Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)



Podobne dokumenty
dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

dr inż. Jarosław Forenc

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5

dr inż. Jarosław Forenc

dr inż. Jarosław Forenc

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

T2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Klasyfikacja systemów komputerowych. Architektura von Neumanna i architektura harwardzka Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc

Numer ogłoszenia: ; data zamieszczenia: OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA

dr inż. Jarosław Forenc

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

Z parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz

MAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

dr inż. Jarosław Forenc

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

I. Architektura chipsetu

Dotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin

Lp. Nazwa Parametry techniczne

dr inż. Jarosław Forenc

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

Architektura komputerów

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

CZYM JEST KARTA GRAFICZNA.

ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD

Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa

Specyfikacja sprzętu komputerowego

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Technologie informacyjne - wykład 2 -

SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM

GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX

Załącznik nr 1: do ogłoszenia o zaproszeniu do składania ofert. Przedmiot: zakup sprzętu komputerowego. Specyfikacja techniczna

2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Szczegółowy opis zamówienia

Wykaz zestawów komputerowych

Opis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD

Arkusz: Badanie komponentów komputera.

Spis treści. UTK Urządzenia Techniki Komputerowej. Temat: Płyty główne. Spis treści:

Architektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski

Część I Komputery stacjonarne KONFIGURACJA WYMAGANE PARAMETRY PARAMETRY OFEROWANE 1 2 3

Architektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC

Budowa i sposób działania płyt głównych

Adres strony internetowej, na której Zamawiający udostępnia Specyfikację Istotnych Warunków Zamówienia:

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

Dell Inspiron 560/570: Szczegółowe dane techniczne


W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.

Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

Załącznik nr 2 do SIWZ. Wykaz zamawianego sprzętu oraz oprogramowania

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor. dr inż.

Procesory. Schemat budowy procesora

Dotyczy: odpowiedzi na pytania do przetargu nieograniczonego na dostawę sprzętu laboratoryjnego i komputerowego Zp/pn/103/2017 ODPOWIEDZI NA PYTANIA

CZĘŚĆ I ZAMÓWIENIA DOSTAWA SPRZĘTU INFORMATYCZNEGO DO PROJEKTU DOMOWY ASYSTENT OSÓB STARSZYCH I CHORYCH

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Rysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA PARAMETRY TECHNICZNE AKCESORIA KOMPUTEROWE

WYMAGANE PARAMETRY OFEROWANEGO SPRZĘTU. Część I Komputery stacjonarne

PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH

PAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej

Model : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.

1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ

Załącznik Nr 2 do SIWZ. Sprzęt komputerowy i peryferyjny

PYTANIA BUDOWA KOMPUTERA kartkówki i quizy

Podstawowe parametry płyt głównych

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia

RAP-167/A/2010 Załcznik nr 1a ARKUSZ KALKULACYJNY ( Cennik usług ) Opis przedmiotu zamówienia: Usługi serwisowe sprzetu komputerowego w 2011r.

Dane Techniczne TH ALPLAST ADS-S25

Standard IEEE 754. Klasyfikacja systemów komputerowych (Flynna) Architektura von Neumanna i architektura harwardzka.

(numer sprawy: 16 /07/WŁ)

Opis Przedmiotu zamówienia

I STAWKI ZA! GODZINĘ

Changed with the DEMO VERSION of CAD-KAS PDF-Editor (

Budowa komputera: Architektura i organizacja systemu komputerowego Struktura i funkcjonowanie komputera procesor rozkazy. dr inż.

Programowanie Niskopoziomowe

PAKIET nr 14 Instytut Fizyki Teoretycznej

Transkrypt:

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Budowa komputera: zestaw komputerowy jednostka centralna płyta główna (przykłady, standardy) procesory Intel (LGA 775, LGA 1156, LGA 1366) i AMD (Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3) moduły pamięci (DIP, SIPP, SIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) obudowa komputera (architektura AT, ATX) interfejsy wewnętrzne (ISA, EISA, VESA Local Bus, PCI, AGP, PCI Express) Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 3/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 4/56 Zestaw komputerowy Jednostka centralna Jednostka centralna Monitor Pendrive Mikrofon, słuchawki Zasilacz Procesor Napęd DVD Myszka Pamięć RAM Stacja dyskietek Dysk zewnętrzny Klawiatura Kamera internetowa Płyta główna Dysk twardy Karta graficzna Drukarka Skaner UPS Głośniki

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 5/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 6/56 Płyta główna (motherboard) - przykłady Gigabyte GA-7N400 7N400-L Model Gigabyte GA-7N400-L Gigabyte GA-X58A-UD5 Rok 2003 2009 Gniazdo proc. Socket A Socket 1366 Procesor AMD Athlon, Athlon XP, Duron Intel Core i7 Northbridge nvidia nforce 2 Ultra 400 Intel X58 Express Chipset Southbridge nvidia nforce 2 MCP Intel ICH10R Pamięć 4 x 184-pin DDR DIMM sockets max. 3 GB 6 x 1.5V DDR3 DIMM sockets max. 24 GB Format ATX ATX Inne AGP, 5 PCI, 2 IDE, FDD, LPT, 2 COM, 6 USB, IrDA, RJ45, 2 PS/2 4 PCIe x16, 2 PCIe x1, PCI, 8 SATA II 3 Gb/s, 2 SATA II 6 Gb/s, 2 esata, IDE, FDD, 2 RJ45, 10 USB 2.0, 2 USB 3.0, 2 PS/2 BIOS PCI AGP CMOS battery SouthBridge http://www.3cvillage.com SIO Audio LAN IDE FDD Socket A NorthBridge DIMM socket Power Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 7/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 8/56 Gigabyte GA-7N400 7N400-L Gigabyte GA-7N400 7N400-L GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual GA-7N400 Pro2 / GA-7N400 / GA-7N400-L AMD Socket A Processor Motherboard User s Manual

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 9/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 10/56 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 http://hardware-review24.com /load/mainboards/gigabyte_ga_x 58a_ud5/2-1-0-14 GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 11/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 12/56 Gigabyte GA-X58A X58A-UD5 Płyty główne - producenci GA-X58A-UD5 LGA1366 socket motherboard for Intel Core i7 processor family User's Manual

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 13/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 14/56 Płyty główne - standardy Płyty główne - standardy Standard AT Baby-AT ATX Rok 1984 (IBM) 1985 (IBM) 1996 (Intel) Micro-ATX 1996 Mini-ITX Nano-ITX http://en.wikipedia.org 2001 (VIA) 2003 (VIA) Wymiary 12 11 13 in 305 279 330 mm 8.5 10 13 in 216 254 330 mm 12 9.6 in 305 244 mm 9.6 9.6 in 244 244 mm 6.7 6.7 in 170 170 mm max. 4.7 4.7 in 120 120 mm Pico-ITX 2007 (VIA) 100 72 mm max.

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 17/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 18/56 Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) następca LGA 775, wszystkie zadania które wykonywał mostek północny w LGA 775, wykonuje w LGA 1156 sam procesor procesory: Intel Core i5, i5-7xx (2.66 GHz) Intel Core i7, i7-8xx (2.8-2.93 GHz) Intel Xeon, L34xx (1.86 GHz) Intel Xeon, X34xx (2.4-2.93 GHz) Intel Pentium, G6xxx (2.80 GHz) Intel Core i3, i3-5xx, i3-6xx, i3-3xx (2.93-3.06 GHz) Intel Core i5, i5-6xx (3.2-3.46 GHz) Intel Core i3, i3-350m, i3-370m, i3-330um, i3-330m, i3-330e (1.20-2.40 GHz) Procesory Intel LGA 1156 (Socket 1156, Socket H) liczba pinów: 1156 chipsety: Intel H55, H57, P55, Q57 LGA 1156 Intel Core i3-530 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 19/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 20/56 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) rok: 2008 procesory oparte o tą podstawkę komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej szyny QPI procesory z wbudowanym kontrolerem pamięci obsługują RAM w systemie trój-kanałowym procesory: Intel Core i7 (9xx series) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx series) Intel Celeron P1053 Procesory Intel LGA 1366 (Socket 1366, Socket B) liczba pinów: 1366 chipsety: Intel X58 LGA 1366 Intel Core i7-960

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 21/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 22/56 Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) rok: 2006 liczba pinów: 940 napięcie zasilania: 0,8-1,55 V typ gniazda: PGA-ZIF (nóżki znajdują się na procesorze) FSB: 800, 1000 MHz procesory: AMD Athlon 64 FX-62 AMD Athlon 64 X2 3600+, 3800+, 4000+, 4200+, 4400+, 4600+, 4800+, 5000+, 5200+, 5400+, 5600+, 5800+, 6000+, 6400+ AMD Athlon 64 3000+, 3200+, 3500+, 3800+, 4000+ AMD Sempron 3000+, 3200+, 3400+, 3500+, 3600+ 3800+ Procesory AMD Socket AM2 (Socket M2) Socket AM2 AMD Athlon 64 X2 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 23/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 24/56 Procesory AMD Procesory AMD Socket AM2+ rok: 2007 liczba pinów: 940 zgodność z podstawką AM2 obsługa szyny danych Hyper Transport 3.0, procesorów 3 i 4 rdzeniowych, pamięci RAM o prędkości 1066 MHz procesory: AMD Athlon 64 AMD Athlon 64 X2 AMD Athlon II AMD Opteron AMD Phenom series AMD Phenom II series Socket AM3 rok: 2009 liczba pinów: 941 obsługa pamięci RAM DDR3 procesory: AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron AMD Opteron 138x AMD Phenom II Socket AM3

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 25/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 26/56 DIP zastosowanie: XT, AT rok: 1981 SIPP Single Inline Pin Package liczba pinów: 30 zastosowanie: AT, 286, 386 rok: 1983 SIMM (30-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 30 pojemność: 256KB, 1MB, 4MB, 16MB zastosowanie: 286, 386, 486 rok: 1994 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 27/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 28/56 SIMM (72-pins) Single Inline Memory Module liczba styków: 72 pojemność [MB]: 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128 zastosowanie: 486, Pentium, AMD K5, AMD K6 rok: 1996 SDR SDRAM Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba styków: 168 pojemność [MB]: 16, 32, 64, 128, 256, 512 zasilanie: 3,3 V zastosowanie: Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV Celeron, AMD K6 Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość Czas dostępu Rok PC66 66 MHz 533 MB/s 12-15 ns 1997 PC100 100 MHz 800 MB/s 8-10 ns 1998 PC133 133 MHz 1067 MB/s 7,5 ns 1999

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 29/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 30/56 SDR SDRAM DDR SDRAM Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 184 zasilanie: 2,5 V zastosowanie: Pentium IV, Athlon, Duron, Sempron rok: 1999 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR-200 PC-1600 100 Hz 1,6 GB/s DDR-266 PC-2100 133 Hz 2,1 GB/s DDR-333 PC-2700 166 Hz 2,7 GB/s DDR-400 PC-3200 200 Hz 3,2 GB/s Uwaga: częstotliwość - częstotliwość szyny, przepustowość - przepustowość szczytowa Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 31/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 32/56 DDR SDRAM DDR2 SDRAM Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,8 V zastosowanie: Pentium IV, Pentium D, Intel Core 2, Athlon 64 AM2, Sempron AM2, Intel Atom rok: 2003 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR2-400 PC2-3200 200 MHz 3200 MB/s DDR2-533 PC2-4200 266 MHz 4266 MB/s DDR2-667 PC2-5300 333 MHz 5333 MB/s DDR2-800 PC2-6400 400 MHz 6400 MB/s DDR2-1066 PC2-8500 533 MHz 8533 MB/s

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 33/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 34/56 DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM Double Data Rate 3 Synchronous Dynamic Random Access Memory liczba pinów: 240 zasilanie: 1,5 V zastosowanie: Intel Core i7, Intel Core i5, Intel Core i3, AMD Phenom II, AMD Athlon II rok: 2007 Oznaczenie Oznaczenie Częstotliwość Przepustowość DDR3-800 PC3-6400 400 MHz 6400 MB/s DDR3-1066 PC3-8500 533 MHz 8533 MB/s DDR3-1333 PC3-10600 666 MHz 10666 MB/s DDR3-1600 PC3-12800 800 MHz 12800 MB/s DDR3-1866 PC3-14900 933 MHz 14933 MB/s DDR3-2133 PC3-17000 1066 MHz 17066 MB/s Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 35/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 36/56 - porównanie DDR3 SDRAM http://en.wikipedia.org

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 37/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 38/56 Obudowa komputera - podział (wymiary, kształt) Obudowa komputera - architektura AT Desktop Zasilacz AT P9/P8 connectors Mini-ITX Mini tower Midi tower Big tower 4-pin Molex connector http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 39/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 40/56 Obudowa komputera - architektura AT Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz AT 4-pin Berg connectors Zasilacz ATX 20-pin ATX power connector 6-pin Auxiliary Power Connector http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html Złącze 20-pinowe można włożyć do gniazda 24-pinowego http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 41/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 42/56 Obudowa komputera - architektura ATX Obudowa komputera - architektura ATX Zasilacz ATX 24-pin ATX power connector 4-pin ATX 12 V 8-pin ATX 12 V Złącze 24-pinowe można włożyć do gniazda 20-pinowego http://www.playtool.com/pages/ psuconnectors/connectors.html Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 43/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 44/56 Obudowa komputera - architektura ATX Interfejsy sprzętowe komputera Interfejsy wewnętrzne szeregowe równoległe SATA ISA PCI-X 6-pin PCI Express 8-pin PCI Express Serial ATA power connector PCI Express EISA MCA AGP IDE VESA LB EIDE PCI SCSI 4-pin Berg connector 4-pin Molex connector Mini-PCI

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 45/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 46/56 Interfejsy sprzętowe komputera ISA ISA - Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń 8-bit ISA (1981 rok), 16-bit ISA (1984 rok) 8-bitowa (XT) i 16-bitowa (AT) szyna danych 24-bitowa szyna adresowa teoretyczna przepustowość: 8 Mb/s (praktycznie: 1,6-1,8 Mb/s) stosowana w: kartach graficznych kartach muzycznych kartach sieciowych kontrolerach I/O Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 47/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 48/56 ISA EISA 16-bit ISA 8-bit ISA EISA - Extended Industry Standard Architecture standard magistrali oraz złącza kart rozszerzeń zaprojektowany dla 32-bitowych komputerów 80386 przepustowość: 33 MB/s rzadko spotykana EISA ISA 8-bit ISA 16-bit ISA

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 49/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 50/56 VESA Local Bus PCI VESA Local Bus - Video Electronics Standards Association Local Bus opracowana w 1992 r. szyna danych będąca rozszerzeniem standardowego 8/16-bitowego interfejsu ISA złącze wykorzystywane przez karty graficzne, muzyczne i I/O używane na płytach z procesorem 80486 PCI - Peripheral Component Interconnect magistrala komunikacyjna przeznaczona do przyłączenia kart rozszerzeń do płyty głównej w komputerach PC zastąpiła magistrale ISA i VESA Local Bus używana w kartach graficznych, muzycznych, sieciowych, kontrolerów dysków Płyta główna ze złączami VESA Local Bus Multi-I/ I/O-Controller Wersja PCI 2.0 PCI 2.1 PCI 2.2 PCI 2.3 Rok 1993 1994 1999 2002 Max. Szerokość szyny danych 32 bity 64 bity 64 bity 64 bity Max. częstotliwość taktowania 33 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Max. przepustowość 132 MB/s 528 MB/s 528 MB/s 528 MB/s Napięcie 5 V 5 V 5 / 3,3 V 3,3 V Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 51/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 52/56 PCI AGP Płyta główna z gniazdami 32-bitowej szyny PCI nvidia GeForce MX4000 Video Card USB 2.0 5-Port PCI Card AGP - Accelerated / Advanced Graphics Port opracowana w 1996 r. przez firmę Intel 32-bitowa modyfikacja magistrali PCI zoptymalizowana do szybkiego przesyłania dużej ilości danych pomiędzy pamięcią operacyjną a kartą graficzną maksymalna moc pobierana przez kartę AGP to 35-40 W przy większym zapotrzebowaniu na energię doprowadza się dodatkowe zasilanie (złącze Molex) Wersja Rok Napięcie Mnożniki / Przepustowość AGP 1.0 1996 3,3 V 1x - 267 MB/s, 2x - 533 MB/s AGP 2.0 1998 1,5 V 1x - 267 MB/s, 2x - 533 MB/s, 4x - 1067 MB/s AGP 3.0 2002 0,8 V 4x - 1067 MB/s, 8x - 2133 MB/s

Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 53/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 54/56 AGP PCI Express PCI Express - Peripheral Component Interconnect Express, PCIe PCI połączenie typu punkt-punkt przeznaczone do instalacji kart rozszerzeń na płycie głównej (graficzne, muzyczne, sieciowe, kontrolery IDE, SATA, USB) AGP AGP Video Card AGP Video Card każde urządzenie jest połączone bezpośrednio z kontrolerem PCI Express zastąpił magistrale PCI i AGP jeśli podłączona karta wymaga więcej energii to jest zasilana przez dodatkowy przewód Wersja v1.0 Wersja x1 x2 x4 x8 x16 Przepustowość 250 MB/s 500 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s Max. moc Rok 75 W 2004 v2.0 x16 8000 MB/s 150 W 2007 v3.0 x16 16000 MB/s 300 W 2011 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 55/56 Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 56/56 PCI Express Koniec wykładu nr 7 PCIe x4 PCIe x16 PCIe x1 PCIe x16 PCI PCIe x1 Dziękuję za uwagę! PCIe x16 PCIe x4