GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną i chipsetem służą procesorowi wyprowadzenia w postaci nóżek lub pinów, które fizycznie muszą zostać połączone z końcówkami magistrali pamięci i danych.
Typy gniazd Socket Slot LGA
SOCKET Socket - gniazda przeznaczone do obudów mikroprocesorów typu PGA (Pin Grid Array). Kolejne mikroprocesory były wyposażane w większą liczbę nóżek, co wymuszało opracowywanie kolejnych gniazd
SLOT Slot - gniazda opracowane dla obudów typu SECC (Single Edge Contact Cartridge) - Mikroprocesor jest przylutowany do płytki drukowanej wraz z pamięcią cache L2, a całość jest umieszczona w plastikowej obudowie w postaci kartridża i SEPP (Single Edge Processor Package) - obudowa podobna do SECC z tą różnicą, że nie ma plastikowej osłony adapter umożliwiający podłączanie procesorów na socket 370
LGA LGA (Land Grid Array) - specjalna odmiana gniazd przeznaczonych do procesorów w obudowach typu LGA bez nóżek
Slot1 Slot 1 to gniazdo procesora stworzone przez firmę Intel przeznaczone dla procesorów Intel Pentium II oraz Intel Pentium III i Intel Celeron. Gniazdo to ma 242 styki kontaktowe Taktowanie: 233-1133MHz
Slot2 Slot 2 to fizyczna i elektryczna specyfikacja 330-stykowego złącza krawędziowego dla procesorów: Intel Pentium II Xeon 400-450 MHz, Intel pentium III Xeon 500-1000 MHz
68 pin Intel 80186, Intel 80286, Intel 80386.
40 pin Intel 8086, Intel 8088.
Socket 1,2,3,4 do mikroprocesorów z rodziny 486 Procesory: 486 SX, 486 DX, 486 DX2, 486 DX4, 486 OverDrive, Pentium OverDrive
Socket 5,6,7,8 do mikroprocesorów Pentium, Pentium Pro, Pentium MMX Socket 8 miało nietypowy wydłużony kształt, wynikający z umieszczenia pamięci cache drugiego poziomu obok procesora.
Socket 370 do procesorów Celeron, Pentium II, Pentium III FC-PGA (ang. Flip Chip PGA) obudowa PGA, w której rdzeń został przeniesiony na górną część obudowy w celu lepszego odprowadzenia ciepła i został zatopiony w plastikowej osłonie.
Socket 423 do procesorów Pentium 4 i Celeron FC-PGA Socket ma 423 otwory na piny procesora i wymiary 61x73 mm.
Socket 478 na procesory Pentium 4 i Celeron (Intel Pentium 4, IntelCeleron, Intel Celeron D, Intel Pentium 4 Extreme Edition) Ma 478 otworów na nóżki procesora i wymiary 37 33 mm.
Socket 479 gniazdo dla procesorów Intel Pentium M oraz Celeron M. Zwykle używane w komputerach przenośnych, ale także używane przez niektóre procesory Pentium III w komputerach stacjonarnych. Taktowanie: 1,3GHz - 2,1GHz
Socket 603 i 604 gniazdo dla procesorów Intel Xeon 603 styki / 604 styki Częstotliwości procesorów dla 603: 1,4 do 3 GHz. Częstotliwości procesorów dla 604: 1,6 do 3,8 GHz.
Socket PAC418, PAC611 do procesorów serwerowych Intel Itanium i Itanium 2
Socket M Socket M (Micro-FCPGA) gniazdo procesora dla mobilnej serii procesorów Intel Core 478 pinów Slot do wszystkich procesorów typu Intel Core, jak również do procesorów Intel Xeon o nazwie kodowej Sossaman. Ten typ gniazda był również gniazdem pierwszej generacji mobilnych procesorów Intel Core 2 Duo
Socket P Socket P to gniazdo dla mobilnych procesorów z serii Intel Core 2
LGA 775 LGA 775 (zwane także Socket 775 lub Socket T) dla procesorów: Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Extreme Edition, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon seria 3000, Core 2 Quad.
LGA 771 LGA 771/Socket J - do mikroprocesorów serwerowych Intel Xeon. Procesory: Intel Dual-Core Xeon Quad-Core Xeon Intel Core 2 Extreme
LGA 1156 LGA 1156 do mikroprocesorów Pentium, Xeon, Core i5, Core i7, Core i3 inaczej nazywana Socket H, podstawka procesora przeznaczona dla procesorów desktopowych Intela. Taktowanie: 2.66 Ghz do 3.6 Ghz
LGA 1155 LGA 1155 (inaczej Socket H2) - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge. LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.
LGA 1366 znana również jako Socket B podstawka pod procesor zaprojektowana na potrzebę generacji wydajnych procesorów z serii Core i7 i Xeonów serii 55 (Gainestown)
LGA 1567 LGA 1567 (inna nazwa: Socket LS) do mikroprocesorów serwerowych Intel Xeon (Beckton, E7)
LGA 1150 FCLGA 1150 (Socket H3) do mikroprocesorów o kodowej nazwie Hasswell i Broadwell - wykonane w technologii 22 nm Taktowanie: 3,0 4,7 GHz
LGA 1151 LGA 1151 dla procesorów z serii Skylake oraz Kaby Lake. LGA 1151 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1150 pomimo tego, że różnica w pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin. Procesory: Intel Core i3, i5, i7 - do zastosowań domowych i profesjonalnych. Pentium, Celeron - do zastosowań biurowych. Xeon - do zastosowań serwerowych. Intel Atom - do urządzeń mobilnych.
LGA 2011 LGA 2011 (inaczej Socket R) Współpracuje z procesorami Intel Core i7 drugiej, trzeciej (seria 3xxx) i czwartej generacji (tylko wersje Extreme Edition) oraz Intel Xeon (seria E5) oferuje m.in. czterokanałowy kontroler pamięci, esata i wprowadza nową i szybszą wersję PCI Express - PCI Express 3.0.
KONIEC Źródła: Wikipedia Tomasz Kowalski - Kwalifikacja E.12 Montaż i eksploatacja komputerów osobistych oraz urządzeń peryferyjnych