Twoja instrukcja użytkownika HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC

Transkrypt

1 Możesz przeczytać rekomendacje w przewodniku, specyfikacji technicznej lub instrukcji instalacji dla HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC. Znajdziesz odpowiedź na wszystkie pytania w instrukcji dla HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC (informacje, specyfikacje, rozmiar, akcesoria, itp). Szczegółowe instrukcje użytkowania znajdują się w podręczniku użytkownika. Instrukcja obsługi HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC Podręcznik użytkownika HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC Instrukcje obsługi HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC Instrukcje użytkowania HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC Instrukcja użytkowania HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC Twoja instrukcja użytkownika HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC

2 Skrót instrukcji: 2003 Hewlett-Packard Company 2003 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nazwy HP i Hewlett-Packard oraz logo Hewlett-Packard s znakami towarowymi firmy Hewlett-Packard Company w USA i w innych krajach. Nazwy Compaq i ipaq oraz logo Compaq s znakami towarowymi firmy Hewlett-Packard Development Company, L.P. w USA i w innych krajach. Microsoft, MS-DOS, Windows oraz Windows NT s znakami towarowymi firmy Microsoft Corporation w USA i w innych krajach. Intel, Pentium, Intel Inside i Celeron s znakami towarowymi firmy Intel Corporation w USA i w innych Hewlett-Packard Company nie ponosi odpowiedzialnoci za bldy techniczne lub wydawnicze, jakie mog wystpi w tekcie, ani za szkody przypadkowe lub wtórne zwizane z udostpnieniem, dzialaniem czy wykorzystaniem niniejszego materialu. Informacje zawarte w niniejszym dokumencie zostaly dostarczone w stanie,,tak jak s", nie s przedmiotem adnych gwarancji, w tym równie, ale nie wylcznie, gwarancji domniemanych co do wartoci handlowej lub przydatnoci do okrelonych celów, i mog ulec zmianie bez uprzedzenia. Warunki gwarancji na produkty firmy HP s ujte w odpowiednich informacjach o gwarancji towarzyszcych tym 11 Ostrzeenia i przestrogi Zdejmowanie panelu dostpu i pokrywy przedniej Zdejmowanie przednich oslony napdów Zalepka napdu 5,25-calowego Zalepka napdu dyskietek Instalowanie dodatkowej pamici Instalowanie modulów pamici Instalowanie karty rozszerze....

3 19 Wymiana lub rozbudowa napdów Poloenie napdów Wyjmowanie napdu 5,25-calowego Wyjmowanie napdu dyskietek Wyjmowanie dolnej klatki napdu. 114 Wyjmowanie 3,5-calowego dysku twardego Wymiana baterii Wymienianie rodki ostronoci przy obchodzeniu si z napdem CD-ROM... Obsluga..

4 . Czyszczenie.... rodki bezpieczestwa. Przygotowanie do transportu Instrukcja obslugi sprztu iii Spis treci 4 Wyladowania elektrostatyczne Zapobieganie wyladowaniom elektrostatycznym Metody uziemiania.. 42 Indeks iv Instrukcja obslugi sprztu 1 Rozbudowa komputera Komputery HP Compaq d220 i d230 w obudowie typu Microtower Cechy komputera ulatwiajéce rozbudowê i serwisowanie Budowa komputera typu Microtower ulatwia jego rozbudow i serwisowanie. Do przeprowadzenia wikszoci procedur instalacyjnych opisanych w tym rozdziale nie s wymagane adne narzdzia. Instrukcja obslugi sprzêtu 11 Rozbudowa komputera Ostrze enia i przestrogi Przed przystpieniem do rozbudowy komputera naley uwanie przeczyta wszystkie instrukcje, przestrogi i ostrzeenia zawarte w tej publikacji. Å Å Ä OSTRZE ENIE: Ze wzglêdu na ryzyko pora enia prédem lub poparzenia, przed dotkniêciem elementów wewnêtrznych komputera nale y sprawdzi, czy wtyczka kabla zasilajécego zostala wyjêta z gniazda sieci elektrycznej oraz nale y odczeka, a wewnêtrzne elementy komputera ochlodzé siê. OSTRZE ENIE: Ze wzglêdu na ryzyko pora enia prédem, po aru albo uszkodzenia urzédzenia, nie nale y podlécza zléczy telekomunikacyjnych/telefonicznych do gniazda karty sieciowej (NIC). PRZESTROGA: Wyladowania elektrostatyczne mogé uszkodzi elektroniczne elementy komputera lub jego urzédzenia dodatkowe. Przed przystépieniem do wykonywania opisanych poni ej czynno ci nale y pozby siê nagromadzonych ladunków elektrostatycznych, dotykajéc uziemionego dwa wkrty mocujce panel dostpu do podstawy montaowej naley zdj lewy panel dostpu. i prawy) s Panele dostpu ruby pamita, Zakladajc ponownie wyrównaprzedni, naley pokrywy zaby najpierw prawidlowo górn krawd górn czci podstawy montaowej. 14 Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Zdejmowanie przednich oslony Zdejmij panel dostpu komputera. 4. Zdejmij pokryw przedni. Za lepka napêdu 5,25-calowego Naley nacisn jedn z wypustek mocujcych wewntrz pokrywy w kierunku krawdzi zewntrznej, aby zwolni zalepk. W tym samym czasie naley pocign zalepk do wewntrz w celu zdjcia jej z pokrywy. Zdejmowanie za lepki napêdu Aby zainstalowa zalepk napdu, naley wykona powysze czynnoci w odwrotnej kolejnoci. Instrukcja obslugi sprzêtu 15 Rozbudowa komputera Za lepka napêdu dyskietek Naley pocign praw wypustk mocujc w kierunku rodka pokrywy glównej. W tym samym czasie naley pocign zalepk do wewntrz w celu zdjcia jej z pokrywy. Zdejmowanie za lepki napêdu Aby zainstalowa zalepk napdu dyskietek, naley wykona powysze czynnoci w odwrotnej kolejnoci. Instalowanie dodatkowej pamiêci Komputer jest wyposaony w synchroniczn pami dynamiczn o dostpie swobodnym, o podwójnej szybkoci przesylania danych (DDR-SDRAM), w modulach w obudowie dwurzdowej (DIMM). W gniazdach pamici na plycie glównej mona instalowa standardowe moduly DIMM. W gniazdach tych znajduje si przynajmniej jeden fabrycznie zainstalowany modul. Aby osign maksymaln efektywno systemu pamici, konieczna moe by wymiana fabrycznie zainstalowanego modulu DIMM na modul o wyszej pojemnoci. 16 Instrukcja obslugi sprzêtu Rozbudowa komputera Aby system funkcjonowal prawidlowo w przypadku obslugi modulów DDR-SDRAM DIMM, naley uywa niebuforowanych, 2,5-voltowych modulów DDR-SDRAM DIMM, wyposaonych w standardowe zlcza 184-stykowe, zgodnych ze specyfikacj PC MHz i obslugujcych parametr opónienia CAL Latency 2 lub 2,5 (CL = 2 lub CL = 2,5). Musz one równie zawiera obowizujce informacje dotyczce szeregowych metod wykrywania pamici (SPD), opublikowane przez organizacj Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC). Twoja instrukcja użytkownika HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC

5

6 Powered by TCPDF ( Moduly DIMM zbudowane z 4 ukladów SDRAM nie s obslugiwane i po ich zainstalowaniu system nie uruchomi si. Instalowanie modulów pamiêci Ä Ä PRZESTROGA: Gniazda modulów pamiêci majé styki pokryte zlotem. Aby zapobiec korozji i/lub utlenianiu, bêdécych wynikiem stykania siê ró nych metali, do rozbudowy pamiêci nale y u ywa modulów ze zlotymi stykami. PRZESTROGA: Wyladowania elektrostatyczne mogé uszkodzi elektroniczne elementy komputera lub karty dodatkowe. Przed przystépieniem do wykonywania opisanych poni ej czynno ci nale y pozby siê nagromadzonych ladunków elektrostatycznych, dotykajéc uziemionego obiektu metalowego. Wiêcej informacji na ten temat znajduje siê w rozdziale 4. Ä PRZESTROGA: Instalujéc modul pamiêci, nie nale y dotyka jego styków. W przeciwnym razie mogé one ulec @@3. Zdejmij oba panele dostpu (prawy i lewy). 4. Zdejmij pokryw @@3. Zdejmij oba panele dostpu (prawy i lewy). 4. Zdejmij pokryw @@3. Zdejmij oba panele dostpu (prawy i lewy). 4. Zdejmij pokryw Zdejmij oba panele dostpu (prawy i lewy). 4. Zdejmij pokryw przedni. 5. Wyjmij napd dyskietek. Wyjmij doln klatk jest wyposaony w pastylkow bateri litow o napiciu 3 naley wymienia tylko na bateri firmy HP/Compaq odpowiedni dla tego produktu. Ä PRZESTROGA: Przed przystépieniem do wymiany baterii nale y pamiêta o wykonaniu kopii zapasowej ustawie pami&ecirnej zmianie, naley odczeka przynajmniej godzin, a nastpnie wylczy wolno bezporednio spryskiwa urzdzenia adnymi rodkami czyszczcymi. Nie wolno czyci urzdzenia rozpuszczalnikami (na przyklad alkoholem lub benzenem), poniewa substancje te mog zniszczy powierzchni. I rodki bezpiecze stwa Jeeli do napdu przedostanie si jaki obiekt lub plyn, naley niezwlocznie odlczy komputer od zasilania i dostarczy go do autoryzowanego punktu serwisowego firmy HP. 32 Instrukcja obslugi sprzêtu Obsluga komputera i przygotowanie go do transportu Przygotowanie do transportu Przygotowujc komputer do transportu, naley postpowa zgodnie z poniszymi wskazówkami: 1. Utwórz kopie zapasowe danych znajdujcych si na dysku twardym i umie je na dysku sieciowym lub noniku wymiennym. Zadbaj o to, aby noniki zawierajce kopie zapasowe nie byly w czasie przechowywania lub transportu poddawane dzialaniu impulsów elektrycznych lub magnetycznych. Dysk twardy jest blokowany automatycznie po wylczeniu zasilania komputera. 2. Wyjmij wszystkie noniki wymienne oraz napdy MultiBay, a nastpnie umie je w osobnym miejscu. 3. Wylcz komputer i urzdzenia zewntrzne. 4. Wyjmij wtyczk kabla zasilajcego z gniazda sieci elektrycznej, a nastpnie z komputera. 5. Zapakuj elementy komputera, napdy MultiBay i urzdzenia zewntrzne do ich oryginalnych lub podobnych opakowa, z odpowiedni iloci materialu tlumicego w celu ich zabezpieczenia. Instrukcja obslugi sprzêtu 33 4 Wyladowania elektrostatyczne Ladunki elektrostatyczne znajdujce si na ciele czlowieka lub innym przewodniku mog doprowadzi do uszkodzenia plyty glównej lub innych czulych elementów czy takie to elastyczne opaski uziemiajce, posiadajce opór minimum 1 megaoma +/- 10 procent. Prawidlowe uziemienie zapewnia opaska przylegajca do skóry. Podczas pracy wykonywanej na stojco naley stosowa opaski na stopy, palce u nóg lub buty. Stojc na przewodzcej podlodze lub macie rozpraszajcej, naley stosowa opaski na obie stopy. Naley uywa przewodzcych narzdzi serwisowych. Naley uywa przenonego zestawu serwisowego wyposaonego w skladan mat rozpraszajc ladunki elektrostatyczne. I I I Zalecany sprzt do uziemienia mona naby u autoryzowanego dystrybutora, sprzedawcy lub serwisanta produktów firmy HP. Wicej informacji o wyladowaniach elektrostatycznych mona uzyska u autoryzowanego dystrybutora, sprzedawcy lub serwisanta produktów firmy HP. 42 Instrukcja obslugi sprzêtu Indeks B bateria microtower, typ 2, wyjmowanie i wymiana 21 P pami microtower, typ 2, wyjmowanie i wymiana 16 poloenie napdów microtower, typ C CD- ROM, napd czyszczenie i rodki bezpieczestwa 32 T twardy microtower, typ 2, wyjmowanie napdu 3,5-calowego 116 M microtower, typ 2 memory, wyjmowanie i wymiana 16 poloenie napdów 111 wyjmowanie i wymiana baterii 21 wyjmowanie i wymiana napdu 112 microtower, typ 2, wyjmowanie napdu 3,5-calowego 116 W wskazówki dotyczce pakowania 33 wskazówki dotyczce transportu 33 wyladowania elektrostatyczne metody uziemiania 42 zapobieganie uszkodzeniom 41 wyjmowanie i instalowanie microtower, typ 2, napd 3,5-calowy 116 wyjmowanie i wymiana microtower, typ 2, bateria 21 microtower, typ 2, napd 112 microtower, typ 2, pami 16 N napd microtower, typ 2, wyjmowanie i wymiana 112 O obsluga sprztu 31 Instrukcja obslugi sprztu Indeks1. Twoja instrukcja użytkownika HP COMPAQ D230 MICROTOWER DESKTOP PC