Niekiedy, wygodnie jest przedstawić schemat każdego bloku funkcjonalnego na osobnej karcie.
|
|
- Łucja Król
- 6 lat temu
- Przeglądów:
Transkrypt
1 A B C D J HEADER C 0u C 0u IC IC 0 VD IN GND IN 0 R R R R0 SW SW DIP- R R R R INT BNC R RES R RES MASH BNC C0 0u C 0u RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS C 0uT C 0uT C 00n VA R0 RES VD C 00n R0 RES C 00n VD RS RS RS RS RS RS RS C 00n R k R k R k % IC DI0 DI DI DI DI DI DI DI ILE XFER CS WR WR DAC0 C 00n C 00n C R k p C p I I VREF RFB GNDD GNDD R % C 00n 0 0 ICA OPA0 ICA OPA0 DZ,V ref C 00n VA VD C 00n 0Hz FILTER R k R R0 k % R R k R k 0 S S S S S S S S R R C p R k % R p R R0 RESET SW-PB SW SW DIP- S S S S S S S S S S C 00n C u C 00n C0 00n C R k C 00n ICB OPA0 R C 00n ICB OPA0 ICA OPA0 0 S S S S S S S S R C 00n S R JP HEADER R k IC RESET MR WDO PFO WDI PFI GND ADM0 S S S R C 00n R SW SW DIP- R C 00n C 00n S R S R C 00n C 00n R OPA0 VA VD ICB C 00n IC INT_I 0 MASH_I S S S0 S SMODI SMODO SMODI SMODO S S S S ICA HCU0N C p X MHz C 00n 0 Reset CLK SDC_O00 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O0 SDC_O VP T VP VDCP VDCM GNDD VREF GNDD SHMERECK0 R0 M L C p T 0p uh IC PSE Q J Q J Q J Q J BORR SNLSN () IC OPA SC00 SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC ICB HCU0N S S S S ACH ACH ACH ACH DIO 0 DIO0 DIO DIO SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC SC0 SC0 SC0 SC0 SC0 SC00 SMODO JP IC PSE Q J Q J Q J Q J BORR SNLSN () IC IN. IN. IN. IN. IN. IN. IN. IN. EN EN LS IC IN. IN. IN. IN. IN. IN. IN. IN. EN EN LS ICC HCU0N ICD HCU0N 0 ACH ACH0 ACH ACH ACH ACH ACH ACH ACH ACH ACH ACH0 DIO S S SMODI Title Size A IC PSE Q J Q J Q J Q J BORR SNLSN () Number ACH0 ACH ACH ACH ACH ACH ACH ACH AISENSE DAC AOGND DIO0 DIO DIO HEADER Fout=F/{*[n(IC)+]*[n(IC)+]*[n(IC)+]*[n(IC)+]} S S S S O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. O. ICE 0 HCU0N ICF HCU0N DIO +V EXTSTR PFI/TRIG PFI/GPCTR_S GPCTR_O PFI/WFTRIG PFI/GPCTR0_O GPCTR0_O S S S S FREQ HEADER X Date: Sheet of File: E:\Projekty\..\Previous Backup of schemat.schdrawn By: 0 J 0 IC0 D D CLR CLR CLK CLK SET SET SNLSN IC PSE Q J Q J Q J Q J BORR SNLSN () Q Q Q Q ACH ACH ACH0 ACH ACH ACH ACH ACH DAC0 DIO DIO DIO DIO +V SCANCLK PFI0/TRIG PFI/CONV PFI/GPCTR_G PFI/UPDATE PFI/STARTSCAN PFI/GPCTR0_G FREQ_ AOGND Revision A B C D Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Projekt schematu ideowego () PakiedyCAD/EDA w praktyce inżynierskiej Realizacja schematu ideowego polega na przetłumaczeniu poszczególnych elemetów schematu blokowego na język elektroniki, czego wynikiem jest schemat połączeń różnego typu elementów podzespołów elektronicznych oraz elektryczno-mechanicznych. Niekiedy, wygodnie jest przedstawić schemat każdego bloku funkcjonalnego na osobnej karcie. GND dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok., tel. 0 Opracowanie schematu ideowego wymaga przyjęcia pewnych rozwiązań układowych. Oprócz wyboru elementów aktywnych (diod, tranzystorów, układów ) i konfiguracji ich pracy, konieczne jest wyznaczenie parametrów pozostałych elementów układu. Konfiguracja PCB siatki Siatka obwodów drukowanych jest układem linii poziomych i pionowych rozmieszczonych w stałych odległościach od siebie ułatwiających rozmieszczanie komponentów i prowadzenie ścieżek. Podstawowaodległość między liniami(raster, podziałka siatki) wynosi:,00 mm dla siatki metrycznej,0 mm dla siatki calowej(00mil) Siatka Podstawowa Pośrednia Wtórna Wartość rastra [mm] w układzie metrycznym calowym,00,0 0,,0,0 0, Konfiguracja PCB siatki Widoczność siatek Szybka konfiguracja wybranych parametrów siatki globalnej(g, L) Konfiguracja parametrów aktualnie wykorzystywanej siatki Manager siatek(dodawanie siatek użytkownika, siatki dla podzespołów, siatki polarne) Opcje siatek dostępne w opcjach dokumentu Praktyczne aspekty korzystania z siatek w czasie rozmieszczania podzespołów oraz ścieżek obwodu drukowanego Ścieżki prowadzi siępo liniach siatki. Zmiany kierunku przebiegu ścieżek dokonuje się w węzłach siatki. Stosowanie siatki ułatwia montażelementów elektronicznych na płytkach. Konfiguracja PCB zarządzanie warstwami Warstwy (Layers) serwera PCB reprezentują fizyczną lub logiczną powierzchnię, na której umieszczane są obiekty Menu Board Layers and Colors umożliwia określenie widoczności poszczególnych warstw w czasie edycji dokumentu PCB Filtrowania warstw względem typów można dokonywać przy użyciu polecenia Manage Layer Sets W projekcie mogą występować: warstwy elektryczne sygnałowe () i płaszczyznowe () mechaniczne ogólnego przeznaczenia() specjalne sitodruku, masek, past, wierceń, rejonów zabronionych układu wielowarstwowego, łącząca, błędów DRC, siatek, otworów Konfiguracja PCB zarządzanie warstwami` Określenia liczby używanych warstw elektrycznych oraz grubości warstwy miedzi dla każdej z nich dokonuje się w Layer Stack Manager Nowe warstwy (Layer) i płaszczyzny (Plane) dodawane są zawsze pod aktualnie wybraną warstwą(poza Bottom Layer) Warstwy Top Layer i Bottom Layer występują zawsze, także w przypadku projektu płytki drukowanej jednowarstwowej.
2 Konfiguracja PCB reguły projektowe Reguły projektowe określają zasady, które muszą być przestrzegane podczas realizacji obwodu drukowanego. Ich przestrzeganie gwarantuje poprawność wykonania projektu i poprawną realizację płytki przez producenta. W środowisku Altium wbudowane są narzędzia, służące do weryfikacji zgodności projektu ze zdefiniowanymi uprzednio regułami, działające on-line, w trakcie procesu projektowania. Reguły projektowe należy określić przed przystąpieniem do prac projektowych. Ich zmiana w trakcie realizacji projektu może wymagać ponownego poprowadzenia wszystkich połączeń. W systemie Altium Designer można zdefiniować wiele reguł tego samego typu odnoszących się do różnych obiektów lub klas obiektów Konfiguracja PCB reguły projektowe elektryczne Ścieżki należące do różnych sieci nie mogą się krzyżować na tej samej warstwie Minimum 0, mm odległości między padami i ścieżkami na warstwie miedzi Nie może występować nieciągłość ścieżki Wybór warstw sygnałowych, na których będą realizowane połączenia Jednoznacznie określona czytelność warstw(najlepiej za pomocą literki R umieszczonej poza obrysem płytki) Grubości ścieżek minimum 0, mm (dotyczy również warstwy opisowej) Linie obróbki mechanicznej grubości 0, mm Opisy elementów (wykonane ścieżkami prowadzonymi na warstwie opisowej) powinny być tak przygotowane, aby ścieżki nie przechodziły przez punkty lutownicze Sposób zmiany kierunku ścieżek oraz odległość tej zmiany od punktu prostopadłego przecięcia ścieżek powinny zostać określone Przelotki (via) definiowane osobnym wiertłem min. średnica 0, mm Średnice otworów podawane jako średnice finalne,jakie zamawiający chce otrzymać Pady większe od średnic o minimum0,mm na stronę W niektórych przypadkach nie jest wskazane umieszczanie przelotek na padach Autorouter prowadzi ścieżki w kolejności określonej przez wartość Routing Priority Dla Autoroutera należy określić strategię dla topologii realizowanych połączeń Konfiguracja PCB reguły projektowe dla wytwarzania Średnice otworów podawane jako średnice finalne, jakie zamawiający chce otrzymać Pady większe od średnic o minimum 0,mm na stronę Maksymalna liczba użytych narzędzi: Otwory niemetalizowane bez padów lub przynajmniej z padem mniejszym od finalnej średnicy otworu Niedopuszczalne jest umieszczanie otworów nakładających się na siebie Jeśli występująotwory metalizowane iniemetalizowaneo tej samej średnicy to należy definiować je osobnym narzędziem
3 Reguły projektowe powierzchnie ekranów i zasilania Reguły projektowe metody weryfikacji Należy określić parametry połączenia padu z powierzchnią miedzi oraz odległość od padów należących do innych sieci Wybrane reguły mogą być sprawdzane w czasie projektowania (on-line) lub poprzez uruchomienie weryfikacji poprawności płytki obwodu drukowanego przez użytkownia. Biblioteki elementów PCB rozkłady pół (footprints) Biblioteki elementów PCB Rozkład(mapa) pól (footprint) stanowi fizyczne powiązanie wyprowadzeń symbolicznej reprezentacji komponentu na schemacie ideowym z wyprowadzeniami jego rzeczywistej realizacji w postaci obudowy Biblioteki elementów PCB przykłady rozkładów pól Rezystory, kondensatory i diody: Biblioteki elementów PCB przykłady rozkładów pól Kondensatory tantalowe Rezystory, kondensatory i diody MELF: Elementy aktywne SOT Układy MSOP (raster) Układy SO
4 Biblioteki elementów PCB przykłady rozkładów pól Układy QFP (raster) Układy TSOP (raster) SO Small Outline SOM -Small Outline Medium SOL - Small Outline Large SOP - Small Outline Package (SO) SOJ and SOLJ -Small Outline J-Lead VSOP - Very Small Outline Package SSOP -Shrink Small Outline Package QSOP - Quarter Small Outline Package TSOP - Thin small outline package PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier LCC (LCCC)- Leadless Ceramic Chip Carrier FP -flat pack QFP -Quad Flat Pack PQFP -Plastic Quad Flat Pack CQFP - Ceramic Multilayer QFP CERQUAD - Ceramic Quad Flat Pack MQUAD -Metal Quad Flat Pack MQFP -Metric Quad Flat Pack TQFP -Thin Quad Flat Pack TAPEPAK - Molded Carrier Ring BQFP -Bumpered Quad Flat Pack LQFP -Low Quad Flat Pack Bibliografia(wybrane pozycje) TopLine Corporation, WALSIN Technology Corporation, Ryszard Kisiel, Montaż powierzchniowy - podstawy projektowania i technologii, Krajowa Izba Gospodarcza Elektroniki i Telekomunikacji Biblioteki elementów PCB realizacja Projekt obrysu obudowy elementu można wykonać ręcznie lub posłużyć się jednym z dwóch kreatorów W przypadku ręcznej edycji reprezentacji obudowy komponentu należy skorzystać z tych samych narzędzi, które stosowane są w edytorze PCB Rozkład wyprowadzeń oraz opis obudowy elementu zawsze wykonujemy dla warstwy Top bez względu na to, na której warstwie element zostanie umieszczony w projekcie Środek pierwszego wyprowadzenia komponentu powinien mieć współrzędne 0,0 Istnieje możliwość wyekstrahowania biblioteki PCB z istniejącego projektu Biblioteki elementów PCB realizacja Component Wizard Umożliwia zautomatyzowane zaprojektowanie reprezentacji graficznej wszystkich najpopularniejszych obudów zarówno przeznaczonych do montażu powierzchniowego, jak i przewlekanego
5 Biblioteki elementów PCB realizacja IPC Footprint Wizard Institute for Printed Circuits (IPC) opracował standard Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard, który stanowi próbę standaryzacji rozkładu pół dla elementów dla elementów przeznaczonych do montażu przewlekanego. IPC Footprint Wizard pozwala wykonać projekt rozkładu pół dla układów typu SO, BGA i PQFP Od schematu do obwodu drukowanego Do realizacji obwodu drukowanego można przystąpić po kompilacji schematu ideowego układu i weryfikacji jego poprawności Nową płytkę obwodu drukowanego można utworzyć ręcznie lub korzystając z kreatora Przeniesienia elementów oraz konfiguracji połaczeń można dokonać zarówno z poziomu programu Schematic, jak i PCB przy użyciu polecenia Update PCB Document... lub Import Changes From... z menu Design Przydatnym narzędziem umożliwiającym nawigację po realizowanym projekcie płytki obwodu drukowanego jest panel roboczy PCB
Komputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych
A B C D J C 0u C 0u IC IC 0 VD IN GND IN 0 R k R k R k R0 k SW R k R k R k R k INT BNC R RES R RES MASH BNC C0 0u C 0u RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS RS C 0uT C 0uT C 00n VA R0 RES VD C 00n R0
Bardziej szczegółowoNiekiedy, wygodnie jest przedstawić schemat każdego bloku funkcjonalnego na osobnej karcie.
A B C D J HEADER C 0u C 0u IC IC 0 VD IN GND IN 0 R k R k R k R0 k SW SW DIP- R k R k R k R k INT BNC R RES R RES MASH BNC C0 0u C 0u RS0 RS RS RS RS RS RS RS RS0 RS RS RS RS RS RS RS C 0uT C 0uT C 00n
Bardziej szczegółowoObudowy układów scalonych
Obudowy układów scalonych Obudowy do montażu przewlekanego Nazwa obudowy Krótki opis DIP Obudowa dwurzędowa SDIP HDIP SIL PGA, PGAP Ścieśniona obudowa dwurzędowa Obudowa dwurzędowa z rozpraszaczem ciepła
Bardziej szczegółowoKWDI. Wykład 6/2016. Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010
KWDI Wykład 6/2016 Literatura do zagadnień montażu: J. Felba, Montaż w elektronice, Wrocław, O/W PWr, 2010 Ścieżki Ścieżki można podzielić na -Sygnałowe mogą być wąskie, nawet kilka mils (np. 8 mils),
Bardziej szczegółowoJak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego?
Jak przygotować projekt pod kątem montażu elektronicznego? Projektując obwód drukowany pod montaż SMT projektant powinien dostosować go do normy: IPC-SM-782A. Poniżej prezentujemy główne zasady projektowania
Bardziej szczegółowoWAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 2 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: PROJEKTOWANIE
Bardziej szczegółowoKATALOG INFORMACJE TECHNICZNE:
KATALOG Jako nieliczni zaprojektowaliśmy i posiadamy w ciągłej sprzedaży płytki uniwersalne do montażu powierzchniowego SMT i przewlekanego THT, przeznaczone do prac konstruktorskich, prototypowych lub
Bardziej szczegółowoĆwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO
INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 4: PROJEKT PŁYTKI DRUKOWANEJ WSPOMAGANY KOMPUTEROWO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie
Bardziej szczegółowoKURS Projektowanie płytek za pomocą Altium Designer Summer 09 (9)
KURS Projektowanie płytek za pomocą Altium Designer Summer 09 (9) W tej części kursu użyjemy przygotowanego uprzednio projektu wzmacniacza różnicowego i zajmiemy się jednym z najważniejszych zagadnień
Bardziej szczegółowoRoHS Laminaty Obwód drukowany PCB
Mini słownik RoHS Restriction of Hazardous Substances - unijna dyrektywa (2002/95/EC), z 27.01.2003. Nowy sprzęt elektroniczny wprowadzany do obiegu na terenie Unii Europejskiej począwszy od 1 lipca 2006
Bardziej szczegółowoProjektowanie płytek za pomocą Altium Designer Summer 09 (10)
KURS Projektowanie płytek za pomocą Altium Designer Summer 09 (10) W poprzedniej części zajmowaliśmy się podstawami związanymi z definiowaniem i zarządzaniem regułami projektowymi. W tej części kursu będziemy
Bardziej szczegółowoScenariusz zajęć pozalekcyjnych w ramach Innowacyjnej Szkoły Zawodowej Zespół Szkół Rolniczych w Namysłowie Prowadzący mgr Włodzimierz Kupniewski
Scenariusz zajęć pozalekcyjnych w ramach Innowacyjnej Szkoły Zawodowej Zespół Szkół Rolniczych w Namysłowie Prowadzący mgr Włodzimierz Kupniewski Liczba godzin 20 1. Klasa IV Technikum Informatycznego
Bardziej szczegółowoPlan Prezentacji. Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie
Inż. Damian Wilczyoski Kraków 23.11.2011 Plan Prezentacji Rozmieszczenie elementów Prowadzenie połączeo Prowadzenie masy Płytki wielowarstwowe Podsumowanie Przygotowanie Ustawienie siatki - Grid 100 ->
Bardziej szczegółowoCopyright 2000-2005 Softpasm, All Rights Reserved. No portions of Softpasm may be used without expressed, written permission
Copyright 2000-2005 Softpasm, All Rights Reserved. No portions of Softpasm may be used without expressed, written permission 1 SPIS TREŚCI ROZDZIAŁ I Projekt Wstęp... 3 Tworzenie nowego projektu i schematu...
Bardziej szczegółowoKURS Projektowanie PCB za pomocą Altium Designer Summer 09 (4)
Projektowanie PCB za pomocą Altium Designer Summer 09 (4) Dodatkowe materiały na CD i FTP Obecnie każdy kto zajmuje się projektowaniem urządzeń elektronicznych korzysta z pomocy programów EDA, jednym z
Bardziej szczegółowoMETODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI. Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board)
METODYKA PROJEKTOWANIA I TECHNIKA REALIZACJI Wykład piąty Materiały elektroniczne płyty z obwodami drukowanymi PCB (Printed Circuit Board) Co to jest płyta z obwodem drukowanym? Obwód drukowany (ang. Printed
Bardziej szczegółowoMontaż elementów SMD, część 3
Montaż elementów SMD, część Biorąc pod lupę współczesne, seryjne urządzenie elektroniczne stwierdzimy, że coraz trudniej doszukać się w nim tradycyjnych podzespołów przewlekanych. Dominacji techniki montażu
Bardziej szczegółowoProjektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu
Wykład z przedmiotu Montaż elektroniczny i systemy testujące Specjalność: Sensory i mikrosystemy Projektowanie płytek drukowanych pod kątem metody montażu Literatura: [1] R.Kisiel Podstawy technologii
Bardziej szczegółowoINFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH
INFORMACJE DOTYCZĄCE ZAPYTAŃ OFERTOWYCH montaż SMD / montaż THT: MOŻLIWOŚCI TECHNOLOGICZNE MONTAŻU SMD 1. Technologia ROHS PB 2. Rozmiar obwodu min 50mm x 50mm max rozmiary panelu 360mm x 420mm Minimalny
Bardziej szczegółowoINŻYNIERIA PRODUKCJI URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH Dokumenty związane z procesem Projektowanie i przygotowanie plików produkcyjnych Eagle v 7.7.
INŻYNIERIA PRODUKCJI URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH Dokumenty związane z procesem Projektowanie i przygotowanie plików produkcyjnych Eagle v 7.7.0 Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie słuchaczy z zagadnieniami
Bardziej szczegółowoZałącznik I do SIWZ. Część I zamówienia. Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ]
Załącznik I do SIWZ Część I zamówienia Lp. Opis Pow. łączna [dm 2 ] 1. rodzaje obwodów: 1-warstwowa metalizacja 2. 3. rodzaje obwodów: 2 -warstwowa metalizacja rodzaje obwodów: 4-warstwowa metalizacja
Bardziej szczegółowoEAGLE. Przygotowanie dokumentacji
Przygotowanie dokumentacji Wydruk schematu oraz płytki. Obowiązuje zasada na wydruku widoczne jest to co na ekranie z małymi wyjątkami: linie lub punkty rastra, numeracja wyprowadzeń elementów oraz punkty
Bardziej szczegółowoMIKROPROCESOROWE UKŁADY STEROWANIA
Mikroprocesorowe Układy Sterowania MIKROPROCESOROWE UKŁADY STEROWANIA Prowadzący: dr inż. Paweł Szczepankowski e-mail: pszczep@ely.pg.gda.pl telefon: 58 3471139 WYKŁAD 1. Warsztat pracy inżyniera MUS narzędzia
Bardziej szczegółowoInżynieria Materiałowa i Konstrukcja Urządzeń - Projekt
Inżynieria Materiałowa i Konstrukcja Urządzeń - Projekt Wprowadzenie do programu Eagle Cel i zadania: Celem ćwiczenia jest zapoznanie studentów z programem Eagle (v. 7.7.0) wykorzystywanym do rysowania
Bardziej szczegółowoProjektowania Układów Elektronicznych CAD Laboratorium
Projektowania Układów Elektronicznych CAD Laboratorium ĆWICZENIE NR 5 Temat: Wprowadzenie do edycji PCB część II. Ćwiczenie prezentuje wybrane elementy projektowania płyty PCB w programie OrCAD PCB Designer
Bardziej szczegółowoINSTRUKCJA LABORATORYJNA
WAT - WYDZIAŁ ELEKTRONIKI INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Przedmiot: Konstrukcja Urządzeń Elektronicznych Ćwiczenie nr 1 INSTRUKCJA LABORATORYJNA Temat: RYSUNEK
Bardziej szczegółowoPłytka uniwersalna do prototypowania
Nanotech Elektronik Sp. z o.o., Al. Jerozolimskie 214, kod pocztowy 02-486, Warszawa tel.: (+48) 22 335 98 26, tel./fax.: (+48) 22 335 98 29, kom.: (+48) 500 742 225 e-mail: biuro@nanotech-elektronik.pl,
Bardziej szczegółowoKurs tworzenia PCB w CadSoft EAGLE cz. 1 Bajerowski Bartłomiej
Kurs tworzenia PCB w CadSoft EAGLE cz. 1 Bajerowski Bartłomiej 2 SPIS TREŚCI WSTĘP...3 INSTALACJA...3 URUCHAMIAMY PROGRAM...4 TWORZYMY NASZ PIERWSZY SCHEMAT...5 TWORZYMY PCB...9 3 WSTĘP Obecnie w warsztacie
Bardziej szczegółowoINSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH. Ćwiczenia nr 3: RYSUNEK ELEKTRYCZNY WSPOMAGANY KOMPUTEROWO
INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenia nr 3: RYSUNEK ELEKTRYCZNY WSPOMAGANY KOMPUTEROWO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z
Bardziej szczegółowoPORADNIK PROJEKTANTA PCB. Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych
1 PORADNIK PROJEKTANTA PCB Projektowanie obwodów drukowanych wielowarstwowych 2 Firma Nanotech Elektronik Sp. z o.o. jest profesjonalnym dostawcą obwodów drukowanych dowolnego typu i klasy złożoności.
Bardziej szczegółowoGeneratory kwarcowe Generator kwarcowy Colpittsa-Pierce a z tranzystorem bipolarnym
1. Cel ćwiczenia Generatory kwarcowe Celem ćwiczenia jest zapoznanie się z zagadnieniami dotyczącymi generacji przebiegów sinusoidalnych w podstawowych strukturach generatorów kwarcowych. Ponadto ćwiczenie
Bardziej szczegółowoTemat: Narzędzia do wspomagania projektowania układów elektronicznych Data: 02.09.2013 Przeredagowano: 26.01.2015 Autor: Piotr Kierat
Temat: Narzędzia do wspomagania projektowania układów elektronicznych Data: 02.09.2013 Przeredagowano: 26.01.2015 Autor: Piotr Kierat W niniejszym artykule przedstawię narzędzia jakimi posługiwałem się
Bardziej szczegółowoSposoby projektowania systemów w cyfrowych
Sposoby projektowania systemów w cyfrowych Top-down Idea całości projektu Dekompozycja na mniejsze bloki Projekt i rafinacja podbloków Łączenie bloków w całość PRZYKŁAD (sumator kaskadowy) zdefiniowanie
Bardziej szczegółowoSystemy Wbudowane. Wprowadzenie do projektowania urządzeń elektronicznych. Po co projektować? Rys historyczny. Rys historyczny
Po co projektować? 1. Stworzenie ideowej dokumentacji projektu, 2. Łatwiejsze wprowadzanie rozszerzeń i poprawek, 3. Dostosowanie projektu do produkcji bądź montażu z uwzględnieniem żądanych elementów
Bardziej szczegółowoGenerator tonów CTCSS.
Generator tonów CTCSS. Dla niezorientowanych w temacie, system CTCSS jest doskonale opisany na stronie www.radioam.net (http://www.radioam.net/content/view/36/38/), ja skupie się na opisie samego generatora.
Bardziej szczegółowoInstalacja Programu ExpressPCB
Instalacja Programu ExpressPCB Program jest zbudowany z dwóch członów, jeden z nich służy do rysowania schematów elektronicznych (ExpressSCH),jego największą zaletą jest szeroka baza elementów. Drugi człon
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2017-09-26 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoObwody drukowane. dr inż. Piotr Pietrzak. Wprowadzenie. Budowa obwodu wielowarstwowego. Rodzaje. Laminat. Budowa obwodu wielowarstwowego
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Obwody drukowane dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 6 0 www.dmcs.p.lodz.pl Obwód drukowany (ang.
Bardziej szczegółowoParametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A.
Parametry technologiczne obwodów drukowanych produkowanych w Techno-Service S.A. Data aktualizacji: jh 2015-09-21 Spis treści 1. Parametry materiałów stosowanych do produkcji obwodów drukowanych... 3 1.1.
Bardziej szczegółowoKomputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Wprowadzenie Komputerowe wspomaganie projektowania systemów elektronicznych dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok., tel. 1
Bardziej szczegółowoZL10PLD. Moduł dippld z układem XC3S200
ZL10PLD Moduł dippld z układem XC3S200 Moduły dippld opracowano z myślą o ułatwieniu powszechnego stosowania układów FPGA z rodziny Spartan 3 przez konstruktorów, którzy nie mogą lub nie chcą inwestować
Bardziej szczegółowoTworzenie nowych elementów bibliotecznych
1 EAGLE Tworzenie nowych elementów bibliotecznych o Brakujących elementów można poszukiwać na stronie: http://www.cadsoft.de/ http://www.cadsoftusa.com/ o ściągnięty plik umieścić w katalogu z bibliotekami
Bardziej szczegółowoTouch button module. Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED
Touch button module Moduł przycisku dotykowy z podświetleniem LED 1 S t r o n a 1. Opis ogólny Moduł dotykowy został zaprojektowany jako tania alternatywa dostępnych przemysłowych przycisków dotykowych.
Bardziej szczegółowoKurs obsługi EAGLE, część 4
Kurs obsługi EAGLE, część 4 W kolejnym odcinku naszego cyklu zapoznamy Czytelników z działaniem edytora płytek drukowanych, będącego głównym elementem Pakietu EAGLE. Następnie rozpoczniemy edycję nowej
Bardziej szczegółowoWspółpraca projektanta PCB z wykonawcami (1)
Zastosowanie Notanik współczesnych konstruktora standardów IPC Współpraca projektanta PCB z wykonawcami (1) Zastosowanie współczesnych standardów IPC Chciałbym skupić się głównie na problematyce elementów
Bardziej szczegółowoTechnika Mikroprocesorowa
Technika Mikroprocesorowa Dariusz Makowski Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych tel. 631 2648 dmakow@dmcs.pl http://neo.dmcs.p.lodz.pl/tm 1 System mikroprocesorowy? (1) Magistrala adresowa
Bardziej szczegółowoAplikacja sterownika LED RGB UNIV 1.0.8.1
Aplikacja sterownika LED RGB UNIV 1.0.8.1 1. Cechy Trzykanałowy sterownik napięciowy o mocy do 120VA dla każdego kanału. Regulacja napięcia poprzez PWM (modulację szerokości impulsu) Sterownik służy do
Bardziej szczegółowoUkład scalony UL 1111
1 Układ scalony UL 1111 Punkty lutownicze prostokątne najczęściej wykorzystujemy do projektowania punktów lutowniczych na płytce drukowanej służące najczęściej do wlutowywania podstawek lub układów scalonych
Bardziej szczegółowoRys. 1. Schemat ideowy karty przekaźników. AVT 5250 Karta przekaźników z interfejsem Ethernet
Głównym elementem jest mikrokontroler PIC18F67J60, który oprócz typowych modułów sprzętowych, jak port UART czy interfejs I2C, ma wbudowany kompletny moduł kontrolera Ethernet. Schemat blokowy modułu pokazano
Bardziej szczegółowoĆwiczenie nr 2: OPRACOWANIE SCHEMATU ELEKTRYCZNEGO UKŁADU ELEKTRONICZNEGO
INSTYTUT SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH WEL WAT ZAKŁAD EKSPLOATACJI SYSTEMÓW ELEKTRONICZNYCH Ćwiczenie nr 2: OPRACOWANIE SCHEMATU ELEKTRYCZNEGO UKŁADU ELEKTRONICZNEGO A. Cel ćwiczenia: Celem ćwiczenia jest poznanie
Bardziej szczegółowoAoi Ryuu. v2.0 moduł z mikroprocesorem Atmega169 dla makiety dydaktycznej Akai Kaba
Aoi Ryuu v.0 moduł z mikroprocesorem Atmega69 dla makiety dydaktycznej Akai Kaba Moduł mikroprocesorowy Aoi Ryuu v.0 jest przeznaczony do współpracy z makietą dydaktyczną Akai Kaba v.x. Wyposażony został
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO. Automatyczny montaż powierzchniowy na przykładzie układarki Pick & Place f-my Quadra
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki Specjalizacja: Sensory i Mikrosystemy LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Automatyczny montaż powierzchniowy na
Bardziej szczegółowoPRZYCISK DO PUSZKI UNIV x
. Cechy 3 kanałowy moduł przycisku do puszki. Obsługuje do 3 bezpotencjałowych przycisków podłączonych do modułu Możliwość podłączenia diod LED sygnalizujących stan innych urządzeń w sieci Używa cyfrowego
Bardziej szczegółowoMetody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology)
LABORATORIUM PROJEKTOWANIA I TECHNOLOGII UKŁADÓW HYBRYDOWYCH Ćwiczenie 2 Metody układania elementów w technologii SMT (Surface Mount Technology) 1. CEL ĆWICZENIA Zapoznanie się z działaniem oraz metodami
Bardziej szczegółowoPodstawy kompatybilności elektromagnetycznej
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych Politechniki Łódzkiej Podstawy kompatybilności elektromagnetycznej dr inż. Piotr Pietrzak pietrzak@dmcs.pl pok. 54, tel. 631 26 20 www.dmcs.p.lodz.pl
Bardziej szczegółowoGENERATORY KWARCOWE. Politechnika Wrocławska. Instytut Telekomunikacji, Teleinformatyki i Akustyki. Instrukcja do ćwiczenia laboratoryjnego
Politechnika Wrocławska Instytut Telekomunikacji, Teleinformatyki i Akustyki Zakład Układów Elektronicznych Instrukcja do ćwiczenia laboratoryjnego GENERATORY KWARCOWE 1. Cel ćwiczenia Celem ćwiczenia
Bardziej szczegółowoLABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie Wydział EAIiE Katedra Elektroniki Specjalizacja: Sensory i Mikrosystemy LABORATORIUM MONTAŻU ELEKTRONICZNEGO Temat ćwiczenia: Montaż końcowy, uruchamianie i testowanie
Bardziej szczegółowoProjektowanie urządzeń elektronicznych. Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja
Projektowanie urządzeń elektronicznych Projektowanie, technologie montaŝu i lutowania, uruchamianie, produkcja Kolejne kroki w projektowaniu - projekt wstępny i symulacja 1. Projekt wstępny - wybór struktury
Bardziej szczegółowoAKADEMIA MORSKA KATEDRA NAWIGACJI TECHNICZEJ
AKADEMIA MORSKA KATEDRA NAWIGACJI TECHNICZEJ ELEMETY ELEKTRONIKI LABORATORIUM Kierunek NAWIGACJA Specjalność Transport morski Semestr II Ćw. 1 Poznawanie i posługiwanie się programem Multisim 2001 Wersja
Bardziej szczegółowoUNO R3 Starter Kit do nauki programowania mikroprocesorów AVR
UNO R3 Starter Kit do nauki programowania mikroprocesorów AVR zestaw UNO R3 Starter Kit zawiera: UNO R3 (Compatible Arduino) x1szt. płytka stykowa 830 pól x1szt. zestaw 75 sztuk kabli do płytek stykowych
Bardziej szczegółowoLDA-8/ Z wyświetlacz tekstowy
LDA-8/100-...-Z wyświetlacz tekstowy - instrukcja obsługi SEM 05.2006 Str. 1/6 LDA-8/100-...-Z wyświetlacz tekstowy INSTRUKCJA OBSŁUGI Stosowane oznaczenia: SYMBOL OPIS Ostrzeżenie o niebezpieczeństwie
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.02_elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoZastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym.
ZARZĄDZANIE I INŻYNIERIA PRODUKCJI Zastosowanie technologii montażu powierzchniowego oraz nowoczesnych systemów inspekcji optycznej w przemyśle elektronicznym. RYS HISTORICZNY ROZWOJU ELEKTRONIKI Elektronika
Bardziej szczegółowoĆwiczenie wprowadzające
INŻYNIERIA MATERIAŁOWA I KONSTRUKCJA URZĄDZEŃ Projektowanie Ćwiczenie wprowadzające Multiwibrator z układem timera NE555 1. Przygotowanie do pracy z pakietem oprogramowania PADS firmy Mentor Graphics Wszystkie
Bardziej szczegółowoWeryfikacja geometrii wypraski oraz jej modyfikacja z zastosowaniem Technologii Synchronicznej systemu NX
Weryfikacja geometrii wypraski oraz jej modyfikacja z zastosowaniem Technologii Synchronicznej systemu NX Projektowanie i wytwarzanie form wtryskowych, przeznaczonych do produkcji wyprasek polimerowych,
Bardziej szczegółowoMentorGraphics ModelSim
MentorGraphics ModelSim 1. Konfiguracja programu Wszelkie zmiany parametrów systemu symulacji dokonywane są w menu Tools -> Edit Preferences... Wyniki ustawień należy zapisać w skrypcie startowym systemu
Bardziej szczegółowoProjektowania Układów Elektronicznych CAD Laboratorium
Projektowania Układów Elektronicznych CAD Laboratorium ĆWICZENIE NR 7 Temat: Projektowanie obwodu drukowanego część II. Ćwiczenie uzupełnia tematykę instrukcji z ćw. nr 6, prezentując m.in. ostatnie etapy
Bardziej szczegółowoLaboratorium Technologii Informacyjnych. Projektowanie Baz Danych
Laboratorium Technologii Informacyjnych Projektowanie Baz Danych Komputerowe bazy danych są obecne podstawowym narzędziem służącym przechowywaniu, przetwarzaniu i analizie danych. Gromadzone są dane w
Bardziej szczegółowoPRZYCISK DO PUSZKI UNIV x
1. Cechy 14 kanałowy moduł przycisku do puszki. Obsługuje do 14 bezpotencjałowych przycisków podłączonych do modułu Możliwość podłączenia panela dotykowego TS Sensor firmy Berker Możliwość podłączenia
Bardziej szczegółowoEGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 ZASADY OCENIANIA
Układ graficzny CKE 2017 EGZAMIN POTWIERDZAJĄCY KWALIFIKACJE W ZAWODZIE Rok 2018 ZASADY OCENIANIA Arkusz zawiera informacje prawnie chronione do momentu rozpoczęcia egzaminu Nazwa kwalifikacji: Montaż
Bardziej szczegółowoZL8AVR. Płyta bazowa dla modułów dipavr
ZL8AVR Płyta bazowa dla modułów dipavr Zestaw ZL8AVR to płyta bazowa dla modułów dipavr (np. ZL7AVR z mikrokontrolerem ATmega128 lub ZL12AVR z mikrokontrolerem ATmega16. Wyposażono ją w wiele klasycznych
Bardziej szczegółowoAplikacja ściemniacza UNIV (CPU)
Aplikacja ściemniacza UIV 1.0.6.2 (CPU) 1. Cechy Ściemniacz o mocy 300VA - Sterowany fazowo z odcinaniem fazy (trailing edge) R C - Odpowiedni dla obciąŝeń rezystancyjnych i pojemnościowych: o lampy Ŝarowe
Bardziej szczegółowoLICZNIKI LABORATORIUM. Elektronika AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE. Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
AKADEMIA GÓRNICZO-HUTNICZA IM. STANISŁAWA STASZICA W KRAKOWIE Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji Katedra Elektroniki LABORATORIUM Elektronika LICZNIKI Rev.1.0 1. Wprowadzenie Celem ćwiczenia
Bardziej szczegółowoPodzespoły i układy scalone mocy część II
Podzespoły i układy scalone mocy część II dr inż. Łukasz Starzak Katedra Mikroelektroniki Technik Informatycznych ul. Wólczańska 221/223 bud. B18 pok. 51 http://neo.dmcs.p.lodz.pl/~starzak http://neo.dmcs.p.lodz.pl/uep
Bardziej szczegółowoSTEROWNIK ROLET UNIV
STEROWIK ROET UIV 1.0.7.1 1. Cechy: 4-ro kanałowy sterownik rolet z silnikami dwufazowymi 230V 500VA. Kierunek jazdy rolety określa podanie napięcie na jeden z dwóch zacisków fazowych silnika. Konstrukcja
Bardziej szczegółowoU W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2
U W A G I D O M O N T A ś U Z E S T A W U L A B O R A T O R Y J N E G O A B C 0 1 U S B 3, A B C 0 2 MontaŜ płytki ABC-02 naleŝy prowadzić w następującej kolejności: 1. wlutować zwory Z2 Z17. Zworę Z1
Bardziej szczegółowoUkłady scalone. wstęp układy hybrydowe
Układy scalone wstęp układy hybrydowe Ryszard J. Barczyński, 2012 Politechnika Gdańska, Wydział FTiMS, Katedra Fizyki Ciała Stałego Materiały dydaktyczne do użytku wewnętrznego Publikacja współfinansowana
Bardziej szczegółowoPakiet PRO2. Możliwości konfiguracji (I-wejście, O-wyjście, Z-wysoka impedancja, OC-otwarty kolektor, PWR-zasilanie, X-linia niezdefiniowana)
PRO - Pakiet PRO Funkcja pakietu w systemie Pakiet prototypowy PRO umożliwia dołączenie do szyny systemu DSM dodatkowego modułu o konstrukcji i funkcji określonej przez użytkownika. Pakiet ten zawiera
Bardziej szczegółowoPROGRAMOWALNE STEROWNIKI LOGICZNE
PROGRAMOWALNE STEROWNIKI LOGICZNE I. Wprowadzenie Klasyczna synteza kombinacyjnych i sekwencyjnych układów sterowania stosowana do automatyzacji dyskretnych procesów produkcyjnych polega na zaprojektowaniu
Bardziej szczegółowoWprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoSpis treści. Dzień 1. I Konfiguracja sterownika (wersja 1410) II Edycja programu (wersja 1406) III Środowisko TIA Portal (wersja 1410)
Spis treści Dzień 1 I Konfiguracja sterownika (wersja 1410) I-3 Zadanie Tworzenie konfiguracji sprzętowej I-4 Co jest potrzebne by zacząć? I-5 TIA Portal ekran startowy I-6 Tworzenie nowego projektu I-7
Bardziej szczegółowoHurtownie danych - przegląd technologii
Hurtownie danych - przegląd technologii Problematyka zasilania hurtowni danych - Oracle Data Integrator Politechnika Poznańska Instytut Informatyki Robert.Wrembel@cs.put.poznan.pl www.cs.put.poznan.pl/rwrembel
Bardziej szczegółowoMontaż w elektronice_cz.17_wady lutowania, ocena jakości lutowania, zasady projektowania POD.ppt. Plan wykładu
Plan wykładu Wprowadzenie Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP Montaż drutowy i flip-chip struktur nie obudowanych Tworzywa sztuczne i lepkospręż
Bardziej szczegółowoKURS Projektowanie płytek za pomocą Altium Designer Summer 09 (7)
KURS Projektowanie płytek za pomocą Altium Designer Summer 09 (7) Dodatkowe materiały na CD/FTP Obecnie każdy zajmujący się projektowaniem urządzeń elektronicznych korzysta z programów EDA. Jednym z nich
Bardziej szczegółowoKomputerowe projektowanie układów ćwiczenia uzupełniające z wykorzystaniem Multisim/myDAQ. Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych PŁ
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych PŁ Laboratorium Komputerowe projektowanie układów Ćwiczenia uzupełniające z wykorzystaniem oprogramowania Multisim oraz sprzętu mydaq National Instruments
Bardziej szczegółowoCZĘŚĆ II SIWZ OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
CZĘŚĆ II SIWZ OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA Przedmiotem zamówienia jest praca p.n. Dostawa i montaż instalacji fotowoltaicznej o mocy maksymalnej. I. Zakres pracy 1. Zakres pracy
Bardziej szczegółowoMetoda Elementów Skończonych - Laboratorium
Metoda Elementów Skończonych - Laboratorium Laboratorium 5 Podstawy ABAQUS/CAE Analiza koncentracji naprężenia na przykładzie rozciąganej płaskiej płyty z otworem. Główne cele ćwiczenia: 1. wykorzystanie
Bardziej szczegółowoREFERAT PRACY DYPLOMOWEJ
REFERAT PRACY DYPLOMOWEJ Temat pracy: Projekt i implementacja środowiska do automatyzacji przeprowadzania testów aplikacji internetowych w oparciu o metodykę Behavior Driven Development. Autor: Stepowany
Bardziej szczegółowona stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów
Warszawa, dnia 3.11.2015 r. ZAPYTANIE OFERTOWE na stację lutowniczą z zestawem wymiennych narzędzi i akcesoriów Do niniejszego postępowania nie mają zastosowania przepisy ustawy Prawo zamówień publicznych.
Bardziej szczegółowoPolitechnika Wrocławska
Politechnika Wrocławska Instytut Cybernetyki Technicznej Wizualizacja Danych Sensorycznych Projekt Kompas Elektroniczny Prowadzący: dr inż. Bogdan Kreczmer Wykonali: Tomasz Salamon Paweł Chojnowski Wrocław,
Bardziej szczegółowoProjektowania Układów Elektronicznych CAD Laboratorium
Projektowania Układów Elektronicznych CAD Laboratorium ĆWICZENIE NR 3 Temat: Symulacja układów cyfrowych. Ćwiczenie demonstruje podstawowe zasady analizy układów cyfrowych przy wykorzystaniu programu PSpice.
Bardziej szczegółowoMikrokontrolery AVR techniczne aspekty programowania
Andrzej Pawluczuk Mikrokontrolery AVR techniczne aspekty programowania Białystok, 2004 Mikrokontrolery rodziny AVR integrują w swojej strukturze między innymi nieulotną pamięć przeznaczoną na program (pamięć
Bardziej szczegółowoGerbView. 24 stycznia 2017
GerbView GerbView ii 24 stycznia 2017 GerbView iii Spis treści 1 Wprowadzenie do GerbView 2 2 Interfejs użytkownika 2 2.1 Główne okno aplikacji................................................. 2 2.2 Top
Bardziej szczegółowoUkªady Kombinacyjne - cz ± I
Ukªady Kombinacyjne - cz ± I Sebastian Kurczyk sebastian.kurczyk@polsl.pl Piotr Krauze piotr.krauze@polsl.pl 13 kwietnia 2013 Streszczenie Celem niniejszego laboratorium jest zapoznanie studentów z metodami
Bardziej szczegółowoSTEROWNIK RGB LED UNIV x
1. Cechy Trzykanałowy sterownik napięciowy o mocy do 360W (120W dla każdego kanału). Regulacja napięcia poprzez PWM (modulację szerokości impulsu) Sterownik służy do regulacji jasności i koloru świecenia
Bardziej szczegółowoUniwersalna płytka generatora tonów CTCSS, 1750Hz i innych.
1 Uniwersalna płytka generatora tonów CTCSS, 1750Hz i innych. Rysunek 1. Schemat ideowy Generatora tonów CTCSS V5. Generator tonów CTCSS został zbudowany w oparciu o popularny mikrokontroler firmy Atmel
Bardziej szczegółowoWydział Elektryczny. Katedra Automatyki i Elektroniki. Instrukcja do ćwiczeń laboratoryjnych z przedmiotu: TECHNIKA CYFROWA 2 TS1C300 020
Politechnika Białostocka Wydział Elektryczny Katedra Automatyki i Elektroniki Instrukcja do ćwiczeń laboratoryjnych z przedmiotu: TEHNIKA YFOWA 2 T1300 020 Ćwiczenie Nr 6 EALIZAJA FUNKJI EJETOWYH W TUKTUAH
Bardziej szczegółowoSzkolenie z lutowania układów BGA. Maciej Barzowski Mail: Tel:
Szkolenie z lutowania układów BGA Maciej Barzowski Mail: maciej.barzowski@gmail.com Tel: 781 265 832 Kilka informacji na temat technologii BGA BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi
Bardziej szczegółowoBiuletyn techniczny Inventor nr 27
Biuletyn techniczny Inventor nr 27 Stosowanie kreatorów mechanicznych podczas projektowania w środowisku Autodesk Inventor 2012. Opracowanie: Tomasz Jędrzejczyk 2012, APLIKOM Sp. z o.o. Aplikom Sp. z o.o.
Bardziej szczegółowoZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY
ZACHODNIOPOMORSKI UNIWERSYTET TECHNOLOGICZNY WYDZIAŁ ELEKTRYCZNY ELEKTRONIKA I TELEKOMUNIKACJA Projekt z kursu Programowalne układy cyfrowe Temat: Implementacja interfejsu UART (nadajnik) z portem SPI
Bardziej szczegółowo