Twoja instrukcja użytkownika HP COMPAQ DC5100 MICROTOWER PC

Transkrypt

1 Możesz przeczytać rekomendacje w przewodniku, specyfikacji technicznej lub instrukcji instalacji dla HP COMPAQ DC5100 MICROTOWER PC. Znajdziesz odpowiedź na wszystkie pytania w instrukcji dla (informacje, specyfikacje, rozmiar, akcesoria, itp). Szczegółowe instrukcje użytkowania znajdują się w podręczniku użytkownika. Instrukcja obsługi Podręcznik użytkownika Instrukcje obsługi Instrukcje użytkowania Instrukcja użytkowania

2 Skrót instrukcji: Firma HP nie ponosi odpowiedzialnoci za bldy techniczne lub wydawnicze ani pominicia, jakie mog wystpi w tekcie. Niniejszy dokument zawiera prawnie zastrzeone informacje, które s chronione prawami autorskimi. adna cz tego dokumentu nie moe by kopiowana, reprodukowana ani tlumaczona na inny jzyk bez uprzedniej pisemnej zgody firmy Hewlett-Packard. Å Ä OSTRZE ENIE: Tak oznaczane sé zalecenia, których nieprzestrzeganie mo e doprowadzi do obra e ciala lub mierci. PRZESTROGA: Tak oznaczane sé zalecenia, których nieprzestrzeganie mo e doprowadzi do uszkodzenia sprzêtu lub utraty danych. Instrukcja obslugi sprzêtu Komputer osobisty HP Compaq Business Model dc5100 typu microtower Wydanie pierwsze -- Listopad 2004 r. Wydanie drugie -- Luty 2005 Elementy panelu przedniego..... Elementy panelu tylnego... Elementy klawiatury Opcjonalna klawiatura HP Modular Keyboard Klawisz z logo systemu Windows.. Funkcje specjalne myszy Umiejscowienie numeru

3 21 Ostrzeenia i przestrogi Zdejmowanie panelu dostpu komputera Zdejmowanie pokrywy przedniej. 24 Instalowanie dodatkowej pamici. 26 Moduly DIMM Moduly DIMM typu DDR2-SDRAM Wypelnianie gniazd DIMM Instalowanie modulów DIMM Wymiana lub rozbudowa napdów Poloenie napdów w komputerze..

4 Wyjmowanie napdu. 214 Wkladanie napdu Instalowanie i wyjmowanie kart rozszerze Ponowny monta C1 Blokada kablowa C1 D1 Metody uziemiania.. D1 E Zalecenia dotyczéce pracy komputera, rutynowa pielêgnacja i przygotowywanie komputera do transportu Zalecenia dotyczce pracy komputera i

5 jego rutynowa pielgnacja..... rodki ostronoci przy obchodzeniu si z napdem optycznym Obsluga... Czyszczenie.... rodki bezpieczestwa. Przygotowanie do transportu..... E1 E2 E2 E3 E3 E3 Indeks iv Instrukcja obslugi sprzêtu 1 Elementy produktu Elementy w konfiguracji standardowej Elementy komputera HP Compaq typu microtower róni si w zalenoci od modelu. Peln list sprztu i oprogramowania zainstalowanego w komputerze mona uzyska, uruchamiajc program Diagnostics for Windows. Instrukcje dotyczce obslugi tego programu mona znale w zamieszczonym na dysku CD Documentation Podrczniku rozwizywania problemów. Konfiguracja komputera typu microtower Instrukcja obslugi sprzêtu 11 Elementy produktu Elementy panelu przedniego Konfiguracja napdów róni si w zalenoci od modelu. Elementy panelu przedniego 1 Napêdy optyczne (CD-ROM, CD-R/RW, 7 DVD-ROM, DVD+R/RW lub zintegrowany napêd CD-RW/DVD) Wska niki aktywno ci napêdów optycznych Napêd dyskietek (opcjonalny) Wska nik aktywno ci napêdu dyskietek (opcjonalny) Przycisk wysuwania dyskietki (opcjonalny) Porty USB (Universal Serial Bus) Przyciski wysuwajéce napêdów optycznych Przycisk zasilania Wska nik zasilania Wska nik aktywno ci dysku twardego Gniazdo sluchawkowe Zlécze mikrofonowe q w 12 www. hp.com Instrukcja obslugi sprzêtu Elementy produktu Elementy panelu tylnego Elementy panelu tylnego Gniazdo kabla zasilajécego Przelécznik wyboru napiêcia zasilania q w n Zlécze sieciowe RJ-45 l Zlécze równolegle c Zlécze monitora b Zlécze myszy PS/2 a Zlécze klawiatury PS/2 o Port USB (Uniwersal Serial Bus) m k Zlécze sluchawkowe/ zlécze wyj ciowe j Wej ciowe zlécze audio Zlécze szeregowe* g Zlécze mikrofonowe Uklad i liczba zléczy ró nié siê w zale no ci od modelu komputera. Je eli zainstalowana jest karta graficzna typu PCI, to zlécza na karcie i na plycie glównej mogé by u ywane jednocze nie. Aby mo liwe bylo korzystanie z obydwu zléczy, konieczna mo e by zmiana pewnych ustawie w programie Computer Setup. Informacje o funkcji Boot Order (Kolejno rozruchu) mo na znale w Podrêczniku do programu Computer Setup (F10) na dysku CD Documentation. *Zlécze na plycie glównej oznaczone symbolem P52 obsluguje opcjonalny drugi port szeregowy (nr katalogowy: ). Instrukcja obslugi sprzêtu 13 Elementy produktu Elementy klawiatury 1 Klawisze funkcyjne 2 Klawisze do edycji 3 Wska niki stanu 4 Klawisze numeryczne 5 Klawisze ze strzalkami 6 Klawisze Ctrl 7 Klawisz aplikacji* Umo liwiajé wykonywanie funkcji specjalnych, które ró nié siê w zale no ci od u ywanej w danym momencie aplikacji. Nale é do nich nastêpujéce klawisze: Insert, Home, Page Up, Delete, End oraz Page Down. Okre lajé stan ustawie komputera i klawiatury (Num Lock, Caps Lock oraz Scroll Lock). Dzialajé podobnie jak klawiatura kalkulatora. Slu é do nawigacji w obrêbie dokumentów i witryn sieci Web. Pozwalajé przesuwa zawarto ekranu w lewo, w prawo, w górê i w dól za pomocé klawiatury, bez u ycia myszy. U ywane w kombinacji z innymi klawiszami; efekt dzialania zale y od u ywanej aplikacji. Slu y (podobnie jak prawy przycisk myszy) do otwierania menu podrêcznych w aplikacjach pakietu Microsoft Office. W innych aplikacjach mo e pelni inne funkcje. Slu é do otwierania menu Start systemu Microsoft Windows.

6

7 U ywane w kombinacji z innymi klawiszami umo liwiajé wykonywanie innych funkcji. U ywane w kombinacji z innymi klawiszami; efekt dzialania zale y od u ywanej aplikacji. 8 Klawisze z logo systemu Windows* 9 Klawisze Alt *Klawisze dostêpne w wybranych regionach geograficznych Instrukcja obslugi sprzêtu Elementy produktu Opcjonalna klawiatura HP Modular Keyboard Jeeli zestaw komputerowy zawiera klawiatur HP Modular Keyboard, naley zapozna si z podrcznikiem HP Modular Keyboard User Guide (Instrukcja obslugi klawiatury HP Modular Keyboard) na dysku CD Documentation w celu uzyskania informacji o jej elementach i konfiguracji. Klawisz z logo systemu Windows Klawisz z logo systemu Windows, uywany w kombinacji z innymi klawiszami, umoliwia wykonywanie okrelonych funkcji dostpnych w systemie operacyjnym Windows. Umiejscowienie klawisza z logo systemu Windows przedstawiono w czci,,elementy klawiatury". Funkcje klawisza z logo systemu Windows Klawisz z logo systemu Windows Klawisz z logo Windows + d Klawisz z logo Windows + m Shift + klawisz z logo Windows + m Klawisz z logo Windows + e Klawisz z logo Windows + f Klawisz z logo Windows + Ctrl + f Klawisz z logo Windows + F1 Klawisz z logo Windows + l Wy wietla lub ukrywa menu Start. Wy wietla pulpit. Minimalizuje wszystkie otwarte aplikacje. Cofa minimalizacjê wszystkich otwartych aplikacji. Otwiera okno dialogowe Mój komputer. Otwiera okno dialogowe Znajd dokument. Otwiera okno dialogowe Znajd komputer. Uruchamia Pomoc systemu Windows. Blokuje komputer podléczony do domeny sieciowej lub umo liwia przeléczanie u ytkowników (w przypadku komputera, który nie jest podléczony do domeny sieciowej). Otwiera okno dialogowe Uruchamianie. Uruchamia Mened era narzêdzi. Aktywuje nastêpny przycisk na pasku zada. Klawisz z logo Windows + r Klawisz z logo Windows + u Klawisz z logo Windows + Tab Instrukcja obslugi sprzêtu com 15 Elementy produktu Funkcje specjalne myszy Wikszo aplikacji mona obslugiwa za pomoc myszy. Funkcje przypisane do poszczególnych przycisków myszy zale od uywanej aplikacji. Umiejscowienie numeru seryjnego Kademu komputerowi nadano unikatowy numer seryjny oraz numer identyfikacyjny produktu, które znajduj si na pokrywie górnej komputera. Numery te naley przygotowa przed skontaktowaniem si z punktem serwisowym. Polo enie numeru seryjnego i numeru identyfikacyjnego produktu 16 www. hp.com Instrukcja obslugi sprzêtu 2 Rozbudowa komputera Cechy komputera ulatwiajéce rozbudowê i serwisowanie Budowa komputera typu microtower ulatwia jego rozbudow i serwisowanie. Do przeprowadzenia wikszoci procedur instalacyjnych opisanych w tym rozdziale nie s wymagane adne narzdzia. Ostrze enia i przestrogi Przed przystpieniem do rozbudowy komputera naley uwanie przeczyta wszystkie instrukcje, przestrogi i ostrzeenia zawarte w tym podrczniku. Å Å Ä Ä Instrukcja obslugi sprzêtu OSTRZE ENIE: Ze wzglêdu na ryzyko pora enia prédem elektrycznym lub poparzenia, przed dotkniêciem elementów wewnêtrznych komputerao komputer obsluguje: I uklady pamici bez funkcji kontroli i korygowania bldów 256 i 512 megabitów oraz 1 gigabit; I jednostronne i dwustronne moduly DIMM; I moduly DIMM zbudowane z 8 lub 16 ukladów DDR; moduly DIMM zbudowane z 4 ukladów SDRAM nie s obslugiwane. jeeli System nie uruchomi si,dimm.zostan zainstalowane nieobslugiwane moduly 24 Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Wypelnianie gniazd DIMM System automatycznie przelcza si na prac w trybie jednokanalowym, asymetrycznym trybie dwukanalowym lub charakteryzujcym si du wydajnoci trybie dwukanalowym z przeplotem,ieniu Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Wymiana lub rozbudowa napêdów W komputerze zainstalowanych moe by jednoczenie sze napdów (w rónych konfiguracjach). W tej czci zawarte s procedury wymiany lub rozbudowy napdów pamici masowej. Aby odkrci wkrty prowadzce, naley uy rubokrtu Torx. Ä PRZESTROGA: Przed wyjêciem dysku twardego nale y utworzy kopie zapasowe plików osobistych, umieszczajéc je na zewnêtrznym urzédzeniu pamiêci masowej, na przyklad na dysku CD. Niezastosowanie siê do tego zalecenia mo e doprowadzi do utraty danych. Po wymianie podstawowego dysku twardego konieczne bêdzie uruchomienie dysku CD Restore Plus! w celu zaladowania plików zainstalowanych fabrycznie przez firmê HP. Polo enie napêdów w komputerze Polo enie napêdów 1 2 Dwie wnêki 5,25-calowe o wysoko ci 1,625 cala na napêdy dodatkowe Dwie standardowe wnêki 3,5-calowe o wysoko ci 1,083 cala (na ilustracji przedstawiono napêd dyskietek o pojemno ci 1,44 MB) Dwie wewnêtrzne 3,5-calowe wnêki dysku twardego, o wysoko ci równej 1,083 cala 3 Instrukcja obslugi sprzêtu 29 Rozbudowa komputera Wyjmowanie napêdu Zdejmij panel dostpu i pokryw przedni komputera. 3. Odlcz kabel zasilajcy i kabel transferu danych od zlczy z tylu napdu, w sposób przedstawiony na poniszych ilustracjach. Odléczanie kabli od napêdu optycznego 210 www. hp.com Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Odléczanie kabli od napêdu dyskietek Odléczanie kabli od dysku twardego Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera 4. Wspornik napdu z wypustkami zwalniajcymi utrzymuje napd we wnce. Podnie wypustk zwalniajc na wsporniku 1 tego napdu, który ma zosta wyjty, a nastpnie wysu napd z wnki 2. Wyjmowanie napêdów 5. Wykr cztery wkrty prowadzce (po dwa z kadej strony) ze starego napdu. Wkrty te bd potrzebne do zainstalowania nowego napdu. 212 www. hp.com Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Wkladanie napêdu Ä PRZESTROGA: Aby zapobiec utracie danych, uszkodzeniu komputera lub napêdu, nale y postêpowa zgodnie z poni szymi zaleceniami: I Przed wyjêciem lub wlo eniem dysku twardego nale y zamkné system w prawidlowy sposób, a nastêpnie wyléczy komputer. Dysku twardego nie nale y wyjmowa, gdy komputer jest wléczony lub znajduje siê w stanie wstrzymania. I Przed dotkniêciem napêdu nale y rozladowa ladunki elektrostatyczne zgromadzone na powierzchni skóry. Przy wyjmowaniu lub przenoszeniu napêdu nale y unika dotykania jego Z napêdem nale y obchodzi siê ostro nie. W adnym wypadku nie wolno go upu ci. I Nie wolno wciska napêdu do wnêki na i PATA w 1.

8 ulatwi uloenie napdu we wlaciwej pozycji we wnce. ponownie kabel zasilajcy i kabel i transferu danych do napdu, w sposób przedstawiony na poniszych ilustracjach. Podléczanie kabli do napêdu optycznego Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Podléczanie kabli do napêdu dyskietek Podléczanie kabli do dysku twardego Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa Wlcz komputer. wymieniony zostal podstawowy JeeliRestore wykona instrukcje dolczone do wymieniasz lub instalujesz now kart rozszerze, przytrzymaj kart tu nad gniazdem rozszerze na plycie glównej, a nastpnie przesu kart w kierunku tylnej czci podstawy montaowej 1, tak aby wspornik karty zostal wyrównany z gniazdem z tylu podstawy montaowej. Delikatnie wcinij kart do gniazda rozszerze na plycie glównej 2. Wymiana lub dodawanie karty rozszerze kart rozszerze, naley j wcisn w taki sposób, Instalujcstyk zostal prawidlowo osadzony w gniedzie. aby caly 7. Po wymianie karty rozszerze umie star kart w zabezpieczonym elektrostatycznie opakowaniu nowej karty com Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera 8. Trzymajc wspornik karty rozszerze przy podstawie montaowej, wsu blokad oslony gniazda w dól w kierunku wsporników kart rozszerze i oslon gniazd 1, aby zamocowa je na miejscu, a nastpnie zainstaluj rub 2 mocujc blokad oslony gniazda. Mocowanie kart rozszerze i oslon gniazd 9. Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Ponowny monta komputera 1. Ustaw podstaw montaow w pozycji pionowej. Wló trzy zaczepy znajdujce si z prawej strony pokrywy 1 do prostoktnych otworów w podstawie montaowej, a nastpnie przechyl pokryw 2, tak aby trzy zatrzaski z lewej strony pokrywy weszly do otworów w podstawie montaowej. Zakladanie pokrywy przedniej com Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera 2. Umie boczny panel dostpu w prawidlowej pozycji na podstawie montaowej, a nastpnie wsu go na miejsce 1. Sprawd, czy otwór na rub jest wyrównany z otworem w podstawie montaowej, a nastpnie przykr rub 2. Zakladanie bocznego panelu dostêpu 3. Podlcz kabel zasilajcy do komputera, a nastpnie podlcz go do gniazda sieci elektrycznej. 4. Podlcz do komputera wszystkie urzdzenia zewntrzne. Å OSTRZE ENIE: Ze wzglêdu na ryzyko pora enia prédem, po aru albo uszkodzenia urzédzenia, nie nale y podlécza zléczy telekomunikacyjnych lub telefonicznych do gniazda karty sieciowej (NIC). 5. Wlcz komputer, naciskajc przycisk zasilania. Instrukcja obslugi sprzêtu A Dane techniczne Komputer HP Compaq typu microtower Wymiary komputera typu microtower Wysoko Szeroko Glêboko Przybli ony ciê ar Zakres dopuszczalnych temperatur Praca Przechowywanie i transport Wilgotno wzglêdna (bez kondensacji) Praca Przechowywanie i transport Maksymalna wysoko nad poziomem morza (przy ci nieniu atmosferycznym) Praca Przechowywanie i transport 1090% 595% stóp stóp 1090% 595% m m od 50 do 95 F od -22 do 140 F od 10 do 35 C od -30 do 60 C 14,5 cala 6,88 cala 16,5 cala 23,8 funta 36,8 cm 17,5 cm 42,0 cm 10,82 kg Warto znamionowa temperatury pracy jest obni ana o 1,0 C na ka de 300 m (1 000 stóp) do wysoko ci m ( stóp) nad poziomem morza (bez dlugotrwalego oddzialywania promieni slonecznych). Maksymalna szybko zmiany temperatury wynosi 10 C/h. Górny limit mo e zosta ograniczony przez rodzaj i liczbê zainstalowanych urzédze dodatkowych. Promieniowanie ciepla Maksymalne Typowe (tryb u pienia) 1575 BTU/h 340 BTU/h 397 kcal/h 86 kcal/h Instrukcja obslugi sprzêtu A1 Dane techniczne Komputer HP Compaq typu microtower (ciég dalszy) Napiêcie wej ciowe 115 V Zasilacz Zakres napiêcia roboczego* Zakres napiêcia znamionowego Liniowa czêstotliwo znamionowa Moc wyj ciowa Warto znamionowa prédu (maks.)* prédu przemiennego prédu przemiennego 5060 Hz 300 W 8 A przy 100 V prédu przemiennego V prédu przemiennego V prédu przemiennego 5060 Hz 300 W 4 A przy 200 V prédu przemiennego 230 V *Ten system wykorzystuje zasilacz z pasywné korekcjé wspólczynnika mocy. Korekcja wspólczynnika mocy jest wykonywana tylko w trybie pracy 230 V. Dziêki temu system spelnia wymagania zwiézane z oznaczeniem CE w krajach Unii Europejskiej. Ten zasilacz wymaga u ycia przelécznika wyboru zakresu wej ciowego napiêcia zasilania. A2 Instrukcja obslugi sprzêtu B Wymiana baterii Bateria, w któr jest wyposaony komputer, zapewnia zasilanie zegara czasu rzeczywistego. Wymieniajc bateri, naley j zastpi bateri równowan do tej pierwotnie zainstalowanej w komputerze. Komputer jest wyposaony w pastylkow bateri litow o napiciu 3 V. komputer Okres eksploatacji baterii mona wydluy, podlczajcw komputerze do sprawnego gniazda sieci elektrycznej. Zainstalowana bateria litowa NIE jest uywana, gdy komputer jest podlczony do ródla prdu przemiennego. Å OSTRZE ENIE: W komputerze zastosowano wewnêtrzné bateriê litowé z dwutlenkiem manganu. W przypadku nieprawidlowego obchodzenia siê z baterié istnieje ryzyko po aru lub poparzenia bateri i jej uchwyt na plycie glównej. now bateri do uchwytu, biegunem dodatnim skierowanym w gór. Uchwyt automatycznie zamocuje bateri w prawidlowej pozycji. B2 Instrukcja obslugi sprzêtu Wymiana baterii Typ 2 a. Aby zwolni bateri z uchwytu, cinij metalowy zacisk wystajcy nad krawdzi baterii. Kiedy bateria wysunie si ku górze, wyjmij j 1. b. Aby zainstalowa now bateri, wsu jej brzeg pod krawd uchwytu, biegunem dodatnim skierowanym w gór. Nacinij drugi brzeg baterii. Metalowy zacisk powinien wyskoczy ponad brzeg baterii 2. Wyjmowanie i wkladanie baterii pastylkowej (typ 2) Instrukcja obslugi sprzêtu B3 Wymiana baterii Typ 3 a. Odcignij zacisk 1 utrzymujcy bateri na miejscu, a nastpnie wyjmij bateri 2. b. Wló now bateri i ustaw zacisk z powrotem na miejscu. Wyjmowanie baterii pastylkowej (typ 3) baterii naley wykona Po wloeniuprocedury wymiany. ponisze czynnoci w celu ukoczenia 5. Zaló panel dostpu komputera. 6. Podlcz kabel zasilajcy do gniazda sieci elektrycznej i wlcz komputer.

9 7. Za pomoc programu Computer Setup ustaw ponownie dat i godzin, hasla oraz inne wartoci ustawie systemu. Wicej informacji na ten temat mona znale w Podrczniku do programu Computer Setup (F10) na dysku CD Documentation. B4 www. hp.com Instrukcja obslugi sprzêtu C Blokady zabezpieczajéce Instalowanie blokady zabezpieczajécej Za pomoc przedstawionych poniej i na nastpnej stronie blokad mona zabezpieczy komputer typu microtower. Blokada kablowa Instalowanie blokady kablowej Instrukcja obslugi sprzêtu C1 Blokady zabezpieczajéce Klódka Instalowanie klódki C2 Instrukcja obslugi sprzêtu D Wyladowania elektrostatyczne Ladunki elektrostatyczne znajdujce si na ciele czlowieka lub innym przewodniku mog doprowadzi do uszkodzenia plyty glównej lub innych czulych elementów czy urzdze. Moe to spowodowa ograniczenie trwaloci urzdzenia. Zapobieganie wyladowaniom elektrostatycznym Aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym wyladowaniami elektrostatycznymi, naley przestrzega nastpujcych zalece: I Naley unika bezporedniego kontaktu urzdze ze skór, przechowujc je i transportujc w specjalnych opakowaniach antystatycznych. Elementy czule na wyladowania naley przechowywa w opakowaniach, a do momentu zainstalowania ich w stacjach roboczych zabezpieczonych przed wyladowaniami elektrostatycznymi. Przed wyjciem urzdzenia z opakowania naley je umieci na uziemionej uziemienie zapewnia opaska przylegajca do skóry. Podczas pracy wykonywanej na stojco naley stosowa opaski na stopy, palce u nóg lub buty. Stojc na przewodzcej podlodze lub macie rozpraszajcej, naley stosowa opaski na obie stopy. Naley uywa przewodzcych narzdzi serwisowych. Naley uywa przenonego zestawu serwisowego wyposaonego w skladan mat rozpraszajc ladunki elektrostatyczne. I I I Zalecany sprzt do uziemienia mona naby u autoryzowanego dystrybutora, sprzedawcy lub serwisanta produktów firmy HP. Wicej informacji o wyladowaniach elektrostatycznych mona uzyska u autoryzowanego dystrybutora, sprzedawcy lub serwisanta produktów firmy HP. D2 com Instrukcja obslugi sprzêtu E Zalecenia dotyczéce pracy komputera, rutynowa pielêgnacja i przygotowywanie komputera do transportu Zalecenia dotyczéce pracy komputera i jego rutynowa pielêgnacja Przy konfigurowaniu komputera i monitora oraz ich obsludze naley przestrzega poniszych zalece: I Komputer naley chroni przed wilgoci, bezporednim oddzialywaniem wiatla slonecznego oraz nadmiernie wysokimi lub nadmiernie niskimi temperaturami. Informacje o dopuszczalnych przedzialach temperatur i wilgotnoci znajduj si w dodatku A,,,Dane techniczne" tego podrcznika. I Komputer naley umieci na stabilnej i plaskiej Nie naley ustawia komputerów jeden na drugim ani ustawia ich tak blisko siebie, e moglyby oddzialywa na siebie wzajemnie powietrzem obiegowym lub podgrzanym. Instrukcja obslugi sprzêtu E1 Zalecenia dotyczéce pracy komputera, rutynowa pielêgnacja i przygotowywanie komputera do transportu I Jeeli komputer bdzie uywany w osobnej obudowie, naley zapewni obudowie wentylacj wlotow i wylotow. Nadal te maj zastosowanie wszystkie powysze zalecenia dotyczce pracy komputera. Komputer i klawiatur naley chroni przed kontaktem z plynami. Nie wolno zaslania szczelin wentylacyjnych monitora adnym materialem. Naley zainstalowa lub uaktywni funkcje zarzdzania energi dostpne w systemie operacyjnym lub inne oprogramowanie, w tym stany upienia. Przed przystpieniem do wykonywania wymienionych niej czynnoci naley zawsze wylczy komputer. I I I I Obudow komputera naley czyci za pomoc mikkiej i wilgotnej tkaniny. Uywanie rodków czyszczcych moe zniszczy powierzchni lub spowodowa jej odbarwienie. Od czasu do czasu naley przeczyci otwory wentylacyjne ze wszystkich stron komputera. Niektóre rodzaje wlókien, kurz i inne ciala obce mog zablokowa szczeliny wentylacyjne i ograniczy przeplyw powietrza. E2 Instrukcja obslugi sprzêtu Zalecenia dotyczéce pracy komputera, rutynowa pielêgnacja i przygotowywanie komputera do transportu rodki ostro no ci przy obchodzeniu siê z napêdem optycznym Podczas obslugi lub czyszczenia napdu optycznego naley przestrzega poniszych zalece. Obsluga I I Nie wolno przesuwa napdu podczas pracy. Moe to spowodowa bldy odczytu danych. Naley unika poddawania napdu naglym zmianom temperatur, gdy moe to powodowa uszkodzenia wewntrz urzdzenia. Jeeli napd jest wlczony, a temperatura nagle ulegnie gwaltownej zmianie, naley odczeka przynajmniej godzin, a nastpnie wylczy zasilanie. Po natychmiastowym przystpieniu do uywania napdu mog si pojawi problemy z odczytywaniem danych. Naley unika umieszczania napdu w miejscu, gdzie bdzie on naraony na du wilgotno, skrajne temperatury, drgania mechaniczne lub bezporednie dzialanie wiatla slonecznego. I Czyszczenie I Panel przedni oraz elementy sterujce naley czyci mikk ciereczk -- such lub zwilon w roztworze lagodnego detergentu. Nie wolno bezporednio spryskiwa urzdzenia adnymi rodkami czyszczcymi. Nie wolno czyci urzdzenia rozpuszczalnikami (na przyklad alkoholem lub benzenem), poniewa substancje te mog uszkodzi powierzchni. I rodki bezpiecze stwa Jeeli do napdu przedostanie si jaki obiekt lub plyn, naley niezwlocznie odlczy komputer od zasilania i dostarczy go do autoryzowanego punktu serwisowego firmy HP. Instrukcja obslugi sprzêtu www. hp.com E3 Zalecenia dotyczéce pracy komputera, rutynowa pielêgnacja i przygotowywanie komputera do transportu Przygotowanie do transportu Przygotowujc komputer do transportu, naley postpowa zgodnie z poniszymi wskazówkami: 1. Utwórz kopie zapasowe danych znajdujcych si na dysku twardym. W tym celu uyj dysków PD, tam, dysków CD lub dyskietek. Zadbaj o to, aby noniki zawierajce kopie zapasowe nie byly w czasie przechowywania lub transportu poddawane dzialaniu impulsów elektrycznych ani magnetycznych. Dysk twardy jest blokowany automatycznie po wylczeniu zasilania komputera. 2. Wyjmij z napdu dyskietki programowe i umie je w osobnym miejscu. 3. Wló pust dyskietk do napdu dyskietek, aby zabezpieczy go na czas transportu. Nie uywaj dyskietki, na której s ju zapisane lub bd zapisywane dane. 4. Wylcz komputer i podlczone do niego urzdzenia zewntrzne. 5. Wyjmij wtyczk kabla zasilajcego z gniazda sieci elektrycznej, a nastpnie z komputera. 6. Odlcz elementy komputera i urzdzenia zewntrzne od ródla zasilania, a nastpnie od komputera. s Przed transportem komputera sprawd, czy wszystkie kartyglównej. wlaciwie osadzone i zamocowane w gniazdach na plycie 7. Zapakuj elementy komputera i urzdzenia zewntrzne do ich oryginalnych lub podobnych opakowa, z odpowiedni iloci materialu tlumicego, zabezpieczajcego je podczas podróy.

10 Powered by TCPDF ( temperatur Informacje dotyczce dopuszczalnych zakresów dodatku A,,,Dane i wilgotnoci w czasie transportu znajduj si w techniczne" w tym podrczniku. E4 Instrukcja obslugi sprzêtu Indeks B blokady blokada kablowa C1 klódka C2 blokady zabezpieczajce C1 G gniazdo sluchawkowe 12 I instalacja karty rozszerze 222 instalowanie blokady zabezpieczajce C1 karta rozszerze 222 napdy 212, 217 pami 26 C CD-R/RW, napd instalowanie 212 umiejscowienie 213 D dane techniczne A1 DDR2-SDRAM 26 DVD+R/RW, napd instalowanie 212 umiejscowienie 213 DVD-ROM, napd instalowanie 212 umiejscowienie 2-13 K karta PCI zobacz: karta rozszerze klawiatura elementy 14 zlcze 13 klawisz aplikacji 14 klawisz z logo systemu Windows funkcje 15 poloenie 15 komputer blokady zabezpieczajce C1 dane techniczne A1 przygotowanie do transportu E3 zalecenia dotyczce pracy E1 kontrolery SATA 221 E elementy klawiatura 14 panel przedni 12 panel tylny 13 Instrukcja obslugi sprzêtu com Indeks1 Indeks M Modu 26 moduly DIMM zobacz: pami monitor, podlczanie 13 mysz funkcje specjalne 16 zlcze 13 O otwieranie panelu dostpu C1 P pami dane techniczne 26 instalowanie 26 pojemno 26, 27, 210 tryb asymetryczny 27 tryb jednokanalowy 27 tryb z przeplotem 27 wypelnianie gniazd 27 panel dostpu zakladanie 229 zdejmowanie 24 panel przedni, elementy 12 panel tylny, elementy 13 poloenie napdów 212 poloenie numeru seryjnego 16 pokrywa przednia zakladanie 228 zdejmowanie 25 przygotowanie do transportu E3 przywracanie oprogramowania 221 N napd CD-ROM instalowanie 212 umiejscowienie 213 napd dyskietek instalowanie 212 przycisk wysuwajcy 12 umiejscowienie 213 wskanik aktywnoci 12 napd dysku twardego instalowanie dysku SATA 212, 217 przywracanie 221 umiejscowienie 213 wskanik aktywnoci 12 napdy optyczne definicja 12 instalowanie 217 przycisk wysuwajcy 12 umiejscowienie 213 wskanik aktywnoci 12 wyjmowanie 214 R RJ-45, zlcze 13 U USB, porty panel przedni 12 panel tylny 13 Indeks2 Instrukcja obslugi sprzêtu Indeks W wskaniki stanu 14 wyladowania elektrostatyczne, zapobieganie uszkodzeniom D1 wyjmowanie karta rozszerze 222 napdy 214 wymiana baterii B1 Z zlcze audio 13 zlcze mikrofonowe 12, 13 zlcze równolegle 13 zlcze sluchawkowe/zlcze wyjciowe 13 zlcze szeregowe 13 zasilanie gniazdo kabla 13 przycisk 12 wskanik 12 zdejmowanie oslona gniazda rozszerze 224 panel dostpu komputera 23 pokrywa przednia 25 Instrukcja obslugi sprzêtu Indeks3.