URZĄDZENIA TECHNIKI KOMPUTEROWEJ

Transkrypt

1 URZĄDZENIA TECHNIKI KOMPUTEROWEJ

2 ZASADY BEZPIECZEŃSTWA I HIGIENY PRACY ORAZ OCHRONY PRZECIWPOŻAROWEJ

3 KOMPUTEROWE STANOWISKO PRACY

4 Oświetlenie Stanowisko należy tak rozplanować, aby światło dzienne padało z boku. Bezpośrednio nad stanowiskiem światło powinno być rozproszone i pochodzić z opraw sufitowych. Dopuszcza się stosowanie doświetlenia podczas prac z dokumentami. Na poziomie stołu oświetlenie powinno mieć natężenie 300 luksów (lx) do prac o przeciętnych wymaganiach wzrokowych lub 500 lx dla prac bardziej wymagających. W miarę możliwości pomieszczenie należy doświetlić światłem dziennym nieprzekraczającym 150 lx na powierzchni monitora oraz do 300 lx na powierzchni stołu. Eliminować należy duże kontrasty oraz odblaski światła dziennego.

5 Hałas Poziom hałasu na komputerowych stanowisku pracy nie powinien przekraczać 40 db. Mikroklimat Temperatura w pomieszczeniu z komputerowych stanowiskiem pracy powinna zawierać się w przedziale C w okresie letnim i C w okresie zimowym. Wilgotność względna powinna wynosić 40-60%, a prędkość powietrza od 0,1 do 0,15 m/s.

6 UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY Podczas rozbudowy lub naprawy komputera klasy PC użytkownik narażony jest na skaleczenie. Rana powoduje krwawienie trzech rodzajów: tętnicze, żylne lub włośniczkowe. W celu zatamowania krwawienia należy zastosować: Ucisk palcem lub dłonią Opatrunek uciskowy Ucisk tętnicy powyżej rany Uniesienie kończyny.

7 UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY Niewłaściwe eksploatowanie urządzeń techniki komputerowej może prowadzić do pożaru, awarii, a nawet porażenia prądem elektrycznym. Do czynników, które decydują o działaniu prądu na ciało człowieka, należą: napięcie (mierzone w woltach), natężenie (w amperach), opór (w omach), częstotliwość (w hercach), czas działania, droga przepływu prądu przez ciało, gęstość prądu.

8 UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY Bardziej niebezpieczne jest porażenie prądem zmiennym, gdyż jego częstotliwość może spowodować zaburzenia pracy serca lub całkowite jego zatrzymanie. Postępowanie w przypadku porażenia prądem o niskim napięciu (do 1000V): Zanim przystąpimy do ratowania poszkodowanego, należy zadbać o własne bezpieczeństwo. Należy przerwać obwód elektryczny. Jeśli jest to możliwe, należy wyłączyć wadliwe urządzenie przez wyciągnięcie wtyczki z gniazda lub wyjęcie (wykręcenie) bezpiecznika. Jeśli jest to niemożliwe, należy odciągnąć poszkodowanego od obwodu elektrycznego lub odsunąć od niego przedmiot (przewód), który znajduje się pod napięciem. W czasie wykonywania tych czynności należy zabezpieczyć ratowanego przed ewentualnym upadkiem.

9 UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY Jeśli poszkodowany pozostaje pod działaniem prądu, nie wolno dotykać go gołymi rękami lub przedmiotem przewodzącym elektryczność. Po usunięciu poszkodowanego z miejsca zagrożenia należy natychmiast sprawdzić oddech i tętno. W razie braku oddechu należy niezwłocznie rozpocząć sztuczne oddychanie, a w przypadku breku tętna resuscytację krążeniowooddechową. Jeśli poszkodowany oddycha i ma zachowane krążenie, a można wykluczyć uszkodzenie kręgosłupa, należy ułożyć go w pozycji bocznej, okryć i okresowo sprawdzać oddech i tętno, aż do przyjazdu pogotowia.

10 UDZIELANIE PIERWSZEJ POMOCY Niekiedy przy porażeniu prądem elektrycznym, pomimo przerwania obwodu elektrycznego, w wyniku skurczu mięśni międzyżebrowych uciśnięcie klatki piersiowej nie jest możliwe. W takim przypadku należy rozpocząć tylko sztuczne oddychanie i co chwilę sprawdzać napięcie mięśni międzyżebrowych. Po ustąpieniu napięcia mięsni wykonuje się pełna reanimacje. W razie stwierdzenia objawów rozwijającego się wstrząsu (poszkodowany ma bladą, zimna skórę, zlana potem, wstrząsają nim dreszcze, jest lękliwy, ma przyspieszone tętno) poszkodowanego należy ułożyć w pozycji przeciwwstrząsowej na plecach z uniesionymi nogami.

11 ŚRODKI OCHRONY PRZECIWPOŻAROWEJ Najczęstsze przyczyny pożarów instalacji elektrycznej lub sprzętu zasilanego prądem elektrycznym to: wadliwa instalacja elektryczna przebicie izolacji elektrycznej zwarcie uderzenie pioruna. Od rodzaju spalanej substancji zależy, jakich środków powinny użyć osoby gaszące pożar. W pomieszczeniach najczęściej stosuje się gaśnice. Typy gaśnic: gaśnica pianowa gaśnica śniegowa CO 2 gaśnica proszkowa gaśnica halonowa

12 PODSTAWOWE PODZESPOŁY KOMPUTERA TYPU PC

13 PŁYTA GŁÓWNA NAJWAŻNIEJSZE ELEMENTY

14

15

16

17 CHIPSET Głównym układem kontrolującym działanie płyty głównej jest chipset, który można przyrównać do układu nerwowego z rdzeniem kręgowym. Chipset odpowiada za komunikacje między komponentami zamontowanymi na płycie głównej. Do wymiany informacji służą różnego rodzaju magistrale (ang. bus). Mostek północny (ang. North Bridge) główny układ chipsetu odpowiedzialny za bezpośrednią komunikację mikroprocesora, za pomocą magistrali mikroprocesora (FSB Front Side Bus magistrala zewnętrzna), z pamięcią operacyjną RAM, Magistralą karty graficznej (AGP) oraz magistralą PCI. Mostek południowy (ang. South Bridge) wolniejszy komponent układu integrujący kontrolery pamięci masowych (dysków twardych i napędów optycznych) i magistrale USB.

18 CHIPSET Super I/O układ, który nie jest częścią chipsetu, jednak ściśle z nim współpracuje. Połączony jest z mostkiem południowym za pomocą magistralą ISA. Integruje wszystkie pozostałe komponenty obsługujące urządzenia we-wy niewspierane przez chipset: porty PS-2 myszy i klawiatury, porty szeregowe (COM) i równoległy (LPT), kontroler stacji dyskietek, połączenie z BIOS.

19

20 GNIAZDO MIKROPROCESORA (SOCKET, SLOT) Umożliwia montaż układu mikroprocesora na płycie głównej.

21 REGULATOR NAPIĘCIA Zasilacze komputerowe generują napięcie 3,3 V, 5V i 12V, jednak procesor może potrzebować mniejszych potencjałów. W okolicy gniazda mikroprocesora najczęściej montuje się szereg cewek i kondensatorów elektrolitycznych generujących specjalne napięcia dla mikroprocesora (1,7V). Starsze płyty zasilały regulatory napięcia 5V bezpośrednio z gniazda zasilania, obecnie jest to 12V dostarczane za pomocą wtyczki ATX 12V.

22 GNIAZDA PAMIĘCI OPERACYJNEJ Umożliwiają montaż modułów określonej wersji pamięci operacyjnej. Kolejne odmiany pamięci SDRAM nie są kompatybilne napięciowo, więc nowsze wersje nie mogą być instalowane w gniazdach poprzednich generacji i odwrotnie.

23 ZŁĄCZA MAGISTRALI I/O (WEJŚCIA/WYJŚCIA) Płyty główne wyposażone są zwykle w szereg slotów umożliwiających instalację kart rozszerzeń. Na płycie może znajdować się kilka różnych magistral, na przykład PCI i PCI Express.

24 BIOS ROM Okład scalony typu Flash przechowujący oprogramowanie niezbędne do działania płyty głównej.

25 PORTY I/O Zestaw portów komunikacyjnych umożliwiających montaż klawiatury, myszy, drukarki, skanera, kamery internetowej itp.

26 KANAŁY INTERFEJSÓW PAMIĘCI MASOWYCH Płyty główne umożliwiają przyłączenie napędów optycznych i twardych dysków za pomocą kanałów interfejsów ATA i SATA. Stacje dyskietek przyłączane są do dedykowanego interfejsu stacji dyskietek.

27 PINY KONFIGURACYJNE I SYGNALIZACYJNE Na płycie głównej mogą się znajdować specjalne piny lub mikroprzełączniki służące do konfiguracji niektórych ustawień płyty. Dodatkowy panel umożliwia podłączenie przycisków obudowy komputera (power, reset) i diod sygnalizacyjnych.

28 FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH

29 FORMAT AT (PRZESTARZAŁY) W 1984r. firma IBM opracowała komputer pod nazwą IBM AT (ang. Advanced Technology zaawansowana technologia) wyposażony w płytę główną określoną później mianem Full size AT. Format AT oparty został na wcześniejszym rozwiązaniu oznaczonym jako XT (1983r.), które z kolei bazowało na płycie pierwszego mikrokomputera IBM PC (1981r.).

30 FULL SIZE AT Płyty o wymiarach 30 cm szerokości i 34,5 cm długości, stanowiące rozwinięcie wcześniejszego standardu XT. Płyty montowane były w specjalnie przystosowanych obudowach typu Desktop (leżąca) i Tower (stojąca), również określanych skrótem AT. Płyty tego typu zajmują dużą przestrzeń, utrudniając instalację dodatkowych napędów dyskowych. Zasilanie doprowadzone jest dwoma prawie jednakowymi przewodami 6-pinowymi. Ponieważ trudno je od siebie odróżnić, często następuje uszkodzenie płyty głównej ze względu na złe ich podłączenie.

31

32 BABY AT W 1986r. IBM wypuszcza komputer XT-286, w którym pierwszy raz zastosowano pomniejszoną wersję płyty Full size AT. Inni producenci zrezygnowali z nazwy XT i opracowali własny standard Baby AT. Płytę Baby AT można zamontować w obudowach przeznaczonych dla płyt Full size AT. Dla nowych płyt opracowano również specjalne obudowy typu mini tower, w których nie można było zamontować starszego formatu Full size AT. Pomniejszone płyty mają cm szerokości i 33 cm długości.

33

34 CECHY CHARAKTERYSTYCZNE PŁYT W FORMACIE AT Złącze zasilania umożliwia przyłączenie zasilacza do płyty głównej. Zasilacz AT wyposażony jest w dwie identyczne wtyczki oznaczone jako P8 i P9 (czasami P1 i P2), niemające żadnych fizycznych zabezpieczeń przed błędnym montażem w gnieździe. Prawidłowo czarne przewody masy powinny, podczas montażu w gnieździe zasilania płyty głównej, znajdować się koło siebie. Odwrotne podłączenie zakończy się uszkodzeniem płyty głównej.

35 CECHY CHARAKTERYSTYCZNE PŁYT W FORMACIE AT Złącze klawiatury DIN jest to pięciopinowe złącze, zamontowane na krawędzi płyty. Umożliwiające podłączenie klawiatury. Pozostałe elementy, takie jak porty szeregowe i równoległy, wyprowadzono na tylną ścianę obudowy za pomocą zestawu taśm. Z jednej strony taśmy podłączone były do płyty głównej, z drugiej kończyły się gniazdami portów przytwierdzonymi do metalowych blaszek. Blaszki te potocznie nazywano śledziami i montowano w otworach przeznaczonych dla kart rozszerzeń.

36 CECHY CHARAKTERYSTYCZNE PŁYT W FORMACIE AT Gniazda pamięci operacyjnej montowano je po tej samej stronie płyty głównej co złącze DIN. Często zasłaniane były zasilaczem, co utrudniało dostęp do modułów pamięci.

37 FORMAT ATX W 1995r. firma Intel zaprezentowała nowy format płyty głównej ATX (ang. Advanced Technology Extended rozszerzona zaawansowana technologia), który stał się następcą formatu baby AT. Otwarty charakter licencji pozwolił na stosunkowo szybki rozwój nowego standardu. Format ATX nie jest kompatybilny pod względem montażowym z AT. Dla komputera z płytą ATX potrzebna jest obudowa ATX oraz zasilacz ATX.

38

39 ZMIANY W FORMACIE AT WPROWADZONE DO FORMATU ATX Nowe złącze zasilania. Jednoczęściowe 20-pinowe złącze (obecnie 24-pinowe) zostało tak wyprofilowane, aby uniemożliwić błędny montaż wtyczki zasilającej. Zestaw portów i złączy I/O. Gniazda portów zostały wyprowadzone na krawędź płyty głównej. Przesunięcia gniazda pamięci i mikroprocesora. Dzięki czemu dostęp do nich jest lepszy. Kierunek przepływu powietrza. Zasilacze AT zasysają powietrze do środka obudowy, a zasilacze ATX wydmuchują ciepłe powietrze na zewnątrz.

40 ODMIANY ATX Najważniejszym parametrem rozróżniającym jest wielkość płyty głównej oraz liczba zamontowanych gniazd magistrali I/O. Standard-ATX Full size ATX, o wymiarach 305x244 mm Micro-ATX wprowadzony w 1997r. przez firmę Intel o wymiarach 244x244mm (lub mniejszy) o zmniejszonej liczbie gniazd I/O na powierzchni płyty Flex-ATX - wprowadzony w 1999r. przez firmę Intel o wymiarach 229x191mm

41

42 FORMAT NLX Standard opracowany w 1996r. przez firmę Intel dla obudów komputerowych typu desktop, lowprofile, slimline. Format powstał jako połączenie najlepszych cech (częściowo zastrzeżonego) standardu niskoprofilowego LPX i ATX. Płyt w formacie NLX nie spotykamy w tradycyjnych komputerach klasy PC (tzw. składakach). Najczęściej są one elementami tzw. komputerów firmowych wytwarzanych przez takich producentów jak: IBM, Compaq, Dell, Siemens. Główną cechą formatu NLX jest brak na płycie głównej gniazd magistrali wejścia-wyjścia. Wyprowadzenia te są dołączane w postaci dodatkowej karty montowanej do specjalnie wyprofilowanej krawędzi płyty głównej. Komponenty typu karta graficzna czy dźwiękowa zostały zintegrowane z płyta główną. Złącze zasilania oraz porty we/wy wyprowadzono na krawędź płyty.

43 INNE FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH WTX

44 INNE FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH BTX

45 INNE FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH ITX

46 CHIPSET

47 ARCHITEKTURA CHIPSETÓW FIRMY INTEL Od momentu wypuszczenia na rynek procesorów 286 i 386 firma Intel musiała czekać aż dwa lata na pojawienie się chipsetów i płyt głównych obsługujących jej nowe produkty. Dla mikroprocesora 486 Intel samodzielnie opracował chipset i płytę główną, dzięki czemu nowy produkt mógł od razu zaistnieć na rynku. Intel jako pierwszy postanowił odejść od tradycyjnej architektury North and South Bridge i skonstruował serię chipsetów oznaczonych jako 8xx. Nową koncepcję nazwano IHA (Intel Hub Architecture) architekturą koncentratora. Zmieniono nazewnictwo układów chipsetu: North Bridge przemianowano na MCH (Memory Controller Hub kontroler pamięci), a South Bridge na ICH (I/O Controller Hub kontroler wejściawyjścia).

48 ARCHITEKTURA CHIPSETÓW FIRMY INTEL Intel zrezygnował z łączenia układów chipsetu za pomocą magistrali PCI i zastąpił ją 8-bitowym dedykowanym interfejsem HI8 (Hub Link I/O) działającym z prędkością 266 MB/s (PCI to 133 MB/s).

49 ARCHITEKTURA CHIPSETÓW FIRMY INTEL W 2004r. Intel wprowadził kolejna generację chipsetów oznaczoną jako 9xx, Ciąg dalszy nastąpi.

50