Podstawowe parametry płyt głównych

Transkrypt

1 PŁYTA GŁÓWNA

2 Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów gamingowych, Z rekomendowane do komputerów, które będą podkręcane) Standard pamięci (obecnie stand to DDR4) Maksymalna obsługiwana pamięć Oferowane złącza (USB 3.0 i typu C, Thunderbolt, PCI Express i inne)

3 Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x 244 milimetry, mogą pomieścić nawet trzy karty graficzne lub cztery karty rozszerzeń - takie jak karta TV czy dźwiękowa. Duże radiatory na najważniejszych układach chronią je przed przegrzaniem. Dedykowane sa dla zestawów o dużej wydajności, które użytkownika planuje rozbudować w przyszłości. Micro-ATX - w większości komputerów domowych montuje się płyty w formacie Micro-ATX o maksymalnym rozmiarze 244 x 244 milimetry. Na takiej płycie można zwykle zamontować jedną kartę graficzną i dwie lub trzy inne karty rozszerzeń. Zaletą tego rozwiązania jest mniejszy format, co pozwala zredukować wielkość obudowy. Minusy? Ograniczone możliwości rozbudowy zestawu. Mini-ITX - dla minikomputerów (na przykład nettopów czy zestawów barebone) przeznaczone są płyty w formacie Mini-ITX (171 x 171 milimetrów). Możliwości rozbudowy komputera skonstruowanego na bazie takiej płyty są bardzo ograniczone (przeważnie jest na nich tylko jeden port rozszerzeń). Zaleta? Zwykle całkowiecie pasywne chłodzenie, a więc totalna cisza.

4

5 Złącza rodzaje SATA II i SATA III magistrale umożliwiające podłączenie dysków twardych (3 Gbit/s i 6 Gbit/s), esata (esatap, xsata, msata) zewnętrzny port umożliwiający podłączenie dysków zewnętrznych prędkość od 3 Gbit/s do 6 Gbit/s, M.2 możliwość podłączenia dysków SSD prędkość 4 GB/s, PCI, AGP, PCI Express służą do połączenia min. Kart grafiki

6 Złącza rodzaje Thunderbolt połączenie DisplayPort i magistrali PCI Express, co powoduje że można podłączyć karty rozszerzeń, monitory czy kontrolery RAID prędkość 10 GB/s, Sloty RAM Układ I/O HDMI USB RJ-45 D-Sub/VGA

7 Złącza rodzaje DVI DisplayPort PS/2 Złącze audio FireWire

8

9 1. Chip audio: wszystkie płyty mają wbudowaną kartę dźwiękową. Często pozwala ona na podłączenie nawet do ośmiu głośników. 2. PCI-Express X4: do tego złącza można podłączać różnego rodzaju karty rozszerzeń oraz dyski SSD. 3. Złącze wentylatora: do podłączania wentylatora chłodzącego procesor i zapewniającego obieg powietrza w obudowie. 4. Gniazda USB 2.0: do gniazd USB na płycie można podłączyć na przykład zamontowany w obudowie czytnik kart. 5. UEFI: To nowy typ BIOS-u, czyli programu podstawowego komputera (pośredniczy w komunikacji między systemem a sprzętem). 6. PCI-Express x1: zwykle do tego slotu podłącza się dodatkową kartę sieci kablowej LAN. 7. PCI-Express x16 i x8: do podłączania kart graficznych. Aby zwiększyć wydajność w grach, można ze sobą połączyć kilka kart. 8. Bateria: dzięki baterii najważniejsze ustawienia systemu są zachowane nawet po wyłączeniu komputera.

10 9. Chipset: Chipset między innymi steruje transmisją danych między procesorem, pamięcią RAM, kartą graficzną i dyskiem 10. Kontroler sata: układ ten steruje przepływem danych do i z dysków podłączonych do komputera złączem SATA. 11. Gniazda SATA: do podłączenia dysków twardych i SSD, które znajdować się będą wewnątrz komputera. 12. Gniazda USB 3.0: jeśli na obudowie komputera są gniazda USB 3.0, są one podłączone do tego złącza. 13. Stabilizator napięcia: procesor musi mieć zapewnione stabilne zasilanie. Specjalne układy regulują napięcie. 14. Gniazdo procesora: przykładowa płyta ma gniazdo LGA 1155 przeznaczone dla procesorów Intel Sandy Bridge. 15. Gniazdo pamięci: cztery złącza RAM na przykładowej płycie pozwalają zainstalować aż 32 GB pamięci operacyjnej. 16. Gniazdo zasilania: do tego gniazda podłącza się zasilacz zainstalowany w obudowie komputera.

11

12 Rozwój złącz PCI

13 Rodzaje złącz PCI

14 Rodzaje gniazd procesorów Gniazdo procesora (podstawka): Procesor AMD czy Intel? To kluczowe pytanie przy wyborze płyty głównej. Jednak dane modele płyt głównych kompatybilne są tylko i wyłącznie z konkretnymi rodzinami procesorów danego producenta. Na przykład nowe procesory Intel Sandy Bridge (i3 i i5) wymagają gniazda w standardzie LGA 1155, a procesory AMD Llano (A6 i A8) - podstawki oznaczonej jako FM1.

15 Gniazda Intel Socket 771 wykorzystywany w procesora Intel Xeon i Core 2 Extreme służących do zadań serwerowych, Socket 775 przede wszystkim procesory z serii Intel Pentium, ale także Celeron oraz Core 2 Duo, Socket 1150 przygotowany dla układów z rodziny Haswell oraz Broadwell modele i3, i5 oraz i7, Socket 1151 procesory serii Skylake i Kaby Lake. Powstała również wersja gniazda dla procesorów ósmej generacji, a więc Coffee Lake. Socket 1155 stworzony dla serii Sandy Bridge i Ivy Bridge znajdują się w niej zarówno procesory Heon, Celeron, Pentrium, jak i Intel Core i3, i5 oraz i7, Socket 1156 dla modeli z rodziny Lynnfield i Clarkdate,

16 Gniazda Intel Socket 1366 nieco przestarzałe gniazdo, które przygotowano dla układów Nehalem charakteryzujących się dużą wydajnością, Socket 2011 wypuszczony został w roku 2011 jako następca trzech ostatnio wymienionych gniazd współpracuje z procesorami Intel Core i7 drugiej, trzeciej i czwartej generacji oraz z serią E5 Xeon, Socket nowsza wersja gniazda, współpracująca z układami i7 piątej i szóstej generacji (modele K i X), Socket 2066 gniazdo przygotowane dla procesorów z serii Skylake-X oraz Kaby Lake-X, które oferują zwiększą liczbę rdzeni oraz wątków. Przykładem są takie układy jak Intel Core i5-7640x, i7-7820x oraz i9-7900x. Socket G3 wykorzystywany w procesorach mobilnych.

17 Gniazda AMD Socket AM2 stosowana dla procesorów serii Opteron z 2. i 8., Socket AM2+ - nowsza wersja gniazda, która wprowadziła kilka udogodnień (między innymi obsługę układ 3- i 4- rdzeniowych), Socket AM3 procesory Pehnom II i Athlon II, Socket AM3+ - kolejne udoskonalenie, tym razem umożliwiające obsługę układów FX,

18 Gniazda AMD Socket AM4 - gniazdo dedykowane do procesorów z serii Ryzen Socket FM1 procesor Vision z wcześniejszych serii APU, Socket FM2 wykorzystywane do modeli rodziny Trinity i Richland, najczęściej montowany jest w układach Athlon X2, Socket FM2+ - gniazdo do procesorów APU A6, A8, A10, a także Ahlon II i X4. Socket TR4 specjalne gniazdo przygotowane dla układów z serii AMD Ryzen Threadripper.

19

20 Chipset Jest to główny element płyty głównej odpowiadający za komunikację pomiędzy poszczególnymi elementami płyty. Jest to serce płyty głównej i decyduje czy nowe rozwiązania będą przez płytę obsługiwane, ew. czy będą działały szybko czy wolno.

21 Chipset - budowa CPU AGP/PCI E 16x MOSTEK PÓLNOCNY RAM RAM PCI E 1x PORTY USB MOSTEK POŁUDNIOWY PORTY PCI ZŁĄCZA SATA MAG. IDE

22

23

24

25 SLI, CrossFire Technologia opierająca się na wzmocnieniu procesu obróbki grafiki poprzez dodanie dodatkowego układu graficznego

26 SLI, CrossFire

27 esata Jest to zewnętrzny port SATA przeznaczony do podłączania pamięci zewnętrznych.

28 ROG Connect Technologia wymyślona przez firmę ASUS głownie dla potrzeb overlocking-u. Umożliwia zwiększenie wydajności podzespołów na płycie i testowanie ich w czasie rzeczywistym za pomocą zewnetrznego urządzenia (laptop, smartfon, PDA).

29 SupremeFX X-F Wydajniejsza wielokanałowa karta dzwiękowa zintegrowana na płycie głównej.

30 FireWire Standard łącza szeregowego podobnego do USB ale umożliwiajacego szybszą transmisję danych i lepszą synchronizację

31 Na co zwracać uwagę przy wyborze? Gniazdo procesora, inaczej socket Typ i rozmiar płyty Wyjścia z tyłu płyty i na samej płycie Rodzaj złącza sieciowego Dodatkowe moduły Mocniejsza sekcja zasilania Jakość podzespołów Dodatkowe technologie producentów Chipset PCIe

32 ASUS TUF X299 Mark 2 Podstawka: LGA 2066 Chipset: Intel X299 Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki: nie Sloty RAM: Sloty PCIe x16: 3 Porty SATA III (6 Gb/s): 6 USB 3.0 (tylny panel): 8 (4) Format: Technologie multi-gpu: Maks. taktowanie RAM: Maks. ilość RAM: Gniazda wentylatorów: 7 Gigabit LAN: 1 Gniazda zasilania: Audio: Dodatkowe technologie: 8 x DDR4 (Quad Channel) ATX (30,5 x 24,4 cm) 3-way CrossFireX, 3-way SLI 4000 MHz 128GB USB 3.1 (tylny panel): 2 (2) Porty M.2: 2 24-pin + 8-pin + 4-pin Realtek ALC S1220A Aura Sync, Thermal Radar 3, Pro Clock II & T- Topology, TUF, Dual PCI Express

33

34 Asus ROG Crosshair VI Hero Podstawka: Chipset: Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki: AM4 AMD X370 nie Sloty RAM: Sloty PCIe x16: 3 Porty SATA III (6 Gb/s): 4 x DDR4 (Dual Channel) brak USB 3.0 (tylny panel): 10 (8) Format: Technologie multi-gpu: Maks. taktowanie RAM: Maks. ilość RAM: Gniazda wentylatorów: 6 Gigabit LAN: 1 ATX (30,5 x 24,4 cm) NVIDIA SLI, AMD CrossFireX 3200 MHz (OC) 64GB USB 2.0 (tylny panel): 6 (2) Gniazda zasilania: Audio: Dodatkowe technologie: 24-pin + 8-pin + 4-pin Realtek ALC1220 USB 3.1 (tylny panel): 3 (2) Porty M.2: 1 Znaczki: 5-Way Optimization, Aura Sync, SafeSlot, RGB LED, ROG SupremeFX Dobry Produkt, Super Wydajność

35