Pamięć RAM. Pudełko UTK

Podobne dokumenty
Zasada działania pamięci RAM Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie)

Pamięć operacyjna komputera

Budowa pamięci RAM Parametry: tcl, trcd, trp, tras, tcr występują w specyfikacjach poszczególnych pamięci DRAM. Czym mniejsze są wartości tych

LEKCJA. TEMAT: Pamięć operacyjna.

Zaleta duża pojemność, niska cena

RODZAJE PAMIĘCI RAM. Cz. 1

PAMIĘCI SYNCHRONICZNE

Pamięć operacyjna (robocza) komputera - zwana pamięcią RAM (ang. Random Acces Memory - pamięć o swobodnym dostępie) służy do przechowywania danych

Temat: Pamięć operacyjna.

Urządzenia Techniki. Klasa I TI 5. PAMIĘĆ OPERACYJNA.

REFERAT PAMIĘĆ OPERACYJNA

Pamięć operacyjna. Moduł pamięci SDR SDRAM o pojemności 256MB

Komputerowa pamięć. System dziesiątkowego (decymalny)

Pamięci. Pamięci DDR DIMM SDR SDRAM

Pamięć wewnętrzna ROM i RAM

PAMIĘCI. Część 1. Przygotował: Ryszard Kijanka

Wykład II. Pamięci operacyjne. Studia stacjonarne Pedagogika Budowa i zasada działania komputera

43 Pamięci półprzewodnikowe w technice mikroprocesorowej - rodzaje, charakterystyka, zastosowania

Opracował: Grzegorz Cygan 2012 r. CEZ Stalowa Wola. Pamięci półprzewodnikowe

Wykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych

Przygotował: Ryszard Kijanka

Wykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych

Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.

PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH

Architektura komputerów

Architektura komputerów

Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.

Projekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Społecznego 21

Systemy operacyjne i sieci komputerowe Szymon Wilk Superkomputery 1

Modernizacja zestawu komputerowego. Marek Pudełko Urządzenia Techniki Komputerowej

Wykład II. Pamięci półprzewodnikowe. Studia Podyplomowe INFORMATYKA Architektura komputerów

Płyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT

8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.

Podzespoły Systemu Komputerowego:

Technologia informacyjna. Urządzenia techniki komputerowej

W sklepie komputerowym sprzedawca zachwala klientowi swój najnowszy towar: -Ten komputer wykona za pana połowę pracy! - W takim razie biorę dwa.

Zasada hierarchii pamięci... 2 Podstawy... 3 Podstawowe definicje i klasyfikacja pamięci... 3 Organizacja pamięci... 4 Idea działania pamięci DRAM...

Struktura i funkcjonowanie komputera pamięć komputerowa, hierarchia pamięci pamięć podręczna. System operacyjny. Zarządzanie procesami

Pamięć. Podstawowe własności komputerowych systemów pamięciowych:

Organizacja pamięci i kontrolery DRAM

BUDOWA KOMPUTERA. Monika Słomian

Architektura systemu komputerowego

Architektura komputera Składamy komputer

Pamięci półprzewodnikowe w oparciu o książkę : Nowoczesne pamięci. Ptc 2013/

PODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg

Sprawdzian test egzaminacyjny 2 GRUPA I

URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA

Potrzeba instalacji w napędach SSD akumulatorów ograniczała jednak możliwości miniaturyzacji takich napędów.

Komputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury

Przegląd konstrukcji i typów pamięci RAM

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Dyski półprzewodnikowe

Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola

Architektura komputerów

Dydaktyka Informatyki budowa i zasady działania komputera

Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki

Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Klony: VIA, SiS, Opti, Ali,... Wstęp do informatyki Cezary Bolek

Pamięć wirtualna. Przygotował: Ryszard Kijaka. Wykład 4

ilość nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji ilość nazwa producenta/ nr katalogowy/ okres gwarancji szt. 1

Technologie informacyjne - wykład 2 -

Temat: Pamięci. Programowalne struktury logiczne.

Architektura komputerów

UKŁADY PAMIĘCI. Tomasz Dziubich

Jednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek

Wykład I. Podstawowe pojęcia Pamięci półprzewodnikowe. Studia stacjonarne inżynierskie, kierunek INFORMATYKA Architektura systemów komputerowych

Wstęp do informatyki. Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki

Programowanie Niskopoziomowe

Budowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O

Architektura komputerów

Test wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera

Sprawdzian test egzaminacyjny GRUPA I

Budowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)

Płyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej

Chipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -

Płyta główna. podtrzymania zegara.

Budowa systemów komputerowych

dr inż. Jarosław Forenc

Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki.

Magistrale i gniazda rozszerzeń

Wstęp do informatyki. Chipset. North-South Bridge. Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek

Budowa Komputera część teoretyczna

Magistrala systemowa (System Bus)

Komputer i urządzenia z nim współpracujące.

Sprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer

Podstawy obsługi komputerów. Budowa komputera. Podstawowe pojęcia

dr hab. Joanna Jędrzejowicz Podstawy informatyki i komputeryzacji Gdańska Wyższa Szkoła Humanistyczna

Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia

Załącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II

Architektura komputera. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki. System komputerowy

Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia Grupa 6

Przykładowe zagadnienia na sprawdzian z wiedzy ogólnej. Linux to nazwa: A. Programu biurowego. B. Systemu operacyjnego. C. Przeglądarki internetowej.

Urządzenia zewnętrzne

Budowa komputera. Lubię to! - podręcznik

Pamięci półprzewodnikowe

Pamięci magnetorezystywne MRAM czy nowa technologia podbije rynek pamięci RAM?

PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej

Technika Cyfrowa i Mikroprocesory

Architektura mikroprocesorów TEO 2009/2010

WOJEWÓDZKI KONKURS INFORMATYCZNY DLA UCZNIÓW DOTYCHCZASOWYCH GIMNAZJÓW ETAP SZKOLNY BIAŁYSTOK, 22 LISTOPADA 2017 R.

ARCHITEKTURA PROCESORA,

Transkrypt:

Pamięć RAM M@rek Pudełko UTK

Pamięć RAM Pamięć RAM (ang. Random Access Memory - pamięć o swobodnym dostępie). Pamięć operacyjna (robocza) komputera. Służy do przechowywania danych aktualnie przetwarzanych przez program oraz rozkazów tego programu. Pamięć RAM jest pamięcią ulotną, co oznacza, iż po wyłączeniu komputera, informacja w niej zawarta jest tracona. 2

Szybkość Cena Pojemność Rejestry procesora Pamięć Cache Pamięć RAM Dyski SSD i Pamięć Flash Twarde dyski Napędy Optyczne Dyskietki Napędy taśmowe 3

Pecet mógłby sobie poradzić, korzystając wyłącznie z jednego typu pamięci - na przykład dysku twardego. Taki komputer byłby wolny. Szybki dysk twardy dysponuje transferem danych na poziomie kilkudziesięciu MB/s. Tymczasem pamięć RAM oferuje transfer 2500 MB/s. Pamięć podręczna umieszczona w procesorze jest jeszcze szybsza oferowany przez nią transfer to mniej więcej 50 GB/s. Czy w komputerze nie wystarczy jeden rodzaj pamięci? 4

Przeszkodą jest cena - im szybsza pamięć, tym droższa. Jeden megabajt dysku twardego kosztuje w przybliżeniu 1000 razy mniej niż jeden megabajt RAM-u. Komputer wyposażony jest w duże ilości taniej pamięci i mniejsze droższej. Ze względu na swoją szybkość i cenę idealnym złotym środkiem pomiędzy wolny dyskiem twardym a bardzo drogą pamięcią podręczną procesora jest pamięć RAM. W niej umieszczane są aktualnie wykorzystywane dane, wyniki obliczeń, pliki uruchamianych aplikacji. Bardzo szybka > Szybka > Bardzo wolna Pamięć podręczna Pamięć RAM Twardy dysk Bardzo mała pojemność < Duża pojemność < Bardzo duża pojemność 5

Zasada działania pamięci RAM Struktura wewnętrzna pamięci przypomina prostokątną matrycę komórek. Każda komórka składa się z jednego tranzystora i kondensatora i może przechowywać jeden bit informacji (wartość O lub 1). Aby odnaleźć konkretną komórkę, trzeba znać jej adres, czyli numer wiersza i kolumny. Do poszczególnych komórek pamięci można odwoływać się w dowolnej kolejności Taki typ pamięci nazywa się RAM (ang. Random Access Memory -pamięć o dostępie swobodnym). 6

Budowa pamięci RAM Szyna adresowa Dekoder adresu kolumn 1 Dekoder adresu rzędów Szyna danych 7

Odwoływanie się do danej komórki pamięci 1. Kontroler pamięci umieszczony w chipsecie płyty głównej wysyła adres komórki z której potrzebuje danych. 2. Adres wędruje szyną adresową. 3. Dekodery adresu wiersza (rzędu) i kolumny identyfikują adres komórki. 4. Dane z adresu są przesyłane na szynę danych. 5. Szyna danych odsyła je do kontrolera. 8

Rytm pracy pamięci RAM Rytm pracy pamięci RAM jest wyznaczany specjalnym zegarem. Dla pamięci SDRAM, DDR i RDRAM jest zsynchronizowany z zegarem procesora. Sygnałem do działania jest wznoszące się zbocze sygnału zegarowego. W chwili, gdy dane mają być odczytane z pamięci na szynie adresowej, pojawia się informacja Specjalny sygnał (RAS) informuje pamięć, że jest nią adres rzędu matrycy, z którego pochodzić będą dane. Następnie pojawia się sygnał (CAS) informujący, że od tej chwili przekazywany jest już adres kolumny. 9

10

11

Podział pamięci pod względem przechowywania informacji Pamięć dynamiczna D-RAM (ang. Dynamic Random Access Memory) DRAM ma bardzo prostą konstrukcję. Elementem pamiętającym jest kondensator. Pamięć DRAM bardzo szybko traci swoją zawartość i musi być regularnie odświeżana. Pamięć statyczna S-RAM (ang. Static Random Access Memory) Pamięć S-RAM przechowuje dane tak długo, jak długo włączone jest zasilanie. Każdy bit przechowywany jest w układzie z czterech tranzystorów, które tworzą przerzutnik, oraz z dwóch tranzystorów sterujących. Taka struktura umożliwia szybkie odczytanie bitu i nie wymaga odświeżania. 12

PARAMETRY PAMIĘCI 13

Parametry pamięci Pojemność pamięci Pojemność pamięci to funkcja liczby linii adresowych (n) i wielkości komórki (m); C = ilość komórek pamięci * ilość bitów w komórce C = 2 ilość linii adresowych * ilość bitów w komórce C= 2 n *m Pamięć adresowana za pomocą 10 - liniowej (bitowej) szyny adresowej każda komórka może przechować 8 bitów C=2 10 *8 = 1024*8 = 8192 bity = 1024 bajty = 1 KB 14

Zestawienie popularnych wartości n m 8 16 32 64 20 1 MB 2 MB 4 MB 8 MB 30 1 GB 2 GB 4 GB 8 GB 32 4 GB 8 GB 16 GB 32 GB 36 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB 15

Parametry pamięci Czas dostępu Czas od momentu zaadresowania komórki pamięci do uzyskania informacji w niej zapisanej. W tym czasie zanim nie zostanie odczytana informacja, nie można zaadresować następnej komórki. Czasy dostępu współczesnych pamięci DRAM wynoszą kilka nanosekund. t a =1/częstotliwość pracy Jeśli f =166 MHz to t a = 6ns. 16

Parametry pamięci czas latencji - CAL. CAL to opóźnienie podawane w cyklach zegarowych pomiędzy otrzymaniem przez pamięć polecenia odczytu a pojawieniem się na szynie danych pierwszych informacji. SDRAM mają CAS = 3, DDR-SDRAM zaś = 2,5. Droższe moduły mają CAS = 2. Krótszy czas latencji to wyższa o kilka procent wydajność komputera. CAL i inne parametry pracy pamięci można ustawić w BlOS-ie. Im niższe będą poszczególne wartości, tym pamięć będzie pracowała wydajniej. Jeśli jednak ustawimy zbyt krótkie opóźnienia, system zacznie pracować niestabilnie. Liczba opisująca CAL i czas dostępu podawana jest bez przecinka. Jeżeli jest dwucyfrowa, to drugą cyfrę traktujemy jako część dziesiętną. 17

CAS latency RAS-to-CAS-Delay Row Cycle Time Parametry pamięci 18

Parametry pamięci RAM Wielkość Typ pamięci Format złącza Tryb pracy pamięci Częstotliwość taktowania Przepustowość Korekcja błędów ECC Parametry dostępu Radiator Tryb wielokanałowy Napięcie pracy Kilkaset MB do kilkunastu GB DDR3, DDR4 DIMM(240 lub więcej pinów) SDR, DDR, QDR 1033 MHz lub więcej MB/s TAK / NIE CAS Latency (CL), RAS-to-CAS-Delay (RCD), Row Cycle Time, RP (RAS Precharge), CR (Command Rate) TAK / NIE TAK: 2 - dual channel,3-triple channel,4-quad channel / NIE 19

Rodzaje pamięci 800 MHz DDR3 533MHz DDR2 400 MHz 266 MHz 133 MHz SDRAM RDRAM DDR1 SDRAM 40 MHz 25 MHz FPM DRAM EDO DRAM 1987 1995 1997 1998 2000 2003 2007 20

21

FPM DRAM FPM DRAM (ang, Fast Page Mode Dynamic Random Access Memory). 32-bitowa pamięć (wersja 64-bitowa była instalowana parami). Zaletą FPM był specjalny tryb adresowania komórek pamięci. Nie musiały być już adresowane pojedynczo. Jeden sygnał aktywował cały rząd (tak zwaną stronę) i do wybrania kolejnych komórek wystarczało zmieniać adres kolumny. 22

Adresowanie stronami Odczytywanie kolejnych komórek (kolumn) Nr wiersza (strony) 23

Moduł FPRAM w obudowie SIMM 24

EDO RAM EDO DRAM (ang. Extended Data Output) Rozdzielono proces odczytu i wyszukiwania adresu wiersza. Dane z wybranego rzędu mogły być odczytywane lub zapisywane również podczas wybierania adresu nowego rzędu. Oszczędzało to czas wyboru kolumny CAS. BEDO DRAM pozwalał wybrać jednocześnie adresy 4 wierszy. 25

Wybieranie nowego adresu Odczytywanie ostatnich komórek Wybieranie nowego wiersza 26

Pamięć EDO w obudowie SIMM 27

SDRAM SDRAM (ang. Synchrous DRAM) SDRAM pracowała synchronicznie z zegarem taktującym procesor. Możliwość pracy w trybie pakietowym (burst). W większości wypadków potrzebne akurat dane zapisane są w kolejnych komórkach. Czas na ustawienie adresu jest tu wymagany tylko do wybrania adresu pierwszej komórki. Komórki o kolejnych adresach mogą co jeden takt zegara odczytywane bez potrzeby wybierania ich pełnego adresu. Organizacja pamięci w obrębie jednego modułu w kilka banków (zazwyczaj cztery). Gdy jeden bank jest zajęty jakąś operacją (zapis, odczyt, odświeżanie), komputer nie musi czekać na jego ponowne przygotowanie do wykorzystania - dane można zapisać w innym banku. 28

Tryb pakietowy Odczytywanie pierwszej kolumny Pierwszy wiersz 29

Banki pamięci Operacje dostępu do pamięci 30

Pamięć SDRAM w module DIMM 31

RDRAM RDRAM (ang. Rambus DRAM) 16 (potem 32) bitowa pamięć zaprojektowana przez firmę Rambus (w 1999) specjalnie dla Pentium 4. Sposób montażu Moduły 16-bitowe pamięci RIMM na płytach głównych muszą być montowane w parach. Moduły 32-bitowe można instalować pojedynczo. Każde niewykorzystane gniazdo pamięci na płycie głównej musi być zamknięte specjalną zaślepką. Każdy układ scalony wchodzący w skład modułu RDRAM może zawierać do 32 banków. Połowa z nich jest zawsze przygotowana do pracy. Dzięki tak dużej liczbie otwartych banków możliwa jest praca z bardzo wysokimi częstotliwościami (400, 533 MHz) Prędkości te mogą być podwajane jak dla pamięci DDR. 32

Rodzaje RIMM 160-pinowe 184-pinowe 232-pinowa 326-pinowa SO-RIMM RIMM 16-bitowe RIMM 32-bitowe RIMM 64-bitowe 33

Specyfikacja modułów Oznaczenie Ilość bitów magistrali Kanały Częstotliwość zegara (MHz) Pasmo (MB/s) PC600 16 pojedynczy 266 1066 PC700 16 pojedynczy 355 1420 PC800 16 pojedynczy 400 1600 PC1066 (RIMM 2100) 16 pojedynczy 533 2133 PC1200 (RIMM 2400) 16 pojedynczy 600 2400 RIMM 3200 32 podwójny 400 3200 RIMM 4200 32 podwójny 533 4200 RIMM 4800 32 podwójny 600 4800 RIMM 6400 32 podwójny 800 6400 34

DDR DDR-SDRAM (ang. Double Data Rate SDRAM) Pamięć pracuje przy rosnącym i opadającym zboczu sygnału sterującego. Przy tej samej częstotliwości zegara wykonywane jest dwa razy więcej operacji. Kości zasilane są mniejszym napięciem (od 2,5 V), co wraz ze zmniejszeniem pojemności wewnątrz układów pamięci redukuje pobór mocy. Czas dostępu do danych znajdujących się w pamięci RAM w najnowszych pamięciach DDR- SDRAM wynosi < 4 ns. 35

Zegar DDR DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 36

DDR 1 DDR-SDRAM (ang. Double Data Rate SDRAM) Pamięć pracuje przy rosnącym i opadającym zboczu sygnału sterującego. Przy tej samej częstotliwości zegara wykonywane jest dwa razy więcej operacji. Kości zasilane są napięciem 2,5 V a nie 3,3 V, co wraz ze zmniejszeniem pojemności wewnątrz układów pamięci zmniejsza pobór mocy. Czas dostępu do danych znajdujących się w pamięci RAM w najnowszych pamięciach DDR- SDRAM wynosi < 4 ns. 37

38

DDR2 Pamięć DDR2 wykorzystuje do przesyłania danych wznoszące i opadające zbocze sygnału zegarowego. DDR2 przesyła 4 bity w ciągu jednego taktu zegara (DDR tylko 2). Pamięć DDR2 charakteryzuje się wyższą efektywną częstotliwością taktowania (533, 667, 800, 1066 MHz) oraz niższym poborem prądu. Moduły pamięci DDR2 nie są kompatybilne z modułami DDR. Moduły zasilane są napięciem 1,8 V, zamiast 2,5 V. Liczba pinów została zwiększona ze 184 do 240. Wycięcia w płytce pamięci umieszczone są w różnych miejscach, w celu zapobiegnięcia podłączenia niewłaściwych modułów. Układy terminujące zostały przeniesione z płyty głównej do wnętrza pamięci (ang. ODT, On Die Termination). Zapobiega to powstaniu błędów wskutek transmisji odbitych sygnałów. Podwojona prędkość układu wejścia/wyjścia (I/O) pozwala na obniżenie prędkości całego modułu bez zmniejszania jego przepustowości. 39

40

DDR3 Pamięć DDR3 wykorzystuje do przesyłania danych wznoszące i opadające zbocze sygnału zegarowego. DDR3 przesyła 8 bity w ciągu jednego taktu zegara. Pamięć DDR3 wykonana jest w technologii 90 nm, która umożliwia zastosowanie niższego napięcia (1,5 V w porównaniu z 1,8 V dla DDR2 i 2,5 V dla DDR). większa przepustowość przy niższym napięciu mniejszy pobór prądu o 40% koszt pamięci DDR3 jest niższy od pamięci DDR2 o około 63%. Pamięci DDR3 nie są kompatybilne z DDR i DDR2. Posiadają przesunięte wcięcie w prawą stronę w stosunku do DDR2. 41

42

DDR4 DDR4 są zdecydowanie szybsze niż obecne produkty i mają charakteryzować się częstotliwością pracy od 2133 MHz do 4266 MHz przy napięciu od 1,1 do 1,2 V Oprócz większej wydajności nowe DDR4 mają całkowicie nową budowę, a stosowane obecnie połączenie wielogałęziowe zostanie zastąpione przez model typu punktpunkt. Zmniejszeniu uległ proces technologiczny, w którym będą one wykonane dzisiaj mówi się o 32 lub 36 nm (DDR3 wytwarzano w 90 nm). 43

Porównanie kości pamięci DDR 44

DDR1 i DDR2 na płycie głównej 45

DDR3 i DDR4 na płycie głównej 46

Napięcia zasilające DDR1 2,5V DDR2 1,8V DDR3 1,5V DDR4 1,2V 47

Tryby pracy magistrali szeregowej SDR- single data rate DDR double data rate QDR quad data rate 48

Zegar DDR DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 49

QDR Zegar1, Zegar 2 SDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 DDR Dane 1 Dane 2 Dane 3 Dane 4 Dane 5 Dane 6 Dane 7 QDR D 1 D 2 D 3 D 4 D5 D 6 D 7 D 8 D 9 D10 D11 D12 D13 D14 50

Podział pamięci pod względem kształtu obudowy RAM DIP SIPP SIMM RIMM DIMM 51

SIPP 30 pinów SIMM 30 pinów 256kB do 16MB 72 piny 1 MB do 128MB DIMM 72 piny SO-DIMM (32-bity) 144 piny SO-DIMM (64-bity) 168 pinów SDR 184 piny DDR 240 piny DDR2, DDR3 RIMM 160-pinowe 184-pinowe 232-pinowa 326-pinowa SO-RIMM RIMM 16-bitowe RIMM 32-bitowe RIMM 64-bitowe 52

SIPP 53

SIMM 54

DIMM 55

RIMM 56

Odczyt parametrów pamięci 57

58

59

60

61

62

Tryb wielokanałowy Zainstalowane 2 lub więcej moduły RAM o tej samej pojemności i tej samej wydajności umożliwiają jednoczesne odwoływanie się do kilku układów pamięci (2 dual channel,3 triple-channel,4 quad- channel) 63

Możliwość obsługi przez OS 32 bity 4GB RAM 64 bity 512 GB RAM 64

CPU-Z 65

CPU-Z 66

MemTest 67

Objawy problemów pamięci RAM Zbyt mała ilość pamięci RAM Za wolna pamięć RAM

Problemy pamięci RAM Zbyt mała ilość pamięci RAM Aplikacje chodzą wolno Niektóre się nie uruchomią Komputer może się zawieszać Za wolna pamięć RAM Aplikacje chodzą za wolno System operacyjny jest powolny

Czy płyta główna obsłuży większą ilość RAMu? Tak Nie Czy płyta główna zawiera wolne sloty RAM? Kup nową płytę Tak Nie Czy nowe kości RAM są tego samego typu? Wymień kości pamięci RAM na nowe Tak Nie Nastaw się na problemy Nowe kości powinny mieć : -tę samą wielkość -Tę samą częstotliwość taktowania