Technologie mikro- nano-

Transkrypt

1 Technologie mikro- nano- część Prof. Golonki 1. Układy wysokotemperaturowe mogą być nanoszone na następujące podłoże ceramiczne: a) Al2O3 b) BeO c) AlN 2. Typowe grubości ścieżek w układach grubowarstwowych: a) 0,05 um b) 5 um c) 500 um 3. Typowa szerokość ścieżki grubowarstwowej: a) 0,3 um b) 300 um c) 30 mm d) 0,2 mm 4. Składnik podstawowy past decyduje o: a) właściwościach elektrycznych b) przyczepności c) lepkości pasty 5. Rozrzuty wartości rezystancji rezystorów grubowarstwowych po wypaleniu (bez korekcji) wynoszą: a) +/- 1% b) +/- 20% c) +/- 100% d) +/- 0,2% e) +/- 2% 6. Metoda Fodel polega na: a) obróbce fotolitograficznej wysuszonej warstwy b) obróbce fotolitograficznej wypalonej warstwy c) nacinaniu laserem 7. Procesy zachodzące w czasie wypalania warstwy rezystywnej: a) usuwanie składnika organicznego b) zagęszczanie szkła c) powstawanie porów d) tworzenie stopu PdAg

2 8. Pomiędzy ziarnami przewodzącymi w rezystorach grubowarstwowych występuje przewodnictwo: a) tunelowanie b) skokowe c) emisja polowa (nie wiem :P) 9. Zalety układów polimerowych: a) niska cena b) duża stabilność c) wysokie dopuszczalne moce d) możliwość stosowania tanich podłoży (na slajdach jest, że można dowolne podłoże) 10. Układy MCM-D są wykonywane: a) techniką grubowarstwową b) techniką cienkowarstwową c) technikami półprzewodnikowymi 11. Struktury do układów LTCC są montowane metodą: a) lutowania b) montażu powierzchniowego c) metodą flip-chip 12.Typowe grubości surowej ceramiki LTCC: a) 5 um b) 100 um c) 1000 um 13. Folie LTCC są wykonywane techniką: a) sitodruku b) wylewania (tape casting) c) natryskiwania plazmowego 14. Metody wykonywania elementów grubowarstwowych: a) rozpylanie magnetronowe b) sitodruk c) dyfuzja 15. Nośnik organiczny wchodzący w skład past decyduje o: a) właściwościach elektrycznych b) przyczepności wypalonej warstwy c) lepkości pasty?()?

3 16. Struktury do układów MCM są montowane metodą: a) lutowania b) montażu powierzchniowego c) metodą flip-chip 17. Układy MCM-C są wykonane: a) techniką grubowarstwową b) techniką cienkowarstwową c) technikami półprzewodnikowymi 18. Obudowy LTCC pozwalają na dostarczenie do układu MEMS: a) sygnału elektrycznego b) sygnału optycznego c) cieczy (nie jestem w 100% pewny tego pyt) 19. Otwory w surowej ceramice LTCC wykonuje się: a) laserem b) wykrojnikiem mechanicznym c) wiązką elektronów 20. Najmniejszą przewodność cieplną ma ceramika: a) BeO (największa) b) Al2O3 c) AlN 21. Techniką grubowarstwową wykonuje się następujące elementy: a) rezystory b) tranzystory c) kondensatory 22. Na pasty przewodzące wysokotemperaturowe stosuje się następujące materiały: a) PdAg b) Ag c)? 23. Sitodruk precyzyjny pozwala na wykonanie ścieżek o minimalnej szerokości: a) 0,2 um b) 50 um c) 0,2 mm

4 24. Metoda Fodel pozwala na wykonanie warstw: a) na ceramice alundowej b) na surowej ceramice LTCC c) na wypalonej ceramice LTCC 25. Zastosowanie układów polimerowych: a) elementy elektroluminescencyjne b) elementy elektromagnetyczne c) potencjometry 26. W czasie procesu sitodruku lepkość pasty: a) nie zmienia się b) maleje o kilka % c) maleje o kilka rzędów 27. Typowy cykl wypalania układu LTCC trwa: a) 1 min b) 1 godz. c) kilka godz. 28. Najmniejsze średnice otworów wykonywanych w foliach LTCC wykrojnikiem mechanicznym: a) 1um b) 50 um c) 500 um 29. W czasie procesu wypalania grubość folii LTCC firmy DuPont: a) rośnie o 15% b) nie zmienia się c) maleje o 15% 30. Wewnątrz modułu LTCC można wykonać jako elementy zagrzebane: a) cewki b) kondensatory c) rezystory d) tranzystory (niby piszą że to też ale na rysunku tego nie ma (wykład 6)) 31. Do wykonania kanałów w ceramice LTCC można stosować: a) laser b) frez mechaniczny (jeśli tu będzie wykrojnik mechaniczny to też ) c) metodę wytaczania

5 32. Temperatura wypalania HTCC: C 33. Skład pasto polimerowych: Faza czynna: sadza, grafit, srebro Faza nośna: żywice epoksydowe, fenolowe, aminowe, poliamidowe, poliestrowe, silikonowe Wypełniacze: SiO2, parafina, oleje organiczne Rozcieńczalniki: aceton, żywice jednoepoksydowe 34. W czym jest gorsza warstwa gruba od cienkiej: a) cena b) adhezja c) szumy (nie jestem pewien tego pytania) 35. Jednostka TWR: ppm/k 36. Jednostka GF: bez jednostkowa (Ω/Ω lub m/m) 37. Jakie wartości rezystancji wytworzymy grubą warstwą: 1-10^7 Ω/ 38. Jakie składniki ma pasta ścieżek przewodzących: Ag 39. Średnica wiązki lasera przy korekcji: um 40. Średnica dysz przy korekcji: um 41. Minimalna szerokość ścieżki w technice grubowarstwowej: 10 um (laserem) 42. Układami MCM są: MCM-D, MCM-L, MCM-C 43. Czas wypalania HTCC:???

6 44. Rezystancja powierzchniowa wyrażona jest wzorem: R = ϱ/d [Ω/ ] ϱ - rezystywność warstwy rezystywnej d - grubość warstwy 45. Z polimerów możemy wytworzyć ścieżki: Rezystywne, przewodzące, dielektryczne 46. Do MCM-C zaliczamy: TFM, HTCC, LTCC 47. Grubowarstwowe ścieżki przewodzące mają rezystancje rzędu: ok 5 [mω/ ] 48. Z LTCC można zrobić: Ścieżki przewodzące, czujniki i przetworniki, kanały(gaz,ciecz), elementy elektroniczne(r, L, C) elementy optoelektroniczne, układy grzejne, chłodzące 49. Dokładne (precyzyjne) ścieżki robimy metodami: sitodruk precyzyjny (fine line printing) trawienie wysuszonej warstwy światłoczułej (FODEL) trawienie wypalonej warstwy (photoimageable paste) druk offsetowy (gravure-offset) nanoszenie przez dysze (ink jet printing) wykorzystanie systemu laserowego ( laser pattering) 50. Zalety past polimerowych: Tanie, dowolne podłoża, dobre właściwości elektryczne 51. Rezystancja podczas korekcji: a) rośnie b) maleje c) nie zmienia się 52. Grubość ceramiki podczas wypalania: a) rośnie b) maleje c) nie zmienia się

7 53. w LTCC możemy robić rezystory: a) na górze b) w środku (zagrzebane) c) na spodzie 54. Wady warstw polimerowych: Stabilność, dopuszczalne moce, temperatura pracy 55. Parametry laminacji: p = 200 atm T = 70 C t = 10 min Pytań, które znalazłem było 100 lecz tak dużo się powtarzało, że zostało tylko 55 :P Wszelkie poprawki mile widziane :) Powodzenia na egzaminie życzy Bochen :)