Wybór produktów. Produkcja Obwodów Drukowanych

Transkrypt

1 Wybór produktów Produkcja Obwodów Drukowanych

2 Schemat Procesu- PWB Wytwarzanie Warstw Wewnętrznych Obr. Pow. Resist Foto Wywołanie Trawienie Strippowanie Czernienie Multilayer Wytwarzanie Warstw Zewnętrznych Wiercenie Przygotowanie pow. Desmer Metalizacja Resist Foto Wywoływanie Inne powłoki Solder Maska Przygotowanie Strippowanie pow. Trawienie Strippowanie Sn Galwan Cu & Sn Produkty Dow EM Nie dotyczy Dow EM

3 Wywołanie/Trawienie/Strippowanie & Strippowanie/Trawienie/Strippowanie Wywoływacze Strippery do resistu Strippery Sn i Sn/Pb Środki pomocnicze Resolve 9033 Surfacestrip 715 Surfacestrip 419 Envirostrip 785 Antifoam 2750 Antifoam 33 Antifoam 80 Antifoam 202 EQC-1 Equipment Cleaner Resolve 9033 Silnie skoncentrowany wywoływacz na węglanie potasu Surfacestrip 419 Szybko działający stripper do warstw zewnętrznych, 3-6% Surfacestrip 715 Tani stripper, bardziej alkaliczny niż w SS419 Envirostrip 785 Stripper do Sn i Sn/Pb na kwasie azotowym Antifoam 2750 Antypieniacz oparty na silikonach Antifoam 33 Antypieniacz oparty na silikonach Antifoam 80 Antypieniacz bez silikonów Antifoam 202 Antypieniacz bez silikonów EQC-1 Equipment Cleaner Środek czyszczący do wywoływarek i modułów strippujących

4 Warstwy wewnętrzne - przygotowanie Czyszczenie warstw Surfaceklean 112 Circuposit Etch 3330 Odtłuszczacz natryskowy Trawienie nadsiarczanowe Czernienie Black Oxide Czernienie Probond 80 Tradycyjne czernienie Redukcja PB Oxide Converter Reduktor, dla eliminacji efektu >>pink ring<< Czyszczenie warstw Circubond Cleaner 140 Odtłuszczacz alkaliczny usuwający przebarwienia i chlorki Alternatywna obróbka Dekap Circubond Predip 2217 Kwaśne dekapowanie Trawienie Circubond Treatment 2218 Trawienie w układzie perhydrol/kwas siarkowy zmieniający strukturę powierzchni Cu, polepszający siłę przylegania warstw

5 Fotopolimery Acid Etch Alkali Etch Plating LDI Laminar E9012 Laminar E8000 Laminar E7600 Laminar E9200 Laminar E8000 Laminar E9200 Laminar E7600 Laminar E8000 Laminar E9200 Laminar UD900 Laminar E9012 Laminar E9012 Laminar E8000 Laminar E7600 Laminar E9200 Laminar UD900 Bardzo dobra zgodność z kąpielami kwaśnymi. Można używać z LDI ze względu na wysoką szybkość naświetlania Fotopolimer dla kwaśnego i alkalicznego namiotowania oraz obróbki galwanicznej Fotopolimer dla kwaśnego namiotowania oraz standardowej obróbki galwanicznej Uniwersalny fotopolimer do trawienia oraz standardowej obróbki galwanicznej Szybkosprawny fotopolimer dla zastosowań LDI (nie kompatybilny z alkaliami)

6 Fotopolimery ciekłe Negatywowy LPR Pozytywowy LPR Photoposit SN68H Photoposit SP24 Photoposit SN68H Szybkosprawny dla naświetlania, wywołania & strippowania, grubość 8 10 µm Photoposit SP24 Bardzo wysoka rozdzielczość dla zastosowań >>fine line <<, grubość 5-6 µm

7 Inkjet resist nanoszony miejscowo Resist do trawienia Lithojet 210 Lithojet 210 Utwardzana UV powłoka akrylowa MP 65 72C

8 Metalizacja otworów Circuposit Spulchniacz Hole Prep 3304 Hole Prep 3303 Standardowa kąpiel dla większości materiałów Spulchniacz dla wysokich Tg. Zbyt agresywny dla FR4 Desmer Nadmanganian Promoter 3308 Skoncentrowany nadmanganian sodu Neutralizator Neutraliser 4190 Neutraliser 3314 Brak perhydrolu. Zawiera kondycjoner. Standardowy neutralizator na perhydrolu Kondycjoner Conditioner 3320A Conditioner 3325 Conditioner 3323A Kwaśny, łagodny kondycjoner Neutralny/ lekko alkaliczny łagodny kondycjoner Silny, alkaliczny kondycjoner Mikrotrawienie Circuposit 3330 Circuposit 3336 Oparty o nadsiarczany Stabilizowany roztwór perhydrolu Metalizacja Katalizator Circuposit Predip 3340 Circuposit Catalyst 3344 Sól dla kąpieli Catalyst 3344 Katalizator koloidowy pallad/cyna Przyspieszacz Proces C nie wymaga przyspieszaczy Miedź Chemiczna Circuposit Uniwersalna miedź chemiczna Cienka miedź, gruba miedź, wertykalna, horyzontalna

9 Miedziowanie Galwaniczne Odtłuszczanie Electroposit PC Cleaner Ronaclean PC-960 Kwaśne odtłuszczanie o ogólnym przeznaczeniu Łatwy do spłukania, o ogólnym przeznaczeniu DC Wertykalne Copper Gleam HT-55 Electroposit 1000 Electroposit 1300 Wysoka wgłębność, świetny rozkład Cu. Kontrola CVS Grube panele, niskie gęstości prądowe Tania, kontrola w komórce Hulla Cell, kompatybilna z procesem DM DC Horyzontalne Copper Gleam HS-200 Copper Gleam SB-H Błyszcząca, wysokie gęstości prądowe, horyzontalna matowa, wysokie gęstości prądowe, horyzontalna PPR Wertykalnalna Copper Gleam CuPulse Wysoka wydajność, wertykalna, z pulsem PPR Horyzontalna Copper Gleam PPR-H Wysoka wgłębność, wysokie gęstości prądowe, horyzontalna, z pulsem Viafill Microfill EVF DC Viafilling prąd stały, do wypełniania mikrootworów

10 Galwaniczna Cyna i Cyna/Ołów Cyna Ronastan EC-1 Solderon PC-T Na kwasie siarkowym, resist przed trawieniem Na kwasie MSA, resist przed trawieniem Cyna/Ołów Solderon PC Na kwasie MSA, resist przed trawieniem Sn/Pb

11 Obróbka Finalna procesy chemiczne Odtłuszczanie Katalizator ENEPIG ENIG Niklowanie Pallad Złoto Ronaclean PC960 Electroposit PC Cleaner Circuposit Etch 3330 Ronamerse SMT CF Duraposit SMT 88 Pallamerse SMT 2000 Aurolectroless SMT Aurolectroless SMT-G Aurolectroless SMT Aurolectroless SMT Aurolectroless SMT-G Aurolectroless SMT Standardowe złoto zanurzeniowe Złoto zanurzeniowe, wolne od EDTA Zredukowana korozja polepszone zwilżanie, wolniejsze tempo osadzania Preclean ASIG Silver Gold Ronaclean PC960 Circuposit Etch 3330 Silveron MF 100 Electroless Silver Aurolectroless SMT Aurolectroless SMT-G Silveron MF 100 Aurolectroless SMT Autokatalityczne srebro Standardowe złoto zanurzeniowe

12 Obróbka Finalna procesy galwaniczne Niklowanie galwaniczne Nikal PC-5 Kąpiel do niklowania na siarczanie lub sulfonianie niklu. Złocenie galwaniczne Ronovel CM-97 Ronovel N Aurall 292 Twarde złoto z kobaltem Twarde złoto z niklem Czyste złoto

13