Wstęp do informatyki. Architektura komputera PC. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń.
|
|
- Szymon Pawłowski
- 7 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń Karta graficzna Karta dźwiękowa Karta sieciowa, etc. Pamięć masowa Twardy dysk Napęd dyskietek DVD-ROM Płyta główna Wstęp do informatyki Cezary Bolek 2 1
2 Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (3-7 warstw) płytka połączeń układu (PCB) Podstawa mechaniczna do montaŝu elementów komputera Gniazda procesora, kart rozszerzeń, układów pamięci i we/wy Magistrala systemowe, magistrale zewnętrzne Układ scalony (chipset) sprzęgający elementy komputera Pamięć stała ROM z programem startowym (BIOS) Pamięć RAM nieulotna z zapisem parametrów pracy Układ RTC (Real Time Clock) Zakłócenia elektromagnetyczne! bardzo duŝa częstotliwość sygnałów ograniczenia na długość i kształt połączeń ekranowanie fragmentów płytki Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 3 Płyta główna ewolucja Przed ~ : jedynie podstawowe komponenty systemu (chipset+bios): gniazda dla kart rozszerzeń (expansion slots) magistrali ISA gniazdo procesora (bez wspomagania wyjmowania) najstarsze DIL (Dual In Line) współczesne: PGA (Pin Grid Array) gniazdo klawiatury gniazda układów pamięci Po ~ : tendencja do integracji dodatkowych elementów systemu (kontrolery we/wy, dysków, grafiki, dźwięku, interfejsów sieci) nowy podstawki pod procesory: ZIP (Zero Insertion Force) zróŝnicowane gniazda dla kart rozszerzeń (ISA, PCI, VLB, AGP) Standardy konfiguracji: (form factor) AT, (babyat), ATX (microatx max:244x244mm) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 4 2
3 Płyta główna Wstęp do informatyki Cezary Bolek 5 Płyta główna struktura Wstęp do informatyki Cezary Bolek 6 3
4 Płyta główna inne rozwiązania Konfiguracje dla nisko profilowych obudów (slim-case) Wstęp do informatyki Cezary Bolek 7 BIOS Basic Input-Output System (PC Firmware) Pamięć ROM zawierająca program startowy komputera po włączeniu zasilania Sprawdzenie konfiguracji sprzętowej (rodzaj procesora, rozmiar pamięci, karty rozszerzeń, obecność dysków) Testowanie poprawności działania systemu POST (Power-On Self Test + dźwiękowe sygnały diagnostyczne) Załadowanie systemu operacyjnego z miejsca ustalonego w pamięci CMOS RAM (dysk, CDROM, dyskietka, sieć) Pamięć BIOS nie moŝe być (w zasadzie) uszkodzona programowo, co zapewnia zawsze moŝliwości startu. Zwykle BIOS realizowany jest jako pamięć Flash, której zawartość moŝna okresowo przeprogramowywać (bios upgrade) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 8 4
5 np. BIOS sygnały POST (Power On Self Test) AMI BIOS problem z pamięcią RAM błąd procesora błąd karty graficznej Award BIOS problem z pamięcią RAM _ _ błąd procesora błąd karty graficznej Phoenix BIOS problem z pamięcią RAM błąd procesora błąd karty graficznej Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 9 CMOS RAM Pamięć RAM o bardzo małym poborze mocy (technologia CMOS) podtrzymywana bateryjnie (kilka lat) uŝywana do przechowywania bieŝących parametrów pracy komputera: typ i konfiguracja twardych dysków ustawienia taktowania procesora i pamięci kolejność startu systemu operacyjnego hasła dostępu do modyfikacji ustawień BIOSu bieŝący czas i data (uaktualniany z układu RTC) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 10 5
6 PnP BIOS (Plug and Play) PnP oznacza automatyczną konfigurację kart rozszerzeń w systemie komputerowym ustalenie obszaru przestrzeni we/wy przydział numeru przerwania Obszar przestrzeni we/wy umoŝliwia wymianę informacji pomiędzy urządzeniem a procesorem Przerwania są mechanizmem zgłoszenia do procesora pilnej konieczności obsługi urządzenia Dla starszych BIOS ów konieczne było ręczne konfigurowanie kart rozszerzeń, tak aby uniknąć konfliktów sprzętowych. Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 11 Typ Mikroprocesory x86 firmy Intel 1/8 Rok Taktowanie Procesora Taktowanie Pamięci MnoŜnik Cache L1 Cache L2 (wbudowany) Przestrzeń adresowa Liczba tranzystorów ,77-8 4, MB 29 tys ,77-8 4, MB 29 tys MB 134 tys DX GB 275 tys SX MB 275 tys DX kB - 4GB 1,2 mln 80486SX kB - 4GB 1,18 mln 80486DX kB - 4GB 1,2 mln 80486DX KB+8KB - 4GB 1,6 mln Pentium KB+8KB - 4GB 3,1 mln Pentium Pro ,5-3 8KB+8KB KB 64(4)GB 22 mln Pentium MMX ,5-3,5 16KB+16KB - 4GB 4,5 mln Pentium II (Klamath) ,5-4,5 16KB+16KB 512KB (ext) 64(4)GB 7,5 mln Pentium II (Deschutes) ,5-5 16KB+16KB 512KB (ext) 64(4) GB 7,5 mln Celeron (Covington) (PII) ,5 16KB+16KB - 64(4) GB 7,5 mln Celeron (Mendocino) (PII) ,5-8 16KB+16KB 128KB 64(4) GB 19.2 mln Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 12 6
7 Typ Mikroprocesory x86 firmy Intel 2/8 Rok Taktowanie Procesora Taktow. Pamięci MnoŜnik Cache L1 Cache L2 (wbudowany) Przestrz. adresowa Liczba tranzystor. Pentium III (Katmai) KB+16KB 512KB (ext) 64GB 9,5 mln Pentium III (Coppermine) ,5 16KB+16KB 256KB 64GB 28,1 mln Celeron II (Coppermine) KB+16KB 128KB 64GB 28,1 mln Pentium III (Tualatin) ,5-10,5 16KB+16KB KB 64GB 28,1 mln Celeron II (Tualatin) G-1,4G KB+16KB 256KB 64GB Pentium M (Banias) (PIII) G-1,7G 100 (400) 32K+ 32K 1MB 4GB 77 mln Celereon M (Banias) G-2,2G 100 (400) 32K+ 32K 512KB 4GB Pentium M (Dothan) (PIII) G-2,2G 100 (400) 32K+ 32K 2MB 4GB Pentium M (Yonah) (Dual) ,13G 166 (667) 32K+ 32K 2MB 4GB Oznaczenie Rdzeń Taktowanie FSB Cache Dodatkowe inf. Willamette GHz 100 (400) L1:8KB+12KB L2:256KB P4A Northwood GHz 100 (400) L1:8KB+12KB L2:512KB P4B Northwood GHz 133 (533) L1:8KB+12KB L2:512KB Hyperthreading dla GHz P4C Northwood GHz 200 (800) L1:8KB+12KB L2:512KB Hyperthreading P4E/5x0 series Prescott GHz 200 (800) L1:16KB+12 KiB L2:1 MB Hyperthreading, instrukcje SSE3 P4A Prescott GHz 133 (533) L1:16KB+12 KiB L2:1MB bez Hyperthreading, instrukcje SSE3 Extreme Edition Gallatin GHz 200 (800) L1: 8KB+12 L2:512KB L3:2MB Hyperthreading, addition of on-die L3 cache P4F/5x1 series Prescott GHz 200 (800) L1:16KB+12 KiB L2:1MB EM64T (64-bitowe rozszerzenie) 6x0 series Prescott 2MB GHz 200 (800) L1:16KB+12 KiB L2:2MB EM64T (64-bitowe rozszerzenie) Extreme Edition Prescott 2MB 3.73 GHz 266 (1066) L1:16KB+12 KiB L2:2MB Pentium D Smithfield GHz 200 (800) L1:16KB+12KB x2 L2:2MiB Dual Core Processor, EM64T Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 13 Mikroprocesory x86 firmy Intel 3/8 Pentium Dual Core 2006 dwurdzeniowe, niskobudŝetowe Intel Core 2 ósma generacja, architektura 64-bit x Model Liczba rdzeni Częstotliwość FSB MnoŜnik L2 Cache QPB Rdzeń E MHz 200 8x 2 MB 800 MHz Allendale... E MHz x 2 MB 800 MHz Allendale E MHz 266 7x 2 MB 1066 MHz Conroe... E MHz 333 9x 4 MB 1333 MHz Conroe E MHz x 3 MB 1066 MHz Wolfdale... E MHz ,5x 3 MB 1066 MHz Wolfdale E MHz 333 8x 6 MB 1333 MHz Wolfdale... E MHz x 6 MB 1333 MHz Wolfdale Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 14 7
8 Intel Core 2 Quad Mikroprocesory x86 firmy Intel 4/8 Model Liczba rdzeni Częstotliwość FSB MnoŜnik L2 Cache QPB Rdzeń Q MHz 266 9x 8 MB 1066 MHz Kentsfield Q MHz x 8 MB 1066 MHz Kentsfield Q MHz x 8 MB 1066 MHz Kentsfield Q MHz ,5x 2 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 7x 4 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 7,5x 4 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 8x 4 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 7,5x 6 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 8x 6 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 8x 12 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 8,5x 12 MB 1333 Mhz Yorkfield Q MHz 333 9x 12 MB 1333 Mhz Yorkfield Intel Core 2 Extreme Model Liczba rdzeni Częstotliwość FSB MnoŜnik L2 Cache QPB Rdzeń X MHz x 4 MB 1066 MHz Conroe QX MHz x 8 MB 1066 MHz Kentsfield QX MHz x 8 MB 1066 MHz Kentsfield QX MHz 333 9x 8 MB 1333 MHz Kentsfield QX MHz 333 9x 12 MB 1333 MHz Yorkfield QX MHz 400 8x 12 MB 1600 MHz Yorkfield QX MHz 400 8x 12 MB 1600 MHz Harpertown Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 15 Mikroprocesory x86 firmy Intel 5/8 Intel Core i wbudowany układ graficzny, fizycznie oddzielny układ dwa rdzenie Direct Media Interface low end, kontynuacja Core 2 Nazwa kodowa Nazwa Cache L3 Socket TDP Clarkdale Arrendale MnoŜni k Taktowanie Core i MB LGA W GHz Core i MB LGA W GHz Core i MB LGA W GHz Core i MB LGA W GHz Core i3-6xx 4 MB LGA W GHz Core i3-350m 3 MB LGA W GHz Core i3-370m 3 MB LGA W? 2.40 GHz Core i3-330um 3 MB LGA W? 1.20 GHz Core i3-330m 3 MB LGA W GHz Core i3-330e 3 MB LGA W? 2.13 GHz I/O Bus Direct Media Interface Zintegrowany GPU Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 16 8
9 Intel Core i Mikroprocesory x86 firmy Intel 6/8 Niektóre posiadają wbudowany układ graficzny pozycjonowany między Core i3 a Core i7 i Xeon Arrandale, Clarkdale, Lynnfield Model procesora Core i5 Liczba rdzeni (wątków) Taktowanie rdzenia (GHz) MnoŜnik Min. Max. Cache Kontroler pamięci DMI TDP Socket IO Bus 750 Seria (4) 2 (4) ,2 3, MHz KB (instrukcje) + 32KB (dane) L1 / rdzeń 256KB L2 / rdzeń 8MB L3 dzielonej 32KB L1+32KB L1/rdzeń 256KB L2/rdzeń 4MB L3 dzielonej 2x DDR3-800/1066/ GT/s (GigaTrans ferów) 95 W W LGA 1156 DMI DMI, zintegro wane GPU Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 17 Intel Core i7 Obsługa pamięci DDR3 Cache Mikroprocesory x86 firmy Intel 7/8 po 32KB pamięci dla instrukcji L1 i 32KB pamięci danych L1 na kaŝdy z rdzeni po 256KB współdzielonej pamięci dla instrukcji/danych L2 na kaŝdy z rdzeni 8MB współdzielonej pamięci dla instrukcji/danych L3 wspólnej dla wszystkich rdzeni Technologia Hyper-Threading Wbudowany trójkanałowy kontroler pamięci DDR3, IMC (Integrated Memory Controller) Nowa szyna systemowa, QPI (QuickPath Interconnect) DMI (Direct Media Interface) Siedem nowych instrukcji SSE4 Natywna czterordzeniowość (jak w AMD Phenom) Obsługa ośmiu wątków Gniazdo LGA 1366 lub LGA 1156 Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 18 9
10 Mikroprocesory x86 firmy Intel 8/8 Architecture Processor name Brand name Sandy Bridge N/A Core i7-2920xm Extreme Edition Core i7-2820qm Core i7-2xxxqx Core i7-2xxx Core i7-2xxxs Westmere Gulftown Core i7-9xxx Extreme Edition Core i7-970 Nehalem Bloomfield Core i7-9xx Extreme Edition Cores 4 L3 Cache 8 MB 6 MB 8 MB 6 12 MB Socket TDP Busses FCPGA988 FCPGA988 FCBGA1224 LGA 1155 LGA W 45W 95W 65W 130 W Lynnfield Core i7-8xx LGA W 8 MB 4 82 W 82 W Clarksfield Core i7-9xx Core i7-9xxxm Extreme Edition Core i7-8xxqm Core i7-7xxqm Westmere Arrandale Core i7-6xxm Core i7-6xxlm Core i7-6xxum 6 MB 2 4 MB µpga W 45 W 35 W 25 W 18 W DMI 2.0, PCI-e, FDI, 2 DDR3 QPI, 3 DDR3 DMI, PCI-e, 2 DDR3 DMI, PCI-e, FDI,2 DDR3 Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 19 Architektura 32- i 64-bitowa IA-32 (Intel Architecture 32 bit), x bitowe rozwinięcie rodziny x rok procesor AMD64 opracowany przez firmę AMD. Rozszerzenie zestawu instrukcji x86 głównie o rozkazy operujące na 64-bitowych operandach Początkowa nazwa x86-64 Intel 64 - implementacja architektury x86-64 Do 2006 roku nazwa EM64T Nowsze:Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Xeon, Pentium Dual Core Wszystkie: Core 2, Core i5, Core i3 oraz Core i7 IA-64 (Intel Architecture-64) Odmienna od IA-32, opracowane przez firmę Intel we współpracy z Hewlett-Packard Itanium, Itanium 2. Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 20 10
11 Tendencje rozwojowe Zwiększanie szybkości taktowania procesora i pamięci Zwiększanie szerokości magistral danych i adresów Zwiększanie pamięci Cache zintegrowanej z procesorem (L1) oraz zewnętrznej (L2 i L3) Zaawansowane rozwiązania architektury: potokowość, superskalarność, wielowątkowość,... Wielordzeniowość Specjalizowane zestawy instrukcji: MMX, SSE, 3DNow,... Integracja jednostki arytmetyki zmiennoprzecinkowej Integracja kontrolera pamięci, modułów grafiki Wprowadzanie tańszych odmian nowych procesorów (SX, Celeron, Duron,...) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 21 ZłoŜoność mikroprocesorów Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 22 11
12 socket Gniazda procesora slot Zapewnienie miejsca na duŝą liczbę końcówek Efektywne odprowadzenie ciepła poprzez radiator Pasywny układ chłodzenia: radiator + wentylator Radiator: podstawa (miedź, aluminium, ceramika) + oŝebrowanie Zaawansowane chłodzenie: wodne, elektryczne (płytka Peltier a), kriogeniczne. Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 23 Ewolucja gniazd procesora Socket końcówek Procesory 486 (napięcie zasilania 5V) oraz ich wariacje DX2, DX4, OverDrive Socket końcówek Modyfikacja Socket 1 dla tych samych typów procesorów Socket końcówek Ostatnie gniazdo dla 486, napięcie zasilania 5V oraz 3.3V Socket końcówki Gniazdo dla pierwszych procesorów Pentium 60/66 MHz, 5V Socket końcówek Gniazdo dla procesorów Pentium 75/133 MHz, 3.3V Socket końcówek Rozszerzenie Socket 3 dla 486, praktycznie nie uŝywany Socket końcówek Bardzo powszechne gniazdo dla Pentium MMX i ich klonów, podwójne zasilanie Socket końcówek Gniazdo dla PentiumPro, bardzo rzadkie Slot końcówki Dla Pentium II, III i Celeronów montowanych na płytce razem z pamięcią cache Slot końcówek Dla Pentium II, III i Xeon z większą ilością ilością zewnętrznej pamięci cache Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 24 12
13 Ewolucja gniazd procesora Slot A 242-końcówki Mechanicznie identyczny z Slot 1, ale inny elektrycznie, dla procesorów AMD Athlon Socket końcówek Gniazdo zastępujące Slot 1 dla nowych procesorów Pentium II, III i Celeron Socket końcówki Dla Pentium 4, ułatwia rozpraszanie ciepła i montaŝ wydajnych radiatorów Socket A 462-końcówki Dla nowszych procesorów AMD Athlon, Athlon XP i Duron z większą pam. cache Socket końcówek Zmniejszona wersja gniazda dla nowszych Pentium 4 Socket końcówki Dla Pentium 4 Xeon w większą pamięcią cache i pracą w systemie wieloprocesorowym Socket końcówki Gniazdo dla nowych procesorów Athlon 64 Socket 940, końcówek Ulepszone gniazdo dla procesorów Athlon 64, Opteron Socket 775 (LGA775, T) 775-końcówki Gniazdo dla najnowszych procesorów Pentium 4 P4EE, Celeron (rdzeń Prescott i Smithfield) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 25 LGA 775 (Socket T) jądro Wolfdale: Core 2 Duo (E7200, E7300, E7400, E7500, E7600, E8200, E8400, E8500, E8600, E8700) Intel Pentium Dual Core (E5200, E5300, E5400, E5500, E5700, E6300, E6500, E6500K, E6600, E6700, E6800) jądro Conroe: Ewolucja gniazd procesora Core 2 Duo (E4500, E6300, E6320, E6400, E6420, E6500, E6600, E6700, Extreme Edition) Pentium Dual Core (E2140, E2160, E2180, E2200) jądro Kentsfield: Intel Core 2 Quad (QX6600) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 26 13
14 LGA 1156 (Socket H) jądro Lynnfield Core i5 i5-7xx Core i7 i7-8xx, i Xeon L34xx, X34xx jądro Clarkdale Pentium G6xxx Core i3 i3-5xx, i3-6xx, i3-3xx Core i5 i5-6xx jądro Arrendale Core i3 LGA 1366 (Socket B) Ewolucja gniazd procesora i3-350m, i3-370m, i3-330um, i3-330m i3-330e Core i7 i7-9xx Xeon seria 5500 Wstęp do informatyki Cezary Bolek 27 Magistrale płyty Bridge (fragment chipset u) układ koordynujący transfery pomiędzy procesorem a pamięcią oraz magistralami we/wy (ISA, PCI, USB) Pojedyncza magistrala systemowa dla procesorów starszych od Pentium II, taktowanie magistrali 66, 100MHz. Podwójna magistrala systemowa (back-,frontside bus) dla nowszych procesorów, moŝliwość pracy jednoczesnej, zwiększona wydajność, taktowanie 100, 133, 266MHz... Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 28 14
15 Utrzymana koncepcja FSB Nowoczesne magistrale płyty Komunikacja między CPU i mostkiem północnym Mostek północny zarządza wszystkimi zasobami komputera. W nim znajduje się kontroler pamięci i kontroler złączy PCI Express dane płynące do procesora i z procesora zawsze najpierw trafiają do mostka północnego. Układ MCH łączy się z mostkiem południowym przez łącze DMI (ang. Direct Media Interface), Mostek południowy kontroluje wszystkie urządzenia niewymagające ogromnej przepustowości między nimi a procesorem i pamięcią kontrolery dysków, USB, sieci lokalnych itp. Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 29 Nowoczesne magistrale płyty Procesory i7, podstawka LGA 1336 Kontroler pamięci przeniesiono do wnętrza procesora. Niepotrzebna dłuŝej magistrala FSB została zastąpiona łączem QPI (ang. QuickPath Interconnect) którego głównym zadaniem jest zapewnienie komunikacji między procesorami w systemach wieloprocesorowych i między procesorem a urządzeniami wejścia-wyjścia. Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 30 15
16 Procesory Core i3, Core i5 i niektóre Core i7 (LGA1156) Krok w kierunku uproszczenia płyty głównej i przeniesienia najbardziej krytycznych funkcji bliŝej procesora: Kontroler pamięci znajduje się w procesorze, podobnie jak w LGA1366. Kontroler PCI Express i DMI równieŝ został przeniesiony do wnętrza procesora. W systemie nie ma juŝ magistrali QPI nie jest juŝ potrzebna Nowoczesne magistrale płyty Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 31 Nowoczesne magistrale płyty QuickPath Interconnect Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 32 16
17 Nowoczesne magistrale płyty porównanie FSB i QPI Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 33 Magistrale we/wy Magistrale we/wy stanowią interfejs pomiędzy systemem komputerowym a urządzeniami zewnętrznymi na kartach rozszerzeń. O ile konstrukcja płyt, procesorów i pamięci zmienia się dość często, to interfejs we/wy zmienia się rzadko, umoŝliwiając stosowanie typowych kart rozszerzeń praktycznie we wszystkich komputerach PC ISA (Industry Standard Architecture 1982) najstarsza, taktowanie 4.77 i 8MHz, maks. przepustowość 8MB/s (za mało dla kart graficznych, twardych dysków i sieci) VL BUS (VESA Local Bus) magistrala lokalna, głównie dla kart graficznych i twardych dysków w systemach 386 i 486, taktowanie 33MHz, kłopoty z podłączeniem kilku kart PCI (Peripheral Component Interconnect 1993) uniwersalna i wydajna magistrala, taktowanie 33,66MHz, przepustowość 266MB/s, obsługa PnP, AGP (Accelerated Graphics Port ) wydajna magistrala lokalna dla kart graficznych kontroler, przepustowość nawet GB/s, taktowanie = 1x, 2x, 4x frontside bus, PCI-Express (PCIe, PCI-E 2003) uniwersalna i wydajna magistrala szeregowa, taktowanie do 2.5 GHz, przepustowość 250MB/s (na linię) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 34 17
18 Magistrala AGP Sterownik magistrali AGP znajduje się na magistrali systemowej, co pozwala na szybki transfer danych pomiędzy: kartą graficzną AGP i procesorem kartą graficzną AGP i pamięcią RAM Magistrala AGP pracuje z częstotliwością magistrali systemowej (frontside bus) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 35 Magistrala PCI Express duŝa szybkość transferu architektura szeregowa połączenia typu point-to-point moŝliwość wymiany kart podczas pracy (hot plug/swap) docelowo eliminacja innych magistral we/wy premiera 2003, komputery z PCI Express 2004 PCIe x1 (2004) x2 (2004) x4 (2004) x8 (2004) x16 v. 1.0 (2004) x16 v. 2.0 (2007) x16 v. 3.0 (2011) Szybkość 250 MB/s 500 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4 GB/s 8 GB/s 16 GB/s Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 36 18
19 Interfejsy pamięci dyskowych IDE (Integrated Drive Electronics) rozwiązanie sprzętowe transmisji danych z twardego dysku Kontrolery IDE są zintegrowane z napędem dysku (producenci mogą udoskonalać napęd razem ze sterownikiem) Protokół urządzeń IDE nazwany późnej ATA (AT Attachment) Urządzenia IDE z interfejsem ATA są przyłączone do magistral we/wy: ISA lub PCI Architektura IDE przewidywała obsługę tylko 2 dysków twardych o pojemności maksymalnej 528MB, transfer 3MB/s ograniczenia, które stały się wąskim gardłem pamięci masowych Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 37 Standard EIDE Enhanced IDE 4 urządzenia IDE: master-slave dwa kanały szybszy transfer do 16MB/s (ATA ) pojemność dysku max. 8.4GB i (1998) 137GB obsługa róŝnych urządzeń (CD-ROM) rozszerzenie ATA o ATAPI obsługa bezpośredniego dostępu d pamięci (DMA) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 38 19
20 Zwiększenie szybkości Ultra ATA ATA 3 (1996) usługa SMART (Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology) ATA 4 (1997, Ultra ATA) przepustowość do 33MB/s (ATA 33), korekta błędów CRC (Cyclical Redundancy Check), integracja protokołu ATAPI ATA 5 (1999) przepustowość 66MB/s (ATA 66), konieczność stosowania nowych 80-przewodowych taśm ATA 6 (2000) przepustowość 100MB/s (ATA 100) (2001) przepustowość 133MB/s (ATA 133) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 39 Serial ATA równoległy ATA szeregowy ATA NiŜsze napięcia sygnałów (0.5V) WęŜsze kable połączeniowe do 1m długości Efektywna korekta błędów Hot-plug Generacje: SATA revision 1.0 (SATA 1.5 Gbit/s) transfer 150 MB/s (2002) SATA revision 2.0 (SATA 3 Gbit/s) transfer 300 MB/s SATA revision 3.0 (SATA 6 Gbit/s) transfer 600 MB/s (2009) esata external SATA, dla zewnętrznych pamięci masowych, długość kabla do 2m xsata dłuŝsze połączenia, do 8m, ekranowane kable msata mini SATA (revision 2) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 40 20
21 Interfejs SCSI Interfejs komunikacyjny urządzeń zewnętrznych opracowany dla wydajnych komputerów (1986). Do adaptera SCSI moŝna podłączyć 8 róŝnych urządzeń, a system moŝe posiadać kilka adapterów. Długie kable (do 12m) Zastosowania: serwery (często dyski RAID) DuŜa liczba rozwojowych wersji i odmian: FastSCSI, FastWideSCSI UltraSCSI Ultra2 SCSI Ultra3 SCSI Ultra4 SCSI Ultra 640 SCSI transfer 640MB/s Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 41 Porty szeregowe i równoległe Legacy ports Standardy niemal bez Ŝadnych zmian od ponad 30 lat!!! Port szeregowy: przepustowość do 115Kb/s (~12kB/s) wystarczające tylko dla najwolniejszych urządzeń: modem, mysz prosty protokół transmisji, znaczna długość kabla (kilka metrów) konieczność przydziału zasobów procesora (nr. przerwania) Port równoległy: przepustowość do ~60KB/s i tak nie wystarczająca dla większości urządzeń multimedialnych kłopoty z podłączeniem kilku urządzeń do jednego portu prosty dwukierunkowy protokół transmisji mała długość kabla (1.5 m) konieczność przydziału zasobów procesora (nr. przerwania) Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 42 21
22 Interfejs USB Universal Serial Bus Uniwersalny standard komunikacyjny dla urządzeń we/wy z obsługą PnP i moŝliwością dołączania/odłączania urządzenia w czasie pracy systemu (hot-plug) Obsługa do 127 urządzeń podłączonych szeregowo lub poprzez hub Interfejs USB zawiera napięcia zasilania +5V, które moŝe być wykorzystane do zasilania mniejszych urządzeń (0.5A) Przepustowość: USB Mbit/s (~1.5MB/s) USB 2.0 (Hi-Speed) 480Mbit/s USB 3.0 (SuperSpeed) 4.8Gbit/s Zasięg do 5m Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 43 Interfejs IEEE1394 FireWire - Apple Interfejs ukierunkowany na obsługę urządzeń Video podobny w filozofii do USB Długość przewodów do 4.5m, większe odległości wymagają uŝycia repeater a Obsługa do 63 urządzeń podłączonych szeregowo Bardzo duŝa przepustowość 400Mbit/s (~50MB/s) DuŜa elastyczność konfiguracji Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.pl> 44 22
Wstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera PC. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki. Płyta główna Motherboard
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Płyta główna Motherboard Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń
Bardziej szczegółowoWstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard. Płyta główna ewolucja. Płyta główna
Płyta główna Motherboard Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Wielowarstwowa (37 warstw) płytka połączeń
Bardziej szczegółowoWstęp do Informatyki Architektura komputera PC. Komputer osobisty. Płyta główna - Motherboard
Architektura komputera PC Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń Karta graficzna Karta dźwiękowa Karta
Bardziej szczegółowoWstęp do Informatyki Architektura komputera PC
Architektura komputera PC Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń Karta graficzna Karta dźwiękowa Karta
Bardziej szczegółowoWstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń
Bardziej szczegółowoWstęp do informatyki. Płyta główna Motherboard
Komputer osobisty Wstęp do informatyki Architektura komputera PC Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń
Bardziej szczegółowoKomputer osobisty. Wstęp do Informatyki Architektura komputera PC. Płyta główna ewolucja. Płyta główna - Motherboard
Architektura komputera PC Cezary Bolek Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Komputer osobisty Obudowa Zasilacz Procesor Pamięć Karty rozszerzeń Karta graficzna Karta dźwiękowa Karta
Bardziej szczegółowoPłyty główne rodzaje. 1. Płyta główna w formacie AT
Płyty główne rodzaje 1. Płyta główna w formacie AT Jest formatem płyty głównej typu serwerowego będącej następstwem płyty XT o 8-bitowej architekturze. Została stworzona w celu obsługi 16-bitowej architektury
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Zestaw komputerowy Jednostka centralna. płyta główna (przykłady, standardy)
Rok akademicki 2010/2011, Wykład nr 7 2/56 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2010/2011 Wykład nr 7 (13.05.2011) Rok akademicki 2010/2011, Wykład
Bardziej szczegółowoArchitektura komputerów
Architektura komputerów Wykład 12 Jan Kazimirski 1 Magistrale systemowe 2 Magistrale Magistrala medium łączące dwa lub więcej urządzeń Sygnał przesyłany magistralą może być odbierany przez wiele urządzeń
Bardziej szczegółowoMateriały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki. Test nr 5
Materiały dodatkowe do podręcznika Urządzenia techniki komputerowej do rozdziału 5. Płyta główna i jej składniki Test nr 5 Test zawiera 63 zadania związane z treścią rozdziału 5. Jest to test zamknięty,
Bardziej szczegółowoChipset i magistrala Chipset Mostek północny (ang. Northbridge) Mostek południowy (ang. Southbridge) -
Chipset i magistrala Chipset - Układ ten organizuje przepływ informacji pomiędzy poszczególnymi podzespołami jednostki centralnej. Idea chipsetu narodziła się jako potrzeba zintegrowania w jednym układzie
Bardziej szczegółowoMAGISTRALE ZEWNĘTRZNE, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na
, gniazda kart rozszerzeń, w istotnym stopniu wpływają na wydajność systemu komputerowego, m.in. ze względu na fakt, że układy zewnętrzne montowane na tych kartach (zwłaszcza kontrolery dysków twardych,
Bardziej szczegółowoBajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, z bitów. Oznaczana jest literą B.
Jednostki informacji Bajt (Byte) - najmniejsza adresowalna jednostka informacji pamięci komputerowej, składająca się z bitów. Oznaczana jest literą B. 1 kb = 1024 B (kb - kilobajt) 1 MB = 1024 kb (MB -
Bardziej szczegółowoWybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola
Wybrane bloki i magistrale komputerów osobistych (PC) Opracował: Grzegorz Cygan 2010 r. CEZ Stalowa Wola Ogólny schemat komputera Jak widać wszystkie bloki (CPU, RAM oraz I/O) dołączone są do wspólnych
Bardziej szczegółowoSYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM
SYSTEMY OPERACYJNE WYKŁAD 1 INTEGRACJA ZE SPRZĘTEM Marcin Tomana marcin@tomana.net SKRÓT WYKŁADU Zastosowania systemów operacyjnych Architektury sprzętowe i mikroprocesory Integracja systemu operacyjnego
Bardziej szczegółowoT2: Budowa komputera PC. dr inż. Stanisław Wszelak
T2: Budowa komputera PC dr inż. Stanisław Wszelak Ogólny schemat płyty Interfejsy wejścia-wyjścia PS2 COM AGP PCI PCI ex USB PS/2 port komunikacyjny opracowany przez firmę IBM. Jest on odmianą portu szeregowego
Bardziej szczegółowoArchitektura Systemów Komputerowych. Rozwój architektury komputerów klasy PC
Architektura Systemów Komputerowych Rozwój architektury komputerów klasy PC 1 1978: Intel 8086 29tys. tranzystorów, 16-bitowy, współpracował z koprocesorem 8087, posiadał 16-bitową szynę danych (lub ośmiobitową
Bardziej szczegółowoSpis treúci. Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1. Przedmowa... 9. Wstęp... 11
Księgarnia PWN: Krzysztof Wojtuszkiewicz - Urządzenia techniki komputerowej. Cz. 1 Spis treúci Przedmowa... 9 Wstęp... 11 1. Komputer PC od zewnątrz... 13 1.1. Elementy zestawu komputerowego... 13 1.2.
Bardziej szczegółowoI. Architektura chipsetu
I. Architektura chipsetu Chipset jest najważniejszym elementem płyty głównej, odpowiedzialnym za komunikację między mikroprocesorem a pozostałymi komponentami. Od możliwości chipsetu w dużej mierze zależą
Bardziej szczegółowoArtur Janus GNIAZDA PROCESORÓW INTEL
GNIAZDA PROCESORÓW INTEL Gniazdo mikroprocesora Każdy mikroprocesor musi zostać zamontowany w specjalnie przystosowanym gnieździe umieszczonym na płycie głównej. Do wymiany informacji między pamięcią operacyjną
Bardziej szczegółowoURZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA
Wykład czwarty URZĄDZENIA WEJŚCIA-WYJŚCIA PLAN WYKŁADU Budowa ogólna komputerów PC Urządzenia zewnętrzne w PC Podział urządzeń zewnętrznych Obsługa przerwań Bezpośredni dostęp do pamięci Literatura 1/24
Bardziej szczegółowoSpecyfikacja sprzętu komputerowego
Załącznik nr 2 Specyfikacja sprzętu komputerowego Zestaw nr 1. 1 Procesor KONFIGURACJA OCZEKIWANA Technologia dwurdzeniowa; Taktowanie min 2,8 Ghz; Pamięć cache min 2 MB; Taktowanie wewnętrzne FSB 1066MHz;
Bardziej szczegółowoNa płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia
Magistrale PC Na płycie głównej znajduje się szereg różnych typów złączy opracowanych według określonego standardu gwarantującego że wszystkie urządzenia pochodzące od różnych producentów (zgodne ze standardem
Bardziej szczegółowoPodstawowe parametry płyt głównych
PŁYTA GŁÓWNA Podstawowe parametry płyt głównych Standard płyty (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, ITX) Gniazdo procesora Chipset płyty (H do zastosowań uniwersalnych, B dla biznesu, C dla wydajnych komputerów
Bardziej szczegółowoSystemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin
9,10. Płyta główna. Systemy i sieci komputerowe klasa 1 Dział I charakterystyka komputera PC 20 godzin Płyta główna to podzespół umożliwiający montaż i komunikację wszystkim pozostałym komponentom i modułom
Bardziej szczegółowoZ parametrów procesora zamieszczonego na zdjęciu powyżej wynika, że jest on taktowany z częstotliwością a) 1,86 GHz b) 540 MHz c) 533 MHz d) 1 GHz
Test z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej semestr 1 Zadanie 1 Liczba 200 zastosowana w symbolu opisującym pamięć DDR-200 oznacza a) Efektywną częstotliwość, z jaka pamięć może pracować b) Przepustowość
Bardziej szczegółowoNumer ogłoszenia: 162458-2015; data zamieszczenia: 01.07.2015 OGŁOSZENIE O ZMIANIE OGŁOSZENIA
Strona 1 z 8 Ogłoszenie powiązane: Ogłoszenie nr 154578-2015 z dnia 2015-06-24 r. Ogłoszenie o zamówieniu - Łódź Przedmiotem zamówienia jest dostawa elementów i podzespołów do serwisowania mikrokomputerów
Bardziej szczegółowo2013-12-02. Autor: Jakub Duba. Interjesy
Autor: Jakub Duba Interjesy 2 1 Interjesy 3 Interjesy 4 2 5 Universal Serial Bus (USB; uniwersalna magistrala szeregowa) rodzaj sprzętowego portu komunikacyjnego komputerów, zastępującego stare porty szeregowe
Bardziej szczegółowoJednostka centralna. Miejsca na napędy 5,25 :CD-ROM, DVD. Miejsca na napędy 3,5 : stacja dyskietek
Ćwiczenia 1 Budowa komputera PC Komputer osobisty (Personal Komputer PC) komputer (stacjonarny lub przenośny) przeznaczony dla pojedynczego użytkownika do użytku domowego lub biurowego. W skład podstawowego
Bardziej szczegółowo8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE.
8. MAGISTRALE I GNIAZDA ROZSZERZEŃ. INTERFEJSY ZEWNĘTRZNE. Magistrala (ang. bus) jest ścieżką łączącą ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji/danych pomiędzy nimi. Inaczej mówiąc jest to zespół
Bardziej szczegółowoUrządzenia Techniki. Klasa I TI 3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS.
3. PŁYTA GŁÓWNA. BIOS. Płyta główna (ang. motherboard lub mainboard) - wielowarstwowa, laminowana płyta drukowana z odpowiednio przygotowanymi miedzianymi ścieżkami, na której montuje się najważniejsze
Bardziej szczegółowoDotyczy: Procedury udzielenia zamówienia publicznego w trybie przetargu nieograniczonego na Sprzęt komputerowy i oprogramowanie.
INSTYTUT FIZYKI POLSKIEJ AKADEMII NAUK PL - 02-668 WARSZAWA, AL. LOTNIKÓW 32/46 Tel. (48-22) 843 66 01 Fax. (48-22) 843 09 26 REGON: P-000326061, NIP: 525-000-92-75 DZPIE/001-V/2013 Warszawa, 17 wrzesień
Bardziej szczegółowoBudowa i sposób działania płyt głównych
Budowa i sposób działania płyt głównych Podstawowe komponenty płyty głównej Nowoczesna płyta główna jest wyposażona w kilka wbudowanych komponentów takich jak układy scalone, gniazda, złącza, itp. Większość
Bardziej szczegółowoProgramowanie Niskopoziomowe
Programowanie Niskopoziomowe Wykład 5: Elementy typowego komputera x86 i system we/wy Dr inż. Marek Mika Państwowa Wyższa Szkoła Zawodowa im. Jana Amosa Komeńskiego W Lesznie Plan Elementy typowego komputera
Bardziej szczegółowoZnak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ
Znak sprawy: CIOR2/30/10 Załącznik nr 1 do SIWZ Opis przedmiotu zamówienia Dostawa jednorazowa Pamięci notebook Obsługiwane urządzenie Opis ilość Dell D820 1GB, (PC2-5300) w jednym module 3 Uniwersalna
Bardziej szczegółowo2/17. Magistrale l/o Magistrala PCI
2/17. Magistrale l/o Magistrala (ang. bus) to ścieżka łącząca ze sobą różne komponenty w celu wymiany informacji między nimi. Analizując strukturę komputera klasy PC, możemy zaobserwować wiele typów magistral.
Bardziej szczegółowoPodsumowanie. semestr 1 klasa 2
Podsumowanie semestr 1 klasa 2 Interfejsy sprzętowe komputera: interfejsy wewnętrzne (IDE, EIDE, SCSI, Serial ATA) interfejsy zewnętrzne (RS-232, PS/2, FireWire, esata, USB, Ethernet) IDE (wewnętrzny,
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2018/2019 Wykład nr 11 (24.05.2019) Rok akademicki 2018/2019, Wykład
Bardziej szczegółowoArchitektura współczesna.. Dzisiejsza architektura czołowych producentów chipsetów odbiega od klasycznego układu North and South Bridge. Największe zmiany wprowadzono na poziomie komunikacji między układami
Bardziej szczegółowoArchitektura systemów komputerowych. dr Artur Bartoszewski
Architektura systemów komputerowych dr Artur Bartoszewski Układy otoczenia procesora (chipset) Rozwiązania sprzętowe CHIPSET Podstawą budowy płyty współczesnego komputera PC jest Chipset. Zawiera on większość
Bardziej szczegółowoTechnologie informacyjne - wykład 2 -
Zakład Fizyki Budowli i Komputerowych Metod Projektowania Instytut Budownictwa Wydział Budownictwa Lądowego i Wodnego Politechnika Wrocławska Technologie informacyjne - wykład 2 - Prowadzący: dr inż. Łukasz
Bardziej szczegółowoProcesory. Schemat budowy procesora
Procesory Procesor jednostka centralna (CPU Central Processing Unit) to sekwencyjne urządzenie cyfrowe którego zadaniem jest wykonywanie rozkazów i sterowanie pracą wszystkich pozostałych bloków systemu
Bardziej szczegółowoPROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH
PROJEKTOWANIE SYSTEMÓW KOMPUTEROWYCH WYKŁAD NR 3 MAGISTRALE SYSTEMOWE I PŁYTY GŁÓWNE dr Artur Woike Budowa i zadania płyty głównej Płyta główna (Motherboard, Mainboard, MB) jest obwodem drukowanym (Printed
Bardziej szczegółowoKtóry z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D.
1 WERSJA X Zadanie 1 Który z podzespołów komputera przy wyłączonym zasilaniu przechowuje program rozpoczynający ładowanie systemu operacyjnego? A. CPU B. RAM C. ROM D. I/O Zadanie 2 Na podstawie nazw sygnałów
Bardziej szczegółowoI STAWKI ZA! GODZINĘ
ARKUSZ KALKULACYJNY Sprawa:RAP.272.52.203 zał. nr a do SIWZ LP. Nazwa podzespołu Zamawiany towar lub usługa Oferowany towar nazwa typ i model wraz z usługą instalacji Ilość (szt) Wartość netto (zł ) Stawka
Bardziej szczegółowoPodstawy obsługi komputerów. Budowa komputera. Podstawowe pojęcia
Budowa komputera Schemat funkcjonalny i podstawowe parametry Podstawowe pojęcia Pojęcia podstawowe PC personal computer (komputer osobisty) Kompatybilność to cecha systemów komputerowych, która umoŝliwia
Bardziej szczegółowoDIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA
DIAGNOSTYKA I NAPRAWA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO PŁYTA GŁOWNA Rodzaje płyt głownych opis ATX -w komputerach składakach wyższej klasy instaluje się zwykle płyty główne w formacie ATX. Mają one rozmiar 305 x
Bardziej szczegółowoPłyta Główna magistrale i złącza. @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej 2 Magistrale płyty
Bardziej szczegółowoZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014
Rejowiec Fabryczny, dnia 14.03.2014 r. ZAPYTANIE OFERTOWE 6/2014 Zespół Szkół Samorządowych w Rejowcu Fabrycznym, ul. Lubelska 18, 22-170 Rejowiec Fabryczny zaprasza do złożenia oferty na 10 zestawów komputerów
Bardziej szczegółowoBudowa Mikrokomputera
Budowa Mikrokomputera Wykład z Podstaw Informatyki dla I roku BO Piotr Mika Podstawowe elementy komputera Procesor Pamięć Magistrala (2/16) Płyta główna (ang. mainboard, motherboard) płyta drukowana komputera,
Bardziej szczegółowoMagistrale i gniazda rozszerzeń
Magistrale i gniazda rozszerzeń Adam Banasiak 11.03.2014 POWIATOWY ZESPÓŁ SZKÓŁ NR 2 IM. PIOTRA WŁOSTOWICA W TRZEBNICY Adam Banasiak Magistrale i gniazda rozszerzeń 11.03.2014 1 / 31 Magistrale ISA i PCI
Bardziej szczegółowo1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2
1. Serwer rack typ 1 Liczba sztuk: 2 Lp. Identyfikator komponentu, inne wymagania Opis wymagań minimalnych Opis komponentu 1 Obudowa 2 Płyta główna 3 Procesor 4 Pamięć RAM 5 Gniazda PCI 6 Interfejsy sieciowe
Bardziej szczegółowodr inż. Jarosław Forenc
Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012 Wykład nr 6 (30.05.2012) dr inż. Jarosław Forenc Rok akademicki
Bardziej szczegółowoSprzęt komputerowy 2. Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer
Sprzęt komputerowy 2 Autor prezentacji: 1 prof. dr hab. Maria Hilczer Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 2 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący
Bardziej szczegółowoLp. Nazwa Parametry techniczne
Załącznik do Zaproszenia Nr sprawy 1/N/2012 Opis Przedmiotu Zamówienia Przedmiotem zamówienia jest dostawa stacjonarnych zestawów komputerowych oraz komputerów przenośnych wraz z oprogramowaniem o parametrach
Bardziej szczegółowoGIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX
GIGABYTE GA-G31M-ES2L VGA CH8 GBLAN SATAII MATX Gniazdo procesora Typ procesora LGA775 Intel Celeron Intel Pentium D Intel Pentium Extreme Edition Intel Pentium 4 Intel Pentium 4 Extreme Edition Intel
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 12 Instytut Fizyki Teoretycznej
L.P. NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ PAKIET nr 2 Instytut Fizyki Teoretycznej Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Bardziej szczegółowoPrzykładowy test do egzaminu z przedmiotu Urządzenia techniki komputerowej TECHNIK INFORMATYK, sem. II
Przykładowy test do egzaminu z przedmiotu TECHNIK INFORMATK, sem. II Wykonaj poniŝszy test wielokrotnego wyboru. 1) Wykonanie naprawy komputera, wymagające zdjęcia obudowy powinno odbywać się: a) po odłączeniu
Bardziej szczegółowoPłyty główne. Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami.
Płyty główne Płyta główna to laminowana płyta z wytrawionymi ścieżkami oraz przylutowanymi układami scalonymi i gniazdami. Standardowa płyta główna dla komputera PC wyposażonego w procesor Pentium zawiera
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera. Cezary Bolek. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki. System komputerowy
Wstęp do informatyki Architektura komputera Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki System komputerowy systemowa (System Bus) Pamięć operacyjna ROM,
Bardziej szczegółowoPODZESPOŁY KOMPUTERA PC. Autor: Maciej Maciąg
PODZESPOŁY KOMPUTERA PC Autor: Maciej Maciąg Spis treści 1. Płyta główna 4. Dysk twardy 1.1. Formaty płyt głównych 4.1. Interfejsy dysków twardych 1.2. Chipset 4.2. Macierze RAID 1.3. BIOS 2. Mikroprocesor
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowo1. Serwer. 2. Komputer desktop 9szt. Załącznik nr 1 do SIWZ
1. Serwer Załącznik nr 1 do SIWZ Lp. Nazwa elementu, Opis wymagań parametru lub cechy 1 Obudowa RACK o wysokości max. 2U z szynami i elementami niezbędnymi do zabudowy w szafie 19" 2 Procesor Czterordzeniowy
Bardziej szczegółowoPłyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Równoległe i szeregowe Magistrale i punkt-punkt Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Bardziej szczegółowoWstęp do informatyki. System komputerowy. Magistrala systemowa. Architektura komputera. Cezary Bolek
Wstęp do informatyki Architektura komputera Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki System komputerowy systemowa (System Bus) Pamięć operacyjna ROM,
Bardziej szczegółowoKOMPUTER. Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości
KOMPUTER Zestawy komputerowe podstawowe wiadomości Budowa zestawu komputerowego Monitor Jednostka centralna Klawiatura Mysz Urządzenia peryferyjne Monitor Monitor wchodzi w skład zestawu komputerowego
Bardziej szczegółowoRysunek 1 Schemat maszyny von Neumanna
- 1 - Architektura von Neumanna według tej koncepcji komputer składa się z 3 podstawowych części: procesor z wydzieloną częścią sterującą oraz częścią arytmetyczno-logiczną (ALU) pamięć dane i instrukcje
Bardziej szczegółowoKomputer IBM PC niezależnie od modelu składa się z: Jednostki centralnej czyli właściwego komputera Monitora Klawiatury
1976 r. Apple PC Personal Computer 1981 r. pierwszy IBM PC Komputer jest wart tyle, ile wart jest człowiek, który go wykorzystuje... Hardware sprzęt Software oprogramowanie Komputer IBM PC niezależnie
Bardziej szczegółowoMagistrala systemowa (System Bus)
Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki systemowa (System Bus) Pamięć operacyjna ROM, RAM Jednostka centralna Układy we/wy In/Out Wstęp do Informatyki
Bardziej szczegółowoZałącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE
Załącznik Nr 1 do siwz SPECYFIKACJA SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO I OPROGRAMOWANIA. SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA. PARAMETRY TECHNICZNE 1. Monitor komputerowy 6 szt. o parametrach technicznych i funkcjonalnych
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc. Dual In-line Package zastosowanie: XT, AT rok: 1981
Rok akademicki 2012/2013, Wykład nr 5 2/62 Plan wykładu nr 5 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia stacjonarne I stopnia Rok akademicki 2012/2013
Bardziej szczegółowoArkusz: Badanie komponentów komputera.
11.3.7 Arkusz: Badanie komponentów komputera. Wydrukuj i uzupełnij to ćwiczenie. W tym ćwiczeniu, będziesz korzystał z Internetu, gazet oraz lokalnych sklepów, aby zebrać informacje na temat komponentów,
Bardziej szczegółowoMagistrala. Magistrala (ang. Bus) służy do przekazywania danych, adresów czy instrukcji sterujących w różne miejsca systemu komputerowego.
Plan wykładu Pojęcie magistrali i jej struktura Architektura pamięciowo-centryczna Architektura szynowa Architektury wieloszynowe Współczesne architektury z połączeniami punkt-punkt Magistrala Magistrala
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa
Załącznik nr 4 do SIWZ Szczegółowa kalkulacja cenowa Lp. Nazwa artykułu Model/typ/nazwa Ilość 1. kabel USB 2.0 typu A-B 3.0 m 1 2. kabel USB 2.0 typu A-B 5.0 m 1 3. kabel USB 2.0 typu A-A 3.0 m 1 4. Kabel
Bardziej szczegółowoPodstawy Techniki Komputerowej. Temat: BIOS
Podstawy Techniki Komputerowej Temat: BIOS BIOS ( Basic Input/Output System podstawowy system wejścia-wyjścia) zapisany w pamięci stałej zestaw podstawowych procedur pośredniczących pomiędzy systemem operacyjnym
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia. Dział II CZĘŚĆ 1 DVD
1. Dysk SSD 512GB 1 sztuka Opis przedmiotu zamówienia Dział II CZĘŚĆ 1 Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe
Bardziej szczegółowoModel : Z97-G43 s1150 Z97 4DDR3 RAID/LAN/USB3 ATX. ram sp. j.
PŁYTY GŁÓWNE > Model : 102617 Producent : - Koszyk Na stanie: 30 + szt. Ceny: Cena netto: "http://www.alsen.pl/search?query%5bquerystring%5d=kbmsiii8z970a10" target="_blank">produkt na Alsen.pl id="productnettopriceid">
Bardziej szczegółowoZałącznik nr 3 do SIWZ DZP /2009-II
Załącznik nr 3 do SIWZ DZP-0431-1490/2009-II Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY Parametr Wymagane parametry Parametry oferowane (Wymienić: nazwę, typ, model ilość sztuk oferowanych podzespołów) OBUDOWA Maksymalnie
Bardziej szczegółowoOpis I. MONITOR TELEWIZYJNY 46 47. Monitor telewizyjny 46-47 : nazwa, typ... rok produkcji..., producent... min.100hz.
ZAŁĄCZNIK Nr 1 DO SIWZ Opis Dotyczy postępowania na dostawę sprzętu komputerowego dla potrzeb nadzoru wizyjnego (znak sprawy: TI/2/PN/14) I. MONITOR TELEWIZYJNY 46 47 Monitor telewizyjny 46-47 : nazwa,
Bardziej szczegółowoBudowa komputera: dr inż. Jarosław Forenc
Rok akademicki 2011/2012, Wykład nr 7 2/83 Plan wykładu nr 7 Informatyka 1 Politechnika Białostocka - Wydział Elektryczny Elektrotechnika, semestr II, studia niestacjonarne I stopnia Rok akademicki 2011/2012
Bardziej szczegółowoZestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1
Załącznik Nr 2 do SIWZ Zestawienie wymaganych parametrów technicznych dla Pakietu nr 1 Postępowanie prowadzone w trybie przetargu nieograniczonego nr 63/ZP/2013 p.n. Dostawa sprzętu komputerowego Notebook
Bardziej szczegółowoZestaw komputerowy Nr 1
Numer sprawy: OPS/ZP/3/2006 1 Załącznik Nr 1do SIWZ OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Serwer Aplikacji y HP ProLiant ML150 G3 Zestaw komputerowy Nr 1 Intel Xeon 5050 Dual Core 3 GHz 3 GHz, 2 x 2 MB zintegrowanej
Bardziej szczegółowoFutura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie. Kierunek: Technik informatyk
Futura Policealna Szkoła dla Dorosłych w Lublinie Kierunek: Technik informatyk 351203 Semestr: I Przedmiot: Montaż i eksploatacja urządzenia techniki komputerowej Nauczyciel: Mirosław Ruciński Temat: Zasady
Bardziej szczegółowoPłyta Główna magistrale i ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej
Płyta Główna magistrale i złącza @ʁ ud3 k0 Urządzenia Techniki Komputerowej Spis treści Połączenia na płycie głównej Magistrale i punkt-punkt Równoległe i szeregowe Złącza płyty głównej Karty rozszerzeń
Bardziej szczegółowoOPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU.
OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA- minimalne wymagania (zestawienie asortymentowo-ilościowe) ZAŁĄCZNIK NR 2a Nr postępowania BZP.243.2.2012.KP PAKIET nr 2 CENA NAZWA ASORTYMENTU Zaoferowana ZAOFEROWANY SPRZĘT
Bardziej szczegółowoTest wiedzy z UTK. Dział 1 Budowa i obsługa komputera
Test wiedzy z UTK Dział 1 Budowa i obsługa komputera Pytanie 1 Który z elementów nie jest niezbędny do pracy z komputerem? A. Monitor B. Klawiatura C. Jednostka centralna D. Drukarka Uzasadnienie : Jednostka
Bardziej szczegółowoCzęść V - Serwery. UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań. Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY KWESTURA
Załącznik nr 3E do SIWZ DZP-0431-1257/2009 Część V - Serwery UWAGA! Część V stanowi nierozerwalną całość. Ocena będzie łączna dla 4 zadań Zadanie nr 1. SERWER BAZODANOWY OBUDOWA Parametr KWESTURA Wymagane
Bardziej szczegółowoPAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej
PAKIET nr 7 Instytut Fizyki Doświadczalnej LP NAZWA ASORTYMENTU Opis urządzeń technicznych minimalne wymagania ILOŚĆ Zaoferowana gwarancja ZAOFEROWANY SPRZĘT (model i/lub parametry) CENA JEDNOSTKOWA NETTO
Bardziej szczegółowoSPECYFIKACJA TECHNICZNA NA DOSTAWĘ WYPOSAśENIA I SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO
NO-0420-08/KM/06 Załącznik nr 1 do SIWZ SPECYFIKACJA TECHNICZNA NA DOSTAWĘ WYPOSAśENIA I SPRZĘTU KOMPUTEROWEGO 1. Switch 48-portowy - 1szt. Wydajność Przepustowość przełączania 13,6 Gb/s 10,1 mln pakietów
Bardziej szczegółowoBłąd pamięci karty graficznej lub Uszkodzona lub źle podpięta karta graficzna
W zależności od producenta BIOS-u sygnały dźwiękowe mogą mieć różne znaczenie: długość i liczba piknięć wskazują na przyczynę błędu. Najpierw więc musimy ustalić, jaki BIOS znajduje się w naszym komputerze
Bardziej szczegółowoZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW
ZESTAWIENIE WYMAGANYCH PARAMETRÓW TECHNICZNYCH SERWERÓW Nowy zmodyfikowany Załącznik nr A Lp. Nazwa komponentu Wymagane minimalne parametry techniczne dla Serwer bazodanowy szt. 1 (podać nazwę producenta
Bardziej szczegółowoBudowa komputera. Magistrala. Procesor Pamięć Układy I/O
Budowa komputera Magistrala Procesor Pamięć Układy I/O 1 Procesor to CPU (Central Processing Unit) centralny układ elektroniczny realizujący przetwarzanie informacji Zmiana stanu tranzystorów wewnątrz
Bardziej szczegółowoWprowadzenie mgr inż. Michał Grobelny
Wprowadzenie mgr inż. Michał Grobelny Technologia informacyjna ((ang.) Information Technology, IT) jedna z dziedzin informatyki dotyczy także sprzętu komputerowego oraz oprogramowania użytkowego łączy
Bardziej szczegółowoZałącznik Nr 2 do SIWZ. Sprzęt komputerowy i peryferyjny
Sprzęt komputerowy i peryferyjny Komputery stacjonarne 44 szt. Nazwa podzespołu Wymagana wartość minimalna 1 Obudowa typu desktop / tower pracująca w pozycji pionowej i poziomej, 1 zewnętrzna zatoka na
Bardziej szczegółowoArchitektura komputera PC cd. Cezary Bolek. cbolek@ki.uni.lodz.pl. Uniwersytet Łódzki. Wydział Zarządzania. Katedra Informatyki
Wstęp do informatyki Architektura komputera PC cd. Cezary Bolek cbolek@ki.uni.lodz.pl Uniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Chipset Zestaw układów scalonych zarządzających transferami
Bardziej szczegółowoOpis przedmiotu zamówienia. Dział II DVD
1. Dysk SSD 512GB 15 sztuk Opis przedmiotu zamówienia Dział II Typ SSD Format dysku 2.5 Pojemność dysku [GB] 512 GB SATA III (6 Gb/s) Zastosowane technologie NCQ S.M.A.R.T. TRIM Szyfrowanie sprzętowe Szybkość
Bardziej szczegółowoUniwersytet Łódzki Wydział Zarządzania Katedra Informatyki Klony: VIA, SiS, Opti, Ali,... Wstęp do informatyki Cezary Bolek <cbolek@ki.uni.lodz.
Chipset Zestaw układów scalonych zarządzających transferami pomiędzy procesorem, pamięcią cache, pamięcią główną i kontrolerami magistral Wstęp do informatyki Architektura komputera PC cd. Intel Triton
Bardziej szczegółowo