Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG
|
|
- Arkadiusz Cichoń
- 6 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Centrum Zaawansowanych Technologii Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG /08 Warszawa, 31 maja 2011
2 Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej Do podstawowych powodów konstruowania planarnych podzespołów biernych i wbudowywania ich wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej naleŝą: zwolnienie powierzchni na warstwach zewnętrznych dla podzespołów czynnych; moŝliwość zwiększenia gęstości upakowania ścieŝek na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej; zmniejszenie wymiarów płytki i zmniejszenie liczby warstw; poprawa propagacji sygnałów o wysokiej szybkości narastania i częstotliwości; zmniejszenie liczby podzespołów w montaŝu i tym samym skrócenie czasu montaŝu oraz ułatwienie procesów lutowania i kontroli połączeń lutowanych; poprawa dopasowania impedancyjnego linii; krótsze ścieŝki sygnałowe i zredukowanie szeregowej reaktancji; eliminacja reaktancji induktywnej podzespołów SMT; redukcja przesłuchów, szumu i EMI.
3 Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej Materiały i technologia wytwarzania elementów rezystywnych cienko- i grubowarstwowych
4 Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej Rezystory cienkowarstwowe
5 Do formowania rezystorów wykorzystywany jest materiał Ohmega-Ply RCM (Resistor Conductor Material) o grubości warstwy rezystywnej 0,4 lub 0,1 µm. Rezystywność tej warstwy wynosi odpowiednio 25 Ω/ lub 100 Ω/. Folia rezystywna jest nałoŝona na laminat FR-4. Cu NiP FR-4 Cu Konstrukcja podłoŝa z jednostronnie naniesioną warstwą rezystywną w systemie Ohmega-Ply RCM
6 Wygląd warstwy rezystywnej 25 Ω/, mikroskop skaningowy, pow. 500x.
7 Podstawowe właściwości materiałów systemu Ohmega-Ply RCM jednostronny Typ materiału dwustronny Rezystancja Tolerancja rezystancji Grubość warstwy rezystywnej Maksymalny współczynnik zmiany rezystancji w funkcji temperatury 1R10/1 1R10/1R10 10 Ω / ± 5 % 1,00 µm -50 ppm / C 1R25/1 1R25/1R25 25 Ω / ± 5 % 0,40 µm -50 ppm / C 1R50/1 1R50/1R50 50 Ω / ± 5 % 0,20 µm -60 ppm / C 1A100/1 1R100/1R Ω / ± 5 % 0,10 µm -80 ppm / C 1A250/1 1R250/1R Ω / ± 10 % 0,05 µm +100 ppm / C Laminaty mogą być wytwarzane z warstwą rezystywną z jednej lub obu stron. Proponowane podłoŝa obejmują szeroką gamę laminatów epoksydowych o róŝnych temperaturach zeszklenia, laminaty poliimidowe i laminaty bismaleimidowe (BT). Minimalna grubość rdzenia wynosi 0,63 mm. Maksymalna wielkość arkusza Omega-Ply wynosi 900x1180 mm.
8 Proces wytwarzania rezystorów cienkowarstwowych metodą trawienia warstwy rezystywnej Przygotowanie materiału Nakładanie fotorezystu Definiowanie szerokości rezystora Trawienie miedzi (1 etap) Stripowanie fotorezystu fotorezyst miedź warstwa rezystywna warstwa dielektryczna
9 Proces wytwarzania rezystorów cienkowarstwowych metodą trawienia warstwy rezystywnej (cd) Trawienie warstwy rezystywnej Nakładanie fotorezystu Definiowanie długości rezystora Trawienie miedzi (2 etap) Stripowanie fotorezystu fotorezyst miedź warstwa rezystywna warstwa dielektryczna
10 Wartość rezystancji elektrycznej projektowanego rezystora moŝna wyznaczyć na podstawie poniŝszej zaleŝności: gdzie: R zakładana rezystancja rezystora [Ω] ρ rezystywność materiału rezystywnego h grubość warstwy rezystywnej R s rezystywność warstwy rezystywnej [Ω / ] L długość rezystora [j.m.] W szerokość rezystora [j.m.] Co jest równowaŝne: R = R S N gdzie: N liczba kwadratów
11 Konstrukcje cienkowarstwowych rezystorów wbudowanych Sztabka Wielosztabka Meander współczynnik 0,559
12 Typowe konstrukcje rezystorów wbudowanych i ich zakładana rezystancja przy zastosowaniu laminatu z warstwą rezystywną 1R25/1-25 Ω/ (a) oraz 1A100/1-100 Ω/ (b) 1,2 kω 1,5 kω 10 Ω 12 Ω 15 Ω 22 Ω 33 Ω 39 Ω 47 Ω 56 Ω 68 Ω 82 Ω 100 Ω 120 Ω 150 Ω 220 Ω 330 Ω 390 Ω 470 Ω 560 Ω 680 Ω 820 Ω 1,0 kω a) Typ konstrukcji rezystora Sztabka Wielosztabka Meander b) 5,6 kω 6,8 kω 22 Ω 33 Ω 39 Ω 47 Ω 56 Ω 68 Ω 82 Ω 100 Ω 120 Ω 150 Ω 220 Ω 330 Ω 390 Ω 470 Ω 560 Ω 680 Ω 820 Ω 1,0 kω 1,2 kω 1,5 kω 2,2 kω 3,3 kω 3,9 kω 4,7 kω Typ konstrukcji rezystora Sztabka Wielosztabka Meander
13 Topografia panelu testowego z uŝyciem laminatu 1R25/1 25 Ω / (obok podano szerokość rezystorów) 1,40 mm 1,00 mm 0,75 mm 0,33 mm 0,50 mm 0,25 mm
14 Topografia panelu testowego z uŝyciem laminatu 1A100/1 100 Ω / (obok podano szerokość rezystorów) 1,40 mm 1,00 mm 0,25 mm 0,33 mm 0,75 mm 0,50 mm
15 Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej Rezystory grubowarstwowe
16 Warsztaty Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej Do formowania rezystorów grubowarstwowych wykorzystywane są rezystywne materiały polimerowe. Zapewniają one zakresy rezystancji od 1 Ω/ do 1 MΩ/. Najczęściej są to materiały z wypełniaczem węglowym i grafitowym zawieszonym w Ŝywicy epoksydowej. Dostarczane są w postaci ciekłych past, które nadają się do druku przez sita lub szablony i posiadają stosunkowo niską temperaturę utwardzania.
17 Podstawowe właściwości past rezystywnych węglowych i węglowo-srebrowych Electra Polymers ED Ω i ED Ω i ED7500 5kΩ. Właściwości ED Ω ED Ω / ED7500 5kΩ Wypełniacz Proszek węglowy Proszek węglowy Rezystancja Proszek grafitowy 200 Ω/ /25µm Proszek grafitowy Proszek srebrny 20 Ω/ /25µm / 5 kω/ /25µm (200 Ω/ /25µm 1 MΩ/ /25µm) (1 Ω/ /25µm 1 MΩ/ /25µm) Przyczepność Bardzo dobra (spełnia wymagania IPC D-320) Odpowiednia w zastosowaniach na do sztywnych podłóŝ FR4 materiałach FR4, FR3, FR2, CEM1 i CEM3 Proces drukowania Sito: siatka poliestrowa od 55 do 77T. W przypadku wymaganych ścisłych tolerancji rezystancji zaleca się siatkę ze stali nierdzewnej 200 mesh (mniejsze odkształcanie sita). Sito: 200 mesh (siatka stalowa) 195 mesh (siatka poliestrowa) 39 % otwarcia Emulsja na sicie: grubość µm Rakla: twardość wg. Shore Proces suszenia 10 min. w 160 C lub 15 min. w 140 C Od 5 min do 10 min w 120 C Proces utwardzania Od 1 h do 2,5 h w C MoŜna utwardzać w piecu konwekcyjnym (30 min w C) lub w piecu tunelowym IR (6 min w 200 C ) Czas Ŝycia 6 miesięcy w temperaturze pokojowej, do 9 miesięcy w lodówce 12 miesięcy w temperaturze pokojowej
18 Pasty rezystywne i przewodzące firmy Acheson Industries Ltd. stosowane w technologii formowania polimerowych rezystorów grubowarstwowych. Charakterystyka ogólna Nazwa wyrobu Zastosowanie Wypełniacz Rezystancja [Ω/kwadrat/25 µm] Warunki utwardzania Electrodag 976SS HV Electrodag PR-011B Pasta srebrna na skrzyŝowania ścieŝek i do otworów przelotowych (zasysanie próŝniowe) Pasta miedziano-srebrna do wypełniania otworów przelotowych Proszek srebrny <0,025 Suszenie wstępne 70 C/30 min Utwardzanie C/30 min Proszek srebrny Proszek miedziany powleczony srebrem <0,035 Suszenie wstępne 70 C/30 min Utwardzanie 150 C/30 min Electrodag PR-406B Standardowa pasta węglowa na skrzyŝowania ścieŝek i i osłonę kontaktów miedzianych Proszek węglowy < C/30 min Electrodag PR-400 Pasty do nadruku polimerowych Proszek węglowy < C/30 min Electrodag PR-401B warstw rezystywnych na sztywne podłoŝa z laminatów papierowo-fenolowych i szklano-epoksydowych weglowy/dielektryczny ok C/30 min Electrodag PR-402B weglowy/dielektryczny ok C/30 min Electrodag PR-403B weglowy/dielektryczny ok C/30 min Electrodag PR-404B weglowy/dielektryczny ok C/30 min Electrodag PR-405B Proszek dielektryczny > 2 x C/30 min
19 Pasty rezystywne i przewodzące firmy Asahi Chemical Research Laboratory, stosowane w technologii polimerowych rezystorów grubowarstwowych. Charakterystyka ogólna. PASTY PRZEWODZĄCE Nazwa materiału LS-506J ACP-051 TU-20S TU-10S Charakterystyka i zastosowanie Dobre przewodnictwo, na wyprowadzenia rezystora Dobre przewodnictwo, miedź lutowna Kontakty klawiszowe i obwody ze skrzyŝowaniami ścieŝek Kontakty klawiszowe i obwody ze skrzyŝowaniami ścieŝek Wypełniacz Proszek srebrny Proszek miedziany Węgiel/grafit Węgiel/grafit Proces utwardzania 150 Cx30 min 150 Cx30 min 150 Cx30 min 150 Cx30 min PASTY REZYSTYWNE Nazwa materiału TU- -5 BTU- -5 BTU- -7 Charakterystyka i zastosowanie Wypalane w wyŝszych temperaturach, zwykle na podłoŝa ceramiczne Rezystory obrotowe na płytkach ceramicznych Czujniki i urządzenia samochodowe o dobrej nieuszkadzalności Proces utwardzania w piecu komorowym 260 Cx5 min 260 Cx5 min 170 Cx1 h
20 Proces wytwarzania rezystorów grubowarstwowych metodą druku sitowego Wytrawienie mozaiki kontaktów Drukowanie pasty temp. temp Suszenie Wygrzewanie
21 Geometria i rodzaj wyprowadzeń 300 µm 50 µm kontakty Cu 50 µm 300 µm W 125 µm kontakty Cu 125 µm A warstwa rezystywna A A W warstwa rezystywna A 350 µm L 200 µm L 350 µm A - A A - A Rezystory nadrukowane na wyprowadzenia miedziane Rezystory nadrukowane na wyprowadzenia miedziane w postaci cienkich ścieŝek
22 Geometria i rodzaj wyprowadzeń 300 µm 50 µm kontakty Cu pokryte warstwą Ni/Au 125 µm 300 µm 50 µm warstwa przewodząca (srebrowa) kontakt Cu 125 µm W W A warstwa rezystywna A A warstwa rezystywna A A - A 350 µm L Powłoka ochronna NiAu A - A 350 µm 350 µm 300 µm L Rezystory nadrukowane na wyprowadzenia zabezpieczone powłoką Ni/Au. Rezystory nadrukowane na wyprowadzenia srebrowe
23 UŜyteczne zakresy rezystancji i tolerancja UŜyteczny zakres rezystancji dla rezystorów cienkowarstwowych w przypadku posiadanych materiałów mieści się w przedziale 10 Ω 6,8 k Ω. Biorąc pod uwagę rezystancję dostępnych materiałów cienkowarstwowych OhmegaPly uŝyteczne zakresy rezystancji moŝna rozszerzyć o rezystancje moŝliwe do uzyskania przy pomocy materiału 250 Ω /. Przewidywany zakres maksymalny wynosiłby w tym przypadku kω. UŜyteczny zakres rezystancji dla rezystorów grubowarstwowych w przypadku posiadanych materiałów mieści się w przedziale 10Ω 100 kω. Biorąc pod uwagę rezystancję dostępnych materiałów grubowarstwowych uŝyteczne zakresy rezystancji mogą wynosić 1-20 MΩ. Wielkość tolerancji rezystorów cienkowarstwowych wynosi 10%, natomiast grubowarstwowych poniŝej 15%. Stosując korekcję laserową oraz ścisły reŝim technologiczny tolerancja rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych wynosi co najmniej 5% (lepsze parametry są moŝliwe do osiągnięcia dla warstwy grubszej 25 Ω / oraz past o mniejszej rezystancji na kwadrat).
24 Koszt Koszt rezystorów przy $ 0,03 za podzespół przy $ 0,05 za podzespół zsumowanie kosztów małe serie średnio-niskie serie średnio-wysokie serie Centów/in 2 wysokie serie Zagęszczenie podzespołów/in 2
25 INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Centrum Zaawansowanych Technologii Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG /08 Dziękuję za uwagę
Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Centrum Zaawansowanych Technologii Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej Projekt realizowany w ramach
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej POIG.01.03.01-00-031/08 OPIS PRZEPROWADZONYCH PRAC B+R W PROJEKCIE
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 2 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 2 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii grubowarstwowej - Materiały i procesy TECHNOLOGIA GRUBOWARSTWOWA Układy grubowarstwowe wytwarza
Bardziej szczegółowoTechnologie mikro- nano-
Technologie mikro- nano- część Prof. Golonki 1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne: a) Al2O3 b) BeO c) AlN 2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych:
Bardziej szczegółowoLTCC. Low Temperature Cofired Ceramics
LTCC Low Temperature Cofired Ceramics Surowa ceramika - green tape Folia LTCC: 100-200µm, mieszanina ceramiki, szkła i nośnika ceramicznego Technika sitodruku: warstwy (ścieŝki przewodzące, rezystory,
Bardziej szczegółowoRoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowoZałącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 4 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics, niskotemperaturowa współwypalana ceramika) Wykonywanie
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoMetody eliminacji zakłóceń w układach. Wykład Podstawy projektowania A.Korcala
Metody eliminacji zakłóceń w układach Wykład Podstawy projektowania A.Korcala Ogólne zasady zwalczania zakłóceń Wszystkie metody eliminacji zakłóceń polegają w zasadzie na maksymalnym zwiększaniu stosunku
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 6 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 6 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Wykład 6 Wykonywanie struktur przestrzennych Laminacja wysoko i niskociśnieniowa (przypomnienie) Laminacja wieloetapowa Laminacja
Bardziej szczegółowoZasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji
Zasady właściwego przygotowania projektów obwodów drukowanych do produkcji 1. Wstęp 2. Format danych 2.1. Uwagi natury ogólnej 2.2. Metody dostarczania dokumentacji 3. Obróbka mechaniczna obwodów drukowanych
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoINSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY
INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców
Bardziej szczegółowoKomputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Komputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok., tel. 1
Bardziej szczegółowoPORADNIK PROJEKTANTA PCB. Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych
1 PORADNIK PROJEKTANTA PCB Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych 2 Firma Nanotech Elektronik Sp. z o.o. jest profesjonalnym dostawcą obwodów drukowanych dowolnego typu i klasy złożoności.
Bardziej szczegółowoMożliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych
Marek Kościelski Instytut Tele- i Radiotechniczny Możliwości narzędzia LCA to go do uproszczonej oceny LCA płytek drukowanych 8 październik 2013 Wprowadzenie O oprogramowaniu Możliwości oprogramowania
Bardziej szczegółowoRezystory bezindukcyjne RD3x50W
Rezystory bezindukcyjne RD3x50W 1 1. ZASTOSOWANIE Przekładniki prądowe jak i napięciowe gwarantują poprawne warunki pracy przy obciążeniu w przedziale 25 100 % mocy znamionowej. W przypadku przekładników
Bardziej szczegółowoPORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK
PORÓWNANIE METOD NAKŁADANIA SOLDERMASEK KOSZTY POCZĄTKOWE (waga cechy: 3) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 120 zł (piecyk) około 200 zł (laminator, naświetarka) około 100 zł (naświetarka)
Bardziej szczegółowoCzujnik Rezystancyjny
Czujnik Rezystancyjny Slot RTD Punktowy w dodatkowej obudowie, Karta katalogowa, Edycja 016 Zastosowanie Silniki elektryczne Generatory Właściwości techniczne Wykonania pojedyncze i podwójne Obwód pomiarowy
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna Spectral Under Dwuskładnikowy podkład akrylowy mokro na mokro VHS PRODUKTY POWIĄZANE
Dwuskładnikowy podkład akrylowy mokro na mokro VHS EXTRA 755 PLAST 775 PLAST 825 PRODUKTY POWIĄZANE Podkład akrylowy szary P3 Utwardzacz standardowy, szybki, wolny, extra wolny Rozcieńczalnik do wyrobów
Bardziej szczegółowoUkłady scalone. wstęp układy hybrydowe
Układy scalone wstęp układy hybrydowe Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Publikacja współfinansowana
Bardziej szczegółowoParametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2
dr inż. ALEKSANDER LISOWIEC dr hab. inż. ANDRZEJ NOWAKOWSKI Instytut Tele- i Radiotechniczny Parametry częstotliwościowe przetworników prądowych wykonanych w technologii PCB 1 HDI 2 W artykule przedstawiono
Bardziej szczegółowoBadanie Podstawowych Właściwości Atramentów Przewodzących Prąd Elektryczny dla Technologii Ink-Jet.
www.amepox-mc.com www.amepox.com.pl Badanie Podstawowych Właściwości Atramentów Przewodzących Prąd Elektryczny dla Technologii Ink-Jet. Andrzej Kinart, Andrzej Mościcki, Anita Smolarek Amepox Microelectronics,
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA WYTWARZANIA WYROBÓW MECHATRONICZNYCH. Opiekun specjalności: Prof. nzw. dr hab. inż. Leszek Kudła
INŻYNIERIA WYTWARZANIA WYROBÓW MECHATRONICZNYCH Opiekun specjalności: Prof. nzw. dr hab. inż. Leszek Kudła Dydaktyka Dużo czasu wolnego na prace własną Wiedza + doświadczenie - Techniki mikromontażu elementów
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.03_elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoBADANIA WARSTW FE NANOSZONYCH Z ELEKTROLITU NA BAZIE ACETONU
BADANIA WARSTW FE NANOSZONYCH Z ELEKTROLITU NA BAZIE ACETONU W. OLSZEWSKI 1, K. SZYMAŃSKI 1, D. SATUŁA 1, M. BIERNACKA 1, E. K. TALIK 2 1 Wydział Fizyki, Uniwersytet w Białymstoku, Lipowa 41, 15-424 Białystok,
Bardziej szczegółowoĆW. 11. TECHNOLOGIA I WŁAŚCIWOŚCI POLIMEROWYCH REZYSTORÓW
ĆW.. TECHNOLOGIA I WŁAŚCIWOŚCI POLIMEROWYCH REZYSTORÓW CEL ĆWICZENIA. Zapoznanie się z technologią polimerowych warstw grubych na przykładzie elementów rezystywnych. Określenie wpływu rodzaju i zawartości
Bardziej szczegółowo0,15 4,0 Ø 1,2 1,2 1,2 4,0 4,0 4,0. a) koło b) krzyŝ c) kwadrat. Rysunek 1.3 - Zalecane kształty znaczników optycznych
CENTRUM INNOWACJI MONTAśU ITR Wytyczne dotyczące konstrukcji płytek drukowanych przeznaczonych do wysokozaawansowanego montaŝu powierzchniowego W Centrum Innowacji MontaŜu ITR uruchomiono nową linię technologiczną
Bardziej szczegółowoBadanie Podstawowych Właściwości Atramentów Przewodzących Prąd Elektryczny dla Technologii Ink-Jet.
www.amepox-mc.com www.amepox.com.pl Badanie Podstawowych Właściwości Atramentów Przewodzących Prąd Elektryczny dla Technologii Ink-Jet. Andrzej Kinart, Andrzej Mościcki, Anita Smolarek Amepox Microelectronics,
Bardziej szczegółowoMateriały informacyjne
NetEko -MontaŜ Elektroniki 66-600 Krosno Odrzańskie ul. Poznańska 9 lok. 209 tel. 0 695 658 583 e-mail: technologia@neteko.com g.nocon@neteko.com www.neteko.com Materiały informacyjne - montaŝ SMT - montaŝ
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. podstawa konstrukcyjna umożliwiająca mechaniczne mocowanie
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoLABORATORYJNY MIERNIK RLC ELC 3133A DANE TECHNICZNE
LABORATORYJNY MIERNIK RLC ELC 3133A DANE TECHNICZNE 1 OGÓLNE DANE TECHNICZNE Mierzone parametry Typ układu pomiarowego L/C/R/D/Q/θ Indukcyjność (L) Tryb domyślny układ szeregowy Pojemność / rezystancja
Bardziej szczegółowoCzujnik Rezystancyjny
Czujnik Rezystancyjny Slot RTD Bifilarny w dodatkowej obudowie, TOPE60 Karta katalogowa TOPE60, Edycja 016 Zastosowanie Silniki elektryczne Generatory Właściwości techniczne Wykonania pojedyncze i podwójne
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.
Bardziej szczegółowoZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045
ZAKRES AKREDYTACJI LABORATORIUM BADAWCZEGO Nr AB 045 wydany przez POLSKIE CENTRUM AKREDYTACJI 01-382 Warszawa ul. Szczotkarska 42 Wydanie nr 15 Data wydania: 1 września 2016 r. Nazwa i adres AB 045 Kod
Bardziej szczegółowoChłodnice CuproBraze to nasza specjalność
Chłodnice CuproBraze to nasza specjalność Dlaczego technologia CuproBraze jest doskonałym wyborem? LUTOWANIE TWARDE 450 C LUTOWANIE MIĘKKIE 1000 C 800 C 600 C 400 C 200 C Topienie miedzi Topienie aluminium
Bardziej szczegółowoWdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych
Wdrażanie technologii bezołowiowego lutowania rozpływowego jakość połączeń lutowanych dr inż. GRAŻYNA KOZIOŁ, dr inż. JÓZEF GROMEK, Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa Upowszechnienie montażu powierzchniowego
Bardziej szczegółowoCIENKOŚCIENNE KONSTRUKCJE METALOWE
CIENKOŚCIENNE KONSTRUKCJE METALOWE Wykład 2: Materiały, kształtowniki gięte, blachy profilowane MATERIAŁY Stal konstrukcyjna na elementy cienkościenne powinna spełniać podstawowe wymagania stawiane stalom:
Bardziej szczegółowoMontaŜ w elektronice Zagadnienia
MontaŜ w elektronice Zagadnienia 1. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jaki jest cel montaŝu elektronicznego 2. POZIOMY I TECHNOLOGIE MONTAśU; Jakie zadani musi spełniać montaŝ elektroniczny 3. POZIOMY I TECHNOLOGIE
Bardziej szczegółowoInstytut Technologii Materiałów Elektronicznych
WPŁYW TRAWIENIA CHEMICZNEGO NA PARAMETRY ELEKTROOPTYCZNE KRAWĘDZIOWYCH OGNIW FOTOWOLTAICZNYCH Joanna Kalbarczyk, Marian Teodorczyk, Elżbieta Dąbrowska, Konrad Krzyżak, Jerzy Sarnecki kontakt srebrowy kontakt
Bardziej szczegółowoARTS & HOBBY CENTRUM. Chemikalia - różne styczeń 2015. Patyna "uniwersalna" czarna do cyny i ołowiu. Patyna "ciemny brąz" do taśmy Tiffany
Chemikalia - różne styczeń 2015 Patyna "uniwersalna" czarna do cyny i ołowiu 21,00 Brutto 25,83 zł 500ml 40 49,20 zł Patyna "ciemny brąz" do taśmy Tiffany 29,64 36,16 zł 500ml 48,50 59,17 zł Patyna COM
Bardziej szczegółowoKARTA MATERIAŁOWA DRZWI PRZESUWNYCH, AUTOMATYCZNYCH NA PROWADNICY NIERDZEWNEJ COLDOR
DRZWI PRZESUWNYCH, AUTOMATYCZNYCH NA PROWADNICY NIERDZEWNEJ COLDOR 1. OPIS PRODUKTU 2. SPECYFIKACJA MATERIAŁOWA DRZWI LAKIEROWANYCH 3. SPECYFIKACJA MATERIAŁOWA DRZWI NIERDZEWNYCH 4. CHARAKTERYSTYKA AUTOMATYKI
Bardziej szczegółowoStandardowy rezystor kontrolny Model CER6000
Kalibracja Standardowy rezystor kontrolny Model CER6000 Karta katalogowa WIKA CT 70.30 Zastosowanie Wzorzec pierwotny dla napięcia i rezystancji w laboratoriach kalibracyjnych na całym świecie Wzorzec
Bardziej szczegółowoSzczegółowy opis przedmiotu zamówienia. Część 1
Załącznik nr 1 do SIWZ Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia Część 1 1. Akumulatory litowo-polimerowe typu SLPB78205130H firmy Kokam (75 szt.) lub równoważne Pojemność: nominalna: 17Ah, minimalna 16,4Ah
Bardziej szczegółowoMIROSŁAW GIERAK CENNIK PARAPETÓW (ORAZ OBRÓBEK BLACHARSKICH) b r a m y, r o l e t y, p a r a p e t y
A & M MIROSŁAW GIERAK CENNIK PARAPETÓW (ORAZ OBRÓBEK BLACHARSKICH) Ważny od 19.06.2012r b r a m y, r o l e t y, p a r a p e t y 51-166 WROCŁAW, UL.KRZYWOUSTEGO 97/99 TEL./FAX 71/325-37-25 MOBILE 601783178
Bardziej szczegółowoTrutek Sleeve TS kotwa tulejowa wersja z prętem i nakrętką
Trutek Sleeve TS kotwa tulejowa wersja z prętem i nakrętką kotwa przeznaczona do mocowania lekkich konstrukcji wsporczych mocowanych tymczasowo na budowie np.: szalunki, podesty szalunkowe, mocowania regałów,
Bardziej szczegółowoBadania właściwości zmęczeniowych bimetalu stal S355J2- tytan Grade 1
Badania właściwości zmęczeniowych bimetalu stal S355J2- tytan Grade 1 ALEKSANDER KAROLCZUK a) MATEUSZ KOWALSKI a) a) Wydział Mechaniczny Politechniki Opolskiej, Opole 1 I. Wprowadzenie 1. Technologia zgrzewania
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna PROTECT 330 Podkład akrylowy Wypełniający podkład akrylowy utwardzany izocyjanianem alifatycznym.
Podkład akrylowy Wypełniający podkład akrylowy utwardzany izocyjanianem alifatycznym. PRODUKTY POWIĄZANE HARD 0 Utwardzacz do wyrobów poliuretanowych, standardowy, szybki Rozcieńczalnik uniwersalny, wolny,
Bardziej szczegółowoKARTA MATERIAŁOWA DRZWI PRZESUWNYCH, AUTOMATYCZNYCH NA PROWADNICY NIERDZEWNEJ COLDOR
DRZWI PRZESUWNYCH, AUTOMATYCZNYCH NA PROWADNICY NIERDZEWNEJ COLDOR 1. OPIS PRODUKTU 2. SPECYFIKACJA MATERIAŁOWA DRZWI LAKIEROWANYCH 3. SPECYFIKACJA MATERIAŁOWA DRZWI NIERDZEWNYCH 4. CHARAKTERYSTYKA AUTOMATYKI
Bardziej szczegółowoMikrosystemy ceramiczne
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 1 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni (M11 p. 144 ul. Długa) Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Egzamin: 28 styczeń 2019, poniedziałek Wykłady dostępne na
Bardziej szczegółowoC/Bizkargi, 6 Pol. Ind. Sarrikola E LARRABETZU Bizkaia - SPAIN
Mosiądz Skład chemiczny Oznaczenia Skład chemiczny w % (mm) EN Symboliczne Numeryczne Cu min. Cu maks. Al maks. Fe maks. Ni maks. Pb min. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuZn10 CW501L EN
Bardziej szczegółowoPRZYGOTOWANIE PRÓBEK DO MIKROSKOPI SKANINGOWEJ
Ewa Teper PRZYGOTOWANIE PRÓBEK DO MIKROSKOPI SKANINGOWEJ WIELKOŚĆ I RODZAJE PRÓBEK Maksymalne wymiary próbki, którą można umieścić na stoliku mikroskopu skaningowego są następujące: Próbka powinna się
Bardziej szczegółowoPolitechnika Politechnika Koszalińska
Politechnika Politechnika Instytut Mechatroniki, Nanotechnologii i Technik Próżniowych NOWE MATERIAŁY NOWE TECHNOLOGIE W PRZEMYŚLE OKRĘTOWYM I MASZYNOWYM IIM ZUT Szczecin, 28 31 maja 2012, Międzyzdroje
Bardziej szczegółowoJowisz Sp. z o.o. oferta firmy
Jowisz Sp. z o.o. oferta firmy Na bazie doświadczeń na rynku Polskiej poligrafii Firma Jowisz Sp. z o.o. powstała celem wsparcia w dostawach wałków oraz tulei specjalistycznych wykorzystywanych podczas
Bardziej szczegółowoRozcieńczalnik do wyrobów epoksydowych
Podkład epoksydowy antykorozyjny Szybkoschnący antykorozyjny podkład epoksydowy utwardzany adduktem aminowym. PRODUKTY POWIĄZANE Utwardzacz do podkładu epoksydowego Utwardzacz do podkładu epoksydowego
Bardziej szczegółowoCOBRA Karta Techniczna Karta techniczna COBRA Dwuskładnikowa Poliuretanowa Powłoka Ochronna WŁAŚCIWOŚCI
Karta techniczna COBRA Dwuskładnikowa Poliuretanowa Powłoka Ochronna WŁAŚCIWOŚCI COBRA produkt tworzący powłokę o drobnoziarnistej strukturze, odporną na zadrapania. Zabezpiecza przed benzyną, olejami,
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna Spectral 2K Dwuskładnikowy akrylowy system mieszalnikowy PRODUKTY POWIĄZANE. Spectral SOLV 855
Dwuskładnikowy akrylowy system mieszalnikowy PRODUKTY POWIĄZANE H 6005 SOLV 855 PLAST 775 EXTRA 835 EXTRA 895 S-D10 Monoemalie akrylowe Utwardzacz standardowy, szybki, wolny Rozcieńczalnik do wyrobów akrylowych
Bardziej szczegółowoZAPROSZENIE DO SKŁADANIA OFERT NA USŁUGĘ: Osadzanie sfałdowanych cienkich warstw Si-DLC i DLC na foliach PEEK i PU
Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej im. A. Krupkowskiego Polskiej Akademii Nauk ul. Reymonta 25, 30-059 Kraków strona internetowa: www.imim.pl e-mail: przetargi@imim.pl znak sprawy: ZO/04/2016
Bardziej szczegółowoSymboliczne Numeryczne EN Cu min. Cu maks. Fe maks. Mn maks. Ni min. Ni maks. Pb maks. Sn maks. Zn min. Szacunkowe odpowiedniki międzynarodowe
Taśmy nowe srebro Skład chemiczny Oznaczenie Skład chemiczny w % (mm) Symboliczne Numeryczne EN Cu min. Cu maks. Fe maks. Mn maks. Ni min. Ni maks. Pb maks. Sn maks. Zn min. Inne, całkowita maks. CuNi12Zn24
Bardziej szczegółowoPROJEKT BUDOWLANO - WYKONAWCZY
Biuro Projektów INWEST D 06-400 CIECHANÓW, ul. 17 Stycznia 13, tel./fax (48) 023.672.47.94 www.inwest-d.pl NIP: 566-100-41-96, REGON: 130170365. 1 PROJEKT BUDOWLANO - WYKONAWCZY boiska wielofunkcyjnego
Bardziej szczegółowoDylatacje. Dylatacje Ogniochronne zabezpieczenie szczelin dylatacyjnych
Dylatacje Ogniochronne zabezpieczenie szczelin dylatacyjnych 58 Do zamknięcia szczelin dylatacyjnych, w celu zapobiegania rozprzestrzenianiu się ognia i dymu doskonale nadają się następujące masy ogniochronne
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 5 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 5 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Materiały i procesy wykorzystywane do wytwarzania mikrosystemów mikroobróbka surowej folii LTCC cd. - wytłaczanie
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna PROTECT 321 Podkład akrylowy Wypełniający podkład akrylowy utwardzany izocyjanianem alifatycznym.
Podkład akrylowy Wypełniający podkład akrylowy utwardzany izocyjanianem alifatycznym. PRODUKTY POWIĄZANE Utwardzacz do wyrobów poliuretanowych, standardowy, szybki Rozcieńczalnik uniwersalny, wolny, standardowy,
Bardziej szczegółowoRZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) (13) B1
RZECZPOSPOLITA POLSKA (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 174002 (13) B1 Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (21) Numer zgłoszenia: 300055 (22) Data zgłoszenia: 12.08.1993 (5 1) IntCl6: H01L21/76 (54)
Bardziej szczegółowoPowłoka Purex do zastosowań zewnętrznych
Powłoka Purex do zastosowań zewnętrznych Purex to nowoczesna powłoka opracowana przez firmę Ruukki, zapewniająca elegancką i trwałą powłokę kolorową blach budowlanych. Strukturalne, matowe wykończenie
Bardziej szczegółowoCu min. Fe maks. Ni maks. P min. P maks. Pb maks. Sn min. Sn maks. Zn min. Zn maks.
Taśmy z brązu Skład chemiczny Oznaczenie Skład chemiczny w % (mm) Klasyfikacja symboliczna Klasyfikacja numeryczna Norma Europejska (EN) Cu min. Fe maks. Ni maks. P min. P maks. Pb maks. Sn min. Sn maks.
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna Spectral UNDER Podkład akrylowy PRODUKTY POWIĄZANE. Spectral SOLV 855
UNDER 365-00 Podkład akrylowy UNDER 365-00 UNDER 365-00 UNDER 365-00 H 6525 SOLV 855 PLAST 775 PLAST 825 PRODUKTY POWIĄZANE Podkład akrylowy biały P1 Podkład akrylowy szary P3 Podkład akrylowy czarny P5
Bardziej szczegółowoPLUS 750 Przyspieszacz do wyrobów akrylowych. LT PLUS 760 Dodatek antysilikonowy. LT-04-04
Karta techniczna Podkład akrylowy +1 WŁAŚCIWOŚCI PODKŁAD AKRYLOWY - silnie wypełniający podkład na bazie żywic akrylowych. Dzięki wysokiej lepkości natryskowej pozwala na nanoszenie bardzo grubych warstw,
Bardziej szczegółowo1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11
Spis treści 3 1. Procesy lutowania w świetle dyrektyw Unii Europejskiej...11 1.1. Dyrektywa RoHS...15 1.1.1. Dokumenty dotyczące dyrektywy RoHS... 15 1.1.2. Zasadnicze postulaty zawarte w dyrektywie RoHS...
Bardziej szczegółowoWłaściwości niklu chemicznego
Nikiel chemiczny Właściwości niklu chemicznego DuŜa twardość powłoki Wysoka odporność na ścieranie Równomierne rozłoŝenie powłoki na detalu (bardzo waŝne przy detalach o skomplikowanym kształcie) Odporny
Bardziej szczegółowoPowłoka Purex do zastosowań zewnętrznych
Powłoka Purex do zastosowań zewnętrznych http://www.ruukki.pl/~/media/images/steel-products/colour-coated-steels/colour-coated-steels-purex-coating-product-image.jpg Purex to nowoczesna powłoka opracowana
Bardziej szczegółowoPRODUCENT MASZYN I URZĄDZEŃ DLA GASTRONOMII. Komory chłodnicze i mroźnicze
PRODUCENT MASZYN I URZĄDZEŃ DLA GASTRONOMII Komory chłodnicze i mroźnicze 1 Matrix to nowoczesne, modułowe komory chłodnicze i mroźnicze umożliwiające optymalne składowanie żywności w kuchniach restauracyjnych,
Bardziej szczegółowo(62) Numer zgłoszenia, z którego nastąpiło wydzielenie:
PL 223874 B1 RZECZPOSPOLITA POLSKA Urząd Patentowy Rzeczypospolitej Polskiej (12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 223874 (21) Numer zgłoszenia: 413547 (22) Data zgłoszenia: 10.05.2013 (62) Numer zgłoszenia,
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna ISOLATOR PRIMER Izolujący podkład epoksydowy z dodatkami antykorozyjnymi
Izolujący podkład epoksydowy z dodatkami antykorozyjnymi PRODUKTY POWIĄZANE Utwardzacz do podkładu epoksydowego Isolator Primer WŁAŚCIWOŚCI Szybkoschnący podkład epoksydowy Bardzo dobra przyczepność do
Bardziej szczegółowoWIKO Elektronische Bauelemente GmbH. PODZESPOŁY ELEKTRONICZNE Rezystory / Potencjometry do 410W. Dystrybucja w polsce
WIKO Elektronische Bauelemente GmbH elektroniczne części składowe PODZESPOŁY ELEKTRONICZNE Rezystory / Potencjometry do 4W Dystrybucja w polsce Simet S.A. ul.dworcowa 2 3 Piaski tel: +4 5 573 9 77 Rezystory
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna Spectral UNDER 365 Dwuskładnikowy podkład akrylowy PRODUKTY POWIĄZANE. Spectral SOLV 855
Dwuskładnikowy podkład akrylowy PLAST 775 PLAST 825 EXTRA 755 EXTRA 745 PRODUKTY POWIĄZANE Podkład akrylowy biały P1 Podkład akrylowy szary P3 Podkład akrylowy czarny P5 Utwardzacz Rozcieńczalnik do wyrobów
Bardziej szczegółowoWYKŁAD 3 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni
Mikrosystemy ceramiczne WYKŁAD 3 Dr hab. inż. Karol Malecha, prof. Uczelni Plan wykładu - Podstawy technologii LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics, niskotemperaturowa współwypalana ceramika) Etapy wytwarzania
Bardziej szczegółowoElektrody do materiałów do wilgotnościomierzy prod. Gann
Wilgotnościomierze - Gann Elektrody do materiałów Elektrody do pomiaru wilgotności materiałów budowlanych. Elektrody tej kategorii przeznaczone są do pomiaru wilgotności materiałów budowlanych. Stosowane
Bardziej szczegółowoIzolacyjne Płyty Dachowe i Ścienne. Płyta Akustyczna. Płyty Akustyczne Kingspan
Izolacyjne Płyty Dachowe i Ścienne Płyta Akustyczna Płyty Akustyczne Kingspan Kingspan KS1000/1150/1200 FA Ścienna i sufitowa płyta akustyczna Zastosowania Płyta akustyczna FA z widocznym mocowaniem jest
Bardziej szczegółowoDOKUMENTACJA TECHNICZNO - RUCHOWA. Element: ZBIORNIK PRZECIWPOśAROWY MALL, TYP P 279. Obiekt:
DOKUMENTACJA TECHNICZNO - RUCHOWA Element: ZBIORNIK PRZECIWPOśAROWY MALL, TYP P 279 Obiekt: 1 S P I S T R E Ś C I 1. PODSTAWY OPRACOWANIA DOKUMENTACJI 1.1 Przedmiot i zakres 2. WŁAŚCIWOŚCI UśYTKOWE ZBIORNIKA
Bardziej szczegółowoDostarczamy elementy złączne nieprzerwanie od 1997 roku. Nasza oferta. skierowana jest zarówno do rynku hurtowego, zakładów produkcyjnych jak
Katalog ofertowy 2014 / 2015 REMISS Dostarczamy elementy złączne nieprzerwanie od 1997 roku. Nasza oferta skierowana jest zarówno do rynku hurtowego, zakładów produkcyjnych jak i do odbiorców detalicznych.
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna Spectral UNDER 355 Dwuskładnikowy podkład akrylowy PRODUKTY POWIĄZANE. Spectral SOLV 855
UNDER 355 Dwuskładnikowy podkład akrylowy UNDER 355 PLAST 775 PLAST 825 EXTRA 755 EXTRA 745 PRODUKTY POWIĄZANE Podkład akrylowy szary Utwardzacz Rozcieńczalnik do wyrobów akrylowych standardowy, szybki,
Bardziej szczegółowoRezystancja przejścia, gęstość prądu ochrony, potencjał załączeniowy. Maciej Markiewicz PKEOpK Warszawa
Rezystancja przejścia, gęstość prądu ochrony, potencjał załączeniowy Maciej Markiewicz PKEOpK Warszawa. 26.02.2016 Rezystancja przejścia konstrukcji Parametrem charakteryzującym szczelność powłoki izolacyjnej
Bardziej szczegółowoXLVI OLIMPIADA FIZYCZNA (1996/1997). Stopień III, zadanie doświadczalne D
KOOF Szczecin: www.of.szc.pl XLVI OLIMPIADA FIZYCZNA (1996/1997). Stopień III, zadanie doświadczalne D Źródło: Komitet Główny Olimpiady Fizycznej; Fizyka w Szkole Nr 1, 1998 Autor: Nazwa zadania: Działy:
Bardziej szczegółowoKarta Techniczna Spectral UNDER 335 Dwuskładnikowy podkład akrylowy PRODUKTY POWIĄZANE. Spectral SOLV 855
Dwuskładnikowy podkład akrylowy PLAST 775 PLAST 825 EXTRA 755 EXTRA 745 PRODUKTY POWIĄZANE Podkład akrylowy biały P1 Podkład akrylowy szary P3 Podkład akrylowy czarny P5 Utwardzacz Rozcieńczalnik do wyrobów
Bardziej szczegółowoUKŁADY KONDENSATOROWE
UKŁADY KONDENSATOROWE 3.1. Wyprowadzić wzory na: a) pojemność kondensatora sferycznego z izolacją jednorodną (ε), b) pojemność kondensatora sferycznego z izolacją warstwową (ε 1, ε 2 ) c) pojemność odosobnionej
Bardziej szczegółowoOPIS PRODUKTU ZASTOSOWANIE ZGODNOŚĆ DOSTĘPNOŚĆ. TRANSPORT i PRZECHOWYWANIE INTU FR WRAP L TDS 1
OPIS PRODUKTU. Taśma ogniochronna INTU FR WRAP L wykonana jest z materiału na bazie grafitu. Pod wpływem wysokiej temperatury (ok. 140 C) materiał pęcznieje i wypełnia całą przestrzeń powstałą po wypalonych
Bardziej szczegółowoiglidur G Ekonomiczny i wszechstronny
Ekonomiczny i wszechstronny Asortyment Łożyska pokrywją największy zakres różnych wymagań są po prostu wszechstronne. Polecane są w zastosowaniach ze średnimi lub ciężkimi obciążeniami, średnimi prędkościami
Bardziej szczegółowoJak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania
Bardziej szczegółowoBRUCHAPaneel. PU Fasada FP
15 BRUCHAPaneel Fasada fala FP-W PROFIL 7 50 50 PROFIL 6 BRUCHAPaneel PROFIL 5 PROFIL 4 PROFIL 3 PROFIL PROFIL 1 PU Fasada FP PU Fasada FP bogata różnorodność porfili ekonomiczna obróbka dzięki większej
Bardziej szczegółowoCBM Uziom & CBM Weld. Układy uziemiające
CBM Uziom & CBM Weld Układy uziemiające SSN Zgrzewanie CBM Weld uziomu z bednarką pomiedziowaną Zgrzewanie CBM Weld uziomu z dwiema bednarkami 2 CBM Weld SSN CBM Weld SSN niska rezystancja przez kilkadziesiąt
Bardziej szczegółowoPlan wykładu. Pasty lutownicze (1)
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoOPIS PRODUKTU ZASTOSOWANIE ZGODNOŚĆ DOSTĘPNOŚĆ. TRANSPORT i PRZECHOWYWANIE INTU FR WRAP L TDS 1
OPIS PRODUKTU. Taśma ogniochronna INTU FR WRAP L wykonana jest z materiału na bazie grafitu. Pod wpływem wysokiej temperatury (ok 140 o C) materiał pęcznieje i wypełnia całą przestrzeń powstałą po wypalonych
Bardziej szczegółowoOPIS PRODUKTU ZASTOSOWANIE ZGODNOŚĆ DOSTĘPNOŚĆ. TRANSPORT i PRZECHOWYWANIE. INTU FR WRAP L TDS PK 1.18 Strona 1 z 6
OPIS PRODUKTU. Taśma ogniochronna INTU FR WRAP L wykonana jest z materiału na bazie grafitu. Pod wpływem wysokiej temperatury (ok. 140 C) materiał pęcznieje i wypełnia całą przestrzeń powstałą po wypalonych
Bardziej szczegółowo