Plan Prezentacji. Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie

Transkrypt

1 Inż. Damian Wilczyoski Kraków

2 Plan Prezentacji Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie

3 Przygotowanie Ustawienie siatki - Grid 100 -> 50 mils 50 -> 25 mils 10 -> 5 mils (100 mils = 2,54 mm)

4 Rozmieszczenie elementów Wymagania narzucone przez konstrukcję mechaniczną

5 Rozmieszczenie elementów Grupowanie elementów w bloki funkcjonalne Iphone 3g, bloki oddzielone ekranem

6 Rozmieszczenie elementów Grupowanie elementów w bloki funkcjonalne Częśd analogowa Częśd cyfrowa ZASILACZ

7 Rozmieszczenie elementów Porządkowanie układów i elementów

8 Autorouter Prowadzenie połączeo Używany do złożonych ale nie wymagających projektów Z dobrymi ustawieniami daje świetne rezultaty Wymaga dobrej znajomości oprogramowania Po autoroutingu należy skontrolowad płytkę Dużo czasu trzeba poświęcid na ustawienie właściwości różnorodnych sygnałów

9 Prowadzenie połączeo Autorouter Domyślne ustawienia modułu autoroutera w programie EAGLE 5.7.0

10 Prowadzenie połączeo Przykład płytki zaprojektowanej przez autorouter (Altium Designer)

11 Prowadzenie połączeo Film przedstawiający możliwości autoroutera programu Altium Designer

12 Szerokości ścieżek Wymagania elektryczne David L. Jones, PCB Design Tutorial

13 Możliwości poprowadzenia ścieżek Szerokości ścieżek

14 Szerokości ścieżek W zależności od metody wykonywania płytki Płytka wykonywana termotransferem mils Płytka wykonywana w firmie 6mils Elektronika Praktyczna 8/2003

15 Pady Odpowiednie pady w zależności od metody wykonywania PCB i montażu (ręczne/maszynowe) Standardowe pady Powiększone pady

16 Separacja elektryczna ścieżek Odległości pomiędzy ścieżkami w zależności od napięcia min ok 15 mils (0,4 mm) dla 230V mils (3 8mm) David L. Jones, PCB Design Tutorial

17 Separacja elektryczna ścieżek Dodatkowe zabezpieczenie przed powstaniem łuku elektrycznego (przetwornica wysokiego napięcia) Elektronika praktyczna, 6/2009

18 Ręczne prowadzenie połączeo dobrze źle David L. Jones, PCB Design Tutorial

19 Ręczne prowadzenie połączeo Rozpoczynamy od poprowadzenia kluczowych sygnałów Kolorem żółtym oznaczono przebieg sygnału

20 Zabezpieczenie sygnału przed zakłóceniami Prowadzenie sygnałów Freescale Semiconductor, AN2321

21 Kondensatory odsprzęgające

22 Kondensatory odsprzęgające Practical guide to High-Speed Printed-Circuit-Board Layout, John Ardizonii, Analog Dialogue 39-9 september 2005

23 Prowadzenie masy Topologia gwiazdy Elektronika Praktyczna 8/2009

24 Prowadzenie zasilania dobrze źle David L. Jones, PCB Design Tutorial Analog Devices MT-031 tutorial

25 Prowadzenie zasilania źle dobrze Freescale Semiconductor, AN3962

26 Masa analogowa i cyfrowa Analog Devices MT-031 tutorial

27 Masa analogowa i cyfrowa Elektronika Praktyczna 8/2009

28 Płaszczyzna masy

29 Elektronika Praktyczna 8/2009 Płaszczyzna masy

30 Płaszczyzna masy Freescale Semiconductor, AN2321

31 Płytki wielowarstwowe Płytka dwuwarstwowa Sygnały, płaszczyzna masy, zasilanie Płaszczyzna masy (sygnały, zasilanie) Niewiele droższa od jednostronnej Dobra do bardziej złożonych projektów Dużo lepsze tłumienie zakłóceo (płaszczyzna masy)

32 Analog, RF and EMC Considerations in Printed Wiring Board (PWB) Design, James Colotti, Telephonics Płytki wielowarstwowe

33 Jak zaprojektowad dobre PCB? Odpowiednie rozmieszczenie elementów i ich orientacji Złącza na krawędziach płytki Podzielenie płytki na częśd analogową i cyfrową Sygnały zegarowe na jak najmniejszej powierzchni Elementy mocy na krawędziach płytki Płytka dwuwarstwowa jeśli to możliwe Ścieżki tak krótkie jak to możliwe Prowadzone pod kątem 45 nie 90 Koniec ścieżki zawsze w środku padu Jedna ścieżka pomiędzy padami 100 mils Szerokie ścieżki zasilania Ścieżki zasilania jak najbliżej siebie Symetryczne położenie elementów Dołączamy do masy wszystkie niepodłączone fragmenty wypełnienia

34 Bibliografia 1. PCB Design Tutorial, David L. Jones, 2. Grounding Data Converters and Solving the Mystery of "AGND" and "DGND, Analog Devices, MT-031 tutorial 3. Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility, Freescale Semiconductor, AN Analog, RF and EMC Considerations in Printed Wiring Board (PWB) Design, James Colotti, Telephonics 5. PCB Layout Design Guide for Analog Applications, Freescale Semiconductor, AN Practical guide to High-Speed Printed-Circuit-Board Layout, John Ardizonii, Analog Dialogue 39-9 september Płytki drukowane w domu cz.3, Elektronika Praktyczna 8/ Projektowanie płytek (1), Elektronika Praktyczna 6/ Projektowanie płytek (3), Elektronika Praktyczna 8/2009

35 Inż. Damian Wilczyoski Kraków