omaco com LASER ISSE

Transkrypt

1 omaco com LASER ISSE

2 Innowacyjne uproszczone rozwiązania zwiększające skuteczność Laser ISSE założono w 2003 rokuw Turcji jako pionierską firmę usługową w branży grawerowania laserowego i systemów spawania dostarczając szybko rozrastających się zastosowań technologii laserowej do wielu gałęziprzemysłu. Wskutek współpracy z europejskimi dostawcami staliśmy się dostawcą części wymiennych, np. lamp laserowych, prętów, filtrów, luster, okien ochronnych, soczewek, elementów rurowych, przewodów światłowodowych oraz gogli, do urządzeń laserowych różnych marek w wielu krajach Bliskiego Wschodu, Europy, Azji oraz Turcji. Od 2008 roku produkujemy i dostarczamy systemy grawerowania, cięcia i spawania, np. grawerowania i cięcia 2D, cięcie laserowe materiału z kręgu, aplikacji z zakresu robotyki i rozwiązań pod klucz z wykorzystaniem różnych rodzajów laserów, np. laserów światłowodowych, DPSS, Nd:YAG, UV, dyskowych i CO2. Dzięki naszemu międzynarodowemu młodemu i dynamicznemu zespołowi dostarczyliśmy i uruchomiliśmy ponad 1300 systemów, które przez 10 lat wyeksportowaliśmy do 37 krajów, począwszy od Stanów Zjednoczonych a skończywszy na Chinach. Naszym celem jest większe zaangażowanie w branży technologii laserowej na ogólnoświatową skalę, dlatego jesteśmy obecni na wielu targach handlowych na całym świecie, posiadając również przedstawicieli w 14 krajach oraz biura własne w Stanach Zjednoczonych i Niemczech. Traktując zadowolenie klientów jako nasz największy priorytet, zawsze próbujemy zaoferować więcej, niż mogą oni oczekiwać. Dzięki naszemu innowacyjnemu i kreatywnemu podejściu zawsze spełniamy wymogi stawiane nam przez klientów.

3 Systemy Znakowania Laserowego Niezawodne wsparcie, servic sieciowy i darmowa zdalna pomoc Ponad 1000 instalacji systemów w ponad 37 krajach Łatwe w obsłudze oprogramowanie Długotrwała, nieprzerwana produkcja przez całą dobę Do laserów światłowodowych nie są wymagane części zapasowe Długi i bezwaryjny okres użytkowania lasera światłowodowych Systemy dostosowane do indywidualnych klientów; właściwy dla danego zastosowania projekt automatyki i konstrukcji Głębokie grawerowanie 3D Łatwa integracja z innymi urządzeniami dzięki połączeniu I/O Projekt oparty na rozwiązaniach lini produkcyjnych Pełne wsparcie w zakresie ruchu osi X, Y, Z i C Integracja z robotem

4 Systemy Znakowania Laserowego Źródło lasera Moc średnia Jakość wiązki M2 Maks. moc szczytowa (kw) Maks. energia impulsu (mj) Zakres częstotliwości powtarzania impulsów Przebieg fali dźwiękowej o charakterze impulsowym F20 F50 F70 F100 F200 SPECYFIKACJA LASERA Yb: Fiber - SPI 20 W 50 W 70 W 100 W 200 W <1,6 >10 >1 >1, Zasięg trwania impulsu (ns) Stabilność mocy wyjściowej %p-p Chłodzony powietrzem lub wodą Długość fali Pole znakowania* Odległość robocza* <5 powietrze 1060 nm 120 mm x 120 mm 163 mm +/- 2 mm Zasilanie w energię elektryczną Zakres temperatury roboczej ( C) Wilgotność względna Układ sterowania i wtyczka 0-45 WARUNKI ROBOCZE AC 220V +/- 10%, 50 Hz - dlausa, 110V +/- %5, 60Hz % RH (brak skraplania) Oprogramowanie komputeraw oparciu o system operacyjny Windows SPRZĘT OPCJONALNY Urządzenie Trzymające, Oś Obrotowa, Obudowa Klasy 1, Soczewki, Moduł Wyciągowy, Stolik X-Y, Obrotowy Stół Indeksujący, Autofokus, Podajnik Automatyczny Opcje soczewek F-theta 100 F-theta 163 F-theta 254 F-theta 330 F-theta 420 Pole znakowania 70 mm x 70 mm 120 mm x 120 mm 180 mm x 180 mm 240 mm x 240 mm 300 mm x 300mm Odległość robocza 100 mm ± mm ± mm ± mm ± mm ± 2 * Różni się w zależności od modelu i sprzętu opcjonalnego.

5 Branże Samochodowa Sprzęt Kuchenny Sprzęt Domowy Maszynowa Jubilerska Tekstylna Marketing Towary z Tworzyw Sztucznych Towary Metalowe Elektryczna Elektroniczna Etykietowanie Przemysł Lotniczy Narzędzia Ręczne Meblarska Obuwnicza Narzędzia Tnące Przemysł Zbrojeniowy Odlewnicza Medyczna Zastosowania Lasera Światłowodowego Znakowanie Metalu Znakowanie Kodu QR Znakowanie Etykiet Znakowanie Guzików Znakowanie Baterii Znakowanie Tworzyw Sztucznych Znakowanie identyfikatorów dla zwierząt Znakowanie pieczęci Znakowanie 3D Grawerowanie 2D - 3D Grawerowanie Stali Znakowanie przycisków na desce rodzielczej dla trybu dziennego i nocnego Grawerowanie Akcesoriów Grawerowanie 3D Grawerowanie Aluminium Mikrocięcie

6 Systemy laserowe UV Żródło lasera Moc średnia Jakość wiązki M2 Energia (µj) Określony współczynnik powtarzalności Współczynnik powtarzalności (khz) Szerokość impulsu (ns) Chłodzenie Długość fali Pole znakowania* Odległość robocza* Zasilanie w energię elektryczną Zakres temperatury otoczenia ( C) Wilgotność względna Układ sterowania i wtyczka U3 U5 U10 SPECYFIKACJA LASERA UV - ISSE 3 W 5 W 10 W <1, khz Pojedynczy strzal do 300 <15 <15 <20 Powietrze Woda** 355 nm 120 mm x 120 mm 163 mm +/- 2 mm WARUNKI ROBOCZE AC 220V +/- 10%, 50 Hz - dla USA, 110V +/- %5, 60Hz bez skraplania O programowanie komputera w oparciu o system operacyjny Windows SPRZĘT OPCJONALNY Urządzenie Zaciskowe, Oś Obrotowa, Obudowa Klasy 1, Soczewki, Moduł Wyciągowy, Stolik X-Y, Obrotowy Stół Indeksujący, Autofokus, Podajnik Automatyczny Opcje soczewek F-theta 254 F-theta 330 F-theta 420 Pole znakowania 180 mm x 180 mm 240 mm x 240 mm 300 mm x 300mm Odległość robocza 254 mm ± mm ± mm ± 2 * Różni się w zależności od modelu i sprzętu opcjonalnego. ** Razem z chłodziarką Systemy laserowe CO2 Źródło lasera Moc średnia Długość fali Stabilność mocy Jakość wiązki M2 Chłodzenie Pole znakowania* Odległość robocza Zasilanie w energię elektryczną Zakres temperatury otoczenia ( C) Wilgotność względna Układ sterowania i wtyczka C30 C60 SPECYFIKACJA LASERA C125 CO2 - ROFIN 30 W 60 W 125 W µm ± 7% <1.2 Powietrze 140 mm x 140 mm 200 mm +/- 2mm WARUNKI ROBOCZE AC 220V +/- 10%, 50 Hz - dla USA, 110V +/- %5, 60Hz bez skraplania O programowanie komputera w oparciu o system operacyjny Windows SPRZĘT OPCJONALNY Urządzenie Zaciskowe, Oś Obrotowa, Obudowa Klasy 1, Soczewki, Moduł Wyciągowy, Stolik X-Y, Obrotowy Stół Indeksujący, Autofokus, Podajnik Automatyczny Opcje soczewek Pole znakowania Odległość robocza F-theta mm x 140 mm 200 mm ± 2 F-theta mm x 300mm 400 mm ± 2 * Różni się w zależności od modelu i sprzętu opcjonalnego.

7 Zastosowania lasera UV Ablacja Warstw Cenkich Znakowanie drobnych elementów z tworzyw sztucznych Mikronawiercanie Zastosowania lasera CO2 Znakowanie Drewna Cięcie materiałów skórzanych Znakowanie Skóry Cięcie Drewna

8 Indywidualnie Dostosowywane Systemy Laserowe Indywidualnie dostosowywane systemy laserowe Integracja z robotem Obrotowy stół indeksowy Znakowanie w locie Rozwiązania w zakresie podajnika automatycznego Dokładność dzięki zastosowaniu stołu granitowego Integracja z istniejącą linią produkcyjną Wsparcie procesów automatycznych dzięki 16 połączeniom WE/WY 4-osiowy system znakowania automatycznego 7-osiowy system mobilny Automatyczne przycinanie elementów z tworzyw sztucznych Znakowanie przenośnika

9 Wyposazenie opcjonalne Oś Obrotowa System jest wyposażony w stół obrotowy do znakowania elementów cylindrycznych, np. pierścionków, bransoletek i łożysk. Nasze oprogramowanie zapewnia wykonywanie dokładnych ruchów okrężnych. Duża dokładność Indywidualnie dostosowywane średnice wewnętrzne i zewnętrzne Obciążenie maksymalne zależy od zastosowania Chwytak pneumatyczny do łatwego załadunku/rozładunku Moduł Wyciągowy Podczas obróbki laserowej materiałów powstaje wiele toksycznych oparów i cząstek. Opary, kurz i cząstki należy usuwać w celu ochrony operatora i zapewnić odpowiednią jakość obróbki. Praca zsynchronizowana z działaniem lasera Na wyciągu dymu można zamontować dodatkowy filtr HEPA Konstrukcja zamykanej szafki Recykling cząstek powstałych podczas procesów obróbki i grawerowania na metalach szlachetnych poprzez gromadzenie cząstek w zbiorniku Urządzenie Zaciskowe Urządzenie zaciskowe minimalizuje ruch części pojawiający się wskutek rozszerzalności cieplnej występującej podczas procesu znakowania i obróbki. Regulowana szerokość Zaciski pneumatyczne, ciśnienie 6 barów Łatwy dostęp do strefy roboczej Osłonięte szkłem zabezpieczającym chroniącym przed wiązką 1064 nm Szuflada umożliwia łatwe wyciąganie wyciętych elementów Podajnik automatyczny Można nieprzerwanie grawerować i wycinać obiekty z arkusza metalowego bez repozycjonowania części w każdym cyklu. Zawory pneumatyczne i ruch napędzany silnikiem Szybszy proces bez zatrzymywania przez operatora Możliwość pracy ciągłej Szuflada umożliwia łatwe wyciąganie wyciętych elementów Stoliki XY Stolik XY zapewnia o wiele większą strefę znakowania. Wymogi ruchów stolików XY można dostosować do każdego rozmiaru i warunków dokładności zgodnie z wytycznymi klienta w zakresie danego zastosowania. Autofokus Autofokus reguluje odległość od części, która ma być poddana obróbce. System może automatycznie wyregulować odległość ogniska za pomocą czujnika przesunięcia lasera.

10 Źródło Lasera Światłowodowego Jesteśmy wyłącznym przedstawicielem angielskiej firmy SPI Lasers należącej do firmy Trumpf, światowego lidera w branży źródeł impulsowych laserów światłowodowych MOPA. Jako centrum usługowe i partner w zakresie zastosowań, razem z SPI możemy wyprodukować setki konkretnych rozwiązań w różnych dziedzinach. Technologia Impulsowo-Dźwiękowa Nasza technologia impulsowodźwiękowa zapewnia możliwość wyboru kształtu fali, oferując do 40 szerokości impulsów w zakresie od 3 do 2000 ns. Każdy kształ fali impulsowej jest optymalizowany pod kątem maksymalnej mocy szczytowej i energii impulsu przy preferowanej częstotliwości roboczej, co daje użytkownikom serii HS/EP większą kontrolę nad warunkami impulsów w ramach całego zakresu czasowego. Moduły zmiany kierunku wiązki lasera Współpracujemy z niemiecką firmą Raylase, która od ponad 10 lat jest pionierem w dziedzinie produkcji głowic skanujących. Jesteśmy centrum naprawczym i usługowym Raylase zdolnym do produkcji indywidualnie dostosowanych rozwiązań dla poszczególnych zastosowań. Jako globalny lider w swojej branży Raylase opracowuje podzespoły i podsystemy w obszarze zmiany kierunku, modulacji i sterowania wiązką lasera w oparciu o skaner galwanometryczny. Raylase oferuje wydajne i niezawodne 2-osiowe moduły zmiany kierunku wiązki lasera i 3- osiowe podsystemy o dużej wydajności i wysokiej jakości rozwiązaniach z obszaru skanowania. 2-osiowe moduły zmiany kierunku 3-osiowe moduły zmiany kierunku Dźwignia skupienia

11 Oprogramowanie Oprogramowanie zapewnia pełną kontrolę i automatyczne sterowania systemów znakowania laserowego. Prosty i przyjazny użytkownikowi interfejs Importowanie wektorowych formatów plików, np..dwg,.dxf,.psd,.plt,.cnc, itp. Bezpośrednie znakowanie obrazów z takimi rozszerzeniami jak.jpeg,.bmp,.tiff, itp. Importowanie, przetwarzania danych CAM (G-Code) Zdalne sterowanie za pomocą RS-232 lub TCP / IP Wybór poziomu użytkownika Kody paskowe 2D 1D do wszystkich powszechnie stosowanych formatów Różne wersje językowe Sterownik Oś obrotowa Sterowanie osiami X, Y i Z Łatwe przystosowanie do linii produkcji seryjnej Połączenie sygnałowe- 16 wejść i 16 wyjść Regulowana prędkość, częstotliwość i kształt fali Funkcje Opcjonalne Znakowanie obiektów 2,5D / 3D Duży obszar znakowania za pomocą głowicy skanującej 3D Komputerowe pozycjonowanie wizualne Funkcja biblioteki Znakowanie głowicą podwójną Funkcja podzielonego arkusza

12 GRAWEROWANIE CIĘCIE SPAWANIE Ikitelli OSB Eskoop Sanayi Sitesi C.3 Blok No: Basaksehir - Istanbul / Turkey Tel. : Fax : info@laserisse.com