4.3. Montaż podzespołów qq szczypce zaciskowe umożliwiają mocniejsze dokręcenie (odkręcenie) np. dystansów do płyty głównej w obudowie. Rysunek 4.13. Dodatkowy osprzęt monterski 4.3.3. Montaż mikroprocesora Mikroprocesor jest montowany na płycie głównej w gnieździe typu Socket, LGA lub Slot. W przykładzie montowany będzie mikroprocesor filmy Intel przeznaczony do gniazda LGA775 (755 wyprowadzeń) oraz AMD do gniazda Socket AM3. Montaż mikroprocesora Intel w gnieździe LGA775 Najpierw należy odblokować klapkę gniazda LGA i unieść wieczko (rysunek 4.14), następnie trzeba umieścić w nim mikroprocesor, dopasowując jego wcięcia do wypustek w gnieździe. Rysunek 4.14. Wypustki w gnieździe LGA775 oraz pasujące do nich wcięcia z obudowie mikroprocesora Po umieszczeniu mikroprocesora w gnieździe należy zamknąć i zabezpieczyć klapkę gniazda. Górną część mikroprocesora smarujemy niewielką ilością pasty termoprzewodzącej i równomiernie ją rozprowadzamy (pod wpływem docisku radiatora na powierzchnię mikroprocesora pasta powinna zostać rozprowadzona na całej powierzchni przylegania obydwu podzespołów zbyt duża ilość spowoduje wypłynięcie czynnika) (rysunek 4.15). 21
Rozdział 4 t Montaż i rozbudowa komputera osobistego UWAGA Niektórzy producenci past nie zalecają rozprowadzania swoich produktów wystarczy nałożyć niewielką ilość. W wersjach mikroprocesorów BOX pastę zastępuje specjalna taśma termoprzewodząca. Rysunek 4.15. Zamknięcie wieczka złącza LGA oraz rozprowadzenie pasty ułatwiającej oddawanie ciepła z mikroprocesora do radiatora Następnie na mikroprocesorze umieszczamy radiator (aktywny, ewentualnie pasywny) i przytwierdzamy go do płyty. W ostatnim etapie do gniazda na płycie głównej montowane jest zasilanie wentylatora radiatora aktywnego (rysunek 4.16). Należy zwrócić uwagę na dokładność i precyzję montażu mikroprocesora i zestawu chłodzącego. Zbyt mocne dociśnięcie ciężkiego radiatora do powierzchni CPU może spowodować uszkodzenie gniazda bądź płyty głównej. Rysunek 4.16. Montaż radiatora i podłączenie zasilania 22
4.3. Montaż podzespołów UWAGA Przed przystąpieniem do montażu mikroprocesora i zestawu chłodzącego należy bezwzględnie zapoznać się z dołączoną dokumentacją, nieprawidłowe podłączenie zasilania wentylatora może prowadzić np. do problemów z uruchomieniem komputera. Montaż mikroprocesora AMD w gnieździe AM3 Rogi obudowy oraz wewnętrzna struktura (wyprowadzeń) mikroprocesora AMD są pozbawione kilku nóżek, dodatkowo róg obudowy z pierwszym pinem został oznaczony złotym trójkątem. W gnieździe mikroprocesora jeden z rogów również ma wytłoczony trójkąt, co umożliwia bezbłędny montaż CPU w podstawce (rysunek 4.17). UWAGA Nieprawidłowe umieszczenie układu CPU w podstawce może spowodować wykrzywienie nóżek bądź fizyczne uszkodzenie obudowy mikroprocesora. Rysunek 4.17. Podstawka Socket AM3b oraz mikroprocesor AMD Po montażu mikroprocesora w podstawce należy zabezpieczyć gniazdo boczną dźwignią (przesuwa się dźwignię w dół aż do zablokowania o zatrzask wystający z powierzchni podstawki), a następnie pokryć górną część pokrywy rdzenia pastą termoprzewodzącą i równomiernie ją rozprowadzić (rysunek 4.18). UWAGA Procedura montażu zestawu chłodzącego mikroprocesorów AMD musi zostać przeprowadzona szczególnie ostrożnie, gniazda Socket AM nie mają klapki zabezpieczającej mikroprocesor (tak jak w LGA), co w znacznym stopniu zwiększa niebezpieczeństwo uszkodzenia CPU. 23
Rozdział 4 t Montaż i rozbudowa komputera osobistego Rysunek 4.18. Montaż mikroprocesora w podstawce, zablokowanie gniazda oraz rozprowadzenie pasty termoprzewodzącej Następnie jest montowany radiator aktywny, unieruchamiany metalową klamrą zaczepianą o wystające z gniazda mikroprocesora specjalne plastikowe uchwyty (rysunek 4.19). Zamontowane chłodzenie dociska się dźwignią, która dociąga dolną część radiatora do górnej części obudowy mikroprocesora, a następnie podłącza się zasilanie wentylatora do płyty głównej informacji o rozmieszczeniu gniazd zasilających wentylatory należy szukać w dokumentacji płyty głównej. Rysunek 4.19. Etapy montażu radiatora mikroprocesora AMD 4.3.4. Montaż pamięci operacyjnej W kolejnym etapie montujemy pamięć operacyjną w postaci odpowiednio dobranego do mikroprocesora i płyty głównej modułu pamięci w wersji DIMM. 24
4.3. Montaż podzespołów Sam montaż modułu DIMM w slocie przytwierdzonym do powierzchni płyty głównej nie powinien nastręczać specjalnych problemów. Na podstawie wcięć (wcięcia) zabezpieczających w płytce modułu oraz wypustów w slocie wybieramy właściwą stronę montażu. Wsuwamy płytkę modułu (istnieje tylko jedna możliwość prawidłowego wsunięcia) do slotu i dociskamy palcami (z wyczuciem) aż do momentu zablokowania się bocznych zatrzasków (rysunek 4.20). Rysunek 4.20. Montaż modułu DIMM DDR3 w slocie pamięci na płycie głównej Montaż modułów dla pamięci DDR2 wygląda analogicznie, jedyna różnica to inna lokalizacja otworu zabezpieczającego oraz wypustu w slocie (rysunek 4.21). Rysunek 4.21. Montaż modułu DIMM DDR2 w slocie na płycie głównej Porównanie modułów dla różnych typów pamięci SDRAM zaprezentowano na rysunku 4.22. 25
Rozdział 4 t Montaż i rozbudowa komputera osobistego Rysunek 4.22. Moduł (od góry) DIMM SDRAM, DDR, DDR2, DDR3 4.3.5. Montaż płyty głównej w obudowie Podczas montażu niektórych podzespołów komputerowych niezbędne jest ich przytwierdzenie za pomocą wkrętów z dużym lub małym gwintem (rysunek 4.23). Rysunek 4.23. Wkręt z dużym gwintem oznaczono cyfrą 1, wkręty z małym gwintem cyfrą 2, a wkręty z dużym gwintem oraz z dodatkową plastikową nakładką umożliwiającą montaż palcami cyfrą 3 Do montażu płyty głównej w obudowie wykorzystuje się dodatkowo wkręcane dystanse metalowe bądź plastikowe oraz podkładki z tworzywa sztucznego (rysunek 4.24). Rysunek 4.24. Podkładka i wkręt oraz dystanse 26
4.3. Montaż podzespołów Pierwszy etap to zamontowanie w obudowie specjalnej maskownicy, która jest dołączona do płyty głównej. Maskownica ma wcięcia dostosowane do zamontowanych portów i wyjść (rysunek 4.25). Jeżeli planujemy montaż napędu optycznego, można wyciągnąć plastikową zaślepkę i wyłamać blaszane ograniczniki blokujące dostęp do kieszeni 5,25'' lub stacji dyskietek 3,5''. Rysunek 4.25. Obudowa komputerowa z założoną odpowiednią zaślepką dla montowanej płyty głównej oraz zamontowanymi dystansami Należy pamiętać, aby wyłamać w obudowie blaszki zabezpieczające wyprowadzenia kart rozszerzeń (jeśli takie mają się pojawić w zestawie) przed zamontowaniem w niej płyty głównej po zamontowaniu płyty wyłamanie może być znacznie trudniejsze. Następnie wkręca się do obudowy dodatkowe dystanse (w celu uniknięcia zwarcia), tak aby płyta była dobrze podparta i nie uginała się podczas montażu pozostałych komponentów. Umieszcza się płytę wewnątrz obudowy i przytwierdza wkrętami (z dużym gwintem), wykorzystując wszystkie możliwe otwory montażowe (rysunek 4.26). Zastosowanie plastikowych podkładek pomiędzy otworami montażowymi a łepkiem śruby może uchronić płytę przed fizycznym uszkodzeniem (zapobiega uginaniu się płyty). Rysunek 4.26. Montaż płyty w obudowie oraz przytwierdzenie jej wkrętami Ostatnim etapem jest podłączenie przycisków, diod sygnalizacyjnych i gniazd przedniego panelu obudowy do płyty głównej. Wyprowadzenia poszczególnych elementów są zazwyczaj opisane (schemat podłączenia można również znaleźć w instrukcji płyty) następująco: SPEAKER (głośnik systemowy), POWER SW (przycisk zasilania), RESET SW (przycisk resetu), POWER LED (dioda zasilania), H.D.D. LED (dioda twardego dysku). 27
Rozdział 4 t Montaż i rozbudowa komputera osobistego Jeżeli przedni panel ma złącza magistrali USB, wejścia i wyjścia audio, również należy je podłączyć do płyty głównej (rysunek 4.27). Dotyczy to także adaptera 1394 (FireWire) oraz zintegrowanej lub stacjonarnej karty muzycznej. Niektóre obudowy nie mają głośniczka (PC Speaker) umożliwiającego emisję sygnałów dźwiękowych generowanych przez płytę główną (np. sygnałów procedury POST BIOS). Prostym rozwiązaniem jest dołączenie małego piezoelektrycznego głośniczka bezpośrednio do płyty głównej (rysunek 4.27). Rysunek 4.27. Przyłączenie elementów przedniego panelu obudowy do płyty głównej i PC Speakera 4.3.6. Montaż zasilacza Zasilacz należy umieścić w otworze montażowym obudowy i dokręcić (najczęściej czterema) wkrętami (rysunek 4.28). Rysunek 4.28. Montaż zasilacza w obudowie UWAGA Niektóre starsze zasilacze mają przełączniki dostosowujące pracę zasilacza do napięcia w sieci energetycznej (110 V i 230 V). Podłączenie zasilania 230 V do urządzenia ustawionego na 110 V spowoduje uszkodzenie zasilacza. Najnowsze zasilacze automatycznie dostosowują się do określonego napięcia. 28
4.3. Montaż podzespołów Po zamontowaniu zasilacza można przystąpić do podłączenia zasilania płyty głównej do 24-pinowego złącza zasilania oraz 4-pinowej wtyczki ATX 12V (rysunek 4.29). Rysunek 4.29. Podłączenie głównego złącza zasilania oraz ATX 12V 4.3.7. Montaż dysku twardego HDD Fizyczna instalacja dysku nie powinna sprawiać problemów. Urządzenie montujemy na specjalnym stelażu wewnątrz obudowy. Wsuwamy twardy dysk do rusztowania przeznaczonego do napędów 3,5-calowych, a następnie unieruchamiamy go za pomocą czterech wkrętów. Niektóre obudowy mają specjalne zatrzaski zastępujące wkręty (rysunek 4.30). Dysk twardy HDD powinien być zamontowany poziomo, montaż pionowy skraca żywotność podzespołu. Rysunek 4.30. Montaż dysku twardego w obudowie Następnie, w zależności od interfejsu, montujemy kabel transmisji danych i złącze zasilania. Jedną stronę kabla interfejsu podłączamy do płyty głównej (lub adaptera hosta), drugą przyłączamy do napędu. Odnajdujemy wolne złącze zasilania i łączymy je z gniazdem zasilania dysku twardego. W przypadku napędu ATA będzie to taśma 80-żyłowa (w starszych wersjach 40-żyłowa) oraz złącze zasilania urządzeń peryferyjnych. Do podłączenia dysku SATA (rysunek 4.31) lub SAS wykorzystamy 7-żyłowy kabel i 15-pinowe złącze zasilania SATA. 29
Rozdział 4 t Montaż i rozbudowa komputera osobistego Rysunek 4.31. Montaż dysku twardego dla interfejsu SATA W przypadku wewnętrznych urządzeń SCSI zasilanie podłączamy za pomocą wtyczki zasilania urządzeń peryferyjnych. Z kablem danych jest już trochę większy problem, ponieważ napęd może być zewnętrzny lub wewnętrzny, a ponadto istnieje kilka odmian interfejsu SCSI. Do montażu urządzenia wewnątrz obudowy zastosujemy taśmę z kilkoma wyprowadzeniami zakończoną terminatorem. W przypadku montażu zewnętrznego terminatory montuje się w gniazdach skrajnych urządzeń. Proces konfiguracji przebiega w dwóch etapach: qq qq konfiguracji napędu, konfiguracji w programie BIOS Setup płyty głównej. Nie ma potrzeby konfigurowania napędów SATA, ponieważ jeden kanał umożliwia obsługę tylko jednego dysku. W napędach ATA jeden kanał IDE obsługuje dwa urządzenia, w związku z czym należy skonfigurować napędy do pracy z jedną taśmą transmisji danych. Konfiguracji dokonujemy za pomocą zworek (zworki), ustawiając kolejno dysk pierwszy jako master, a drugi jako slave (rysunek 4.32). Rysunek 4.32. Złącza dysku ATA W przypadku równoległego SCSI istnieje potrzeba ustawienia identyfikatora dla kolejno podłączanych napędów (SCSI ID). Napędy konfiguruje się za pomocą zworek. 30