut Elektroniki Warszawa, 5-6.12.2002 WYBRANE ASPEKTY WDROŻENIA BEZOŁOWIOWEJ TECHNOLOGII MONTAŻU Krystyna BUKAT, Józef
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 060
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 060 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa, ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 12 Data wydania: 24 marca 2015 r. AB 060 Nazwa i adres CENTRUM
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM z MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział WIET Katedra Elektroniki LABORATORIUM z MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Przygotowanie do lutowania ręcznego z wykorzystaniem materiałów bezołowiowych
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM PODSTAW ELEKTRONIKI MATERIAŁY POMOCNICZE SERIA PIERWSZA
LABORATORIUM PODSTAW ELEKTRONIKI MATERIAŁY POMOCNICZE SERIA PIERWSZA 1. Lutowanie lutowania ołowiowe i bezołowiowe, przebieg lutowania automatycznego (strefy grzania i przebiegi temperatur), narzędzia
Bardziej szczegółowoStałe urządzenia gaśnicze na gazy
Wytyczne VdS dla stałych urządzeń gaśniczych Stałe urządzenia gaśnicze na gazy obojętne Projektowanie i instalowanie Spis treści 0 Wstęp... 8 0.1 Zastosowanie wytycznych VdS... 8 1 Informacje ogólne...
Bardziej szczegółowoAutoklawizowany beton komórkowy : technologia, właściwości, zastosowanie / Genowefa Zapotoczna-Sytek, Svetozar Balkovic. Warszawa, 2013.
Autoklawizowany beton komórkowy : technologia, właściwości, zastosowanie / Genowefa Zapotoczna-Sytek, Svetozar Balkovic. Warszawa, 2013 Spis treści Od Autorów 9 Wstęp 13 1. Rodzaje betonów komórkowych
Bardziej szczegółowoPROJEKT SZKOLENIOWY. Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD)
PROJEKT SZKOLENIOWY FORMUŁA OTWARTA Fizyka uszkodzeń zespołów elektronicznych na podłożach obwodów drukowanych (POD) dla inżynierów i technologów przemysłu montażu powierzchniowego urządzeń elektronicznych
Bardziej szczegółowoNagrody i wyróżnienia otrzymane przez Instytut w 2011 roku
Nagrody i wyróżnienia otrzymane przez Instytut w 2011 roku 1. Srebrny Medal na Międzynarodowym Salonie Wynalazków i Innowacyjnych Technologii ARCHIMEDES w Moskwie w dniach 5 8 kwietnia 2011 roku dla Instytutu
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Podstawowy procesu produkcji obwodów drukowanych. Obowiązki wprowadzającego sprzęt elektroniczny
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Podstawowy procesu produkcji obwodów drukowanych Obwody drukowane 1. Obowiązki wprowadzającego sprzęt: dyrektywy RoHS i WEEE 2.
Bardziej szczegółowoBGA (Ball Grid Array)
Montaż systemów elektronicznych Wykład Montaż układów BGA w technologii 2017_2018 dr inż. Barbara Dziurdzia, Katedra Elektroniki AGH 1 BGA (Ball Grid Array) Układ z matrycą wyprowadzeń kulkowych na spodzie
Bardziej szczegółowoWłaściwości szkła Colorimo
Właściwości szkła Colorimo Badanie odporności na wilgoć zgodnie z normą UNI EN ISO 6270-1:2001 To badanie jest przeprowadzane w celu określenia odporności powłok wystawionych na działanie wilgoci i kładzie
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH Z MATERIAŁÓW KONSTRUKCYJNYCH I EKSPLOATACYJNYCH
INSTYTUT MASZYN I URZĄDZEŃ ENERGETYCZNYCH Politechnika Śląska w Gliwicach INSTRUKCJA DO ĆWICZEŃ LABORATORYJNYCH Z MATERIAŁÓW KONSTRUKCYJNYCH I EKSPLOATACYJNYCH MATERIAŁY REGENERACYJNE Opracował: Dr inż.
Bardziej szczegółowoPIANA SYSTEMOWA GOLD 8-12
Karta Techniczna PIANA SYSTEMOWA GOLD 8-12 1. Charakterystyka produktu Dwukomponentowy system surowcowy do wytwarzania półsztywnej otwartokomórkowej pianki poliuretanowej niskiej gęstości metodą natrysku.
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. Podstawy lutowania (1) Zasady formowania złącza lutowanego:
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoMATERIAŁ ELWOM 25. Mikrostruktura kompozytu W-Cu25: ciemne obszary miedzi na tle jasnego szkieletu wolframowego; pow. 250x.
MATERIAŁ ELWOM 25.! ELWOM 25 jest dwufazowym materiałem kompozytowym wolfram-miedź, przeznaczonym do obróbki elektroerozyjnej węglików spiekanych. Kompozyt ten jest wykonany z drobnoziarnistego proszku
Bardziej szczegółowoMATERIAŁY SUPERTWARDE
MATERIAŁY SUPERTWARDE Twarde i supertwarde materiały Twarde i bardzo twarde materiały są potrzebne w takich przemysłowych zastosowaniach jak szlifowanie i polerowanie, cięcie, prasowanie, synteza i badania
Bardziej szczegółowoBadania korozyjne KONTAKT MERYTORYCZNY KONTAKT MERYTORYCZNY. STRONA GŁÓWNA OFERTA BADANIA LABORATORYJNE Badania korozyjne
STRONA GŁÓWNA OFERTA BADANIA LABORATORYJNE Badania korozyjne Badania korozyjne KONTAKT MERYTORYCZNY Korozja i zabezpieczenie metali mgr inż. Adrian Strąk (22) 579 64 63 a.strak@itb.pl KONTAKT MERYTORYCZNY
Bardziej szczegółowoMINISTERSTWO INFRASTRUKTURY I BUDOWNICTWA. parametryzacji określonej przepisami
Czy wyroby budowlane potrzebują parametryzacji określonej przepisami Spełnienie podstawowych wymagań przez obiekty budowlane Podstawowe wymagania dla obiektów budowlanych zawarte w przepisach ustawy Pb:
Bardziej szczegółowoRM94 przekaźniki miniaturowe
RM94 RM94-...-01 ❶ Miniaturowe wymiary Przekaźniki ogólnego zastosowania Stopień ochrony IP 40 lub IP 67 i gniazd wtykowych Cewki DC - standardowe i czułe Dostępna wersja specjalna: z przeźroczystą obudową
Bardziej szczegółowoLutowanie i spawanie gazowe
Lutowanie i spawanie gazowe Rodzaje lutowania i spawania Lutowanie Łączenie dwóch metalowych elementów przez wprowadzenie pomiędzy nie roztopionego spoiwa. Spoiwo topnieje pod wpływem kontaktu z podgrzanymi
Bardziej szczegółowoInstrukcja obsługi STACJA LUTOWNICZA WEP 992DA+
Instrukcja obsługi STACJA LUTOWNICZA WEP 992DA+ Ostrze enie!!! ż Przed rozpoczęciem pracy proszę usunąć śrubę bezpieczeństwa znajdującą się od spodu stacji oznaczoną czerwonym kolorem. Wkręcić śrubę ponownie
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA MATERIAŁOWA I
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA I KONSTRUKCJA SPRZĘTU Proces realizacji Urządzenie elektroniczne zostaje wytworzone w wyniku procesu realizacji, w skład którego wchodzą następujące etapy: identyfikacja potrzeb
Bardziej szczegółowoKWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Bardziej szczegółowoMiniaturowy przekaźnik do obwodów drukowanych 10 A
SЕRIA Miniaturowy przekaźnik do obwodów drukowanych 10 A Palniki, kotły i piece Jacuzzi i wanny z hydromasażem Pralki Systemy Hi-Fi Lodówki Automatyka do żaluzji i okiennic Płytki drukowane Zestawy elektroniczne
Bardziej szczegółowoINTEGRON Montaż SMT, THT
Dokument : Montaż podzespołów elektronicznych w technologii SMT, THT Zalecane parametry. Przygotowanie produkcji. Nr: 2002201301 Oblicz koszt montażu - kalkulator online Parametry produkcyjne - technologia
Bardziej szczegółowoKształtowanie powierzchniowe i nie tylko. Opracował Dr inż. Stanisław Rymkiewicz KIM WM PG
Kształtowanie powierzchniowe i nie tylko Opracował Dr inż. Stanisław Rymkiewicz KIM WM PG Warstwa wierzchnia to część materiału, z jednej strony ograniczona rzeczywistą powierzchnią ciała stałego, a z
Bardziej szczegółowoINFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH
INFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH montaż SMD / montaż THT: MOŻLIWOŚCI TECHNOLOGICZNE MONTAŻU SMD 1. Technologia ROHS PB 2. Rozmiar obwodu min 50mm x 50mm max rozmiary panelu 360mm x 420mm Minimalny
Bardziej szczegółowoSPRAWOZDANIE Z BADAŃ- LMC/12/131/2
Liczba stron: 9 Liczba załączników: 1 Liège, 4 luty 2014 SPRAWOZDANIE Z BADAŃ- LMC/12/131/2 Na wniosek: Dla: DOTHEE Z.I. La Fagne Rue Ernest Matagne, 19 53330 ASSESE DOTHEE Z.I. La Fagne Rue Ernest Matagne,
Bardziej szczegółowoRM699B przekaźniki miniaturowe
wersja (V) Dane styków Ilość i rodzaj zestyków Materiał styków Maksymalne napięcie zestyków Minimalne napięcie zestyków Znamionowy prąd obciążenia w kategorii AC1 DC1 Minimalny prąd zestyków Maksymalny
Bardziej szczegółowoProdukty Średniego Napięcia Typ KON-24 Przekładnik prądowy napowietrzny
Produkty Średniego Napięcia Typ KON-24 Przekładnik prądowy napowietrzny Charakterystyka produktu Zastosowanie Przekładniki prądowe jednordzeniowe KON-24 wykonane są w izolacji żywicznej stanowiącej zarówno
Bardziej szczegółowoTemat: Mycie pojazdów i zespołów, demontaż i weryfikacja części
Lekcja 16 Temat: Mycie pojazdów i zespołów, demontaż i weryfikacja części Sposób postępowania podczas usuwania zanieczyszczeń zależy od rodzaju zanieczyszczeń, materiału, z jakiego jest wykonany element,
Bardziej szczegółowo